意法半導體的BCD技術(shù)首次對獨立芯片設計廠商開放，發(fā)現(xiàn)并支持創(chuàng)新的功率整合研發(fā)項目

意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過CMP的硅制造代理服務 (silicon brokerage service)，讓大學院校、科研實驗室和設計企業(yè)有機會使用意法半導體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術(shù)平臺。

這是意法半導體首次向第三方廠商開放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計算機、消費電子、工業(yè)應用的性能等方面越來越重要。意法半導體傳感器、功率及汽車產(chǎn)品部前端工序制造及技術(shù)研發(fā)部副總裁兼智能功率技術(shù)部總經(jīng)理 Claudio Diazzi 表示：“我們期待 CMP 能夠幫助我們尋找并支持更多的創(chuàng)新項目，希望能夠與優(yōu)秀的設計人員和研究機構(gòu)建立長期的合作關(guān)系。”

作為意法半導體 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技術(shù)中最先進的技術(shù)，BCD8sP 制造工藝能夠整合模擬電路、邏輯電路與高壓功率器件，制造能夠滿足復雜功率轉(zhuǎn)換 (power-conversion) 和控制應用 (control application) 需求的單片IC。這項制造工藝讓意法半導體在硬盤驅(qū)動 (HDD, Hard Disk Drive) 控制器、電機控制器以及用于智能手機、平板電腦與服務器電源管理芯片等重要應用領域超越競爭對手。

CMP 在服務項目中引入意法半導體的 BCD8sP 制造工藝是基于雙方之前的成功合作。CMP 讓大學和設計公司有機會使用最先進的技術(shù)和傳統(tǒng) CMOS 技術(shù)，其中包括28nm、65nm和130nm制造工藝。CMP 的客戶還能使用意法半導體的28nm FD-SOI、130nm 的 SOI (絕緣層上硅) 以及 130nm 的 SiGe 制造工藝。

CMP 總監(jiān) Jean-Christophe Crebier 表示：“現(xiàn)在，我們在服務項目中加入了意法半導體世界一流的 BCD 制造技術(shù)，能夠為更先進的智能功率設計項目提供更強大的支持服務。許多世界頂尖的大學已經(jīng)受益于 CMP 和意法半導體的這項合作。已有大約300個設計項目采用意法半導體 90nm 制造工藝，超過350個設計項目采用 65nm 傳統(tǒng)CMOS制造工藝，以及超過50個原型設計采用 28nm FD-SOI 的制造工藝。”