-- 采用小型低電阻封裝，實現(xiàn)更低的導通電阻

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)已推出兩款采用小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的新MOSFET產(chǎn)品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”，這兩款產(chǎn)品是汽車用40V N溝道功率MOSFET系列的最新產(chǎn)品。批量生產(chǎn)即日啟動。

這兩款新MOSFET產(chǎn)品采用最新第九代U-MOS IX-H溝槽工藝制造，采用小型低電阻封裝，具備低導通電阻，因此有助于降低導通損耗。與東芝上一代設計(U-MOS IV)相比，U-MOS IX-H設計還實現(xiàn)了更低的開關(guān)噪聲，有助于降低EMI(電磁干擾)。

SOP Advance (WF)封裝采用“可沾錫側(cè)翼”(wettable flank)端子結(jié)構(gòu)，支持在焊接之后進行自動光學檢測(AOI)

應用場合

電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)負載開關(guān)電動泵

特點

由于采用U-MOS IX-H工藝和SOP Advance(WF)封裝，實現(xiàn)了0.79mΩ的最大導通電阻(RDS(ON)最大值)。低噪音特性降低了電磁干擾(EMI)。采用可沾錫側(cè)翼端子結(jié)構(gòu)，支持小型低電阻封裝。