硅片是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術進步的兩條主線。目前12寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。

半導體硅片通常由高純度的多晶硅錠釆用查克洛斯法(CZ Method)為主拉成不同電阻率的硅單晶錠，然而經過晶體定向→外圓滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學腐蝕→拋光→清洗→檢測→包裝等工序。

根據硅純度的不同要求，可分為太陽能等級99，9999%，6個“9”純度，以及半導體等級11個“9”。本文只涉及半導體用的硅片。

● 硅晶圓

在半導體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片，通常包括4英寸，5英寸，6英寸，8英寸及12英寸，它們的基本規(guī)格如下表所示。

按IC Insight資料，2015年底全球半導體安裝產能總計月產1635.3萬片(8英寸計)，按地區(qū)分布，臺灣地區(qū)依月產354.7萬片，市占率達21.7%，居全球首位，韓國依月產335.7萬片，市占率20.5%居第二，日本依月產282.4萬片，市占率17.3%，居第三，北美依月產232萬片，市占率14.2%居第四，中國依月產159.1萬片，市占率9.7%居第五位，歐洲依月產104.6萬片，市占率6.4%居第六位，其它地區(qū)市占率10.2%。

由于缺乏統(tǒng)一定義，硅片尺寸的過渡的時間無法達成共識，其中有一種觀點認為累積硅片的出貨量超過100萬片時，表示該硅片尺寸進入。實際上如英特爾等總是領先其它業(yè)者，首先進入更大尺寸的硅片。

現(xiàn)將SEMI于2006年的說法，全球硅片尺寸的過渡時間表列于如下;4英寸硅片于1986年;6英寸于1992年;8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特爾的芯片生產線建設(見intel’s all fab list)，它的3英寸生產線于1972年 FAB2 ;4英寸生產線于1973年FAB4;6英寸生產線于1978年 FAB5;8英寸生產線于1992年 FAB15;以及它的第一條12英寸生產線于2002年FAB12 in Hillsboro，與IBM同步。

業(yè)界較為公認的說法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年時英特爾與IBM首先建12英寸生產線，到2005年己占20%，及2008年占30%，而那時8英寸己下降至54%及6英寸下降主11%。

多晶硅的原材料，高純度的石英，目前已知的全世界的儲量，中國最多，品質最好，但是我國之前卻是將石英礦沙在高溫下還原成金屬硅后低價外銷，再高價進口多晶硅，并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在近些年光伏產業(yè)帶動了國內多晶硅產業(yè)的發(fā)展，目前太陽能等級的多晶硅，我國的產量已經是全球第一。

截止2014年，全球300mm硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，平均約450萬片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量約500萬片。

現(xiàn)在300mm半導體級的硅片，國內一個月需求量約45-50萬片，而目前國內的產量幾乎為零，這是產業(yè)鏈上最為緊缺的一環(huán)，預計未來的5年內僅300mm硅片中國的需求量要超過月產100萬片以上。而從硅片的市場供應，全球日本生產的最多，日本信越和SUMCO，這兩家的產能和實際供應量總和占全球2/3以上。300mm半導體級的大硅片，不僅是產業(yè)鏈缺失的重要一環(huán)，也是國家安全戰(zhàn)略發(fā)展的需要。

國家在2012--2013年時科技部的02專項中，已有大硅片方面項目的經費準備，但遲遲不能立項，原因就是雖然有國內研發(fā)機構曾經做過12寸大硅片，研發(fā)成功，但由于良率不高還不能量產。2014年，科技部02專項的領導下定決心要攻克12英寸硅片難關。要求是不僅研發(fā)成功，更要量產成功。量產的概念不是幾千片，是每個月10萬片以上交付客戶，連續(xù)6個月交付客戶10萬片以上，才算完成項目。

全球硅晶圓片于2015年的供應商排名，日本信越半導體第一位，占比27%，日本勝高科技(SUMCO)占比26%居第二，環(huán)球晶圓占比7%，Siltronic占比13%，LG占比9%，SunEdison占比10%，及其它8%。

由國家立項的12英寸硅片項目己經啟動，叫上海新昇半導體科技有限公司，成立于2014年6月，坐落于臨港重裝備區(qū)內，占地150畝，總投資68億元，一期總投資23億元。新昇半導體第一期目標致力于在我國研究、開發(fā)適用于40-28nm節(jié)點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產業(yè)化成套量產工藝;建設300毫米半導體硅片的生產基地，實現(xiàn)300毫米半導體硅片的國產化，充分滿足我國極大規(guī)模集成電路產業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。新昇半導體一期投入后，預計月產能為15萬片12英寸和5萬片8英寸硅片，最終將形成300mm硅片60萬片/月的產能，年產值達到60億元。新昇將與世界一流技術接軌，達到世界先進水平。

全球硅片出貨量與銷售額;2007時為8，661MSI，銷售額達121億美元，到2010年時為9，04MSI，銷售額為97億美元，以及2015年的10，43MSI，銷售額為72億美元，反映全球的硅片出貨量增長緩慢，而它的銷售額逐年在下降。

● 450毫米硅片

為了加速發(fā)展450mm(18英寸)晶圓，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾、三星電子、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟，簡稱G450，并于美國紐約州Albany設立450mm晶圓技術研發(fā)中心。

450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶圓世代的技術和機臺設備有不少方針已開始確立，是半導體產業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，目的是推動 450 mm 硅片技術的發(fā)展。

實際上在2012年期間，除了G450C 聯(lián)盟之外、全球尚有EEMI450 聯(lián)盟 ( 歐洲 ) 和 Metro450 聯(lián)盟( 以色列) ，共計三個聯(lián)盟來推動450毫米硅片的進展，目標是可互用研究結果，減少重復性的實驗。

除此之外，半導體制造技術戰(zhàn)略聯(lián)盟 (SEMATECH) 和國際半導體設備與材料協(xié) 會 (SEMI) 等也在推動全球產業(yè)鏈的合作研發(fā)，因為硅片直徑的增大將牽動整個產業(yè)鏈很大的改變。

然而，450毫米硅片的進程自開始就有不同的看法，其中最為關鍵是半導體設備供應商，包括如應用材料公司等缺乏積極性，理由是450毫米設備不是簡單地把腔體的直徑放大，而是要從根本上對于設備進行重新設計，因此面臨著經費與人力等問題，更多的擔心是未來的市場，能否有足夠的投資回報率。所以關于450毫米硅片的聲浪是時起彼伏，盡管英特爾，三星及臺積電等大廠信心滿滿，實際上是雷聲大雨點小。

自2014 年開始G450C 聯(lián)盟出現(xiàn)暫緩研發(fā) 450 mm 硅片的跡象;。盡管如TSMC等曾 宣布 將于2018 -2019年期間會采用450毫米硅片。然而依目前半導體業(yè)的態(tài)勢觀察，現(xiàn)在還很難取得實質性的進展。

采用450毫米硅片，如同前幾次硅片增大直徑一樣，關鍵在于從經濟上要有它的利益點，包括芯片制造商及設備供應商在內，另一個是產業(yè)發(fā)展需要擴大產能的迫切性，所以等待未來市場的再次高潮到來。

不管如何，450毫米硅片對于全球半導體業(yè)仍是一個懸而未決的課題。

注：2014 年為10，09 MSI及銷售額76億美元，以及2015年為10，43MSI及銷售額為72億美元。