日前，北京建廣資產管理有限公司(以下簡稱“建廣資產”)、聯(lián)芯科技有限公司 (大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱“聯(lián)芯科技”)、北京智路資產管理有限公司(以下簡稱“智路資本”)等幾家國內企業(yè)與高通(中國)控股有限公司(美國高通技術公司下屬子公司，以下簡稱“美國高通”)宣布聯(lián)合創(chuàng)立合資公司的消息自發(fā)布后，引發(fā)了業(yè)內對我國集成電路產業(yè)發(fā)展及創(chuàng)新路線的大討論。

引進外資是否會對國內芯片產業(yè)帶來巨大沖擊，如何看待我國集成電路產業(yè)發(fā)展過程中開放合作與公平競爭、引進消化與自主創(chuàng)新之間的關系，成為人們關注的焦點。

合資項目引發(fā)行業(yè)熱議

聯(lián)芯科技、建廣資產、智路資本等國內企業(yè)與美國高通日前宣布合資設立瓴盛科技(貴州)有限公司(以下簡稱“瓴盛科技”)，聚焦消費類手機市場，合資公司在初始階段將面向中國市場主打中低端智能手機與終端芯片業(yè)務。

合作方之一，大唐電信集團是中國移動通信領域的國家隊，主導了TD-LTE4G國際移動通信標準，擁有TD-LTE核心技術專利。聯(lián)芯科技是大唐電信集團旗下手機通信芯片企業(yè)，近年來與外部加強合作，開始有所起色。建廣資產和智路資本是多年來積極布局半導體產業(yè)的中國資本，控股企業(yè)產品覆蓋通信、汽車電子等領域。高通則是移動互聯(lián)網時代全球最頂尖的半導體芯片廠商。

就是這樣一個中方控股占76%的項目，引發(fā)了關于集成電路產業(yè)開放合作、公平競爭與自主創(chuàng)新的大討論。在質疑觀點中，“高通利用技術合作釋放低端技術，對立足中低端芯片行業(yè)、努力邁向中高端的中國自主芯片企業(yè)，或帶來巨大沖擊”，這一聲音是最直接的擔憂。

通信行業(yè)專家柏松對此表示：“瓴盛科技關注低端手機芯片市場無可厚非。按照GSMA智庫的數據，目前全球的手機普及率大約在67%，全球那1/3沒有用上手機的人口基本屬于低收入群體，顯然低端手機市場的潛力巨大。無論從競爭角度還是從普惠角度看，企業(yè)關注這塊市場天經地義。”

據悉，瓴盛科技的產品是典型的“中國設計”和“中國制造”，體現芯片創(chuàng)新水平的設計和制造環(huán)節(jié)將由中國團隊和企業(yè)承接。

柏松說：“(中方企業(yè)對)這個項目的‘自主可控’是有把握的。‘對中國自主芯片企業(yè)會產生沖擊’這種說法有點牽強。但是，高通參投合資企業(yè)、中國資本高度控股會給瓴盛帶來許多商業(yè)化支撐的想象空間，形成壓力是無法避免的。但現在又有哪個行業(yè)能回避市場競爭?”

發(fā)揮聚合效應需“眾人拾柴”

集成電路芯片是信息時代的核心基石，代表著當今世界微細制造的最高水平。曾經，我國的芯片產業(yè)技術薄弱，每年都要進口大量芯片產品，總進口數據連年超過石油進口數據，還常年面臨美國種種嚴酷的封鎖。經過幾代人的努力，我國的芯片產業(yè)雖然取得了長足的進步，但還存在差距。

為促進國內集成電路產業(yè)發(fā)展，2014年10月，國家集成電路產業(yè)投資基金(大基金)正式設立，首期募資規(guī)模1387.2億人民幣。

據該基金相關負責人介紹，截至2016年底，國家集成電路投資基金已進行40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，已投項目帶動的社會融資超過1500億元。除以大基金為代表的國家基金外，北京、上海、天津等地也陸續(xù)出臺金額不等的集成電路產業(yè)基金，以扶持當地產業(yè)發(fā)展。

在政策、資本的雙重驅動下，過去3年，我國集成電路產業(yè)進行約百起并購整合，產業(yè)聚合效應正逐漸顯現。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國半導體集成電路芯片產業(yè)銷售額達到4335.5億元，其中設計業(yè)首次超越封測業(yè)成為產業(yè)最大部分，這也被視為我國集成電路向好發(fā)展的良性訊號。在2014年至2016年，中國集成電路設計公司數量從681家增至1362家。

柏松認為：“如此龐大的產業(yè)市場規(guī)模，單靠一兩家企業(yè)難以實現。”

于是，由中方主導，與外資合作，引進跨國公司的先進技術進行聯(lián)合創(chuàng)新成為易通行之路。

例如，紫光旗下展銳(展訊和銳迪科公司)引美國英特爾公司入資(英特爾占20%的股份)，并通過技術交流和技術共享來推進雙方的持續(xù)合作，使用英特爾的X86技術來研發(fā)手機芯片。高通與貴州省組建的合資公司貴州華芯通半導體技術有限公司，利用高通的服務器芯片技術，研發(fā)出適合中國市場的國產化服務器芯片。

中國市場不能只唱“獨角戲”

上海復旦微電子集團董事總經理施雷說：“中國半導體若封閉，未來可能要付出萬億美元的代價。”因此，我國未來即便擁有再強大的自主技術，也不可能只有單一的競爭主體，半導體產業(yè)亦如此。

在我國集成電路產業(yè)實現跨越式發(fā)展的過程中，營造一個開放合作、公平競爭的產業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進全球范圍內的分工協(xié)作共享，互通有無、優(yōu)勢互補，在公平競爭中實現產業(yè)繁榮，是可行的路徑。

柏松分析：“雖然我國電子信息產業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，但主要以整機制造為主，集成電路、半導體等產業(yè)和歐美企業(yè)相比還存在較大差距。現階段從核心人才到基礎技術，我們仍處于學習和跟進的階段。”

僅從智能終端產業(yè)看，我國在核心芯片、關鍵器件領域仍難擺脫對國外技術的“依賴”，關鍵元器件產業(yè)整體處于研發(fā)跟進階段。雖然國內半導體企業(yè)近年來奮起直追，聯(lián)芯科技、華為海思、展訊等表現不俗，但與國際領先企業(yè)相比仍存在不小差距。

并且，當前我國企業(yè)的手機芯片設計主要是在跨國企業(yè)的核心技術基礎上進行產品層面的自主研發(fā)和技術創(chuàng)新。

“這也說明集成電路產業(yè)是一個全球化產業(yè)，單一國家不可能自成體系。所以，現階段談我國集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，不是某一個技術節(jié)點的問題，很多突破遠非單個企業(yè)所能為，所以更不能脫離開放合作談自主創(chuàng)新。”柏松說。

在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》中，對中國集成電路產業(yè)下一步發(fā)展提出指導意見，包括：充分利用全球資源，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強國際交流合作，提升在全球產業(yè)競爭格局中的地位和影響力。

柏松認為：“事實上，國內移動通信芯片領域已有不少參與者，瓴盛科技此時引發(fā)討論并不是壞事。中國的芯片產業(yè)要想真正崛起，借力而為是一條值得借鑒的路徑。即，借助領先的技術優(yōu)勢，整合內外部資源，快速建立本地研發(fā)團隊，開發(fā)出具有競爭力的解決方案，進而建設良性發(fā)展的半導體芯片產業(yè)。”