扇入系數(shù)是指門電路允許的輸入端數(shù)目。一般門電路的扇入系數(shù)為1—5，最多不超過8。扇出系數(shù)是指一個門的輸出端所驅(qū)動同類型門的個數(shù)，或稱負載能力。一般門電路的扇出系數(shù)為8，驅(qū)動器的扇出系數(shù)可達25。扇出系數(shù)體現(xiàn)了門電路的負載能力。

灌電流、拉電流

當邏輯門輸出端是低電平時，灌入邏輯門的電流稱為灌電流，灌電流越大，輸出端的低電平就越高。當邏輯門輸出端是高電平時，邏輯門輸出端的電流是從邏輯門中流出，這個電流稱為拉電流。簡單的理解就是邏輯門的輸入(灌電流)和輸出電流(拉電流)。

上、下拉電阻

上拉電阻就是將不確定的信號通過一個電阻嵌位在高電平(即拉電流)，來增加高電平輸出時的驅(qū)動能力，以解決總線驅(qū)動能力不足時提供電流;下拉電阻就是將不確定的信號通過一個電阻嵌位在低電平，是用來吸收電流的，也就是灌電流。

負載效應

當輸出負載大于它的扇出能力的時候，就會有如下的效應：

1、輸出低態(tài)時，輸出電壓VOL可能高于VOLmax。

2、輸出高態(tài)時，輸出電壓VOH可能高于VOLmin。

3、輸出的傳播延遲可能大于規(guī)格說明的延遲值。

4、輸出的上升和下降時間可能大于規(guī)格說明的延遲值。

5、器件工作溫度可能升高，從而降低其可靠性，最終引起器件失效。

前面已經(jīng)介紹了什么是扇出和扇出系數(shù)。多扇出問題，通常是指用一個節(jié)點驅(qū)動多個下級邏輯器件，此問題會嚴重影響FPGA布線的穩(wěn)定性，設計的時候要多加注意，此時采用的是復制寄存器策略。

舉個例子： CLK為系統(tǒng)時鐘，M為1MHz方波信號，由于M信號驅(qū)動的模塊較多，所以M的扇出較多，為了減少扇出，用系統(tǒng)時鐘采樣，將M信號驅(qū)動7個D觸發(fā)器，然后將7個D觸發(fā)器的輸出端分給7個模塊，這樣每個復制點(DUP0~DUP6)平均扇出變?yōu)樵瓉淼?/7，M的信號扇出變?yōu)?，這樣就減少了每個信號的扇出，優(yōu)化了邏輯，也提高了設計的整體性能。簡而言之，就是將一路信號用D觸發(fā)器和CLK將其分成兩路信號，或者是更多路的信號，再讓這些信號來驅(qū)動下面的各個模塊。

如何判斷是系統(tǒng)的問題是由于多扇出而導致的呢。我是這樣判斷的，因為我的模塊是一個一個寫，一塊一塊的調(diào)試的，所以在分開調(diào)試的時候沒有出任何問題，當所有的綜合在一起的時候，就出現(xiàn)了有一個模塊的信號總是不正常，單獨調(diào)試該模塊的時候又正常，然而這兩個模塊之間又沒有什么交互信號，所以，就把問題定位在這個共用信號的驅(qū)動能力上了，最終曾加了D觸發(fā)器，解決了這個問題。

另外經(jīng)高手指點，還有一種方法是將這個頻率信號放在CLK的管腳上，因為時鐘管腳的驅(qū)動能力比一般的IO口要大一些，所以也就能夠帶動更多的邏輯門。

門控時鐘的問題

最后添加一點關于門控時鐘的問題。在編譯的時候，系統(tǒng)會報警告，F(xiàn)ound X node(s) in clock paths which may be acting as ripple and/or gated cloxks。這種情況是由于使用了門電路來產(chǎn)生時鐘，一般處理這個警告的方式都會說：“如果是這樣設計的，就不管這個警告了。”不過看了下面的一段文字也就能夠理解為什么會有這樣的警告了。如果想設計出更完美的產(chǎn)品，還是要考慮這個問題的。

門控時鐘指的是不用FPGA內(nèi)部的全局時鐘資源BUFG來控制觸發(fā)器的時鐘沿輸入端而是采用組合邏輯和其它時序邏輯(如分頻器)產(chǎn)生的信號作為觸發(fā)器的時鐘沿輸入端。門控時鐘容易帶來時鐘漂移、毛刺等，使得觸發(fā)器誤動作，通常，對于驅(qū)動的觸發(fā)器數(shù)量較少的門控時鐘，編譯器可以自動將分布時鐘緩沖器將其布線優(yōu)化，但是對于驅(qū)動觸發(fā)器較多的門控時鐘，將會使布線不穩(wěn)定，重者造成設計混亂。門控時中較多，也會使得整個設計的最大工作速度下降，降低產(chǎn)品的性能。

對于門控時鐘問題，通常的解決辦法是將分頻器做成與系統(tǒng)時鐘寬度一個周期寬度的脈沖信號，所謂系統(tǒng)時鐘就是用全局時鐘資源BUFG驅(qū)動的高扇出、零漂移、零畸變的時鐘資源，在FPGA內(nèi)部的布線結構是樹形結構。

將分頻器的輸出送入觸發(fā)器的ce端，當系統(tǒng)時鐘到來時，檢測ce信號的有效性，當ce信號有效時，將觸發(fā)器的輸出改變，和分頻器的作用完全一樣，而且這樣處理也使得布線更加優(yōu)化。

參考：http://blog.tianya.cn/blogger/post_read.asp?BlogID=4224308&PostID=41813272

在模塊化設計中

模塊的扇出是指模塊的直屬下層模塊的個數(shù)，如圖7.8所示。圖7.8中，平均的扇出是2。一般認為，設計得好的系統(tǒng)平均扇出是3或4。

圖7.8模塊的扇出

一個模塊的扇出數(shù)過大或過小都不理想，過大比過小更嚴重。一般認為扇出的上限不超過7。扇出過大意味著管理模塊過于復雜，需要控制和協(xié)調(diào)過多的下級。解決的辦法是適當增加中間層次。

一個模塊的扇入是指有多少個上級模塊調(diào)用它。扇人越大，表示該模塊被更多的上級模塊共享。這當然是我們所希望的。但是不能為了獲得高扇人而不惜代價，例如把彼此無關的功能湊在一起構成一個模塊，雖然扇人數(shù)高了，但這樣的模塊內(nèi)聚程度必然低。這是我們應避免的。

設計得好的系統(tǒng)，上層模塊有較高的扇出，下層模塊有較高的扇人。其結構圖像清真寺的塔，上面尖，中間寬，下面小。

1.門電路的扇入扇出

扇入系數(shù)，是指門電路允許的輸入端數(shù)目。

一般TTL電路的扇入系數(shù) Nr為1～5，最多不超過8。若芯片輸入端數(shù)多于實際要求的數(shù)目，可將芯片多余輸入端接高電平(+5V)或接低電平(GND)。

扇出系數(shù)，是指一個門的輸出端所驅(qū)動同類型門的個數(shù)，或稱負載能力。

NO=IOLMAX/IILMAX，這是一個通俗的定義一般用在TTL電路的定義中。其中IOLMAX為最大允許灌電流，IILMAX是一個負載門灌入本級的電流。

TTL電路的扇出系數(shù)Nc為8～10。

CMOS電路的扇出系數(shù)Nc可達20～25。

當然LVTTL和LVCMOS都可進一步驗算獲得。

Nc表征了門電路的負載能力。

1.TTL電路

TTL的驗算是比較好弄的，TTL與TTL之間如下圖所示：

由于本身晶體管的轉(zhuǎn)換速度有限，因此對于TTL來說，扇入扇出系數(shù)無所謂低頻和高頻而言。

2.CMOS

扇出系數(shù)實質(zhì)上是根據(jù)頻率有關的。

因此，扇出系數(shù)是根據(jù)輸出波形識別的時序而定的，隨著頻率的增加，扇出系數(shù)越來越小。

這是因為理論上來說Rdson和Ci都是確定的，根據(jù)充放電過程

注意Rdson的能力計算可參考前面的博文

通過計算時間常數(shù)，我們可測算

1.10%=>90%的時間，并確認高電平的時間。

2.90%=>10%的時間，并確認低電平的時間。

如果這兩個都符合，則可接受。

當然MOS管的輸出電容和PCB板的寄生電感和電容，這些因素都會影響實際的效果。