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采用三明治結構設計 大幅度提高MLCC產品應用可靠性
一、前言潮州三環(huán)(集團)股份有限公司地處廣東省潮州市，目前公司產業(yè)基地占地面積18萬平方米，廠房面積11萬平方米，現有員工2500名，各類技術人員200名，總資產人民幣4.5億
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反饋來改善電路的性能技術方案
反饋是電子線路中的重要內容，反饋的類型判斷包括交、直流反饋的判斷，正、負反饋的判斷，電壓、電流反饋的判斷，串聯、并聯反饋的判斷，迅速，準確判斷反饋的類型，有利于我們正確的分析電路的功能，有利于我們在電路設計中利用反饋來改善電路的性能。
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Linear 推出高效率副邊 MOSFET 驅動器 LT8311
21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率副邊 MOSFET 驅動器 LT8311，該器件在隔離式同步正向轉換器中無需原邊控制就可工作。LT8311 采用獨特的
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功率電容器: 產品系列范圍，能量密度更高
TDK株式會社擴展了旗下愛普科斯(EPCOS) 的MKK功率電容器產品系列，推出了MKK DCi-R系列新型產品。MKK DCi-R系列采用了樹脂浸漬技術，基于MKK DC系列氣體浸漬電容器和MKK
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Linear 推出 3V 至 30V 快速穩(wěn)定雙路運算放大器 LT6020
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3V 至 30V 快速穩(wěn)定雙路運算放大器 LT6020，該器件具備 30µV 最高輸入失調電壓和 0.5µV/°C 最大 VOS
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IR推出堅固耐用的600V IR25750 SOT-23電流檢測IC 提升整體系統(tǒng)效率并大幅節(jié)省空間
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出堅固耐用的IR25750通用電流檢測IC，配有極纖巧的SOT23-5L封裝，為大電流應用提升整體系統(tǒng)效率并且大幅節(jié)省
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新型CPU及微處理器低壓大電流可編程輸出電源設計
O 引言隨著現代電子產品，特別是便攜式電子產品在噪聲、干擾及功耗方面的要求不斷提高，許多新型微處理器、CPU、MCU和DSP等系統(tǒng)核心器件的供電電壓要求越來越低，但為了能夠
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Vishay新款TrenchFET®功率MOSFET再度刷新業(yè)內最低導通電阻記錄
器件在4.5V和2.5V下的RDS(ON)低至34mΩ和45mΩ，占位面積2mm x 2mm，采用PowerPAK® SC-70封裝21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小
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TT Electronics推出用于車用電子動力轉向的新型傳感器
Magnetorque® Plus 提供用于扭矩和位置傳感的解決方案21ic訊 TT Electronics傳感和控制部門現已擴大用于電動助力轉向系統(tǒng) (electronic power steering, EPS)應用的傳感
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基于較大功率的直流電機H橋驅動電路方案
本文詳細分析和探討了較大功率直流電機驅動電路設計中可能出現的各種問題， 有針對性設計和實現了一款基于25D60-24A 的直流電機驅動電路。 該電路驅動功率大， 抗干擾能力強， 具有廣泛的應用前景。
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東芝推出低高度SO6L封裝柵極驅動光電耦合器
東芝公司宣布推出低高度SO6L封裝柵極驅動光電耦合器，用于驅動中小功率IGBT和功率場效應晶體管(MOSFET)。批量生產定于1月底開始。新產品“TLP5701”(用于驅動小功
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Littelfuse推出符合AEC-Q200標準的新型壓敏電阻 為汽車電子設備提供高出50%的額定浪涌能量
保護敏感的車輛系統(tǒng)不受負載突降和跨接引線起動引發(fā)的電壓瞬變的影響21ic訊 Littelfuse公司日前宣布針對汽車應用推出了AUMOV™系列低壓高浪涌電流徑向引線式壓敏電阻。
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德州儀器推出 40V 至 100V NexFET MOSFET 面向大電流電機控制及電源設計
最新中壓功率 MOSFET 采用 TO-220 封裝包括最低導通電阻 80V 及 100V 器件德州儀器 (TI) 宣布推出 14 款采用 TO-220 及 SON 封裝的功率 MOSFET，其支持 40V 至 100V 輸入電
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詳解運放及其補償技術
運放補償雖然很常見，但有時候也極具挑戰(zhàn)性，尤其是在要求和約束條件超過設計師控制的情況下，設計師必須選擇一種最優(yōu)補償技術之時。也許極具挑戰(zhàn)性的原因之一是一般文獻資
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ROHM開發(fā)出比以往產品小50％的世界最小晶體管“VML0604”
~不僅實現更低導通電阻，還非常有助于智能手機和可穿戴式設備的小型化與高性能化~21ic訊 日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)近日面向智能手機和可穿戴式設備等各種
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