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利用0至1V模擬乘法器實(shí)現(xiàn)電池供電系統(tǒng)的精確功率管理
摘要：有些系統(tǒng)要求測量輸出到負(fù)載的功率，這比通過傳統(tǒng)的電流檢測放大器簡單測量電流更為重要。負(fù)載功率測量可以精確管理電池或交流適配器供電設(shè)備的功率。該應(yīng)用筆記顯示了創(chuàng)建一個簡易模擬乘法器(用MAX4210D/E/F)
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節(jié)省空間的HVArc Guard電容器適用于無源緩沖電路
很多無源器件都可以用來制造無源緩沖電路，用于吸收功率開關(guān)電路中電抗的能量。緩沖電路可以鉗位脈動噪聲，或者減少關(guān)斷時的功率損耗，其另一個應(yīng)用是減少峰值開關(guān)電壓。緩沖電路對于提高大多數(shù)開關(guān)半導(dǎo)體電路的效率
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汽車電子系統(tǒng)應(yīng)用的LED驅(qū)動解決方案
簡介目前，越來越多的汽車電子系統(tǒng)應(yīng)用照明設(shè)計師正在采用LED照明滿足實(shí)用和美觀的用途。眾所周知，LED適用于各種汽車照明元件，例如大燈、白天行車燈、霧燈、轉(zhuǎn)向信號燈、內(nèi)部照明、資訊娛樂的背光照明，以及組合尾
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汽車級IGBT在混合動力車中的設(shè)計應(yīng)用
針對汽車功率模塊需求，英飛凌通過增強(qiáng)IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性，并增加IGBT結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，大大提高了IGBT的壽命預(yù)期。 混合動力車輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求 工作環(huán)境惡劣(高溫、振動) IGBT位于逆
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第三代高速600V和1200V IGBT（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3（第三代）IGBT產(chǎn)品系列。該系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高頻和硬開關(guān)應(yīng)用，在降低開關(guān)損耗、實(shí)現(xiàn)出類拔萃的效率方面，樹立了行業(yè)新標(biāo)桿，并可滿足開關(guān)頻率高達(dá)100 kHz的應(yīng)用需
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優(yōu)化光伏系統(tǒng)-影響太陽能BOS效能的新架構(gòu)和元件
太陽能作為一個可再生能源正在持續(xù)發(fā)展，對其的持續(xù)關(guān)注促進(jìn)了太陽能板的價格降低和效率提升。同時，逆變器、充電器和能量優(yōu)化器之類的平衡系統(tǒng)（BOS）器件已經(jīng)取得了重大進(jìn)展。本文將介紹影響太陽能BOS效能的新架構(gòu)
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Boost driver for long LED strings
The long strings of LEDs commonly found in TV and display backlighting, street lights, and parking garage lights require a current driver capable of producing high voltages. This reference design prov
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三相降壓型 DC/DC 控制器（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三相單輸出高效率 (高達(dá) 95%) 同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3829，該器件具多相 (PolyPhase®) 工作模式、差分輸出電壓檢測和集成的鎖相環(huán) (PLL) 時鐘同步?？梢?/p>
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新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3（英飛凌）
英飛凌科技股份公司推出專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK™ 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK™模塊，和EconoDUAL™系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、
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電壓高（120VP-P）的功率MOSFET放大器
電路的能功要使放大后的波形與輸入波形相似，放大電路必須采用對稱電路，而且有源元件的特性要一致。本電路就是波形失真小的放大電路，各級均為推挽對稱電路，可以獲得上升邊和下降邊時間常數(shù)基本相等的脈沖響應(yīng)以及
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高頻特性得到改善的功率MOSFET放大器
電路的功能用于大功率的MOSFET功率放大器，其轉(zhuǎn)換速度比單級晶體管快，適合在高頻條件下工作。本電路使用了決定轉(zhuǎn)換速度的激勵器，而且還在輸出級采用了MOSFET，使高頻特性得以改善。輸出功率取決于電源電壓和負(fù)載。
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Cadence PCB設(shè)計仿真技術(shù)
Cadence PCB設(shè)計仿真技術(shù)提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設(shè)計，這個強(qiáng)大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時間
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永磁同步直線電機(jī)硬件在環(huán)實(shí)時仿真平臺
應(yīng)用領(lǐng)域：控制與仿真 挑戰(zhàn)：采用LabView8.6.1和兩個cRIO軟硬件平臺快速搭建一套永磁同步直線電機(jī)硬件在環(huán)實(shí)時仿真系統(tǒng)。 應(yīng)用方案：使用NI公司的LabView8.6.1、cRIO9074和cRIO9004軟、硬件平臺成功搭建一套永磁同
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汽車用IC AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅(qū)動應(yīng)用，包括直噴裝置和無刷直流電機(jī)驅(qū)動器。AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動器的開關(guān)傳輸時間非
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全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)
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