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  • 日本在美國(guó)的清潔技術(shù)領(lǐng)域影響力薄弱，中國(guó)增強(qiáng)

    2009年9月，日本首相鳩山由紀(jì)夫在聯(lián)合國(guó)舉行的“氣候變化峰會(huì)（UnitedNationsSummitonClimateChange）”上，宣布減少日本的溫室氣體排放來應(yīng)對(duì)氣候變化，同時(shí)還表示將致力于革新性技術(shù)的開發(fā)。為了在家電等領(lǐng)域與其他亞洲各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)，日本將采取致力于“清潔技術(shù)（CleanTech）”領(lǐng)域的戰(zhàn)略這一點(diǎn)顯而易見。筆者前幾天參加了美國(guó)能源部（DOE）下屬的高級(jí)能源研究計(jì)劃署（AdvancedResearchProjectsAgency-Energy，ARPA-E）在華盛頓舉行的首次活動(dòng)。ARPA-E的目標(biāo)是，在短期內(nèi)將與能源有關(guān)的最尖端技術(shù)應(yīng)用于市場(chǎng)。在此次會(huì)議中登臺(tái)發(fā)言的美國(guó)議會(huì)議員及政府高官們，要在以往一定會(huì)提起當(dāng)年日美貿(mào)易摩擦?xí)r期，因日本汽車廠商具有較高的競(jìng)爭(zhēng)力而使美國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)受到嚴(yán)重打擊一事，接下來還會(huì)說，清潔技術(shù)領(lǐng)域也像汽車產(chǎn)業(yè)一樣，日本企業(yè)會(huì)對(duì)美國(guó)清潔技術(shù)行業(yè)構(gòu)成巨大威脅。但在此次的會(huì)議上，筆者卻沒有聽到這樣的言論。相反，這次卻多次提到了中國(guó)方面的清潔技術(shù)話題。也許從政治家的角度來看，還沒有感到日本目前的清潔技術(shù)對(duì)美國(guó)有威脅。實(shí)際上，筆者在參加ARPA-E的會(huì)議之前，還參加了在舊金山市舉行的“第二十六屆清潔技術(shù)論壇（CleantechForumXXVI）”。歐美等的風(fēng)險(xiǎn)投資企業(yè)、知名企業(yè)，以及眾多清潔技術(shù)相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)都參加了這次會(huì)議。英國(guó)、法國(guó)、印度、中國(guó)、阿聯(lián)酋、加拿大及澳大利亞的企業(yè)均舉行了市場(chǎng)推廣活動(dòng)，但日本的企業(yè)好像沒有公開出現(xiàn)（也有可能日本企業(yè)在暗地里行動(dòng)）。即使參加在美國(guó)舉行的其他清潔技術(shù)會(huì)議，也會(huì)遇到類似情況。在日本，日本市場(chǎng)的“加拉帕戈斯（Galapagos）綜合癥”成為熱門話題。“技術(shù)在線!”也對(duì)日本企業(yè)開發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)品化的清潔技術(shù)做過相關(guān)報(bào)道，這些報(bào)道大多也刊登在了技術(shù)在線!的（綠色器件頻道）上。不過，日本企業(yè)在美國(guó)市場(chǎng)宣傳這些技術(shù)的市場(chǎng)推廣活動(dòng)并不搶顯眼。從清潔技術(shù)領(lǐng)域今后將成為美國(guó)的一大市場(chǎng)的遠(yuǎn)景來看，日本的清潔技術(shù)似乎也與其他技術(shù)一樣，患上了加拉帕戈斯綜合癥。

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  • 全球芯片供應(yīng)商排行榜

    誰(shuí)是市場(chǎng)上的芯片采購(gòu)最大戶？根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)估，2010年惠普(HP)將會(huì)是全球半導(dǎo)體采購(gòu)金額第一名的OEM廠。此外該機(jī)構(gòu)也公布了2009年全球IC供應(yīng)商排行榜。 iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞好一段距離的趨勢(shì)，保持全球芯片采購(gòu)金額第一名的地位，估計(jì)該公司今年在芯片采購(gòu)上的支出可達(dá)126億美元規(guī)模；HP在2009年的芯片采購(gòu)支出為109.9億美元。 支出規(guī)模排名第二的三星電子估計(jì)2010年芯片采購(gòu)支出為125億美元，該公司去年采購(gòu)金額為103億美元；iSuppli并預(yù)測(cè)，三星可望在2011年擠下HP成為全球最大半導(dǎo)體組件買主。 至于蘋果(Apple)，則可望在2010年位居諾基亞之后、超越戴爾(Dell)成為全球第四大芯片買主；Apple在2006年以前根本擠不進(jìn)全球前十大芯片買主的榜單，是在2007年推出iPhone手機(jī)之后，名次才突飛猛進(jìn)。iSuppli估計(jì)Apple將在2011年進(jìn)步至第三名。 2009、2010年芯片采購(gòu)支出全球前二十大OEM廠在EMS廠商方面，2010年芯片采購(gòu)支出名列前矛的廠商將包括富士康(Foxconn)、偉創(chuàng)力(Flextronics)、捷普(Jabil Circuit)與天弘(Celestica.)；其中第一名的富士康采購(gòu)金額將達(dá)226億美元，較2009年的190億美元成長(zhǎng)18.7%。 排名在富士康之后的第二名廠商是偉創(chuàng)力，2010年芯片采購(gòu)支出估計(jì)為70億美元，較2009年的64億美元成長(zhǎng)8.8%。 iSuppli指出，無論是OEM或是EMS廠，今年的半導(dǎo)體采購(gòu)金額支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)字成長(zhǎng)。在電子設(shè)備OEM廠部分，芯片支出金額總計(jì)將較09年的1,570億美元成長(zhǎng)13%，達(dá)到1,779億美元；EMS廠支出金額總和則年成長(zhǎng)15.1%，由328億美元增至377億美元。 09年全球芯片供應(yīng)商營(yíng)收排行榜 至于iSuppli的2009年全球芯片供應(yīng)商營(yíng)收排行榜，各家業(yè)者的名次則是起起落落；進(jìn)步的廠商包括AMD、Elpida、Hynix、IBM、聯(lián)發(fā)科(Mediatek)、Micron與Qualcomm，退步的廠商有Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp與Sony。 整體看來，2009年對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商來說是艱苦的一年；在iSuppli所追蹤的300家廠商之中，有三分之二的營(yíng)收都退步。在全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中，只有四家的營(yíng)收成長(zhǎng)；除了聯(lián)發(fā)科之外，還有其他五家廠商的名次有顯著進(jìn)步。 在名次進(jìn)步的廠商中，Qualcomm與Hynix都進(jìn)步兩個(gè)名次，分別為第六名與第七名；Micron還進(jìn)步了三名成為第十三大廠商；Elpida則一口氣進(jìn)步四個(gè)名次，成為第十五名。 在退步的廠商中，F(xiàn)reescale后退了四個(gè)名次成為第十七名；Renesas、Sony與Panasonic都退步三個(gè)名次。不過要特別提到的是，Renesas與NEC的合并已經(jīng)完成，估計(jì)新公司營(yíng)收規(guī)模將超過95億美元，成為全球第五大芯片供應(yīng)商。 2009年全球前二十五大芯片供應(yīng)商排行榜

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  • 海力士債權(quán)人股東減持股份套現(xiàn)8.14億美元

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)海力士半導(dǎo)體主要債權(quán)人韓國(guó)外換銀行（KoreaExchangeBank）稱，海力士債權(quán)人股東已經(jīng)減持了公司6.7%的股份，套現(xiàn)9232億韓元（約合8.14億美元）。韓國(guó)外換銀行今日發(fā)表聲明稱，海力士債權(quán)人股東以海力士昨日收盤價(jià)即每股23500韓元的價(jià)格將3928萬(wàn)股股份出售給韓國(guó)國(guó)內(nèi)和海外機(jī)構(gòu)投資者。債權(quán)人股東昨日標(biāo)示的出售價(jià)格在每股22800韓元至每股23500韓元。韓華證券（HanwhaSecurities）的分析師SuhDoWon今日在一份研究報(bào)告中寫道：“股份過剩問題似乎有所減輕，目前股價(jià)應(yīng)該反映出公司基本面發(fā)生了顯著改善?！盨uh在報(bào)告中給予海力士股票“買入”評(píng)級(jí)。海力士債權(quán)人股東持有公司28%的股份，他們?cè)诘谌螌ふ屹I家未果后于上個(gè)月表示，他們打算在上半年出售8%的股份，然后在下半年再出售5%的股份。這些債權(quán)人股東上周選擇與瑞信、野村證券、友利投資證券公司（WooriInvestment&SecuritiesCo.）、NHInvestment&SecuritiesCo.、新韓投資（ShinhanInvestmentCorp.）和大宇證券（DaewooSecuritiesCo.）合作，協(xié)助安排出售股份事宜。

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  • 東工大硅量子點(diǎn)太陽(yáng)能電池取得新進(jìn)展

    東京工業(yè)大學(xué)教授小長(zhǎng)井誠(chéng)研究小組，大幅提高了利用硅量子點(diǎn)的太陽(yáng)能電池的開放電壓（Voc）及I-V特性形狀因子（FF）數(shù)值。2010年3月10日，該消息是在應(yīng)用物理學(xué)會(huì)舉行的2010年春季應(yīng)用物理學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)演講會(huì)的會(huì)前新聞發(fā)布會(huì)上宣布的。量子點(diǎn)是指粒徑為10nm左右的半導(dǎo)體顆粒。僅有這種顆粒所在位置會(huì)出現(xiàn)像井眼一樣的帶隙。因可通過改變粒徑控制帶隙的大小，因此易于形成多接合型太陽(yáng)能電池單元。小長(zhǎng)井研究小組一直在研究排列使用硅的量子點(diǎn)形成太陽(yáng)能電池的元件。之所以采用硅是因?yàn)槠渖瞄L(zhǎng)使用等離子CVD量產(chǎn)的制造方法。但此前并未獲得預(yù)期的發(fā)電特性。此次，小長(zhǎng)井研究小組的產(chǎn)官學(xué)合作研究員黑川康良宣布，通過向位于硅量子點(diǎn)周圍的非晶SiC層添加氧，以防止SiC的結(jié)晶化等，元件的Voc和FF值分別達(dá)到了518mV和0.51。據(jù)稱，此前的硅量子點(diǎn)太陽(yáng)能電池，澳大利亞新南威爾士大學(xué)（NewSouthWalesUniversity）教授M.Green小組發(fā)布的Voc＝492mV為最高值?！拔覀兊哪繕?biāo)是達(dá)到700～1000mV”（黑川）。FF值較之前小長(zhǎng)井研究小組的0.25有大幅提高，如果不考慮短路電流Isc僅為0.338mA/cm2這一點(diǎn)，I-V曲線呈現(xiàn)的特性與太陽(yáng)能電池的特性接近?！癐sc較小估計(jì)是因?yàn)殡娏髀┑搅巳〈该麟姌O的n型結(jié)晶硅層上”

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  • 2009年太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)增長(zhǎng)6%

    國(guó)際太陽(yáng)能市場(chǎng)研究咨詢公司Solarbuzz(該公司近日由NPD集團(tuán)收購(gòu))新出爐的報(bào)告中指出，2009年全球太陽(yáng)能光伏安裝量達(dá)6.43GW，相比2008年增長(zhǎng)6%。據(jù)公司稱，這一安裝量創(chuàng)造了新紀(jì)錄，全球收益達(dá)380億美元。歐洲地區(qū)三大市場(chǎng)分別為德國(guó)、意大利及捷克共和國(guó)，安裝量達(dá)4.07GW。2009年歐洲國(guó)家共安裝4.75GW，占全球需求量的74%。美國(guó)為2009年第三大市場(chǎng)，安裝量增加36%至385MW；日本安裝量提高109%，位列第四。   2009年太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)增長(zhǎng)6%Solarbuzz公司總裁CraigStevens表示，"2009年光伏業(yè)業(yè)績(jī)優(yōu)秀，成功填補(bǔ)了西班牙政策調(diào)整導(dǎo)致的2.3GW供需差距。未來光伏業(yè)將恢復(fù)高增長(zhǎng)，但利潤(rùn)會(huì)相對(duì)較低。分析顯示，盡管2010年下半年德國(guó)需求放緩，大量新興市場(chǎng)的出現(xiàn)有助彌補(bǔ)德國(guó)需求低迷。"2009年全球太陽(yáng)能電池綜合產(chǎn)量由2008年的6.85GW增至9.34GW。中國(guó)大陸與臺(tái)灣產(chǎn)量繼續(xù)占領(lǐng)市場(chǎng)份額，占全球電池產(chǎn)量的49%。但全球薄膜電池產(chǎn)量目前僅占其中的18%。2009年前七大多晶硅制造商年產(chǎn)能共11.45萬(wàn)噸，相比2008年提高92%，前八大晶片制造商產(chǎn)能占全球晶片總產(chǎn)能的32.9%。Solarbuzz公司同時(shí)表示，如按最慢經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情景(growthscenario)預(yù)測(cè)，2014年光伏市場(chǎng)規(guī)模是目前規(guī)模的2.5倍；按照"生產(chǎn)拉動(dòng)型"快速增長(zhǎng)情景假設(shè)，至2014年年收益可接近1000億美元。

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  • iSuppli: 09年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑 亞太芯片廠商安然無恙

    總部在亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商，2009年合計(jì)營(yíng)業(yè)收入實(shí)際增長(zhǎng)2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入銳減11.7%，從2008年的2602億美元降至2299億美元?！叭ツ晷酒a(chǎn)業(yè)形勢(shì)黯淡，而亞太地區(qū)的供應(yīng)商卻設(shè)法實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，因?yàn)樗麄儗Ｗ⒂跓衢T半導(dǎo)體產(chǎn)品而且受益于該地區(qū)的強(qiáng)勁需求，”iSuppli公司市場(chǎng)情報(bào)服務(wù)資深副總裁Dale Ford表示，“這些廠商中有一些是2009年熱銷產(chǎn)品領(lǐng)域中的主要廠商，包括NAND閃存和LED。他們也抓住了中國(guó)刺激經(jīng)濟(jì)計(jì)劃所帶動(dòng)的半導(dǎo)體銷售。2009年，中國(guó)刺激計(jì)劃促使消費(fèi)者在多種電子產(chǎn)品上面的支出大增?！?009年面向亞太地區(qū)的半導(dǎo)體出貨量?jī)H下降5.3%，這是當(dāng)年表現(xiàn)最好的主要地區(qū)。相比之下，日本的半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入下降20.7%，歐洲，中東和非洲地區(qū)減少20.5%，美洲地區(qū)下降10.5%。表1所示為iSuppli公司對(duì)2009年各地區(qū)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入的最終估計(jì)。韓國(guó)和臺(tái)灣供應(yīng)商賺錢2009年只有LED和NAND閃存這兩個(gè)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域逃脫下滑的命運(yùn)。由于手機(jī)等移動(dòng)產(chǎn)品的需求上升，NAND閃存市場(chǎng)在2009年增長(zhǎng)了15%。LED在多種應(yīng)用中的占有率快速上升，尤其是液晶電視背光應(yīng)用，導(dǎo)致LED營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)5%以上。這讓專注于這些產(chǎn)品的韓國(guó)廠商受益非淺。主要NAND閃存供應(yīng)商三星電子和海力士半導(dǎo)體，是2009年全球10大芯片廠商中唯一兩家實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的廠商。同時(shí)，LED廠商首爾半導(dǎo)體的2009年?duì)I業(yè)收入大增近90%。2009年，總部在韓國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)商合計(jì)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)3.6%。iSuppli公司追蹤的全部韓國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商中，有四分之三以上在2009年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。同樣的產(chǎn)品和需求趨勢(shì)也讓臺(tái)灣廠商在2009年受惠，總部在該地區(qū)的供應(yīng)商合計(jì)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)1.1%。2009年有一半以上的臺(tái)灣供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科、南亞科技和旺宏是表現(xiàn)優(yōu)異的臺(tái)灣廠商，2009年?duì)I業(yè)收入分別增長(zhǎng)了22.6%、21.2%和14.4%。表2所示為iSuppli公司對(duì)2009年全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)業(yè)收入的最終排名。2009年讓人看到希望“2009年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)來說是困難的一年，根據(jù)第一季度的狀況判斷，當(dāng)年的形勢(shì)本來可能會(huì)更加糟糕，”Ford表示，“然而，從各季度的環(huán)比增長(zhǎng)情況來看，半導(dǎo)體市場(chǎng)在2009年底的勢(shì)頭非常強(qiáng)勁?！?009年第一季度半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入大降18%以上，但第二和第三季度強(qiáng)勁反彈，環(huán)比增長(zhǎng)率分別為18%以上，第四季度增長(zhǎng)率超過10%?！?009年最后三個(gè)月實(shí)際上實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去10年來最強(qiáng)勁的第四季度環(huán)比增長(zhǎng)，”Ford認(rèn)為。半導(dǎo)體贏家在iSuppli公司追蹤的大約300家半導(dǎo)體供應(yīng)商中，2009年有三分之二的廠商營(yíng)業(yè)收入下降。最大的25家半導(dǎo)體供應(yīng)商中，2009年只有四家實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。在這四家廠商中，有三家是內(nèi)存供應(yīng)商：三星，海力士和爾必達(dá)。聯(lián)發(fā)科2009年取得顯著成長(zhǎng)，市場(chǎng)排名從第16跳升到第八。聯(lián)發(fā)科作為向亞洲手機(jī)和無線連接產(chǎn)品提供半導(dǎo)體的供應(yīng)商，取得巨大成功，推動(dòng)其排名上升。在排名前25的半導(dǎo)體供應(yīng)商中，還有其它六家公司2009年表現(xiàn)明顯優(yōu)于整體市場(chǎng)。高通繼續(xù)擴(kuò)大在手機(jī)市場(chǎng)的占有率，營(yíng)業(yè)收入僅下降1.1%。在微處理器市場(chǎng)回暖的驅(qū)動(dòng)下，英特爾和AMD的營(yíng)業(yè)收入降幅分別限制在4%和4.6%。內(nèi)存市場(chǎng)比較強(qiáng)勁，讓美光和東芝分別取得了相對(duì)較好的表現(xiàn)。如果美光沒有剝離圖像傳感器業(yè)務(wù)，它的2009年?duì)I業(yè)收入本可增長(zhǎng)8%以上。美光的內(nèi)存業(yè)務(wù)增長(zhǎng)逾13%。最終，博通借助于無線通訊業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)，把整體營(yíng)業(yè)收入降幅限制在8%以下。從好的方面來看，iSuppli公司追蹤的300家廠商中，2009年有20%的廠商營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)，12家公司增幅超過50%。除了聯(lián)發(fā)科，最大的25家廠商中還有五家公司的排名明顯上升。高通和海力士半導(dǎo)體均上升兩位，分別升至第六和第七。美光上升三位至第13，爾必達(dá)上升四位至第15。飛思卡爾排名下降四位至第17，瑞薩科技、索尼和松下的排名都下降三位。需要指出的是，當(dāng)瑞薩科技與NEC電子的合并完成之后，形成的新公司排名將位居第五，合計(jì)營(yíng)業(yè)收入超過95億美元。產(chǎn)業(yè)下滑的犧牲品在排名前25的半導(dǎo)體供應(yīng)商中，受創(chuàng)最嚴(yán)重的是索尼和飛思卡爾，2009年?duì)I業(yè)收入下降了30%以上。索尼在消費(fèi)電子市場(chǎng)的困難處境拖累其營(yíng)業(yè)收入，而飛思卡爾的營(yíng)業(yè)收入則因退出手機(jī)市場(chǎng)而受到打擊。在排名前25的廠商中，還有其它六家廠商的營(yíng)業(yè)收入降幅超過20%：瑞薩科技，英飛凌，NEC電子，松下，恩智浦半導(dǎo)體和ROHM半導(dǎo)體。應(yīng)該指出的是，英飛凌分拆Lantig影響了其營(yíng)業(yè)收入。如果把英飛凌和Lantig的營(yíng)業(yè)收入加起來，降幅會(huì)小于17%。模擬IC遭受重挫2009年一共有12個(gè)主要半導(dǎo)體領(lǐng)域營(yíng)業(yè)收入下降20%以上。受創(chuàng)最重的是激光二極管、CCD、ASIC、NOR閃存和SRAM，營(yíng)業(yè)收入均下降25%以上。在內(nèi)存、微型元件、邏輯IC、模擬IC、分立元件、光學(xué)與傳感器等半導(dǎo)體市場(chǎng)主要領(lǐng)域中，模擬IC營(yíng)業(yè)收入2009年降幅最大，達(dá)16.9%。無線下滑幅度最小 2009年，面向無線通訊和數(shù)據(jù)處理市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售降幅最小，分別下降7.0%和8.6%。受挫最嚴(yán)重的市場(chǎng)是汽車電子，該市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售額下滑23.8%。

    半導(dǎo)體 芯片廠商 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體供應(yīng)商 ISUPPLI

  • 2010年中國(guó)電子書市場(chǎng)將增長(zhǎng)70%

    亞馬遜的Kindle和索尼的Reader越來越受歡迎，刺激中國(guó)廠商和內(nèi)容提供商紛紛殺入國(guó)內(nèi)電子書市場(chǎng)。預(yù)計(jì)今年電子書將成為中國(guó)市場(chǎng)上的暢銷產(chǎn)品。據(jù)iSuppli公司，2010年中國(guó)市場(chǎng)的電子書出貨量將達(dá)到360萬(wàn)個(gè)，比2009年的210萬(wàn)大增70.7%。到2014年，中國(guó)市場(chǎng)的電子書出貨量將達(dá)到1760萬(wàn)個(gè)。下圖所示為iSuppli公司對(duì)2009-2014年中國(guó)電子書市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。 這樣強(qiáng)勁的發(fā)展趨勢(shì)，可能讓電子書供應(yīng)鏈上的各類參與者都從中受益，包括芯片提供商、OEM/ODM、平臺(tái)廠商、內(nèi)容提供商和電信運(yùn)營(yíng)商。緊傍三星、谷歌和富士康等全球巨頭，中國(guó)廠商已進(jìn)入電子書產(chǎn)業(yè)鏈中幾乎所有的環(huán)節(jié)，只有一個(gè)領(lǐng)域除外——關(guān)鍵的顯示器領(lǐng)域，中國(guó)OEM廠商仍然缺乏相關(guān)的技術(shù)能力。iSuppli公司認(rèn)為，由于在電子書供應(yīng)鏈的這個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)力量薄弱，中國(guó)OEM廠商將難以在電子書市場(chǎng)獲得較高的利潤(rùn)，盡管他們可能擁有低成本和對(duì)市場(chǎng)形勢(shì)變化反應(yīng)迅速靈活的優(yōu)勢(shì)。全球及國(guó)內(nèi)的電子書廠商 在電子書顯示器制造商中，PVI E Ink是中國(guó)市場(chǎng)的主要電泳顯示器(EPD)供應(yīng)商，2009年占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額。EPD是一種電子紙或模仿紙上字跡形態(tài)的顯示器技術(shù)。緊跟PVI E Ink的是AUO/SiPix，它與臺(tái)灣OEM/ODM提供商佳世達(dá)和北京漢王科技合作。iSuppli公司預(yù)測(cè)，盡管守著令人羨慕的第二名位置，但AUO/SiPix在可預(yù)見的將來難以挑戰(zhàn)PVI E Ink的霸主地位。其它將面向中國(guó)電子書市場(chǎng)的全球EPD制造商包括美國(guó)廠商Plastic Logic和高通，以及日本企業(yè)普利司通和富士通先端科技。在電子書產(chǎn)業(yè)鏈上的另一個(gè)節(jié)點(diǎn)，即電子書處理器提供商——所謂的電子書芯片提供商，包括飛思卡爾、愛普生和三星等國(guó)際巨頭，也有北京君正和安凱這樣的中國(guó)供應(yīng)商。亞馬遜與中國(guó)移動(dòng)雖然亞馬遜利用其Kindle電子書平臺(tái)取得了巨大成功，但目前尚未在中國(guó)推出同樣的中文電子書服務(wù)。相反，中國(guó)移動(dòng)推出了G3 Reader，目前是最可能的中文電子書服務(wù)平臺(tái)提供商。iSuppli公司認(rèn)為，中國(guó)移動(dòng)不僅希望成為移動(dòng)通道提供商——它已經(jīng)獲得這種地位，因其擁有5億以上的用戶群，是全球最大的移動(dòng)通訊運(yùn)營(yíng)商。同時(shí)中國(guó)移動(dòng)也想成為處于發(fā)育階段的中國(guó)電子書產(chǎn)業(yè)中的核心參與者。這家國(guó)有企業(yè)已經(jīng)在中國(guó)人口大省浙江建立了一個(gè)移動(dòng)閱讀中心?？傮w來看，iSuppli公司認(rèn)為，作為中國(guó)未來的首選閱讀技術(shù)，人們對(duì)電子書寄予厚望。雖然閱讀傳統(tǒng)紙書的5000年習(xí)慣不會(huì)因一種新的流行電子產(chǎn)品而一夜之間就被放棄，但推動(dòng)電子書得到廣泛接受的努力可能方興未艾。電子書廠商——不論是全球巨頭還是中國(guó)新興的國(guó)內(nèi)企業(yè)，都將難以忽視14億用戶市場(chǎng)的巨大營(yíng)業(yè)收入潛力。

    半導(dǎo)體 中國(guó)電子 顯示器 電子書 ISUPPLI

  • ICInsight大幅提高2010年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)預(yù)測(cè)達(dá)27%

    市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsight調(diào)整2010年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè),估計(jì)增長(zhǎng)27%,達(dá)2530億美元。并同時(shí)預(yù)測(cè)2011年半導(dǎo)體銷售額再增長(zhǎng)15%,達(dá)2900億美元。按ICInsight的最新說法表明比之前較好的2007年的2340億美元還好,達(dá)到近期單年的最高增長(zhǎng)值。按SIA的數(shù)據(jù)ICInsight曾在今年1月時(shí)預(yù)測(cè)2009年全球半導(dǎo)體下降9%,及2010年增長(zhǎng)15%的預(yù)測(cè),此次又作了新的調(diào)整。推動(dòng)今年半導(dǎo)體增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿碜匀駾RAM產(chǎn)業(yè),由于其平均售價(jià)ASP的上升,ICInsight估計(jì)全球存儲(chǔ)器的銷售額在2009年下降之后,今年增長(zhǎng)達(dá)74%。上周另一家市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli對(duì)于2010年半導(dǎo)體業(yè)也作了預(yù)測(cè)增長(zhǎng)21,5%的修正。但是該公司提出必須用謹(jǐn)慎的觀點(diǎn),因?yàn)閺臍v年的平均值計(jì),相比2007及2008年僅上升了幾個(gè)百分點(diǎn)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 IC BORDER INSIGHT

  • 國(guó)內(nèi)最大的太陽(yáng)能電池組件生產(chǎn)基地將落戶揚(yáng)州

    記者１７日從江蘇省商務(wù)廳獲悉，揚(yáng)州市日前與保定天威集團(tuán)正式簽訂合作協(xié)議，該集團(tuán)將投資４０億元在揚(yáng)州打造國(guó)內(nèi)最大的太陽(yáng)能電池組件生產(chǎn)基地，全部投產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)值達(dá)１２０億元。目前，揚(yáng)州只有太陽(yáng)能電池企業(yè)，沒有電池組件企業(yè)。該項(xiàng)目進(jìn)駐揚(yáng)州之后將填補(bǔ)這一空白，拉長(zhǎng)揚(yáng)州太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)介紹，該項(xiàng)目計(jì)劃分兩到三期，建成投產(chǎn)后將是繼保定、成都之后生產(chǎn)太陽(yáng)能組件的第三個(gè)基地，也成為國(guó)內(nèi)最大的太陽(yáng)能組件生產(chǎn)基地。據(jù)介紹，保定天威集團(tuán)之所以選擇揚(yáng)州，主要是看好揚(yáng)州有較好的太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，有無錫尚德、河北金澳、江蘇順大等一批相關(guān)企業(yè)，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)非常有利于天威的發(fā)展。此次設(shè)立的企業(yè)名稱暫定為天威新能源（揚(yáng)州）公司。從２００６年到２００９年的四年間，揚(yáng)州以太陽(yáng)能光伏為代表的綠色新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增幅４０％以上，去年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值３４４．７億元，同比增長(zhǎng)４１．６％；基于綠色新興產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁拉動(dòng)，去年該市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首次突破千億元大關(guān)，達(dá)１３６１億元，同比增長(zhǎng)５５％。

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  • 美國(guó)復(fù)合半導(dǎo)體制造商RFMD生產(chǎn)首個(gè)III-V太陽(yáng)能電池

    美國(guó)復(fù)合半導(dǎo)體制造商RFMicroDevices(RFMD)宣布，公司通過使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶片設(shè)備成功制造出太陽(yáng)能電池，標(biāo)志著6英寸砷化鎵(GaAs)基片上的III-V族多結(jié)光伏電池量產(chǎn)方面獲得突破。去年RFMD開始與美國(guó)國(guó)家可再生能源實(shí)驗(yàn)室(NREL)合作，以NREL的電池設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)為基礎(chǔ)，開發(fā)高效能多結(jié)光伏電池的商用高產(chǎn)復(fù)合半導(dǎo)體制程。RFMD計(jì)劃2012年開始投產(chǎn)，成為CPV(聚光光伏)電池低成本生產(chǎn)的先驅(qū)，使CPV市場(chǎng)能在每瓦生產(chǎn)成本方面與普通晶硅及薄膜技術(shù)一決高下。NREL負(fù)責(zé)人DanArvizu表示，“NREL與RFMD的合作表明我們致力于開發(fā)可再生能源技術(shù)，并與優(yōu)秀的伙伴合作將每項(xiàng)技術(shù)推向市場(chǎng)、投入應(yīng)用。衷心祝賀RFMD所取得的成就，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)性能上的首座里程碑?！盧FMD預(yù)期該項(xiàng)目將由"基礎(chǔ)階段"轉(zhuǎn)入“技術(shù)示范階段”，并將應(yīng)用NREL的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)。實(shí)驗(yàn)室已證明該太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)換效率最高可達(dá)40.8%。6英寸晶片是III-V族半導(dǎo)體量產(chǎn)中使用的最大尺寸晶片。目前復(fù)合太陽(yáng)能電池的制造仍使用較小尺寸晶片及低效率生產(chǎn)設(shè)備。

    半導(dǎo)體 晶片 太陽(yáng)能電池 半導(dǎo)體制造 RFMD

  • 太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)切入之前請(qǐng)先規(guī)劃好新商業(yè)模式

    德國(guó)在下半年將調(diào)降太陽(yáng)光電補(bǔ)助，雖然產(chǎn)業(yè)震蕩在所難免，卻被各產(chǎn)業(yè)鉅子視為切入或加碼太陽(yáng)光電的大好時(shí)機(jī)，只是產(chǎn)業(yè)鉅子們?nèi)孕枋孪纫?guī)劃好屬于自己運(yùn)作的商業(yè)模式，否則一昧投入，恐易成為殺價(jià)紅海里的祭品。金融風(fēng)暴期間，太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)暴漲暴跌的不正?，F(xiàn)象，讓業(yè)者瘋狂切入產(chǎn)業(yè)的情況不再，換得的是產(chǎn)品價(jià)格的快速下降，及諸多難以適應(yīng)環(huán)境劇變的業(yè)者被迫淘汰出局。以變動(dòng)最明顯的大陸市場(chǎng)為例，因?yàn)橥度胝弑?、受大環(huán)境波及的情況也相對(duì)嚴(yán)重，除了大廠并小廠外，產(chǎn)業(yè)整合的動(dòng)力還來自大陸政府在背后當(dāng)推手，更明定法令整頓市場(chǎng)的運(yùn)作秩序，尤其2009年針對(duì)多晶矽的設(shè)廠設(shè)下限制，以控制多晶矽投入過熱的情況。除此之外，金融風(fēng)暴后也吸引諸多產(chǎn)業(yè)鉅子趁勢(shì)切入該領(lǐng)域，以臺(tái)灣為例，包括友達(dá)取得日本多晶矽廠M.Setek的經(jīng)營(yíng)權(quán)、臺(tái)積電成為茂迪最大股東、宏達(dá)電董事長(zhǎng)王雪紅參加升陽(yáng)科增資案等，都在金融風(fēng)暴后發(fā)生。由于金融風(fēng)暴對(duì)太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)造成的波及甚大，所以諸多原本即有意投入太陽(yáng)光電領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鉅子視其為最佳的切入點(diǎn)，特別是這些新進(jìn)者過往因太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)缺料而按兵不動(dòng)，在金融風(fēng)暴后切入，跳脫諸多太陽(yáng)能業(yè)者過往因缺料簽下高額供料合約所造成的負(fù)擔(dān)，使其競(jìng)爭(zhēng)潛力更具優(yōu)勢(shì)。下調(diào)補(bǔ)助反成機(jī)會(huì)點(diǎn)金融風(fēng)暴陰影漸散去后，太陽(yáng)光電市場(chǎng)出現(xiàn)全新風(fēng)貌，尤其2009年第3季開始回溫，2009年第4季、2010年第1季更出現(xiàn)淡季不淡的走勢(shì)，諸多業(yè)者在2009年下半或2010年初開始加碼擴(kuò)充產(chǎn)能。德國(guó)計(jì)劃在7月1日實(shí)施住戶屋頂費(fèi)率調(diào)降16%、太陽(yáng)能電廠補(bǔ)助下調(diào)15%的新方案，卻被這些新進(jìn)者視為不可多得的商機(jī)。因?yàn)榈聡?guó)下調(diào)補(bǔ)助后將使太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)再陷入另一波的低潮，這波打擊讓產(chǎn)業(yè)鉅子視為切入或加碼布局的最佳逢低買點(diǎn)，考量到布局的完整性，預(yù)估各產(chǎn)業(yè)鉅子做跨國(guó)性的購(gòu)并及策略聯(lián)盟的機(jī)率將增加。德國(guó)下調(diào)補(bǔ)助費(fèi)預(yù)估也將造成歐洲太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)的大地震，尤其是歐系業(yè)者將因生產(chǎn)成本不及亞洲廠而產(chǎn)生出走潮，除了將生產(chǎn)供應(yīng)鏈移往亞洲外，也將改變過往的經(jīng)營(yíng)模式來適應(yīng)環(huán)境，至于亞洲廠方面，則因成本具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)而被預(yù)估呈現(xiàn)「短空長(zhǎng)多」的走勢(shì)。再不切入恐來不及這波補(bǔ)助案調(diào)降將刺激太陽(yáng)光電產(chǎn)品再度降價(jià)，意謂著太陽(yáng)能發(fā)電成本與傳統(tǒng)發(fā)電成本越來越接近，即代表另一波不需要靠政府補(bǔ)助的新需求商機(jī)即將被開啟，而這波商機(jī)也被視為是太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)真正獨(dú)立運(yùn)作，且快速取得傳統(tǒng)電力市場(chǎng)并創(chuàng)造新電力市場(chǎng)的新時(shí)代，也是潛力最大的成長(zhǎng)期。所以有意在太陽(yáng)光電領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鉅子若不趁此波低潮期逢低切入，未來恐有為時(shí)已晚的壓力，且切入的成本不論從通路布局或者是購(gòu)并成本等，都較先進(jìn)者顯得弱勢(shì)，尤其目前仍受料源合約束縛的太陽(yáng)能業(yè)者，也將因?yàn)楹霞s逐一到期而獲得解脫，市場(chǎng)的對(duì)手實(shí)力已逐漸增強(qiáng)。再來業(yè)者要考量諸多大廠已快速切入此市場(chǎng)，包括臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電、友達(dá)等，以技術(shù)著稱的日本業(yè)者包括夏普(Sharp)、三洋等、具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的大陸業(yè)者包括尚德、英利、天合光能及其它與各地方政府結(jié)盟的新進(jìn)者、傳統(tǒng)電業(yè)及各類產(chǎn)業(yè)業(yè)者。這些相對(duì)有規(guī)模及資金充裕的業(yè)者快速擴(kuò)充產(chǎn)能，并積極在全球布局通路，使得太陽(yáng)光電市場(chǎng)已跳脫由快速發(fā)展的暴發(fā)戶來主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，漸走向在各產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異且真槍實(shí)彈的業(yè)者來進(jìn)駐，一旦這些業(yè)者鞏固在太陽(yáng)光電的地位，其它業(yè)者要再切入的難度也相對(duì)較高。切入前先找到出口港雖然各產(chǎn)業(yè)鉅子積極籌劃在第3季德國(guó)下調(diào)補(bǔ)助后，以較佳的成本投入太陽(yáng)光電市場(chǎng)，但在切入之前最好已規(guī)劃好屬于自己的新商業(yè)模式，否則就算搭上時(shí)效搶進(jìn)太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)，恐怕也只是花銀子買門票，并在賠錢、微利環(huán)境中掙扎。因?yàn)檫@些產(chǎn)業(yè)鉅子確實(shí)會(huì)為太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造全新格局，但不代表每個(gè)企業(yè)都可以在太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造如同其所屬產(chǎn)業(yè)般創(chuàng)造佳績(jī)，除了太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)匯集各路英雄好漢，使競(jìng)爭(zhēng)更為激烈外，太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)的銷售挑戰(zhàn)也容易產(chǎn)生英雄無用武之地的壓力。例如金融風(fēng)暴過后，諸多擁有龐大產(chǎn)能的太陽(yáng)能業(yè)者，雖然可以透過產(chǎn)能的規(guī)模經(jīng)濟(jì)創(chuàng)造成本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但最大的問題是很多業(yè)者的產(chǎn)能根本無法達(dá)到滿載，龐大的產(chǎn)能變成無形的負(fù)擔(dān)，再加上太陽(yáng)光電產(chǎn)品對(duì)轉(zhuǎn)換效率不斷提升，若無相關(guān)技術(shù)而不斷靠著設(shè)備商來供應(yīng)新機(jī)種，恐怕龐大的設(shè)備產(chǎn)能易被市場(chǎng)需求所淘汰。包括英國(guó)BP、日本的夏普或是德國(guó)的Q-Cells及Solarworld等，都是受到所屬政府實(shí)施太陽(yáng)光電補(bǔ)助策略而快速成長(zhǎng)，但FirstSolar卻是透過技術(shù)的獨(dú)特性，創(chuàng)造產(chǎn)品及成本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，尤其2008年積極規(guī)劃終端系統(tǒng)端，以確保其規(guī)劃擁有將近10億瓦的龐大產(chǎn)能有適當(dāng)?shù)匿N售通路，達(dá)到相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能利用率及該有的成本競(jìng)爭(zhēng)力目標(biāo)，造就FirstSolar不但是全球薄膜太陽(yáng)光電的領(lǐng)導(dǎo)廠，更是極少數(shù)可以與主流結(jié)晶矽太陽(yáng)能大廠競(jìng)爭(zhēng)的業(yè)者。所以各產(chǎn)業(yè)鉅子在切入太陽(yáng)光電領(lǐng)域前，就必須提前規(guī)劃屬于自己的商業(yè)模式，尤其要為自己的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈找到該有的銷售出口，不論是透過自己創(chuàng)造或是透過結(jié)盟等方式皆可，否則一切偉大的布局都將成為空談。

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  • 太陽(yáng)能發(fā)電可望提供美國(guó)2030年電力需求的10%

    美國(guó)獨(dú)立環(huán)境集團(tuán)美國(guó)環(huán)境公司（EnvironmentAmerica）于2010年3月10日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告認(rèn)為，太陽(yáng)能發(fā)電可望從2008年僅占美國(guó)電力需求的0.1%提高到2030年的10%。國(guó)會(huì)新近發(fā)布的法規(guī)提出，到2019年，將在10年內(nèi)在美國(guó)設(shè)置1000塊屋頂太陽(yáng)能板。國(guó)會(huì)的法案指出，美國(guó)每年從沙特阿拉伯和其他國(guó)家進(jìn)口石油要化費(fèi)3500億美元，美國(guó)必須從依賴國(guó)外石油中解脫，以實(shí)現(xiàn)能源獨(dú)立。

    半導(dǎo)體 太陽(yáng)能發(fā)電 太陽(yáng)能板 ENVIRONMENT 電力需求

  • 聯(lián)電2月營(yíng)收逆勢(shì)攀升月增0.4%

    聯(lián)華電子公布2月營(yíng)收為新臺(tái)幣86.35億元，較2009年同期成長(zhǎng)174.66%，值得注意的是，2月營(yíng)收反較上個(gè)月成長(zhǎng)0.4%，顯見在淡季之際，市場(chǎng)需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進(jìn)度，法人認(rèn)為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應(yīng)會(huì)較上季衰退，惟聯(lián)電暫無調(diào)整第1季營(yíng)運(yùn)看法的計(jì)畫，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。盡管2月工作天數(shù)減少，受惠于各領(lǐng)域電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步淡季不淡，聯(lián)電2月業(yè)績(jī)不減反增，自結(jié)2月營(yíng)收為86.34億元，較1月成長(zhǎng)0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。法人指出，3月后接單狀況維持高檔不墜，且第2季各制程接單也達(dá)到滿載的水平，顯示晶圓代工廠上半年需求依舊熱絡(luò)。雖然3月初高雄地震恐將影響聯(lián)電3月總產(chǎn)出時(shí)程1~1.5天。聯(lián)電南科廠12寸晶圓月產(chǎn)能約3.5萬(wàn)片，占總產(chǎn)能18%，恢復(fù)正常生產(chǎn)需1周時(shí)間，法人以此推算，地震恐將影響1.5%的營(yíng)收。不過，聯(lián)電目前仍維持第1季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，即單季晶圓出貨將較2009年第4季持平，平均銷售價(jià)格(ASP)將下滑3%，以此推算，季營(yíng)收將季減約3%。依照先前法說會(huì)預(yù)測(cè)值推估，聯(lián)電首季營(yíng)收將介于270億~278億元間，產(chǎn)能利用率介于86~89%之間。隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，聯(lián)電等業(yè)者2010年重啟2009年被延滯的設(shè)備投資計(jì)畫。聯(lián)電計(jì)劃2010年資本支出為12億~15億美元，主要用于建置高階制程產(chǎn)能，包括臺(tái)南科學(xué)園區(qū)Fab12A廠45/40奈米制程產(chǎn)能及持續(xù)導(dǎo)入28奈米技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)設(shè)備，新加坡Fab12i廠大幅擴(kuò)充65/55奈米制程產(chǎn)能等。此外，F(xiàn)ab12A廠第三期無塵室相關(guān)設(shè)施與機(jī)臺(tái)裝置時(shí)程，亦將同步加速就緒。

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  • 英特爾戰(zhàn)略曝光進(jìn)軍移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)步伐加快

    在Cross風(fēng)行的時(shí)代，IT芯片巨頭英特爾也終于坐不住了。2月中旬，英特爾聯(lián)手諾基亞在2010世界移動(dòng)大會(huì)上推出了基于Linux的新一代智能操作系統(tǒng)MeeGo,正式吹響了其全面進(jìn)軍移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的號(hào)角。上周，英特爾全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊敘則親臨廣州，宣布其在移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備芯片市場(chǎng)的規(guī)劃。楊敘透露，今年內(nèi)英特爾將發(fā)布代號(hào)為“Moorestown”移動(dòng)處理器平臺(tái)，目標(biāo)主打移動(dòng)互連設(shè)備(MID)和智能手機(jī)市場(chǎng)。加上今年初發(fā)布的面向家庭市場(chǎng)的i3/i5/i7處理器平臺(tái)，英特爾在今年將形成同時(shí)面向PC、上網(wǎng)本、智能手機(jī)、MID、電視、車載信息娛樂設(shè)備等多樣化個(gè)人終端提供全系列處理器平臺(tái)的戰(zhàn)略布局。楊敘形象地稱之為英特爾的“N屏”戰(zhàn)略。明眼人都知道，屏幕只是表象，英特爾真正希望抓住的是個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代商機(jī)。進(jìn)軍移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)步伐加快對(duì)于英特爾來說，處理器芯片始終是其生命線，相關(guān)的研發(fā)投入也是最多。但是英特爾也明白，僅僅依靠傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的增長(zhǎng)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠了。從2009年初開始，英特爾明顯加快了在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)方面的布局。楊敘介紹，上網(wǎng)本的大獲成功讓英特爾堅(jiān)定了在移動(dòng)處理器平臺(tái)市場(chǎng)上低功耗化的發(fā)展方向?！拔磥砦覀冞€要努力把移動(dòng)處理器平臺(tái)的功耗降到ARM架構(gòu)處理器的更低水平。”楊敘表示，英特爾已經(jīng)投入大量研發(fā)成本，目前進(jìn)展順利，在前不久世界移動(dòng)大會(huì)上，英特爾聯(lián)合LG推出了采用Moorestown這一全新移動(dòng)處理器平臺(tái)的樣機(jī)，受到參會(huì)者的普遍關(guān)注?！拔覀儠?huì)進(jìn)一步優(yōu)化功耗問題，力求在正式發(fā)布的時(shí)候有更好的表現(xiàn)。”楊敘透露，目前已經(jīng)開發(fā)出的Moorestown處理器SOC(單芯片系統(tǒng))不僅可以用于智能手機(jī)，而且還能用于MID、車載娛樂信息設(shè)備等，其相比與ARM架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于兼容性，因?yàn)楹陀⑻貭柕募矣锰幚砥饕粯邮褂肵86架構(gòu)，Moorestown處理器平臺(tái)能夠讓手機(jī)、MID、車載系統(tǒng)，甚至是液晶電視更加方便地接入WWW互聯(lián)網(wǎng)，并且和現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用軟件兼容。傳統(tǒng)處理器力求智能化相對(duì)于在移動(dòng)處理器市場(chǎng)的銳意進(jìn)取，在傳統(tǒng)PC處理器市場(chǎng)上，英特爾也沒有完全墨守成規(guī)。楊敘稱，年內(nèi)英特爾全系處理器產(chǎn)品都將改用32納米工藝進(jìn)行生產(chǎn)制造。和移動(dòng)處理器平臺(tái)一樣，32納米工藝提升的主要訴求當(dāng)然是為了降低處理器的整體功耗，從而在實(shí)現(xiàn)節(jié)能之外，為筆記本電腦、上網(wǎng)本、CULV超輕薄筆記本產(chǎn)品提供更長(zhǎng)的待機(jī)能力。楊敘表示，今年年初英特爾全新發(fā)布的i3/i5/i7處理器家族的一個(gè)最大特點(diǎn)就是實(shí)現(xiàn)了智能化?！叭绻阃瑫r(shí)運(yùn)行電影播放、下載、格式轉(zhuǎn)化、瀏覽網(wǎng)頁(yè)等多個(gè)任務(wù)，那么你的芯片就會(huì)開始自動(dòng)調(diào)整相應(yīng)的工作程序，這個(gè)過程是可以通過一個(gè)窗口圖標(biāo)觀察到的?！辈粌H如此，為了應(yīng)對(duì)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，英特爾不僅在自身擅長(zhǎng)的處理器芯片領(lǐng)域做出相應(yīng)調(diào)整，還大膽邁向軟件應(yīng)用領(lǐng)域，希望以整合模式為消費(fèi)者提供更好體驗(yàn)。楊敘表示，英特爾和諾基亞聯(lián)手開發(fā)的軟件更多地將會(huì)是扮演一個(gè)底層兼容平臺(tái)的角色，和英特爾的處理器一樣都只是提供“基礎(chǔ)設(shè)施”，面向消費(fèi)者的應(yīng)用界面則全部交由第三方來完成。楊敘稱，這種平臺(tái)化的做法可以大大簡(jiǎn)化移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)，開發(fā)者不需要再為不同的設(shè)備提供不同的版本。這樣應(yīng)用的開發(fā)周期將縮短、參與人數(shù)也將減少，有利于開發(fā)商開發(fā)出更多的應(yīng)用，來滿足人們?nèi)找鎮(zhèn)€性化的互聯(lián)網(wǎng)需求。

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  • SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元

    SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》（WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics（SEMI）Report,WWSEMS）。該報(bào)告由SEMI成員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ）提交的數(shù)據(jù)編制而成，全球SEMS報(bào)告是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月帳單和訂單數(shù)字的匯總。該報(bào)告包括7個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)的數(shù)據(jù)和涵蓋超過22種產(chǎn)品類別。報(bào)告顯示，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額總計(jì)為159.2億美元，而2008年為295.2億美元。報(bào)告涵蓋類別包括晶圓加工、組裝、包裝、測(cè)試和其他前端設(shè)備。其他的前端設(shè)備包括掩膜制造、晶圓制造和晶圓設(shè)備。WWSEMS報(bào)告調(diào)查的所有地區(qū)消費(fèi)量均下降了兩位數(shù)，其中日本降幅最大。在整個(gè)全球市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣是2009年消費(fèi)量最大地區(qū)，設(shè)備銷售額達(dá)43.5億美元。北美市場(chǎng)排在第二位，銷售額達(dá)33.9億美元，其次為韓國(guó)、日本、世界其它地區(qū)、歐洲和中國(guó)。（世界其它地區(qū)的定義是新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞和其他市場(chǎng)規(guī)模較小的全球市場(chǎng)）。2009年，全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)銷售額下降了46%，組裝及包裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額下降31%，總測(cè)試設(shè)備銷售額下降了55%。其它前端設(shè)備銷售額下降了44%。

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