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  • 2010年半導體制造商的命運如何

    據iSuppli公司，2009年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來的三個季度，芯片廠商的產能利用率持續(xù)改善。由于廠商實行保守的產能管理，大多數廠商2009年末的生產情況接近2008年第三季度產業(yè)尚未衰退之前的水平。 那么，2010年制造商的命運又將如何？芯片制造業(yè)是否能繼續(xù)復蘇？全球經濟狀況是否會再度迫使消費者支出轉向比較基本的必需品，從而致使半導體消費下降？ 縱觀2009年，全球經濟的不確定性一直左右著半導體制造商的經營策略。直到2009年第四季度末，制造商才有了擴張的意向。 走進2010 進入2010年之后，支持比較樂觀的工廠運行率前景的眾多跡象，比一年前更加明顯。 創(chuàng)新性的新產品和整個供應鏈謹慎控制庫存水平，可能是激發(fā)芯片制造商信心的兩個關鍵因素。 iSuppli公司預測，對大多數廠商而言，2010年下半年制造設備運行率將推動整體工廠產能利用率升到85%以上至90%以上。而對先進的半導體制造工藝和內存技術而言，工廠產能利用率將會超過90%，年末時將逼近100%。 近三年來，廠商被迫持續(xù)縮減資本支出。然而，由于生產水平的極大提高，廠商也將不得不擴大產能。iSuppli公司預計，2010年全球資本支出將比2009年增長46。8%。 iSuppli公司預測，資本支出增長幅度最大的領域將是存儲產品生產，2010年將會增加65。5%。 新的代工企業(yè)出現第三方制造將繼續(xù)以臺灣廠商為主。然而，隨著Globalfoundries的出現，要求最先進制造工藝的 無晶圓廠芯片廠商，現在有了臺積電和聯電以外的選擇。Globalfoundries在歐洲和新加坡均有制造設施。 iSuppli公司預測，中國芯片制造商2010年將繼續(xù)充當低成本和快速跟進者的角色。中國晶圓代工廠商試圖提高其區(qū)域市場份額，同時將繼續(xù)面對來自臺灣地區(qū)的激烈競爭。 同時，芯片制造商會發(fā)現2010年將是復蘇和擴張年，但這并不意味著不會遇到重大挑戰(zhàn)。盈利性增長將成為大多數半導體制造商討論的主題。最終，全球經濟復蘇情況將決定大多數半導體制造商的能取得多大成功。

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  • 歐洲欲試驗太空太陽能電站為地球供電

    據英國廣播公司(BBC)報道，歐洲最大的空間研究公司----EADSAstrium目前正在尋找合作伙伴，共同在軌道進行一項太空太陽能電站試驗。這將是一個衛(wèi)星系統(tǒng)，它將用于收集太陽能，并通過一個紅外線激光器，把能量傳輸給地球，為地球提供電能。 30多年來，人們一直在討論太空太陽能的利用問題。然而人們對它的成本、效率和安全性存有疑問。不過Astrium公司認為，這項技術即將發(fā)展成熟。首席執(zhí)行官弗朗科斯-奧奎爾說：“目前我們還沒進入運營階段，我們仍處在試驗階段。為了落實一種解決方案，我們必須找到合作伙伴，共同投資研發(fā)運營系統(tǒng)?！?奧奎爾表示，這些合伙人應該包括航天部門、歐盟或各國政府，甚至是電力公司。利用太空太陽能是一種非常有吸引力的想法，因為它將是一種用之不盡的24小時都能使用的清潔能源。位于軌道里的光電池收集到的能量，遠遠超出位于地球表面的相同的太陽能陣列收集的能量。在太空，入射光不會受到云團、塵?；蛘叽髿鉃V波效應的影響。 然而，評論人士經常會指出利用太空太陽能存有很多研發(fā)障礙，例如發(fā)射和在軌道里組裝大型太陽能電站的成本；轉換效率損耗和圍繞無線傳輸方法的一些安全問題，尤其是利用微波有安全隱患。但Astrium表示，可以通過利用紅外線激光器解決后面那個問題，即使出現錯誤，也不會把人“烤熟”。該公司已經通過實驗室激光器對能量傳輸情況進行了檢測，目前他們正在努力提高這個端對端系統(tǒng)的效率。 然而，Astrium公司首席技術官羅伯特-萊恩承認，目前還有一些挑戰(zhàn)需要克服。他說：“現在我們的產能能力會受到我們制成的激光器大小的限制。這是最主要的限制因素。在接收過程中，把紅外能轉換為電能也受到一定限制，這個過程進行很快，目前我們正在與英國薩里大學聯合研發(fā)轉換器。我們的研發(fā)原則是非常有效地把紅外能轉變成電能。如果轉換率能達到80%，我們就算成功了?！?萊恩博士表示，這項技術的小規(guī)模演示有望在未來10年開始。他說：“跟任何技術都一樣，在它成為一個運營系統(tǒng)以前，必須有人對它進行論證。未來5年內我們可以制成激光器，可以為地球傳輸10到20千瓦的電?！?

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  • 國家半導體發(fā)布封裝集成有電感器的電源模塊

    美國國家半導體（National Semiconductor）發(fā)布了將電源電路所需的穩(wěn)壓器IC、MOSFET及電感器等大部分部件集成在一個封裝內的電源模塊“SIMPLE SWITCHER Power Module”。因不再需要外置電感器，因此容易進行電源電路設計。適用于醫(yī)療設備、廣電視頻設備、通信設備及產業(yè)設備等配備的FPGA、微處理器以及為DSP供電的負載點（point of load，PoL）轉換器等。 該產品的特點是，與其他公司封裝內含有電感器的產品相比，電力轉換效率高出3～5百分點，運行時封裝的表面溫度只有10℃左右。據介紹，此次采用了導通電阻較低的MOSFET，且優(yōu)化了開關電路，從而提高了電力轉換效率，散熱性方面，通過在封裝底面設置大面積銅散熱區(qū)域，將封裝的熱電阻（θJA）降低到了20℃/W。內置的電感器附帶屏蔽罩，而且采用可降低EMI的封裝技術，從而滿足了CISPR22 B類電磁波輻射標準的要求。其內置的電感器系從其他公司采購，采用了標準技術。電源模塊的開關頻率為1MHz。 以前，封裝內含有電感器的電源模塊需要在封裝底面分別配置端子和散熱墊，而國家半導體此次將端子作為引線設置在封裝的側面，只在封裝底面配置了散熱墊。通過這種方法，排除了發(fā)生目視無法判別的焊錫橋接的可能性，實現了從封裝底面有效散熱。 此次發(fā)布了輸入電壓范圍和最大輸出電流分別為＋6～42V和3A的“LMZ14203”、＋4.5～20V和3A的“LMZ12003”和＋2.95～5.5V和4A的“LMZ10504”3款產品。外形尺寸均為寬10.16mm×長13.77mm（含端子部分）×厚4.57mm。目前已開始供貨，批量購買500個時，LMZ14203的單價為9.50美元，LMZ12003為7.25美元，LMZ10504為7.10美元。 除了上述3款已開始量產的產品之外，該公司還將在輸入電壓范圍為＋6～42V和＋4.5～20V的產品中陸續(xù)供貨輸出電流為1A和2A的款式，在輸入電壓范圍為＋2.95～5.5V的產品中陸續(xù)供貨輸出電流為3A和5A的款式。封裝均與先行供貨的3款產品相同。另外，該公司還表示，今后在推出輸出電流更大的產品時，準備采用散熱特性更高的封裝。

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  • HB-LED封裝：后段設備材料供應商三十億美元的商機來了

    什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數十億美元的商機？根據法國市調公司YoleDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機；并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。 耐高熱而且容許強光輸出的特殊封裝材料將是主要商機所在。2009年的HB-LED產業(yè)整體營收約十四億美元，其中封裝市場即貢獻八億五千萬美元，也就是說有60%落入了相關供應商的口袋。從產業(yè)現階段的需求來看，后段切割、連接導線、雷射剝離等設備的需求仍然平緩，不過預期至2015年，市場平均年成長率將有34%，如下圖所示。 資料來源：YoleDéveloppement公司2009年HBLED封裝報告 Yole公司對于HBLED的定義較其他市場研究機構為窄，僅限于每瓦功率能夠輸出30流明以上，如應用在汽車和電視背光的元件，但是大部分的LCD背光應用都在這個分類以外。每一封裝單位能輸出100流明以上的超高亮度LED，包括汽車大燈和一般照明使用，目前擁有兩億八千萬美元的利基市場；隨著成本逐漸改善，成長力道可以預期。 封裝基板的熱管理為關鍵所在 目前所謂的高亮度LED，其典型的光能轉換效率也還不到25%，輸入功率的大部分都轉變成無用的熱能，因此封裝的熱管理技術擁有最大的改善空間，也是各家公司競爭勝出之所在。而且，這個領域也是最能夠降低成本的地方。YoleDéveloppement分析師PhilippeRoussel解釋說，經由逆向還原工程研究業(yè)界知名產品，發(fā)現各家的晶片技術都採用相同的智財(IP)，然而在封裝上面卻完全不同。分析顯示這完全是基于成本結構的考慮，據其推測，封裝部分占總成本比率可能超過70%。最近以來，不少公司推出每瓦輸出達150流明以上的晶片，主要也是由于在封裝技術上有所進展。 改善熱管理有一個關鍵，也就是占封裝總成本一半的封裝基板。模造樹脂基板(Moldedresinsubstrates)搭配熱插槽設計和金屬芯的印刷電路板，都是廣為採用的解決方桉；不過對更高功率的元件，供應商紛紛將注意力轉向鋁或AlN的陶瓷基板，以及晶片與封裝基板間陶瓷或硅材質承載版的技術。。 采鈺使用硅基板改善熱阻抗 但是最吸引人的潛力還是在新的替代材料。臺積電的關係企業(yè)采鈺科技利用八吋晶圓級封裝製程，已經開始商業(yè)量產以硅封裝基板的高功率(350mA)LED。事業(yè)發(fā)展組織副總戎柏忠透露，新基板的熱阻抗不超過3°/W，產品效能會是使用陶瓷技術的二到三倍，輸出流明數可以增加10-15%。 采鈺從LED製造商取得切割好的晶粒，使用晶圓級封裝製程以簡化晶粒處理；但并非指元件晶圓的封裝。製程首先做好晶圓上的硅穿孔，然后是金屬化和介電質保護層，接著就可以置入LED晶粒，再製做接腳。晶片上面以黃光剝離(maskandlift-off)技術均勻覆蓋磷介電層，然后透鏡成形于晶圓上，最后切割晶圓。製程技術的關鍵就在控制的導線架矩陣的平整度，另外也必須自行開發(fā)透鏡成形技術。晶圓級製程將有助于降低量產時的組裝成本，只是現階段的采鈺不作成本領導，卻要更專注于要求熱效能與可靠性的應用領域。 采鈺將晶圓代工的模式引進高度客製化的LED封裝產業(yè)；相對的，晶圓代工的製程也作了若干的調整，以容許LED晶粒排列、電路佈局以及透鏡加工上的各種設計。戎副總表示，公司技術能夠製做上下與側向元件，應用范圍含蓋一般照明、背光源以及各式各樣的用途。采鈺的訂單從八月份開始，已經接到2010年底；客戶包括外包封裝的LED製造商，以及下游的lightengine和照明設備製造商。 同欣以鍍銅陶瓷降低成本 相形之下，同欣電子也研究出鍍銅陶瓷作為基板材料，認為能夠大幅降低高效LED封裝的成本。行銷技術資深副總呂紹萍說，以1瓦及100流明的高功率白色冷光LED晶片0。6美元的總成本來估計，臺灣的公司使用鍍銅陶瓷LED基板可以降低成本5-10%。這項技術開發(fā)出一種特別的強力黏著層，因此能夠在表面電鍍的同時進行基板穿孔，節(jié)省了一道製程，也降低了成本。而且，銅的高熱傳導係數為390W/mK(AlN為170W/mK，硅為150W/mK，Al2O3只有30W/mK)也改善了封裝散熱效能。 其他潛在商機 LED封裝產業(yè)樂觀期待其他新材料的研發(fā)。高反射係數(逼近藍寶石的1。77)的封裝和覆膜材料開發(fā)已露出曙光。而從使用者需求的觀點來看，確定一個標準的封裝尺寸將有助于使用HBLED的系統(tǒng)業(yè)者加速整合與降低成本。 在設備方面，傳統(tǒng)的金屬連線製程仍然是LED后段設備最大的市場?；诜庋b側壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剝離設備的需求也正在升溫之中；不過這塊小市場目前已經進來了七家業(yè)者。 LED封裝業(yè)者受到的成本壓力日漸升高。根據《日經微器件》(NikkeiMicrodevices)研究萌發(fā)中的消費性顯示產品市場，未來的HBLED產業(yè)可能必須面對周期性供需不平衡的消費性循環(huán)，產業(yè)生態(tài)因此改變。LCD的世界大廠如三星、LG、友達等陸續(xù)投入LED產業(yè)，電視和顯示器也紛紛自行開發(fā)LED背光模組，未來的價格戰(zhàn)已是大勢所趨；但是，如果電視和個人電腦的需求不見起色，生產過剩的HBLED也會瘋狂殺進其他應用領域。 [!--empirenews.page--]

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  • 美國能源部投入1200萬美元發(fā)展太陽能項目

    能源部在清潔能源投入更多資金。能源部長朱棣文近日宣布，4個太陽能公司獲得1200萬美元用于將標準和商用太陽能光伏技術過渡到大規(guī)模生產。 阿爾塔設備，SolarJunction，TetraSun和Semprius都將各自獲得由美國能源部提供的300萬美元資金，使太陽能與傳統(tǒng)形式的電力相比更具成本競爭力。 “在美國擴大太陽能產業(yè)可以創(chuàng)造新的就業(yè)機會，減少二氧化碳污染和節(jié)省消費者資金，”朱在聲明中表示?！巴ㄟ^與可再生能源實驗室合作，這些公司將能夠從專家獲得知識，加快創(chuàng)新步伐，獲得技術來擴大市場。 美國能源部正通過恢復法案投資1。17億美元開發(fā)和部署太陽能技術。

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  • 美國賓夕法尼亞州950萬美元發(fā)展太陽能

    賓夕法尼亞州將給予950萬美元的聯邦刺激資金于8座大型太陽能項目上，由于州長推動更多的可再生能源，它們將聯合組成一個10兆瓦的發(fā)電能力。 這些項目透過去年通過其綠色能源工程（GreenEnergyWorks!）太陽計劃，把國家能力增加了一倍。這個數字還提高了國家目前正在開發(fā)的太陽能發(fā)電量到65兆瓦。 最大的300萬美元資金將用于Scheuten太陽能美國公司ScheutenSolarUSAInc。的梯形工業(yè)港大樓1號項目上，在那里把一布朗菲爾德轉換成5兆瓦的太陽能農場。該項目將于2010年年底完成。

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  • 電視半導體先抑后揚2010將更為強勁

    電視顯示半導體供應商的營業(yè)收入在2009年第一季度降至紀錄低點，但隨后瘋狂回升，年底訂單大增，全年走勢猶如過山車一般驚險。但是，這些供應商的全年表現仍優(yōu)于全球整體半導體市場，營業(yè)收入僅溫和下降，從而為2010年進一步走強打下基礎。 2009年全球電視顯示半導體營業(yè)收入估計可達87億美元，比2008年時的89億美元下降1。6%。相比之下，2009年全球整體半導體營業(yè)收入預計下降12。4%。如果按季度來看，電視半導體營業(yè)收入全年保持大幅增長之勢，第四季度升至25億美元，比第一季度時的17億美元大增45。8%。 圖：iSuppli公司對全球電視半導體營業(yè)收入的估計與預測。 由于從CRT電視向平板電視過渡的勢頭不可阻擋，電視半導體市場未遭到經濟危機的最沉重打擊。另外，中國第三季度推出大規(guī)模刺激措施，推動該國銷售強勁增長，幫助全球電視半導體市場在2009年下半年比上半年增長30%以上。中國政府利用全球經濟低迷的契機，把補貼計劃從原來的只有四個地區(qū)擴大到全國，同時擴大了可申請補貼的電視型號數量。中國平板電視出貨量2009年增長了90%以上。 在需求方面，電視廠商在2009年上半年壓低庫存，為下半年半導體銷售增長消除了障礙。 限制功耗2009年電視市場出現了幾個新的技術趨勢，包括更加重視能源效率、圖像質量增強和連接性。2010年這些預計將繼續(xù)影響電視產業(yè)。 在能耗方面，電視產業(yè)2009年在實施電視系統(tǒng)開機狀態(tài)功耗標準和規(guī)定方面取得明顯進展。2009年第四季度，美國加州能源委員會推進相關計劃，準備從2011年開始限制不符合開機狀態(tài)功耗限制的電視銷售。 雖然電視廠商近年來在限制新型平板電視的開機狀態(tài)功耗方面不斷取得顯著進展，但iSuppli公司預計未來將對新款電視施加更多的嚴格限制，有些地區(qū)計劃強制推行的限制，而不是自愿性限制。這種因消費者的環(huán)境意識增強而產生的市場壓力，將刺激電視、筆記本電腦和液晶顯示器等市場中的半導體營業(yè)收入增長。液晶電視產業(yè)解決這個問題的主要方式，將是增加使用LED背光解決方案，這種方案將提供更高的效率，而且可以更加動態(tài)地控制液晶背光單元——多數顯示器中的主要功耗器件。 電視技術趨勢 2009年，提供更高的幀速率轉換和動作適應處理功能的液晶電視數量比2008年增長200%以上。 這擴大了分立MEMC/FRC視頻IC解決方案市場，該市場的主要供應商包括IDT、博通、Pixelworks和TridentMicrosystems。 2009年，具備通過Wi-Fi連接到家庭網絡能力的互聯網驅動電視(IETV)，成為消費電子領域人們談得最多的新產品領域之一。眾多公司，甚至包括Adobe和互聯網巨頭雅虎在內，都在IETV領域發(fā)表了相關聲明。2009年，索尼、夏普和三星等領先電視制造商都宣布推出產品并開始出貨許多新型IETV產品。這種先進的電視需要更強大的視頻處理和計算(rawcomputing)及內存資源，從而在電視半導體領域創(chuàng)造出新的增長點。 整合趨勢繼續(xù) 2009年，電視半導體供應商數量再度縮減，Micronas和恩智浦半導體把各自的電視芯片業(yè)務都出售給了TridentMicrosystems。這標志著競爭激烈的電視視頻處理器領域繼續(xù)整合趨勢。此前，該領域的GenesisMicrochip、ATi和SiliconOptix等都與業(yè)內的較大廠商合并了。 TridentMicrosystems通過收購擴展了其面向電視市場的產品線，使其獲得了該領域中任何IC供應商都幾乎不可或缺的客戶，如三星。TridentMicrosystems的收購行動可能成為促進供應商在2010年整合的催化劑，尤其是在博通陣營開始顯露疲態(tài)之際。博通最近宣布其電視半導體業(yè)務在2009年上半年遇到困難，迫使其進行內部重組。 同時，2009年占有較大市場份額的仍然是臺灣廠商：Mstar和聯發(fā)科。這兩家廠商2009年的合計電視視頻處理器市場份額保持在20%以上。 卓然和恩智浦2009年也有斬獲。恩智浦利用其業(yè)內領先的IC集成度來發(fā)展其視頻處理器。卓然受益于市場在經濟衰退之際轉向更偏重價值的電視型號，以及在北美及歐洲電視市場的份額增長。 仍有八家以上主要電視視頻處理器供應商，而且消費電子市場力量繼續(xù)促使供應商降低價格和提高芯片集成度。對于許多電視型號來說，系統(tǒng)芯片(SOC)器件接近于單芯片解決方案。由于這些因素，iSuppli公司預測電視視頻處理器市場在未來幾年將繼續(xù)整合。 2010年反彈 展望2010年，iSuppli公司預測電視市場將恢復強勁的年度增長，尤其是因為中國和其它亞洲地區(qū)的消費者日益青睞液晶電視。支持固態(tài)背光和環(huán)境光傳感控制等更先進功耗控制功能的平板電視型號，將變得更加普及。另外，全高清型號占總體電視出貨量的比例也將不斷上升，2010年將超過43%，遠高于2009年時的33%。 2010年市場更加接受互聯網驅動、支持LED背光和100/120Hz幀速率轉換技術等功能的先進電視，將有利于推動電視半導體市場達到新的高度。iSuppli公司目前預測，2010年電視半導體營業(yè)收入將比2009年增長19%。 [!--empirenews.page--]

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  • GSA董事會宣布新增兩位成員

    全球半導體聯盟(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)今天宣布，意法半導體(STMicroelectronics)公司副總裁LoicLietar和聯華電子美國辦事處(UMC-USA)總裁JasonWang加入其董事會。GSA董事會由22位行業(yè)高管組成，GSA在這些高管所代表的全球各地區(qū)均擁有活躍成員。 Lietar先生作為EMEA（歐洲、中東和非洲）地區(qū)的代表被GSA董事會任命為EMEA地區(qū)領導董事(RegionalLeadershipDirector)之一。這是對GSA新架構的支持。根據這種新架構，GSA董事會可從亞太、日本、北美和EMEA地區(qū)選出最多兩名領導董事。Lietar憑借他的愿景而當選，他希望在全球拓展GSA的網絡，以確保該聯盟的地理多樣性。 Lietar先生是意法半導體公司副總裁，負責該公司的公司業(yè)務開發(fā)，他從2008年1月開始接手這一職位。Lietar先生持有紐約哥倫比亞大學的工商管理碩士學位，并且從巴黎EcolePolytechnIQueandOrsayUniversity獲得了工程和微電子學學位。 LoicLietar說："我對于此次讓我加入GSA董事會的任命深表感激。除了適應摩爾定律的發(fā)展、同時大力降低功耗方面的挑戰(zhàn)外，半導體行業(yè)正進入節(jié)能和醫(yī)療保健等對我們社會而言至關重要的新領域。所有這些都需要行業(yè)參與者的群策群力，通過合作來推動創(chuàng)新和市場發(fā)展。我相信GSA是一個可以幫助應對這些激動人心的挑戰(zhàn)的論壇，我期待為該聯盟的計劃作出貢獻。" Wang先生于2009年6月被任命為聯華電子美國辦事處總裁，他于2008年加入該公司并擔任公司營銷部副總裁。他負責北美業(yè)務戰(zhàn)略開發(fā)和運營效率管理。Wang先生是一位在半導體行業(yè)擁有24年豐富經驗的高管，他在公司戰(zhàn)略、業(yè)務開發(fā)和經營部門擔任了多個管理職位。Wang先生在圣何塞州立大學完成了工商管理本科學業(yè)。 Wang先生表示："我很高興加入GSA董事會。聯華電子自成立以來便因GSA成員身份而受益頗多，如今我希望為該機構的目標和原則作出貢獻，來進一步引導GSA的計劃。" Wang先生接替了聯華電子顧問TonyYu的董事職位，TonyYu于去年離職。Wang擔任了三個晶圓代工代表職位中的一個。 GSA聯合創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事JodiShelton說："我非常歡迎Loic和Jason加入我們董事會。Loic的領導力和專長將為GSA在EMEA地區(qū)提供進一步的引導，而Jason在晶圓代工代表職位方面的知識可確保我們的董事會能夠反映完整的全球半導體供應鏈的構造。對于這些杰出的領導者加入我們董事會，我深感榮幸，并期望他們在備受我們期待、激動人心的新一年里發(fā)揮作用。"

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  • 英飛凌控告Volterra侵犯專利權要求加大賠償

    1月26日，據臺灣媒體報道，歐洲第二大半導體制造商InfineonTechnologiesAG(英飛凌)宣布已于2010年1月21日在美國德拉瓦地方法院提起訴訟，控告Volterra半導體公司侵犯其專利權，訴狀要求賠償，包括故意侵權的加重損害賠償以及禁令救濟。 訴狀內容表示，Volterra公司的電壓調節(jié)器和脈沖寬度調變器，侵犯了英飛凌擁有的4項美國專利。電壓調節(jié)器和脈沖寬度調變器提供并維持用于服務器、PC、筆記本電腦和高階顯示適配器之中央處理器與圖形處理器((CPU/GPU)所需的電力。 Volterra公司曾于2008年11月向美國加州北區(qū)地方法院提出對英飛凌的專利侵權訴訟。2009年7月，Volterra公司提出給予暫時禁制令的動議，后來遭地方法院否決，審訊日期目前未定。 Volterra公司本次在加州提起的訴訟中聲稱享有的這3項專利，目前尚在美國專利及商標局進行復審程序。專利局已宣布駁回原告提出的3項專利中兩項的索賠。至于第3項專利，專利局尚未提出正式的響應，但預計不久后便會有結果。  

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  • 海力士半導體出售股份無人問津

    一位知情人士周二透露，在周五最后日期前，韓國海力士半導體的債權人尚未能找到有意收購海力士半導體股權的買家，而如果競標失敗，債權人可能會考慮將其所持股權整體出售。 這位不愿具名的人士表示，目前來看，出售股權交易的前景并不樂觀。 海力士半導體發(fā)言人ParkHyun表示，公司并不清楚這一狀況。 海力士半導體的債權人去年12月致函本地公司，邀請他們在周五之前就收購其所持海力士半導體全部或部分股份提交初步報價。 債權人此前尋求出售他們在海力士半導體所持總計28%的股份，但隨后他們改變計劃，本月早些時候表示，可能先只面向本地投資者出售最低15%的股份。

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  • 連衰六季EDA產業(yè)營收終獲連續(xù)性成長

    EDA聯盟(EDAConsortium，EDAC)的最新統(tǒng)計數據顯示，EDA產業(yè)營收在09年第三季出現連續(xù)性的成長，結束了自1997年以來產業(yè)連續(xù)衰退最長的一段時期。 根據EDAC市場統(tǒng)計服務所提供之數據，09年第三季EDA產業(yè)營收總計近11。7億美元，較09年第二季成長3。8%，不過與08年第三季比較的年成長率還是衰退了7。2%；而EDAC的四季移動平均值(four-quartermovingaverage)也衰退13。1%。 “這是一段時間以來我們首次看到連續(xù)性的成長，這是好消息；”EDAC主席、MentorGraphics董事長暨執(zhí)行長WaldenRhines表示：“但要恢復到過去的水平還有一段距離?！盓DA產業(yè)營收自從08年第一季以來已經連續(xù)衰退六個季，這是自EDAC統(tǒng)計自97年來最長的一次衰退。 幾乎所有的EDA產品類別營收在09年第三季都較第二季成長，但IC實體設計與驗證工具(ICphysicaldesignandverification)除外，該市場09年第三季衰退了4%。而包括PCB設計工具、半導體IP以及設計服務等市場，則是季成長表現最亮眼的。 不過與08年第三季的數據相比較，每個產品類別市場還是都呈現衰退，而各區(qū)域市場的表現亦然，只有亞太區(qū)市場的營收年成長了1。6%。 Rhines表示，連續(xù)性的季成長可能意味著目前的景氣循環(huán)持續(xù)違抗傳統(tǒng)半導體/EDA循環(huán)；通常EDA產業(yè)營收在半導體產業(yè)衰退之后的一年，仍會出現連續(xù)性的成長，而EDA產業(yè)的復蘇速度也會比半導體產業(yè)晚一年左右，不過這次EDA產業(yè)復蘇看來只晚了半年。 但Rhines強調他只是猜測，也許這次產業(yè)衰退與復蘇周期的不同，只是因為半導體產業(yè)經歷了史上最不同的一次衰退，市場在08年底慘跌，但又在09年初就感受到明顯復蘇跡象。 他表示，以目前的趨勢看來，EDA產業(yè)營收應該會持續(xù)維持連續(xù)性成長；但他也強調，EDA產業(yè)的業(yè)績與半導體產業(yè)的研發(fā)策略與企業(yè)高層對未來市場前景的看法息息相關，而IC廠商目前仍對經濟景氣抱持不確定看法，也還沒重新恢復招募員工。 根據EDAC的統(tǒng)計，09年第三季EDA廠商員工數約2萬5，942人，該數字較08年同期減少7。9%，較09年第二季減少1。4。

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  • 意法半導體發(fā)布第四季財報凈虧損7000萬美元

    在截至12月31日的第四季度，意法半導體營收為25。8億美元，較上年同期的22。8億美元增長14%。 騰訊科技訊（編譯/無忌）北京時間1月27日消息，據國外媒體報道，意法半導體周二發(fā)布了該公司2009年第四季度財報。財報顯示，盡管意法半導體第四季度凈虧損為7000萬美元，較上年同期大幅減少，但仍未達市場此前的預期。 在截至12月31日的第四季度，意法半導體營收為25。8億美元，較上年同期的22。8億美元增長14%。意法半導體第四季度凈虧損為7000萬美元，合每股虧損8美分。這一業(yè)績好于上年同期，2008年第四季度，意法半導體凈虧損為3。66億美元，合每股虧損42美分。意法半導體第四季度營收超過了市場預期，但凈利潤未達預期。湯森路透調查顯示，市場分析師此前平均預計，意法半導體第四季度每股攤薄收益為0。02美元，營收為25。6億美元。 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官卡洛·伯佐提（CarloBozotti）表示，“對意法半導體而言，2009年是虧損嚴重的一年。但是，我們仍對在過去一年所取得的成績感到鼓舞?！币夥ò雽w表示，公司所有業(yè)務在第四季度的市場需求都有所改善，中國、日本和美洲業(yè)務表現尤為突出。 整個2009年，意法半導體凈虧損為11。3億美元，合每股虧損1。29美元。意法半導體2008年凈虧損為7。86億美元，合每股虧損88美分。2009年營收為85。1億美元，較上年的98。4億美元下滑14%。 意法半導體預計，受季節(jié)性因素影響，公司2010年第一季度營收將較上一季度下滑7%至13%。市場分析師預計，意法半導體第一季度營收為22。3億美元，較第四季度下滑14%。 意法半導體股價周二在紐交所常規(guī)交易中報收于8。50美元，較上一交易日上漲0。05美元，漲幅0。59%。過去52周，意法半導體最低股價為3。73美元，最高股價為10。28美元。

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  • 應用材料派高管常駐中國

    全球最大的半導體芯片、平板顯示器及太陽能光伏產業(yè)制造設備供應商應用材料公司日前宣布，公司執(zhí)行副總裁馬克平博士已將辦公地點遷至北京。這是自去年西安太陽能技術研發(fā)中心建成啟用后，應用材料公司又一重大戰(zhàn)略部署，彰顯了該公司對中國及亞洲市場的信心和決心。 在履新北京后的第一次媒體見面會上，馬克平表示，中國的太陽能消費將迎來飛速增長，應用材料公司將努力支持中國各級政府以及太陽能電力制造企業(yè)，促進中國太陽能產業(yè)的迅速發(fā)展，并降低太陽能發(fā)電的成本。 馬克平博士于2004年1月加入應用材料公司，擔任資深副總裁。他開創(chuàng)了公司的太陽能和半導體照明方面的業(yè)務。在加入應用材料公司之前，馬克平博士曾先后在貝爾實驗室和朗訊微電子部門工作了19年，從事集成電路技術、光電子和網絡產品設計的研發(fā)和管理。

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  • AMD全球CPU市場份額升至19%英特爾降至80%

    美國市場研究公司IDC周二發(fā)布報告稱，2009年第四季度，AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場份額提升至19。4%，英特爾則降至80。5%。 IDC稱，2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平。當季微處理器出貨量需求同比增加31。3%，AMD在臺式機和筆記本市場的份額都有所增加。 IDC的數據顯示，按照出貨量計算，英特爾第四季度全球PC微處理器市場份額為80。5%，低于2008年同期的81。9%。AMD的市場份額則達到19。4%，高于2008年同期的17。7%。 IDC半導體研究總監(jiān)謝恩-拉烏(ShaneRau)表示，由于凌動(Atom)等英特爾處理器的出貨量下滑，使得AMD于2009年第一季度搶走了英特爾的大量份額。除此之外，積極的定價策略也是AMD搶奪英特爾份額的一個原因。 AMD去年9月面向銳龍(Turion)IIX2和速龍(Athlon)兩大產品線推出了新款高速筆記本處理器。這些處理器與其他產品一同組成相應的平臺，為用戶提供更為強大的圖形處理性能，以及更低的能耗。然而，英特爾最近也更新了筆記本和臺式機處理器的產品線，發(fā)布了新款節(jié)能芯片，并將圖形處理器與CPU整合到一起。 與此同時，x86微處理器市場的第三大廠商威盛的市場份額也有所下滑。該公司2009年第四季度市場份額為0。1%，低于2008年同期的0。4%。 AMD在臺式機和筆記本市場都搶走了英特爾的部分份額。AMD第四季度筆記本處理器市場份額為12。7%，高于2008年同期10。2%；英特爾筆記本市場份額則從2008年第四季度的89。1%下滑至2009年第四季度的87。3%。AMD第四季度臺式機處理器市場份額為28。6%，高于2008年同期的26%；英特爾的份額則從73。9%下滑至71。7%。

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  • 應用材料與中微半導體達成訴訟和解并解決所有未決爭議

    美國應用材料公司(AppliedMaterials)與中微半導體設備公司(AdvancedMicro-FabricationEquipment，Inc。，簡稱“中微”)近日聯合宣布已就雙方有關公司間的所有訴訟達成了和解，并解決了所有未決爭議。 其中包括一項有關中微提交申請的某些專利族之所有權的爭議。雙方在和解協(xié)議中同意這些專利族將由雙方共同擁有。此外，中微還向美國應用材料公司支付了一筆金額沒有透露的費用，有鑒于此，雙方同意在將來進行項目合作。

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