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  • 半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇，Entegris盈馀超過預(yù)期

    第4季每股盈馀0.12美元，較分析師預(yù)期的0.06美元高出0.06美元；營(yíng)收年增率29.8%，為1.463億美元，分析師預(yù)期1.223億美元。公司第四季營(yíng)收較前一季增長(zhǎng)32%，創(chuàng)下2008年來最高紀(jì)錄，反映半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇，以及產(chǎn)品線需求強(qiáng)勁?？蛻艟A廠產(chǎn)能利用率高，帶動(dòng)銷售量較前一季增長(zhǎng)23%，第四季資本支出旺盛，提振資本產(chǎn)品銷售較第三季增長(zhǎng)56%。

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  • 東芝擬關(guān)閉福岡NAND工廠

    據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，東芝計(jì)劃今年關(guān)閉其國(guó)內(nèi)2個(gè)NAND閃存工廠之一,而把存儲(chǔ)芯片封裝工作全部集中于另一工廠。即將關(guān)閉的工廠隸屬于ToshibaLSIPackageSolutionCorp，位于福岡縣宮若市,該廠生產(chǎn)設(shè)備以及約400名員工將被轉(zhuǎn)移到東芝三重縣四日市的工廠。為降低生產(chǎn)成本，東芝會(huì)將日本本部作為其研發(fā)及測(cè)試中心，并加速將量產(chǎn)工作移往海外。

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  • 杜邦在日內(nèi)瓦開設(shè)光伏應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室

    為了滿足迅速增長(zhǎng)的光伏市場(chǎng)的需求，杜邦(DuPont)(NYSE：DD)在其歐洲技術(shù)中心開設(shè)了MeyrinPhotovoltaicApplicationLaboratory(Meyrin光伏應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室)，給這個(gè)領(lǐng)先的研發(fā)中心增加了開發(fā)下一代產(chǎn)品的新功能。 來自光伏行業(yè)的50多名代表和政府領(lǐng)導(dǎo)人、杜邦董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官柯愛倫(EllenKullman)以及杜邦歐洲、中東和亞洲區(qū)總裁IanHudson參加了實(shí)驗(yàn)室的開幕典禮。 柯愛倫表示：“滿足能源需求是件全球關(guān)注的事?？稍偕茉吹纳珊蛢?chǔ)存將是未來20年里能源市場(chǎng)中增速最快的細(xì)分市場(chǎng)。我們能夠運(yùn)用我們市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)型科學(xué)的力量來提供把太陽潛力轉(zhuǎn)化成清潔能源的產(chǎn)品和技術(shù)，為降低對(duì)化石燃料的依賴程度做出貢獻(xiàn)?！?Meyrin光伏應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室將作為開放中心進(jìn)行運(yùn)營(yíng)，讓杜邦可以和客戶、行業(yè)合作伙伴、學(xué)院和學(xué)術(shù)界進(jìn)行技術(shù)交流和研究合作。這個(gè)實(shí)驗(yàn)室旨在推動(dòng)最先進(jìn)的太陽能組件設(shè)計(jì)、加快光伏創(chuàng)新的上市時(shí)間和為光伏行業(yè)提供經(jīng)濟(jì)的高性能解決方案。

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  • 太陽能設(shè)備市場(chǎng)露曙光多晶硅先反應(yīng)

    沈寂一年多的太陽能設(shè)備市場(chǎng)，隨著太陽能市況好轉(zhuǎn)，也開始透出曙光。近期太陽能廠紛紛傳出接單喜訊，由于需求暴增，開始投入擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，讓太陽能設(shè)備市場(chǎng)再度動(dòng)起來，包括均豪、廣運(yùn)、志圣等臺(tái)系設(shè)備業(yè)者，都可望受惠，業(yè)者指出，目前主要擴(kuò)產(chǎn)的業(yè)者大多以多晶硅為主，薄膜部分則以大陸最熱。 即便德國(guó)縮減太陽能補(bǔ)助，不過太陽能廠茂迪、昱晶、新日光等業(yè)者依然看好2010年市場(chǎng)狀況，接單狀況樂觀、產(chǎn)能滿載，市場(chǎng)預(yù)估2010年出貨量將是2009年的1倍，同時(shí)營(yíng)運(yùn)也開使好轉(zhuǎn)，逐漸擺脫營(yíng)運(yùn)低迷陰霾。在上游方面，太陽能晶圓、半導(dǎo)體晶圓及藍(lán)寶石基板也需求暢旺，農(nóng)歷春節(jié)各大廠也將持續(xù)趕工不休假。在太陽能市場(chǎng)上下游同步轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)下，設(shè)備訂單也逐漸浮現(xiàn)。 臺(tái)系設(shè)備業(yè)者指出，近期太陽能電池后段設(shè)備已經(jīng)有部分臺(tái)廠訂單釋出，由于太陽能廠產(chǎn)能幾乎滿載，加上看好后市，因此設(shè)備交期較緊，不過上游長(zhǎng)晶部分雖然產(chǎn)能也吃緊，然還不見積極的擴(kuò)產(chǎn)腳步，不過整體來說，相較于2009年市場(chǎng)冷凍的狀況，目前太陽能設(shè)備市場(chǎng)已有復(fù)蘇跡象，然尚不及半導(dǎo)體或面板的復(fù)蘇程度。 不過設(shè)備業(yè)者也表示，目前較積極擴(kuò)產(chǎn)的仍以多晶硅業(yè)者為主，薄膜部分市場(chǎng)仍較為冷清，僅大陸由于地方政府推動(dòng)補(bǔ)助，因此較臺(tái)灣來的熱絡(luò)。臺(tái)系設(shè)備業(yè)者指出，薄膜設(shè)備由于造價(jià)較為昂貴，加上薄膜技術(shù)多樣，尚未有主流技術(shù)出現(xiàn)，轉(zhuǎn)換效率不及多晶硅，市場(chǎng)不穩(wěn)定性高，因此不少設(shè)備業(yè)者暫緩薄膜設(shè)備的開發(fā)計(jì)畫，轉(zhuǎn)而加強(qiáng)投入多晶硅設(shè)備。 不過根據(jù)政府官員指出，雖然目前多晶硅市場(chǎng)較為熱絡(luò)，但在長(zhǎng)期計(jì)畫中，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化仍將以薄膜為主，目前諸多關(guān)鍵設(shè)備都以開發(fā)完成，業(yè)界也積極在推動(dòng)銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能國(guó)產(chǎn)設(shè)備的聯(lián)合計(jì)畫，目前也已與太陽能廠進(jìn)行同步研發(fā)中。 臺(tái)系業(yè)者指出，2010年設(shè)備市場(chǎng)恐怕仍是以多晶硅為主，而太陽能市場(chǎng)回溫較半導(dǎo)體或面板市場(chǎng)來的慢，加上臺(tái)系設(shè)備廠發(fā)展較晚，因此預(yù)期2010年的成長(zhǎng)幅度不會(huì)太大，至下半年才會(huì)較有明顯的貢獻(xiàn)。

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  • 高通下修全年展望臺(tái)股受牽累

    全球手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會(huì)計(jì)年度營(yíng)收展望，從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大，然而市場(chǎng)以保守態(tài)度看待，盤后股價(jià)大跌10%。而臺(tái)灣股市28日反映上述訊息，高通的IC載板供應(yīng)商景碩科技也同樣被打入跌停。根據(jù)景碩先前對(duì)第1季展望的看法，該公司的客戶訂單逐月走揚(yáng)，第1季營(yíng)運(yùn)并不看淡。 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，高通發(fā)布2010會(huì)計(jì)年度第1季(2009年10~12月)財(cái)報(bào)，營(yíng)收比2009會(huì)計(jì)年度同期成長(zhǎng)6%，而獲利比2009會(huì)計(jì)年度同期增長(zhǎng)大幅147%。高通預(yù)估第2季營(yíng)收將介于24億~26億美元，不及分析師預(yù)測(cè)的27。5億美元，同時(shí)該公司也下修2010會(huì)計(jì)年度營(yíng)收展望，全年?duì)I收為104億~110億美元，與2009年相較，呈現(xiàn)持平到成長(zhǎng)6%，惟低于高通先前預(yù)期的105億~113億美元。在2項(xiàng)預(yù)測(cè)不如預(yù)期下，高通股價(jià)在盤后交易下跌10%。 法人表示，高通打噴嚏，其臺(tái)系IC載板供應(yīng)商景碩也跟著重感冒，股價(jià)同步跌停。對(duì)于客戶相關(guān)事宜，景碩并不予置評(píng)。景碩僅表示，盡管2009年第4季受到旺季結(jié)束、客戶調(diào)整庫存的影響，11、12月營(yíng)收接連走滑，營(yíng)運(yùn)不如原先預(yù)期。然而近期主要客戶訂單已出現(xiàn)回流跡象，并且呈現(xiàn)逐月走揚(yáng)，有利于提振第1季營(yíng)收。惟考慮到工作天數(shù)較少的因素，該公司預(yù)期首季業(yè)績(jī)可能比上季小幅走滑。法人估計(jì)季減率介于1~5%。 根據(jù)法人觀察供應(yīng)鏈后的訊息顯示，手機(jī)大廠采用芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)載板比重持續(xù)增加，截至2009年底全球手機(jī)芯片約有15%芯片采用FCCSP載板，其中手機(jī)芯片龍頭廠商高通采用FCCSP比重已達(dá)35%以上，預(yù)計(jì)該公司在2010年可望全面采用FCCSP。展望2010年，全球手機(jī)出貨量可望成長(zhǎng)10~15%，加上手機(jī)持續(xù)整合多媒體、GPS、Wi-Fi等，預(yù)期每支手機(jī)晶內(nèi)部芯片數(shù)量將可望成長(zhǎng)15~20%，加上FCCSP全球手機(jī)滲透率可望從2009年的15~20%提高至25~30%，法人預(yù)估景碩2010年FCCSP營(yíng)收金額可較2009年成長(zhǎng)至少30%。

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  • 半導(dǎo)體行業(yè)：需求強(qiáng)勁淡季不淡

    主要電子指數(shù)(429。730，-0。24，-0。06%)12月大漲：12月份，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲16。1%，道瓊斯指數(shù)上漲0。8%，臺(tái)灣的電子零組件指數(shù)上漲15。6%，臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)上漲8。0%，而大陸的CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲6。9%，滬深300(3173。320，20。61，0。65%)指數(shù)上漲1。8%。中國(guó)大陸電子股表現(xiàn)弱于美國(guó)和臺(tái)灣市場(chǎng)。 行業(yè)數(shù)據(jù)總體不錯(cuò)：09年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為226億美元，14個(gè)月來首次實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)；美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)非常強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)25。9%，歐洲恢復(fù)趨勢(shì)延續(xù)；今年1月上旬NANDFlash芯片合約價(jià)微幅回落，DRAM顆粒價(jià)格走勢(shì)分化。 臺(tái)灣主要半導(dǎo)體廠商12月營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)：臺(tái)積電12月營(yíng)收315。5億新臺(tái)幣，聯(lián)電92。9億新臺(tái)幣、日月光86。9億新臺(tái)幣、矽品53。4億新臺(tái)幣、聯(lián)發(fā)科93。6億新臺(tái)幣、聯(lián)詠24億新臺(tái)幣，都實(shí)現(xiàn)同比大幅增長(zhǎng)，主要是因?yàn)槿ツ晖诨鶖?shù)較低。從第4季度營(yíng)收數(shù)據(jù)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭Intel表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期，制造類與封測(cè)類企業(yè)環(huán)比微幅上升，IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠出現(xiàn)環(huán)比下降。我們認(rèn)為市場(chǎng)總體需求強(qiáng)勁，展望未來兩個(gè)季度，可能是“淡季不淡”，1季度的環(huán)比降幅估計(jì)在10%以內(nèi)。 行業(yè)動(dòng)態(tài)及點(diǎn)評(píng)：iSuppli預(yù)計(jì)全球芯片庫存保持緊縮，NAND閃存或短缺；高通與英特爾未來正面競(jìng)爭(zhēng)不可避免；金士頓投1億美元，捆綁海力士產(chǎn)能；硅晶圓需求旺，1季度報(bào)價(jià)將調(diào)漲5~10%；IDC預(yù)計(jì)2009年Q4全球PC出貨量同比增長(zhǎng)15%，遠(yuǎn)超預(yù)期。 行業(yè)投資評(píng)級(jí)：總的來看，我們依然維持行業(yè)“推薦”的投資評(píng)級(jí)。今年1季度的同比大幅增長(zhǎng)是可以預(yù)見的，盡管環(huán)比可能出現(xiàn)小幅下降，但這是正常的季節(jié)性調(diào)整。我們的觀點(diǎn)很明確，半導(dǎo)體市場(chǎng)步入上升通道的趨勢(shì)已經(jīng)確立，并將持續(xù)到2011年，行業(yè)季節(jié)性調(diào)整不影響增長(zhǎng)的前景。另外，由于全球訂單進(jìn)一步轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)受益會(huì)更大。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 半導(dǎo)體行業(yè) CSR 半導(dǎo)體市場(chǎng)

  • NEC第三財(cái)季凈虧損1.06億美元預(yù)計(jì)全年盈利

    日本最大的PC制造商N(yùn)EC周四發(fā)布了該公司第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，受削減支出的推動(dòng)，NEC第三財(cái)季虧損有所減少。 在截至12月31日的第三財(cái)季，NEC凈虧損為96億日元（約合1。06億美元）。這一業(yè)績(jī)好于上年同期，2009財(cái)年第三財(cái)季，NEC凈虧損為1308億日元。NEC第三財(cái)季運(yùn)營(yíng)虧損為75億日元，好于上年同期的運(yùn)營(yíng)虧損248億日元。NEC第三財(cái)季營(yíng)收為8250億日元，較上年同期下滑了13%。 NEC在財(cái)報(bào)中表示，受削減半導(dǎo)體部門NEC電子研發(fā)支出的推動(dòng)，公司預(yù)計(jì)在截至3月31日的本財(cái)年將實(shí)現(xiàn)盈利。由于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)連續(xù)虧損四年，NEC電子和瑞薩科技在去年12月發(fā)表聯(lián)合聲明稱，兩家公司的合并將在2010年4月完成。按照凈利潤(rùn)計(jì)算，在截至2012年3月末的2011財(cái)年，合并而成的公司瑞薩電子將會(huì)實(shí)現(xiàn)盈利。 NEC電子周三已經(jīng)發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，該公司第三財(cái)季凈虧損為143億日元，低于上年同期的202億日元。NEC當(dāng)前持有NEC電子70%的股份。在NEC電子和瑞薩科技的合并完成之后，NEC將持有新公司33%的股份，日立持有31%的股份，三菱電機(jī)將持有25%的股份。

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  • 海力士售股出價(jià)截止日延長(zhǎng)至2月12日

    2月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)海力士半導(dǎo)體的股東已延長(zhǎng)購買海力士控制股權(quán)的初步出價(jià)收件截止日期，因原期限在上周五到期時(shí)并未收到任何出價(jià)。 海力士主要股東韓國(guó)外換銀行(KEB)在聲明中稱，股東將出價(jià)收件截止日延至2月12日，以讓有意的投資人有更多時(shí)間。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 控制 海力士

  • 歐洲光伏補(bǔ)貼政策逐漸淡出

    據(jù)路透社日前報(bào)道，德國(guó)環(huán)境部長(zhǎng)諾貝特·勒特根提議將光伏并網(wǎng)的補(bǔ)貼消減掉15%，目的是減輕電力用戶負(fù)擔(dān)。政府消減補(bǔ)貼的措施將分兩步走。無獨(dú)有偶，1月13日，法國(guó)能源部宣布，屋頂太陽能面板的電力強(qiáng)制收購補(bǔ)助費(fèi)率已由2006年制定的每千瓦小時(shí)0。55歐元下降24%，至0。42歐元，其余類別系統(tǒng)基本維持不變。中金公司分析師由此判斷，意大利可能會(huì)跟隨德國(guó)、法國(guó)調(diào)低補(bǔ)貼。業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，歐洲下調(diào)光伏電價(jià)的舉措，會(huì)在一定程度上對(duì)中國(guó)的太陽能電池組件出口形成利空。 中投顧問能源行業(yè)首席研究員姜謙指出，從西班牙開始，歐洲各國(guó)對(duì)光伏產(chǎn)業(yè)削減補(bǔ)貼，歐洲光伏市場(chǎng)正面臨政府政策逐漸退出的局面。 2009年伊始，西班牙宣布削減太陽能領(lǐng)域經(jīng)費(fèi)，2009年的補(bǔ)貼規(guī)模僅為500兆瓦，該年度西班牙實(shí)際裝機(jī)容量直接從2008年的2511兆瓦萎縮至不到200兆瓦。西班牙市場(chǎng)激烈起伏，讓全球特別是中國(guó)的光伏產(chǎn)業(yè)人士意識(shí)到，不能僅依靠政策支持而生存下去，也不能期望政府能給予更高的補(bǔ)貼價(jià)格。 “我們需要的是，在一個(gè)穩(wěn)定長(zhǎng)久的鼓勵(lì)措施下，通過光伏產(chǎn)業(yè)自身努力，不斷降低成本，直到最終取消補(bǔ)貼。只有這樣，光伏產(chǎn)業(yè)才真有希望?！苯K某光伏設(shè)備組件商向《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者表示。 現(xiàn)在，全球第一大光伏市場(chǎng)德國(guó)提出大幅削減補(bǔ)貼計(jì)劃，確實(shí)引起了全球產(chǎn)業(yè)的高度緊張和警惕。會(huì)不會(huì)重蹈西班牙光伏市場(chǎng)的覆轍，成為業(yè)內(nèi)人最近熱談的話題。 “包括德國(guó)在內(nèi)的歐洲國(guó)家，在光伏補(bǔ)貼政策上的變化和西班牙2009年初的政策變化并不一樣，”姜謙給《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者出示了一份中投的報(bào)告，“德國(guó)現(xiàn)行的太陽能補(bǔ)助案是在2008年由該國(guó)下議院正式宣讀后定案。目前的太陽能年度收購電價(jià)稅率由2008年以前年降幅5%，改成2009、2010年降8%、2011年降9%。 長(zhǎng)城證券的新能源行業(yè)分析師周濤認(rèn)為，本次德國(guó)下調(diào)光伏固定電價(jià)，目的在于壓縮本國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)的暴利空間。“調(diào)價(jià)前的德國(guó)光伏電價(jià)0。43歐元/千瓦時(shí)是比較高的，政府的補(bǔ)貼壓力很大，而德國(guó)的光伏市場(chǎng)又不斷涌入新的企業(yè)。德國(guó)這次的舉措顯然是覺得本國(guó)的光伏市場(chǎng)過熱，壓縮了部分利潤(rùn)空間。”周濤向《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者表示。 歐洲是中國(guó)太陽電池組件的主要出口地。姜謙認(rèn)為，德國(guó)等國(guó)家擬削減太陽能補(bǔ)貼，不會(huì)對(duì)全球光伏市場(chǎng)產(chǎn)生多大影響，但或許會(huì)對(duì)中國(guó)光伏制造廠商產(chǎn)生影響。 “到目前為止，國(guó)內(nèi)一半以上光伏產(chǎn)品的出口地集中在德國(guó)。而國(guó)內(nèi)企業(yè)要做的，就是在新的形勢(shì)下盡可能拓展在新興市場(chǎng)的份額，只有這樣才能把削減補(bǔ)貼的不利影響降至最低?！苯t向《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者表示。 但姜謙同時(shí)表示看好中國(guó)的光伏組件龍頭企業(yè)在金融危機(jī)期間培養(yǎng)起來的整體抗衡能力和成本控制能力，“電池組件的上游原料——國(guó)際硅價(jià)也在跌，現(xiàn)在已經(jīng)跌至每公斤52美元。”姜謙舉例。 江蘇白兔科創(chuàng)新能源股份有限公司主要研制高效聚光太陽能光伏發(fā)電集成技術(shù)與產(chǎn)品。1月24日，該公司副總裁錢毅告訴《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者：“此次德國(guó)下調(diào)光伏固定電價(jià)對(duì)未來的出口可能會(huì)有一定影響，但同時(shí)我們的成本也在下降，所以難說會(huì)有太大影響?！?

    半導(dǎo)體 光伏 新能源 光伏市場(chǎng) 光伏產(chǎn)業(yè)

  • 日本產(chǎn)半導(dǎo)體制造裝置12月份訂單額同比增長(zhǎng)3倍多

    日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布了2009年12月份的日本產(chǎn)半導(dǎo)體制造裝置的訂單額及銷售額（均為單月業(yè)績(jī)，以下相同）。結(jié)果顯示，訂單額達(dá)到了上年同月的4。3倍。出現(xiàn)大幅增加是由于2008年度的訂單額受金融危機(jī)影響急劇下滑，而2009年度的訂單額則一直持續(xù)上升。2009年2月訂單額觸底，因此預(yù)計(jì)今后的訂單額相對(duì)于上年同期仍將繼續(xù)保持高增長(zhǎng)率。 2009年12月日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置的訂單額同比（以下簡(jiǎn)稱YOY）增長(zhǎng)327。7%，環(huán)比（以下簡(jiǎn)稱MOM）增長(zhǎng)16。4%，達(dá)到899億日元。該月銷售額為YOY增長(zhǎng)32。2%，MOM增長(zhǎng)16。4%，達(dá)到709億3100萬日元。另外，此前已經(jīng)公布了該月的BB比（3個(gè)月移動(dòng)平均值），高達(dá)1。30。

    半導(dǎo)體 移動(dòng) 半導(dǎo)體制造 SE

  • 補(bǔ)助降導(dǎo)致供應(yīng)鏈重整多晶硅料源為關(guān)鍵

    德國(guó)太陽光電補(bǔ)助將4月下砍，預(yù)估促使太陽能模塊價(jià)格下探，太陽能業(yè)者認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也將因而再度調(diào)整，影響模塊價(jià)格的關(guān)鍵仍以多晶硅料源為主，2010年初太陽能多晶硅現(xiàn)貨價(jià)格仍維持平穩(wěn)走勢(shì)，每公斤約50~53美元，相較2009年底50~55美元有微幅下探趨勢(shì)。 全球第1大太陽光電市場(chǎng)德國(guó)計(jì)劃在4月下砍太陽能屋頂電價(jià)買回補(bǔ)助15%，市場(chǎng)認(rèn)為，補(bǔ)助下砍將促使太陽能模塊價(jià)格再度下探，以迎合消費(fèi)者理想的系統(tǒng)安裝投資報(bào)酬率。 太陽能業(yè)者表示，就目前太陽光電產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈來看，包括硅晶圓、電池端都出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，在現(xiàn)貨端甚致出現(xiàn)客戶端加碼搶貨現(xiàn)象，而太陽能模塊端價(jià)格則維持與2009年底相當(dāng)水位，部分取得歐系代工訂單的業(yè)者感受到淡季不淡需求，但部分則因訂單掌控度不佳一樣處在淡季經(jīng)營(yíng)的狀態(tài)。 至于多晶硅部分，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)微幅下調(diào)現(xiàn)象，從2009年底老字號(hào)等級(jí)多晶硅約每公斤50~55美元，微幅下滑至目前每公斤約50~53美元，目前購買量仍是影響價(jià)格的主要因素，所以，只要有相當(dāng)?shù)男枨罅?，議價(jià)空間相對(duì)大。 太陽能業(yè)者指出，要太陽能模塊價(jià)格再下探，最關(guān)鍵的還是在多晶硅價(jià)格是否能有效再下壓，尤其每公斤成本約30美元的多晶硅仍有相當(dāng)?shù)南绿娇臻g，而在老字號(hào)廠包括美國(guó)Hemlock、日本Tokuyama、挪威REC、德國(guó)Wacker等新產(chǎn)能陸續(xù)開出，再加上大陸多晶硅廠包括徐州中能、江西賽維(LDK)、洛陽中硅等積極擴(kuò)產(chǎn)及搶攻市占，多晶硅報(bào)價(jià)再下探的機(jī)率也高。 過往多晶硅長(zhǎng)期供貨合約雖然在2009年受到大環(huán)境沖擊影響，合約售價(jià)也做了幾次更動(dòng)，多數(shù)是依現(xiàn)貨價(jià)格計(jì)算合約價(jià)、但合約總維持不變，對(duì)客戶端而言購買的成本壓力減輕、消耗材料的量增加。 而2009年不斷有買方挑戰(zhàn)合約內(nèi)容以利持續(xù)經(jīng)營(yíng)，料源成本負(fù)擔(dān)亦可望有效降低，在Q-Cells控告江西賽維(LDK)達(dá)成和解后，近日德國(guó)Conergy與MEMC也達(dá)成和解，Conergy將支付MEMC1筆款項(xiàng)，而雙方原簽定的合約，但大幅降低Conergy在合約中僅存的8年內(nèi)原必須購買硅晶圓的最低數(shù)量。

    半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 光電 多晶硅 太陽能模塊

  • 海力士股份無人問津出售再次工作再次失敗

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，海力士半導(dǎo)體出售工作再次以失敗告終。 海力士半導(dǎo)體公司(HynixSemiconductorInc)的債權(quán)團(tuán)在29日的最后期限之前沒有收到任何對(duì)其海力士半導(dǎo)體公司股份的報(bào)價(jià)。 債權(quán)團(tuán)將于下月初召開協(xié)商會(huì)，討論海力士的經(jīng)營(yíng)結(jié)構(gòu)，以及今后的公司處理方案。 海力士半導(dǎo)體的債權(quán)人去年12月致函本地公司，邀請(qǐng)他們?cè)谥芪逯熬褪召徠渌趾Ａκ堪雽?dǎo)體全部或部分股份提交初步報(bào)價(jià)。

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  • Cypress半導(dǎo)體公司調(diào)高財(cái)測(cè)，股價(jià)仍跌2.6%

            Cypress(10。77-0。29(-2。62%)：第4季每股盈馀0。16美元，較分析師預(yù)期的0。11美元高出0。05美元；營(yíng)收年增率17。5%，為1。94億美元，分析師預(yù)期1。945億美元。公司預(yù)估第一季營(yíng)收超過華爾街預(yù)期和公司內(nèi)部預(yù)測(cè)。第一季和第二季客戶訂單能見度提高，公司的半導(dǎo)體出貨/訂貨比率第四季為1。13，達(dá)到重要里程碑目標(biāo)。  

    半導(dǎo)體 Cypress 半導(dǎo)體 華爾街 BSP

  • 調(diào)查顯示對(duì)半導(dǎo)體封裝中銅的使用表示擔(dān)憂

    世界黃金協(xié)會(huì)（WGC）對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)起一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項(xiàng)全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越來越多的企業(yè)卻正考慮把銅應(yīng)用到新產(chǎn)品中去。 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)全世界46家最主要的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了調(diào)查，以了解銅連接線計(jì)劃在該行業(yè)中的發(fā)展程度，并確定連接線材料選擇中的主要問題和有關(guān)的決定性因素。所調(diào)查的企業(yè)中包括集成設(shè)備制造商（IDM）和無生產(chǎn)線半導(dǎo)體企業(yè)。這些企業(yè)的2008年?duì)I業(yè)收入總計(jì)為1，370億美元，占全球整個(gè)行業(yè)總收入的55%。此外，該調(diào)查還獲得了當(dāng)選2008年最佳供應(yīng)商20強(qiáng)中14家廠商的響應(yīng)。 調(diào)查結(jié)果表明，59%的受訪企業(yè)沒有在他們的產(chǎn)品中使用銅線技術(shù)，41%的企業(yè)在某些產(chǎn)品中使用該項(xiàng)技術(shù)，沒有任何一家企業(yè)在產(chǎn)品中廣泛使用這項(xiàng)技術(shù)。在受訪企業(yè)中，有72%的企業(yè)正考慮在某些新產(chǎn)品中換用銅線，有13%的企業(yè)正考慮在大部分產(chǎn)品中使用銅線，而剩下15%的企業(yè)表示還未考慮換用銅線。使用銅線的趨勢(shì)引起了極大的關(guān)注，其中主要的顧慮集中在： 產(chǎn)品在使用中的可靠性 制程良率 未經(jīng)證實(shí)的歷史性能 當(dāng)要求對(duì)這些問題進(jìn)行詳細(xì)論述時(shí)，所強(qiáng)調(diào)的問題包括相對(duì)于汽車市場(chǎng)的性能擔(dān)憂、必須購買新設(shè)備所增加的成本、復(fù)雜線圈在預(yù)封裝成型中銅的不適應(yīng)性、相對(duì)于金連接線，銅連接線的電氣性能差異和已建立的供應(yīng)基地的便利性。 出于可持續(xù)發(fā)展的考慮，設(shè)備和設(shè)備制造商經(jīng)常宣傳的回收利用設(shè)計(jì)的原則，對(duì)于IDM和無生產(chǎn)線企業(yè)而言，這似乎還尚未成為具有重大意義的問題。雖然一半的受訪企業(yè)都了解，金質(zhì)零件占某些耐用電子產(chǎn)品中50%以上的經(jīng)濟(jì)價(jià)值（這支持著電子產(chǎn)品回收的經(jīng)濟(jì)可行性），但該調(diào)查同時(shí)還顯示，只有21%的企業(yè)在選擇連接線材料時(shí)考慮到電子廢物的回收利用。 世界黃金協(xié)會(huì)工業(yè)部門總監(jiān)，理查德·霍利迪博士說：“這次調(diào)查結(jié)果表明，行業(yè)中對(duì)于銅線封裝技術(shù)的應(yīng)用仍然持很大的保留態(tài)度。顯然，黃金具有已證實(shí)的可靠性和性能記錄，行業(yè)內(nèi)專業(yè)人士仍然十分看重這一點(diǎn)。我們計(jì)劃開展進(jìn)一步的研究，以探索銅的可靠性相對(duì)于金的可靠性的差異程度。雖然電子產(chǎn)品在使用壽命終結(jié)時(shí)的可回收性正在成為一個(gè)日益重要的問題，但令人驚訝的是，黃金的價(jià)值在電子廢物回收利用經(jīng)濟(jì)活力中所發(fā)揮的重要作用，只對(duì)極少數(shù)設(shè)計(jì)或IDM企業(yè)產(chǎn)生了影響?！?全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)工業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)部門總監(jiān)，丹特雷西博士說：“這項(xiàng)調(diào)查顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中原先對(duì)于將金導(dǎo)線換成銅線的大量討論，目前正在考慮將開始在某些新產(chǎn)品的進(jìn)行應(yīng)用。不過，業(yè)界仍存在一些對(duì)于銅的擔(dān)憂，針對(duì)它的可靠性，以及它在高科技和關(guān)鍵行業(yè)中潛在限制，其中包括汽車行業(yè)?！?

    半導(dǎo)體 電子 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體封裝 接線

  • 富士通微電子2012年上半年開始量產(chǎn)基于Si底板的GaN類功率元件

    富士通微電子將從2010年4～6月開始樣品供貨基于Si底板的GaN類功率元件?？紤]2011年中期開始量產(chǎn)，2012年上半年轉(zhuǎn)為全面量產(chǎn)。投資金額為數(shù)十億日元。 產(chǎn)品以富士通研究所于2009年6月宣布開發(fā)成功（參閱本站報(bào)道）的使用GaN類半導(dǎo)體的HEMT為基礎(chǔ)。為了在電源電路上使用，當(dāng)時(shí)采用了不施加?xùn)艠O電壓漏電流就不會(huì)流出的常閉（NormallyOff）型。雖然采用了SiC底板，但同時(shí)也在推進(jìn)基于Si底板的研發(fā)。富士通微電子沒有透露2010年4～6月開始接受樣品供貨的廠商名稱，但其公關(guān)部透露主要“面向服務(wù)器”用途。因此，最初極有可能用于富士通的服務(wù)器。 用于GaN類HEMT的Si底板口徑為6英寸（150mm）。該公司表示，將同時(shí)利用位于福島縣會(huì)津若松市支持150mm底板的Si元件用生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。計(jì)劃為生產(chǎn)GaN類功率元件而新設(shè)置GaN類半導(dǎo)體結(jié)晶生長(zhǎng)裝置。 目前，利用廉價(jià)Si底板制造GaN類功率元件的研發(fā)活動(dòng)十分活躍。比如，古河電氣工業(yè)與富士電機(jī)先進(jìn)科技的研究小組、美國(guó)國(guó)際整流器公司（InternationalRectifier）、NEC與NEC電子的研究小組、松下及三墾電氣等已開始著手研發(fā)。

    半導(dǎo)體 元件 富士通 微電子 GAN

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