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  • 東芝將暫停日本兩家主要工廠半導(dǎo)體生產(chǎn)

    東芝公司計(jì)劃將于12月27日至09年1月9日期間暫停日本兩家主要工廠的生產(chǎn),這是近七年來首次發(fā)生這種性質(zhì)的停產(chǎn)。   綜合外電12月5日?qǐng)?bào)道,受到家用數(shù)碼電子產(chǎn)品需求減弱的影響,東芝公司(Toshiba Corp.)將暫停其日本兩家主要工廠的半導(dǎo)體生產(chǎn)。   NHK報(bào)道稱,東芝公司計(jì)劃于12月27日至09年1月9日期間暫停三重轄區(qū)和大分轄區(qū)的運(yùn)營。這種性質(zhì)的停產(chǎn)在近七年來是第一次發(fā)生。

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  • 飛兆半導(dǎo)體就侵權(quán)問題對(duì)英飛凌提起訴訟

    美國飛兆半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)在美國對(duì)英飛凌(Infineon)提起訴訟,控告這家德國公司的 CoolMOS 和 OptiMOS 電源管理器件,以及Infineon IGBT 和 CanPak 侵犯了飛兆半導(dǎo)體的專利。   飛兆半導(dǎo)體的副總裁兼總經(jīng)理Justin Chiang表示:“我們?cè)谶@起專利糾紛中充滿信心,將努力保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)?!?   據(jù)飛兆半導(dǎo)體,這兩家電源管理器件提供商就專利交*授權(quán)進(jìn)行了長期談判,但最近談判破裂,導(dǎo)致它們對(duì)簿公堂。   在另一起官司中,美國一家法院今年9月駁回了飛兆半導(dǎo)體對(duì)高壓模擬IC 供應(yīng)商Power Integrations Inc.的四項(xiàng)專利的可執(zhí)行性的質(zhì)疑,裁定這些專利是可實(shí)行的。  

    半導(dǎo)體 英飛凌 飛兆半導(dǎo)體 INFINEON BSP

  • 半導(dǎo)體芯片需求驟降業(yè)屆求變 中國成主戰(zhàn)場(chǎng)

    最近,一系列半導(dǎo)體芯片公司紛紛發(fā)布財(cái)報(bào)或者預(yù)測(cè),表示將面臨一段時(shí)間的“黑暗”時(shí)期。在需求驟降的情況下,半導(dǎo)體芯片公司們究竟誰能撐到最后,迎來溫暖的春天,是很多人都在關(guān)心的問題。  芯片業(yè)哀鴻遍野  自10月份起,半導(dǎo)體分析師和業(yè)內(nèi)高管就開始用一句話來形容市場(chǎng)環(huán)境,他們說:“目前的市場(chǎng)環(huán)境可能比互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂時(shí)還要糟糕?!边@是半導(dǎo)體行業(yè)誕生50年來最無法想象的景象。過去幾周,消費(fèi)者信心迅速喪失,對(duì)全球3C產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重打擊。  因?yàn)?,無論是手機(jī)、電腦,還是越來越“智能”的家用電器,其生產(chǎn)鏈都是從數(shù)碼時(shí)代的“積木”——半導(dǎo)體芯片開始的。本周全球最大芯片代工廠商——臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)7年來首次下調(diào)銷售和利潤預(yù)期:今年最后一個(gè)季度的營收可能比10月底預(yù)測(cè)的低11%。而在全球芯片代工市場(chǎng),臺(tái)積電占據(jù)逾一半份額。  另外一家芯片巨頭——三星電子的執(zhí)行副總裁Woosik Chu 日前也透露:三星電子的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)急劇惡化。他還指出,三星電子有可能遭遇長達(dá)數(shù)年的滑坡。而手機(jī)芯片巨頭博通(Broad- com)也下調(diào)了第四財(cái)季財(cái)測(cè),原因是由于經(jīng)濟(jì)衰退,多個(gè)客戶已取消或推遲了訂單。  由于擔(dān)心需求進(jìn)一步放緩,摩根史丹利和韋德布什摩根先后下調(diào)了英特爾2008年的業(yè)績預(yù)期。分析師預(yù)計(jì):英特爾將裁員6000人,希望節(jié)省10億美元成本。  對(duì)于規(guī)模較小的芯片公司來說,情況更糟糕,新加坡特許半導(dǎo)體或中芯國際(SMIC)的工廠利用率,已經(jīng)分別下降到了45%和20%左右。分析師表示,“他們不如干脆關(guān)閉工廠,然后放3個(gè)月的春節(jié)假?!?nbsp; 轉(zhuǎn)得快好世界  就在芯片企業(yè)紛紛冷得打顫時(shí),冬天中也有“梅花”開放。本周一,美國股市下跌了2.72%,不過在紐交所(NYSE)上市的芯片廠商AMD卻逆市上漲了8.1%,帶動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾也小漲了2.58%,這除了最近該公司公布全新架構(gòu)的芯片——“上海”之外,也得益于該公司在剝離制造工廠方面的進(jìn)展順利。  有很長一段時(shí)間,AMD相對(duì)于處于壟斷地位的英特爾來說是弱者;但是現(xiàn)在終于迎來靈活好調(diào)頭的機(jī)遇。2008年下半年,AMD公司開始逐步著手進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整,首席執(zhí)行官的更替和輕資產(chǎn)戰(zhàn)略的執(zhí)行,都使得這家全球知名的半導(dǎo)體公司成為了業(yè)界的焦點(diǎn)。  正當(dāng)英特爾為是否外包生產(chǎn)猶豫不決時(shí),AMD與阿聯(lián)酋阿布扎比高科技投資公司ATIC簽訂協(xié)議,通過合資公司的形式剝離其芯片制造業(yè)務(wù)。這為其深化平臺(tái)整合優(yōu)勢(shì)減輕了負(fù)擔(dān),也改善了與業(yè)界制造商的關(guān)系。 更重要的是,中國市場(chǎng)取得了突破。在臺(tái)式機(jī)依舊占據(jù)主導(dǎo)地位的中國市場(chǎng),AMD三核羿龍?zhí)幚砥饕唤?jīng)上市就獲得了惠普、聯(lián)想等一線廠商的支持。而在移動(dòng)領(lǐng)域,據(jù)第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,自AMDPuma平臺(tái)上市以來,在中國市場(chǎng)已有來自多家一線廠商的近百款產(chǎn)品先后面世。  作為回應(yīng),英特爾也發(fā)布了i7處理器與Atom移動(dòng)平臺(tái)。隨著上網(wǎng)本在中國及全球的流行,Atom處理器也成了今年一大贏家,Atom幫助英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域獲得了87.4%的市場(chǎng)份額。此外,英特爾還聯(lián)手國內(nèi)電視巨頭長虹,研制網(wǎng)絡(luò)電視產(chǎn)品等。  中國是決勝主戰(zhàn)場(chǎng)  如果說上個(gè)世紀(jì)是硅谷的時(shí)代,那么對(duì)于芯片業(yè)來說,現(xiàn)在的時(shí)代就是中國的。即使在全球經(jīng)濟(jì)衰退的今年,中國也是少數(shù)仍保持穩(wěn)定增長的國家之一。  幾年前,聯(lián)發(fā)科(MTK)還是臺(tái)灣一家不大的企業(yè),受益于巨大的中國市場(chǎng),其現(xiàn)在已經(jīng)成為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,2007年手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.5億顆,全球市場(chǎng)占有率高達(dá)13%-14%,僅次于德州儀器及高通。  目前,中國市場(chǎng)需求量最大的芯片品種之一就是X86處理器,全球能提供的廠家有三家:英特爾、AMD和威盛電子,其中威盛基本上退出了市場(chǎng)。為了與中國保持良好關(guān)系,AMD向中國轉(zhuǎn)讓了x86技術(shù)專利,又協(xié)助中國建造超高速計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。AMD全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊表示:“在中國,AMD不但以創(chuàng)新技術(shù)和開放平臺(tái)推動(dòng)合作伙伴加速產(chǎn)品創(chuàng)新,還聯(lián)合合作伙伴開展大型市場(chǎng)推廣活動(dòng),幫助合作伙伴打造品牌。”  而英特爾也頻頻向中國示好,在大連投資25億美元建造了一間芯片工廠,又在成都等地設(shè)立研發(fā)基地。據(jù)IDC調(diào)查報(bào)告顯示,英特爾在整個(gè)X86CPU的市場(chǎng)份額為80.8%,現(xiàn)在英特爾又看上了中國廣闊的農(nóng)村市場(chǎng)。英特爾中國大區(qū)總經(jīng)理?xiàng)顢⒄f:“我們看過幾個(gè)農(nóng)村市場(chǎng),發(fā)現(xiàn)大得不得了。最近一給國內(nèi)各大PC老總打電話,說談農(nóng)村項(xiàng)目,所有的PC老總都來了,非常積極!”  相對(duì)于芯片企業(yè)來說,中國意味著巨大的金礦有待發(fā)掘。很難說最終誰是贏家,但是可以肯定的是“芯植中國,共贏未來”的方向沒錯(cuò)。 

    半導(dǎo)體 英特爾 AMD 半導(dǎo)體芯片 BSP

  • 傳AMD將在濟(jì)南建廠 抗衡英特爾大連廠

    據(jù)賽迪網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)灣媒體稱,繼英特爾Fab 68廠落腳大連之后,AMD亦傳出有意在大陸設(shè)廠或?qū)で螽?dāng)?shù)卮虬?,大陸半?dǎo)體業(yè)者指出,近期AMD曾走訪山東濟(jì)南,評(píng)估在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠的可能性。 事實(shí)上,AMD日前在上海宣布推出新1代45納米制程處理器“上?!睍r(shí)便透露,確實(shí)曾與山東省簽署“山東省—AMD公司關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略合作備忘錄”,不過,AMD當(dāng)時(shí)強(qiáng)調(diào),該備忘錄并未涉及制造領(lǐng)域的合作案。 大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,AMD不排除在大陸當(dāng)?shù)卦O(shè)廠,亦沒有放棄在大陸尋找代工策略夥伴的可能性,同時(shí)由于在大陸設(shè)廠必須采取合資模式,大陸方面希望采取地方政府與外商技術(shù)合作、入股模式,因而引起大陸許多地方政府積極向AMD招手,其中,AMD與濟(jì)南地方政府已有過初步接觸,另外,亦有部分臺(tái)灣存儲(chǔ)業(yè)者走訪濟(jì)南,視察8英寸晶圓廠遷移可行性。 AMD方面則承認(rèn)與山東省有某種程度的合作,日前在上海發(fā)表其第1款45納米處理器“上海”時(shí)便曾指出,確實(shí)已與山東地方政府簽署“山東省—AMD公司關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略合作備忘錄”,但內(nèi)容是較偏向于市場(chǎng)層面,雙方并沒有涉及制造業(yè)合作案。濟(jì)南是大陸山東省省會(huì),2008年6月首度成為大陸官方批準(zhǔn)的第8個(gè)“國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地”。 目前AMD主要處理器芯片晶圓代工是以新加坡特許為主,至于顯示芯片則主要由臺(tái)積電等代工,外傳臺(tái)積電積極朝向低功耗處理器晶片制程技術(shù)研發(fā),為的就是能進(jìn)一步爭(zhēng)取到AMD訂單,而AMD因承受來自英特爾強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力,未來分散代工來源亦是可能方法之一。

    半導(dǎo)體 英特爾 AMD 臺(tái)積電

  • 全球半導(dǎo)體廠商減產(chǎn)裁員度危機(jī)

    百業(yè)蕭條,全球半導(dǎo)體商也面臨減產(chǎn)、關(guān)廠及裁員。未來幾個(gè)月,歐洲、亞洲及美國的各大晶片廠將面臨需求持續(xù)下降、價(jià)格下滑導(dǎo)致現(xiàn)金嚴(yán)重緊縮。DRAM與快閃記憶體大廠早已受到大環(huán)境的沖擊,一方面無力償債和投資新科技,另一方面又要盡力降低生產(chǎn)成本,部分廠商甚至不得不尋求政府金援,勉強(qiáng)撐得住的,只能靠現(xiàn)金管控來度過危機(jī)。   最近幾周以來,各大記憶體制造商先后宣布減產(chǎn),全球最大的韓國三星(Samsung)上周五表示,將在明年底關(guān)閉兩條生產(chǎn)線,2009年的資本投資也將削減。全球第二大的快閃記憶體制造商日本東芝(Toshiba)則考慮暫緩興建國內(nèi)的兩座新廠房。   臺(tái)灣DRAM廠美亞科技,以及日本爾必達(dá)(Elpida),也宣布無限期延后新廠案。德國的奇夢(mèng)達(dá)與英飛凌、美國的美光(Micro)則相繼裁員。全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2009年全球半導(dǎo)體銷售將下降二.二%,今年五月的預(yù)測(cè)是成長五.八%。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的估計(jì)更為悲觀,明年的銷售量將下跌五.六%。歐洲最大晶片廠義法半導(dǎo)體(ST)上周五下修第四季營收最高達(dá)十八%,從先前預(yù)估的二十七億美元調(diào)降至二十二億美元。美國英特爾(Intel)也在本月降低營收展望。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Objective Analysis表示:“晶片廠正在全力因應(yīng)惡劣的市場(chǎng)環(huán)境,不過令人擔(dān)憂的是,市場(chǎng)需求至少要再萎縮一季以上?!?  

    半導(dǎo)體 DRAM 晶片 半導(dǎo)體廠商 BSP

  • 三星電子低價(jià)搶奪半導(dǎo)體代工訂單

    涉入全球半導(dǎo)體代工業(yè)三年的三星電子,似乎一直被人忽視。但昨日一則消息足以震驚臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體代工巨頭。因?yàn)?,這家全球最大的存儲(chǔ)芯片公司正借助金融危機(jī)搶奪代工訂單。   記者從臺(tái)灣一家半導(dǎo)體代工企業(yè)中層人士處獲悉,聯(lián)電代工大客戶美國賽靈思(Xilinx)公司打算將最新40納米訂單轉(zhuǎn)投三星電子。   賽靈思是全球最大的可編程邏輯芯片龍頭,也是聯(lián)電前五大重要客戶之一。在全球金融危機(jī)形勢(shì)下,這一動(dòng)作或許將沖擊全球半導(dǎo)體代工業(yè)格局。   不過兩家公司均沒有就此發(fā)表評(píng)論,三星電子中國區(qū)一位人士表示不知情。   業(yè)內(nèi)人士表示,三星的優(yōu)勢(shì)初期在于代工價(jià)格優(yōu)惠。由于目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于低潮,代工企業(yè)產(chǎn)能利用率正持續(xù)下滑,上游設(shè)計(jì)企業(yè)相對(duì)有了選擇空間。如果三星未來這一領(lǐng)域的訂單數(shù)量提升,除了聯(lián)電、東芝、宏力半導(dǎo)體等賽靈思的代工伙伴受到影響外,臺(tái)積電或許也將受到影響。   分析人士說,賽靈思早在去年就開始同時(shí)與多家代工廠建立合作,東芝、宏力便是新增伙伴。由于東芝不久前加入了IBM、三星、飛思卡爾主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“通用平臺(tái)聯(lián)盟”,賽靈思投入三星懷抱相對(duì)更有優(yōu)勢(shì)。日前,該聯(lián)盟提出了“一個(gè)制程、三個(gè)代工廠”口號(hào)。   由于“通用平臺(tái)聯(lián)盟”與臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際等獨(dú)立代工廠直接對(duì)立,三星不斷搶單,勢(shì)必將成為后者的最大勁敵。2005年底,三星已經(jīng)從臺(tái)積電手中奪取了通信芯片巨頭高通的部分訂單。   中芯國際一位人士昨天表示,賽靈思轉(zhuǎn)單可能直接沖擊同行生意,但對(duì)其沒任何影響。并且強(qiáng)調(diào),三星不可能放棄存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù),未來恐怕仍將倚重它,不擔(dān)心它對(duì)現(xiàn)有代工格局有實(shí)質(zhì)沖擊。     半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康此前對(duì)本報(bào)表示,三星強(qiáng)化半導(dǎo)體代工,可以分散其過度依賴內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的風(fēng)險(xiǎn),對(duì)于臺(tái)灣地區(qū)兩大代工企業(yè)有些影響,對(duì)大陸企業(yè)影響不大。他認(rèn)為,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于重大變革階段,許多產(chǎn)業(yè)巨頭都已經(jīng)開始拓展更有潛力的市場(chǎng)領(lǐng)域。  

    半導(dǎo)體 三星電子 賽靈思 半導(dǎo)體 BSP

  • AMD將減持The Foundry股份

    AMD日前表示將減持與阿布扎比政府投資公司ATIC合資公司的股份。   AMD將持有合資公司34.2%的股份,較此前宣布的44%有所減少。持股降低的原因是AMD貢獻(xiàn)的制造資產(chǎn)受到折價(jià)。   ATIC仍將斥21億美元購買合資公司The Foundry的股份,其中14億美元直接投資于新公司,7億美元將付給AMD。   根據(jù)協(xié)議的修訂條款,阿布扎比Mubadala Development將以修正價(jià)收購5800萬股AMD普通股。修正價(jià)為12月12日之前的20個(gè)交易日內(nèi)AMD普通股在紐交所每天收市價(jià)的平均值,或交易完成日之前20個(gè)交易日內(nèi)AMD普通股在紐交所每天收市價(jià)的平均值。   AMD稱將向Mubadala發(fā)行額外的500萬認(rèn)購股,認(rèn)購股數(shù)量將達(dá)3500萬股。   AMD表示,修訂協(xié)議下的交易預(yù)計(jì)將于2009年初完成。  

    半導(dǎo)體 AMD FOUNDRY BSP

  • 海力士半導(dǎo)體將籌募7億美元資金度過資金短缺困境

    據(jù)國外媒體報(bào)道,海力士半導(dǎo)體的主要債權(quán)方韓國外換銀行周一稱,海力士已請(qǐng)求各債權(quán)方提供最多1萬億韓元(約合7億美元)的財(cái)務(wù)支持,原因是在芯片價(jià)格下跌的形勢(shì)下,該公司正面臨流動(dòng)資金短缺的困境。   韓國外換銀行發(fā)言人Youn-Gu Lee稱:“海力士已請(qǐng)求各債權(quán)方提供5000億到1億韓元的新資金,后者正積極考慮提供財(cái)務(wù)扶持,但尚未就其規(guī)模和時(shí)間等任何事宜作出決定?!?  Youn-Gu Lee上周表示,海力士各債權(quán)方同時(shí)也是其主要股東,正在對(duì)各種選擇進(jìn)行評(píng)估,如提供新貸款和進(jìn)行配股等。但他補(bǔ)充稱,海力士的狀況沒有緊張到需立即注入資金的地步。   海力士最近表示,全球經(jīng)濟(jì)增長速度減緩令芯片價(jià)格急劇下跌,整個(gè)行業(yè)都因此受損,因此該公司正考慮采取籌資措施。   按營收計(jì)算,海力士是全球第二大內(nèi)存芯片制造商,僅次于三星。海力士上個(gè)月稱,截至9月底為止,該公司可用現(xiàn)金流為1.2萬億韓元,無需馬上籌募資金。   韓國知識(shí)經(jīng)濟(jì)部長李允鎬(Lee Youn-Ho)周一早些時(shí)候稱,如果債權(quán)方不能扶持海力士,則政府可能為其提供一項(xiàng)備用計(jì)劃,但他重申政府不會(huì)直接介入此事。他曾于上周表示,知識(shí)經(jīng)濟(jì)部將排除政府為海力士提供財(cái)務(wù)支持的可能性,原因是此舉違反WTO規(guī)定。   海力士剛剛宣布了一項(xiàng)重組計(jì)劃,內(nèi)容包括裁員和降低CEO及其他高管薪酬等,旨在將勞動(dòng)力成本削減15%以上。  

    半導(dǎo)體 三星 海力士 半導(dǎo)體 BSP

  • 按技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力排名 太陽能電池三強(qiáng)出爐

    從事知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)咨詢等業(yè)務(wù)的日本IntellectualPropertyBank(以下稱為IPB),以自行設(shè)定的指標(biāo)“申請(qǐng)人得分排名”方式,對(duì)從事太陽能電池業(yè)務(wù)企業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行了排名。IPB表示,“申請(qǐng)人得分”是從所申請(qǐng)專利的質(zhì)與量角度來評(píng)價(jià)申請(qǐng)人的專利水平。   該排名顯示,第一位為夏普,第二位為佳能,第三位為三洋電機(jī)。夏普在結(jié)晶硅型、化合物型及有機(jī)型等多種太陽能電池方面具有優(yōu)勢(shì),申請(qǐng)件數(shù)也最多。在結(jié)晶硅型及有機(jī)型太陽能電池這兩個(gè)領(lǐng)域,名列申請(qǐng)人得分第一位。佳能雖然已撤出太陽能電池業(yè)務(wù),但是在非晶硅型太陽能電池方面仍具有相當(dāng)高的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。此外,三洋電機(jī)在非晶及結(jié)晶硅方面的優(yōu)勢(shì)得到了肯定。   列入排名的有,向日本專利廳提出太陽能電池相關(guān)技術(shù)專利申請(qǐng)的企業(yè)、大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)以及個(gè)人。IPB以1993年1月到2008年1月間發(fā)行的公開類專利公報(bào)(約6400件)為基礎(chǔ)做了統(tǒng)計(jì)。第四位及之后的排名是Kaneka、京瓷、日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、松下電器產(chǎn)業(yè)、富士膠片、日本半導(dǎo)體能源研究所、三菱重工業(yè)。  

    半導(dǎo)體 佳能 太陽能電池 IP BSP

  • 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)徐小田:代工業(yè)必須整合

         “中國半導(dǎo)體制造業(yè)缺乏規(guī)模,至少10億美元以上才算有點(diǎn)規(guī)模,現(xiàn)在大家沒有騎馬(起碼)的規(guī)模,‘騎驢’也算不上?!弊蛲恚诮邮堋兜谝回?cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》電話采訪時(shí),中國集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長徐小田有些無奈地說。   “整合是一種必需”   徐小田認(rèn)為,在這種局面下,中國半導(dǎo)體制造業(yè)無論是代工企業(yè)還是封裝測(cè)試業(yè),都急需規(guī)模化。   談及近期華虹NEC與宏力的整合動(dòng)向,他明確強(qiáng)調(diào):“這種整合是一種趨勢(shì),是一種必需,也是中國整個(gè)半導(dǎo)體制造業(yè)的集體出路,不是什么贊同不贊同的問題?!?  此前的9月,他也曾對(duì)外表示,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚處于“幼稚階段”,這種“幼稚”主要體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、競(jìng)爭(zhēng)力差、仍未能掌握核心技術(shù)、尚未出現(xiàn)綜合實(shí)力強(qiáng)大的國際知名品牌,以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境沒有得到改善等多個(gè)方面。   徐小田補(bǔ)充說,不同地區(qū)政策發(fā)展環(huán)境和執(zhí)行政策的差異,已經(jīng)為整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來困惑,因?yàn)檫@意味著投資過于分散,這是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無法形成規(guī)模的一個(gè)主要原因。   但徐小田也同時(shí)表示,即使整合之后,輔以政策配套扶持,但對(duì)于具體半導(dǎo)體企業(yè)來說,最根本的還是企業(yè)自身要練好內(nèi)功,才能形成真正意義上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。   徐小田顯然說出了中國半導(dǎo)體代工企業(yè)目前的尷尬。以本土領(lǐng)頭羊中芯國際為例,它雖然名列全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè),但年總營收也僅為10多億美元,比全球第一大代工企業(yè)臺(tái)積電的凈利潤高不了多少。而華虹NEC、和艦、宏力等企業(yè)的營收更是“羞澀”。   而且,在技術(shù)上,即使是領(lǐng)先的中芯國際,也遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后臺(tái)積電等對(duì)手,后者目前已進(jìn)入32納米技術(shù)研發(fā)階段。目前,本土代工企業(yè)仍主要依靠技術(shù)轉(zhuǎn)移,處于被動(dòng)跟隨狀態(tài)。   整合與出路   徐小田沒有來得及對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》詳談這一產(chǎn)業(yè)具體整合思路,以及未來出路問題,僅表示,總之要“強(qiáng)吃弱,大吃小”。   而一位消息人士透露,事實(shí)上,就連中芯國際總裁兼CEO張汝京近期也對(duì)過去的模式流露出一種反思心態(tài)。據(jù)悉,當(dāng)多個(gè)地方請(qǐng)他指點(diǎn)當(dāng)?shù)厝绾伟l(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)時(shí),他委婉地表示,目前更需要發(fā)展設(shè)計(jì)業(yè)。   這也是徐小田較早時(shí)期一直提倡的觀點(diǎn)。2006年4月,他曾對(duì)本報(bào)強(qiáng)調(diào):“關(guān)注設(shè)計(jì)業(yè)比上馬生產(chǎn)線更重要?!?  不過,分析人士表示,張汝京這一觀點(diǎn)完全符合中芯國際的利益。因?yàn)椋^去中芯國際絕大部分訂單來自海外,而由于競(jìng)爭(zhēng)激烈,尤其是目前經(jīng)濟(jì)危機(jī)來臨,導(dǎo)致其海外訂單下降,強(qiáng)調(diào)發(fā)展本土設(shè)計(jì)業(yè)的論調(diào),有利于提高其本土訂單比例,事實(shí)上,目前該公司來自本土的訂單已超過30%。 

    半導(dǎo)體 中芯國際 半導(dǎo)體行業(yè) 中國半導(dǎo)體 BSP

  • 傳聯(lián)發(fā)科擬并MEMSIC 與臺(tái)積電關(guān)系更緊密

    據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道,近期業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科為解決專利問題,將出手吃下大陸具指標(biāo)性的MEMS設(shè)計(jì)大廠MEMSIC,值得注意的是,由于目前MEMSIC是在臺(tái)積電投片,加上先前臺(tái)積電透過其創(chuàng)投公司轉(zhuǎn)投資MEMSIC,因此,未來若此樁合并案正式牽成,臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科之間關(guān)系將更加緊密,并使得臺(tái)積電未來在搶進(jìn)大陸廣大MEMS市場(chǎng)上,較聯(lián)電等廠商更擁有勝算。不過,聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)8日并未證實(shí)該項(xiàng)消息。 放大近幾個(gè)月來業(yè)界不斷傳出聯(lián)發(fā)科要踏入MEMS市場(chǎng)消息,但到目前為止,聯(lián)發(fā)科還是向日本Yamaha等MEMS公司買進(jìn)MEMS產(chǎn)品后,搭配聯(lián)發(fā)科商品出售,但為進(jìn)一步卡位MEMS市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科已展開更大布局,第一步便是傳出其將買下MEMSIC。已在那斯達(dá)克(NASDAQ)上市的MEMSIC,目前公司市值約僅新臺(tái)幣14億元,而聯(lián)發(fā)科市值約有6,000億~7,000億元,加上聯(lián)發(fā)科當(dāng)前手上現(xiàn)金相當(dāng)充裕,此時(shí)買下MEMSIC并非難事。 相關(guān)業(yè)者認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科會(huì)選擇吃下MEMSIC,除當(dāng)前MEMSIC相較于ADI或Freescale的MEMS部門還算不太大,其有意復(fù)制先前買下ADI RF部門模式,做為未來進(jìn)入MEMS市場(chǎng)后,避開可能遭遇專利問題。此外,聯(lián)發(fā)科已深耕大陸市場(chǎng),未來MEMS產(chǎn)品亦將擴(kuò)大使用至手機(jī)及其它手持式裝置,聯(lián)發(fā)科要繼續(xù)擴(kuò)展大陸市場(chǎng),勢(shì)必得在大陸MEMS市場(chǎng)站穩(wěn)腳步,購入MEMSIC將可達(dá)到此一目標(biāo)。 聯(lián)發(fā)科若搶下MEMSIC,預(yù)料仍將繼續(xù)在臺(tái)積電投片,原因系MEMSIC原已在臺(tái)積電投產(chǎn)G-Sensor產(chǎn)品,因此,未來聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電關(guān)系可望更加緊密,加上早在MEMSIC成立時(shí)便已引進(jìn)臺(tái)積電創(chuàng)投公司資金,聯(lián)發(fā)科吃下MEMSIC后,臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科關(guān)系將親上加親,且這亦意味著臺(tái)積電可望較其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更早一步踏入大陸MEMS市場(chǎng)。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 ADI MEMSIC

  • 評(píng)大唐電信入股中芯國際 “抄底”與“搭車”結(jié)合

    據(jù)賽迪顧問報(bào)道,11月11日,中芯國際宣布大唐電信以1.72億美元購入其16.6%股權(quán),從而取代上海實(shí)業(yè)成為第一大股東。交易完成后,大唐控股將有權(quán)在中芯國際的9個(gè)董事會(huì)席位中委任2名董事代表。同時(shí),大唐控股還有權(quán)在中芯國際提名一個(gè)負(fù)責(zé)TD-SCDMA業(yè)務(wù)的副總裁。 此次交易的兩方,一方作為國內(nèi)主要的本土電信廠商置身電信領(lǐng)域,另一方則是全球第三大晶圓代工企業(yè)專注于半導(dǎo)體行業(yè),表面上看似乎有些“風(fēng)馬牛不相及”。但從深層次分析,此次大唐電信入股中芯國際遠(yuǎn)不止一項(xiàng)資本交易那般簡(jiǎn)單,而是是資本與市場(chǎng),“抄底”與“搭車”的完美結(jié)合,并將對(duì)國內(nèi)乃至全球半導(dǎo)體版圖產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 首先來看大唐電信。作為中國自主3G標(biāo)準(zhǔn)——TD-SCDMA的專利擁有者,大唐電信在國內(nèi)乃至全球電信領(lǐng)域有著巨大的影響力。近年來,大唐電信一直在努力推進(jìn)TD標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化工作,并積極構(gòu)建從局端設(shè)備、手機(jī)終端到關(guān)鍵芯片、相關(guān)軟件的TD產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境。其中,配套芯片一直是大唐電信給予重點(diǎn)關(guān)注的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此次大唐電信入主中芯國際,正是其布局TD芯片制造環(huán)節(jié)的一項(xiàng)關(guān)鍵舉措。 從時(shí)機(jī)上看,此次大唐電信入股中芯國際的時(shí)間點(diǎn)選擇可說是十分“聰明”。一方面TD經(jīng)過近1年的商業(yè)測(cè)試已基本成熟,而國內(nèi)3G牌照又發(fā)放在即,預(yù)期市場(chǎng)將很快迎來一波“井噴”行情。另一方面,中芯國際受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的影響而業(yè)績欠佳,相應(yīng)的其股價(jià)也連續(xù)下跌并已嚴(yán)重低估。大唐電信在此時(shí)入股無疑是撿了一個(gè)“大便宜”。根據(jù)中芯國際發(fā)布的消息,此次大唐電信的入股價(jià)格僅為每股0.36港元,而中芯國際在香港公開上市時(shí)的發(fā)行價(jià)格達(dá)到2.69港元股。大唐電信收購價(jià)僅為中芯國際發(fā)行價(jià)的13%。于是大唐電信僅以區(qū)區(qū)1.72億美元就換取了中芯國際16.6%的股權(quán)并成為其第一大股東?!俺住钡膬?yōu)勢(shì)不言而喻。 再來看中芯國際這一方。半導(dǎo)體芯片制造業(yè)是需要持續(xù)大規(guī)模資金投入的行業(yè),不斷獲取資金的支持始終是中芯國際發(fā)展中必須面對(duì)的重大課題。近幾年全球市場(chǎng)低迷與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的雙重打擊,中芯國際經(jīng)營業(yè)績始終難有大的起色,因而難以在股市繼續(xù)融資,獲得銀行貸款的支持也變得十分困難。于是中芯國際轉(zhuǎn)而將目光鎖定在尋求新的戰(zhàn)略投資者上。之前曾傳言Kohlberg KravisRoberts Co.、Bain及General Atlantic等私募基金將入股正是中芯國際在這方面積極努力的反映。 此次大唐電信取代私募基金成為其戰(zhàn)略投資者,對(duì)中芯國際來說無疑是最好的結(jié)果。相對(duì)私募基金而言,大唐電信不僅為中芯國際送來了寶貴的資金,更為其帶來了TD芯片代工的廣闊市場(chǎng)。目前國內(nèi)TD市場(chǎng)啟動(dòng)在即。憑借大唐電信在TD領(lǐng)域的影響力,中芯國際將很可能“壟斷”國內(nèi)的TD芯片代工。這對(duì)急需在市場(chǎng)中“突圍”的中芯國際來說無疑是比1.72億美元注資更為寶貴的??紤]到“搭”上TD這班快車將帶來的巨大市場(chǎng)收益,中芯國際在出讓股份的價(jià)格上做些讓步也就顯得無足輕重了。這一交易可說是雙方的共贏。而政府方面對(duì)本土電信廠商與國內(nèi)最大芯片企業(yè)的結(jié)合自然是“樂見其成”。同時(shí)受此消息的刺激,中芯國際的股價(jià)應(yīng)聲大漲,可謂是皆大歡喜。

    半導(dǎo)體 TD-SCDMA 中芯國際 大唐電信 BSP

  • 韓國政府松口救海力士 臺(tái)廠羨慕

    據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道,韓國知識(shí)經(jīng)濟(jì)部長李允鎬(Lee Youn-ho)8日松口指出,對(duì)于海力士(Hynix)亟需現(xiàn)金周轉(zhuǎn)一事,持有控股權(quán)的債權(quán)銀行團(tuán)即將達(dá)成共識(shí),予以注資,最高金額將達(dá)1兆韓元(約6.85億美元)。根據(jù)彭博(Bloomberg)最新報(bào)導(dǎo),李允鎬表示,海力士控股股東若不愿提供紓困資金,韓國政府可能考慮金援海力士。 同樣面臨資金緊俏問題的海力士策略聯(lián)盟伙伴茂德董事長陳民良表示,對(duì)于政府介入與銀行協(xié)商,甚至是仿效當(dāng)年韓國政府處理海力士財(cái)務(wù)危機(jī),半強(qiáng)迫銀行以債作股方式投資茂德的做法非常歡迎(More than welcome),臺(tái)DRAM廠相當(dāng)羨慕海力士能夠獲得韓國政府的協(xié)助,但他強(qiáng)調(diào),希望臺(tái)灣政府對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)危機(jī)處理,能把握“即時(shí)性”。 陳民良強(qiáng)調(diào),目前除希望政府能伸出援手,給予財(cái)務(wù)上支持,其亦在尋找一些新的財(cái)務(wù)伙伴,希望能籌得資金度過難關(guān)!就臺(tái)DRAM產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展來看,未來不只要能做到DRAM技術(shù)自主,還要在產(chǎn)品、制程、測(cè)試、應(yīng)用方面全方位作規(guī)劃,才能讓臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)走出自己的路。 事實(shí)上,這一波橫掃全球的經(jīng)濟(jì)蕭條,澆熄消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求,讓各大存儲(chǔ)器制造業(yè)者虧損累累,陷入現(xiàn)金短缺之苦,不僅臺(tái)DRAM業(yè)者近期頻呼吁政府出手紓困,德國政府目前亦正考慮動(dòng)用國家資金解救奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda),至于韓國政府原本對(duì)于金援海力士沒有興趣,只愿對(duì)于包括汽車業(yè)、石化業(yè)等采取必要援助措施,然8日韓國政府對(duì)于金援海力士態(tài)度出現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)。 由于NAND Flash和DRAM價(jià)格暴跌,加上全球經(jīng)濟(jì)不景氣導(dǎo)致市場(chǎng)需求急凍,海力士于12月初曾與控股股東進(jìn)行研商,提出紓困金額5,000億~1兆韓元(約3.43億~6.85億美元)。業(yè)界推估,目前海力士現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物,已從原本1.23兆韓元暴減至8,000億韓元,由于海力士必須清償?shù)狡趥睿?009年又必須投資新制程設(shè)備,手頭現(xiàn)金極為拮據(jù)。 盡管海力士表示,目前現(xiàn)金仍足夠,不急著馬上請(qǐng)求紓困,希望公司和股東們可以慢慢討論此事。但有鑒于壞帳增加、經(jīng)濟(jì)低迷,銀行正忙著維持資金水位,對(duì)購買海力士大部分股權(quán)多敬而遠(yuǎn)之,目前看來,提供貸款來增加短期流動(dòng)性,確實(shí)較有可能,但在海力士急于拋售股權(quán)之際,銀行反而不會(huì)收購。 根據(jù)不具名股東透露,海力士已向股東懇求再度注資紓困。海力士主要債權(quán)人Korea Exchange Bank(KEB)則表示,正評(píng)估是否對(duì)海力士撥款支援。目前KEB和其它金融機(jī)構(gòu)合計(jì)持有海力士36%股權(quán),這些主要股東原本是其債權(quán)銀行團(tuán),2000~2001年科技業(yè)泡沫化之際曾出手援助海力士紓困,以債權(quán)交換股權(quán)條件,債權(quán)銀行團(tuán)接手后進(jìn)行債務(wù)重整,并出脫海力士旗下部分事業(yè),使其成為單純的存儲(chǔ)器廠商。 

    半導(dǎo)體 DRAM 存儲(chǔ)器 海力士 BSP

  • 韓國政府表示不會(huì)直接援助海力士半導(dǎo)體

    韓國知識(shí)經(jīng)濟(jì)部長官李允鎬周一表示,政府不會(huì)對(duì)現(xiàn)金短絀的海力士半導(dǎo)體提供任何的直接援助。      “政府沒有直接干預(yù)此事的計(jì)劃?!崩钤舒€在與外籍記者進(jìn)行午餐會(huì)時(shí)表示。       海力士周五已經(jīng)向股東要求多達(dá)1兆(萬億)韓圜(6.849億美元)的新資金挹注,因全球景氣下滑之際,記憶體晶片業(yè)面臨景氣寒冬延長及需求轉(zhuǎn)弱的窘境。  

    半導(dǎo)體 晶片 海力士 半導(dǎo)體 BSP

  • 德州儀器與國家半導(dǎo)體調(diào)降營收預(yù)期

    晶片廠商德州儀器(德儀,TI)和規(guī)模較小的同業(yè)對(duì)手國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)分別調(diào)降營收預(yù)估至遠(yuǎn)低于華爾街預(yù)期的水準(zhǔn),暗示模擬晶片與無線晶片訂單增長實(shí)際上陷于停滯.   德儀將當(dāng)前季度的營收預(yù)估調(diào)降約19%,遠(yuǎn)遜于分析師的預(yù)期,盡管在德儀的最大客戶諾基亞三周內(nèi)兩度就手機(jī)需求發(fā)布預(yù)警之後,分析師的預(yù)期本已經(jīng)很低了.   Charter Equity Research分析師John Dryden表示,11月手機(jī)晶片和模擬晶片訂單稀少.模擬晶片用于從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)備的許多產(chǎn)品中.   "情況變得越來越糟.手機(jī)和模擬晶片的需求情況逐月惡化."Dryden指出,"德儀的調(diào)降幅度令人吃驚."   德儀將第四季營收預(yù)估區(qū)間從原先的28.3-30.7億美元調(diào)降至23-25億美元.該公司主要生產(chǎn)無線晶片,以及具有將聲音等自然現(xiàn)象轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)功能的模擬晶片.   而據(jù)Reuters Estimates的數(shù)據(jù),分析師此前平均預(yù)估德儀的季度營收為28.9億美元.   公司投資者關(guān)系主管Ron Slaymaker在電話會(huì)議上指出,需求出現(xiàn)全面惡化,導(dǎo)致無線晶片訂單增長乏力.德儀預(yù)計(jì)第四季產(chǎn)能利用率僅為45%左右,低于第三季的60%.

    半導(dǎo)體 晶片 國家半導(dǎo)體 BSP

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