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  • 賽揚雙核洗牌雙核市場 二三線廠商借機翻身

    英特爾低端賽揚處理器在4月份推出了雙核版本,令神舟、新藍等“價格屠夫”得以一舉將雙核筆記本從4000多元的價位拉到3000多元的價位,而一線廠商聯想、宏基等更低價的雙核筆記本也已準備就緒。  賽揚雙核處理器令低價筆記本市場重新洗牌,亦威脅了奔騰雙核的地位。  雙核筆記本價格跌破3000  最近,英特爾在OEM市場推出針對低價筆記本的T1400雙核處理器,這款處理器主頻1.73G,前端總線533M,它采用雙核設計外加512K二級緩存。512K二級緩存面向低端和入門級市場的賽揚處理器的特性,從市場定位和產品特性來看,T1400被稱為“賽揚雙核”。這款看似平凡的CPU打破目前筆記本市場平衡。  在其出現之前,雙核筆記本采用更高端奔騰雙核或酷睿雙核處理器,廠商推出3000元價位的低價筆記本只能采用最低端的“賽揚單核”,最便宜雙核筆記本價格普遍在4000-5000元價位。  T1400推出后,令最低端低價的筆記本也能打上“雙核”賣點,對善打價格戰(zhàn)的神舟、新藍、七喜等PC廠商來說是莫大的好消息。  這款CPU推出后,神舟迅速推出采用T1400處理器、1GB內存、120GB硬盤的3499元雙核筆記本；新藍推出了更令業(yè)界驚訝的2999元雙核筆記本,具備1GB內存、120GB硬盤主流配置。  大幅拉低雙核筆記本價格  賽揚雙核推出后,聯想在4月推出售價4499元的雙核筆記本旭日C466,如今這款筆記本已經跌到4000元左右。目前,宏基、惠普、華碩的雙核筆記本仍要4500元以上,但相信一線PC廠商很快會推出最低價位產品。  資深經銷商東方四海負責人認為,未來一兩個月內,3999元將是聯想、惠普、宏基等一線PC廠商的雙核筆記本新“底價”,而神舟等廠商的雙核筆記本將以2999元為底線。  增加低價筆記本的競爭力  對于一般的筆記本用戶,處理器從單核升級到雙核,比65納米雙核升級到45納米雙核帶來的性能提升體驗明顯得多。  “賽揚雙核提高低價筆記本的競爭力?！庇嬍蕾Y訊資深產業(yè)分析師郭海濤認為,從長遠來看,低價筆記本仍將維持在3000元左右,受困目前PC產業(yè)面臨成本壓力,價格已難有再下降空間。以低價為最大特點的賽揚雙核用在低價筆記本上,令它們性能有較大提升,有助低價筆記本市場擴大。  雙核賽揚熱銷沖擊“正牌”雙核  與價格更高奔騰雙核相比,賽揚雙核性能未有明顯下降。  賽揚雙核的誕生對低一級的賽揚單核或者高一級的奔騰雙核構成明顯沖擊,從長遠來看更有可能把它們“踢出”市場,形成低端筆記本用賽揚雙核、中高端筆記本用酷睿的局面。  目前,臺式PC有類似趨勢。處理頻率同為1.6GHz的賽揚單核、賽揚雙核、奔騰雙核CPU的價格分別為210、290、380元,在這三者之中,性價比最高的賽揚雙核成了大部分DIY用戶的首選,另兩款CPU則陷入滯銷。  對此,英特爾南區(qū)經理方粵生表示,三種產品各有定位,性能也有所差別,說賽揚雙核取代另兩種處理器還早了些。 

    半導體 雙核 BSP PC CPU

  • 英飛凌新任CEO澄清與恩智浦合并傳聞

    6月4日消息，德國半導體制造商英飛凌科技公司(Infineon Technologies)周二澄清了連日來關于該公司涉及合并澄清和收購活動的傳聞。該公司同時表示，其前任首席執(zhí)行官的離職與傳聞中的合并收購并無任何關系。  據道瓊斯新聞社報道，英飛凌于6月1日新上任的首席執(zhí)行官彼得•鮑爾（Peter Bauer）在投資者會議上表示，公司并沒有進行任何關于合并和收購的討論。最近市場上有傳言指出，英飛凌可能將與其歐洲同行恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)進行合并。  彼得• 鮑爾還表示，英飛凌被稱為IFX 10-Plus的重組計劃將在于2009年9月30日結束的2009年財年度里為該公司節(jié)約億元成本。瑞士信貸分析師認為此數字是一個積極指標，并保留了該公司的股票購買評級。但是Sal.Oppenheim銀行分析師則表示英飛凌的這一計劃細節(jié)欠奉，并調降了該公司的評級。  就在彼得•鮑爾發(fā)表完以上評論后，英飛凌周二在德國市場的股價猛漲了8％，以每股6.10歐元收盤。 

    半導體 英飛凌 恩智浦 CE BSP

  • 2007年中國集成電路產業(yè)與市場回顧及發(fā)展展望

         一、2007年中國集成電路產業(yè)回顧 　　回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3%。 　　圖1  2003－2007年中國集成電路產業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　在2007年國內集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC設計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內骨干封裝企業(yè)增資擴產，國際半導體市場需求上升帶動國內集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2007年國內集成電路封裝測試業(yè)共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。芯片制造業(yè)方面，雖然全球芯片代工市場低迷，但在無錫海力士-意法等新建項目快速達產的帶動下，國內芯片制造業(yè)整體銷售收入繼續(xù)保持較快增長，2007年國內芯片制造企業(yè)共實現銷售收入397.9億元，增幅為23%。2007年IC設計業(yè)則未能保持前幾年高速增長的勢頭。全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成電路產業(yè)整體增幅。 　　圖2  2007年中國集成電路產業(yè)各產業(yè)鏈銷售收入及增長 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　隨著IC設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2007年，由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速,以及IC設計行業(yè)增幅趨緩，國內集成電路產業(yè)鏈結構有所變化，IC設計業(yè)份額由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造業(yè)所占比例由2006年的32.1%下降至31.8%，封裝測試業(yè)所占份額則由2006年的49.3%上升至50.2%。 　　圖3  2007年中國集成電路產業(yè)各價值鏈結構 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　回顧過去的2007年，國內集成電路產業(yè)的發(fā)展呈現如下幾大特點 　　1、產業(yè)發(fā)展有所增速減緩  部分重點企業(yè)業(yè)績欠佳 　　2007年中國集成電路產業(yè)增長速度明顯放緩，24.3%的年度增幅與2006年36.2%的增幅相比回落了11.9個百分點，也低于2007年初人們普遍預期的30%左右的增幅，其中IC設計業(yè)增速更是大幅回落，并首次低于全行業(yè)整體增幅。在全行業(yè)增速整體放緩的同時、珠海炬力、中星微等IC設計企業(yè)，中芯國際、華虹NEC等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)2007年經營業(yè)績出現了一定下滑，這也是近幾年所未見的。 　　分析2007年中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展趨緩的原因，除受到全球半導體市場低迷、國內市場增長放緩的影響之外，人民幣匯率的不斷走高也是重要原因之一。由于中國集成電路產業(yè)銷售收入一半以上來自出口，人民幣的不斷升值對以人民幣測算的銷售收入影響很大。2007年美元兌人民幣匯率由年初的1:7.9一路上升至年末的1:7.2，從而將國內集成電路產業(yè)人民幣銷售收入的增幅下拉了5個百分點，并影響了中芯國際等企業(yè)的人民幣業(yè)績表現。 　　2、生產線建設取得新成果 投資成為拉動產業(yè)增長主要動力 　　2007年中國集成電路產業(yè)在生產線投資與建設方面仍舊保持旺盛的勢頭。芯片生產線方面，2007年無錫海力士-意法12英寸生產線迅速達產，全年共實現銷售收入93.59億元，比2006年增長了2.4倍，從而拉動了2007年國內芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴大。此外，國內有多條集成電路芯片生產線正處于建設或達產過程中，包括2007年12月份剛建成投產的中芯國際（上海）12英寸芯片廠、正建設中的海力士-意法無錫工廠二期，茂德的重慶8英寸芯片廠，英特爾大連12英寸芯片廠，以及2008年初中芯國際剛剛宣布準備建設的深圳8英寸、12英寸生產線、英特爾支持建設的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設等。此外，中芯國際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺積電上海、宏力半導體等都計劃在年內擴充產能。隨著這些新增產能的陸續(xù)釋放，未來國內芯片制造行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。 　　封裝測試領域，各主要廠商也進行了大規(guī)模的擴產。長電科技投資20億元建設的年產能達50億塊的IC新廠在2007年正式投入使用，三星電子蘇州半導體公司第二工廠建成投產，飛思卡爾、奇夢達、RFMD、瑞薩等企業(yè)也分別對其國內的封裝企業(yè)進行增資擴產。這些企業(yè)2007年的銷售收入均有大幅度的提升，從而拉動了國內封裝測試業(yè)的再次快速增長。與此同時，松下已宣布投資100億日元在蘇州建設半導體封裝新廠房、意法半導體投資5億美元的封裝新廠也在深圳開工建設，并預計在2009年初投產。新建項目同樣也將成為拉動封裝測試領域繼續(xù)快速增長的主要力量。 　　3、企業(yè)改組改制取得新進展  公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向 　　2007年，又有展訊通信、南通富士通、天水華天等數家半導體企業(yè)在美國納斯達克和國內上市，至此國內半導體領域上市公司已經達到19家，涵蓋了IC設計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導體材料等多個領域。這19家上市公司包括，中芯國際、上海貝嶺、上海先進、華潤上華、華微電子等芯片制造企業(yè)；復旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設計企業(yè)；長電科技、南通富士通、華天科技等封裝測試企業(yè)；常州銀河、蘇州錮得、康強電子等分立器件企業(yè)；以及有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導體材料企業(yè)。 　　4、市場競爭日趨激烈  IC設計企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn) 　　第二代身份證卡芯片是近幾年國內IC設計行業(yè)的重點市場之一，并帶動了若干IC設計企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場基本未有增長甚至有所萎縮，并明顯影響了相關企業(yè)2007年的業(yè)績表現。而在部分原有市場大幅萎縮的同時，3G、數字電視等新興市場由于受到標準、牌照、運營商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動，國內諸多在這些領域進行了多年研發(fā)的IC設計企業(yè)仍在苦苦支撐?？梢哉f，目前中國IC設計企業(yè)所面臨的市場環(huán)境正處在青黃不接的最困難時期。 　　與此同時，國內IC設計企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等其它國內IC設計企業(yè)也已加入這一市場的爭奪當中，并在這一領域引發(fā)激烈的市場競爭；在手機芯片市場，中國臺灣的聯發(fā)科技在完成對ADI手機部門的收購之后，已經從所謂的“黑手機”市場進入包括TD-SCDMA在內的白牌手機芯片市場，此外，多家中國臺灣IC設計公司也已經或正在計劃進入大陸手機芯片市場，這一市場的激烈競爭也將愈演愈烈，大陸集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力必將與日俱增。 　　探究目前國內IC設計領域價格競爭日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產品日漸趨同是其最主要的根源。目前近500家設計企業(yè)中，絕大多數企業(yè)的產品集中在中低端的消費類芯片。這也就決定了價格戰(zhàn)必然成為國內IC設計企業(yè)之間進行市場競爭最重要的手段。 　　二、20007年中國集成電路市場回顧 　　2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%，雖然仍然保持了較高的增長率，但增長率連續(xù)4年下降。 　　圖4  2003－2007年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　回顧過去的2007年，國內集成電路市場的發(fā)展呈現如下幾大特點 　　1、市場增長速度放緩，增長率連續(xù)4年下降 　　2007年是近五年來市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場基數的擴大逐漸降低，其根源在于多種整機產量增長率開始飽和，中國集成電路市場一直以來的高增長率都是依賴于下游整機產量的高增長率才得以維持，然而在連續(xù)經歷了多年的高增長率之后，中國下游整機產量的增長也開始出現減緩，下游整機的增長在多個領域出現了飽和趨勢。甚至有的產品產量在2007年出現下滑。從應用來看，除了汽車電子以外，市場上沒有出現高增長的領域，然而汽車電子市場份額較小，無法帶動整體市場的增長。 　　2、DRAM價格大幅下滑抑制整體市場增長 　　存儲器一直都是中國半導體市場上增長最快的產品，近年來雖然存儲器價格一直波動較大，但存儲器市場總是能在NAND Flash或是DRAM的帶動下實現大幅增長，然而這種情況在2007年有所改變，NAND Flash的表現還算正常，然而由于供過于求，DRAM成為2007年價格下降幅度最大的半導體產品，雖然下半年價格稍有所穩(wěn)定，但改變不了全年價格大幅下滑的趨勢，其結果就是DRAM卻由于價格的大幅下降而拖累了存儲器市場的發(fā)展。 　　3、消費領域增速明顯放緩 　　在中國集成電路市場上，消費領域一直保持著平穩(wěn)快速的發(fā)展，然而2007年這種趨勢有所改變，消費領域成為中國集成電路市場上增長率最低的應用領域。中國的消費家電產品近幾年來一直保持高增長率，隨著產量的不斷擴大，產量增速也開始出現飽和，加之某些傳統家電產品在被逐漸取代，因此產量開始出現下滑?？傮w來看，消費領域市場中，新興數碼類產品能夠保持相對較高的增長率，而傳統家電類產量的增速則逐漸放緩，因此直接造成了中國消費類集成電路市場在2007年明顯放緩。 　　4、全球電子制造業(yè)產能轉移趨緩影響中國集成電路市場發(fā)展 　　近年來中國集成電路市場高速增長的主要驅動力之一就是全球向中國的電子制造業(yè)產能轉移，目前中國集成電路市場的增長速度已經連續(xù)四年放緩，其中的主要原因之一就是產能轉移的逐年放緩，產能轉移對中國集成電路市場的貢獻越來越小，而且這種趨勢未來還將繼續(xù)。 　　三、2008年產業(yè)與市場發(fā)展展望 　　隨著產能轉移的減緩以及整機產品產量增長率的逐漸下降，中國集成電路市場已經連續(xù)多年下降，然而2008年中國集成電路市場將會迎來一次波峰，市場增長率將在五年內首次比上一個年度有所增加，其主要因素是在2008年在奧運召開、數字電視和3G等應用的推動下市場需求有所回暖，從而在2008年形成一個市場增長率高點。然而無論整機產量還是集成電路市場，市場基數都已經處在一個比較高的水平，也就說增長具有飽和的趨勢，因此未來中國集成電路的發(fā)展速度還是會逐漸減緩，而且隨著中國市場占全球市場比重的增長，二者的增長趨勢將基本保持一致，雖然中國市場的增長率在未來幾年仍然將會高于全球市場的增長率，但二者增長率將逐漸靠攏。綜合來看，2008－2012年中國集成電路市場的復合增長率將達到16.2%，到2011年，中國集成電路市場規(guī)模將首次突破萬億元大關，達到10806.3億元。 　　圖5  2008－2012年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預測 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　在市場價格方面，未來半導體的價格一直呈下降趨勢，一般來說，大多數主流的半導體產品價格都在緩慢下降，比如用于PC的CPU和DRAM等產品，由于主流配置PC的半導體產品價格一直保持下降，因此筆記本和臺式機的產品價格總的來看也處于下降趨勢。值得一提的是DRAM和NAND Flash，由于主要產能掌握在幾家大廠，因此它們的策略和產能的調整會對市場價格產生較大影響。2006年的NAND Flash價格和2007年的DRAM價格快速下降都是由于產品供過于求引起的，在經歷了這兩年的大幅波動之后，這些大廠會顯得更加理性，而在經歷2007年DRAM價格的大幅下降之后，已有廠商將DRAM產能部分調整為NAND Flash，因此2008年DRAM的價格將會相對穩(wěn)定，而NAND Flash的價格下降速度可能會快于DRAM。此外，模擬器件市場在2007年也受到價格下降的影響，而未來模擬器件仍然具有較高需求，因此價格將不會有太大波動。 　　產業(yè)發(fā)展上，從國內集成電路產業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素來分析，國內市場需求的持續(xù)增長、產業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好、投資環(huán)境繼續(xù)改善、人才培養(yǎng)和引進不斷取得成效等有利因素都將推動國內集成電路產業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時，全球市場前景仍不明朗、產業(yè)競爭日趨激烈，產業(yè)鏈銜接不暢等也是阻礙產業(yè)發(fā)展的不利因素。 　　綜合這些因素，中國集成電路產業(yè)未來仍將保持穩(wěn)定增長的勢頭。預計2008－2012這5年間，中國集成電路產業(yè)整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.4%。到2012年，中國集成電路產業(yè)銷售收入將突破3000億元，達到3576.6億元。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。 　　圖6  2008－2012年中國集成電路產業(yè)規(guī)模及增長率預測 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01

    半導體 DRAM 中國集成電路 集成電路產業(yè) BSP

  • IC設計業(yè)“偏科”嚴重 企業(yè)整合成難點

        中國IC設計業(yè)近幾年快速發(fā)展，5年增長了近10倍，其增速居于全球第一。除投融資體制、人才、創(chuàng)業(yè)環(huán)境等半導體行業(yè)面臨的共同問題外，中國半導體行業(yè)發(fā)展“偏科”嚴重，在應用上，消費電子、智能卡與讀卡機具占據了絕大部分應用市場；在產品方向上，IC卡芯片和音視頻解碼芯片占據了近一半市場份額。此外，中國IC設計業(yè)如何整合，如何保護知識產權，這些問題也值得IC設計業(yè)去探討。 　　IC設計業(yè)發(fā)展嚴重“偏科” 　　雖然中國IC設計業(yè)近幾年取得了有目共睹的成績，但在其發(fā)展過程中同樣存在著各種矛盾與問題，其中表現最為突出的當屬產業(yè)發(fā)展中的“偏科”問題。 　　目前中國IC設計企業(yè)面向的應用市場已經涵蓋了消費電子、通信、計算機、工業(yè)控制、電子儀器以及智能卡等眾多領域。但是，國內IC設計企業(yè)在這些市場中的表現卻并非“齊頭并進”。從國內IC設計業(yè)以應用市場劃分的營收結構來看，消費電子、智能卡及讀卡機具一直是近幾年最大的兩大IC產品應用門類。 　　2007年消費電子領域在國內IC設計營收中所占份額達到40.2%，智能卡及讀卡機具占總營收的25%。這兩大領域占到國內IC設計業(yè)整體營收的65%。在這兩大領域中，智能卡芯片市場的發(fā)展主要得益于第二代身份證換發(fā)的帶動，而消費電子芯片市場也主要集中在數碼產品、小家電、電子玩具等中低端領域。但平板電視、智能家電、變頻控制等高端領域鮮有廠商涉足。 　　在產品方向上，目前國內IC設計業(yè)的“偏科”現象同樣明顯，2007年國內IC設計業(yè)分類產品銷售收入中，僅IC卡芯片和音視頻解碼芯片兩大類產品就占據整個IC設計業(yè)銷售收入43.8%的份額，除這兩大類產品外，國內IC設計企業(yè)的產品還主要集中在通信類ASIC(專用集成電路)芯片、電源管理芯片以及MCU(微控制單元)和ASSP（標準通用芯片）。LCD(液晶顯示器)驅動IC，FPGA(現場可編程門陣列)、閃存產品、芯片組、顯卡等高端通用產品國內IC設計企業(yè)尚無法提供。 　　正是由于國內近500家IC設計企業(yè)將業(yè)務方向集中于少數幾個領域和產品，因而導致國內IC設計業(yè)內部競爭日趨激烈，且極易受到個別市場波動的影響。2007年國內IC設計業(yè)整體發(fā)展速度明顯放緩，個別企業(yè)業(yè)績甚至出現明顯萎縮，正是這一矛盾的突出反映。 　　大企業(yè)不強，小企業(yè)不死？ 　　除“偏科”外，投融資體制、人才、創(chuàng)業(yè)環(huán)境等半導體產業(yè)的共性問題也同樣是IC設計業(yè)發(fā)展所必須面對的。但是，困擾當前國內IC設計業(yè)的并非僅僅是這些基礎性問題，一些在半導體技術迅速發(fā)展與產業(yè)結構快速變化過程中出現的新特點、新趨勢同樣成為困擾當前國內IC設計業(yè)發(fā)展的新課題?！罢稀睙o疑是當下國內IC設計業(yè)的熱門話題。誠然，國內近500家IC設計企業(yè)中50人以下的小公司又超過了半數，而“偏科”又導致了市場空間的相對狹小與慘烈的價格戰(zhàn)，于是通過“合并同類項”整合行業(yè)資源，消除惡性競爭的呼聲自然隨之高漲。但是，通過對國內IC設計企業(yè)生存狀態(tài)的觀察我們發(fā)現。大企業(yè)的生存狀態(tài)并不優(yōu)于中小企業(yè)，相反，眾多中小“草根”企業(yè)的生存韌性有時更勝于大企業(yè)。 　　在深圳周邊地區(qū)，幾十人規(guī)模年收入卻過千萬的IC設計公司并不罕見。這些名不見經傳的企業(yè)默默地享受著與全球IT制造之都的“近水樓臺”之利。相反，團隊規(guī)模逾300人，累計投資近億美元的凱明信息卻在一夜間“人去樓空”，這不能不引發(fā)我們的思考。半導體產業(yè)有自身的發(fā)展特點，中國市場有特有的游戲規(guī)則。企業(yè)的競爭實力并不完全體現在規(guī)模的大與小上，是否順應半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢，是否抓住了中國市場的游戲規(guī)則顯得更為重要。 　　IC設計公司已不再需要復雜的組織架構與龐大的人員規(guī)模，目前國內IC設計業(yè)激烈的市場競爭恰恰加速了這一演變進程，不斷被壓縮的利潤空間使得IC設計公司很難維持一個龐大的人員團隊。相對于“大”而言，“輕型化”與“靈活性”對IC設計企業(yè)顯得更加重要。在這樣的形勢下，中國IC設計業(yè)的整合絕非簡單的合并同類項就可以實現，如何在“分”與“合”之間找到理想的結合點還需要IC設計企業(yè)的深入摸索。 　　發(fā)展模式值得探討 　　隨著半導體技術的快速進步，IC產品的生命周期正在不斷縮短，上市時間已經成為決定一款產品成功與否的重要因素。與此同時，芯片的研發(fā)成本卻在不斷攀升。如何在努力縮短上市時間的同時盡量壓低研發(fā)成本，已經成為關乎IC設計企業(yè)生存的頭等大事。 　　目前IC設計市場的游戲規(guī)則與國內手機行業(yè)十分相似。不容否認，所謂“山寨機”這一中國特有的產業(yè)現象獲得了驚人的成功，“山寨機”已經在席卷國內手機行業(yè)之后開始大規(guī)模進軍海外。MP3、MP4、游戲、導航、藍牙、雙卡雙待等眾多新技術往往首先集成并應用在“山寨機”上。 　　相對于品牌手機新產品動輒數月的開發(fā)時間。一部“山寨機”從開發(fā)到上市往往只要半個月，此外，“山寨機”可以為幾萬部訂單而開模，可以模仿任何顧客感興趣的款式，更可以不需要依靠品牌和廣告而迅速打入市場。加之其比品牌手機低50%以上的售價，無怪乎“山寨機”能夠獲得如此成功。 　　靈活性與經濟性在IC設計行業(yè)同樣是獲得成功的重要因素。與“山寨機”采用模塊化的專業(yè)分工類似，通過使用成熟IP模塊“攢”芯片。無論是開發(fā)周期還是研發(fā)投入都要明顯少于自底層設計開始“造”出的IC。此外，“仿制”這一困擾IC行業(yè)多年的現象依然是目前IC市場中難以回避的問題。 　　隨著IC產品更新換代速度的不斷加快，其生命周期甚至已被擠壓到比申請該產品專利所花費的時間還要短，這導致企業(yè)很難再依靠知識產權保護自己的市場份額。SigMatel公司贏了官司卻輸了市場，最終落得被收購的結局，這個事例非常值得我們研究并加以思考。 　　中國半導體行業(yè)發(fā)展“偏科”嚴重，在應用上，消費電子、智能卡與讀卡機具兩大應用占據了絕大部分市場，其他應用份額很少。

    半導體 智能卡 消費電子 IC設計業(yè)

  • 電子代工行業(yè)漲價成風

        來自上游的漲價之風，很可能令筆記本電腦、影碟機、電腦等IT產品的終端價格再也“扛不住”上漲之勢。本月中旬，三大筆記本代工廠商仁寶、緯創(chuàng)、廣達聯手提高筆記本電腦代工價格后，碟機、主板、芯片的代工廠商接連喊漲，IT產品將面臨越來越多也越來越難扛的漲價壓力。 　　金屬、零件價漲幅高達30% 　　上周，臺灣省兩大碟機廠商建興電子、廣明醞釀在第三季度起調高光驅和影碟機代工價格，漲幅為3%-10%.根據代工業(yè)界提供的數據，金屬、塑料等原材料價格增長大大超出其所能承受的范圍。據悉，生產光驅的碟機的重要原材料中，目前錫、鐵等金屬材料比去年下半年漲價高達30%-40%、電源供應器和其他材料漲了25%，主軸馬達等關鍵零部件漲了10%-15%. 　　緊隨其后喊出漲價的是電腦主板的代工廠商，其指出僅今年第二季度主板最關鍵的零部件PCB板、銅和錫都將價格大漲，6月起將調高部分產品代工價格。 　　臺積電暗示芯片漲價 　　日前，全球最大芯片代工廠臺積電也公開表示，成本持續(xù)上升威脅到盈利，將考慮提高芯片代工價格。作為行業(yè)領導者及最老資格廠商，臺積電為大量IT廠商提供各種處理器、解碼芯片的代工生產，其喊漲對IT產業(yè)造成的影響可想而知。 　　“我們正面臨一些結構化利潤壓力，并有原材料、通脹和油價上漲的壓力?！迸_積電負責全球營銷的副總經理陳俊圣表示，臺積電需要調整價格的主要是那些使用了先進生產工藝的芯片，但未透露漲價幅度和具體時間。 　　代工廠商慘成“夾心餅” 　　在生產成本日益加大的同時，IT產品由于競爭加劇，成為為數不多的依然沒有漲價的領域，在全球IT產業(yè)中扮演重要角色的代工產業(yè)則成了產業(yè)鏈中最受傷的角色。一方面上游提供原材料和零件的廠商漲價，如果不接受將無法獲得原料而影響生產；而代工客戶則要求價格越來越低的產品，貿然提高代工價格也很可能造成訂單流失。 　　“成本壓力在去年下半年就開始嚴峻起來了，到今年第二季度，不少上游原材料商就擺明要漲價，否則不愿供貨，因此不得不向代工客戶要求提高代工價格，否則難以為繼?！苯ㄅd電子一負責人表示。 　　業(yè)內普遍認為，代工廠商的客戶將會接受提價要求。慘成“夾心餅”的代工產業(yè)再也無法承受壓力、將成本壓力拋給代工客戶后，終端市場上的IT產品會跟隨漲價嗎？如果本已高漲的成本繼續(xù)上升，終端漲價恐怕難以避免。

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  • 日開發(fā)可預測半導體特性變化的電子模型

    據日本《日刊工業(yè)新聞》報道，一家由東芝、NEC電子等11家日本半導體生產商共同出資建立的高技術企業(yè)半導體尖端技術公司，近日成功開發(fā)出一種電子模型，該模型可被應用于預測互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶體管的特性變動。  　　 在下一代半導體的研制與開發(fā)過程中，通常都會應用到一種叫淺溝道隔離（STI）的技術，這種技術被用于分隔大規(guī)模集成電路中CMOS晶體管的相鄰元件。而應用新開發(fā)的這種模型，可以在進行STI工序時預測所產生的應力引起的晶體管的特性變化，從而使對相鄰元件間距離的計算更加精確，不必像過去進行半導體設計時那樣考慮過多的冗余。 據該公司稱，這項發(fā)明可以將大規(guī)模集成電路的性能最大提高20%%，并將被日本生產商應用于下一代大規(guī)模集成電路的開發(fā)。 

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  • 英飛凌或將與恩智浦合并 半導體業(yè)進整合期

    昨天，德國半導體企業(yè)英飛凌宣布，其CEO沃爾夫岡·澤巴特(Wolfgang Ziebart)將于本月底離職，原因是在公司戰(zhàn)略方面他與其他管理層產生了分歧。  外電報道稱，美國私人投資公司Kohlberg Kravis Roberts & Co.(KKR)計劃通過發(fā)行新股的方式擁有英飛凌40%~50%股份，隨后將其與恩智浦半導體合并。  由于澤巴特反對這一交易，分析人士認為，這是澤巴特離職的主要原因。  “恩智浦已做好并購這方面的準備，但具體的收購目標現在還不方便透露?！?nbsp;恩智浦全球副總裁Theo Claasen日前接受《第一財經日報》采訪時表示。  英飛凌與恩智浦的出身相似，前者分拆于西門子，后者則是2006年從飛利浦分拆出來。Theo Claasen認為，在半導體行業(yè)的每個細分市場，只有處于市場前三位才有機會，因此半導體產業(yè)的兼并整合風潮即將到來。  英飛凌上月發(fā)布了2008年第二季度財報，當季虧損接近14億歐元(約合22.1億美元)，這是英飛凌連續(xù)第五個季度出現虧損。  恩智浦的數據顯示，2007年半導體行業(yè)總收入為2690 億美元，3 家公司收入大于100 億美元，10 家以上公司收入大于50 億美元，因此只有處于市場前列才有機會。  Theo Claasen預計，2008年恩智浦的業(yè)績增長幅度在0~3%之間，他認為這主要是全球半導體市場增長乏力所致。  不過，恩智浦資深副總裁暨大中華區(qū)區(qū)域行政官葉昱良表示：“中國市場業(yè)績占到恩智浦全球市場的1/3，因此中國市場高速增長將彌補全球業(yè)績增長乏力的缺憾。”  數據顯示，從2003年到2011年，半導體市場的全球增長率為8%，而中國市場的增長率為14%，中國市場在全球半導體市場的份額將由2007年的35%進一步增加到40%。與中國市場的高速增長相對應，日本、美洲、歐洲和中東的半導體市場都在逐年遞減。    

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  • IC設計業(yè)進入“時尚驅動”新時期

    IC（集成電路）設計業(yè)是個很有生命力的產業(yè)，它的壯大需要鼓勵原創(chuàng)技術的開發(fā)，而這幾年企業(yè)之間的整合也將成為必然趨勢。 平均利潤率12% 1994年“908”工程啟動了IC設計行業(yè)。經過14年的發(fā)展，我國已經形成了一個初具規(guī)模的IC設計產業(yè)群：首先，我國IC設計企業(yè)近500家。從2000年以后，隨著整機需求進入高速發(fā)展階段，IC設計業(yè)在2000年到2006年期間總銷售額年均復合增長率一直保持在60%～70%之間。2007年，中國IC設計企業(yè)總銷售額達到近270億元，占我國半導體業(yè)總銷售額的比例為23%左右。我們認為，IC設計業(yè)已經成為中國半導體業(yè)不可或缺的一部分。而且，它在創(chuàng)新方面也起到了引領的作用。 其次，2007年IC設計業(yè)銷售額與2006年相比的增長率，相對于2006年以前每年60%到70%的增長率來說是下降了。在去年，IC設計業(yè)的產量比2006年增加了30%，但銷售額增長率僅為14%。增長率出現了大幅度的回落。而對于2008年來說，我們預計IC設計業(yè)的產出總量依然在穩(wěn)步增長，但從增長率來看，行業(yè)在進行大幅度的調整。但是，我們認為行業(yè)的調整還是健康的。IC設計業(yè)是一個創(chuàng)新型產業(yè)，產品總要不斷地更新換代，因此這一產業(yè)以螺旋式的形式發(fā)展是非常現實的。 第三，在IC設計業(yè)的近500家企業(yè)中，大約有1/10強的企業(yè)，也就是前50多家企業(yè)，托起了總營銷規(guī)模的70%。這50多家企業(yè)的年銷售額都在6000萬元以上，總的銷售額達到180多億元。贏利的企業(yè)在100多家，占1/4。我們把這100多家贏利企業(yè)的總利潤作為分子，500家企業(yè)數量做分母，計算出的行業(yè)平均利潤仍然是12%，這說明IC設計產業(yè)是很有生命力的產業(yè)。 產業(yè)進入“時尚驅動”新時期 增長數據表明，我國IC設計業(yè)目前進入了一個調整期，而調整來源于整機產業(yè)的發(fā)展狀況。目前，個人消費需求已經超過了政府和團體的需求，占據了需求市場的50%以上。為此，整機行業(yè)呈現了四個“日益”特點，即產品的壽命日益縮短，開發(fā)費用日益提高，應用市場日益分散，產品功能日益復雜。這樣，我們IC設計業(yè)也處于一個“時尚驅動”的新時期，競爭日益激烈。 市場一旦以個人消費為主體，對成本的要求就非?？量塘?，正因為如此，我們IC設計產業(yè)不僅產量增長了30%～40%，價格還降低了30%～40%，導致產業(yè)增長率大幅度下降。這就是我們IC設計業(yè)目前面臨的市場現狀。這個現狀是極其殘酷的。我們行業(yè)協會也呼吁大家要正確對待這一新歷史時期的需求，要求大家正確對待行業(yè)競爭。我們不鼓勵大家在價格上血拼，而是希望大家抓住市場需要，推出有自主核心技術的產品，來滿足市場的需要。 原創(chuàng)技術使企業(yè)獲得成功 我們看到IC設計企業(yè)的創(chuàng)新正在往高低兩端發(fā)展。有些企業(yè)做出了非常高端、帶有核心技術的芯片產品，他們推動整機企業(yè)成功地拓展高端市場。例如深圳海思半導體，華為使用的他們的很多產品都是采用65nm和90nm工藝的高端芯片。除此之外，還有一個海歸創(chuàng)辦的企業(yè)上海普然通信，它去年所研發(fā)的快速寬帶流量匯聚處理芯片已成為華為系統中的重要器件，對華為的系統產品進入英國電信起了積極作用。 除了高端產品外，我國IC設計業(yè)的中檔產品是以作為數據傳輸和處理介質的IC卡為代表的。對于這部分市場，國家的采購和訂購占主要份額。 此外，我們還有相當一部分企業(yè)耕耘在低端產品市場上，他們主要以各類電源管理、音視頻產品為代表。他們產品的技術含量雖然不太高，但是因為他們的服務做得好，反映速度快，成本控制較好，因而，還具有相當大的產業(yè)規(guī)模，甚至對于東南亞等市場仍有相當的保有量。 中低端產品市場目前尚是我們產業(yè)的主要部分，政府一直還在推動它的規(guī)模化發(fā)展。而高端市場是目前我們正在鼓勵的，希望大家在創(chuàng)新過程中能夠在這一市場上有所作為。 在產品創(chuàng)新中，我們尤其鼓勵原創(chuàng)，因為我們目前還非常缺乏核心技術。應該看到，IC卡是根據國家信息系統的需要，由政府和大機構來采購的，這給了我們一定的市場保障和相當寬松的發(fā)展環(huán)境，在集成電路產業(yè)鏈建設和應用層面推動上，發(fā)揮了積極作用。為了全面地應對競爭，把握命運，各企業(yè)都在重視原創(chuàng)技術的開發(fā)和技術產品的儲備。例如，北京君正在CPU上的原創(chuàng)技術，使他們在現在的發(fā)展中如虎添翼。 整合是必然趨勢 我國有500家IC設計企業(yè)，其中50%左右仍然處于孵化期。相比之下，在FSA(全球無晶圓廠半導體設計公司協會)登記的全球設計企業(yè)也只有500家，其中最大的公司像高通、博通，他們一年的營收都在40億美元左右，而我們最大的企業(yè)營收僅在1.6億美元左右。我們可以用“一片小草”來形容我們的設計企業(yè)，規(guī)模雖不小，但很嬌嫩，又太離散，抵不住冰雪風暴的沖擊。有的歸國的學子手中掌握一兩個專利就充滿激情地回國創(chuàng)業(yè)，但在這樣復雜的市場環(huán)境中，面臨很多未曾考慮的困難和問題，相當比例的初創(chuàng)企業(yè)是處于舉步維艱的狀況。 因此，我們呼吁IC設計企業(yè)要走整合與共贏的道路。通過整合，把行業(yè)中的有效資源集中在一起。有條件的小企業(yè)要按照多種商業(yè)模式，走技術合并的道路，最好能嫁接到幾棵參天大樹上。這樣，如果我們行業(yè)中有20個每年營業(yè)額達到3億美元到10億美元的企業(yè)，我認為我們這個行業(yè)就站住腳了。 呼喚真正的整合是今年中國半導體行業(yè)協會設計分會的主旨和任務。而整合與協調發(fā)展是需要大家在各個層面上努力的。分會就要做這樣一個紅娘和平臺。具體來說，對有發(fā)展前景的公司，我們要繼續(xù)支持；而對那些條件不具備、發(fā)展艱難的企業(yè)，在征得他們同意后，我們將把資料收集起來，針對行業(yè)大企業(yè)的需求進行定向推薦。 我們鼓勵行業(yè)企業(yè)的關停并轉。去年，已經有8%的企業(yè)進行了關停并轉。在整合過程中，我們看到一些企業(yè)不愿意合并，這其實跟我們的傳統文化有很大關系。但我們要看到不整合、不做強是不符合半導體行業(yè)發(fā)展規(guī)律的，因此，我們希望在傳統文化層面上，我們也能夠融入現代企業(yè)和現代企業(yè)家的精神。 “領頭羊”需要成長環(huán)境 在2005年，我們有3個優(yōu)秀的IC設計領軍企業(yè)在美國納思達克上市。2007年這三家企業(yè)與2006年比，增長率不大，利潤也低了。作為公眾公司，他們本身就要直面一般企業(yè)所沒有的壓力，況且，他們多是以個人消費為主的產品，也吸引更多的企業(yè)效仿他們紛紛轉向這些應用領域。在這種情況下，他們必須加速調整產品線，推出新的產品應對這種挑戰(zhàn)，這也讓他們付出了更多的艱辛和努力。 針對IC設計企業(yè)如何做大做強，我們也認真分析了我國前30名企業(yè)。由于我國IC設計新興產業(yè)的誕生和所走過的路是比較特別的，是在“908”工程中強行分離出來發(fā)展的，當時不具備很多條件，包括市場環(huán)境、資本市場、國家信息化進程、整機自主創(chuàng)新的需求、生產資源以及生產鏈其他環(huán)節(jié)的支持等等。在市場開放的條件下，20世紀90年代，我國幼小的設計產業(yè)群，直接面對強大的跨國公司的挑戰(zhàn)，這完全是一種不平等的對抗。我們這些領頭的企業(yè)走到今天很不容易，是經過考驗的，他們所付出的艱辛不是所有人都能了解到的。雖然這兩年我們看到他們的營收變化不大，但其實這些企業(yè)的發(fā)展和運營內涵一直在變。 據統計，我國目前僅有5%的IC設計企業(yè)有海外資本注入。而我國在資金支持方面只有一些科研渠道對中小企業(yè)進行扶植，還沒有形成一個完善的資本市場。有國有成分的企業(yè)在融資或關停并轉中還有很多實際問題難以操作。而半導體公司在產品技術更新換代和持續(xù)發(fā)展上，需要大量的資金，這是我們面臨的一個重要問題。 IC設計企業(yè)的發(fā)展還要依靠產業(yè)鏈上下游的環(huán)境。從下游整機的需求環(huán)節(jié)來說，我們的整機企業(yè)一開始走的是裝配的道路，他們不可能給芯片業(yè)提出需求，這是IC設計業(yè)發(fā)展最大的障礙。而從產業(yè)鏈條上游看，以前國內綜合條件非常匱乏，而且水平參差不齊。 此外，在IC設計業(yè)發(fā)展過程中，政府雖然給了我們非常多的支持，但對于我們這一新行業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律沒有足夠的理解和認識。從體制和機制上對IC設計企業(yè)壓力也非常大。此外，政策的實施要看政府的意志和力度，政府采購政策已經提出了七八年，但實施起來很困難。去年財政部也頒布了《自主創(chuàng)新產品政府首購和訂購管理辦法》，我們希望這個政策能夠真正落實。 總體來說，對于這些領頭羊，我們不要求全責備。他們的成長離不開資金、產業(yè)環(huán)境和國家相關政策的支持，當然，最關鍵的問題是要提高企業(yè)的核心競爭力、創(chuàng)新力，加強內功的培養(yǎng)。到2010年以前，這些領先的企業(yè)和我國的設計業(yè)都將要自覺或者是無奈地去完成一次從技術、產品、隊伍、市場及管理等方面的整合，才能步入新的發(fā)展階段。

    半導體 華為 芯片 核心技術 IC設計業(yè)

  • 市場疲軟妨礙庫存消化 半導體供應商面臨壓力

        第一季度消費電子產品市場，尤其是數字電視、MP3播放器和數碼相機市場形勢遜于正常的季節(jié)形態(tài)。據iSuppli公司，這些領域，加上PC和手機領域，銷售情況預計在2008年下半年有所起色。 　　這些產品出貨放緩，已妨礙芯片供應商清理過剩庫存。供應商已削減產能，并對增加庫存持謹慎態(tài)度。但是，這些廠商先前可能還不夠謹慎，需求不振促使客戶推遲訂單。這些訂單正在導致已經膨脹的庫存進一步增加。目前，在6月底以前市場可見度可能保持模糊。雖然供應商正在準備應對客戶推遲訂單，但訂單推遲的嚴重程度仍然不太明朗。 　　多數廠商已發(fā)布了符合季節(jié)趨勢的第二季度業(yè)績預測，但終端市場需求放緩，正在限制今年下半年的增長潛力。第一季度工業(yè)市場的表現好于消費電子市場。許多廠商的2008年業(yè)績預測，都是基于消費電子產品銷售在下半年反彈的前提。 　　第一季度，許多消費電子產品的銷售低于預期，導致庫存水平居高不下。2008年第一季度PC和服務器的銷售情況基本正常，但筆記本銷售抵消了臺式電腦銷售疲軟。臺式電腦銷售不振，加劇了臺式電腦硬盤與圖形處理單元的積壓。PC供應鏈中稍早存在的問題，如微處理器庫存和價格及電池短缺，到3月份仍然存在。 　　芯片庫存上升 　　盡管人們先前預期第一季度電子價值鏈中的過剩半導體庫存水平會有所下降，但實際庫存增長到了36億美元，使芯片供應商面臨不利局面。 　　第一季度半導體市場的表現遜于預期，在能源成本上漲和消費者支出低迷之際，市場對電子元件的需求下滑。這導致半導體供應商和電子價值鏈中其它參與者的過剩庫存上升。 　　雖然在第一季度這個淡季供應商的庫存通常都會增加，但先前對于2008年第一季度過剩庫存將會下降的預期，是基于2007年底工廠的產量較低。但是，盡管產能利用率下降了，2008年第一季度半導體供應商的庫存天數(DOI)上升，導致供應鏈中的總體過剩庫存增加。 　　繼第四季度過剩半導體庫存比第三季度下降47%、過剩芯片庫存減少20億美元之后，第一季度供應鏈過剩庫存又增加了13億美元或57%。今年第一季度過剩庫存上升主要是因為供應商的庫存增加。下圖所示為iSuppli公司對各季度全球電子供應鏈過剩半導體庫存的估計。全球電子供應鏈過剩半導體庫存情況，來源：iSuppli     第一季度廠商業(yè)績好壞不一 　　2008年第一季度，廠商的業(yè)績好壞不一，有些廠商未能實現目標，而有些廠商則優(yōu)于目標。總體來看，廠商報告稱訂單撤銷率較低，但不是所有的評論都是正面的。有些廠商的sell-through(代理賣給經銷商)銷售情況疲弱，但普遍預期分銷銷售將在第二季度上升。分銷商現在持有極低的供應水準，因此不必擔心sell-through銷售放緩會導致渠道充斥多余元件。 　　目前，較慢的分銷速度暗示終端需求緩慢，但沒有提供關于銷售下降嚴重性的線索，因為交貨期較短。至少一家分銷商曾警告說，第一季度元件銷售情況疲軟。這項聲明指出了第一季度面臨的許多問題，經濟不景氣只是問題的一個方面。但是，雖然該公司的營業(yè)收入未達預期目標并非暗示該公司明顯全面放緩，但卻反映了供應鏈的整體環(huán)境。 　　除了經濟低迷以外，多數廠商同時都面對不只一個問題。對于分銷渠道來說，預期產業(yè)疲軟現象不會持久，有些廠商的分銷速度在4月初加快。這為第二季度預期增添了樂觀情緒。第二季度總體出貨量和營業(yè)收入展望雖然也是好壞不一，但總體來說比較樂觀。 　　在美國，庫存因銷售場所和產品組合問題而上升。由于消費者轉向折扣商店和低價商品，導致庫存出現不同的變化。雖然消費者在購買商品， 但錯誤的商店會積壓錯誤的商品。 　　第一季度，手機市場比預期疲弱，導致手機OEM廠商為爭奪市場份額而使出渾身解數。預計第二季度手機銷量增長繼續(xù)放緩，將會影響手機OEM的庫存，以及移動芯片組的庫存。雖然手機銷售情況不佳，第一季度通信訂單仍然符合預期。全球基礎設施建設保持穩(wěn)定，尤其是在中國。

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  • 賽迪顧問發(fā)布半導體行業(yè)薪酬調研成果

          半導體行業(yè)人才流動性現狀 　　目前，半導體企業(yè)面臨的一大問題就是技術人才的流失率非常大。2007年我國半導體企業(yè)的平均人才流失率超過15%，一些規(guī)模較小的企業(yè)的流失率甚至達到25%以上。 　　圖1  2007年半導體行業(yè)不同職位離職率趨勢 　　 　　在半導體行業(yè)員工主動離職率中位值為15.2%，最高超過了28%，最低的僅為2.7%。分解到各個層級的員工，工程師、主管/高級工程師的離職率最高，接近20%。 　　半導體行業(yè)的薪酬發(fā)展現狀 　　第一，全行業(yè)薪酬整體上漲。 2007年中國半導體產業(yè)整體人均年薪約6.11萬元人民幣，低于電信運營、IT服務、軟件等行業(yè)，薪酬競爭力居于中下游水平。2007年行業(yè)整體薪資有所上漲，平均漲幅達到9.1%左右。設計類崗位、制造類崗位、封裝測試類等崗位之間的薪資水平參差不齊。從各個層級內部來看，不同工作方向的崗位薪酬差距較大，其中研發(fā)與市場的收入相對較高。 　　圖2  2004-2007年半導體行業(yè)的年均薪酬水平及漲幅狀況 　　 　　 　　第二，中高層年薪漲幅明顯 　　中高層人員是企業(yè)的核心資源，而流動率偏高以及人才供需矛盾的加劇使得中高層人員的薪資增幅明顯。 　　 　　第三，工程師薪酬與工作年限近似成“線性”增長的關系。 　　半導體行業(yè)中工程師數量眾多，IC設計/制造/封裝以及通信電子系統和設備是高薪集中的行業(yè)。此兩個細分行業(yè)的平均薪酬分別為12萬元和10萬元左右。工程師在工作年限在1－15年之間的薪酬與工作年限近似成“線性”增長的關系：其中工作時間為1－3年的工程師平均薪酬為7萬元左右；工作3－6年的工程師的年薪平均達到10萬元。入職時間在15－20年的工程師的平均年薪最高，達到13萬元以上。然而，除了公司管理層和高級職稱者外，工作時間超過20年的工程師平均工資呈下降趨勢。 　　第四，外資、合資企業(yè)薪酬水平更具競爭力。 　　半導體行業(yè)中，外資(獨資)企業(yè)的薪酬水平高于合資企業(yè)、國有企業(yè)、民營企業(yè)，其薪酬水平達到了88116元。往下依次是合資企業(yè)、國有企業(yè)和民營（私營）企業(yè)。造成外資企業(yè)薪酬水平強競爭力的主要原因是由于外資企業(yè)擁有雄厚的資金背景和技術優(yōu)勢，在提供高水平薪酬方面更具實力。 　　圖3  2007年不同性質半導體企業(yè)薪酬水平比較 　　 　　第五，不同地區(qū)之間薪酬差異明顯。 　　賽迪顧問調查數據顯示，位于上海、北京、深圳等經濟發(fā)達地區(qū)和城市的半導體企業(yè)薪酬水平較高，其中上海地區(qū)半導體從業(yè)人員年平均薪酬水平位居榜首達72361元，深圳為69826元，北京為62274元，而成都、武漢為5萬元左右，明顯低于上海平均水平。 　　半導體行業(yè)福利應用狀況 　　目前，在半導體企業(yè)中，支付國家規(guī)定的基本醫(yī)療保險、養(yǎng)老保險和失業(yè)保險的大約分別為80.1%，75.2%和88.1%，支付住房公積金的約為76.7%；在國家規(guī)定之外的的福利項目中，通訊補貼、交通補貼和餐補是應用最多的，均在60%以上，而沒有任何補貼的占17%。企業(yè)在支付補貼性薪酬時，體現了不同的薪酬支付偏好：有的企業(yè)將補貼當作職務消費，比如通訊補貼、交通補貼、崗位津貼等都體現了職務高，補貼高，有職務的有補貼，無職務的無補貼；有的企業(yè)將補貼當成了福利性收入，全員發(fā)放，不同人員的差距不大；有的企業(yè)不發(fā)放補貼性薪酬，薪酬結構中主要包括基薪和績效工資，確定基薪時考慮了崗位的價值，其他都由績效來體現。 　　公司應該在實現利潤最大化的同時適當提高員工福利，例如可以增加員工保險種類，提高各種補助，或是提供帶薪休假等。 　　圖4  2007年半導體行業(yè)國家規(guī)定的福利應用情況 　　 　　圖5  2007年半導體行業(yè)國家規(guī)定以外的福利應用情況 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　半導體行業(yè)的薪酬發(fā)展趨勢 　　第一，行業(yè)的整體薪酬水平將快速增長。 　　隨著半導體行業(yè)在我國的發(fā)展，行業(yè)整體薪酬水平連年看漲，特別是經理層以上的薪酬曲線抬升幅度較大，體現出業(yè)內對管理層和高級專業(yè)人員的重視。希望通過高薪充分調動他們的積極性，從而為企業(yè)實現更多利潤。 　　賽迪顧問預測，未來五年，我國半導體行業(yè)整體薪酬水平保持持續(xù)增長勢頭，到2012年，行業(yè)的年均薪酬水平有望超過9.3萬元。 　　圖6  2008-2012年半導體行業(yè)年均薪酬水平及漲幅預測 　　 　　第二，薪酬結構日趨合理。 　　從整體薪酬結構看，固定收入比重將逐漸變小，變動薪酬在總薪酬中比重逐漸加大。尤其是隨著層級的提高，變動收入所占總收入的比重逐漸增大。經理層以上從溝通能力、影響范圍、創(chuàng)新程度等方面對公司的發(fā)展起到更為重要的作用，因而提高薪酬在激勵員工方面的功用，更好地對這部分核心管理人員和技術骨干人員進行保留和激勵，體現了多數公司注重現代企業(yè)績效管理理念。 　　第三，實施全面薪酬制度。 　　薪酬既不是單一的工資，也不是純粹的貨幣形式的報酬，它還包括精神方面的激勵，比如優(yōu)越的工作條件、良好的工作氛圍、培訓機會、晉升機會等，這些方面也應該很好地融入到薪酬體系中去。內在薪酬和外在薪酬應該完美結合，偏重任何一方都是跛腳走路。物質和精神并重，這就是目前提倡的全面薪酬制度。 　　第四，重視薪酬與團隊的關系。 　　半導體企業(yè)需要以團隊為基礎開展項目，強調團隊內協作的工作方式正越來越流行，與之相適應，應該針對團隊設計專門的激勵方案和薪酬計劃，其激勵效果比簡單的單人激勵效果好。團隊獎勵計劃尤其適合人數較少，強調協作的組織。

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  • 四川地震衛(wèi)星應用凸顯IC產業(yè)作用

        汶川地震發(fā)生后，由于通信癱瘓、道路阻隔以及天氣惡劣，只有衛(wèi)星能夠發(fā)揮作用。一顆顆對準地震災區(qū)的各種衛(wèi)星的應用情況凸顯了推進這一產業(yè)的關鍵作用。 　　成像應用 　　在地震發(fā)生時，國家測繪局安排3顆高分辨率、雷達遙感衛(wèi)星對準災區(qū)，獲取衛(wèi)星影像，同時調集飛機赴災區(qū)進行航空攝影。有關測繪人員和其他先進測繪技術裝備，于13日晚赴災區(qū)實施實地測量工作。 　　中國科學院對地觀測與數字地球科學中心主任郭華東表示，遙感衛(wèi)星圖在地震中發(fā)揮了很大作用。從14日晚上開始，在高層會議上，無一例外，都有遙感圖像在起作用。 　　中國國家科技部部長萬鋼20日說，中國科技專家在第一時間利用衛(wèi)星遙感、遙測等先進技術手段，為科學研判汶川大地震災情提供支撐，并不斷將分析報告和建議報給中國國務院和抗震救災指揮部。同時，科技部已安排500萬元專門經費支援災區(qū)，并安排3000萬元相關科研經費。 　　國家國防科技工業(yè)局也積極協調中外衛(wèi)星資源，首先安排中國衛(wèi)星密集地對地震災區(qū)進行成像，并調集過去衛(wèi)星對災區(qū)成像的圖片，加強災情監(jiān)測與評估。 　　中國在充分利用國內衛(wèi)星資源的同時，還于汶川大地震發(fā)生后一小時內，按照“空間與重大災害國際憲章”啟動相應國際減災合作機制，提請包括美國、加拿大、法國、日本、印度、歐空局等11個主要航天機構的20顆衛(wèi)星為中國提供災區(qū)圖片。 　　日本航天局已于13日14時向中國提供了由其ALOS遙感衛(wèi)星拍攝到的受災地區(qū)雷達衛(wèi)星遙感圖片。此次日本航天局提供給中國的雷達衛(wèi)星遙感圖，分辨率為100米，這是本次地震災后通過國際合作首次獲得的災區(qū)大尺度衛(wèi)星遙感圖片。 　　5月16日，美國宣布將向中國提供四川震區(qū)的衛(wèi)星照片，包括損毀的水庫、道路及橋梁的衛(wèi)星圖，這被美國官方認為是史無前例的舉措。 　　導航與通信 　　中國自主研制的“北斗一號”衛(wèi)星定位系統由救災部隊攜帶相應終端，進入災區(qū)發(fā)揮作用，陸續(xù)發(fā)回相應的災情和救援信息。 　　從獲取的一條“北斗一號”衛(wèi)星導航定位系統監(jiān)測信息中，可以了解其作用，該系統當時監(jiān)測報告稱——一支攜帶了“北斗一號”終端機的部隊，從中午12時開始，沿著馬爾康、黑水、理縣到汶川的317國道，以每小時6公里左右的速度一路急進。6個小時前進了近40公里，已經進入汶川縣境內，離縣城還有40公里左右的路程。 　　而我國是繼美國全球衛(wèi)星定位系統(GPS)和俄羅斯的全球導航衛(wèi)星系統(GLONASS)后，世界上第三個建立了完善的衛(wèi)星導航系統的國家。 　　中國衛(wèi)星導航定位應用管理中心緊急調撥1000臺“北斗一號”終端機配備給一線救援部隊，但無法進行語音通信。 　　12日下午，四川汶川通訊全面中斷，成都軍區(qū)只能派直升機從空中偵察災情。汶川縣電信分公司員工通過移動衛(wèi)星終端與阿壩州分公司進行了短暫的溝通，這幾乎是汶川縣自地震以來的第一次對外通訊。正是依靠移動衛(wèi)星終端設備，汶川縣委書記對外打通了第一個電話。 　　汶川空降行動中，15名傘兵攜帶的也是移動衛(wèi)星終端。新華社目前在一線的新聞記者也使用移動衛(wèi)星終端設備向總社發(fā)回圖片、文字等新聞。 　　中國衛(wèi)通已經投入和即將投入的衛(wèi)星電話超過1500部，系統經擴容后在四川災區(qū)可支持3000部衛(wèi)星電話的容量，同時進一步擴容方案已經制定。衛(wèi)星電話系統包括銥星、海事衛(wèi)星、全球星、歐星、亞星等，國際海事衛(wèi)星組織應中國交通通信中心要求，為中國震區(qū)增加了2倍衛(wèi)星信道資源，提高了海事衛(wèi)星設備的通信能力。 　　另外，各地救災衛(wèi)星通信突擊隊也帶著衛(wèi)星通信車趕赴災區(qū)，這些衛(wèi)星應急指揮車，可提供遠程通信功能和區(qū)域通信功能。它的關鍵作用是，可以確保在地球上任何地方(只要有衛(wèi)星)與外界聯系，對抗震救災起著極其重要的作用。 　　遠程努力 　　5月20日，在張江高科技園區(qū)某大樓衛(wèi)星直播演播室里，衛(wèi)星畫面上出現四川大學華西附屬醫(yī)院王醫(yī)生的焦急面孔——“現在救出的傷者被困時間越來越長，急救中要特別注意什么？”“盡可能靜脈補液，晶體和膠體一起補……”二軍大附屬長海醫(yī)院骨科教授楊瑞和在后方給予回答。72歲的楊教授曾參與唐山大地震救援，并擔任領隊。 　　這是中國災害防御協會救援醫(yī)學會和“24小時醫(yī)學頻道”從18日起，組織上海、北京、江蘇等地的著名醫(yī)學專家，通過專有衛(wèi)星傳輸平臺，24小時不間斷與前方救援的醫(yī)護人員，進行現場互動遠程指導。 　　在互聯網方面，地圖網站Mapabc推出了“5·12”大地震前四川汶川縣、茂縣、映秀等地區(qū)的視頻影像，這些視頻資料是高德軟件有限公司從事地圖測繪工作的基礎材料，真實再現了汶川地震前景象。 　　Google(谷歌)中國已于地震當天夜里緊急制作了“地震形勢圖”，讓網友通過Google Earth軟件的衛(wèi)星地圖，看到四川汶川當地的地理位置以及全國各地最新的抗震救災情況，并找到提供捐贈的鏈接。 　　地震發(fā)生后，為幫助政府和網民盡快了解災情狀況，Google在全球范圍內緊急調動各項資源，尋找實時衛(wèi)星圖片，并免費向中國國家地震局和測繪局提供數據支持。在多方協助下，Google已經獲得于5月14日和15日連續(xù)兩日拍攝的最新災區(qū)衛(wèi)星圖片。

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  • 震后產業(yè)鏈有驚無險 半導體公司輪番報平安

         這是半導體產業(yè)鏈的沖擊波。  　　“西部園區(qū)大部分工廠至今仍然停工?！?月19日，成都市投資促進委員會北京投資促進中心相關人士向本報記者證實。  　　這是汶川大地震第八天，對于半導體產業(yè)鏈來說，也是一個焦急的等待。  　　在此之前，這是一條夢幻產業(yè)通道。在“成都-都江堰-九寨溝”旅游通道兩側，規(guī)劃面積35.5平方公里的西部園區(qū)內，分布了半導體、生物醫(yī)藥、精密機器等高新制造產業(yè)。  　　這其中包括全球半導體巨頭英特爾，其封裝測試工廠(英特爾產品(成都)有限公司)，正是位于成都高新西區(qū)出口加工區(qū)內。  　　來自華碩等主板業(yè)者告訴本報記者，由于四川汶川大地震導致交通不暢，“英特爾已對部分芯片組調漲價格”。  　　于是，半導體產業(yè)鏈急診緊張進行。  　　英特爾的漲價噴嚏  　　半導體市場漲價，市場流傳言之鑿鑿。  　　上述華碩等主板業(yè)者告訴本報記者，英特爾四川封測廠并未遭受任何損毀，但目前僅進入局部復工。更為嚴重的是，對外運輸也受到了嚴重影響，芯片組產品基本運不出來。  　　“其中受影響明顯的型號為英特爾G31、G33及945GC芯片組，這3款芯片組占英特爾臺式PC芯片組出貨比例約45%?！痹撊耸糠Q，“其中945GC芯片組由原先每千顆單價約15美元，調漲至約18-19美元，G31由每千顆單價23美元，調漲至25-27美元，G33則由28美元上揚至31美元?！?nbsp; 　　從地理位置上看，英特爾成都工廠距離臥龍-漩口的地震震中不到50公里之內。漲價流傳，也說明了英特爾在成都的封裝測試工廠的重要性。  　　英特爾的封裝測試工廠即英特爾產品(成都)有限公司，正好位于成都高新西區(qū)出口加工區(qū)內。從2005年開始生產，是英特爾全球第五座封裝測試工廠，也是英特爾在中國的第二家封裝測試廠，主要是對英特爾65納米技術制造的芯片進行封裝測試，投資總額達5.25億美元，產品供應全球市場。  　　5月13日，汶川大地震第二天，英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy即發(fā)表聲明稱，英特爾在成都的1600名雇員無人受傷，芯片測試和封裝廠損失正在評估中。  　　與此同時，出于安全考慮，英特爾成都工廠雇員12日下午已被通知暫不用上班，工廠水電供應也在當日被切斷。  　　“英特爾成都工廠以測試和封裝微處理器、芯片組和通信芯片為主，但并沒有哪款產品專門在這家工廠測試和封裝，因此四川地震短期內不會給業(yè)務帶來影響。”在13日的聲明中，Chuck Mulloy即已經對汶川大地震給其業(yè)務帶來的影響主動做出回應。  　　兩天之后的5月15日，英特爾中國公司相關發(fā)言人則向本報記者透露，5月16日工廠員工已返工，但生產線何時開始運轉還要視整體災情而定。  　　發(fā)言人也詳細向本報記者說明了成都工廠在汶川大地震之后的情況。5月14日工廠恢復了水電設施的正常運轉。  　　“英特爾產品采用全球動態(tài)供應，且成都工廠預留有約90天的產品庫存，通常下游PC廠商一般都有90多天的庫存量，預計四川強震對PC行業(yè)5、6月市場淡季的出貨量影響不大?！睂τ谟纱丝赡軙霈F的芯片供貨不順問題，英特爾中國發(fā)言人向本報記者如是表示。  　　　但其中國發(fā)言人也坦承，“一旦市場進入7、8月傳統旺季，PC上下游供應鏈可能會出現芯片組、處理器缺貨的情形?！?nbsp; 　　據悉，英特爾目前已計劃將成都廠的生產部分轉移到設在上海、馬來西亞、菲律賓等地的芯片測試和封裝廠，以保障PC旺季到來前的市場供應。  　　半導體產業(yè)鏈急診  　　 　　據悉，目前在震區(qū)的半導體企業(yè)忙著報平安，以消除市場猜測。  　　成都投資委人士向本報記者介紹，在成都高新區(qū)，目前已經聚集了50余家IC設計企業(yè)、兩座8英寸晶圓制造廠、4家封裝測試企業(yè)及眾多配套企業(yè)組成的完整產業(yè)鏈。  　　在IC設計方面，有南山之橋、國騰、虹微、登巔、華微、凌成科技、科勝訊、凹凸等50多家設計公司；在晶圓制造方面，中芯國際8英寸晶圓生產線已經量產；在封裝測試方面，英特爾一期、二期和友尼森、中芯國際、MPS項目已經投產運行；在配套產業(yè)方面，擁有大量設備、材料等集成電路上下游本地配套企業(yè)。  　“英特爾在中國的工廠停工時間越久，則其競爭對手如AMD和Nvidia從中的受益就越多?！边@是雷曼兄弟公司分析師Tim Luke的預測。  　　事實上，在此之前，半導體產業(yè)鏈已經在成都上演了競爭戲碼。3月31日，AMD宣布其在中國的第三家分支機構落戶成都武侯區(qū)。  　　“目前國內36家IT品牌企業(yè)中，有26家在成都設立分支機構，同時AMD的眾多OEM廠商聯盟成員，都在成都布點，能與自己的商業(yè)伙伴‘毗鄰而居’，對整個產業(yè)鏈的完善是利好?！?nbsp;AMD全球副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊當時表示。  　　除了英特爾之外，中芯國際與成都市政府合資的成芯半導體公司同樣位于震區(qū)。高端邏輯產品代工，主要以上海、北京廠為主，成都廠主要生產少量模擬、LCD驅動芯片等。  　　來自市場的消息是，幾家在中芯國際四川廠下單的臺灣芯片生產商可能將訂單轉交給臺積電和聯華電子，其競爭對手臺積電及聯華電子將接獲更多訂單。  　　“成都員工沒有人受傷，設備與廠房也只是出現了輕微的結構性損壞，公司在成都的組裝與測試工廠已于13日晚間恢復運轉?！敝行緡H發(fā)言人Victorial Liang表示。本報記者還獲悉，成芯半導體制造有限公司中的200毫米晶圓設備目前已在進行安全性試運行，一旦測試結束，成芯半導體公司將完全恢復運行。  　　Victorial Liang表示，停產肯定帶來一定損失，但成都廠無論產能還是產品類別，都不會從整體上影響公司運營。  　　另來自西南另一IT業(yè)重鎮(zhèn)重慶的消息稱，投資該市的半導體企業(yè)茂德科技8英寸晶圓廠，在本次地震中沒有受到任何影響。  　　半導體產業(yè)鏈上的公司此次輪番上陣報平安，也與半導體產業(yè)特殊性相關。  　　10年前，臺灣省南投大地震后，內存與顯示芯片大廠一度熄燈停產，全球PC業(yè)幾乎為之癱瘓。  　　“芯片廠最怕地震，嚴重的話，地震會導致黃光機臺及石英爐管斷裂，因而報廢大批晶圓?！睂I(yè)人士表示。實際上，對于半導體行業(yè)，即便是沒有人員設備損傷，單是地震所帶來的停水停電，對于必須24小時保持高清潔、高智能化運轉的半導體企業(yè)來說，都是對其整個生產制造鏈條的嚴峻考驗，同時也不可避免地會影響到企業(yè)的供應鏈及市場運行。  　　“包括英特爾與成芯等受到這次地震沖擊影響應非長期。當初中國臺灣921南投大地震時，日月光只停工一天隨即恢復，因此業(yè)界對此次四川大地震所造成影響也不需過度擔心?！?nbsp;臺系封測廠相關人士表示。  　　至于其它包括神達、建碁、帛漢、百一、長華等在四川有投資設廠或設立辦公室的多家臺廠，截至記者發(fā)稿時，均未傳出嚴重災情。  　　“英特爾中國工廠所采用的設備安裝了地震防護措施，在發(fā)生地震時會強制停止機器將損失降到最低?！崩茁值芄痉治鰩烼im Luke在前述的調查報告中指出。  　　英特爾中國發(fā)言人也透露了其中防震秘密：由于封裝測試生產線具有電腦保護功能，在發(fā)生異常狀況時，生產線隨即進入待機保護狀態(tài)。 

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  • “首購訂購政策”成為我國IC產業(yè)發(fā)展新引擎

        當記者此次采訪一些國內半導體設計公司，請他們談對《自主創(chuàng)新產品政府首購和訂購管理辦法》(以下簡稱“首購訂購政策”)的認識和建議時，一些半導體企業(yè)的負責人對記者說，他們并不知道這一新政策。為此，我們感到有必要向國內企業(yè)大力宣傳這一項對今后我國半導體產業(yè)發(fā)展有著重大意義的政策。  　　“首購訂購政策”是于去年12月27日頒布的。它是為了貫徹落實《國務院關于實施〈國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)〉若干配套政策的通知》而由財政部制定的。它明確了政府要優(yōu)先采購國內自主創(chuàng)新的產品，從而鼓勵、扶持自主創(chuàng)新產品的研究和應用。其中，“首購”是指對于國內企業(yè)或科研機構生產或開發(fā)的，暫不具有市場競爭力，但符合國民經濟發(fā)展要求、代表先進技術發(fā)展方向的首次投向市場的產品，通過政府采購方式由采購人或政府首先采購的行為?！坝嗁彙笔侵笇τ趪倚枰芯块_發(fā)的重大創(chuàng)新產品、技術、軟科學研究課題等，通過政府采購方式面向全社會確定研究開發(fā)和生產機構的行為。  　　我們認為，這項政策對我國自主創(chuàng)新半導體產業(yè)將帶來巨大的推動力，同時為正處于發(fā)展期的國內半導體企業(yè)開辟了新的發(fā)展機遇。實際上，幾年前就展開的第二代居民身份證項目，因為從一開始就確定了選用國內自主創(chuàng)新產品的方針，促使國內廠商努力開發(fā)出具有技術特色的產品，基于這些自主創(chuàng)新產品，我國創(chuàng)建了全球規(guī)模最大的居民信息系統。而國內智能卡產業(yè)鏈上下游企業(yè)也從這個項目的實施過程中，得到了巨大的發(fā)展。從這個項目中我們看到政府出臺這一“首購訂購政策”對我國目前實力較弱、處于發(fā)展期、需要扶植的半導體產業(yè)鏈的發(fā)展起到了至關重要的作用。  　　與此相類似，目前正在建設的TD-SCDMA(時分同步碼分多址)移動通信網絡，中國移動采用了多家我國自主創(chuàng)新企業(yè)的產品，帶動了我國移動通信產業(yè)鏈上下游的發(fā)展；正在部署發(fā)展中的地面數字電視系統，采用了大量我國自主創(chuàng)新企業(yè)的地面?zhèn)鬏敭a品，也極大地推動了我國數字電視產業(yè)鏈上下游企業(yè)的快速發(fā)展。  　　從上述這些事例中可以看出，我國半導體產業(yè)近幾年來的發(fā)展，可以說與我國產業(yè)扶植政策密切相關。但我們也發(fā)現，過去“18號文”在落實中出現了一些問題，使我們很多半導體企業(yè)至今并沒有及時方便地享受到政策帶來的好處，因此，沒有實現政策制定的初衷，這也是產業(yè)發(fā)展中的一個巨大的遺憾。因此，當這項“首購訂購政策”出臺后，我們希望能夠及時出臺與之相配套的具體實施細則，而且這些實施細則能夠真正使自主創(chuàng)新的半導體企業(yè)及時享受到“首購訂購政策”。  　　在配套實施細則中，我們希望政府首購不應僅局限于整機產品，而應明確包括整機產品中關鍵軟硬件，這樣，才能讓國內上下游所有相關企業(yè)參與進來。只有這樣，政府首購對整個產業(yè)鏈才能起到整體的推動作用。  　　一項好的政策，落實執(zhí)行是關鍵。我們希望早日出臺相關實施細則，使廣大自主創(chuàng)新的半導體企業(yè)真正享受到這項政策的益處，從而走向更加美好的明天！

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  • 醫(yī)療半導體方興未艾 更多廠商將搶食

        美國演員Michael J. Fox稱：“醫(yī)學科學已經一次又一次地證明，當提供了所需的資源時，疾病的治療、治愈和預防就會取得極大進展?！?007年醫(yī)療半導體市場被東芝、意法半導體和德州儀器等主要大半導體公司所主導，然而，還有許多其他公司正在獲取市場份額，并且新興產業(yè)的發(fā)展將為更多的公司提供更大的空間。  　　醫(yī)療行業(yè)正在發(fā)生改變，由于醫(yī)療活動已經超越醫(yī)生的辦公室走進其他領域(如互聯網和家庭)，公司正在利用相關先進技術投入到市場競爭中。按照傳統習慣，病人一般是首先去拜訪醫(yī)生，進行病情診斷并使病情得到緩解，不過這種就醫(yī)習慣已經慢慢發(fā)生變化。從很方便地使用互聯網來研究病情，到可能遠程解決醫(yī)學問題，醫(yī)療市場正經歷極劇的變化。  　　信號調節(jié)和處理、接口以及無線是幾個新興產品領域。連同其他產品領域一起，今年這些設備在醫(yī)學領域的銷售預計將達到30億美元。醫(yī)療電子產品中的嶄新應用通過在這些領域中提供醫(yī)療保健解決方案來實現新的市場，這些領域中傳統的醫(yī)療基礎設施已不復存在，這類似于手機，其在沒有電話線的地方實現了通信。在發(fā)展中的地區(qū)實現醫(yī)療衛(wèi)生保健將在短期內推動這一市場。  　　更進一步地，在實際的醫(yī)療過程中越來越多的使用電子設備將不斷推動需求，即如果它們被用于實際治療病人，而非只是監(jiān)測他們的狀況。據推測，未來幾年，將開發(fā)出能夠發(fā)現并摧毀最終會成為腫瘤的癌細胞的設備，同時還可以開發(fā)出其他能夠配藥的設備。其他潛在應用包括可用于修復組織，甚至器官的可植入設備。目前，半導體供應商已經確立并研究這些發(fā)展中的領域。                2007全球醫(yī)療半導體供應商的收入份額。

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  • 安全專家：GSM和VoIP缺乏安全性

        據外電報道，在LayerOne安全大會上一位安全專家表示，目前全球被廣泛應用的移動通信標準GSM很不安全，因為其用戶可以被輕易的跟蹤，而且采取簡單的措施就可以偷聽用戶的電話。  　　已經破解了電話算法的安全專家David Hulton表示，GSM系統的安全性有待提高，至少用戶應該知道不應該在GSM電話中談論敏感的事情，因為有人可能正在偷聽。這位安全專家稱，只要不到900美元，就可以購買到竊聽設備并使用免費軟件來接入網絡以監(jiān)聽網絡設流量。  　　來自安全公司Netspi的高級安全顧問David Bryan表示，目前廣泛使用的VoIP電話盡管能削減通話成本，但是其基本無安全性可言，VoIP系統是基于開放式標準，其流量不會進行任何加密措施，因此偷聽、偽造或者攔截呼叫語音信息是輕而易舉的事情。該安全專家指出，目前許多軟件工具能實現這些功能，如Vomit工具。  　　目前Skype對其VoIP電話進行了加密，但是其采用了專有技術并不能發(fā)現編碼可能存在的漏洞。而另外一家VoIP電話公司Vonage根本沒有對其電話進行加密。  

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