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  • 鳳凰涅槃 飛利浦重組為三大核心業(yè)務(wù)部門(mén)

        幾年前，也許人們還對(duì)皇家飛利浦電子品牌電視機(jī)一無(wú)所知，而現(xiàn)在隨著液晶技術(shù)的發(fā)展，飛利浦已經(jīng)成為全世界發(fā)展最快的市場(chǎng)——中國(guó)市場(chǎng)上排名第二的平板電視廠商。飛利浦總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)柯慈雷(Gerard Kleisterlee)自2001年上任以來(lái)，使這個(gè)曾經(jīng)步履蹣跚的巨人煥發(fā)了新生。近日，柯慈雷又公布了飛利浦的重組計(jì)劃，計(jì)劃將公司劃分為三個(gè)主要業(yè)務(wù)部門(mén)，并承諾在2010年前使公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)上升一倍。 　　在柯慈雷上任伊始，飛利浦機(jī)構(gòu)重疊，效率低下，甚至有時(shí)幾個(gè)部門(mén)為了同樣的目的爭(zhēng)奪客戶(hù)。在柯慈雷接手后，制定了一個(gè)多年期的剝離重組方案。此方案于去年最終完成，飛利浦在柯慈雷的領(lǐng)導(dǎo)下共賣(mài)掉了價(jià)值66億美金的非主流業(yè)務(wù)部門(mén)?，F(xiàn)在，飛利浦能夠按照之前制定的策略?xún)H關(guān)注三大主要業(yè)務(wù)：醫(yī)療、照明和時(shí)尚生活品。這三大業(yè)務(wù)不僅明晰，簡(jiǎn)單，而且利潤(rùn)很高，更能為飛利浦帶來(lái)很高的知名度。飛利浦的品牌也從2004年的65位上升到現(xiàn)在的42位，其品牌價(jià)值也上升75％，達(dá)到77億美金。在柯慈雷的領(lǐng)導(dǎo)下，飛利浦還明確了以市場(chǎng)為主導(dǎo)的發(fā)展策略，在《商業(yè)周刊》的世界創(chuàng)新企業(yè)排名中，飛利浦從2006年的67位躍居今年的38位。 　　但縱使柯慈雷使出全身解數(shù)，機(jī)構(gòu)臃腫的飛利浦在這幾年的年收入也未突破300億歐元（約合413億美金）。隨著重組的順利進(jìn)行，僅剩三大主要業(yè)務(wù)的飛利浦將在柯慈雷的領(lǐng)導(dǎo)下向這一目標(biāo)發(fā)起沖擊，柯慈雷曾表示，飛利浦在2008－2010年間將保持至少6％的復(fù)合年均增長(zhǎng)率。由于機(jī)構(gòu)精簡(jiǎn)，飛利浦每年將節(jié)省1.5－2億歐元的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。 　　重組后，三個(gè)核心業(yè)務(wù)部門(mén)各分設(shè)一個(gè)首席執(zhí)行官。2008年1月1日后，現(xiàn)存的消費(fèi)電子部門(mén)將會(huì)與家庭/個(gè)人小家電(Domestic Appliances and Personal Care)部門(mén)合并成立一個(gè)名為時(shí)尚消費(fèi)品部門(mén)（Consumer Lifestyle）。合并這兩個(gè)部門(mén)是出于節(jié)省辦公成本并有利于符合零售商的需求所出發(fā)的。合并后將由現(xiàn)任飛利浦首席市場(chǎng)官并參與了品牌重建的芮安卓(Andrea Ragetti)擔(dān)任該部門(mén)的首席執(zhí)行官?，F(xiàn)還不清楚在芮安卓出任該職位后是否辭去飛利浦首席市場(chǎng)官一職。由于推出了數(shù)款液晶電視和相關(guān)產(chǎn)品，飛利浦今年在消費(fèi)電子市場(chǎng)上的成績(jī)驕人。另外，飛利浦新推出的剃須刨和口腔護(hù)理產(chǎn)品也貢獻(xiàn)了5－6％的收入。 　　飛利浦另外一個(gè)主要業(yè)務(wù)部門(mén)就是衛(wèi)生保健部門(mén)，該部門(mén)是由原專(zhuān)業(yè)醫(yī)療器械部門(mén)和消費(fèi)衛(wèi)生保健部門(mén)合并而成。據(jù)該部門(mén)現(xiàn)任首席執(zhí)行官Stephen Rusckowski介紹，今年該部門(mén)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率達(dá)到6％。醫(yī)療業(yè)務(wù)部門(mén)在近年來(lái)成為飛利浦公司內(nèi)一顆冉冉升起的明星部門(mén)，一直保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭。 　　而第三個(gè)主要業(yè)務(wù)部門(mén)則是飛利浦旗下龐大的照明業(yè)務(wù)部門(mén)。該部門(mén)能夠提供從簡(jiǎn)單的電燈泡到埃菲爾鐵塔上不斷閃爍的外飾燈具在內(nèi)琳瑯滿(mǎn)目的各類(lèi)照明產(chǎn)品。飛利浦為了擴(kuò)大該業(yè)務(wù)的實(shí)力，曾于去年6月以7.935億美金收購(gòu)了美國(guó)Color Kinetics公司。今年，該業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將有6％的增長(zhǎng)。 　　Kempen & Co公司的分析師Jan Willem Berghuis認(rèn)為通過(guò)重組飛利浦能夠獲得巨大的發(fā)展。他表示，飛利浦現(xiàn)在沒(méi)有負(fù)債，因此公司可以通過(guò)收購(gòu)或者出賣(mài)股份使收入翻番。實(shí)際上，飛利浦曾表示計(jì)劃在2010年前使運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)從7.5％上升到10％。Berghuis表示“這是一個(gè)艱巨的目標(biāo)，但如果都像這幾年一樣發(fā)展，我相信飛利浦最終還是能夠達(dá)到這個(gè)目標(biāo)?！钡獹artner公司的分析師Paul ODonovan則對(duì)此持保留態(tài)度，他表示“我覺(jué)得飛利浦近期的表現(xiàn)并不能使我確信它能夠最終達(dá)到所制定的目標(biāo)?！?　　飛利浦要達(dá)成上述目標(biāo)還有漫漫長(zhǎng)路需要完成。在美國(guó)市場(chǎng)上，部分消費(fèi)者甚至還認(rèn)為飛利浦是一間賣(mài)牛奶或者螺絲釘?shù)墓?。這是因?yàn)轱w利浦在北美市場(chǎng)以各自子品牌進(jìn)行營(yíng)銷(xiāo)，所以才造成消費(fèi)者的誤解。而在中國(guó)等新興市場(chǎng)上，飛利浦所要面對(duì)的挑戰(zhàn)也不少。由于國(guó)內(nèi)廠商加大了液晶電視的生產(chǎn)能力，因此飛利浦市場(chǎng)排名第二的寶座有可能在近期內(nèi)就不保。要在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得發(fā)展，是擺在重組后飛利浦面前的一道難題。

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  • SEMI認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

       國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九，明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó)，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認(rèn)為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測(cè)廠將受惠最大。 　　據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計(jì)有超過(guò)七百五十家廠商參展，創(chuàng)近年來(lái)參展廠商最高紀(jì)錄。 　　主辦單位SEMI總裁梅耶十一日在記者會(huì)上指出，由于消費(fèi)電子的帶動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變，在成本壓力與創(chuàng)新導(dǎo)向的應(yīng)用下，包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù)，持續(xù)朝先進(jìn)制程發(fā)展。 　　梅耶強(qiáng)調(diào)，盡管過(guò)去五年來(lái)，芯片絕對(duì)產(chǎn)量不斷升高，可是單價(jià)卻因消費(fèi)電子不斷降價(jià)，目前IC的價(jià)格平均低于二〇〇〇年前，今年全球半導(dǎo)體終端需求約二千五百二十億美元，比去年二千四百八十億美元僅微幅成長(zhǎng)一點(diǎn)六個(gè)百分點(diǎn)，可是整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備暨采購(gòu)金額，將因先進(jìn)制程的提升達(dá)到八百二十億美元，其中，臺(tái)灣在二〇〇七年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計(jì)將達(dá)一百六十六億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)。

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  • Dalsa叫停低利潤(rùn)業(yè)務(wù) 半導(dǎo)體部門(mén)計(jì)劃裁員

    加拿大傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商Dalsa Corp.將對(duì)其數(shù)碼成像和半導(dǎo)體部門(mén)進(jìn)行裁員，裁員規(guī)模大約在8%至9%。 據(jù)悉，Dalsa的半導(dǎo)體部門(mén)將停止某些低利潤(rùn)的業(yè)務(wù)，而將資源整合后投入到MEMS、影像傳感器和高壓CMOS等高利潤(rùn)業(yè)務(wù)中。而對(duì)于數(shù)碼成像部門(mén)，Dalsa公司決定撤走Colorado Spring工廠的資產(chǎn)。該公司將立即著手尋找新的投資目標(biāo)，以開(kāi)展目前Colorado Spring工廠所從事的X射線成像業(yè)務(wù)。 據(jù)悉，Dalsa半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)項(xiàng)是代工部門(mén)。2002年，該公司從卓聯(lián)(Zarlink)處購(gòu)入晶圓廠，該晶圓廠可提供混合信號(hào)CMOS和其他特殊工藝的代工服務(wù)。

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  • 電子元器件：迎接產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的盛宴

    電子信息板塊行情近日分外惹眼，但是目前電子信息板塊的行情僅僅是剛剛開(kāi)始。從國(guó)際市場(chǎng)來(lái)看，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)依然樂(lè)觀，為電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展提供了有力的保障。  電子信息板塊今日的突然發(fā)力即使在兩市個(gè)股普漲得行情下仍顯得分外惹眼，電子信息分類(lèi)指數(shù)漲幅居兩市之冠，大有前夜牛郎今又回之勢(shì)。然而從基本面的深層原因分析，本欄認(rèn)為從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，兩大因素將提升國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)的景氣度。首先，國(guó)內(nèi)重大項(xiàng)目投資將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)。這些項(xiàng)目包括進(jìn)入關(guān)鍵期的奧運(yùn)建設(shè)、即將啟動(dòng)的3G建設(shè)以及正在逐步推廣的數(shù)字電視轉(zhuǎn)播。其次，中小企業(yè)和農(nóng)村的信息化發(fā)展也將為產(chǎn)業(yè)提供新的增長(zhǎng)動(dòng)力。在國(guó)內(nèi)、國(guó)外的雙重因素的積極影響下，電子信息產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展顯然在情理之中。  投資要點(diǎn)：  1.下游需求勢(shì)頭不減：從需求角度來(lái)看，2007年電子產(chǎn)品的需求將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。其中，PC和手機(jī)等大宗電子產(chǎn)品領(lǐng)域的增長(zhǎng)速度保持穩(wěn)定，而消費(fèi)電子新產(chǎn)品將貢獻(xiàn)更多的增長(zhǎng)。  2.奧運(yùn)、3G、數(shù)字電視三箭齊發(fā)：國(guó)內(nèi)重大項(xiàng)目投資將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)。這些項(xiàng)目包括進(jìn)入關(guān)鍵期的奧運(yùn)建設(shè)、即將啟動(dòng)的3G建設(shè)以及正在逐步推廣的數(shù)字電視轉(zhuǎn)播。  3.中小企業(yè)和農(nóng)村的信息化發(fā)展也將為產(chǎn)業(yè)提供新的增長(zhǎng)動(dòng)力。  一、全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)樂(lè)觀帶動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)  從全球來(lái)說(shuō)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的樂(lè)觀顯然是電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。從2006年開(kāi)始，電子信息行業(yè)已經(jīng)將進(jìn)入了新一輪景氣周期。隨著新技術(shù)和新產(chǎn)品的不斷推出，行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)比較平穩(wěn)的發(fā)展時(shí)期，波動(dòng)將遠(yuǎn)小于過(guò)去的5年，而這種狀況將有望持續(xù)到2008年，我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)將因此迎來(lái)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的良好外部環(huán)境。  就目前來(lái)看，庫(kù)存狀況的逐步改善將成為市場(chǎng)回暖的重要基礎(chǔ)。統(tǒng)計(jì)顯示，由于芯片廠商紛紛減少產(chǎn)量，2007年一季度全球芯片庫(kù)存量下降了近11％。同時(shí)，一季度電子產(chǎn)品剩余庫(kù)存也降至25億美元，環(huán)比減少了10.7％。在此基礎(chǔ)上，2007年全球電子市場(chǎng)將呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)的格局不存在太多懸念。從行業(yè)先行指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值看，在今年7月份觸底0.94后，8月份反轉(zhuǎn)趨勢(shì)十分明顯。由此可見(jiàn)，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)際環(huán)境顯然十分寬松。  二、國(guó)內(nèi)重大項(xiàng)目投資將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)  從歷史上看，奧運(yùn)會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品需求的推動(dòng)明顯，全球信息產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)速度和大部分奧運(yùn)周期相吻合，大部分的奧運(yùn)年的全球電子信息產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入是最高的，而奧運(yùn)會(huì)的前一年通常是次高的增長(zhǎng)率。由于07年很多體育和配套設(shè)施將進(jìn)入裝修階段，對(duì)電子產(chǎn)品的需求將上升很快，而08年則對(duì)終端電子產(chǎn)品需求產(chǎn)生推動(dòng)?？紤]到產(chǎn)品加工周期等問(wèn)題，對(duì)電子元器件的需求將在07年明顯釋放。而且在奧運(yùn)期間中國(guó)電子產(chǎn)品有更多機(jī)會(huì)向世界展示，將有助于中國(guó)制造走向中國(guó)品牌。  2008北京奧運(yùn)還將推動(dòng)中國(guó)數(shù)字電視進(jìn)入全面發(fā)展時(shí)期，以實(shí)現(xiàn)08年的數(shù)字電視轉(zhuǎn)播。2006年8月31日確定了融合的數(shù)字電視地面?zhèn)鬏攪?guó)家標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)字電視市場(chǎng)推廣實(shí)際上已經(jīng)全面開(kāi)展。 05年是中國(guó)數(shù)字電視元年，但是前2年基數(shù)較小對(duì)硬件的需求還不明顯，大規(guī)模的用戶(hù)增加實(shí)際上是從2007年開(kāi)始，而這將帶來(lái)巨大的需求動(dòng)力。  此外，我國(guó)已承諾，在08奧運(yùn)前推出3G服務(wù)。3G牌照今年落地的一個(gè)重要?jiǎng)恿?lái)自國(guó)產(chǎn)3G技術(shù)TD-SCDMA終成正果。年初，中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA商用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備招標(biāo)工作正式開(kāi)始。根據(jù)國(guó)外建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，3G建設(shè)周期比2G短，大規(guī)模建設(shè)集中在前3年。因此，未來(lái)5年在我國(guó)3G建設(shè)數(shù)千億元投資的刺激下，通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)勢(shì)必將蓬勃發(fā)展。  三、中小企業(yè)和農(nóng)村的信息化提供新的增長(zhǎng)動(dòng)力。  中小企業(yè)和農(nóng)村的信息化發(fā)展也將為產(chǎn)業(yè)提供新的增長(zhǎng)動(dòng)力。一方面，國(guó)家將為農(nóng)村信息化發(fā)展創(chuàng)造更好的環(huán)境，中小城市和縣鎮(zhèn)農(nóng)村的市場(chǎng)前景看好；另一方面，隨著網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用不斷普及，利用網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)開(kāi)展商務(wù)活動(dòng)逐步成為主流，這些都促使中小企業(yè)發(fā)展信息化的要求越來(lái)越迫切。  綜合來(lái)看，在多方因素的綜合作用下，電子信息產(chǎn)業(yè)有望在2007年下半年迎來(lái)產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的盛宴。在投資機(jī)會(huì)上，首先可以關(guān)注居于產(chǎn)業(yè)鏈上游核心地位的企業(yè)，例如，從事半導(dǎo)體材料研發(fā)制造的有研硅股，從事激光設(shè)備研發(fā)制造的大族激光，區(qū)熔單晶硅具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的中環(huán)股份等。其次，從技術(shù)可行性角度看，新產(chǎn)品技術(shù)跨度較小的企業(yè)，面臨的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)也將較小，經(jīng)營(yíng)的可持續(xù)性值得看好。生益科技、橫店?yáng)|磁、廣州國(guó)光、中科三環(huán)、超聲電子等均可給予關(guān)注。

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  • 東芝SanDisk新廠開(kāi)張 未來(lái)合資廠選址現(xiàn)分歧

    據(jù)媒體報(bào)告，東芝公司(Toshiba Corp.)和SanDisk公司(SanDisk Corp.)的一家合資NAND閃存晶圓廠剛剛開(kāi)張，兩家公司已經(jīng)在考慮為下一家合資晶圓廠選址。 東芝和SanDisk從1999年已經(jīng)開(kāi)始合作生產(chǎn)閃存，他們聯(lián)合建設(shè)的Fab 4工廠剛舉行了落成典禮，這座300毫米晶圓廠位于東芝在日本三重縣四日市的園區(qū)。 在Fab 4工廠落成典禮上，東芝堅(jiān)持要在日本本土建設(shè)下一座晶圓廠，不過(guò)SanDisk表示也可以考慮日本之外的地點(diǎn)。報(bào)道引述東芝總裁Atsutoshi Nishida表示，“在國(guó)外選址是難以想像的，我們需要保護(hù)技術(shù)革新，這是收益和增長(zhǎng)的根本?！?不過(guò)，SanDisk可能在談判中處于優(yōu)勢(shì)，該公司已經(jīng)與東芝的競(jìng)爭(zhēng)者達(dá)成合作協(xié)議。盡管與東芝存在長(zhǎng)期合作關(guān)系，SanDisk也與東芝的韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)聯(lián)手，正籌劃合資建設(shè)NAND閃存晶圓廠。

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  • 高密度電子封裝的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

    電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個(gè)瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。  今日的電子封裝不但要提供芯片萬(wàn)事保護(hù)，同時(shí)還要在一定的成本不滿(mǎn)足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。電子封裝的設(shè)計(jì)和制造對(duì)系統(tǒng)應(yīng)用正變得越來(lái)越重要，電子封裝的設(shè)計(jì)和制造從一開(kāi)始就需要從系統(tǒng)入手以獲得最佳的性能價(jià)格比。原來(lái)一些僅用于前道的工藝已經(jīng)逐步應(yīng)用與后道封裝，且呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。 電子封裝發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)源于半導(dǎo)體芯片的發(fā)展和向市場(chǎng)需要，可以概括為如下幾點(diǎn)：速度及處理能力的增加是需要更多的引腳數(shù)，更快的時(shí)鐘頻率和更好的電源分配。  市場(chǎng)需要電子產(chǎn)品有更多功能，更長(zhǎng)的電池壽命和更小的幾何尺寸。 電子器件和電子產(chǎn)品的需要量不斷增加，新的器件不斷涌現(xiàn)。 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇 芯片制造業(yè)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需要將最終決定電子封裝的發(fā)展趨勢(shì) 更小、更薄、更輕 性能更好、功能更強(qiáng)、能耗更小 可靠性更好 更符合環(huán)保要求 更便宜 電子封裝的發(fā)展和趨勢(shì) 電子封裝的發(fā)展主要經(jīng)歷了以下四個(gè)階段 70年代：通孔安裝器件、插入式器件 70年代器件的主流封裝形式為通孔器件和插入器件，以DIP(dual in line)和PGA(Pin grid array)為代表；器件分別通過(guò)波峰焊接和機(jī)械接觸實(shí)現(xiàn)器件的機(jī)械和電學(xué)連接。由于需要較高的對(duì)準(zhǔn)精度，因而組裝效率較低，同時(shí)器件的封裝密度也較低。 80年代：表面安裝器件 80年代出現(xiàn)了表面安裝技術(shù)，器件通過(guò)回流技術(shù)進(jìn)行焊接，由于回流焊接過(guò)程中焊錫熔化時(shí)的表面張力產(chǎn)生自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)，降低了對(duì)貼片精度的要求，同時(shí)回流焊接代替了波峰焊，也提高了組裝良品率。此階段的器件封裝類(lèi)型緊PLCC(QFJ)和QFP為主，由于采用四面引腳，因而也很大強(qiáng)度上提高了封裝和組裝的密度。 90年代中前期：BGA 90年代隨著器件引腳和增加及對(duì)封裝、組裝亮度的要求，出現(xiàn)了球柵陣列式封裝BGA。典型的BGA以有機(jī)襯底（如BT）代替了傳統(tǒng)封裝內(nèi)的引線框架，且通過(guò)多層板布線技術(shù)實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)在器件下面的陣列平面分布，既減輕了引腳間距不斷下降在貼裝上面所遇到的阻力，同時(shí)又實(shí)現(xiàn)了封裝、組裝密度的大大增加，因而很快獲得了大面積的推廣且在產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用急劇增長(zhǎng)。 90年代后期：倒裝焊接FC和芯片尺寸封裝CSP倒裝焊接技術(shù)在IBM公司在60年代引入，開(kāi)始使用的是銅凸點(diǎn)，后發(fā)展為在芯片上制備高鉛焊料凸點(diǎn)再將芯片正面朝下直接貼在陶瓷襯底上，使用回流焊接實(shí)現(xiàn)多個(gè)焊點(diǎn)的一次性組裝。既大大提高了生產(chǎn)效率（當(dāng)時(shí)的金絲球焊機(jī)焊接速度較慢），同時(shí)由于引線電阻小，寄生電容小，因而獲得了優(yōu)異的性能特別是高頻性能。但由于價(jià)格和工藝復(fù)雜性等原因，該技術(shù)一直未獲得廣泛使用。由于芯片和有機(jī)襯底的熱膨脹系數(shù)差別很大，因而早期該技術(shù)僅僅用于陶瓷襯底。80年代IBM公司發(fā)明了底層填充技術(shù)，采用底層填充料充芯片和襯底之間的間隙，從而大大地增加了由芯片和襯底膨脹系數(shù)失配所產(chǎn)生的熱疲勞焊點(diǎn)壽命，同時(shí)也使得低成本的倒裝焊接組裝技術(shù)成為可能。目前在計(jì)算機(jī)、通信等領(lǐng)域倒裝焊接技術(shù)已經(jīng)獲得了相當(dāng)程度的應(yīng)用，并且正呈高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。 倒裝焊接雖然具有優(yōu)勢(shì)的性能和近乎理想的封裝密度，但仍然存在一系列的問(wèn)題長(zhǎng)期未能獲得很好的解決，如芯片測(cè)試、老化、已知好芯片、返修等，應(yīng)而其應(yīng)用仍受到很大的限制；而與此同時(shí)另一技術(shù)CSP開(kāi)始出現(xiàn)，并很快發(fā)展成為90年代以來(lái)最引人注目的封裝形式。該封裝形式估計(jì)很快成為封裝形式的主流并將在很長(zhǎng)的一段時(shí)期內(nèi)點(diǎn)據(jù)統(tǒng)治地位。根據(jù)IPC定義，CSP為封裝面積不大于芯片面積150％的封裝形式，CSP已經(jīng)發(fā)展超出100種不同的形式，其中最典型的是micro-BGA,器件與PCB板的連接與BGA相同，為焊錫球陣列，而內(nèi)部芯片到BGA基板的連接既可以采用線焊技術(shù)，也可以采用倒裝焊接技術(shù)。由于CSP既具有一般封裝器件的易于操作、測(cè)試、返修等特點(diǎn)，同時(shí)又在一定程度上具有倒裝焊接器件的高密度和優(yōu)異高頻性能等特點(diǎn)，因而成為BGA和倒裝焊接之間的最好中間產(chǎn)品，預(yù)期在很大的一段時(shí)間內(nèi)將成為器件封裝形式的主流。 90年代后期，電子封裝進(jìn)入超高速發(fā)展時(shí)期，新的封裝形式不斷涌現(xiàn)并獲得應(yīng)用，除倒裝焊接和芯片尺寸封裝以外，出現(xiàn)了多種發(fā)展趨勢(shì)，封裝標(biāo)準(zhǔn)化工作已經(jīng)嚴(yán)重滯后，甚至連封裝領(lǐng)域名詞的統(tǒng)一都出現(xiàn)困難，以下對(duì)部分形式作一簡(jiǎn)介： - - 多芯片封裝: 將多個(gè)芯片封裝在統(tǒng)一器件內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)更高的封裝密度 - - 三維迭層封裝: 芯片經(jīng)過(guò)減薄后沿Z方向疊起來(lái)封裝在同一個(gè)器件內(nèi)。芯片之間通過(guò)線焊或倒裝焊形式連接。該技術(shù)特別是在存儲(chǔ)器件中已經(jīng)獲得一定范圍的應(yīng)用。 - - 單封裝系統(tǒng)SIP: 如多芯片模塊MCM：將多個(gè)具有不同功能的芯片封裝在同一個(gè)器件內(nèi)，以形成一個(gè)完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能：微電子機(jī)械系統(tǒng)MEMS：將微電子器件和應(yīng)用微電子技術(shù)制備的如傳感器、執(zhí)行器等封裝在同一模塊中以形成系統(tǒng)功能；微光機(jī)電系統(tǒng)MEOMS)：除微子機(jī)械外，進(jìn)一步將光學(xué)系統(tǒng)集成進(jìn)來(lái)。 - - SOC：將整個(gè)系統(tǒng)的功能完全集成在同一個(gè)半導(dǎo)體芯片上。  隨著芯片封裝密度的不斷提高，被動(dòng)元器件和基板逐漸成為阻礙密度和性能提高的壁壘，因而帶動(dòng)了被動(dòng)元器件如電阻、電容等的發(fā)展。其發(fā)展歷史及趨勢(shì)和主動(dòng)元器件相仿，也經(jīng)歷了從通孔組裝到表面安裝到1維陣列并正向平面陣列方向發(fā)展。 隨著封裝、組裝的發(fā)展，晶片級(jí)、 芯片級(jí)、組裝級(jí)、系統(tǒng)級(jí)的界線已經(jīng)逐漸模糊。原來(lái)一些僅僅用于晶片級(jí)的技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始用于封裝和組裝級(jí)。 目前熱點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì) 在封裝、組裝業(yè)高速發(fā)展的背景下，以下幾點(diǎn)尤為引人注目 底層填料 無(wú)鉛焊接 導(dǎo)電膠 高密度基板 底層填料 底層填料原來(lái)僅僅用于較大芯片的倒裝焊接應(yīng)用，以增加焊點(diǎn)的熱疲勞壽命?，F(xiàn)在已經(jīng)被大量應(yīng)用于CSP器件中，用以增強(qiáng)焊點(diǎn)抵抗機(jī)械應(yīng)力、振動(dòng)、沖擊等能力。 底層填料主要分為流動(dòng)型和無(wú)流動(dòng)型。流動(dòng)型通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象將底層填料吸入芯片與基板之間的空隙之中，然后使用熱或光進(jìn)行固化。從材料角度要求其熱膨脹系數(shù)盡可能與焊錫材料相近,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、揚(yáng)氏模量大、離子雜質(zhì)少、防潮性好、與芯片、鈍化層材料、基板材料、阻焊材料等有良好的粘合強(qiáng)度；從工藝角度來(lái)中看，要求填充速度快、具有充小空隙的能力、固化時(shí)間短，固化后無(wú)填料不均勻沉淀等。 1996年，美國(guó)Georgia Institute of Technology 的C.P.Wong教授首先發(fā)表了他們的無(wú)流動(dòng)型底層填料方面的結(jié)果。引起研究和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注，度迅速成為熱點(diǎn)研究領(lǐng)域。該材料集助焊劑和底層填料功能與一身，在回流過(guò)程中焊接和固化過(guò)程一次完成（也可以在回流焊接后低于焊接錫熔點(diǎn)的溫度完成最終固化）。由于工藝過(guò)程比流動(dòng)型的底層填料要簡(jiǎn)單得多，因而可以大大降低生產(chǎn)成本并提高生效率。 無(wú)論是流動(dòng)型還是無(wú)流動(dòng)型的底層填料，一經(jīng)固化，器件一般無(wú)化返修，這一特性從某種程度上限制了底層填料在產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。近年來(lái)在可返修底層填料方面已經(jīng)取得了很好的進(jìn)展，現(xiàn)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出在化學(xué)可返修、熱學(xué)可返修、熱塑型底層填料等樣品。預(yù)期相應(yīng)產(chǎn)品在短期內(nèi)會(huì)逐步走向市場(chǎng)。 無(wú)鉛焊料 由于PbSn共晶焊料中含有有害健康和環(huán)境的鉛元素，因而焊料的無(wú)鉛化一直是電子工業(yè)廣泛關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題。雖然禁鉛幾經(jīng)起落，但隨著環(huán)境保護(hù)意識(shí)的不斷增強(qiáng)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的不斷的加劇，無(wú)鉛焊接正離我們?cè)絹?lái)越近。 - - 價(jià)格、性能：到目前為止，以有很多無(wú)鉛焊料體系得到了充分的研究，但從性能價(jià)格比方面仍然沒(méi)有任何材料可以和傳統(tǒng)錫鉛晶焊料相比。 - - 助焊劑：現(xiàn)有助焊劑種類(lèi)很多，新的產(chǎn)品仍在不斷涌現(xiàn)，但幾乎所有體系皆是按照錫鉛共晶焊料設(shè)計(jì)并優(yōu)化的。新的焊料體系對(duì)助焊劑必定是提出新的要求。同時(shí)今后無(wú)鉛焊料很可能出現(xiàn)多種焊料體系共存的局面，這更加加大了助焊劑開(kāi)發(fā)的難度。 - - 元器件、基板、焊接設(shè)備：目前的無(wú)鉛焊料體系一般都比共晶錫鉛材料的熔點(diǎn)高。由于現(xiàn)在絕大多數(shù)器件為塑料封裝器件，焊接溫度的提高對(duì)器件的抵抗熱應(yīng)力和防潮性能必定提出更高的要求；同時(shí)焊接設(shè)備也會(huì)產(chǎn)生一定影響。 導(dǎo)電膠 導(dǎo)電膠焊接由于具有一系列的優(yōu)點(diǎn)如成本低廉、焊接溫底低、不含鉛、可以實(shí)現(xiàn)很小的引腳間距等，因而近二十年一直頗受關(guān)注，并且導(dǎo)電膠焊料在某些領(lǐng)域已獲得了很好的運(yùn)用。在無(wú)鉛化方面，導(dǎo)電膠至少是共晶錫鉛的一個(gè)可能的替代方案。而在小引腳間距方面，對(duì)于錫鉛體系，如間距小于0.5毫米，對(duì)貼片機(jī)的精度要求就將明顯增高，而對(duì)更小的引腳間距，焊接的良品率可能明顯下降。雖然由于平面陣列式器件如BGA,CSP的出現(xiàn)在一定程度上緩解了間距不斷變小在時(shí)間上的應(yīng)力，但在未來(lái)，器件的引腳間距仍肯定繼續(xù)朝著不斷減小的方向發(fā)展，因而在未來(lái)，導(dǎo)電膠任將是錫鉛焊接材料的一個(gè)強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者。 高密度基板技術(shù) 隨著電子系統(tǒng)不斷向高密度、高速度方向發(fā)展，現(xiàn)有基板制備技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足技術(shù)要求，高密度基板技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。高密度基板的典型要求如下：線寬/線距，75/75微米焊盤(pán)尺寸，150-200微米 微通孔尺寸，200微米傳統(tǒng)基板制備技術(shù)顯然無(wú)法達(dá)到這樣的要求。在通孔方面，現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展出激光鉆孔、光掩模腐蝕等通孔技術(shù)，且這三種技術(shù)都獲得了一定程度的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。 目前高密度基板技術(shù)在數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、通訊和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域已獲得了相當(dāng)程度的應(yīng)用，且應(yīng)用范圍正不斷擴(kuò)大。與此同時(shí)為進(jìn)一步提高系統(tǒng)的密度，將被動(dòng)元器件集成于基板制造過(guò)程中的技術(shù)也已經(jīng)步入研究開(kāi)發(fā)階段，在不久的將來(lái)有望一定的范圍內(nèi)獲得市場(chǎng)應(yīng)用。 總結(jié) 電子封裝、組裝的發(fā)展主要可以概括為高密度、高速度、和環(huán)保。在器件封裝方面，BGA,CSP和倒裝焊接技術(shù)將是未來(lái)10年內(nèi)的發(fā)展主流：基板方面，高密度基板的市場(chǎng)有率將穩(wěn)步提高：集成了被動(dòng)元器件的高密度基板有望在某些領(lǐng)域進(jìn)入市場(chǎng)：在基板互連方面，無(wú)鉛焊接估計(jì)會(huì)很快進(jìn)入市場(chǎng)，但無(wú)鉛焊接和傳統(tǒng)共晶錫鉛焊料預(yù)計(jì)會(huì)在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)處于共存狀態(tài)。 中國(guó)的封裝、組裝業(yè)正處于高速發(fā)展階段，且已經(jīng)初具規(guī)模，這一情況下，通過(guò)加強(qiáng)電子封裝、組裝領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)，增強(qiáng)研究、服務(wù)機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)之間的交流和協(xié)作，必定可以極大地推動(dòng)中國(guó)的封裝、組裝業(yè)的迅速發(fā)展，完成產(chǎn)業(yè)從量向質(zhì)的轉(zhuǎn)變。

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  • Digi-Key與Nearson簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議

    Digi-Key 公司和 Nearson 公司日前共同宣布，雙方已經(jīng)簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議。 Nearson 公司的天線產(chǎn)品應(yīng)用于多個(gè)無(wú)線通信領(lǐng)域，包括 VHF 和UHF 移動(dòng)無(wú)線電、蜂窩通信、PCS 設(shè)備以及 ISM 寬帶無(wú)線數(shù)據(jù)WLAN 應(yīng)用。該公司的天線產(chǎn)品種類(lèi)繁多，配有標(biāo)準(zhǔn)連接器或反極性連接器，且符合 FCC 第 15 部分的規(guī)定。 由Digi-Key 公司庫(kù)存并列于其印刷目錄和在線目錄中的 Nearson 公司產(chǎn)品包括多種 “Rubber Duck” 天線，其頻率范圍為 100MHz 至 5.85GHz。Digi-Key 還備有適用于 AMPS/GSM/DCS/PCS 的外置多頻帶天線。 Digi-Key 公司總裁 Mark Larson 先生指出：“我們非常高興通過(guò) Nearson 產(chǎn)品擴(kuò)展了我們天線產(chǎn)品方面的供應(yīng)能力，我們相信，設(shè)計(jì)工程師一定會(huì)被 Nearson 公司完美的天線設(shè)計(jì)所吸引。Nearson 的產(chǎn)品種類(lèi)齊全，對(duì)我們的產(chǎn)品系列是一大補(bǔ)充。” Nearson 公司總裁 Joseph Chaio 先生強(qiáng)調(diào)：“我們非常高興成為 Digi-Key 公司的天線產(chǎn)品供應(yīng)商，Digi-Key 公司的銷(xiāo)售渠道及其在品質(zhì)和服務(wù)方面的杰出聲譽(yù)，可提升我們公司的射頻和無(wú)線連接天線產(chǎn)品為全球客戶(hù)帶來(lái)的整體價(jià)值?！?/p>

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  • 華潤(rùn)集團(tuán)接盤(pán)Hynix無(wú)錫200毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)線

    日前，韓國(guó)DRAM制造商海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)已簽署協(xié)議，將其位于中國(guó)無(wú)錫的200毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)線設(shè)備出售給中國(guó)華潤(rùn)集團(tuán)。 Hynix表示，該公司曾經(jīng)考慮過(guò)以各種方式利用現(xiàn)有的200毫米晶圓產(chǎn)能。之前，Hynix和意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)在無(wú)錫建立一家內(nèi)存合資企業(yè)，包括200毫米和300毫米晶圓生產(chǎn)線。 2007年5月，意法半導(dǎo)體將其在中國(guó)的合資公司股份出售給一家新成立的NOR公司。這家新創(chuàng)的NOR公司是英特爾、意法半導(dǎo)體和Francisco Parters的三方合資企業(yè)。Hynix仍然管理中國(guó)的晶圓廠，包括300毫米晶圓工廠。Hynix將無(wú)錫工廠的200毫米晶圓生產(chǎn)線出售給華潤(rùn)，后者在香港擁有幾家上市高科技公司，包括華潤(rùn)上華科技有限公司(CSMC)。 2006年，花旗集團(tuán)全球市場(chǎng)亞洲公司(Citigroup Global Markets Asia Ltd.)代表華潤(rùn)勵(lì)致公司，以8.8億港幣(約1.135億美元)收購(gòu)了虧損纏身的晶圓代工服務(wù)商華潤(rùn)上華科技有限公司(CSMC)剩余股份。 同時(shí)，根據(jù)韓國(guó)媒體日前報(bào)道，為了展開(kāi)波瀾壯闊的擴(kuò)張計(jì)劃，Hynix Semiconductor Inc.放棄了出售忠清北道清州市M8 200毫米晶圓舊廠的計(jì)劃。Hynix據(jù)報(bào)將把M8工廠升級(jí)，這座晶圓廠生產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)品。不過(guò)目前還不清楚Hynix將如何處理在韓國(guó)的其它200毫米晶圓廠，之前Hynix曾經(jīng)與臺(tái)積電(TSMC)和其他公司商討，計(jì)劃出售其M9 200毫米NAND生產(chǎn)線。 稍早Hynix曾宣稱(chēng)，將在2010年底之前投資12.5萬(wàn)億韓元建設(shè)新廠(約133億美元)。作為計(jì)劃的一部分，該公司聲稱(chēng)將建造三到四座300毫米芯片生產(chǎn)線。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 晶圓廠 NI BSP

  • LSI再邁整合步伐 斥資8,500萬(wàn)美元收購(gòu)Tarari

    美國(guó)LSI Corp.日前簽署了最終協(xié)議，以8,500萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司Tarari Inc.。通過(guò)此次收購(gòu)，LSI將擴(kuò)充其資產(chǎn)和產(chǎn)品組合。Tarari是一家擁有45名員工的私有公司，其提供的芯片為企業(yè)提供內(nèi)容安全和網(wǎng)絡(luò)控制。 “通過(guò)收購(gòu)Tarari，LSI具有了內(nèi)容安全和網(wǎng)絡(luò)控制產(chǎn)品和解決方案?！盠SI公司NSPG(Network & Storage Products Group)部門(mén)執(zhí)行副總裁Jeff Richardson說(shuō)道。 據(jù)悉，交易完成后，Tarari的團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品將歸入Jeff執(zhí)掌的NSPG部門(mén)。

    半導(dǎo)體 控制 LSI BSP

  • 瑞薩實(shí)施重組 力拓東南亞和臺(tái)灣地區(qū)業(yè)務(wù)

    瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計(jì)劃通過(guò)分別合并新加坡和臺(tái)灣子公司的銷(xiāo)售和應(yīng)用工程業(yè)務(wù)擴(kuò)展其東南亞聯(lián)盟和臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)覆蓋范圍。隨之出現(xiàn)的兩個(gè)統(tǒng)一的組織將具有銷(xiāo)售和應(yīng)用工程功能，并于2007年10月正式開(kāi)始運(yùn)行。  在東南亞聯(lián)盟和臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)的一個(gè)組織中結(jié)合了銷(xiāo)售和應(yīng)用工程功能，將有助于瑞薩為客戶(hù)提供有效運(yùn)行和更高水平的服務(wù)。  在新的組織之下，新加坡銷(xiāo)售子公司Renesas Technology Singapore Pte. Ltd.,和應(yīng)用工程子公司Renesas System Solutions Asia Pte. Ltd., 將進(jìn)行合并。合并后的公司將作為Renesas Technology Singapore Pte. Ltd.運(yùn)營(yíng)。同樣，新加坡商瑞薩亞洲科技股份有限公司臺(tái)灣分公司的功能將轉(zhuǎn)換到臺(tái)灣瑞薩股份有限公司，后者將處理臺(tái)灣地區(qū)的銷(xiāo)售和應(yīng)用工程業(yè)務(wù)。  根據(jù)新的公司結(jié)構(gòu)，瑞薩計(jì)劃開(kāi)發(fā)并提供專(zhuān)門(mén)針對(duì)東南亞聯(lián)盟和臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)的新產(chǎn)品。與此同時(shí)，公司還計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展東南亞聯(lián)盟和臺(tái)灣市場(chǎng)的本地業(yè)務(wù)，以及國(guó)際的業(yè)務(wù)，例如歐洲、北美和日本。 

    半導(dǎo)體 新加坡 RENESAS TECHNOLOGY BSP

  • 傳富士康將宣布并購(gòu)廣達(dá) 合并后營(yíng)收達(dá)750億

        全球第一的電子產(chǎn)品合約制造商，并購(gòu)全球第一的筆記本制造商，將引發(fā)什么樣的有趣現(xiàn)象？ 　　電腦報(bào)記者 黃旭 特約記者 James O’enal 　　中國(guó)臺(tái)灣IT界一場(chǎng)史無(wú)前例的大地震即將來(lái)臨。 　　9月初，本報(bào)獨(dú)家獲悉，鴻海精密工業(yè)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)鴻海)和廣達(dá)電腦的并購(gòu)交易正在進(jìn)行中，目前雙方正在商談最后股價(jià)問(wèn)題。 　　2007年8月下旬，廣達(dá)電腦總經(jīng)理王震華因反對(duì)與鴻海合并一事被迫辭職，至此并購(gòu) “礙腳石”已被搬開(kāi)，就等兩家公司創(chuàng)始人郭臺(tái)銘和林百里二人最后的表決。 　　目前鴻海是全球最大的電子產(chǎn)品合約制造商，廣達(dá)則是全球最大的筆記本電腦生產(chǎn)商。2007年，兩者預(yù)期收入合計(jì)將達(dá)到750億美元。 　　并購(gòu)一旦完成，將形成怎樣的“龐然大物”，引發(fā)怎樣的有趣現(xiàn)象？ 　　鴻海即將宣布并購(gòu)廣達(dá)？ 　　兩個(gè)股票交易日中，廣達(dá)電腦在中國(guó)臺(tái)灣證交所的股價(jià)飆升了14%。 　　“股價(jià)最能反映出上市公司一些即將采取的重大決策。對(duì)于廣達(dá)來(lái)說(shuō)，則是傳聞許久的鴻海并購(gòu)廣達(dá)事件的塵埃落定?！?007年9月初，臺(tái)灣一名接近鴻海精密與廣達(dá)高層的人士向本報(bào)透露說(shuō)。“雙方初步確定并購(gòu)時(shí)間是在2008年。鴻海和廣達(dá)將在9月宣布進(jìn)一步合作事宜，甚至是合并消息?！?　　9月1日，廣達(dá)電腦現(xiàn)任總經(jīng)理梁次震表示，未來(lái)1年半是廣達(dá)做垂直整合的最重要時(shí)間，廣達(dá)和鴻海的深度結(jié)盟將是其中最重要一個(gè)目標(biāo)。顯然這令人回味無(wú)窮。 　　上述人士向本報(bào)表示，早在一年前，鴻海并購(gòu)廣達(dá)事宜就已在秘密商討中。過(guò)去一年鴻海并購(gòu)廣達(dá)傳聞不斷在中國(guó)臺(tái)灣業(yè)界出現(xiàn)，并非無(wú)中生有。 　　據(jù)說(shuō)在談判中最大問(wèn)題是郭臺(tái)銘以怎樣的價(jià)格收購(gòu)廣達(dá)股票。雖然目前尚未清楚最新商議結(jié)果，但換股比例絕不是中國(guó)臺(tái)灣業(yè)內(nèi)傳聞的1：3.5。 　　“關(guān)于具體股價(jià)，我相信Barry(林百里，廣達(dá)董事長(zhǎng)。記者注)和Terry (郭臺(tái)銘，鴻海董事長(zhǎng)。記者注)已達(dá)成共識(shí)。我估計(jì)每股將在70元新臺(tái)幣(新臺(tái)幣和人民幣匯率比大概為4∶1)以上。” 　　至于更詳細(xì)的并購(gòu)細(xì)節(jié)，并購(gòu)后的新公司情況， “目前不能透露太多。因?yàn)槟壳吧形醋罱K確定?！?　　2006年，鴻海世界企業(yè)排名第404位，年收入406億美元；廣達(dá)則是第975位，年收入162億美元。預(yù)計(jì)2007年兩者合計(jì)收入將達(dá)到750億美元。因此， 鴻海一旦并購(gòu)廣達(dá)成功，將成為整個(gè)IT界恐怖的“龐然大物”。 　　8月24日，廣達(dá)電腦總經(jīng)理王震華辭職。在公開(kāi)信中，王震華詳細(xì)描述了與林百里就是否與鴻海精密合并而引起沖突的始末。 　　9月5日，記者聯(lián)系上了鴻海旗下深圳富士康公司咨詢(xún)并購(gòu)具體事宜，一名大陸市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人表示并購(gòu)事宜應(yīng)直接咨詢(xún)中國(guó)臺(tái)灣總部，自己并不清楚。不過(guò)，據(jù)他透露，鴻海最近向證券交易機(jī)構(gòu)遞交了一份《關(guān)于澄清廣達(dá)電腦-鴻海精密合并事宜傳聞》報(bào)告。 　　本報(bào)了解到，在報(bào)告中，鴻海稱(chēng)“傳聞不適用于向投資人提供訊息概要。”中國(guó)一投資分析師是這樣評(píng)論的：“這是為了討投資人歡心的苦心?！?　　“但話說(shuō)回來(lái)，廣達(dá)是否要賣(mài)給鴻海，如何賣(mài)，掌握在林百里和郭臺(tái)銘兩個(gè)人手中。今天兩人腦中的思維，將決定未來(lái)中國(guó)臺(tái)灣整個(gè)產(chǎn)業(yè)版圖走向?！毕虮緢?bào)獨(dú)家透露消息的人士說(shuō)。 　　郭臺(tái)銘與林百里的算盤(pán) 　　消息人士透露，現(xiàn)年58歲的廣達(dá)董事長(zhǎng)林百里早已淡出廣達(dá)經(jīng)營(yíng)。廣達(dá)經(jīng)營(yíng)由CEO全權(quán)負(fù)責(zé)(前為王震華，現(xiàn)為接任者梁次震)。 　　2006年，廣達(dá)將花費(fèi)數(shù)年心血的廣輝電子賣(mài)給了友達(dá)。賣(mài)掉廣輝后，林百里還辭去了廣達(dá)投資的驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司——晶門(mén)科技董事長(zhǎng)職位，并計(jì)劃賣(mài)掉在香港上市的晶門(mén)股份。與此同時(shí)，市場(chǎng)傳出鴻海旗下富士康有意并購(gòu)晶門(mén)。 　　一位接近林百里的中國(guó)臺(tái)灣科技高層人士對(duì)本報(bào)稱(chēng)：“Barry似乎看淡企業(yè)霸業(yè)發(fā)展?！彼f(shuō)，林百里正計(jì)劃在廣達(dá)總部的廣雅軒旁蓋一座“廣達(dá)學(xué)院”，主要招收對(duì)象為大學(xué)畢業(yè)生。林百里的心愿，是退休之后能去當(dāng)校長(zhǎng)?！绱丝磥?lái)，廣達(dá)出售的可能性又大了幾分。 　　與林百里的“退休計(jì)劃”不同，57歲的臺(tái)灣首富郭臺(tái)銘則希望未來(lái)可以成立“投資銀行”，爭(zhēng)霸之心昭然若揭。 　　近年來(lái)，鴻海在郭臺(tái)銘的帶領(lǐng)下，在戰(zhàn)線上推進(jìn)產(chǎn)業(yè)垂直整合，版圖越擴(kuò)越大；在價(jià)格上又經(jīng)常在代工領(lǐng)域扮演“價(jià)格殺手”，令非鴻海陣營(yíng)叫苦不迭。 　　但筆記本電腦卻是郭臺(tái)銘心中長(zhǎng)久以來(lái)的“痛”。根據(jù)現(xiàn)有數(shù)據(jù)顯示，鴻海僅在筆記本代工市場(chǎng)占據(jù)不大的份額。而這塊市場(chǎng)卻是其他電子四哥(鴻海、華碩、廣達(dá)、仁寶、明基俗稱(chēng)中國(guó)臺(tái)灣電子五哥)最重要的部分，為何郭臺(tái)銘偏偏放過(guò)了筆記本電腦？ 　　因?yàn)轼櫤Ｈ羟腥牍P記本電腦市場(chǎng)，對(duì)于采用鴻海零組件的廣達(dá)、仁寶等眾多客戶(hù)，是一次最具敵意的宣戰(zhàn)，因此，郭臺(tái)銘寧可把志合賣(mài)給精英，也不愿并到鴻海內(nèi)部。 　　但郭臺(tái)銘并非毫無(wú)準(zhǔn)備，他早在數(shù)年前就已對(duì)此布局。鴻海內(nèi)部至少每年有兩三個(gè)團(tuán)隊(duì)分別切入筆記本電腦的研發(fā)與制造。 　　隨著代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入微利時(shí)代，筆記本電腦市場(chǎng)急劇增長(zhǎng)，又令鴻海無(wú)法置之不理。筆記本電腦領(lǐng)域目前年收入約為800億美元。英特爾全球副總裁、中國(guó)大區(qū)總經(jīng)理?xiàng)顢⒃诮邮鼙緢?bào)采訪時(shí)也曾表示，筆記本市場(chǎng)正以每年40%的速度增長(zhǎng)。鑒于鴻海精密目前的巨大規(guī)模，這是僅有的幾個(gè)能給公司帶來(lái)實(shí)質(zhì)性增長(zhǎng)的領(lǐng)域之一。 　　而目前市值為55億美元的廣達(dá)電腦，順理成章地成了鴻海不二的選擇。 　　近年來(lái)，廣達(dá)一直面臨仁寶電腦等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)，仁寶也是臺(tái)灣筆記本電腦生產(chǎn)商。2006年，廣達(dá)的凈利潤(rùn)率已經(jīng)從5年前的7.6%下降至2.4%。 　　不過(guò)，筆記本市場(chǎng)在未來(lái)兩年的最大變化，就是“透明度”。業(yè)界人士一直認(rèn)為，第一，筆記本電腦不再是高毛利率了，第二因?yàn)榈兔?，市?chǎng)可以繼續(xù)做大。 　　這恰好是鴻海系的優(yōu)勢(shì)所在。根據(jù)廣達(dá)最新公布的8月?tīng)I(yíng)收，比去年同期增長(zhǎng)37%，預(yù)計(jì)整個(gè)第三季度筆記本可以出貨500萬(wàn)臺(tái)，全年則預(yù)計(jì)可出貨2000萬(wàn)臺(tái)以上。 　　鴻海一統(tǒng)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)野心 　　記者從中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)界了解到，一旦并購(gòu)廣達(dá)成功，鴻海仍將推行郭臺(tái)銘得心應(yīng)手的“高度垂直模式”，首先從零部件開(kāi)始，然后逐步進(jìn)入整機(jī)組裝?！斑@樣一開(kāi)始投資額不大，而且跟客戶(hù)也不會(huì)有沖突?！?　　對(duì)鴻海來(lái)說(shuō)，如果并購(gòu)廣達(dá)成功的話，鴻海將一舉奪下全球NB(筆記本電腦)代工第一寶座，參與每年800億美元筆記本市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。 　　此外，由于廣達(dá)持有光明廣電33%股權(quán)，鴻海將借此入駐這家中國(guó)臺(tái)灣第一大的筆記本用薄型光碟機(jī)廠，泛鴻海陣營(yíng)將進(jìn)一步擴(kuò)大。 　　最重要的一點(diǎn)是，并購(gòu)廣達(dá)成功，代表了鴻海大舉進(jìn)軍液晶面板市場(chǎng)日子的到來(lái)。 　　業(yè)內(nèi)人士表示，在液晶電視市場(chǎng)，鴻海規(guī)劃已久，目前在面板、液晶電視代工、背光模組、機(jī)構(gòu)件方面，鴻海都已布局。 　　但并購(gòu)廣達(dá)的重大意義在于，鴻海很有可能成為全球液晶面板量產(chǎn)規(guī)模第一廠商。 　　這是因?yàn)椋①?gòu)廣達(dá)后，鴻海極有機(jī)會(huì)取得目前面板出貨量居全球第二的友達(dá)光電經(jīng)營(yíng)權(quán)。加上鴻海旗下的面板廠群創(chuàng)光電，其液晶面板量產(chǎn)規(guī)模將超越目前全球第一的飛利浦。 　　據(jù)了解， 廣輝友達(dá)合并案已于2006年10月1日生效。廣達(dá)在把廣輝賣(mài)給友達(dá)之后，依照換股比例取得了40多萬(wàn)股友達(dá)股票，占友達(dá)股權(quán)5.3%比重。 　　明基本是友達(dá)第一大股東，在友達(dá)并購(gòu)廣輝股權(quán)遭“稀釋”后，持股比重從12%降為9.5%。為了緩解并購(gòu)西門(mén)子失敗帶來(lái)的財(cái)務(wù)壓力，明基目前已經(jīng)把手上高達(dá)37%的友達(dá)持股向銀行借債，此舉無(wú)疑使明基對(duì)友達(dá)經(jīng)營(yíng)權(quán)控制產(chǎn)生松動(dòng)。 　　友達(dá)原始股東聯(lián)電迄今仍擁有友達(dá)約1%的股權(quán)。記者了解到，聯(lián)電前董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)與郭臺(tái)銘交情不淺。如果鴻海并購(gòu)廣達(dá)成功，結(jié)合聯(lián)電力量，扳倒明基奪下友達(dá)經(jīng)營(yíng)權(quán)勝算不低。 　　因此，鴻海如果并購(gòu)廣達(dá)成功，不光是中國(guó)臺(tái)灣代工產(chǎn)業(yè)秩序的重新洗牌，也是全球筆記本產(chǎn)業(yè)大地震的開(kāi)始。 　　電腦報(bào)觀點(diǎn)：筆記本成并購(gòu)導(dǎo)火線 　　鴻海廣達(dá)并無(wú)迫切的整合壓力，那么促成鴻海并購(gòu)廣達(dá)的導(dǎo)火線是什么？ 　　很簡(jiǎn)單，因?yàn)槟壳笆袌?chǎng)800億美元、每年40%速度增長(zhǎng)的筆記本市場(chǎng)。華碩就表示，華碩筆記本每年保持60%以上增長(zhǎng)率。很顯然，這是一個(gè)在代工微利時(shí)代讓所大鱷心動(dòng)的數(shù)字。 　　實(shí)際上，在最近一年，因?yàn)楣P記本代工，臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)已發(fā)生天翻地覆的變化。精英并購(gòu)筆記本電腦廠志合，以及最近宏碁并購(gòu)Gateway，華碩代工品牌的分家，這一切都在表明，圍繞筆記本代工的戰(zhàn)爭(zhēng)正日趨白熱化。 　　代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入微利時(shí)代的后果已開(kāi)始顯現(xiàn)，一旦鴻海并購(gòu)廣達(dá)成功，將目光盯向筆記本代工，那么產(chǎn)生的連鎖反應(yīng)將足以重洗整個(gè)臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)。 　　首先將迫使代工行業(yè)掀起并購(gòu)風(fēng)潮，爭(zhēng)相做大規(guī)模，大者逾大，強(qiáng)者逾強(qiáng)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，除了鴻海、華碩，其余代工企業(yè)都有可能消失在這場(chǎng)并購(gòu)風(fēng)波中。因聽(tīng)聞鴻海并購(gòu)廣達(dá)而進(jìn)行沙盤(pán)推演的仁寶電腦，已聞到了十分危險(xiǎn)的氣息。 　　受此并購(gòu)風(fēng)潮影響，下游筆記本廠商也將受此牽連，目前看到的未來(lái)兩年“透明度”也不復(fù)存在，價(jià)格走向?qū)⒆兊脫渌访噪x。臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)，受此影響，想要重整旗鼓，勢(shì)必萬(wàn)分艱難。 

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  • 臺(tái)積電針對(duì)中芯國(guó)際禁制令申請(qǐng)被駁回

        新浪科技訊 9月10日消息，中芯國(guó)際昨日宣布，美國(guó)加州阿拉米達(dá)郡高級(jí)法院駁回臺(tái)積電對(duì)其臨時(shí)禁制令的申請(qǐng)，中芯國(guó)際的業(yè)務(wù)發(fā)展及銷(xiāo)售將不會(huì)受此影響。 　　根據(jù)中芯國(guó)際昨日在香港聯(lián)交所發(fā)布的公告顯示，美國(guó)加州阿拉米達(dá)郡高級(jí)法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，臺(tái)積電對(duì)中芯國(guó)際發(fā)起訴訟，稱(chēng)其違反協(xié)議不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密，并提出索賠。 　　作為訴訟的一部分，臺(tái)積電于2007年5月申請(qǐng)臨時(shí)禁制令，欲禁止中芯國(guó)際制造、分銷(xiāo)0.13um或在此以下的部分產(chǎn)品。在經(jīng)過(guò)三天聆訊后，法院駁回了臺(tái)積電的上述申請(qǐng)。 　　此外，該裁定還要求中芯國(guó)際如果計(jì)劃將0.13um或在此以下的技術(shù)授予其他機(jī)構(gòu)時(shí)，必須提前28天通知臺(tái)積電。

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  • 豐田和電裝公司向The MathWorksR2006b版過(guò)渡

    The MathWorks今天宣布豐田和豐田主要的汽車(chē)電子供應(yīng)商電裝公司（DENSO）成功地完成了向The MathWorks R2006b 版本的過(guò)渡，以支持其汽車(chē)量產(chǎn)項(xiàng)目。 豐田和電裝公司繼續(xù)致力于基于模型的設(shè)計(jì)(Model-Based Design)和自動(dòng)代碼生成技術(shù)的應(yīng)用。這次過(guò)渡推進(jìn)了兩家公司在動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)控制和其他量產(chǎn)電子控制單元的軟件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中使用MathWorks的產(chǎn)品進(jìn)行建模、仿真、和代碼生成的工作。 豐田電子工程部的總經(jīng)理Kazuhiko Hayashi 表示：“我們和電裝公司對(duì)于The MathWorks和Cybernet Systems在以往三年半中對(duì)我們生產(chǎn)版本引導(dǎo)協(xié)議和長(zhǎng)期協(xié)議提供的支持服務(wù)和新產(chǎn)品的功能感到非常滿(mǎn)意。豐田相信向R2006b的過(guò)渡將會(huì)提高我們汽車(chē)開(kāi)發(fā)工作的效率。我們希望通過(guò)在量產(chǎn)軟件開(kāi)發(fā)中使用Real-Time Workshop® Embedded Coder等R2006b的特色，可以取得生產(chǎn)力的顯著提高。豐田一直與The MathWorks通力合作以提高他們產(chǎn)品的性能，從而進(jìn)一步擴(kuò)大基于模型的設(shè)計(jì)在豐田和電裝公司的運(yùn)用范圍。我們希望和The MathWorks的合作可以長(zhǎng)期持續(xù)下去?！?豐田和電裝公司的產(chǎn)品部門(mén)向R2006b的過(guò)渡是在動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)量產(chǎn)產(chǎn)品中成功使用包括MATLAB®, Simulink®, Stateflow®, 和 Real-Time Workshop 產(chǎn)品的結(jié)果。豐田和電裝從2001年起全面使用R12.1版本。在過(guò)去的兩年中，MathWorks與豐田和電裝公司合作，提供了他們所需要的先進(jìn)的產(chǎn)品功能。同時(shí)電裝為豐田和電裝的工程師們從R12.1向R2006b的過(guò)渡開(kāi)發(fā)了全面的建模指南、用戶(hù)模型和培訓(xùn)材料。在采用R2006b 以后，豐田和電裝公司可以將基于模型的設(shè)計(jì)方法應(yīng)用到現(xiàn)在和以后的量產(chǎn)車(chē)輛項(xiàng)目中，還可以在復(fù)雜的實(shí)時(shí)嵌入系統(tǒng)中使用自動(dòng)生成的C語(yǔ)言產(chǎn)品代碼。 豐田和電裝公司在先進(jìn)概念產(chǎn)品設(shè)計(jì)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中將致力于運(yùn)用MathWorks R2006b 的工具。其結(jié)果是這兩家公司將能夠用設(shè)計(jì)模型更好地應(yīng)對(duì)車(chē)輛建模、控制器設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真和代碼生成方面的挑戰(zhàn)。通過(guò)擴(kuò)展基于模型的設(shè)計(jì)的應(yīng)用，豐田和電裝希望保持在業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并且向市場(chǎng)更快、更經(jīng)濟(jì)地推出新的車(chē)輛設(shè)計(jì)。 The MathWorks的設(shè)計(jì)自動(dòng)化開(kāi)發(fā)部的副總裁Andy Grace表示：“豐田和電裝公司應(yīng)用基于模型的設(shè)計(jì)，體現(xiàn)了世界各地的汽車(chē)行業(yè)的龍頭企業(yè)正在更廣泛地采用MathWorks的產(chǎn)品。我們與豐田和電裝公司的合作始于12年前，當(dāng)時(shí)我們一起協(xié)作確定汽車(chē)行業(yè)所需要的工程工具。在他們的早期研發(fā)部門(mén)中取得廣泛應(yīng)用之后，我們把將目標(biāo)定在把MathWorks的產(chǎn)品有效地應(yīng)用到量產(chǎn)環(huán)境中。要達(dá)到這一目標(biāo)，我們必須對(duì)我們產(chǎn)品的質(zhì)量做出堅(jiān)定的承諾。與豐田和電裝公司牢固的合作關(guān)系幫助我們實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。我們期待著豐田和電裝公司加快R2006b和Real-Time Workshop Embedded Coder在量產(chǎn)項(xiàng)目上建模、仿真、和自動(dòng)代碼生成技術(shù)的應(yīng)用。我們將進(jìn)一步改進(jìn)我們的工具以滿(mǎn)足他們將來(lái)的投產(chǎn)產(chǎn)品需要?！?

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  • 科勝訊任命新一屆首席財(cái)務(wù)官

    科勝訊系統(tǒng)公司宣布 Karen Roscher 于 2007 年9 月 10 日加入科勝訊公司，擔(dān)任高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官。 現(xiàn)年 48 歲的 Roscher 女士將接手 Scott Blouin 的工作，Blouin 先生將離開(kāi)科勝訊尋求其他機(jī)會(huì)。在新的職位上，Roscher 女士將直接向科勝訊公司的總裁兼首席執(zhí)行官 Dan Artusi 匯報(bào)。 科勝訊公司的總裁兼首席執(zhí)行官 Dan Artusi 表示：“Roscher 女士是半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的資深人士，她的加入將進(jìn)一步增長(zhǎng)科勝訊領(lǐng)導(dǎo)層的優(yōu)勢(shì)。我相信，在我們?nèi)褙炞⒂陉P(guān)鍵性任務(wù)，盡快改善我們的業(yè)務(wù)和財(cái)務(wù)狀況時(shí)，Roscher 女士在財(cái)務(wù)管理方面的豐富經(jīng)驗(yàn)將會(huì)對(duì)公司做出寶貴的貢獻(xiàn)。我非常高興曾經(jīng)在摩托羅拉半導(dǎo)體公司和 Roscher 女士共事多年，并了解到她是一位聰敏、執(zhí)著、充滿(mǎn)活力且非常正直的專(zhuān)業(yè)人士。 當(dāng)然，對(duì)于 Blouin 先生就職于科勝訊期間的奉獻(xiàn)和敬業(yè)精神，我也十分感激。這些年他曾為科勝訊的許多重要業(yè)務(wù)提供財(cái)務(wù)指導(dǎo)和專(zhuān)業(yè)技能。在我最初在公司任職的兩個(gè)月里，他還曾給我提供了真知灼見(jiàn)和非常有價(jià)值的幫助。我代表整個(gè)科勝訊團(tuán)隊(duì)，祝愿他在今后的工作中取得更好的成績(jī)?！?nbsp; Roscher 女士表示：“我非常興奮能夠擔(dān)任任職科勝訊公司的首席財(cái)務(wù)官?？苿儆嵐緭碛谐錾漠a(chǎn)品組合，而且前景很好。此次任命使我可以和科勝訊的團(tuán)隊(duì)一起努力，隨著時(shí)間的推移不斷改善公司的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，提高我們的價(jià)值。同時(shí)，我也非常興奮能夠再次和 Artusi 先生一起工作，并對(duì)新的任務(wù)充滿(mǎn)期待。” Roscher 女士曾在摩托羅拉公司和飛思卡爾半導(dǎo)體公司不同的財(cái)務(wù)管理職位上工作了 26 年，飛思卡爾半導(dǎo)體公司于 2004 年脫離摩托羅拉公司，在 2006 年被黑石集團(tuán)領(lǐng)軍的私募基金收購(gòu)。不久前，Roscher 女士曾擔(dān)任飛思卡爾公司財(cái)務(wù)規(guī)劃和分析副總裁，負(fù)責(zé)公司的財(cái)務(wù)建模、預(yù)測(cè)和預(yù)算。在此之前，她曾擔(dān)任飛思卡爾公司稅務(wù)部副總裁兼公司審計(jì)師，負(fù)責(zé)全球的事務(wù)服務(wù)和對(duì)外報(bào)表。在摩托羅拉公司，她曾擔(dān)任副總裁兼半導(dǎo)體產(chǎn)品部門(mén)的財(cái)務(wù)規(guī)劃和分析總監(jiān)、副總裁兼網(wǎng)絡(luò)計(jì)算系統(tǒng)部財(cái)務(wù)總監(jiān)，及半導(dǎo)體部門(mén)總審計(jì)師。Roscher 女士持有亞利桑那大學(xué)會(huì)計(jì)專(zhuān)業(yè)學(xué)士學(xué)位和工商管理碩士學(xué)位，還是一名注冊(cè)會(huì)計(jì)師。 Roscher 女士將從得克薩斯州的奧斯汀遷至加州 Newport Beach 辦公。

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  • AES收購(gòu)Altis 俄軍工巨頭隱身其后

    據(jù)法國(guó)媒體Les Echos報(bào)道，俄羅斯國(guó)防出口公司(Rosoboronexport)日前否認(rèn)將會(huì)接管Altis Semiconductor SA，后者是一家由IBM和英飛凌(Infineon Technologies AG)合資的法國(guó)半導(dǎo)體公司。 英飛凌和IBM于1999年合資組建Altis，該公司主要從事通訊、汽車(chē)電子和安全系統(tǒng)中半導(dǎo)體元件的制造，主要使用250納米至130納米工藝。IBM和英飛凌日前稱(chēng)已決定從Altis Semiconductor SA撤資，將其股份轉(zhuǎn)讓給Advanced Electronic Systems AG(AES)。AES是瑞士全球信息服務(wù)(GIS)協(xié)會(huì)會(huì)員，主要由俄羅斯資金控股，辦公地點(diǎn)位于莫斯科和邁阿密。 該筆交易能否完成，將視乎政府和監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)以及與勞資聯(lián)合委員會(huì)協(xié)商的結(jié)果而定，雙方?jīng)]有披露協(xié)議的具體條款。 據(jù)俄羅斯媒體之前報(bào)道，Rosoboronexport并未否認(rèn)涉及這樁交易，只是說(shuō)“不會(huì)對(duì)未完成的交易發(fā)表評(píng)論。”報(bào)告還提到，此次收購(gòu)的價(jià)格在3億到5億歐元之間(大約4到7億美元)。 不過(guò)，該俄羅斯媒體第二天又發(fā)布消息，表示Rosoboronexport申明其與交易無(wú)關(guān)。

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