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  • 意法半導體2019年STM32峰會在深圳舉辦

    橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于4月26-27日在深圳蛇口希爾頓南海酒店舉辦2019年STM32峰會。 歷時三載，STM32 峰會為數千名開發(fā)者持續(xù)呈現了前沿的技術和創(chuàng)新，成長為備受矚目的大型年度技術展會。2019年第四屆STM32峰會將聚焦3大專題：人工智能與計算，工業(yè)與安全，云技術與連接。 人工智能與計算 AI(人工智能)正在以驚人的速度影響中國市場發(fā)展。意法半導體已經研發(fā)出構建下一代智能設備所需的軟硬件解決方案，包括收集信息的硬件和處理數據的軟件庫，以及用于解釋、分析和運行AI應用程序的微控制器。 意法半導體的AI互動體驗區(qū)將演示意法半導體如何在業(yè)界領先的STM32微控制器(MCU)上讓神經網絡運行變得簡單、快速、優(yōu)化。參觀者還可以探索一個人機交互系統原型，了解如何用觸摸屏實現AI手寫字符識別。 合作伙伴的認可是對意法半導體產品技術優(yōu)勢和易用性的最好證明。日本公司No New Folk Studio的第一個智能鞋日志平臺Orphe Track是STM32峰會上主要的第三方原型設計之一。該智能鞋的傳感器模塊Orphe Core采用意法半導體的傳感器，能夠極其精確和高效地跟蹤用戶的運動。傳感器內部的AI算法能夠梳理用戶行走和跑步生成的數據，提供有關如何提高運動效率的建議，還能記錄用戶的日常運動方式和健康狀況，并關聯到各種健身和保險服務。 意法半導體還將通過互聯家庭和電機控制原型設計展示其最近發(fā)布的STM32MP1微處理器的AI功能;演示如何利用嵌入式AI在STM32 系列微控制器上提高處理性能，降低功耗，開發(fā)高品質用戶界面;展出骨傳導麥克風和其他原型設計等。 工業(yè)與安全 意法半導體將模擬智能工廠環(huán)境，展示一系列工業(yè)應用解決方案，包括電機控制，預測性維護、穩(wěn)健而精確的工業(yè)傳感器，以及物聯網節(jié)點安全解決方案，以滿足和應對工業(yè)、汽車、個人電子和物聯網對安全通信的要求。 強大的電機控制是實現工廠自動化的一個要素，意法半導體在該領域的創(chuàng)新成果為高效預測性維護奠定了基礎。在2019 STM32峰會上，我們將演示意法半導體的傳感器如何預測電機故障，并協助企業(yè)提前安排維護保養(yǎng)，預防突然停機以及巨額維修成本。 安全性是下一代工業(yè)應用需要考慮的另一個關鍵問題。在本屆峰會上，意法半導體將展出安全微控制器STM32L5。該產品內置一顆基于Arm TrustZone的Cortex-M33內核，用于隔離信息存儲區(qū)，保護系統固件、安全啟動等。為不影響產品性能，安全機制采用硬件加速技術。此外，我們還將展示STSAFE安全解決方案，講解如何利用功能豐富的安全單元簡化安全節(jié)點、網關和云計算解決方案的開發(fā)設計。 憑借廣泛的微控制器、傳感器、功率管理、通信和安全半導體技術和市場領導地位，意法半導體將向客戶演示如何利用意法半導體的技術，為產品安全并可靠的運行、通信和交互提供保障。 云技術與連接 意法半導體致力于與合作伙伴密切合作，提供云技術與連接的整體解決方​​案，以應對中國市場的技術挑戰(zhàn)。 在硬件方面，意法半導體將演示在STM32WB無線SoC上運行藍牙Mesh應用。只需幾步即可創(chuàng)建網絡并將數據上傳到網絡的6LoWPAN軟件包是本屆峰會的另一個亮點。意法半導體還將展出通過藍牙和sub-GHz網絡將應用連接到云的BlueTile(STEVAL-BCN002V1B)和STEVAL-FKI001V1開發(fā)板。 在本屆峰會上，意法半導體還將與中國重量級企業(yè)聯合展示能夠快速連接到本地云基礎設施的軟件解決方案，包括I-CUBE-ALIYUN(阿里云)、I-CUBE-BAIDU(百度云)和I-CUBE-GIZWITS(機智云)，這些軟件都運行在意法半導體經過市場檢驗的物聯網探索套件(B-L475E-IOT01A)上。 此外，意法半導體還與國內電信運營商合作，提高通過現有基礎設施接入云計算資源的能力。中國三大電信運營商——中國電信、中國移動和中國聯通——都將出席STM32峰會，進一步擴大峰會的影響力。 不僅如此，意法半導體還將聚焦與創(chuàng)業(yè)公司和中小企業(yè)的成功合作，并展示一些優(yōu)秀項目，例如，內置BlueNRG-2 SoC和MEMS的智能牙刷、有庫存跟蹤功能的聯網貨架等。 更多精彩活動 除現場演示外，2019年STM32峰會還有更多精彩紛呈的活動： ·主題演講：意法半導體高層將分享公司對半導體行業(yè)快速發(fā)展的前景及眾多令人興奮的新興應用領域的看法和分析。 ·技術演講：意法半導體及戰(zhàn)略合作伙伴將舉行40多場精心策劃的專題分論壇和量身定制的技術研討會。 ·STM32粉絲狂歡節(jié)：STM32 AI嵌入式智能魔鞋(Orphe Track)體驗區(qū);現場技術分享;趣味游戲，贏精美獎品。 ·免費NUCLEO開發(fā)板：峰會第2天(27日)還有免費的 NUCLEO開發(fā)板可以領取。

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  • 三星狠砸1158億美元，要十年內超越臺積電？

    4月24日，三星電子宣布，將在未來10年內(至2030年)在包括代工服務在內的其邏輯芯片(主要指CPU、GPU等計算芯片)業(yè)務上投資133兆韓元 (約1158億美元 )，以期超越臺積電，成為全球第一大芯片代工廠，并維持對英特爾的領先，坐穩(wěn)全球第一大半導體廠商的寶座。 據介紹，該筆投資將包含73兆韓元的國內研發(fā)，以及60兆韓元的生產基礎設施，預計將為每年平均投資11兆韓元。 韓國政府積極支持這項計劃，目標在發(fā)展國內半導體產業(yè)，以減少國內對存儲芯片業(yè)務的嚴重依賴，并更好地抵御中國制造商崛起所帶來的市場挑戰(zhàn)。 根據全球研究公司Gartner的數據，去年非存儲芯片市場的價值為3，646億美元，是整體芯片市場的65%，也是存儲芯片市場的兩倍多。 另一方面，根據市場研究公司TrendForce 的數據顯示，臺積電在2018 年上半年全球代工市場市占率為56.1%。三星則以7.4% 排名第四。 三星加大對邏輯芯片投資主要目的，無外乎是跟臺積電在邏輯制程上競爭，強化芯片代工業(yè)務(此前三星以拿下高通多款旗艦芯片的代工)。雖然三星也有自己的Exynos系列處理器，但是主要還是應用在自家產品當中，所帶來的貢獻也相對有限。并且三星的高端旗艦手機依然是難以擺脫對高通的依賴，即使是有基于自家Exynos版本的旗艦機，但出貨主力還是基于高通的芯片平臺。 邏輯芯片的市場現狀，幾大巨頭競爭 邏輯芯片廠商雖然很多，但是競爭主要還是集中在邏輯芯片代工領域，因為大多數的邏輯芯片廠商都是無晶圓的IC設計廠商，比如高通、蘋果、華為等等，其芯片的生產主要還是由臺積電、三星等代工廠來完成。而在芯片代工領域需要的技術及資金投入更為巨大，門檻更高，因此玩家也相對有限，但是競爭卻非常的慘烈。 如果從技術領先性和業(yè)務規(guī)模來看，目前這個領域的主要玩家有臺積電、英特爾、三星、聯電、格芯、中芯國際等。 不過隨著邏輯芯片工藝制程推進的越來越困難，有不少廠商開始退出了先進制程的研發(fā)，比如去年聯電就宣布放棄12nm以下工藝的研發(fā)，格芯也放棄了7nm項目，并且今年還接連出售了兩座晶圓代工廠。而目前英特爾的10nm工藝(相當于臺積電7nm)遲遲沒有量產，并且其芯片代工業(yè)務規(guī)模相對較小(主要是供自家使用)?？梢哉f，接下來的市場競爭將會集中在臺積電和三星之間。 從技術領先性上來，臺積電一馬當先，去年就量產了7nm工藝，今年4月其5nm制程就正式進入了試產。相比之下，三星雖然在存儲芯片這類非邏輯芯片制造領域占據極大優(yōu)勢，但是在邏輯芯片代工業(yè)務上卻一直落后于臺積電。 過去，三星在存儲芯片業(yè)務上的投入一直很大。有分析師表示，三星每年在數據存儲芯片上的支出高達10萬億韓元，而數據存儲芯片也是三星的主要收入來源。 資料也顯示，早在2011年，三星存儲芯片營收規(guī)模大約為230億美元，而邏輯芯片銷售額僅100億美元，還不及存儲業(yè)務的1/2。 2012年，隨著市場對智能手機和平板電腦需求的增長，移動設備處理器需求的增加，三星開始加大對于邏輯芯片的投資。當年6月，三星投資19億美元構建一條新的邏輯芯片生產線，生產移動設備處理器。 不過最近幾年，隨著大數據的爆發(fā)，市場對于存儲芯片需求的猛增，導致了半導體廠商紛紛加大了對于存儲芯片的投入，邏輯芯片增長開始放緩。 2017年IC insights就曾預測，在主要的IC類別類別中，內存芯片銷售預計在未來五年內表現出最強勁的增長速度。IC市場區(qū)分為四大產品類別：模擬IC、邏輯芯片、內存、和微處理器，其中邏輯芯片市場年均年增長僅為2.9%。   不過，即便如此，三星也仍在不斷加大對于Exynos芯片以及芯片代工業(yè)務的投入。持續(xù)性的大量的投入，使得三星Exyons芯片性能快速提升，并與高通縮小差距，同時在芯片制程技術上，也與臺積電的差距越來越小。 2017年，三星為強化芯片代工業(yè)務，把公司芯片代工業(yè)務剝離出來，成為為了一個獨立部門，足見三星對于發(fā)展芯片代工業(yè)務之重視。而三星在包括代工業(yè)務在內的邏輯芯片上的發(fā)展也離不開韓國本土半導體人才的支持。 值得注意的是，韓國先進科技學院有三分之二名教授教的內容與邏輯芯片有關。韓國先進科技學院電子工程部主席 Kim Joung-ho說：“這種改變不是一天兩天，也不是一年兩年發(fā)生的。” Kim Joung-ho說韓國政府和科技教育者很久以前就知道，開發(fā)邏輯芯片符合國家的長遠利益，也符合三星等企業(yè)的長遠利益。他說：“我們要在韓國開發(fā)高通、英特爾所擁有的技術。” 此外，三星為了提高移動處理器的產量，不斷將已有生產線轉變?yōu)檫壿嬓酒a線。此次三星宣布至2030年將投資133兆韓元 (1157億美元 )，加強在System LSI和Foundry業(yè)務方面的競爭力，也將進一步提升其邏輯芯片技術和產能。 值得注意的是，4月23日，韓國內存大廠 SK 海力士也在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納(MagnaChip)的產能，用于擴大其8英寸晶圓的生產線。MagnaChip在韓國清州市的晶圓代工廠，而清州市剛好是 SK 海力士半導體生產的重要基地，如果拿下 MagnaChip 的清洲廠，可以強化SK海力士的8英寸晶圓廠產能，還可以就近產生群聚效應。 與內存龍頭三星相同，SK海力士由于近來全球內存市場需求放緩，開始加強發(fā)展手機核心處理器、圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片的市場。因此，對于邏輯芯片的產能需求提升。 由于圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片產品的市場，隨應用增加而供不應求，使得許多當前許多晶圓代工廠的 8 英寸廠產能位處于滿載的狀態(tài)。而為了應付市場的需求，除了 SK 海力士期望自 MagnaChip 取得 8 英寸廠產能之外，日前晶圓代工龍頭臺積電也在時隔 15 年后，在南科再開設 8 英寸晶圓廠。 幾大晶圓代工廠誰能笑到最后? 隨著主流CMOS工藝在理論，實踐和經濟方面的限制，降低IC成本(基于每個功能或每個性能)比以往任何時候都更具挑戰(zhàn)性和挑戰(zhàn)性。 下圖列出了各公司目前使用的幾種領先的高級邏輯制程技術：   英特爾 ：其2018年末推出的第九代處理器，仍然是在14nm 工藝的增強版本上制造的，或者可能被認為是14nm 工藝。而其使用10nm工藝需要2019年底才能量產。 臺積電：臺積電去年已經率先量產了7nm工藝。臺積電相信7nm產品將成為28nm和16nm等長壽命節(jié)點。目前，臺積電5納米工藝正在開發(fā)中，預計將于2019年上半年進入風險生產階段，到2020年將開始量產。該工藝將使用EUV，但它不會是臺積電利用EUV技術的第一個流程。今年臺積電的將會量產基于EUV技術的7nm改進版本。N7 工藝僅在關鍵層(四層)上使用EUV，而N5工藝將廣泛使用EUV(最多14層)。N7 計劃于2019年第二季度投入量產。 三星：在2018年初，三星開始批量生產第二代10nm工藝，稱為10LPP(低功率 )。在2018年晚些時候，三星推出了第三代10nm工藝，稱為10LPU(低功耗終極)，提供了另一項性能提升。三星采用10nm的三重圖案光刻技術。與臺積電不同，三星認為其10納米工藝系列(包括8納米衍生產品)的生命周期很長。 三星的7nm技術于2018年10月投入風險生產。該公司不再提供采用浸沒式光刻技術的7nm工藝，而是決定直接采用基于EUV的7nm工藝。 格芯：格芯將其22nm FD-SOI工藝視為其市場，并與其14nm FinFET技術相輔相成。該公司稱22FDX平臺的性能與FinFET非常接近，但制造成本與28nm技術相同。2018年8月，格芯宣布將停止7nm開發(fā)，因為該技術節(jié)點的生產成本增加，并且因為有太少的代工客戶計劃使用下一代工藝，因此對戰(zhàn)略進行了重大轉變。因此，該公司轉向其研發(fā)工作，以進一步增強其14nm和12nm FinFET工藝及其完全耗盡的SOI技術。而目前，格芯為擺脫財務困境，已經出售了兩座晶圓代工廠。 中芯國際：在芯片大牛梁孟松加盟之后，去年2季度，中芯國際的14nm工藝就取得了重大突破。今年2月份，中芯國際對外宣布，今年上半年將會大規(guī)模量產14nm工藝，良品率達到了95%，已經非常成熟。當然這與臺積電、三星等廠商相比仍有很大差距。 總結來看，正如前面所提及的，目前芯片代工領域，臺積電是老大，三星雖然在制程工藝上緊跟，但是技術上仍有一定差距，在代工業(yè)務規(guī)模上差距更是巨大。不過，這也給了三星足夠的增長空間。此次，三星的1158億美元投資計劃，將有望幫助三星進一步縮小與臺積電的差距，甚至是在10年內反超。

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  • AMD或成最大贏家！英特爾10nm工藝2021年前難普及

    英特爾在工藝制程上遇到瓶頸已經是條舊聞了，按照官方的說法，今年年底就能見到10nm處理器現身。然而，最新的壞消息來了，桌面端的10nm英特爾處理器，還得再等兩年。 Tweakers曝光了一份英特爾的產品路線圖，預告了未來幾年的處理器平臺。我們可以看到，英特爾要擺脫14nm制程相當困難，2020年也會有一堆采用14nm工藝的新處理器。   “好消息”是，明年第二季度，我們將能看到移動端的新處理器Tiger Lake登場，它終于采用10nm。不過，它們都是低壓產品，性能更高的標壓處理器新品上，還是繼續(xù)用14nm。也就是說，想在2020年用上更新制程的英特爾平臺游戲本基本不可能。   不管英特爾怎么解釋，它在處理器工藝上落后于臺積電三星已經是不爭的事實。競爭對手AMD也把下一代處理器的代工訂單給了臺積電，當然采用7nm工藝的AMD處理器登場后，英特爾將會陷入相當被動的局面之中。   有意思的是，按照臺積電的進度，2021年時，它的5nm工藝將會實現量產，首先受益的應該是蘋果的A系列處理器。但是，AMD等其他客戶也可能會享受到這項成果。換句話說，兩年后，我們可能可以看到英特爾的10nm處理器和AMD的5nm產品對抗的畫面。 最近蘋果和高通和解，英特爾則黯然退出了手機基帶市場。這對英特爾的影響不算大，畢竟那不是它的主營業(yè)務。但在電腦處理器上，英特爾一直是霸主般的存在，工藝制程的進度直接影響到處理器的性能和功耗表現。 當然，相對手機芯片來說，電腦處理器對制程沒有那么敏感，但英特爾的這個瓶頸一直不突破的話，產品競爭力會持續(xù)下降。過去AMD衰弱的時候，英特爾一家獨大，還能混著過去?，F在，AMD已經成為有力的對手，英特爾就沒辦法再敷衍了事了。

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  • 印度制造開花結果了？首個自主研發(fā)微處理器問世

    早在2014年印度總理莫迪上任之初，就提出了"印度制造"計劃，顯然效仿中國，希望印度成長為制造大國，成為世界工廠。貌似，印度廣闊的土地和眾多的人口，低廉的勞動力，這些都是印度成為世界工廠的有力條件。 但是，經過幾年的發(fā)展，印度制造并未按照其領導人的設想發(fā)展，相反，印度的制造業(yè)遠遠沒有跟上世界發(fā)展速度。 作為碼農輸出大國的印度，在半導體芯片的投入扶持上也下了一番功夫，最近，印度宣布自主開發(fā)成功第一顆微處理器。 這款SPARC ISA架構微處理器AJIT讓印度引以為豪，是有印度頂尖技術研究所之一的印度孟買研究所(IIT Bombay)開發(fā)的。 據介紹，該處理器的時鐘速度約為70-120MHz，采用180nm制程。這款AJIT處理器非常便宜，價格還不到兩美元，未來將用于驅動印度的IRNSS衛(wèi)星,印度計劃在為NAVIC或IRNSS開發(fā)的接收器中使用AAJIT。 研究人員表示，在下一次升級中，可以實現400-500MHz的時鐘速度。研究人員還希望他們能夠在一到兩年內批量生產這種微處理器。 看起來，這款產品從時鐘速度和生產工藝上都并不先進，和動輒幾nm,時鐘速度達到數GHz的先進處理器比起來，差距還很明顯。而且，1-2年內才能量產，這貌似和當下競爭激烈的市場不太協調，要知道，在摩爾定律的指導下，芯片更新速度日新月異，2年后，這款產品還有用物之地嗎？

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  • 外媒曝華為將向蘋果獨家出售5G芯片 華為表示：不評論

    4月9日消息，據金融界援引外媒報道，華為“開放”銷售其5G調制解調器，但僅限于蘋果。對此，華為方面表示：“不評論”。 外媒報道稱，多年來，華為一直在開發(fā)自己的高性能處理器和調制解調器，為其大量移動設備提供動力。而且華為拒絕向競爭對手出售任何產品。但是目前，華為可能正在試圖改變不合作的態(tài)度。 蘋果已經在激烈的5G競爭中落后，據稱計劃在2020年推出支持5G技術的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾5G基帶進度嚴重滯后，同時，蘋果正在與高通打一場曠日持久的“專利糾紛”，所以二者合作的可能性非常低。所以華為的芯片成為蘋果的重要選擇，雖然二者是競爭關系。 同時，經過一系列針對華為的“圍追堵截”無效后，美國終于表態(tài)，不再要求盟友德國禁用華為設備。4月7日，德國《法蘭克福匯報》援引德國政府消息人士的話說，美國不再明確要求將華為排除出5G網絡之外。

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  • 應對中國芯片行業(yè)興起 美國業(yè)者呼吁政府加大投入

    外媒稱，美國半導體產業(yè)協會呼吁美國政府官員增加對芯片研究與科學教育的資金投入，同時放寬綠卡限制，以應對中國對芯片科技的大舉投資。 據路透社4月3日報道，美國半導體產業(yè)協會呼吁美國官員把未來5年對芯片研究的聯邦撥款從目前的15億美元(1美元約合6.7元人民幣)提高至50億美元，并加倍向材料科學等相關領域撥款。英特爾、美光和英偉達都是美國半導體產業(yè)協會的會員。 報道稱，該組織還希望政府修改相關規(guī)定，幫助業(yè)者聘請到技術工人。長期而言，這意味著增加教育投入，在2029年之前使得美國的科學與工程專業(yè)的畢業(yè)生數量增加一倍。 美光CEO、現任該行業(yè)組織主席的桑杰伊·梅赫羅特拉表示，這兩個做法的用意在于相互作用，增加美國國家實驗室、大學與企業(yè)的研究經費，能為剛走出校門的畢業(yè)生創(chuàng)造更多就業(yè)機會。 “它有助于人才培養(yǎng)通道……而這正是維持這個行業(yè)全球競爭力所急需的。”他表示。 報道認為，這個半導體行業(yè)組織希望投入資金以應對中國的芯片行業(yè)的興起。隨著中國將大量研究經費投入到推進這項技術以及人工智能等相關領域，中國芯片業(yè)正蓬勃發(fā)展。 聲明：轉載此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來源標注錯誤或侵犯了您的合法權益，請作者持權屬證明與本網聯系，我們將及時更正、刪除，謝謝。

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  • 京東方2018年凈利潤腰斬，其OLED能力挽狂瀾嗎？

    3月25日晚，京東方(000725.SZ)發(fā)布2018年年報顯示，2018年京東方實現營業(yè)收入約971億元，同比微增3.53%;歸屬于母公司凈利潤約34.4億元，同比下降54.61%。 京東方解釋稱，半導體顯示行業(yè)自去年下半年進入調整期，智能手機顯示屏、平板電腦顯示屏、筆記本電腦顯示屏、顯示器顯示屏、電視顯示屏等五大主流市場需求不振導致全尺寸產品，特別是電視顯示屏價格出現較大幅度調整，柔性AMOLED市場擴張未達預期、產能快速釋放讓市場競爭更加激烈。 群智咨詢的總經理李亞琴則向第一財經記者表示，2018年對全球顯示面板產業(yè)是過去5年來最艱難的一年，大尺寸面板均價下跌幅度超過20%，部分產品均價刷新歷史新低，柔性OLED增長不達預期，面板產業(yè)產值和利潤雙雙下滑。面板廠商均在尋求增長和轉型機會，京東方在創(chuàng)新應用上積極投入，并探索多元化商業(yè)模式的落地。 面對挑戰(zhàn)，2018年京東方加快向物聯網公司轉型，思考“三個再平衡”的戰(zhàn)略：即實現重資產與輕資產業(yè)務再平衡;在第四次產業(yè)革命背景下，實現市場機會與能力建設再平衡;在全球政治經濟新格局背景下，實現貿易再平衡。 同時，京東方將端口器件、智慧物聯、智慧醫(yī)工三大事業(yè)板塊細分為七大事業(yè)群，即顯示與傳感器件事業(yè)群、傳感器及應用解決方案事業(yè)群、智造服務事業(yè)群、IoT解決方案事業(yè)群、數字藝術事業(yè)群、移動健康事業(yè)群、健康服務事業(yè)群，以更好地滿足物聯網環(huán)境下細分應用市場的需求。 在嚴峻的行業(yè)環(huán)境下，京東方稱其2018年在智能手機 、平板電腦、筆記本電腦、顯示器和電視五大顯示屏市場的出貨量占有率居全球首位。合肥10.5代液晶面板生產線、成都6代柔性AMOLED面板生產線的產能和良品率快速提升，重慶、綿陽的6代柔性AMOLED線正在建設中，還將在福州投資第四條6代柔性AMOLED線。 穩(wěn)固顯示面板行業(yè)地位的同時，京東方在創(chuàng)新應用市場的拓展的情況包括：數字藝術事業(yè)群全年新增用戶12.3萬;商業(yè)顯示營收同比增長約一倍;智慧零售電子標簽業(yè)務全球市占率超50%;智能睡眠儀等產品上市;合肥京東方醫(yī)院投入使用。 從業(yè)務收入構成看，新興業(yè)務的收入增幅明顯快于顯示面板業(yè)務。其中，端口器件板塊去年收入866.9億元，占比89.27%，同比增長僅1.81%;智慧物聯板塊去年收入175億元，占比18%，同比增長12%;智慧醫(yī)工板塊去年收入11.5億元，占比1.19%，同比增長12.5%。 從區(qū)域看，歐美的收入增幅明顯快于中國市場。其中，中國大陸去年收入429億元，占比44.22%，同比下降2.57%;亞洲其他地區(qū)去年收入442.6億元，占比45.6%，同比下跌0.01%;歐洲去年收入34.9億元，占比3.6%，同比增長59.6%;美洲去年收入63.5億元，占比6.5%，同比增長98.7%。 今年，京東方的業(yè)績仍然承壓。因為從2018年第一至第四季看，隨著新產線的投產和產能爬坡，京東方的營收去年逐季增加，但是隨著面板市場供過于求、價格下滑，使京東方的凈利潤去年逐季減少，去年第四季其歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤還出現了虧損。 進入2019年以來，可折疊屏手機帶來的柔性OLED熱潮、超高清視頻產業(yè)新政等，帶來了新的機會。 在年報中，京東方表示，物聯網正處于產業(yè)生態(tài)的關鍵布局期，預計2030年，全球物聯網市場規(guī)模將達14.2萬億美元。2019年，京東方將進一步夯實基礎業(yè)務，全面優(yōu)化升級智慧端口產品，同時大力拓展物聯網系統和專業(yè)服務業(yè)務，不斷提升抗風險能力和盈利能力。 其中，顯示與傳感器件事業(yè)群2019年將加快柔性面板應用;同時推廣8K面板、普及4K面板、替代2K面板、用好5G通信，構建共贏產業(yè)生態(tài)。傳感器及解決方案事業(yè)群，將深耕醫(yī)療和家居領域。IoT解決方案事業(yè)群將全面發(fā)展商務辦公、智慧教育、數字醫(yī)院、智慧能源、智慧交通和智慧家居，深耕智慧零售和智慧金融領域。健康服務事業(yè)群在運營合肥京東方醫(yī)院同時，推進成都、北京等健康產業(yè)基地項目。 為了平伏顯示面板行業(yè)的周期性波動，京東方正大力發(fā)展健康醫(yī)療等新興業(yè)務。3月25日晚，京東方發(fā)布公告透露，將投資136億元建設北京京東方生命科技產業(yè)基地一期項目。其中智慧醫(yī)工核心能力中心項目投資83億元，數字醫(yī)院項目投資53億元，計劃2022年投入運營。 京東方表示，發(fā)展智慧醫(yī)工事業(yè)是公司推進服務化轉型的關鍵布局，這次投資以建設京東方數字醫(yī)院事業(yè)全國醫(yī)療中心為目標，并助力移動健康、數字人體、再生醫(yī)學等業(yè)務協同發(fā)展。 奧維云網(AVC)副總裁董敏向第一財經記者分析說，作為全球顯示產業(yè)的出貨大廠，京東方在面板行業(yè)的下滑周期，自然受到的沖擊也較大，凈利潤跌去五成不難理解。對于未來兩三年，主營的面板產業(yè)將進入超大型尺寸和小型柔性產能的密集爆發(fā)期，如何能夠更快地找到差異化應用場景，更優(yōu)地分配全產業(yè)鏈價值，更好地實現從器件向服務的轉型，對京東方來講，將尤為重要。

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  • 高盛看好中國科創(chuàng)板：若成熟，潛在市值料達2萬億美元

    高盛表示，中國科創(chuàng)板一旦發(fā)展到成熟階段，潛在市值可能高達2萬億美元(以今日的貨幣計算)。 高盛分析師劉勁津團隊在26日發(fā)布的最新研報中表示，上述2萬億美元的數字來自于160家未上市的科技獨角獸企業(yè)的半數(3500億美元)，合格的紅籌股、ADR或H股潛在的次級上市(550億美元)，和高盛由上而下對“新中國”板塊的預估、及參考美國及韓國科技板相較主板的市值比率，總估值估計達2萬億美元。 按照劉勁津團隊的說法，根據歷史經驗，首批IPO股票在新板上市的三個月平均漲幅高達83%。以估值來說，創(chuàng)業(yè)板及中小板的股票，與科創(chuàng)板的潛在上市標的料最具可比性。此外，預計科創(chuàng)板沖擊市場流動性的風險比較低。 中信證券秦培景團隊昨日表示，從供給來看，結合現有科創(chuàng)板受理企業(yè)數量、市場預期以及創(chuàng)業(yè)板首批的情況，預計首批登陸科創(chuàng)板企業(yè)約30家，總市值規(guī)模在1780億左右，日成交額在180億元級別，平均每家上市公司日成交額6億，相當于當前A股的10%分位。 上述中信團隊還稱，從需求來看，僅上交所50-100萬元賬戶的持股總市值就高達6545億元，按照5%的科創(chuàng)板持倉即可達到總流通市值水平。不平衡的供需關系下，預計科創(chuàng)板新股上市首日會被炒作沖高。 按照秦培景團隊的預測，科創(chuàng)板參與者結構將與當前的A股明顯不同：科創(chuàng)板新股上市后可賣出方以機構投資者為主，占新發(fā)股本的60%~80%;而在原先核準制下，機構在熱門股上的獲配比例僅占5.5%左右，散戶占絕對主導。 此外，他們還認為，科創(chuàng)板新股上市后可賣出方之間的博弈會比原先核準制下的次新股更加激烈，最優(yōu)策略從“開板即賣”變成“盡早鎖定收益”，以至于科創(chuàng)板次新股持續(xù)被爆炒的可能性遠低于原先的創(chuàng)業(yè)板。 另外，秦培景團隊還提示了下跌風險，因科創(chuàng)板次新股均是融券標的，且由于戰(zhàn)略投資者在限售期內就可以將股份出借給證金公司，賣空券源要比原先A股市場更為充足;頂配情況下，潛在融券賣空數量可以達到總流通股本的43%，大幅增加了新股炒作資金的潛在風險(尤其在前5個交易日)。

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  • 固瑞克攜領先自動化精密涂膠系列解決方案亮相慕尼黑上海電子生產設備展

    中國上海（2019年3月21日）——全球流體處理設備領先制造商固瑞克公司（Graco，紐交所：GGG）攜領先的自動化精密涂膠系列解決方案亮相慕尼黑上海電子生產設備展（Productronica China) ，為中國電子制造行業(yè)客戶全面展示固瑞克在自動化精密涂膠領域特別是熱界面材料和噴射點膠應用方面的創(chuàng)新技術與產品。 作為中國領先的電子制造全產業(yè)鏈展覽會，慕尼黑上海電子生產設備展匯聚國內外設備廠商，展品范圍涵蓋整個電子行業(yè)產業(yè)鏈，是向電子制造行業(yè)發(fā)布、宣傳智慧制造概念相關及解決方案的一大活動平臺。展會期間，有數百家全球知名電子生產設備企業(yè)和各界朋友集聚一堂，固瑞克也將趁此機會展出旗下與汽車電子、5G通訊及消費類電子等熱點領域相關的一站式解決方案。 當前市場發(fā)展迅速，而“小型化”始終是電子制造業(yè)界的熱門詞匯。各類電子產品新興應用領域對電子元器件的集成程度和組裝密度需求持續(xù)上升，客戶對設備操控的質量和精密要求也不斷提高，這意味著點膠注膠的技術水平也要快速增強。一方面生產者需要對點膠注膠控制系統進行優(yōu)化，使其更趨智能和舒暢，另一方面也需要設備供應商加快提升點膠注膠精度、生產速度和可靠性，以更加經濟節(jié)能的方式獲得最佳涂膠效果。 固瑞克作為涂膠領域的技術領導者，始終關注市場變化，并針對導熱材料的各類實際應用訴求，在全球投入大量人力和物力，從而不斷研發(fā)出高精度、高耐磨的專用設備。同時公司也通過對不同的材料所做的大量測試，積累了豐富的開發(fā)經驗，因此也利用本次展會契機，為客戶帶來固瑞克全球領先并適用于不同應用領域的精密點膠設備和2019年亞太區(qū)新品方案。 創(chuàng)新的一站式自動精密涂膠解決方案 典型的自動化涂膠“解決方案”常需要將多家供應商的不同產品拼湊到一起，而這往往會導致工時延誤、企業(yè)經濟受損。作為流體處理專家，固瑞克憑借出色設計、集成性和高品質元件，能夠針對五花八門的材料實現高精度的自動化流體分配，特別應對導熱界面材料，提供包括自動化平臺、供料系統，分配閥在內的專業(yè)化一站式導熱解決方案，幫助簡化材料自動點膠過程。 其中，固瑞克UniXact C自動精密點膠平臺是一款點對點精密流體配料系統, 具有可靠、易用和精準的操作特點，適用于苛刻的應用需求。它完全采用固瑞克產品，配有直角坐標型機器人實現XYZ型運動，兼容固瑞克專用軟件，可搭載各類不同特點和應用的分配閥，如適合處理單組份中高粘度的磨蝕性材料的新型螺桿（PC）泵。固瑞克這款新型螺桿 (PC) 泵專為延長泵的使用壽命和減少維護而設計，具有使用壽命更長，維護更加方便快捷的特點。 此次固瑞克還將著重展出一款有出色適用性的桌面式自動精密涂膠平臺——固瑞克UniXact B自動噴射點膠平臺，它具有精確產品組裝所需的出色工藝性能和能力，可搭配高性能非接觸式噴射閥，高精度相機，整合性頂端和部件探測臺等部件，整體結構緊湊，卻又包含可重復和高質量噴射所需的所有先進過程控制元素，也可搭載固瑞克先進的DispensePro™ 軟件，實現精準噴射，自動清潔噴嘴，自動校對像素，操作便捷可靠。 可與UniXact B搭配的Advanjet非接觸式噴射閥也是固瑞克此次面向亞太市場正式推出的一款新品。Advanjet能輕松應對多種流體和應用需求，兼有出色的實用性和經濟性，易于清潔維護，能夠有效減少停機時間，具有工作速度快、維護成本低及可重復性高的顯著優(yōu)勢，很適用于小量高速涂膠應用的非接觸式噴射涂膠機，主要針對電子行業(yè)UV 固化涂料、粘合劑和底部填充膠的高速點膠應用，廣泛使用于太陽能、印刷電路板、手機和其他電子設備領域。 而固瑞克 Electric Fixed Ratio (EFR)則是一款先進的電動定量配比打膠系統，配備電動馬達和機械連接 Z 泵，集計量，混合，和涂膠于一體，適用于處理雙組分密封膠和粘合劑等材料，并可為墊圈、微珠、吐膠和灌注應用提供精密加注功能。精準、通用、易用操作是EFR的主要特點。 如欲了解更多關于固瑞克自動化流體處理技術的詳細信息，敬請于即日至3月22日期間，前往上海新國際博覽中心W1展館 1212號展位參觀，您可在現場與固瑞克專業(yè)技術人員近距離交流。歡迎屆時訪問！ 關于固瑞克 固瑞克有限公司為工業(yè)及商用領域提供流體及涂料處理技術及專業(yè)經驗。公司設計、制造并銷售其系統設備并廣泛應用于傳輸、測量、控制、分配及噴涂流體及粉末材料。固瑞克公司在其專業(yè)領域是一家行業(yè)知名的領導者，總部位于明尼蘇達州明尼阿波利斯市，服務于全球建筑業(yè)、制造業(yè)、加工業(yè)和維修行業(yè)等眾多客戶。登陸我們的網站https://www.graco.com/cn/zh.html 或我們的微信“固瑞克Graco”(微信號 gracochina)  了解更多信息。

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  • 啟迪創(chuàng)新，智向未來，2019慕尼黑上海電子展今日隆重開幕

    3月20日，2019慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為亞洲重要電子展覽之一，慕尼黑上海電子展(electronica China)涵蓋了半導體、傳感器技術、微納米系統、電源、無源元件、開關及連接器技術等，全方位展示電子產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。聯合同期舉行的慕尼黑上海電子生產設備展(productronica China)，總規(guī)模達到90,000平方米。來自世界各地的1,500多家電子行業(yè)領軍企業(yè)全面展示了電子技術在各個應用領域的重要突破，共同見證電子行業(yè)的創(chuàng)新產品與技術碩果。 六大行業(yè)關鍵詞，解讀電子行業(yè)新趨勢 2019年慕尼黑上海電子展發(fā)布了未來汽車、智慧工廠、+AI、IoT+、新品基地與中國力量六大行業(yè)關鍵詞。通過創(chuàng)新的角度來呈現電子產品先進技術，全新詮釋了電子應用領域的未來發(fā)展趨勢 。 聚焦智能制造，盡覽未來工業(yè)電子 數字化工業(yè)已經成為現代科技變革的制高點，制造企業(yè)的研發(fā)、生產、管理和服務等各個環(huán)節(jié)將逐漸迎來變革。慕尼黑上海電子展特別打造的智慧工廠科技園+2019國際智能制造生態(tài)鏈峰會，全面呈現智能制造技術亮點，云集意法半導體、美國高通、博通、Analog Devices、博世、艾邁斯半導體、賽普拉斯、倍加福、霍尼韋爾、巴魯夫、易福門等知名企業(yè)。 汽車技術日，探索未來汽車無限可能 慕尼黑上海電子展傾情打造“未來汽車”的概念，推出了2019第三屆“汽車技術日(Automotive Day)高峰論壇暨展覽會”， 活動由3月18日-19日在上海浦東喜來登由由大酒店舉辦的高端論壇，以及3月20日-22日在上海新國際博覽中心舉辦的“未來汽車科技園(Future Automobile Hi-Tech Park)” 展區(qū)與同期汽車會議兩大活動組成， 探索“未來汽車”無限可能性。 大牌云集, 展會規(guī)模再創(chuàng)佳績 技術變革引領著電子元器件的研發(fā)創(chuàng)新和更新換代。只有不斷滿足生產、生活需求，電子行業(yè)才能突飛猛進，才能有更大的發(fā)展空間。無論展館面積還是參展企業(yè)數量，2019年慕尼黑上海電子展都刷新了以往的紀錄。眾多國際電子行業(yè)知名企業(yè)，如意法半導體、博世、東芝、霍尼韋爾、TDK、TE等悉數亮相。 同期高峰論壇，共話電子行業(yè)發(fā)展 除了“汽車技術日”外，2019慕尼黑上海電子展期間還舉辦多場極具前瞻性的同期活動，例如中國國際汽車電子創(chuàng)新技術大會、國際電動車創(chuàng)新發(fā)展論壇、國際電力電子創(chuàng)新論壇、國際嵌入式系統創(chuàng)新論壇、國際醫(yī)療電子創(chuàng)新論壇、國際連接器創(chuàng)新論壇以及2019國際智能制造生態(tài)鏈峰會。論壇邀請了知名行業(yè)專家、企業(yè)代表以及產業(yè)鏈上下游的優(yōu)秀供應商和技術服務商代表，就汽車電子、新能源汽車、人工智能、物聯網、醫(yī)療電子、智能電網、5G、智能制造等行業(yè)熱點話題進行積極探討，分享各自觀點，展望行業(yè)發(fā)展趨勢。

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  • 以色列向中國出口26億美元芯片：增長80%

    2018年中國進口的集成電路芯片超過4175億個，價值3120億美元，這也是近年來芯片進口首次超過3000億美元。中國進口的芯片都來自哪里?美國半導體公司顯然是最多的，但直接從美國進口的芯片并不多，因為美國半導體公司是全球生產、全球封裝。路透社報道稱，以色列去年芯片出口總計39億美元，其中26億美元是出口到中國的，同比增長了80%，而這部分芯片出口中英特爾公司就占了80%。   路透社報道稱，中國是以色列第二大商品出口市場，去年已超過了英國，僅次于美國，去年對華出口超過47億美元，增長了50%，不過與對美出口109億美元相比還有很大差距。 在芯片出口方面，以色列對美國出口只有8.6億美元，下降了20%，但是對中國出口增長了80%，達到了26億美元，而該國去年芯片出口總價值約為39億美元。 以色列的芯片出口為何如此強大?答案是這主要歸功于英特爾，英特爾公司在以色列已經投資了40多年了，除了海法的研究中心(Core架構就源于這里)，更主要的還是水牛城Kiryat Gat的多座晶圓廠，2008年新建了第二工廠Fab 28，制程工藝一路從45nm升級到了22nm、14nm，目前正在投資的是50億美元的10nm晶圓廠，此前還有60億美元的投資升級計劃，兩大項目加起來總投資高達110億美元。 除了英特爾之外，以色列在半導體領域依然不可小覷，英特爾153億美元收購的Mobileye公司也是以色列的，這家公司是全球知名的自動駕駛芯片、傳感器開發(fā)商，而NVIDIA前不久宣布69億美元收購的Mellanox公司也是以色列的，他們主要做高性能服務器芯片，包括網絡處理器、高速互聯技術等。 此外，以色列還有一家專業(yè)的晶圓代工廠TowerJazz高塔半導體，在全球晶圓代工市場排名第六，市場份額2.1%，在特種半導體工藝上很有名。

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  • 華為芯片自給率將提升至60% 下半年推麒麟985

    華為在幾年前下定決心投入半導體芯片研發(fā)后，每年都要花費巨量資金來進行芯片研發(fā)。而多年來的努力也終于迎來了開花結果，目前華為自研芯片已經覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域。除了自家手機采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務器CPU，路由等網絡產品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。 去年，華為全球首發(fā)7nm制程工藝打造的麒麟980處理器震驚業(yè)內，憑借其優(yōu)異的性能，華為終于在高端智能手機市場站穩(wěn)了腳跟，得以和三星、蘋果兩大手機品牌正面交鋒。 此前，余承東親自承認，華為智能手機業(yè)務發(fā)展迅速，兩年內就可能超越三星成為全球智能手機第一品牌。為了實現這一目標，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。 據中國臺灣地區(qū)媒體報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。 另外值得一提的是，華為今年將會大幅增加臺積電7nm芯片的投產量，有可能會超越蘋果、高通成為臺積電最大的7nm客戶。 華為這一行為可能意味著，華為有意減少對其他廠商芯片的采購，比如聯發(fā)科、高通等，其中聯發(fā)科必然是首當其沖。同時，增加麒麟芯片的投產也可能幫助華為低端智能手機加速導入海思麒麟平臺。 此外，麒麟下一代旗艦芯片也有了消息。據業(yè)內消息，麒麟985芯片將在今年下半年推出，采用最新的7nm+EUV(極紫外光)工藝，在性能和功耗上勢必會帶來極大優(yōu)化。

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  • 德州儀器：智能AC/DC線性穩(wěn)壓器在效率和功率密度方面實現突破

    2019年3月19日，北京訊 —— 德州儀器近日推出了首款智能AC/DC線性穩(wěn)壓器，擴展了其500多種線性穩(wěn)壓器的廣泛產品組合。該器件效率提高75%，功率密度是其他線性穩(wěn)壓器的兩倍，可實現高效率和超低噪聲之間的最佳平衡，同時縮小電源尺寸。完全集成的TPS7A78線性穩(wěn)壓器采用獨特的開關電容架構，可消除分立元件，包括外部電感器和變壓器以及微型斷路器和中斷器，用于電網基礎設施和樓宇自動化中電子計量等應用的防篡改設計。如需了解更多信息、樣品，敬請訪問www.ti.com/TPS7A78-pr。   德州儀器將于2019年3月18日至20日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應用電力電子大會（APEC）第511號展位上展示TPS7A78線性穩(wěn)壓器。閱讀 關于德州儀器在APEC的最新電源創(chuàng)新的簡文，了解新產品和端到端電源管理系統解決方案，包括可幫助工程師快速上市的硬件、軟件和參考設計。 作為一款非隔離式線性穩(wěn)壓器，TPS7A78可通過更小、更少的元件從AC到DC提供高達0.5 W的功率。這種智能設計通過有源電橋、開關電容和集成低壓差穩(wěn)壓器（LDO）優(yōu)化了穩(wěn)壓。與采用齊納二極管的傳統電容器-壓降解決方案中的線性穩(wěn)壓器相比，這種設計可實現更高的效率和更小的電容器尺寸。了解更多信息，請觀看視頻“什么是智能AC/DC線性穩(wěn)壓器？” TPS7A78的主要特性和優(yōu)點 ·   低待機功率：獨特的動態(tài)有源橋式鉗位可對輸入電壓進行預調壓，以實現最佳性能，從而將待機功耗降至10 mW。與傳統的電容器-壓降解決方案相比，功耗可降低75% ·   更高的功率密度：開關電容架構可消除多達26個分立元件，包括橋式整流器。與傳統的電容器-降解決方案相比，這種架構可將電容器尺寸減小25% ·   防篡改設計：TPS7A78無昂貴的磁屏蔽，因此符合電子計量等應用所要求的國際電工委員會（IEC）61000-4-8標準。要了解電源設計人員如何使用TPS7A78幫助滿足系統電磁兼容性要求，請閱讀短文“如何實現簡單的非磁性AC/DC電源。” 供貨與封裝 TPS7A78 其采用14引腳、5 mm×6.5 mm薄型封裝（TSSOP），可通過德州儀器商店和授權分銷商購買。 了解更多關于德州儀器電源管理產品組合的信息 ·  獲取有關德州儀器線性穩(wěn)壓器 和德州儀器所有 電源管理產品的更多信息。 ·  下載電源管理參考設計。 ·  在德州儀器在線支持社區(qū)電源管理論壇中查找專家解答。 關于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn/ . 商標 TI E2E是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。  

    半導體 ac/dc線性穩(wěn)壓器

  • 準備好迎接TI BAW 技術了嗎？

    5G革命即將來臨。無論是以無縫增強和虛擬現實體驗形式提供更快，更豐富的內容還是實現真正自動駕駛汽車的技術，它都有望激發(fā)一系列創(chuàng)新和新服務。 在電信行業(yè)的快速發(fā)展的驅使下，產生了對更高帶寬和更快數據速率的巨大需求，需要進行嚴格的網絡升級。通過交換機和路由器的復雜互連將信息從終端用戶傳輸到中央核心網絡的以太網骨干網已經發(fā)生了翻天覆地的變化，從10 Mbps到現在的400千兆以太網速度，以及未來大于1 太比特的以太網。 每個5G和400Gbps節(jié)點的核心是一個稱為網絡同步器的半導體定時集成電路（IC）。該同步器可確保采樣信息的準確性，從而減少誤碼和鏈路損傷。 有助于在這些網絡同步器的輸出時鐘上實現超低抖動（噪聲）的突破性技術稱為體聲波（BAW）諧振器。  用于計時的TI BAW諧振器技術 了解TI的體聲波時鐘技術如何降低振動并簡化下一代通信系統中的設計。 圖1顯示了分組交換電信網絡生態(tài)系統，其中包括5G無線基礎設施和400-Gbps交換機以及在網絡邊緣及其核心之間傳輸數據的路由器。  圖1：分組交換電信網絡 BAW諧振器是一種高品質因數（高Q值）諧振器，它取代了網絡同步器IC中常見的傳統電感器 - 電容器振蕩器。它是一種類似于石英晶體的薄膜諧振器，夾在金屬薄膜和其他層之間，以限制機械能。結果實現了無比強大性能的高-Q，超低噪聲諧振器。 為什么這種性能對5G和400-Gbps網絡至關重要？ 400-Gbps收發(fā)器使用四級脈沖幅度調制（PAM-4）方案來傳輸數據。與傳統的非歸零調制方案相比，該數據調制方案在相同帶寬上實現更高的數據速率。像光互聯網論壇通用電氣接口和電氣和電子工程師協會802.3bs這樣的400-Gbps標準對PAM-4發(fā)射機具有非常嚴格的發(fā)射振動需求，僅將整個發(fā)射機抖動的一小部分分配給網絡同步器生成 參考時鐘。 采用56G PAM-4串行器/解串器（SerDes）解決方案的交換機應用專用IC供應商要求在12 kHz至20 MHz頻段內最大集成參考時鐘抖動為150 fs均方根（RMS）。采用TI BAW諧振器技術的網絡同步器時鐘，例如LMK05318，通常具有小于60 fs（156.25-MHz載波）的集成RMS抖動（12 kHz至20 MHz），如圖2所示。這種性能水平可以幫助設計人員為他們的系統提供面對未來的保障。  圖2：來自LMK05318網絡同步器時鐘的156.25 MHz輸出時鐘 現在，關于5G應用中的無線電，5G新無線電標準規(guī)定了低于6 GHz的新頻帶，并擴展到毫米波頻率。雖然低于6 GHz是現有長期演進（LTE） - 高級功能的進步，但真正的挑戰(zhàn)在于毫米波設計，其中更多連續(xù)帶寬可用于傳輸大量數據。參考時鐘損傷（例如相位噪聲）可能導致調制信號失真，這在毫米波設計的較高頻率和較寬帶寬特性中成為問題。 信號質量的特征在于系統的誤差矢量幅度，參考時鐘的相位噪聲對它起主要影響。由于更加密集的調制方案計劃用于5G（目前從256個正交幅度調制 [QAM] ，未來高達1, 024個QAM），對誤差矢量幅度的要求變得越來越嚴格。因此，來自網絡同步器的低噪聲參考時鐘對于確保最佳系統性能至關重要。 其他資源 ·  在博客“微型技術，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術打造全新核心電子心跳”中了解有關TI BAW諧振器技術的更多信息。 ·  閱讀白皮書“TI BAW技術可為高速網絡提供超低抖動時鐘”。 ·  下載應用筆記“使用LMK05318為高速56G PAM-4串行鏈路提供時鐘”。 ·  在白皮書中探索5G之路“為5G世界做準備：使能技術和硬件要求概述”。  

    半導體 baw諧振器

  • Brewer Science 展示不斷增長的中國半導體市場的最新趨勢

    Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進本土半導體制造基礎設施的建設，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領先材料供應商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導體技術大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之前，于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地點舉辦。 3 月 19 日，Brewer Science 將在 CSTIC 大會有三場演講。Brewer Science業(yè)務發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 博士將于上午 8:30 在封裝和組裝研討會第三場會議上致開幕詞。下午，Brewer Science半導體技術執(zhí)行總監(jiān) Dan Sullivan 博士和高級科學家 Zhimin Zhu 博士將一同于下午 3:40 舉行的光刻與圖形化研討會第六場會議：材料/工裝進行演講。 3 月 20 日 SEMICON China 展覽會開幕時，歡迎參會者訪問Brewer Science的 2608 號展位，并有機會與 Brewer Science 的專家們一起探討晶圓級封裝的發(fā)展趨勢。此外，BrewerScience的長期行業(yè)合作伙伴 Nissan Chemical 也將在 2531 號展位安排了專家討論前端光刻材料。 技術趨勢 一些關鍵趨勢正在推動中國的技術發(fā)展。其中最普遍的是人工智能 (AI)。據預測，人工智能在中國娛樂和教育領域應用越來越多，這將有助于在中國地區(qū)重塑這些行業(yè)。在各個驅動因素中名列前茅的還包括智能手機和即將興起的 5G 技術。中國頂級智能手機制造商預計未來一年將推出基于 5G 的手機，以實現技術升級。與之相呼應的是，全球領先的移動運營商也在著力加強對新一代無線基礎設施開發(fā)和測試的力度。 后端趨勢 中國的外包半導體封裝測試服務提供商 (OSAT) 正轉向提供扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術，并使該技術成為其先進封裝工藝的一部分，這一趨勢繼續(xù)呈現增長態(tài)勢。過去一年中，Brewer Science 又在其業(yè)界領先的先進封裝解決方案系列中新增了一些關鍵產品和服務。BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同創(chuàng)造了 Brewer Science 首個完整、雙層的臨時鍵合和解鍵合系統。BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料專門用于重分布層 (RDL)——首款扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)，Brewer Science 預計更多中國公司將會在不久的將來開始探索此工藝。 前端趨勢 中國在技術節(jié)點的布局在穩(wěn)步推進，同時也在謀求推進其在創(chuàng)新驅動領域的領導地位。與此同時，中國正受益于在光刻工藝中采用傳統材料，例如底部抗反射涂層 (BARC) 和老式的多層系統。Brewer Science 在這些領域擁有成熟的產品和服務，結合其在新一代先進光刻工藝方面的研發(fā)投入，創(chuàng)造了大量中國可以從中吸取經驗的工具庫，有助于中國繼續(xù)朝著其前端技術目標邁進。

    半導體 晶圓級封裝 人工智能 半導體

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