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  • 了解有關(guān)TI BAW技術(shù)的5項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn)

    無(wú)線技術(shù)是我們快速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)世界的支柱。隨著這些技術(shù)對(duì)于通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高，開(kāi)發(fā)人員和制造商正在尋找能夠提供簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)計(jì)的解決方案。 德州儀器（TI）的創(chuàng)新技術(shù) - 體聲波（BAW）諧振器 - 通過(guò)提供業(yè)界先進(jìn)的無(wú)晶體SimpleLink™無(wú)線微控制器（MCU），使集成化更向前邁進(jìn)了一步。TI BAW諧振器技術(shù)使高性能，高精度諧振器成為可能，當(dāng)集成到MCU封裝中時(shí)，無(wú)需外置石英晶體，不會(huì)影響功耗，延遲或頻率穩(wěn)定性等關(guān)鍵性能。 以下是您需要了解TI BAW諧振器技術(shù)的五項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn)： 1. 什么是體聲波（BAW）技術(shù)？ BAW是一種微諧振器技術(shù)，可以將高精度和超低抖動(dòng)時(shí)鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW技術(shù)設(shè)備比外部石英晶體設(shè)備小巧 - 可提供更低噪聲的有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。從無(wú)線消費(fèi)電子產(chǎn)品到高端工業(yè)系統(tǒng)，為各種領(lǐng)域提供更高質(zhì)量的通信和更高的效率。 2. TI BAW技術(shù)如何工作？ TI BAW技術(shù)是基于集成微機(jī)電（MEMS）的片上諧振器的關(guān)鍵技術(shù)，該諧振器由夾在兩個(gè)電極之間的壓電材料組成（圖1）。這種材料可以將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械聲能，產(chǎn)生可靠的振蕩，從而產(chǎn)生高頻，穩(wěn)定的時(shí)鐘輸出。然后，穩(wěn)定時(shí)鐘可用作射頻（RF）定時(shí)的參考源，使無(wú)線電核心可靠運(yùn)行，與此同時(shí)，還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。。   圖1：壓電材料用作諧振器（a）;  TI BAW技術(shù)集成于硅片之上（b）   3. TI BAW技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)？ TI BAW技術(shù)支持業(yè)界先進(jìn)的無(wú)外置石英晶振MCU，可實(shí)現(xiàn)可靠，高性能和高精度的時(shí)序。憑借基于高度集成的無(wú)線CC2652RB MCU的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，TI BAW技術(shù)可幫助您降低總體設(shè)計(jì)占用空間和開(kāi)發(fā)成本。另外，還能享有在更廣泛的應(yīng)用和環(huán)境中進(jìn)行設(shè)計(jì)的更多選項(xiàng)和更高靈活性。 4. TI BAW技術(shù)如何改進(jìn)您的設(shè)計(jì)？ 您可以利用TI BAW技術(shù)的創(chuàng)新芯片來(lái)縮減物料清單（BOM）成本，提高網(wǎng)絡(luò)性能，并提高下一代工業(yè)和電信應(yīng)用中的振動(dòng)和沖擊能力，包括數(shù)據(jù)傳輸，建筑和工廠自動(dòng)化以及電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。 從農(nóng)業(yè)到工廠，您都可以利用這項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)更高性能的系統(tǒng)，同時(shí)最大限度地降低系統(tǒng)成本，尺寸和設(shè)計(jì)復(fù)雜性。 5. 如何通過(guò)TI BAW技術(shù)了解更多信息并開(kāi)始使用它開(kāi)發(fā)技術(shù)？ 您可以訪問(wèn)www.ti.com/baw并瀏覽與TI BAW技術(shù)相關(guān)的所有新內(nèi)容。CC2652RB的預(yù)生產(chǎn)樣品現(xiàn)在可通過(guò)TI商店采用7 mm×7 mm QFN封裝，您也可以通過(guò)TI商店開(kāi)始使用基于SimpleLink CC2652B無(wú)線MCU的TI LaunchPad™開(kāi)發(fā)套件。 支持TI BAW技術(shù)的CC2652RB器件是TI SimpleLink平臺(tái)的一部分，在單一軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中提供最廣泛的有線和無(wú)線Arm®MCU（片上系統(tǒng)）產(chǎn)品組合 -  SimpleLink SDK。預(yù)生產(chǎn)的CC2652RB設(shè)備目前支持藍(lán)牙低功耗5.0，未來(lái)版本計(jì)劃包括Zigbee 3.0和Thread支持。 有關(guān)TI BAW技術(shù)的更多信息： 閱讀Think.Innovate博客，“微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳”。 查看白皮書(shū)“基于TI BAW技術(shù)的SimpleLink™無(wú)晶體無(wú)線MCU--是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心”。 準(zhǔn)備好迎接BAW技術(shù)了嗎？在此短篇技術(shù)文章中找到答案。  

    半導(dǎo)體 baw諧振器

  • 我國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r不盡相同，高端領(lǐng)域缺口大

    半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jī)，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂(lè)觀。 我國(guó)半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)展不一 據(jù)WSTS報(bào)道，2018年，在存儲(chǔ)器市場(chǎng)的引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)4779.4億美元，同比增長(zhǎng)15.9%。不過(guò)，隨著存儲(chǔ)器供不應(yīng)求的問(wèn)題得到緩解，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速將大幅降低，預(yù)計(jì)全年僅增長(zhǎng)2.6%。國(guó)內(nèi)方面，2018年上半年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度良好，自下半年以來(lái)，在全球消費(fèi)市場(chǎng)需求下行等多方因素的交織下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)疲態(tài)漸顯。初步統(tǒng)計(jì)，2018年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額9202億元，同比2017年增長(zhǎng)16.7%，2019年影響全球經(jīng)濟(jì)的不確定因素仍在增加，預(yù)計(jì)我國(guó)全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額年增長(zhǎng)率將下滑至14.8%。 半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料與封裝測(cè)試材料兩大類。其中，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學(xué)品、濺射靶材、CMP拋光材料等，2018年國(guó)內(nèi)晶圓制造材料總體市場(chǎng)規(guī)模約28.2億美元;封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹(shù)脂、芯片貼裝材料等，2018年國(guó)內(nèi)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約為56.8億美元。2018年，晶圓制造材料與封裝測(cè)試材料總計(jì)市場(chǎng)規(guī)模約為85億美元。 2018年我國(guó)半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r各不相同。 硅片方面，國(guó)內(nèi)建設(shè)熱潮不斷涌現(xiàn)，截至2018年年底，按各個(gè)公司已量產(chǎn)產(chǎn)線披露的產(chǎn)能，8英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)139萬(wàn)片/月，興建中的產(chǎn)能達(dá)270萬(wàn)片/月;12英寸硅片產(chǎn)能28.5萬(wàn)片/月，興建中的產(chǎn)能達(dá)315萬(wàn)片/月。如果都能如期開(kāi)出，單純從產(chǎn)能數(shù)據(jù)來(lái)看，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)下游用戶需求。不過(guò)目前國(guó)內(nèi)12英寸硅片仍幾乎百分之百依賴進(jìn)口，8英寸硅片本土化率也僅為20%。值得一提的是，2018年一季度末，上海新昇12英寸大硅片正片通過(guò)了華力微電子的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售，但公告顯示，銷售給華力微電子的數(shù)量不多，正在增量過(guò)程中。此外，上海新昇大硅片正片已在中芯國(guó)際、武漢新芯進(jìn)行認(rèn)證，何時(shí)驗(yàn)證完成尚未有確切的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。 光掩膜版方面，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域80%以上市場(chǎng)份額被Photronics、大日本印刷株式會(huì)社DNP和日本凸版印刷株式會(huì)社Toppan三家占據(jù)。國(guó)內(nèi)從事光掩膜版研究生產(chǎn)的內(nèi)資企業(yè)主要有路維光電、清溢光電等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于平板顯示、觸控行業(yè)和電路板行業(yè)，用于集成電路制造的高端光掩膜版則由國(guó)外公司壟斷。2018年內(nèi)資企業(yè)在集成電路用高端光掩膜版方面，并無(wú)實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，相反，Toppan Photomasks公司在2018年年初宣布，將對(duì)其位于上海的全資子公司上海凸版光掩膜有限公司(TPCS)追加投資，制造應(yīng)用于半導(dǎo)體的光掩膜產(chǎn)品，預(yù)計(jì)于2019年上半年開(kāi)始生產(chǎn)28納米和14納米的光掩膜版。 濕化學(xué)品方面，2018年我國(guó)6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線消耗量超過(guò)25萬(wàn)噸，細(xì)分領(lǐng)域要求產(chǎn)品達(dá)到SEMI標(biāo)準(zhǔn)C8以上和C12水平，而國(guó)內(nèi)技術(shù)水平相對(duì)較低，因此大部分產(chǎn)品來(lái)自于進(jìn)口。但2018年，在消耗量最大的電子級(jí)硫酸方面，國(guó)內(nèi)取得了可喜的突破，4月下旬，晶瑞化學(xué)依托下屬子公司年產(chǎn)30萬(wàn)噸的優(yōu)質(zhì)工業(yè)硫酸原材料優(yōu)勢(shì)，并結(jié)合從日本三菱化學(xué)株式會(huì)社引進(jìn)的電子級(jí)硫酸先進(jìn)制造技術(shù)，投資建設(shè)年產(chǎn)9萬(wàn)噸/年的電子級(jí)硫酸項(xiàng)目。該項(xiàng)目建設(shè)地址位于江蘇省南通市，預(yù)計(jì)2019年7月正式投產(chǎn)。2018年第三季度，湖北興福的電子級(jí)硫酸技術(shù)攻關(guān)取得重大突破，產(chǎn)品品質(zhì)超越SEMI C12級(jí)別，與國(guó)際電子化學(xué)品最大供應(yīng)商巴斯夫的產(chǎn)品品質(zhì)處于同一級(jí)別，并向部分國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠穩(wěn)定供貨。 電子特氣方面，2018年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用電子特氣市場(chǎng)規(guī)模約4.89億美元。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體用電子特氣已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成績(jī)，中船重工718所、綠菱電子、廣東華特等均在12英寸晶圓用產(chǎn)品上取得了突破，并且實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的批量供應(yīng)。2018年5月，中船重工718所舉行二期項(xiàng)目開(kāi)工儀式，2020年全部達(dá)產(chǎn)后，將年產(chǎn)高純電子氣體2萬(wàn)噸，三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4個(gè)產(chǎn)品產(chǎn)能將居世界第一。 高純硅烷方面，中寧硅業(yè)利用自產(chǎn)的高純硅烷為原料，研究開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低溫脫輕脫重、多級(jí)吸附以及晶硅成膜檢測(cè)技術(shù)制備半導(dǎo)體級(jí)硅烷氣體，在設(shè)備優(yōu)化、精餾提純以及成膜檢測(cè)等關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了突破，具備半導(dǎo)體級(jí)硅烷氣體的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力。 高純四氟化硅方面，綠菱電子的產(chǎn)品在2018年實(shí)現(xiàn)了給國(guó)內(nèi)主要芯片生產(chǎn)企業(yè)的大規(guī)模供貨。 光刻膠方面，一直以來(lái)都被美日企業(yè)高度壟斷，8英寸及以上半導(dǎo)體晶圓用產(chǎn)品本土化率不足1%，還有許多需要攻克的關(guān)鍵技術(shù)，目前國(guó)內(nèi)真正從事集成電路用光刻膠研究生產(chǎn)的企業(yè)不足5家。2018年幾家主要企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域都取得了突破。5月，北京科華承擔(dān)的“極紫外光刻膠材料與實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)技術(shù)研究”項(xiàng)目順利通過(guò)國(guó)家驗(yàn)收;8月，晶瑞股份表示，公司的i線光刻膠已通過(guò)中芯國(guó)際上線測(cè)試;12月，南大光電開(kāi)發(fā)出了的首款A(yù)rF(干式)光刻膠產(chǎn)品，性能穩(wěn)定，各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品的同等水平。 靶材方面，近年來(lái)，國(guó)家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策推進(jìn)靶材技術(shù)的發(fā)展，效果顯著。目前國(guó)內(nèi)12英寸晶圓用濺射靶材本土化率約為18%。2018年8月，由貴研鉑業(yè)承擔(dān)的云南省國(guó)際合作計(jì)劃專項(xiàng)——“半導(dǎo)體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”取得重大突破，建立了生產(chǎn)線并取得良好經(jīng)濟(jì)效益。在7nm先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)用濺射靶材方面，江豐電子已經(jīng)掌握了核心技術(shù)。 CMP拋光材料方面，主要有拋光液與拋光墊。安集微電子是國(guó)內(nèi)唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應(yīng)商，它在銅制程上有一定優(yōu)勢(shì)，2018年完成了多個(gè)具有世界先進(jìn)水平的集成電路材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，但在更高端的STI制程上，尚沒(méi)有掌握核心原材料研磨粒的制備技術(shù)。作為拋光墊主要供應(yīng)商的湖北鼎龍，尚在進(jìn)行12英寸晶圓用產(chǎn)品的攻關(guān)。 封裝材料方面，高端鍵合絲、封裝基板、引線框架等仍高度依賴進(jìn)口，2018年國(guó)內(nèi)企業(yè)主要在低端領(lǐng)域有所突破，近年來(lái)，封裝形式的轉(zhuǎn)變也給國(guó)內(nèi)企業(yè)提出了新的要求。 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 任重而道遠(yuǎn) 現(xiàn)今，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等下一輪終端需求，為中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)遇。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想持續(xù)健康穩(wěn)定的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)步是關(guān)鍵。作為重要支撐的材料業(yè)則是重中之重。 當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體材料的整體本土化仍然處于比較低的水平，特別是在中高端領(lǐng)域，亟待突破的產(chǎn)品、技術(shù)非常之多。而材料的研發(fā)本來(lái)就是個(gè)比較漫長(zhǎng)的過(guò)程，從驗(yàn)證到真正導(dǎo)入又需要消耗大量的時(shí)間，在高端材料研發(fā)人才方面國(guó)內(nèi)的缺口較大，在核心技術(shù)上國(guó)外的封鎖嚴(yán)格，這就給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。我國(guó)半導(dǎo)體材料的本土化程度要想得到明顯改善，任重而道遠(yuǎn)。

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  • 強(qiáng)韌的100V、1A同步降壓轉(zhuǎn)換器使設(shè)計(jì)人員能夠縮小電路板空間，提高效率并簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

    2019年3月12日，北京訊 —— 德州儀器近日推出了寬輸入電壓（VIN）同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，具有業(yè)界出色的輕載效率、易于設(shè)計(jì)和整體電源解決方案成本的組合。這款100V、1-A Lm5164降壓電壓轉(zhuǎn)換器縮小了耐用型電池供電工業(yè)和汽車電源的電路板空間。這款新型DC/DC轉(zhuǎn)換器與德州儀器的WEBENCH®PowerDesigner配合使用，可實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更快速的電源轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)。如需了解更多信息、樣品和評(píng)估模塊（EVM），敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.ti.com/LM5164-pr. 德州儀器將于2019年3月18日至20日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應(yīng)用電力電子大會(huì)（APEC）第511號(hào)展位上展示 LM5164降壓轉(zhuǎn)換器以及LM5180初級(jí)側(cè)調(diào)壓反激式轉(zhuǎn)換器。閱讀一篇 關(guān)于德州儀器在APEC的最新電源創(chuàng)新的簡(jiǎn)文，例如新產(chǎn)品和端到端電源管理系統(tǒng)解決方案，包括可幫助工程師快速上市的硬件、軟件和參考設(shè)計(jì)。 LM5164是一款易于使用的超低靜態(tài)電流（IQ）同步降壓型穩(wěn)壓器，具有恒定導(dǎo)通時(shí)間（COT）控制架構(gòu)，并集成了高側(cè)和低側(cè)功率MOSFET。高效降壓轉(zhuǎn)換器采用6 V至100 V的寬輸入電壓工作，可提供高達(dá)1A的直流負(fù)載電流。COT架構(gòu)無(wú)需外部補(bǔ)償，而內(nèi)部VCC偏置電源和自舉二極管則無(wú)需額外的電容。閱讀 設(shè)計(jì)人員如何為電動(dòng)自行車和電動(dòng)踏板車實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)久的13S、48V鋰離子電池組，并下載精確測(cè)量和50μA待機(jī)電流，13S、48V鋰離子電池組參考設(shè)計(jì)。 還提供汽車級(jí)LM5164-Q1。觀看視頻，了解如何使用LM5164-Q1為48 V/12 V輕度混合動(dòng)力電動(dòng)汽車中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器供電。 LM5164和LM5164-Q1加入了德州儀器高度集成的寬VIN DC/DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列，使設(shè)計(jì)人員能夠以更小封裝最大限度地提供功率。 LM5164的主要特性和優(yōu)點(diǎn) ·  收縮電路板空間：新器件的熱效率、小外型集成電路（SOIC）PowerPAD™封裝尺寸為5 mm x 6 mm，比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品尺寸小30%。設(shè)計(jì)人員可以使用LM5164創(chuàng)建一個(gè)105 mm2的完整電源設(shè)計(jì)，比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品尺寸小10%以上。 ·  高輕載效率：Lm5164提供極低的10-μA典型待機(jī)靜態(tài)電流。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案相比，這可實(shí)現(xiàn)10%的輕載效率，可在1-mA負(fù)載時(shí)實(shí)現(xiàn)24 V至5 V轉(zhuǎn)換，并延長(zhǎng)電池壽命。 ·  簡(jiǎn)易、經(jīng)濟(jì)的設(shè)計(jì)：標(biāo)準(zhǔn)的8管腳SOIC封裝，少量外部元件和WEBENCH® Power Designer 簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并降低了成本。 定價(jià)和供貨 目前可通過(guò)德州儀器商店和授權(quán)分銷商購(gòu)買100-V LM5164和LM5164-Q1。 LM5164-Q1EVM-041評(píng)估模塊可供貨。 了解更多關(guān)于德州儀器電源管理產(chǎn)品組合的信息 ·   獲取有關(guān)德州儀器DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 和德州儀器所有 電源管理產(chǎn)品的更多信息。 ·   查看德州儀器參考設(shè)計(jì)庫(kù)中的所有電源設(shè)計(jì)。 ·   在德州儀器在線支持社區(qū)電源管理論壇中查找專家解答。 關(guān)于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開(kāi)發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來(lái)。今天，TI正攜手超過(guò)10萬(wàn)家客戶打造更美好未來(lái)。更多詳情，敬請(qǐng)查閱http://www.ti.com.cn/。 商標(biāo) WEBENCH®是一個(gè)注冊(cè)商標(biāo)，PowerPAD和TI E2E是TI的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。

    半導(dǎo)體 汽車 工業(yè) 降壓穩(wěn)壓器

  • 繼續(xù)快速成長(zhǎng)，2019年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模逾人民幣2,900億元

    TrendForce在最新《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》指出，受益新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場(chǎng)需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià)，帶動(dòng)2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng)12.76%至2,591億元人民幣，其中離散式元件市場(chǎng)規(guī)模為1,874億元人民幣，較2017年成長(zhǎng)14.7%;電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為717億元人民幣，較2017年增長(zhǎng)8%。 TrendForce分析師謝瑞峰指出，功率半導(dǎo)體作為需求驅(qū)動(dòng)型的產(chǎn)業(yè)，2019年景氣仍然持續(xù)向上，雖然仍有貿(mào)易戰(zhàn)等不利因素影響，但在需求驅(qū)動(dòng)下受影響程度要小于其他IC產(chǎn)品，TrendForce預(yù)估，2019年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2,907億元人民幣，較2018年成長(zhǎng)12.17%，維持雙位數(shù)的成長(zhǎng)表現(xiàn)。 受益于中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代的政策推動(dòng)和缺貨漲價(jià)的狀況，2018年多家中國(guó)本土功率半導(dǎo)體廠商取得亮眼的成績(jī)，并擴(kuò)大布局腳步。其中，比亞迪微電子憑藉擁有終端的優(yōu)勢(shì)，在車用IGBT市場(chǎng)快速崛起，取得中?車用IGBT市場(chǎng)超過(guò)兩成的市占率，一躍成為銷售額位于中國(guó)前三的IGBT供應(yīng)商;MOSFET廠商華微電子和揚(yáng)杰科技營(yíng)收大增，并且逐漸導(dǎo)入IGBT市場(chǎng)。 另外，有新建與規(guī)劃IGBT產(chǎn)線的廠商包含士蘭微廈門12寸特色工藝產(chǎn)線、華潤(rùn)微電子在重慶建設(shè)的12寸特色工藝產(chǎn)線，以及積塔半導(dǎo)體專業(yè)汽車級(jí)IGBT產(chǎn)線等。同時(shí)，多家廠商也投入研發(fā)SiC等新材料技術(shù)領(lǐng)域，基本半導(dǎo)體的SiC MOSFET已進(jìn)入量產(chǎn)上市，而定位為代工的三安光電SiC產(chǎn)線也已開(kāi)始接單、比亞迪微電子也已研發(fā)成功SiC MOSFET，其目標(biāo)是到2023年實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET對(duì)矽基IGBT的全面替代。 展望2019年，從終端需求來(lái)看，新能源汽車仍然為中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)最大需求來(lái)源，根據(jù)TrendForce資料顯示，2019年中國(guó)新能源車產(chǎn)量預(yù)估為150萬(wàn)輛，較前一年成長(zhǎng)45%，其ADAS系統(tǒng)、電控以及充電樁的需求將帶動(dòng)功率元件市場(chǎng)規(guī)模約270億元。 同時(shí)，5G建設(shè)所需的基站設(shè)備及其普及后帶來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算的快速發(fā)展，將對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)生長(zhǎng)期大量需求，另外，工業(yè)自動(dòng)化規(guī)劃持續(xù)推進(jìn)，與之相關(guān)的電源、控制、驅(qū)動(dòng)電路將持續(xù)推升中?功率半導(dǎo)體的采購(gòu)。 從供應(yīng)端來(lái)看，2019年雖然有3-5條功率產(chǎn)線將進(jìn)入量產(chǎn)，但根據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，2019年前三季度功率元件產(chǎn)品缺貨情況恐難有明顯好轉(zhuǎn)，多家廠商的產(chǎn)品價(jià)格預(yù)期仍將上漲。從廠商的技術(shù)發(fā)展來(lái)看，SiC MOSFET有望進(jìn)一步提高在車用領(lǐng)域?qū)ξ鵌GBT的替代率，矽基IGBT則有望向更低功耗、更高效率的方向繼續(xù)發(fā)展。

    半導(dǎo)體 功率半導(dǎo)體 MOSFET igbt

  • 業(yè)內(nèi)首款集成四通道和雙通道射頻采樣收發(fā)器實(shí)現(xiàn)多天線寬帶系統(tǒng)

    北京訊（2019年3月5日）- 德州儀器公司(TI)（納斯達(dá)克代碼: TXN）近日發(fā)布了兩款新型射頻采樣收發(fā)器。這兩款收發(fā)器首次在單芯片上集成了四個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和四個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發(fā)器擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的頻率范圍和瞬時(shí)帶寬，而且與離散型解決方案相比，占用空間減少75%，可幫助工程師更輕松地在雷達(dá)、軟件無(wú)線電和無(wú)線5G應(yīng)用中部署多天線、直接射頻采樣。欲了解詳細(xì)信息，請(qǐng)參考www.ti.com/AFE7444-pr和www.ti.com/AFE7422-pr。 利用高帶寬簡(jiǎn)化頻率規(guī)劃 •   業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的最高瞬時(shí)帶寬(IBW)：AFE7444和AFE7422的最高瞬時(shí)帶寬高于業(yè)內(nèi)的同類射頻采樣收發(fā)器，可幫助工程師實(shí)現(xiàn)最高6倍的數(shù)據(jù)通量。AFE7444的每個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器的最高采樣率可達(dá)9GSPS，模數(shù)轉(zhuǎn)換器可達(dá)3 GSPS，可從每個(gè)天線（共4個(gè)）上收發(fā)800 MHz的信息；AFE7422可從每個(gè)天線（共2個(gè)）上收發(fā)1.2 GHz的信息。 •   寬頻率范圍：利用新款射頻采樣寬帶收發(fā)器，工程師可以在10 MHz至6 GHz的范圍內(nèi)更靈活地設(shè)計(jì)應(yīng)用。 簡(jiǎn)化直接射頻采樣的設(shè)計(jì)流程 •   減少組件數(shù)量：借助AFE7444和AFE7422，工程師在一個(gè)裝置上便可部署八個(gè)天線，實(shí)現(xiàn)16個(gè)射頻波段。除此之外，工程師還可以直接將輸入頻率采樣至C波段，無(wú)需經(jīng)過(guò)其它的頻率轉(zhuǎn)換，設(shè)計(jì)中也無(wú)需再使用本地振蕩器、混頻器、放大器和濾波器。與傳統(tǒng)射頻解決方案相比，兩個(gè)新款收發(fā)器的架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的可編程性，靈活的采樣選項(xiàng)也可以優(yōu)化數(shù)據(jù)帶寬。 •   減少設(shè)計(jì)流程：AFE7444和AFE7422將四個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器和四個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器集成至一個(gè)芯片上，工程師可大幅減少采用離散式組件在制造與測(cè)試階段相關(guān)的設(shè)計(jì)周期。 為高密度應(yīng)用節(jié)省空間 •   更小的占用面積：TI的射頻采樣收發(fā)器的尺寸僅為17 mm×17 mm，與使用離散式射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)相比，能夠有效幫助工程師節(jié)約75%的電路板空間。 •   更靈活的電路板布局：AFE7444和AFE7422的高集成度和緊湊的外形可幫助工程師優(yōu)化收發(fā)器與天線的位置布局，使數(shù)字波束形成高頻率和高密度的天線矩陣。 TI的射頻采樣收發(fā)器產(chǎn)品系列新增AFE7444和AFE7422后，能夠以更高的集成度滿足工程師對(duì)性能、帶寬和功率的要求。  加快設(shè)計(jì)的工具和支持 •   使用AFE7444EVM和AFE7422EVM評(píng)估模塊評(píng)估新款收發(fā)器，現(xiàn)在即可從TI商店和授權(quán)經(jīng)銷商處獲取。 •   工程師可使用AFE7444或AFE7422快速開(kāi)啟設(shè)計(jì)階段，提供 用于雷達(dá)和無(wú)線5G測(cè)試儀的多通道射頻收發(fā)器時(shí)鐘參考設(shè)計(jì)。 •   觀看 “AFE7444和AFE7422入門”系列視頻。 封裝和供貨情況 TI的新款射頻采樣收發(fā)器現(xiàn)已投產(chǎn)，可在TI商店和授權(quán)經(jīng)銷商處訂購(gòu)。封裝和定價(jià)見(jiàn)下表。 產(chǎn)品 封裝 立即從TI商店訂購(gòu) AFE7444四通道寬帶射頻采樣收發(fā)器  17 mm x17 mm、FCBGA封裝 AFE7444IABJ AFE7422雙通道、寬帶射頻采樣收發(fā)器  17 mm x17 mm、FCBGA封裝  AFE7422IABJ 更多了解TI的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器專家 •   下載AFE7444和AFE7422數(shù)據(jù)表。 •   閱讀該簡(jiǎn)短的技術(shù)文章，了解如何實(shí)現(xiàn)更快跳頻的設(shè)計(jì)。 •   通過(guò)下述應(yīng)用說(shuō)明了解更多信息：     o   “評(píng)估AFE74xx的跳頻性能”     o   “AFE74xx功耗對(duì)比.”     o   “AFE74xx單芯片寬帶中繼器（回送模式）” •   在TI E2E™數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器支持論壇中查找專家解答 •   查看所有TI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器設(shè)備。 關(guān)于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開(kāi)發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來(lái)。今天，TI正攜手超過(guò)10萬(wàn)家客戶打造更美好未來(lái)。更多詳情，敬請(qǐng)查閱www.ti.com。 商標(biāo) TI E2E是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。  

    半導(dǎo)體 ti收發(fā)器

  • TI突破性的BAW諧振器技術(shù)，為構(gòu)建高性能的通信設(shè)施基礎(chǔ)架構(gòu)和無(wú)線互聯(lián)互通平臺(tái)掃清了障礙

    2019年2月28日，北京訊——德州儀器(TI)（納斯達(dá)克代碼：TXN）今日宣布推出基于體聲波(BAW)的全新嵌入式處理器和模擬芯片，該產(chǎn)品非常適合應(yīng)用在下一代無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)中。本次推出的采用TI BAW技術(shù)開(kāi)發(fā)出的兩款設(shè)備分別是CC2652RB SimpleLink™無(wú)線微控制器(MCU)與LMK05318網(wǎng)絡(luò)同步器時(shí)鐘。它們將幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)師簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)邏輯，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、簡(jiǎn)化和高性能的數(shù)據(jù)傳輸，從而可以降低潛在的整體開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)成本。更多關(guān)于CC2652RB的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/simplelink-baw-pr。更多關(guān)于LMK05318的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/ct-baw-pr。 具有離散時(shí)鐘和石英晶體器件的通信和工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)可能不僅成本高昂，而且開(kāi)發(fā)過(guò)程復(fù)雜、耗時(shí)，通常性能容易受環(huán)境條件影響。采用TI BAW諧振器技術(shù)的新器件集成了參考時(shí)鐘諧振器，以小尺寸提供最高頻率。這一高度集成的芯片能夠有效提升性能，提高機(jī)械應(yīng)力耐受性，例如振動(dòng)和沖擊等。由于TI BAW技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，所以有線和無(wú)線信號(hào)的數(shù)據(jù)同步更為精確并使得連續(xù)傳輸成為可能，這意味著可以快速、無(wú)縫地處理數(shù)據(jù)，大幅提升整個(gè)系統(tǒng)的效率。 在2019德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入式展會(huì)上，TI展示了參與數(shù)據(jù)傳輸、樓宇和工廠自動(dòng)化及電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備設(shè)計(jì)工作的設(shè)計(jì)師如何能夠利用這種技術(shù)在開(kāi)發(fā)更高性能系統(tǒng)的同時(shí)，將系統(tǒng)成本、尺寸和設(shè)計(jì)復(fù)雜性降至最低。 SimpleLink™多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)CC2652RB無(wú)線MCU的主要特性和優(yōu)勢(shì) ·    更小的總體積：作為業(yè)界先進(jìn)的無(wú)外置石英晶振的無(wú)線MCU，CC2652RB在方形扁平無(wú)引腳（QFN）封裝內(nèi)集成了一個(gè)BAW諧振器，因而無(wú)需外置高速48-MHz晶體。 ·    簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)：CC2652RB是最低功耗的多標(biāo)準(zhǔn)器件，在單芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗藍(lán)牙®及私有2.4-GHz連接解決方案。且不同于目前市場(chǎng)上其他基于石英晶振的解決方案不同，該芯片支持-40°C到85°C的工作范圍，適合更廣泛的應(yīng)用、環(huán)境和場(chǎng)景。 超低抖動(dòng)單通道LMK05318網(wǎng)絡(luò)同步器時(shí)鐘的主要特性和優(yōu)勢(shì) ·   更高的網(wǎng)絡(luò)性能：TI的新型單通道網(wǎng)絡(luò)同步器時(shí)鐘配備了BAW諧振器，適用于400-Gbps鏈路傳輸，有助系統(tǒng)更快傳輸更多數(shù)據(jù)，同時(shí)還可提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類器件更高的系統(tǒng)抖動(dòng)預(yù)算余量。憑借超低抖動(dòng)和行業(yè)最佳的無(wú)中斷開(kāi)關(guān)性能，LMK05318還針對(duì)56-Gbps和新興的112-Gbps脈沖幅度調(diào)制4鏈路提供了最低比特誤差率，實(shí)現(xiàn)更佳的網(wǎng)絡(luò)性能。 ·   直觀的設(shè)計(jì)：相較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手解決方案，由于無(wú)需系統(tǒng)內(nèi)編程、并且簡(jiǎn)化了電源要求、減少了輔助元件的物料單(BOM)，LMK05318使得印刷電路板設(shè)計(jì)階段大為簡(jiǎn)化，同時(shí)提供更高的時(shí)鐘性能。 封裝、供貨情況和價(jià)格 現(xiàn)在您可從TI商店獲得CC2652RB的預(yù)生產(chǎn)樣品，采用7 mm x7 mm （VQFN）封裝。通過(guò)TI商店獲得基于SimpleLink CC2652RB無(wú)線MCU的TI LaunchPad™開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員可以迅速啟動(dòng)設(shè)計(jì)工作。 LMK05318現(xiàn)已投產(chǎn)，產(chǎn)品已通過(guò)TI商店與授權(quán)經(jīng)銷商提供，采用48引腳 (VQFN)封裝。開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)LMK05318評(píng)估模塊評(píng)估此設(shè)備。此評(píng)估模塊已通過(guò)TI商店與授權(quán)經(jīng)銷商提供。 了解有關(guān)TI BAW技術(shù)和產(chǎn)品的更多信息 ·   更多了解TI BAW技術(shù)和產(chǎn)品的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/baw。 ·   閱讀相關(guān)Think.Innovate博文：“微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳” ·  了解有關(guān)TI BAW技術(shù)的5項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn)。 ·  準(zhǔn)備好迎接TI BAW 技術(shù)了嗎？閱讀相關(guān)技術(shù)文章尋找答案。 關(guān)于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開(kāi)發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造行業(yè)技術(shù)未來(lái)。今天，TI正攜手超過(guò)10萬(wàn)家客戶打造更美好未來(lái)。更多詳情，敬請(qǐng)查閱http://www.ti.com.cn/。 商標(biāo) SimpleLink和LaunchPad是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)和注冊(cè)商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。

    半導(dǎo)體 baw諧振器

  • 微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新電子心跳

    每個(gè)電子系統(tǒng)都必須要有心跳——時(shí)鐘信號(hào)，它可以幫助每個(gè)組件完美同步的運(yùn)行。 幾十年來(lái)，設(shè)計(jì)人員一直使用石英晶體來(lái)產(chǎn)生這種電子心跳。通過(guò)晶體振蕩，實(shí)現(xiàn)精確的節(jié)奏。但當(dāng)這些昂貴的晶體出現(xiàn)磨損時(shí)，它們就會(huì)抖動(dòng)或跳變，進(jìn)而影響計(jì)時(shí)的精確性。 近日，德州儀器（TI）發(fā)布了兩款全新的基于體聲波(BAW,bulkacousticwave)諧振器技術(shù)的核心產(chǎn)品。這些微型計(jì)時(shí)器尺寸僅有100微米，比頭發(fā)的直徑還小，但它們的運(yùn)行頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于石英晶體，可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的系統(tǒng)性能。 隨著5G通信和大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來(lái)，全球系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸速度日益加快，高精度時(shí)鐘就變得愈發(fā)重要了。 從樓宇自動(dòng)化到虛擬健康中的各種應(yīng)用，基于TI BAW技術(shù)的新產(chǎn)品能從根本上提升內(nèi)部時(shí)鐘的性能和應(yīng)用運(yùn)行速度。 過(guò)去，BAW諧振器技術(shù)常被用于過(guò)濾諸如智能電話之類的通信技術(shù)中的信號(hào)。在業(yè)內(nèi)，TI首次將這項(xiàng)技術(shù)用于集成時(shí)鐘功能。 無(wú)需石英：行業(yè)首創(chuàng)的無(wú)晶體無(wú)線MCU TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無(wú)晶體無(wú)線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TIBAW諧振器。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡(jiǎn)單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能提升性能、降低成本。由于設(shè)計(jì)人員無(wú)需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。 TI互連微控制器事業(yè)部的副總裁RayUpton表示：“通過(guò)運(yùn)用并分析大量的數(shù)據(jù)做出準(zhǔn)確、明智的決策是一項(xiàng)非常重要的創(chuàng)新能力。無(wú)線網(wǎng)絡(luò)是這種數(shù)據(jù)遷移的核心，通過(guò)連接設(shè)備連接最后一英里的能力是數(shù)據(jù)循環(huán)的關(guān)鍵部分。”   到2022年，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的支出預(yù)計(jì)將從2018年的1510億美元左右提升至1.2萬(wàn)億美元。這一大幅增長(zhǎng)表明，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在深入滲透各個(gè)領(lǐng)域?？萍脊?、媒體和電信企業(yè)90%的高管表示，物聯(lián)網(wǎng)是他們業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的核心。 RayUpton說(shuō)：“物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推廣的一個(gè)主要瓶頸是集成度不高，而無(wú)晶體無(wú)線技術(shù)可為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)巨大的優(yōu)勢(shì)。” TI新推出的搭載BAW技術(shù)的最新款SimpleLink™多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無(wú)線射頻設(shè)備中，例如低功耗無(wú)晶體藍(lán)牙和Zigbee®技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無(wú)線射頻故障。 消除時(shí)鐘噪音：基于TIBAW技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)同步器減少數(shù)字噪聲 TI發(fā)布的另一款產(chǎn)品是基于BAW技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)同步器，與石英晶體一同使用，可減少數(shù)字噪聲或抖動(dòng)。這些噪聲和抖動(dòng)通常來(lái)自數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡(luò)中有線或無(wú)線硬件基礎(chǔ)設(shè)施的通信子系統(tǒng)的輸入信號(hào)。消除噪音將為5G網(wǎng)絡(luò)等電信系統(tǒng)帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。 TI副總裁兼高速數(shù)據(jù)與時(shí)鐘事業(yè)部總經(jīng)理KimWong表示：“未來(lái)通信基礎(chǔ)設(shè)施的時(shí)鐘要求，會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出當(dāng)前石英晶體諧振器的設(shè)備性能。通過(guò)將TIBAW諧振器直接集成到時(shí)鐘設(shè)備中，我們可以實(shí)現(xiàn)超低抖動(dòng)性能和彈性，滿足在通信轉(zhuǎn)型的過(guò)程中對(duì)數(shù)據(jù)管道在抗震動(dòng)與抗沖擊方面日益嚴(yán)苛的要求。” 微型計(jì)時(shí)器的工作原理 TIBAW振蕩器是一種電子振蕩器電路，它利用壓電效應(yīng)，通過(guò)震動(dòng)的微型聲波諧振器（BAW）的機(jī)械諧振產(chǎn)生穩(wěn)定的電子信號(hào)。這種精確的高頻信號(hào)可為電子系統(tǒng)提供時(shí)鐘和計(jì)時(shí)參考。    基于TIBAW技術(shù)的產(chǎn)品可為設(shè)計(jì)工程師提供多種優(yōu)勢(shì)：  •更小的尺寸。集成至芯片封裝中，電路設(shè)計(jì)師無(wú)需在電路板上安裝單獨(dú)的時(shí)鐘器件。  •大多數(shù)情況下能耗更低。許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用要求快速開(kāi)啟時(shí)鐘系統(tǒng)?；赥IBAW技術(shù)的振蕩器的喚醒速度比石英晶體快100倍。  •更小的數(shù)字噪音。TI網(wǎng)絡(luò)同步器芯片提供的抖動(dòng)性能優(yōu)于目前市場(chǎng)上的同類性能最佳設(shè)備。  •更潔凈的時(shí)鐘。TIBAW諧振器提供超潔凈的計(jì)時(shí)參考,這對(duì)每秒數(shù)百Gb的高速數(shù)據(jù)傳輸十分重要。它也能集成到無(wú)線射頻（RF）芯片上,作為單芯片無(wú)線解決方案。 核心影響 隨著5G網(wǎng)絡(luò)和下一代通信技術(shù)的出現(xiàn)，從商業(yè)到醫(yī)療保健、農(nóng)業(yè)和教育的眾多領(lǐng)域都將受其影響。 一旦在通信基礎(chǔ)設(shè)施到位可以支持大量數(shù)據(jù)的傳輸，企業(yè)和政府就會(huì)希望提供無(wú)線覆蓋，以便在最后一英里的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接，從倉(cāng)庫(kù)中相互通信的對(duì)象到通信智能手機(jī)、恒溫器、心率監(jiān)測(cè)器和許多其他設(shè)備之間。 RayUpton說(shuō)：“通過(guò)改變系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法，我們的TIBAW諧振器技術(shù)將為下一代的工業(yè)和通信應(yīng)用的發(fā)展鋪平道路。”

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  • 總投資1.4萬(wàn)億元!一文看懂2018年中國(guó)晶圓產(chǎn)線布局

    最近，據(jù)芯思想研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)， 2018年內(nèi)有關(guān)中國(guó)晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目共46個(gè)，總投資金額高達(dá)14000億人民幣。 報(bào)告顯示，截止2018年底，我國(guó)晶圓制造廠12英寸的月產(chǎn)能約為60萬(wàn)片;8英寸為90萬(wàn)片;6英寸約為200萬(wàn)片;5英寸約為90萬(wàn)片;4英寸約為200萬(wàn)片;3英寸約為50萬(wàn)片。 下表顯示的是我國(guó)12英寸產(chǎn)線的最新情況統(tǒng)計(jì)：   據(jù)了解，福建晉華因被美國(guó)列入出口管制“實(shí)體清單”，該項(xiàng)目目前已陷入危機(jī);另外，芯恩作為中國(guó)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項(xiàng)目，目前該項(xiàng)目也已經(jīng)處于停滯狀態(tài)，不過(guò)此前芯恩青島已與多個(gè)廠商簽訂協(xié)議，相信該項(xiàng)目并未流產(chǎn)。 雖然12英寸是潮流，但8英寸的需求仍持續(xù)火熱，臺(tái)積電日前已經(jīng)宣布將新建一座用于特殊制程的8英寸廠，世界先進(jìn)也斥巨資將格芯位于新加坡的8英寸晶圓廠納入麾下。如下表所示，2018年國(guó)內(nèi)目前也有不少8英寸產(chǎn)線正在建立或者擴(kuò)產(chǎn)。   除了12英寸和8英寸，芯思想研究院還統(tǒng)計(jì)出了以下幾條小尺寸碳化硅、氮化鎵和砷化鎵的晶圓生產(chǎn)線。   以上幾個(gè)表格中的數(shù)據(jù)，顯示了大陸的晶圓制造力量正日趨強(qiáng)大，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights的報(bào)告也指出，大陸擁有最快的晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)速度，不過(guò)海外廠商仍是大陸半導(dǎo)體制造最主要的力量。IC Insights預(yù)測(cè)，2023年，大陸至少還有一半的半導(dǎo)體生產(chǎn)將來(lái)自在大陸擁有晶圓廠的境外企業(yè)，如SK 海力士、三星、英特爾、臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯和鴻海等。 冰凍三尺，非一日之寒，盡管大陸本土的半導(dǎo)體生產(chǎn)仍面臨著不小的考驗(yàn)，但通過(guò)政府的大力投資、有利政策的推出和對(duì)相關(guān)人才的著重培養(yǎng)，相信要追趕上國(guó)際一流隊(duì)伍，也只是時(shí)間問(wèn)題。

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  • 京東方成蘋(píng)果第三大柔性O(shè)LED供應(yīng)商

      最近，據(jù)韓國(guó)媒體ET News報(bào)道，京東方取得蘋(píng)果柔性O(shè)LED面板供應(yīng)商資格，或?qū)⒊蔀槔^三星顯示器和LG Display后蘋(píng)果的第三家柔性O(shè)LED面板供應(yīng)商。 2017年10月，京東方宣布其成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線成功量產(chǎn)，在2018年第三季度，京東方正式成為華為Mate 20 Pro的屏幕供應(yīng)商，并超越LG Display成為華為Mate 20 Pro第一供應(yīng)商。 前不久，Digitimes報(bào)道稱，京東方的柔性AMOLED面板良率取得大突破，預(yù)計(jì)2019年底京東方的AMOLED成本有望低于三星。 而作為OLED屏幕的主要用戶，蘋(píng)果一直都在尋找更多的供應(yīng)商，此前，三星一直是其主要的OLED屏幕供應(yīng)商，但由于三星在OLED屏幕上的壟斷地位，蘋(píng)果一直謀求改變這一格局，為此，蘋(píng)果引入了LG Display的OLED，無(wú)奈，仍然難于與三星抗衡。 現(xiàn)在，隨著京東方在OLED屏幕技術(shù)和量產(chǎn)能力的提升，蘋(píng)果想引入京東方以便給三星施壓，從而獲得理想價(jià)格也就不難理解了。 不過(guò)，廠商取得供應(yīng)商資格不代表可立即對(duì)蘋(píng)果出貨，京東方仍需通過(guò)蘋(píng)果質(zhì)量認(rèn)證才能供應(yīng)產(chǎn)品。據(jù)報(bào)道，目前京東方正在進(jìn)行認(rèn)證程序，預(yù)計(jì)還需一段時(shí)間才能為蘋(píng)果供貨。

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  • 冬去春來(lái)？分析師：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將觸底反彈

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣下行已是眾所周知，不過(guò)瑞士信貸近日卻預(yù)言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的春天馬上就要回來(lái)了，芯片需求即將觸底，并在今年稍晚時(shí)候開(kāi)始回升。     瑞士信貸總經(jīng)理Randy Abrams 指出，預(yù)計(jì)部分芯片企業(yè)今年第1季度表現(xiàn)雖然不佳，但很可能就是周期底部。 他表示，投資人通常會(huì)試圖計(jì)算觸底時(shí)間，之后再擔(dān)心復(fù)蘇速度。 Kiwoom Securities 全球戰(zhàn)略與研究主管Daniel Yoo 表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低迷周期可能比預(yù)期短得多。 Yoo 表示，在芯片制造商削減資本支出的同時(shí)，大多數(shù)投資人都在等待DRAM需求的轉(zhuǎn)變。這也將導(dǎo)致2019年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求的情況急劇調(diào)整。而零組件生產(chǎn)商則正在談?wù)撔枨蠡厣?，這可能比市場(chǎng)預(yù)期的要強(qiáng)得多。 關(guān)于中美貿(mào)易談判，瑞士信貸的Randy Abrams認(rèn)為，科技業(yè)對(duì)貿(mào)易談判十分敏感。許多企業(yè)已經(jīng)停止了資本投資項(xiàng)目，并開(kāi)始削減訂單以消耗庫(kù)存。另外，他還指出，中國(guó)的產(chǎn)業(yè)氣氛和需求也受到了不確定性的影響。 Abrams強(qiáng)調(diào)，降低關(guān)稅或避免貿(mào)易緊張局勢(shì)升級(jí)的協(xié)議，將有助于提升中國(guó)的需求和投資，并增加企業(yè)增加產(chǎn)能或重建庫(kù)存的信心。

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  • 安富利發(fā)布2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)：銷售額同比增長(zhǎng)12%

    季度銷售額同比增長(zhǎng)12%至50.5億美元;GAAP攤薄每股收益為0.33美元，下降30%; 調(diào)整后的攤薄每股收益為1.04美元，增長(zhǎng)33% 安富利近日發(fā)布了截止至2018年12月29日的公司第二季度財(cái)報(bào)。 第二季度財(cái)報(bào)亮點(diǎn) ·銷售額為50.5億美元，同比增長(zhǎng)11.7%，以固定匯率計(jì)算銷售額同比增長(zhǎng)13.1% ·持續(xù)營(yíng)運(yùn)帶來(lái)的GAAP攤薄每股收益為0.33美元，同比下降了30%; o非GAAP調(diào)整后攤薄每股收益為1.04美元，同比增長(zhǎng)33% o外匯匯率對(duì)調(diào)整后的攤薄每股盈利產(chǎn)生了0.02美元的負(fù)面影響 ·GAAP營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18%至9,610萬(wàn)美元 o調(diào)整后的營(yíng)業(yè)收入為1.788億美元，同比增長(zhǎng) 28% ·GAAP營(yíng)收利潤(rùn)率為1.9%，高于去年的1.8% o調(diào)整后的營(yíng)收利潤(rùn)率為3.5%，高于去年的3.1% ·向股東返還1.97億美元，其中股份回購(gòu)1.75億美元，股息2200萬(wàn)美元 安富利首席執(zhí)行官Bill Amelio表示：“第二季度的出色業(yè)績(jī)表明，在將安富利轉(zhuǎn)型為全球領(lǐng)先的技術(shù)方案提供商方面，我們?nèi)〉昧碎L(zhǎng)足的進(jìn)步。雖然亞洲市場(chǎng)當(dāng)前存在著不確定性，安富利的營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)率與去年相比仍然實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。我們獨(dú)特的生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開(kāi)始為供應(yīng)商和客戶發(fā)揮作用。隨著 Softweb Solutions的加入，安富利如今擁有了提供端到端物聯(lián)網(wǎng)能力的軟件和硬件，能夠助力我們的客戶在降低成本和復(fù)雜性的同時(shí)將產(chǎn)品快速地推向市場(chǎng)。” 安富利首席財(cái)務(wù)官Tom Liguori表示：“本季度，我們繼續(xù)朝向預(yù)定目標(biāo)闊步邁進(jìn)，其中包括：加快在美洲市場(chǎng)的發(fā)展、優(yōu)化公司的成本結(jié)構(gòu)和減少股份數(shù)量。在削減了1,200萬(wàn)美元的銷售、一般和管理費(fèi)用的同時(shí)，公司實(shí)現(xiàn)了銷售額的兩位數(shù)增長(zhǎng)。我們攤薄后的股份數(shù)同比減少了1000萬(wàn)股，下降了8%。截止本季度末，公司回購(gòu)授權(quán)仍余4.4億美元，我們將對(duì)其合理運(yùn)用以展現(xiàn)我們對(duì)安富利長(zhǎng)期增長(zhǎng)的信心。” 第二季度業(yè)務(wù)亮點(diǎn)和重要進(jìn)展 ·安富利通過(guò)收購(gòu)Softweb Solutions增強(qiáng)了自身的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)能力。Softweb擁有業(yè)界最佳的面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的人工智能(AI)軟件，以及出色的數(shù)據(jù)服務(wù)和數(shù)字化處理優(yōu)勢(shì)，能夠賦予安富利快速設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和部署解決方案的能力，進(jìn)而助力客戶提高效率、加快產(chǎn)品上市的速度和實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。 ·通過(guò)建立Avnet City，充分發(fā)揮德國(guó)慕尼黑電子展這一電子行業(yè)知名盛會(huì)的宣傳作用。這是安富利第一次在行業(yè)展會(huì)上展示公司涵蓋廣泛的端到端生態(tài)系統(tǒng)。安富利的展覽受到了廣泛的好評(píng)，例如：Hackster.io和element14主辦的面向工程師社區(qū)的活動(dòng)，以及突出公司創(chuàng)新能力的演示，包括機(jī)器人、人工智能和虛擬現(xiàn)實(shí)等。 ·在國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)上展現(xiàn)了安富利物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)資源的深度與廣度，比如：安富利是Microsoft Azure Sphere的主要合作伙伴;安富利推出了適用于開(kāi)發(fā)預(yù)測(cè)性維護(hù)和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)等機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的SmartEdge Agile;安富利專為需要端到端安全性強(qiáng)健的自動(dòng)化應(yīng)用所設(shè)計(jì)的SmartEdge工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等。 ·本季度持續(xù)營(yíng)運(yùn)產(chǎn)生的現(xiàn)金流高達(dá)7200萬(wàn)美元。 ·第二季度的重組、整合及其他費(fèi)用為6200萬(wàn)美元，主要用于非現(xiàn)金減值和離職補(bǔ)償費(fèi)用。這些費(fèi)用的產(chǎn)生與我們IT、配送中心和經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的持續(xù)轉(zhuǎn)型有關(guān)，包括IT計(jì)劃和資源優(yōu)先次序的重新調(diào)整。第二季度的轉(zhuǎn)型項(xiàng)目一旦完全實(shí)施，預(yù)計(jì)將為每個(gè)季度節(jié)省約1000萬(wàn)美元的成本。 第二季度所獲獎(jiǎng)項(xiàng)和殊榮 ·安富利獲得羅姆半導(dǎo)體頒發(fā)的“全球分銷商”獎(jiǎng) ·安富利連續(xù)兩年被L3 Technologies評(píng)為“年度最佳供應(yīng)商” ·安富利獲頒“英飛凌亞洲和大中華區(qū)最佳分銷商”獎(jiǎng) ·安富利被美光科技評(píng)為“亞洲最有價(jià)值的需求創(chuàng)造分銷商” ·憑借卓越的解決方案設(shè)計(jì)和業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，安富利在中國(guó)/亞洲獲得了多個(gè)泰科電子所頒發(fā)的獎(jiǎng)項(xiàng)

    半導(dǎo)體 安富利 物聯(lián)網(wǎng) 人工智能 數(shù)字化處理

  • 安富利再次榮登 “全球最受尊崇企業(yè)”榜單

    這一殊榮彰顯了業(yè)界對(duì)安富利增長(zhǎng)和轉(zhuǎn)型的認(rèn)可 安富利被《財(cái)富》雜志評(píng)選為2019年度“全球最受尊崇企業(yè)”，這也是安富利第14次憑借自身的良好聲譽(yù)獲此殊榮?；凇敦?cái)富》雜志對(duì)多位公司高管、董事和分析師開(kāi)展的一項(xiàng)調(diào)研，安富利在“分銷商：電子和辦公設(shè)備”類別中，再次榮登“全球最受尊崇企業(yè)”榜單。 安富利首席執(zhí)行官Bill Amelio表示：“公司的核心價(jià)值觀激勵(lì)著我們不斷發(fā)展、轉(zhuǎn)型和提供創(chuàng)新的技術(shù)解決方案，幫助全球各地的企業(yè)獲得成功。此項(xiàng)殊榮，是對(duì)團(tuán)隊(duì)的努力成果以及安富利為客戶提供的獨(dú)特技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的贊賞。安富利的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，能夠助力客戶以較低的成本將創(chuàng)新的技術(shù)更加快捷、輕松地推向市場(chǎng)。這一殊榮也是我們切實(shí)履行了對(duì)客戶、供應(yīng)商、股東和員工的承諾的有力證明。能夠再次榮膺《財(cái)富》雜志‘全球最受尊崇企業(yè)’稱號(hào)，我們對(duì)此深感自豪。” 《財(cái)富》雜志根據(jù)投資價(jià)值、管理和產(chǎn)品質(zhì)量、社會(huì)責(zé)任和人才吸引力等九項(xiàng)指標(biāo)，評(píng)選出52個(gè)行業(yè)中最受尊崇的企業(yè)，得分排在行業(yè)前列的企業(yè)才能入選。

    半導(dǎo)體 安富利 分銷商

  • IPC表彰電子行業(yè)志愿者

    在2019年1月28-30日舉辦的IPC APEX 展會(huì)上，IPC頒發(fā)了“委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)”、“特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”、“杰出委員會(huì)服務(wù)獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)，表彰那些在IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)為IPC和電子行業(yè)奉獻(xiàn)時(shí)間和才智，并做出杰出貢獻(xiàn)的個(gè)人。 在2018-2019年技術(shù)項(xiàng)目委員會(huì)做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”的有：Test Innovation公司的Steve Butkovich、Flex公司的Weifeng Liu、Nokia公司的Russ Nowland、Keysight technologies公司的Julie Silk、NASA戈達(dá)德太空飛行中心的Bhanu Sood。 雷神公司的David Pinsky，因領(lǐng)導(dǎo)8-81PERM SMT技術(shù)組，成功開(kāi)發(fā)IPC/PERM-WP-022《錫鉛SMT回流焊降低純錫風(fēng)險(xiǎn)》標(biāo)準(zhǔn)而榮獲“委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)”;洛克希德馬丁導(dǎo)彈和火力控制中心的Ben Gumpert、雷神空間和機(jī)載系統(tǒng)的Thomas Hester、柯林斯航空公司的David Hillman和Ross Wilcoxon、波音公司的Anduin Touw、美國(guó)陸軍AMRDEC的Paul Zutter等人榮獲“杰出委員會(huì)服務(wù)獎(jiǎng)”。 Prevision Manufacturing公司的Catherine Hanlin、L3通訊公司的Selley Holt、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因領(lǐng)導(dǎo)7-31FT IPC/WHMA-A-620技術(shù)培訓(xùn)工作組成功開(kāi)發(fā)IPC/WHMA-A-620C《線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收》標(biāo)準(zhǔn)，而榮獲“委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)”;因開(kāi)發(fā)此標(biāo)準(zhǔn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”的有：NASA馬歇爾太空飛行中心的Garry Maguire、STI Electronics公司的Michelle Morring和Pat Scott等人。 Custom Interconnect公司的Symon Franklin、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因領(lǐng)導(dǎo)5-22BTEU歐洲技術(shù)培訓(xùn)工作組成功開(kāi)發(fā)IPC/WHMA-A-620C《線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收》標(biāo)準(zhǔn)，而榮獲“委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)”。 Elmatica公司的Jan Pederson因領(lǐng)導(dǎo)D-33AA IPC-6012汽車版工作組成功開(kāi)發(fā)出IPC-6012DA《剛性印制板的鑒定和性能規(guī)范》汽車版標(biāo)準(zhǔn)，而榮獲“委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)”。在開(kāi)發(fā)此標(biāo)準(zhǔn)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”的有：Veoneer Canada公司的Kelvin Chang、福特汽車研發(fā)工程中心的Nancy Deng、Gen3 Systems公司的Emma Hudson、ZF TRW汽車公司的Andrew Goddard、BOSE公司的Todd MacFadden、大陸汽車法國(guó)公司的Laurent Nardo、Q-Products 公司的Michael Schoening、Robert Bosch公司的Udo Welzel等人。 導(dǎo)彈防御局的Dan Foster和雷神導(dǎo)彈系統(tǒng)公司的Kathy Johnston，因領(lǐng)導(dǎo)5-22a J-STD-001工作組成功開(kāi)發(fā)出J-STD-001G《焊接的電氣與電子組件要求》修訂1標(biāo)準(zhǔn)，而榮獲“委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)”。 柯林斯航空公司的Doug Pauls、Robert Bosch公司的Udo Welzel因領(lǐng)導(dǎo)Rhino工作組成功開(kāi)發(fā)出IPC-WP-019A《全球離子清潔度要求的變化概述》和J-STD-001G《焊接的電氣與電子組件要求》修訂1標(biāo)準(zhǔn)，而榮獲“委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)”。 DfR Solutions公司的Dock Brown、Northrop Grumman公司的Karen McConnell、Google公司的Steve Golemme，因領(lǐng)導(dǎo)1-14DFX標(biāo)準(zhǔn)分委會(huì)成功開(kāi)發(fā)出IPC-2231《在產(chǎn)品生命周期內(nèi)為追求卓越而設(shè)計(jì)》，而榮獲“委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)”。在開(kāi)發(fā)此標(biāo)準(zhǔn)中做出特殊貢獻(xiàn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”的有：洛克希德馬丁導(dǎo)彈火力控制中心的Don Dupriest;洛克希德馬丁導(dǎo)彈火力控制中心的Jimmy Baccam、Allied Telesis公司的Benny Barbero、L3 Fuzing and Ordnance Systems的Scott Bowles、126實(shí)驗(yàn)室的Peter Fernandez、Plexus公司-Neenah運(yùn)營(yíng)部的Michelle Gleason和Dale Lee、Intel公司的Kayleen Helms、Rockwell Collins公司的Eddie Hofer、Zentech Manufacturing公司的Waleid Jabai、洛克希德馬丁太空系統(tǒng)公司的Kevin Kusiak、CSUS的Kristopher Moyer、Axiom Electronics公司的James Pierce和Robert Rowland、Hamilton公司的Steven Roy、Taube Electronic公司的Rainer Taube、Rockwell Automation/Allen-Bradley公司的Theodore John Tontis、DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff、Advanced Test EngineeringSolutions的Louis Ungar、Leading Edge的Pietro Vergine、LWC咨詢公司的Linda Woody等人。 有關(guān)獲獎(jiǎng)人員的詳情，請(qǐng)聯(lián)系IPC傳播總監(jiān)Sandy Gentry,電話：+1 847-597-2871。

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  • Marvell 連續(xù)七年被評(píng)為德溫特全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)

    Marvell®  近日宣布連續(xù)七年被評(píng)為德溫特全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)?？祁Ｎò? (Clarivate Analytics)每年發(fā)布 “德溫特全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”報(bào)告，旨在評(píng)選并表彰全球范圍內(nèi)專利發(fā)明成就突出且具備廣闊商業(yè)前景的最具創(chuàng)新力的機(jī)構(gòu)。     Marvell 擁有 10,000 多項(xiàng)專利，因其深厚的創(chuàng)新文化和突出的知識(shí)產(chǎn)權(quán)成就而獲得全球認(rèn)可。這是Marvell第七次獲此殊榮，也是Marvell堅(jiān)持研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)以更快、更可靠的方式處理、傳輸、存儲(chǔ)和保護(hù)全球數(shù)據(jù)這一的使命的體現(xiàn)。該榜單已成為衡量全球創(chuàng)新能力的標(biāo)準(zhǔn)，并被認(rèn)為是上榜機(jī)構(gòu)取得的一項(xiàng)重大成就。 Marvell 半導(dǎo)體公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展總監(jiān)兼總法律顧問(wèn)助理 Kelvin Vivian 表示：“能夠連續(xù)第七年被評(píng)為德溫特全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)，Marvell感到非常榮幸。Marvell 將繼續(xù)致力于提供全球最好的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，助推客戶在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心、運(yùn)營(yíng)商、汽車和消費(fèi)者應(yīng)用等領(lǐng)域的創(chuàng)新。” 科睿唯安德溫特事業(yè)部總裁Dan Videtto指出：“Marvell 連續(xù)七次榮獲全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)稱號(hào)，充分表明 Marvell憑借完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略可以滿足客戶與合作伙伴的需求。這項(xiàng)能力在客戶面臨著不斷涌入的數(shù)據(jù)和嚴(yán)苛的網(wǎng)絡(luò)需求所帶來(lái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)時(shí)顯得尤為重要。” 德溫特全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)的評(píng)選基于專利總量、專利授權(quán)成功率、專利申請(qǐng)必須具有全球性和影響力4項(xiàng)指標(biāo)，且采用了德溫特世界專利索引(簡(jiǎn)稱DWPI)和德溫特專利引文索引(簡(jiǎn)稱DPCI)。 該索引提供編輯增強(qiáng)型、具有權(quán)威性與準(zhǔn)確性的專利數(shù)據(jù)，受到全球 40 多個(gè)專利機(jī)構(gòu)的信賴。 今年的德溫特全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)分布于全球 3 大洲的 12 個(gè)國(guó)家/地區(qū)。

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  • IPC‘Raymond E. Pritchard名人堂’最高榮譽(yù)授予長(zhǎng)期志愿者Leo Lambert

    IPC ‘Raymond E. Pritchard 名人堂’獎(jiǎng)，用來(lái)表彰長(zhǎng)期為IPC和電子行業(yè)的發(fā)展做出卓越貢獻(xiàn)的志愿者的最高榮譽(yù)。此獎(jiǎng)項(xiàng)于1月29日在圣地亞哥展覽中心IPC APEX展會(huì)上授予了EPTAC公司的Leo Lambert。 EPTAC公司的副總裁&技術(shù)總監(jiān) Leo Lambert作為IPC志愿者中的積極分子，為IPC和電子行業(yè)貢獻(xiàn)了30多年。Lambert畢業(yè)于洛厄爾技術(shù)學(xué)院，現(xiàn)在的馬薩諸塞大學(xué)洛厄爾分校，他是焊接領(lǐng)域的國(guó)際專家，著作有《電子組件的焊接》。 Lambert是IPC技術(shù)活動(dòng)執(zhí)行委員會(huì)的積極分子，為IPC J-TD-001手冊(cè)、IPC-A-610、IPC-AJ-820手冊(cè)、IPC-A-600、IPC-6012和IPC/WHMA-A-620等標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)和IPC-A-600培訓(xùn)首版教材做出了重大貢獻(xiàn)。 Lambert曾擔(dān)任《電路組裝》雜志編輯委員會(huì)成員，組織出版并主辦了“無(wú)鉛倒計(jì)時(shí)”、“在RoHS/WEEE環(huán)境下的出路”等技術(shù)交流會(huì)。他在技術(shù)會(huì)議上發(fā)布了多篇焊接和清洗論文。他曾經(jīng)擔(dān)任IPC焊接和清洗多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)主席，他還是聯(lián)合國(guó)環(huán)境項(xiàng)目UNEP特許成員，臭氧層保護(hù)行業(yè)合作組織ICOLP成員，馬薩諸塞大學(xué)機(jī)械工程咨詢委員會(huì)成員，1989年IPC總裁獎(jiǎng)獲得者，IPC J-STD-001和IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)特許成員，IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)卓越貢獻(xiàn)獎(jiǎng)獲得者，領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)發(fā)IPC培訓(xùn)項(xiàng)目而多次獲得IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。 IPC總裁& CEO 說(shuō)：“Leo對(duì)IPC的貢獻(xiàn)巨大影響深遠(yuǎn)，IPC最高榮譽(yù)獎(jiǎng)授予他實(shí)至名歸，感謝他為IPC和電子行業(yè)的發(fā)展長(zhǎng)期做出的卓越貢獻(xiàn)!”

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