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  • ARM發(fā)布新Cortex A76 CPU和Mali-G76 GPU，媲美i7？

     6月1日早間消息，ARM發(fā)布新的高性能CPU和GPU設(shè)計，分別是Cortex A76和Mali G76。 A76由Austin團隊設(shè)計，和A57/A72一脈相承。作為比較，A73/A75是Sophia團隊，A53/A55是Cambridge團隊。 在發(fā)布會中，ARM一直強調(diào)新CPU的筆記本級性能，架構(gòu)師Mike Filippo表示，Cortex A76相當于i5-7300，如果IP廠商緩存設(shè)計得更好，那么可以媲美i7。 當然，演示中3.3GHz的A76功耗超過了5W，這對于手機來說肯定是不可接受的，筆記本倒還好。 官標的數(shù)據(jù)方面，基于臺積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學(xué)習(xí)的負載能力提升4倍。 GeekBench 4跑分方面，整數(shù)和浮點相較于A73提升了90%和150%，最終得分提升35%。 A76同樣支持DynamIQ拓撲特性，官方建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設(shè)計。 關(guān)于詳細的架構(gòu)資料需要時間整理，一個目前看到值得一說的參數(shù)是從A73的三發(fā)射升級為四發(fā)射。 Mali-G76，Bifrost家族新品 Mali G76的性能密度提升了30%，節(jié)電30%，用于手機的圖形性能會提高50%，現(xiàn)在可以支持最高8K分辨率的屏幕了。 Mali G7x都是每核心三個執(zhí)行單元，G76將執(zhí)行單元的線程數(shù)從G72的4條增加到8條，也就是每核心24條線程，不過Mali G76的總核心配置上限從32核降為20核。 但ARM稱，Mali G76 MP14會比Mali G72 MP18要強，如果IP廠商配置得好，最高可以達到G72 2倍的性能。 新的紋理映射器相較G72，3D渲染吞吐量翻倍。 A76和G76預(yù)計將在2019年的智能手機上登場，當然，ARM希望能在筆記本形態(tài)上和Intel有實力過過招。

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  • 蘋果秘密設(shè)立硬件工程部門,或為Mac開發(fā)芯片

     北京時間5月31日晚間消息，國外媒體報道，蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)在俄勒岡州華盛頓縣新設(shè)立一個硬件工程部門，并從英特爾等公司招聘了二十多名員工。 報道稱，蘋果的此次招聘似乎從去年11月就開始了。該團隊可能致力于自主研發(fā)ARM架構(gòu)芯片，從而取代Mac計算機所使用的英特爾處理器。 據(jù)招聘信息顯示，應(yīng)聘者需要具有“設(shè)計驗證專業(yè)知識”，主要負責(zé)對成品與最初的設(shè)計規(guī)格進行對比，確保產(chǎn)品符合要求。 目前尚不清楚蘋果將為該部門招聘多少員工，以及他們究竟將開發(fā)什么產(chǎn)品。據(jù)彭博社之前曾報道，蘋果或在2020年發(fā)布首款基于自主設(shè)計的ARM芯片的Mac計算機。

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  • 決戰(zhàn)AI芯片!英特爾押寶神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器

    在近日舉行的，英特爾新晉科技大會—人工智能開發(fā)者大會(簡稱“AIDC”)上，英特爾聚焦于拓寬其人工智能生態(tài)。 在羅馬式建筑和科技感的AI場景間之間，英特爾的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而談英特爾的人工智能軟硬件組合，而最重磅的信息莫過于Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的發(fā)布預(yù)告，按照規(guī)劃，英特爾最新的AI芯片Nervana NNP L-1000，將在2019年正式推向市場，這也是英特爾第一個商用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品。 兩年前，Naveen Rao還是深度學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Nervana Systems的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人。在公司被英特爾收購后，Nervana成為了英特爾人工智能的核心戰(zhàn)艦，Nervana NNP系列也應(yīng)運而生，Naveen Rao則被任命為人工智能產(chǎn)品事業(yè)部的總負責(zé)人。 英特爾人工智能產(chǎn)品事業(yè)部副總裁、Nervana團隊成員Carey Kloss在接受專訪時談道：“我們創(chuàng)業(yè)初期就開始研發(fā)Lake Crest(Nervana NNP系列初代芯片代號)。當時我們整個團隊大概45人，正在構(gòu)建一個最大的Die(硅芯片)，我們開發(fā)了Neon(深度學(xué)習(xí)軟件)，還構(gòu)建了云棧，這些都是小團隊所完成的。但是這也是挑戰(zhàn)所在，小團隊成長會有陣痛，我們花了很長時間才把第一批產(chǎn)品拿出來，Nervana在2014年成立，直到去年芯片才真正問世。” 不過，加入英特爾后，Nervana可以使用英特爾的各類資源，“當然，調(diào)用資源并不是一件容易的事情，但是英特爾在產(chǎn)品的市場化方面擁有豐富的經(jīng)驗。同時，英特爾有迄今為止我見過的最佳的后硅培養(yǎng)(post-silicon bring-up)和架構(gòu)分析。”Carey Kloss表示，“出品芯片方面，我們有數(shù)百個系統(tǒng)同時運行，Nervana的員工和6個月前剛加入的成員也都為了新品夜以繼日地協(xié)同工作。”在他看來，Nervana現(xiàn)在處于合理的節(jié)奏中，已經(jīng)具備了明年取得成功的所有要素。 除了Nervana，英特爾收購的人工智能旗艦企業(yè)還包括專注視覺處理的Movidius、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)巨頭Altera、智能駕駛相關(guān)的Mobileye等。事實上，從2011年開始，英特爾就開始不斷地投資人工智能相關(guān)的公司，其中也包括了中國的寒武紀、地平線。 與此同時，英特爾的競爭對手也在日益壯大。英偉達的GPU在人工智能領(lǐng)域高歌猛進;谷歌前不久發(fā)布了第三代AI芯片TPU，該芯片針對谷歌的深度學(xué)習(xí)架構(gòu)TensorFlow進行了優(yōu)化，并且谷歌對開發(fā)者提供了TPU等底層服務(wù);去年，百度聯(lián)合ARM、紫光展銳和漢楓電子發(fā)布DuerOS智慧芯片，主要提供語音交互解決方案;Facebook和阿里巴巴也紛紛進軍芯片領(lǐng)域，其中，阿里巴巴達摩院正在研發(fā)名為Ali-NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，主要用于圖像、視頻識別以及云計算等場景。 在這場人工智能芯片的“遭遇戰(zhàn)”中，英特爾又將如何應(yīng)對? 三大派系爭霸 從整體來看，目前全球人工智能的格局尚未明朗，屬于各自做技術(shù)探索的局部戰(zhàn)，尚未進入群雄逐鹿的總體戰(zhàn)。人工智能是一個籠統(tǒng)的概念，具體的應(yīng)用場景差異頗大，各家公司側(cè)重點有所不同，若根據(jù)技術(shù)和業(yè)務(wù)流派進行分類，可以將全球公司分為三個派系。 其一是系統(tǒng)應(yīng)用派，最典型的代表是谷歌和Facebook。他們不僅開發(fā)人工智能的系統(tǒng)級框架，比如谷歌出名的人工智能框架Tensorflow、Facebook的Pytorch，而且還大規(guī)模地投入應(yīng)用。例如，谷歌斥重金研發(fā)自動駕駛，推出翻譯等2C業(yè)務(wù)。而Facebook也將人工智能技術(shù)廣泛應(yīng)用在社交網(wǎng)絡(luò)中的圖像處理，自然語言處理等諸多領(lǐng)域。 第二類是芯片派，目前主要是提供算力支持，最大的玩家就是英特爾和英偉達。英偉達的GPU抓住了計算設(shè)備需求的關(guān)鍵時機，在圖形渲染、人工智能和區(qū)塊鏈領(lǐng)域的計算表現(xiàn)十分突出，在這些業(yè)務(wù)方面也給英特爾帶來壓力。同時英偉達似乎和英特爾的“Intel Inside”不同，它更希望成為真正的算力平臺，并且成功推出了自己的CUDA平臺。 就在5月30日，英偉達發(fā)布了全球首個融合人工智能和高性能計算的計算平臺——HGX-2，這也是目前最大的GPU——DGX-2背后的計算平臺。 作為傳統(tǒng)算力領(lǐng)域的老大英特爾自然不甘示弱，50年的企業(yè)頗有老驥伏櫪的意味，近年來在人工智能領(lǐng)域頻頻發(fā)起重磅并購：2015年167億美元收購“現(xiàn)場可編程門陣列巨頭”(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)Altera，為未來算力的發(fā)展趨勢奠定基礎(chǔ)，F(xiàn)PGA在云計算、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等方面有很大的潛力;2016年英特爾收購Nervana，計劃用這家公司在深度學(xué)習(xí)方面的能力來對抗GPU;同年還收購了視覺處理芯片初創(chuàng)公司Movidius;2017年英特爾以153億美元收購以色列協(xié)助駕駛公司Mobileye，旨在進軍自動駕駛領(lǐng)域。 在系統(tǒng)應(yīng)用派和芯片派之外，第三類是技術(shù)應(yīng)用派，剩下的大部分公司都屬于這一類型。雖然不同的公司都聲稱自己在深度學(xué)習(xí)、人工智能領(lǐng)域有著深厚甚至獨特的技術(shù)積累，但實際上大多是基于系統(tǒng)應(yīng)用派和芯片派的技術(shù)平臺。只不過技術(shù)應(yīng)用派更多的面向C端用戶，包括自動駕駛、圖像識別、企業(yè)級應(yīng)用等?？陀^上說，技術(shù)應(yīng)用派屬于“君子善假于物也”。 從目前的競爭格局上來看，系統(tǒng)應(yīng)用派已經(jīng)逐漸占據(jù)了整體優(yōu)勢，在人工智能領(lǐng)域具備了最核心的競爭力。在傳統(tǒng)的電腦和手機時代，系統(tǒng)和芯片更多是合作關(guān)系，芯片甚至更加占據(jù)主導(dǎo)地位。具體來看，比如在電腦市場上，英特爾在算力領(lǐng)域完全制霸，橫跨PC和蘋果的MAC機。而系統(tǒng)方面，Windows和iOS各有千秋，無法代替對方，但他們共同的英特爾卻無法代替。到了手機時代，雖然算力的主角從英特爾變?yōu)榱烁咄?，但是芯片依然處于核心的地位，其重要性和操作系統(tǒng)平分秋色。 而最近1-2年，形勢變化很快，蘋果放出要自己研發(fā)和生產(chǎn)MAC芯片的口風(fēng)，英特爾股價一度聞風(fēng)下跌。在人工智能領(lǐng)域，這樣的趨勢更加明顯，由于計算場景的需求差異化極大，谷歌根據(jù)自己的需要研發(fā)成熟的芯片變得必要，技術(shù)上也更可行。英特爾如果要為不同的場景定制芯片，意味著英特爾將全面轉(zhuǎn)入2B領(lǐng)域，和之前的2B2C模式相比，純2B的業(yè)務(wù)顯然會更像乙方，業(yè)務(wù)線的復(fù)雜度會急劇增長。而歷史上來看，一家公司從2C轉(zhuǎn)向2B總體來看往往都是因為失去了在行業(yè)中的核心統(tǒng)治地位而不得不退而求次。 押寶Nervana NNP 那么，在激烈競爭中，英特爾又如何進一步加碼芯片事業(yè)? Naveen Rao加入了英特爾后，成為英特爾副總裁、AI事業(yè)部(AIPG)負責(zé)人，主導(dǎo)推出英特爾神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(Nervana NNP)系列芯片。這次在AIDC大會上提出為開發(fā)者提供軟件工具、硬件、生態(tài)。在業(yè)內(nèi)看來，以英特爾的技術(shù)實力，軟件工具和硬件并不成問題，但是生態(tài)卻有待商榷。在PC時代，生態(tài)的核心是芯片，因此圍繞芯片構(gòu)建生態(tài)就可以令英特爾固若金湯，但是在人工智能時代，人工智能系統(tǒng)才是生態(tài)的核心，提供算力的芯片是生態(tài)的一部分，CPU可以提供算力，GPU也可以提供，英特爾可以生產(chǎn)，英偉達也可以生產(chǎn)，甚至谷歌、蘋果自己也可以生產(chǎn)。 目前在數(shù)據(jù)科學(xué)和深度學(xué)習(xí)計算領(lǐng)域，英特爾的芯片布局主要有Xeon(至強)芯片系列、Movidius的視覺芯片VPU、Nervana NNP系列、以及FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。這幾條產(chǎn)品線分別對應(yīng)幾個不同的細分應(yīng)用場景。 Nervana NNP系列則是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，在深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練和推斷階段中，Nervana NNP主要針對訓(xùn)練階段的計算，按照英特爾的計劃，到2020年要將深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練(Deep Learning，簡稱“DL”)的效果提高100倍。這款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器由英特爾和Facebook一起合作設(shè)計，可以預(yù)測該芯片很大程度上應(yīng)該會對Facebook的機器學(xué)習(xí)框架Pytorch有很好的支持，畢竟Facebook的Pytorch的野心肯定是要和谷歌的Tensorflow一決高下。不過最新款芯片2019年才會正式推出商用，屆時深度學(xué)習(xí)的格局變化如何無法預(yù)料。 Naveen Rao在其博客中寫道：“我們正在開發(fā)第一個商用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品英特爾Nervana NNP-L1000(代號Spring Crest)，計劃在2019年發(fā)布。與第一代Lake Crest產(chǎn)品相比，我們預(yù)計英特爾Nervana NNP-L1000將實現(xiàn)3-4倍的訓(xùn)練性能。英特爾Nervana NNP-L1000還將支持bfloat16，這是業(yè)內(nèi)廣泛采用的針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的一種數(shù)值型數(shù)據(jù)格式。未來，英特爾將在人工智能產(chǎn)品線上擴大對bfloat16的支持，包括英特爾至強處理器和英特爾FPGA。” 事實上，Spring Crest在2018年底推出的傳言早已有之，但是目前看來，官方公布的2019年這一時間點略有延遲。對此，Carey Kloss向記者解釋道：“進入更現(xiàn)代化的制程節(jié)點，我們集成了更多的Die(硅芯片)，可以獲得更快的處理速度。但是需要一定的時間去制造硅片，也需要時間把硅片變成新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，這是延遲的原因。” 對于兩代芯片的區(qū)別，他分析稱：“Lake Crest作為第一代處理器，在GEMM(矩陣運算)和卷積神經(jīng)上都實現(xiàn)了非常好的計算利用率。這不僅僅是指96%吞吐量的利用率，而是在沒有充分定制化的情況下，我們也取得了大多數(shù)情況下實現(xiàn)GEMM高于80%的計算利用率。當我們開發(fā)下一代芯片時，如果我們能夠保持高計算利用率，新的產(chǎn)品在性能上有3到4倍的性能提升。” 談及競爭，Carey Kloss表示：“我不知道我們競爭對手的路線圖是什么，但我們的反應(yīng)速度相對較快，所以我認為我們不會在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理上處于劣勢。比如bfloat16已經(jīng)有一段時間了，它最近變得更受歡迎，不少客戶提出支持bfloat16的要求，我們也逐步轉(zhuǎn)向支持bfloat16。”而對比谷歌的TPU來看，他認為TPU二代類似于Lake Crest，TPU三代類似于Spring Crest。 四面出擊 除了備受關(guān)注的Nervana NNP，英特爾的Xeon芯片主要面向服務(wù)器和大型計算設(shè)備，比如我國超級計算機天河一號和二號就采用了Intel Xeon六核處理器。 在視覺芯片方面，英特爾的業(yè)務(wù)量增長迅速。Movidius VPU芯片早就面向在汽車、無人機等新興的硬件市場，比如大疆無人機、特斯拉，以及Google Clips攝像頭中都采用了Movidius的視覺芯片。 Movidius的市場負責(zé)人Gary Brown告訴記者：“在Movidius，我們研發(fā)的芯片被稱作視覺處理單元VPU。VPU是一種兼具計算機視覺和智能攝像頭處理器的芯片。所以我們的芯片所做的處理大概有三類： ISP處理，也就是圖像信號處理，基于攝像頭捕捉技術(shù)的處理，以及計算機視覺和深度學(xué)習(xí)。” 他舉例道，具體的使用場景包括VR產(chǎn)品和機器人技術(shù)、智能家居、工業(yè)攝像頭、AI攝像頭，還有監(jiān)控和安保。其中，“監(jiān)控和安保是一個巨大的市場，尤其在中國，監(jiān)控和安保攝像頭的市場特別大，有一些大公司在研發(fā)監(jiān)控攝像頭，例如海康威視和大華。” Gary Brown還提到，智能家居領(lǐng)域目前正在迅速發(fā)展，雖然市場很小，但是發(fā)展神速。“有很多公司在研發(fā)智能裝置，如智能家庭安防、個人家庭助手、智能門鈴，以及公寓和家庭的訪問控制。但是在家居領(lǐng)域，要做到低成本、低能耗、電池壽命長，以及非常精準是非常有挑戰(zhàn)性的。因為比如室外的樹蔭在移動，就有可能觸發(fā)了防盜警報，因此非常低的誤報率是非常重要的，要有良好的準確性。” 而公司的挑戰(zhàn)之一就是如何繼續(xù)創(chuàng)造高性能的芯片，“我們有一些策略，比如，用一個前端算法降低功耗，這樣我們就能關(guān)閉大部分芯片，只運作小部分最優(yōu)化的面部檢測功能。當一張臉出現(xiàn)時，其他芯片將被啟動。這樣就能一直保持面部監(jiān)控系統(tǒng)開啟。我們還有很多演算節(jié)能技術(shù)，使家用智能攝像頭續(xù)航時間達到大致6個月。” Gary Brown解釋道。 此外，F(xiàn)PGA這條線則由Altera執(zhí)掌局面。隨著5G浪潮的到來，IoT物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)分析及計算需求會暴增，物聯(lián)網(wǎng)的接入節(jié)點至少是數(shù)百億級的規(guī)模，比手機規(guī)模要高出1-2個數(shù)量級。物聯(lián)網(wǎng)的典型需求是需要靈活使用算法的變化，這是FPGA的強項，F(xiàn)PGA可以通過自身結(jié)構(gòu)的改變來適應(yīng)定制化計算場景的需求，這也使得英特爾在未來為更多不同類型的設(shè)備提供高效提供芯片變成可能。從167億美元的收購金額就可以看出，英特爾買的顯然不只是眼前的價值。 速攻企業(yè)級場景 英特爾近期的一項調(diào)查顯示，在美國企業(yè)客戶中，50%以上都正在轉(zhuǎn)向采用基于英特爾Xeon處理器的現(xiàn)有的云解決方案來滿足其對人工智能的初步需求。而多位英特爾高管在接受采訪時都向記者表示，沒有一種解決方案適用于所有的人工智能場景，英特爾會根據(jù)客戶需求對技術(shù)和業(yè)務(wù)進行搭配。比如，英特爾會將Xeon和FPGA、或者Xeon和Movidius配置在一起，從而實現(xiàn)更高性能的人工智能功能。 對于英特爾而言，這些強化的人工智能功能將被廣泛地應(yīng)用于企業(yè)級場景。Naveen Rao就表示：“在加速向人工智能驅(qū)動的未來計算過渡之時，我們需要提供全面的企業(yè)級解決方案。這意味著我們的解決方案要提供最廣泛的計算能力，并且能夠支持從毫瓦級到千瓦級的多種架構(gòu)。” Carey Kloss進一步向記者解釋人工智能芯片的應(yīng)用場景：“Spring Crest可以說是最高等級的Nervana神經(jīng)元處理器架構(gòu)。因此它的客戶就包括超大規(guī)模計算中心、已經(jīng)擁有相當強大的數(shù)據(jù)科學(xué)工作的大型企業(yè)、政府等等。如果你需求的是低延且小模型，Xeon就能幫助到你，它可以把數(shù)據(jù)從云到端打通。” 具體來看，英特爾也在醫(yī)療、無人駕駛、新零售、物聯(lián)網(wǎng)等場景上做了探索。比如在醫(yī)療方面，據(jù)介紹，英特爾正在與諾華(Novartis)合作，使用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來加速高內(nèi)涵篩選——這是早期藥品研發(fā)的關(guān)鍵元素。雙方的合作把訓(xùn)練圖片分析模型的時間從11個小時縮短到了31分鐘——效率提高了20多倍。 在無人商店方面，英特爾為京東無人便利店提供“計算大腦”，目前已在多個智能門店(中石化易捷便利店、京東之家)以及智能售賣機項目中部署使用。在算法上，京東方面表示，無人商店用到的機器學(xué)習(xí)算法主要集中在知人、知貨、知場3個方向，由于涉及線上線下數(shù)據(jù)打通，將視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)等，需要用到現(xiàn)在比較流行的機器視覺領(lǐng)域CNN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法，智慧供應(yīng)鏈方面用到的傳統(tǒng)機器學(xué)習(xí)算法，如SVM、統(tǒng)計學(xué)的線形回歸，邏輯回歸等。在網(wǎng)絡(luò)條件比較好的情況下，多數(shù)視頻數(shù)據(jù)可以使用較大模型在云端完成。在網(wǎng)絡(luò)不佳的情況下，通過端計算比如移動端，邊緣計算使用小網(wǎng)絡(luò)完成。而使用的硬件包括Intel的邊緣服務(wù)器等。 盡管英特爾外遇強敵，轉(zhuǎn)型、擴張的步伐十分堅定。僅從研發(fā)數(shù)值來看，根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年排名前10位的半導(dǎo)體廠商研發(fā)總支出為359億美元，英特爾位列第一。報告顯示，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占集團總支出的36%，約為英特爾2017年銷售額的五分之一。 隨著各家的巨額投入，AI芯片的戰(zhàn)役還將愈演愈烈。

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  • 傳蘋果正開發(fā)配置ARM芯片 從英特爾挖來多名工程師

     有媒體報道稱，蘋果從英特爾挖來多名工程師和研究人員，充實在俄勒岡州華盛頓縣新設(shè)立的一個部門。蘋果這次招聘人才似乎從去年11月就開始了，可能進一步增加蘋果計劃未來數(shù)年利用自主開發(fā)的ARM架構(gòu)芯片取代Mac計算機中英特爾芯片傳言的可信度。 綜合招聘信息、社交網(wǎng)絡(luò)檔案和來自了解蘋果招聘活動的消息人士的信息可以知道，蘋果已經(jīng)為位于華盛頓縣的一個硬件工程實驗室招聘了近20名員工，這些員工主要來自英特爾和其他俄勒岡州的科技公司。     職業(yè)社交網(wǎng)站LinkedIn的檔案信息顯示，自去年11月份以來，蘋果一直在為位于華盛頓縣的部門招聘員工，其中多名新員工之前曾在英特爾擔(dān)任高級研究或工程職務(wù)。 招聘信息要求應(yīng)聘者具有“設(shè)計驗證專業(yè)知識”，也就是對成品與最初的設(shè)計規(guī)格進行對比，確保產(chǎn)品符合要求。 最近有傳言稱，蘋果正在開發(fā)配置ARM芯片、觸摸屏的iPad-Mac混合產(chǎn)品。后來有媒體報道稱，和碩聯(lián)合將為蘋果代工制造配置ARM芯片的MacBook。 雖然這一傳言受到質(zhì)疑，但一向靠譜的彭博社也報道稱，蘋果或2020年發(fā)布首款配置自主設(shè)計ARM芯片的Mac計算機。 有業(yè)內(nèi)媒體稱，此舉可能是蘋果未來Mac計劃的一部分。從英特爾挖工程師和研究人員，無疑標志著蘋果向著這一目標邁出了一步。

    半導(dǎo)體 蘋果 英特爾 ARM

  • EUV技術(shù)量產(chǎn)已進入最后沖刺階段

     隨著工程師們競相解決錯綜復(fù)雜的相關(guān)問題，醞釀了20年的新世代微影工具終于來到大量問世前的最后一個階段──盡管極紫外光(EUV)步進機的大量生產(chǎn)面臨復(fù)雜的問題以及緊迫的時間，專家們?nèi)匀槐С謽酚^態(tài)度。 好消息是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界正眾志成城、積極推動技術(shù)進展;如比利時研究機構(gòu)Imec的技術(shù)與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen所言：“在過去，可能會有一家公司率先采用最新的半導(dǎo)體技術(shù)，但現(xiàn)在幾乎所有的邏輯工藝技術(shù)供貨商都跳進來、咬緊牙關(guān)努力并勇于承擔(dān)風(fēng)險。” Imec是荷蘭EUV微影設(shè)備大廠ASML的長期合作伙伴，他們與晶圓代工廠、半導(dǎo)體供貨商攜手，現(xiàn)在的目標是解決該種有尺寸有一個房間大小、將用以制造新一代芯片的設(shè)備剩下的最后幾個主要問題;Steegen在Imec年度技術(shù)論壇接受EE Times采訪時指出，這很像是在2008年問世的FinFET晶體管，是很重大但充滿挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體性能提升關(guān)鍵。 她表示：“人們比較過下世代節(jié)點的最糟情況以及舊節(jié)點的最佳情況，現(xiàn)在各方都同意FinFET是具備超高性能的組件;我學(xué)到的教訓(xùn)是要對所有事情抱持懷疑態(tài)度…未來的半導(dǎo)體工藝技術(shù)還有足夠進步空間，讓SoC設(shè)計工程師能得到他們想要的。” 而在筆者于Imec總部排隊等著喝咖啡時與一位有32年工作資歷的EUV開發(fā)老將閑聊時，他簡單表示：“現(xiàn)在有很多壓力…但我們正在取得進展。” 確實，三星(Samsung)的晶圓代工部門趕著在今年底于7納米工藝導(dǎo)入EUV，該公司的目標是超越最大競爭對手臺積電(TSMC)，后者正利用現(xiàn)有的浸潤式微影設(shè)備進行7納米設(shè)計案的投片;臺積電與另一家晶圓代工大廠GlobalFoundries也不落人后，他們打算在明年以EUV量產(chǎn)強化版的7納米工藝。 Imec預(yù)期，DRAM制造商會在D14+節(jié)點采用EUV技術(shù)──應(yīng)該會在2021年內(nèi)存半間距(half pitches)來到20納米以下時。 目前Imec有兩個技術(shù)開發(fā)重點，有助于舒緩邊緣粗糙度(line-edge roughness)的問題，并消除所謂的隨機效應(yīng)(stochastics)、隨機誤差(random errors)等造成觸點漏失(create missing)、觸點斷續(xù)(kissing contacts)的缺陷。那些誤差在今年稍早于對下一代5納米節(jié)點十分關(guān)鍵的15納米臨界尺寸首度被發(fā)現(xiàn)，但研究人員表示他們也在7納米看到一樣的問題。 Steegen預(yù)期將會有混合式解決方案出現(xiàn)，這種方案會采用掃描機設(shè)定、光阻劑材料以及后期處理等方法的結(jié)合，以接續(xù)斷裂的線路、將粗糙部分抹平或是填補漏失的觸點。 晶圓代工業(yè)者可以提供更高劑量的EUV光源──例如80 millijoules/cm2──以擴大工藝容許范圍(process window)，但這會讓生產(chǎn)速度減慢;Steegen表示：“第一次實作時的最高劑量決定權(quán)在于各家晶圓代工廠。” 工程師正在利用一系列的光罩調(diào)整、步進機設(shè)定、光阻劑選擇以及后期處理方法，來解決EUV的隨機誤差問題 (來源：Imec)   混合式解決方案以及放寬的設(shè)計規(guī)則 Imec正在開發(fā)能預(yù)測并定位隨機誤差可能在設(shè)計中出現(xiàn)的地方，以提供工藝容許范圍的視野;但尋找缺陷往往非常仰賴快速的電子束檢測系統(tǒng)(e-beam inspection systems)。 隨著工藝節(jié)點來到單納米尺寸，研究人員開始將缺陷歸因于為小細節(jié);舉例來說，一次EUV曝光中的光子數(shù)量，會影響化學(xué)放大光阻劑(chemically amplified resists)，而其他種類的光阻劑性能也會因為所嵌入的金屬分子定向(orientation)而有所變化。 對此Steegen表示：“并非所有的光阻劑作用都一樣，它們因為不同基層而表現(xiàn)出的作用也會很獨特…我們?nèi)栽诮?jīng)歷一些基礎(chǔ)性的學(xué)習(xí)。” 為了簡化工藝世代轉(zhuǎn)移，GlobalFoundries采取分階段EUV策略，在相對較寬松的7納米節(jié)點只采用5層金屬;該公司首席技術(shù)官Gary Patton在Imec技術(shù)論壇上接受采訪時表示：“我們能夠以較低劑量運作并達到良好的生產(chǎn)量。” Patton透露，GlobalFoundries將于今年稍晚采用浸潤式微影進行首次7納米設(shè)計投片，是一款A(yù)MD處理器;接著是一款I(lǐng)BM處理器，然后有數(shù)款A(yù)SIC。 GlobalFoundries將7納米節(jié)點的間距與SRAM單元制作得跟臺積電的很類似，讓芯片設(shè)計業(yè)者如AMD能夠同時利用兩家晶圓代工廠;他表示，AMD“的需求會高于我們擁有的產(chǎn)能，所以我們對(AMD也委托臺積電生產(chǎn))這件事沒有意見。” 不過，GlobalFoundries在開發(fā)10納米節(jié)點的同時會跳過5納米節(jié)點，該公司認為前者會有適度的遞增收益;而該公司正在為下一代工藝尋求財務(wù)與技術(shù)上的伙伴，有可能會朝3納米節(jié)點邁進。 微影技術(shù)人員現(xiàn)在將良率問題視為EUV需要考慮的首要議題 (來源：Imec)   在面對眾多挑戰(zhàn)的同時保持樂觀 盡管有重重挑戰(zhàn)，Patton仍保持樂觀;他認為，盡管智能型手機市場成長趨緩，產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)演變至進入AI時代，“新的無晶圓廠IC公司暴增”。在此同時，GlobalFoundries的FD-SOI工藝將至今年底將擁有75家設(shè)計伙伴，目前已經(jīng)取得36件設(shè)計案。 “很多人去年都在場邊觀望FD-SOI是否做得成，而現(xiàn)在結(jié)果已經(jīng)很清楚;”Patton指出，該工藝技術(shù)能支持低至0.4V的設(shè)計，并在今年秋天量產(chǎn)Grade 2車規(guī)版本。 GlobalFoundries與Imec的高層對于整體半導(dǎo)體技術(shù)藍圖的進展仍保持樂觀，不過有一些工程師開始在公開談?wù)摚w管速度的提升一般來說已經(jīng)終結(jié)，晶體管密度與性能的進展則是一個節(jié)點比一個節(jié)點減少。 對此Imec正在協(xié)助晶圓代工業(yè)者開發(fā)一系列性能提升技術(shù)來補強，包括簡化的單元軌(cell tracks)、埋入式電源軌(buried power rails)，以及芯片上電路堆棧(on-die circuit stacks)。 “一般來說我并沒有看到報酬遞減，”Steegen表示：“我對于3納米與2納米邏輯工藝節(jié)點與內(nèi)存技術(shù)藍圖發(fā)展感到樂觀，我們有足夠的資源…因此設(shè)計工程師會看到芯片面積的微縮，但他們可能需要在設(shè)計上做一些改變。” 因此Imec的芯片微縮核心項目，繼續(xù)每年以每年5~10%的速率成長;Imec首席執(zhí)行官Luc Van den Hove首席執(zhí)行官表示：“十年前，我們預(yù)期我們在先進CMOS工藝技術(shù)方面的工作會持平發(fā)展，因為產(chǎn)業(yè)整并的緣故，但情況恰恰相反。”他指出，Imec的相關(guān)項目因為AI加速器芯片以及DNA儲存等新題材而增加。

    半導(dǎo)體 euv cmos工藝

  • 美國拒絕激活令 中興股票將繼續(xù)停牌

     今日中興發(fā)布公告稱，由于美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(以下簡稱“BIS”)激活拒絕令，公司股票將繼續(xù)維持停牌。美東時間 4 月 16 日，美國商務(wù)部宣布將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù) 7 年，直到 2025年3月13日。理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術(shù)的制裁條款。 隨著中美兩國貿(mào)易磋商的進行，美國對中興的制裁態(tài)度也來回擺動。最新外媒消息指出，美國商務(wù)部已針對中興通訊的處置預(yù)期達成一項新的協(xié)議，開出了具體措施以解除對中興通訊設(shè)下的 7 年制裁令。 以下為中興公告原文：  

    半導(dǎo)體 中興 美國商務(wù)部

  • 線寬微縮總有極限 集成電路仍有發(fā)展空間

     2018年三星、臺積電將量產(chǎn)7nm工藝，未來的5nm甚至3nm工藝也露出了曙光，預(yù)計在2020年之后開始量產(chǎn)。多年來業(yè)界一直在追求半導(dǎo)體工藝不斷降低線寬，不過在FinFET晶體管技術(shù)發(fā)明人胡正明教授看來，線寬微縮總有極限，可以從其他方面推進集成電路發(fā)展，比如能耗方面依然有1000倍的降低空間。     FinFET技術(shù)發(fā)明人 胡正明是美國加州大學(xué)伯克利分校教授，IEEE院士、美國工程院院士、中科院外籍院士，他是FinFET工藝的發(fā)明人，也是FD-SOI工藝的發(fā)明人，在半導(dǎo)體工藝上是權(quán)威人士。此前在出席兆易集成電路科技館開館儀式上，胡正明教授接受了中國電子報的采訪，談到了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向等問題。 “集成電路的發(fā)展路徑并不一定非要把線寬越做越小，現(xiàn)在存儲器已經(jīng)朝三維方向發(fā)展了。當然我們希望把它做得更小，可是我們也可以采取其他方法推進集成電路技術(shù)的發(fā)展，比如減少芯片的能耗。這個方向芯片還有1000倍的能耗可以降低。線寬的微縮總是有一個極限的，到了某種程度，就沒有經(jīng)濟效應(yīng)，驅(qū)動人們把這條路徑繼續(xù)走下去。但是我們并不一定非要一條路走到黑，我們也可以轉(zhuǎn)換一個思路，同樣可能實現(xiàn)我們想要達到的目的。”胡正明表示。 “任何一種產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展到一定程度，成本都是不可能如以前的芯片產(chǎn)業(yè)那樣持續(xù)呈指數(shù)級地不停降低下去。今后很可能芯片成本不再會像以前那樣下降得那么快了，但是至少要做到成本不增加。”胡正明說。 從胡教授的表態(tài)來看，半導(dǎo)體工藝的線寬微縮總有一個極限，這也意味著指導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)界發(fā)展50多年的摩爾定律終歸有失效的時候，目前公認的說法是3nm以下就不再起作用了。不過線寬微縮只是集成電路發(fā)展的一個方向，集成電路依然有別的突破口。 胡正明教授現(xiàn)在強調(diào)的是集成電路的功耗，認為這個方向上依然有1000倍的降低空間。試想一下，我們今天使用的高性能CPU、GPU的TDP功耗分別在65-95W、150-250W之間，別說降低1000倍了，哪怕未來幾年降至1/10，這也是革命性的進步了。

    半導(dǎo)體 集成電路 半導(dǎo)體工藝 3nm

  • 為容納更多員工 NVIDIA又要建新總部了：面積增大50%

     日子不好過的公司賣大樓，業(yè)績不愁的公司同樣也有煩惱——員工數(shù)增多，總部不夠用了，趕緊建大樓。NVIDIA去年底才搬遷到了新建成的總部Endeavor(奮進號)，這才沒多久就要再建一座總部大樓了，代號為Voyager(旅行者號)，面積是現(xiàn)總部的1.5倍。     NVIDIA去年落成的硅谷新總部，外形科幻 早在2013年，NVIDIA為了慶祝公司創(chuàng)立20周年，黃仁勛宣布斥資3億美元新建總部大樓，選擇了全球知名建筑設(shè)計公司根特勒的總部方案，外形設(shè)計非?？苹?，如上圖所示。不過那時候NVIDIA的業(yè)績有起伏，總部建筑暫停過一段時間，投資也做了調(diào)整，2015年工作重啟，2017年完工，新總部由兩座面積25000平方英尺的大樓組成。 從宣布總部大樓到現(xiàn)在已經(jīng)過去5年了，NVIDIA的員工數(shù)一直在增長，截至現(xiàn)在已經(jīng)有1.15萬名員工，硅谷總部就有超過5000人的團隊。為了容納更多的員工，NVIDIA宣布了新的總部大樓計劃，還是交由根特勒設(shè)計，總面積75000平方英尺，是現(xiàn)在總部面積的150%，下個月開始動工，預(yù)計耗時三年半時間。     NVIDIA新總部效果圖 預(yù)計Voyager(旅行者號)大樓的風(fēng)格也跟現(xiàn)在的奮進號一樣極富科幻風(fēng)格，這兩座大樓都使用了科幻電影中的太空飛船名字，不過NVIDIA對TechCrunch解釋說選擇這兩個命名只是因為他們的發(fā)音開頭是En、V，跟NVIDIA比較像而已。 今年早些時候AMD總部也從桑尼韋爾搬到了硅谷圣克拉拉市，1995年AMD把總部大樓賣給了一家不動產(chǎn)投資信貸公司，然后租回來辦公用，只不過協(xié)議將在2018年到期，所以AMD就搬遷到了硅谷的一座大樓里，隔壁就是NVIDIA、英特爾、戴爾、高通等公司。

    半導(dǎo)體 NVIDIA AMD

  • 兩家代工AMD如何保證產(chǎn)品一致性！GF調(diào)整工藝向臺積電7nm看齊

     AMD下一代產(chǎn)品路線圖將進入7nm節(jié)點，處理器這邊是Zen 2架構(gòu)，GPU則是Navi，中間還做了7nm Vgea顯卡過渡下。在新一代工藝上，AMD已經(jīng)確定了會同時使用臺積電及Globalfoundries(格羅方德，以下簡稱GF)兩家的7nm工藝，問題是兩家工藝不同，AMD如何保證產(chǎn)品一致性呢?現(xiàn)在看作出犧牲的可能是GF公司，他們調(diào)整了工藝使之與臺積電7nm接近，同時對AMD重返臺積電代工毫無怨言。     半導(dǎo)體芯片這東西跟別的不一樣，雖然臺積電、GF或者三星都有7nm工藝，但是每家的技術(shù)并不一樣，不是說線寬都是7nm生產(chǎn)出來的芯片就是一樣的，所以同時使用兩家晶圓代工廠會帶來很多問題，早前蘋果在A9處理器上就同時使用了臺積電16nm及三星14nm工藝，不同的測試顯示兩家的處理器性能、功耗都不一樣，給蘋果惹了不少麻煩，所以后面就只用一家代工廠了。     在Polaris北極星架構(gòu)發(fā)布時，AMD當年也提到過會同時使用臺積電、GF兩家代工，但是之后的代工廠只有GF一家，AMD不再使用臺積電代工GPU芯片。如今7nm節(jié)點，AMD表態(tài)會同時使用兩家代工廠，這么做對廠商來說其實麻煩很多，不過AMD可能更怕依賴單一廠商，因為一旦出現(xiàn)問題，一個籃子的雞蛋就都碎了，多個臺積電更可靠一些。 那么問題來說，臺積電、GF兩家的7nm工藝并不一樣，AMD如何保證代工出來的芯片是一樣的呢(最低要求也是不能出現(xiàn)明顯的差異才行)?EEtiems最近采訪了GF公司高管，后者給出的解釋才讓人了解其中的關(guān)鍵。 根據(jù)GF所說，他們調(diào)整了7nm工藝的柵極距及SRAM單元，使之與臺積電的7nm工藝更加相似，這就能讓AMD同時使用兩家的7nm工藝。 此外，對于AMD另尋臺積電作為代工廠，GF也表示理解，提到AMD的訂單需求超過了他們的產(chǎn)能，所以尋求臺積電加入代工對GF來說是完全沒有問題的。 那么AMD到底會把什么訂單分給GF及臺積電呢?根據(jù)現(xiàn)在的情況來看，CPU訂單可能不會分開，臺積電缺少代工高性能CPU的經(jīng)驗，AMD應(yīng)該還是把Zen 2處理器交給GF公司，而分擔(dān)訂單的主要是GPU芯片，一方面臺積電代工GPU的經(jīng)驗、資歷比GF更豐富，前不久交付客戶的7nm Vega核心就是臺積電代工的。 對DIY玩家來說，明年的顯卡市場有好戲了，兩家代工廠生產(chǎn)的GPU差異不大還好，不過萬一出現(xiàn)差別，比如說哪家超頻性更好，那玩家可要仔細挑了。

    半導(dǎo)體 AMD 7nm gf

  • 馬化騰將利用微信支持國產(chǎn)芯片研發(fā)

     中興通訊事件，在騰訊董事長馬化騰看來，是一記警鐘。 據(jù)媒體報道，馬化騰承諾將推進中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，理由是美國政府禁止中興通訊從美國市場購買零部件產(chǎn)品，期限長達7年。 美國聲稱，中國第二大電信設(shè)備制造商中興通訊違反了美國制裁伊朗和朝鮮的協(xié)議。據(jù)估計，美國公司對中興通訊設(shè)備提供的零部件占比25% - 30%。 美國政府上周五表示，在中興通訊公司支付13億美元罰款并進行管理改革后，一項已達成的協(xié)議將使中興通訊重新投入運營。然而，該計劃遭到美國國會的反對，這表明中興仍遠未走出困境。此外，中興通訊尚未證實這筆交易。 馬化騰在峰會上表示，最近的中興事件讓大家清醒地意識到：移動支付再先進，沒有手機終端，沒有芯片和操作系統(tǒng)，競爭起來的話，你的實力也不夠。今天中興事件正在得到妥善的解決，但是我們還是不能掉以輕心，現(xiàn)在這個時候，大家要更加關(guān)注基礎(chǔ)學(xué)科的研究，因為整個中國的基礎(chǔ)學(xué)科還是非常薄弱。 馬化騰對發(fā)展基礎(chǔ)科學(xué)給出了兩點建議： 一是，政府、產(chǎn)學(xué)研等幾方面要通力合作。 二是，內(nèi)企業(yè)及相關(guān)的基金會，吸引基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域的科學(xué)家回國，資助他們到國內(nèi)大學(xué)做基礎(chǔ)研究。 談到騰訊在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的布局，馬化騰坦言，讓騰訊介入芯片研發(fā)可能并不擅長。但是騰訊在推動國產(chǎn)芯片行業(yè)上可以發(fā)揮兩點作用： 一是，騰訊有海量的應(yīng)用服務(wù)、大規(guī)模的用戶，有很多數(shù)據(jù)中心，包括云，可以倒逼芯片設(shè)計行業(yè)針對騰訊的服務(wù)和需求做設(shè)計。 二是，打造一個備胎。探索讓騰訊的應(yīng)用、小程序在國產(chǎn)芯片上能直接支持到更多服務(wù)，一次開發(fā)，在整個國產(chǎn)芯片上能夠運行，包括國產(chǎn)操作系統(tǒng)上也能夠運行。也就是用OTT方式解決很多問題，這可能也是業(yè)界對騰訊的期待。但這個事情難度不小，而且有可能永遠做備胎。 總結(jié)來說，騰訊目前正在研究如何助推中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這可能包括利用其龐大的數(shù)據(jù)需求，敦促國內(nèi)芯片供應(yīng)商拿出更好的解決方案，或者利用微信平臺支持基于中國芯片的應(yīng)用開發(fā)。 媒體報道稱，中國一直在尋求加快發(fā)展其半導(dǎo)體市場的計劃，以減少對進口的嚴重依賴，此外，中國還邀請海外投資者投資中國最大的國有芯片基金。

    半導(dǎo)體 國產(chǎn)芯片 馬化騰

  • 臺灣企業(yè)撕開西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一體化

     半導(dǎo)體行業(yè)的最初業(yè)態(tài)是被稱為“IDM”的經(jīng)營模式，就是芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試全部由一家公司完成，別人插不上手。英特爾如此、過去的AMD如此、三星也如此!然而隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進化發(fā)展，臺積電誕生了、聯(lián)電誕生了、GF誕生了、中芯國際誕生了，晶圓代工企業(yè)紛紛獨立。另外，封裝測試企業(yè)獨立出來，如日月光等。半導(dǎo)體正式由一體化演化為三個細分行業(yè)。 臺灣企業(yè)撕開西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一體化     1987年，人到中年的張忠謀在臺灣創(chuàng)辦了臺積電。但成就臺積電的卻是英特爾的安德魯·格魯夫，是他將訂單交給了制造工藝落后英特爾兩代的臺積電代工，奠定了臺積電起點。從此，世界半導(dǎo)體行業(yè)就出現(xiàn)了一個細分行業(yè)：晶圓代工業(yè)。晶圓代工業(yè)最為重要的作用是為那些小規(guī)模的芯片設(shè)計公司提供了方便的制造資源平臺，從而也成就了多家著名的芯片設(shè)計公司，例如高通、英偉達等。如果安德魯·格魯夫活到現(xiàn)在看到當前英特爾的現(xiàn)狀肯定會后悔：當初太大意了，一時善心給英特爾增加了這么多競爭者! 晶圓制造制程水平反過來制約芯片設(shè)計 時至今日，晶圓代工業(yè)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要行業(yè)，臺積電2017年的營收已經(jīng)排進全世界半導(dǎo)體企業(yè)的第三名。更關(guān)鍵的是臺積電的晶圓制程水平是全世界最先進的制程之一，它已經(jīng)與英特爾、三星持平甚至略微超出，因此世界頂級的芯片設(shè)計公司都選擇在臺積電代工。 大陸半導(dǎo)體分進合擊：晶圓制造崛起，芯片設(shè)計開花 中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計、晶圓代工、封裝測試三個細分行業(yè)中競爭力依次增強。其中封裝測試行業(yè)的江蘇長電已經(jīng)排進世界第三名;在晶圓代工方面大陸也在急速追趕，12吋晶圓制造線已經(jīng)成為全世界的集中地;然而，芯片設(shè)計的傳統(tǒng)領(lǐng)域仍處于劣勢，新應(yīng)用領(lǐng)域(人工智能、物聯(lián)網(wǎng))正在迎頭趕上。中芯國際、華虹半導(dǎo)體等也已經(jīng)成為業(yè)界知名企業(yè)。最為尖端的芯片設(shè)計IP部分，中國最為薄弱，但ARM也已經(jīng)在中國設(shè)立了合資企業(yè)。     西方的擔(dān)憂正變?yōu)樾袆? 一體化的IDM半導(dǎo)體已經(jīng)演變?yōu)樾酒O(shè)計、晶圓代工、封裝測試的分工模式，正因為有了分工，中國半導(dǎo)體行業(yè)則采取分進合擊的策略，依次從難度較低的封裝測試、晶圓代工環(huán)節(jié)起步，逐步追趕世界先進水平，而在芯片設(shè)計領(lǐng)域則利用中國市場的廣度和貼近新應(yīng)用的優(yōu)勢，從細小處突破!而這給了西方半導(dǎo)體巨大的競爭壓力，西方正在采取例如貿(mào)易、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等多種手段限制中國半導(dǎo)體的成長。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片制造 芯片設(shè)計 封裝測試

  • 中美實力差距不是一星半點！正視差距，才能進步!

    中美貿(mào)易戰(zhàn)硝煙散去，從中南海里的決策者，到流水線上的裝配工，可能都松了一口氣。復(fù)盤這兩個多月的起起伏伏，對許多中國人來說，最“意外”的發(fā)現(xiàn)是：中美實力差距之大，超出想象。最痛心的體會是：唯有改革自強，掌握核心技術(shù)，才能挺直腰桿，不怕威脅! 貿(mào)易戰(zhàn)之初，在許多媒體“不惜一切代價”“奉陪到底”的高調(diào)下，許多人產(chǎn)生了一種狂熱的民族主義情緒，以為中美之間，必有一戰(zhàn)，不是你死，就是我亡。這種虛驕的情緒，有百害而無一利。     中國只是大國，遠遠不是強國。在貿(mào)易戰(zhàn)停打的第二天，全國政協(xié)經(jīng)濟委員會副主任劉世錦，在一次發(fā)言中說了大實話： 反映一個國家實際發(fā)展水平的最準確指標還是人均收入水平。中國人均GDP按照最新匯率計算也就剛剛超過9000美元，還沒有到1萬美元，而發(fā)達國家一般都在4萬美元以上，美國是5.8萬，歐洲幾個國家超過8萬美元了。所以，我們從整個經(jīng)濟發(fā)展角度來看，中國現(xiàn)在仍然是個追趕者，我認為，這個定位非常得重要。 追趕者的定位意味著我們還是一個后進生，最主要的任務(wù)是學(xué)習(xí)，低調(diào)發(fā)展，而不是動不動就亮劍、厲害了我的國。 中美差距之大，超出想象。 2017年，美國的人均GDP是中國的7倍!在世界185個國家和地區(qū)中，中國人均GDP排名74，美國則是第8。 中國的GDP總量何時超過美國? 假如，外部世界環(huán)境穩(wěn)定，沒有大干擾，內(nèi)部改革順利，經(jīng)濟一直保持增長(但要考慮隨著中國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型深入，繼續(xù)保持中高速增長壓力將越來越大)。那么，這個趕超的日子一般認為是在2030年左右。但如果算人均GDP，則大概是在四十年后的2060年。     換一句話說，論人均GDP，中國落后美國40年! 但是，這里推算超過美國的日期的前提是一切順風(fēng)順水。然而事實上，未來，中國面臨的壓力會越來越大，其中一個重大隱憂就是人口。三天前，著名外媒彭博社爆料稱：中國實行了近40年的計劃生育政策，將在2018年內(nèi)徹底終止。 這是一個遲到的利好。按照聯(lián)合國人口署的推算：再過20年，中國的勞動力人口會出現(xiàn)“斷崖式下跌”，減少9000萬。至本世紀末，中國將最低只有6億人，而且其中有超過一半的是老人!     之所以說它是遲到的利好，是因為即使現(xiàn)在徹底終結(jié)計劃生育政策，也沒有多少人愿意生了!成就中國四十年發(fā)展奇跡的人口紅利消失后，誰來為中國工作? 更何況，我們還要面臨生態(tài)惡化、貧富差距擴大、城鄉(xiāng)二元結(jié)構(gòu)固化，以及很多“你懂得”但局長不敢說的疑難雜癥。 在中美之間做簡單的GDP數(shù)字對比，沒有那么刺眼。我們來看看幾個“大國重器”的案例，會更直觀地感受到中美的差距。 一看高鐵。截至2017年底，中國高鐵運營里程已高達2.5萬公里，占世界高鐵總量的六成!為此，中國人常常嘲笑美國辦事能力不行，基礎(chǔ)設(shè)施落后，連個像樣的高鐵都修不起來。     1890年美國鐵路網(wǎng) 但美國為什么不修高鐵呢?真實的原因是：美國地廣人少，高速公路發(fā)達，私家車擁有量多，航空業(yè)發(fā)達，再加上聯(lián)邦分權(quán)體制、私人產(chǎn)權(quán)保護等原因，對美國人來說，修高鐵是一件不劃算的事情，會極大的浪費公共資金。 美國沒有必要大規(guī)模修高鐵，并不是沒有能力修高鐵。2016年，美國的一家企業(yè)就在試驗時速高達1200公里的超級高鐵了。 二看航母。一周前，中國自主制造的001A型航母剛剛完成海試，預(yù)計2018年底交付部隊使用。加上此前從烏克蘭購買的航母遼寧艦，中國一共擁有2艘航母。     福特號是目前世界上最先進的航母 但這2艘航母的戰(zhàn)斗力如何?在海軍專家看來，兩艘中國航母的實力還抵不了美國的一艘!遼寧艦的戰(zhàn)斗力只相當于美國早已退役的小鷹號航母的四分之一，甚至更少。 現(xiàn)在美國的航母有多少?11艘。而美國的小鷹號航母早在上世紀六十年代就研發(fā)成功，投入使用了!2009年才退役!1960年代到2018年，中間差了至少50年! 三看戰(zhàn)機。2016年，中國正式裝備空軍殲20殲擊機。其戰(zhàn)斗力只相當于美國上世紀九十年代裝備空軍的F22。這個時間相差二十多年。 不論性能，單看數(shù)量，美國擁有各類飛機1.3萬架，中國則只有3000架。如果再論具體型號對比，那會更加刺眼。     美國F22戰(zhàn)機 四看火箭。今年2月7日，美國宇航公司SpaceX發(fā)射了一枚運載火箭。這顆獵鷹重型火箭遠超目前世界所有火箭的運載能力，達63.8噸。而此前2個月，中國剛剛首飛成功的“長征5號”的運載能力只有25噸。   這個運載能力意味著什么?意味著只要美國人樂意，他就隨時都可以實現(xiàn)載人重返月球。上一次，美國人登陸月球，是半個世紀前的1969年。而中國，打算在2030年實現(xiàn)載人登月所需要的超級火箭，目前還在規(guī)劃中。 更可怕的是，中國研發(fā)“長征5號”，可謂是舉國之力。而美國造出獵鷹重型火箭的，卻是一家私營企業(yè)!這家公司的老板埃隆·馬斯克，還造出了風(fēng)靡全球的電動汽車“特斯拉”、試驗了時速高達達1200公里的超級高鐵。 在面對“中國軍力和美國差不多”的論調(diào)時，張召忠將軍就曾直言不諱的說：中美軍力差距巨大，美國就是原地不動，中國20年也追不上。良藥苦口，真話刺耳! 現(xiàn)代戰(zhàn)爭，拼得不是人多力量大。這個道理早在一百多年前，甲午戰(zhàn)爭之前，李鴻章就明白了。在某部現(xiàn)在已經(jīng)不播的電視劇里，面對白面書生張謇的“人心決定勝負論”，李鴻章這樣怒懟： 紙上談兵，我來告訴你，我發(fā)主力定遠號的航速是14.5節(jié)，而日本的吉野號是22.5節(jié)他想打你的時候馬上可以追上你，而你想打他的時候，他早就一溜煙跑掉了。而射速呢?我方是五分鐘開一炮，而敵方是一分鐘開五炮，季直，請你告訴我，在開戰(zhàn)的一瞬間，這人心何足恃?   美國最讓人感到可畏的地方，是他強大的創(chuàng)新力。隨著中國的崛起，中國專利申請數(shù)量、科研論文發(fā)表數(shù)量都已經(jīng)位居世界第一。許多中國人認為美國的科學(xué)在衰落。   但事實卻是，雖然中美差距在變小，但在原創(chuàng)性、前沿性的科學(xué)創(chuàng)新上，美國仍然可以碾壓中國。 6個月，中國科學(xué)院發(fā)布了《2017研究前沿》報告。這份報告，遴選了自然科學(xué)和社會科學(xué)中的143個熱點前沿。研讀這份報告，我們可以發(fā)現(xiàn)：在引領(lǐng)未來的前沿研究上，美國領(lǐng)跑87個前沿的發(fā)展，中國則是24個，呈現(xiàn)出壓倒性優(yōu)勢。     143個熱點前沿的中美指標對比 在十大學(xué)科領(lǐng)域中，美國8個排名世界第一，分別是：農(nóng)業(yè)、植物學(xué)和動物學(xué)，生態(tài)與環(huán)境科學(xué)，地球科學(xué)，臨床醫(yī)學(xué)，生物科學(xué)，物理學(xué)，天文學(xué)與天體物理學(xué)，經(jīng)濟學(xué)、心理學(xué)及其他社會科學(xué)。中國則只有數(shù)學(xué)、計算機科學(xué)和工程與化學(xué)與材料科學(xué)2個領(lǐng)域，整體活躍度優(yōu)于美國，領(lǐng)跑前沿的覆蓋面超出美國。 在綜合國力上，中美差距五十年絕對不是一個夸張的說法。如果研讀美國制造業(yè)的數(shù)據(jù)，可以發(fā)現(xiàn)在復(fù)合材料、微電子、精密儀表儀器、特種金屬，等等這些高端制造業(yè)上，中美差距不可以道理計。以至于有業(yè)內(nèi)人士笑談?wù)f：我們與美國的距離雖然不是差十萬八千里了，但二萬五千里是絕對有的。     上圖是一張廣為流傳的中美兩國在主要工業(yè)領(lǐng)域的科技實力雷達圖，從中可以看到：中國在家用電器、建材、鐵路和高鐵技術(shù)等少數(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先美國，但在其他20多項技術(shù)領(lǐng)域都遠遠差于美國，特別是前沿行業(yè)中的商業(yè)航空器、半導(dǎo)體、生物機器、特種化工和系統(tǒng)軟件等核心技術(shù)領(lǐng)域，和美國差距在20至30年左右。 社會學(xué)家謝宇研究美國科學(xué)是否衰落的問題時，他發(fā)現(xiàn)：近年來，美國科學(xué)不僅沒有衰落，而且正在走向興盛。主要表現(xiàn)為： 1.美國的科學(xué)家越來越多，并且增長速度高于普通行業(yè)。從1960年到2007年，美國勞動力市場中，科學(xué)家的比例從1.3%提高到3.3%。 2.2002年到2008年，美國博士學(xué)位的授予數(shù)量年均增長高達7.1%，短短6年間增加了51%! 3.美國學(xué)生在數(shù)學(xué)和科學(xué)上的表現(xiàn)在提升，獲得科學(xué)學(xué)位的畢業(yè)生都能找到對口的工作，繼續(xù)從事科學(xué)研究與教育工作。 4.美國普通老百姓，對科學(xué)的興趣依然維持在很高的程度。     在接受采訪時，社會學(xué)家謝宇頗為感慨的說了一段話： 美國科學(xué)的最大財富和最大優(yōu)勢不是錢，也不是人，而是美國社會的大環(huán)境，也就是文化。中國現(xiàn)在有錢、有人才，但缺乏創(chuàng)新的文化土壤。中國文化強調(diào)下級服從上級、晚輩聽從長輩、尊重權(quán)威。這樣的文化更傾向于做重復(fù)勞動或者是擴大規(guī)模性質(zhì)的工作，你做十，我做一百、一千，這不是創(chuàng)新。 其實，中國最缺的是創(chuàng)新的土壤!其實，類似的話，早在十年前的2008年，一生關(guān)注中國經(jīng)濟發(fā)展的經(jīng)濟學(xué)家科斯在走向長眠之前，就曾特別指出了這一點： “回顧中國過去三十年，所取得的成績令人驚嘆不已，往前看，未來光明無量。但是，如今的中國經(jīng)濟面臨著一個重要問題，即缺乏思想市場，這是中國經(jīng)濟諸多弊端和險象叢生的根源。”     20世紀最具原創(chuàng)性的諾貝爾經(jīng)濟學(xué)獎獲得者 在教育上，美國做到了中國孟老夫子“得天下英才而教之”的理念。每年有超過100萬留學(xué)生在美國注冊就讀，其中有三成來自中國。并且，他們中大約有四分之三拿到博士學(xué)位以后，都長期留在了美國?？纯从卸嗌倨髽I(yè)家、人民公仆，選擇移民、裸官就可以明白，用腳投票是最真實的態(tài)度。 19世紀30年，法國歷史學(xué)家托克維爾在去美國旅行一趟以后，就認為美國將將成為“世界各國中最繁榮但也是最穩(wěn)定的”國家。其中的一個原因就是美國人： “有追求繁榮的激情……燃燒著激情欲望、積極進取、勇于冒險的人……最重要的是，他是一個創(chuàng)新者……在美國，我從未遇到一個公民過于貧窮，以至于不對富人的快樂報以希望和嫉妒的一瞥的程度”。 而反觀今天中國的社會?遍地都是佛系青年，油膩中年，精致的利己主義者。 拋開“漢奸”“公知”“精美”這些意氣之爭。站在中國的立場上，復(fù)盤整個中美貿(mào)易戰(zhàn)，最震撼普通中國老百姓認識的至少有三點。     第一，因為這次貿(mào)易戰(zhàn)，“意外”看到了中美差距之大。 高端制造、金融服務(wù)、科技創(chuàng)新、航空航天等等，這些行業(yè)都代表著一個國家實力的最頂尖水平，是一個國家的真正實力所在。沒有幾十年乃至上百年的積累，單靠“山寨”是很難實現(xiàn)彎道超車的。 現(xiàn)實告訴我們，要彌補這個差距，需要的時間不是三年五年，不是十年八年，而是三十年五十年!中國崛起之路，仍然漫長。 第二，暫時的休戰(zhàn)，并不意味著永遠的和平。 中國在崛起，美國也沒有歇著。隨著中國制造2025計劃的一步步實施，中國經(jīng)濟結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型升級，未來兩國在經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域交鋒只會增多，不會減少!這一次貿(mào)易戰(zhàn)不打了，下一個金融戰(zhàn)、電子戰(zhàn)說不定已經(jīng)在路上。 這并非是鼓吹冷戰(zhàn)思維，“你死我活”的零和博弈。大家都希望共同把蛋糕做大，但在做大的過程中，蛋糕怎么分，兩國政治體制、意識形態(tài)都有巨大差異，南海、朝鮮、臺灣，處處都會是爆點。     第三，假如這次貿(mào)易戰(zhàn)不幸開打，都是“殺敵一千，自傷八百”的下策。 但這殺的“一千”，對中國可能是傷筋動骨，而美國的“八百”則可能是皮肉之痛。美國人的生死我們可以不管，但中國老百姓的飯碗，則不應(yīng)忘記。貿(mào)易戰(zhàn)開打，大批中國做出口加工生意的企業(yè)會破產(chǎn)，工人會失業(yè)。     客觀而言，美國這次針對中國國有企業(yè)、金融、知識產(chǎn)權(quán)等領(lǐng)域的要求，確實有許多是近年來中國改革力度不夠的地方。 特朗普的警鐘敲響了中國人，開放之路，只要走出了第一步，就絕對不能回頭。 閉關(guān)鎖國，沒有出路! 正視差距，才能進步!

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  • 三星計劃2021年量產(chǎn)采用3nm制程節(jié)點的GAA電晶體

     三星電子(Samsung Electronics)計劃于2021年量產(chǎn)FinFET電晶體架構(gòu)的后繼產(chǎn)品——采用3nm制程節(jié)點的環(huán)繞式閘極(gate-all-around;GAA)電晶體。在上周二(5月22日)舉行的年度代工技術(shù)論壇上，這家韓國巨擘重申將在今年下半年使用極紫外光(EUV)微影開始7nm生產(chǎn)的計劃。 自2000年代初以來，三星和其他公司一直在開發(fā)GAA技術(shù)。GAA電晶體是場效電晶體(FET)，在通道的四個側(cè)面都有一個閘極，用于克服FinFET的實體微縮和性能限制，包括供電電壓。 Samsung Foundry市場副總裁Ryan Sanghyun Lee表示，自2002年以來，三星專有的GAA技術(shù)被稱為多橋通道FET (MBCFET)。據(jù)該公司介紹，MCBFET使用納米片元件來增強閘極控制，顯著提高電晶體的性能。 三星去年曾經(jīng)說計劃在2020年開始使用4nm節(jié)點的GAA電晶體。然而，業(yè)界觀察家預(yù)計GAA要到2022年之后才能投產(chǎn)。 Gartner的代工廠研究副總裁Samuel Wang預(yù)計，三星將在2022年左右正式量產(chǎn)GAA電晶體。Wang說：「但看起來他們的進展速度比預(yù)期更快。」 Kevin Krewell 說：「三星的發(fā)展藍圖十分積極，我知道他們在EUV上進展迅速，但也在這方面設(shè)置了很高的門檻?！? 但是，Krewell補充說：「仍然有其他轉(zhuǎn)寰辦法，而且時間表可能有所變動。」 去年6月，IBM與其研究聯(lián)盟合作伙伴三星和Globalfoundries在日本京都舉辦的2017年超大型積體電路技術(shù)和電路會議專題討論會(2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits conference)上，描述他們?yōu)榛诙询B納米片制造5nm GAA電晶體而開發(fā)的程。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)和臺積電(TSMC)等其他晶片制造商正在開發(fā)越FinFET但類似于GAA FET的自家下一代電晶體。     IBM和合作伙伴三星、Globalfoundries打造采用GAA技術(shù)的5nm電晶體SEM影像圖 三星重申計畫在今年下半年開始使用EUV微影技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)的計劃，它將采用其7nm Low Power Plus制程進行制造。三星預(yù)計將成為第一家將業(yè)界多年來寄予厚望的EUV投入商業(yè)化生產(chǎn)的晶片制造商。臺積電和Globalfoundries宣布計畫于2019年開始使用EUV進行商業(yè)化生產(chǎn)。 雖然微影工具供應(yīng)商ASML和先進晶片制造商們證實能夠克服多年來困擾EUV發(fā)展的光源問題，但以商用量產(chǎn)部署EUV所需的支援技術(shù)仍在開發(fā)和調(diào)整之中。 Samsung Foundry首席工程師Yongjoo Jeon表示，三星將使用內(nèi)部開發(fā)的EUV光罩檢測工具。對于三星來說，這是一個重要的優(yōu)勢，因為還沒有類似的商業(yè)工具被開發(fā)出來，Jeon補充道。 Jeon表示，三星將率先部署EUV，但是在未采用保護EUV光罩免受顆粒污染的防塵薄膜情況下，這是另一項仍在開發(fā)中的技術(shù)。Jeon說，三星在EUV薄膜開發(fā)方面正取得進展，而且他相信該公司最終可將該技術(shù)部署在自家EUV的生產(chǎn)過程中。 三星也在開發(fā)EUV微影光阻劑，并有望在今年稍晚達到大規(guī)模量產(chǎn)要求的目標良率，Jeon說。 三星的制程技術(shù)藍圖還包括2019年的5nm FinFET和2020年的4nm FinFET生產(chǎn)制程

    半導(dǎo)體 三星 3nm gaa電晶體

  • 硅晶圓報價呈現(xiàn)續(xù)漲走勢 國內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀

     過去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報價逐季飆漲。展望未來，隨著三星等國際晶圓大廠產(chǎn)能持續(xù)擴充，以及長江存儲等大陸廠商將在2019年上半年陸續(xù)量產(chǎn)，硅晶圓報價呈現(xiàn)續(xù)漲走勢，硅晶圓廠商的訂單已延續(xù)至2020年。 據(jù)了解，2017年初起硅晶圓供不應(yīng)求，推升整體報價漲幅約達20%。而硅晶圓漲價的主要原因體現(xiàn)在兩個方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴充產(chǎn)能的計劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動報價大幅走高。 值得注意的是，受到硅晶圓逐季漲價沖擊，晶圓代工廠的毛利率將受到影響。其中，臺積電先前曾表示，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價影響較小，約影響毛利率0.2個百分點，但2018年價格續(xù)漲，影響可能擴大至0.5~1個百分點。市場預(yù)期，一線大廠因簽?zāi)甓乳L約，目前漲價影響較小，但2019年重新議價后，毛利率減損恐會擴大，而二線廠GlobalFoundries、世界先進、聯(lián)電、中芯，以及大陸長江存儲等多家廠商受創(chuàng)程度恐超乎預(yù)期。 大陸地區(qū)新建晶圓廠將帶動硅晶圓需求大增 目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場，國外巨頭占據(jù)了主要的市場份額。其中，包括日本信越半導(dǎo)體、日本勝高(SUMCO)、臺環(huán)球晶、德國Silitronic和南韓樂金(LG)在內(nèi)的全球前五大廠商占據(jù)了硅晶圓 90% 的市場份額。     圖片來源：招商證券 全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%)，且預(yù)估2019年價格將持續(xù)回升，當前顧客關(guān)心的重點在于確保能取得所需的數(shù)量，且已開始就2021年以后的契約進行協(xié)商。 在8英寸的部分，供應(yīng)量增加有限，今后恐長期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，顧客對于采購8英寸硅晶圓的危機感更勝于12英寸產(chǎn)品;在6英寸的部分，當前供應(yīng)不足情況顯現(xiàn)，價格雖回升，不過中長期前景不明。 值得一提的是，受惠于硅晶圓不斷漲價趨勢，SUMCO入股的臺勝科的業(yè)績表現(xiàn)十分亮眼。據(jù)了解，臺勝科成立于1995年，由臺塑與SUMCO合資成立，持股分別為38%、46.95%，主要生產(chǎn)8英寸及12英寸硅晶圓，分別占營收比重為40%、60%，客戶群為晶圓代工廠及存儲器廠。 在臺勝科近日舉辦的法說會上，副總經(jīng)理趙榮祥表示，目前臺勝科12英寸月產(chǎn)能為28萬片，8英寸月產(chǎn)能32萬片，硅晶圓需求持續(xù)暢旺，臺勝科會全力提高生產(chǎn)效率去瓶頸化，估計2018年報價會有兩位數(shù)的成長，供需吃緊狀況會至2020年，價格也會一路上漲。 趙榮祥進一步指出，臺勝科訂單能見度已至2020年，主要動能來自大陸地區(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能將開出，帶動硅晶圓需求大增，預(yù)估2017~2020年的需求量將大增1.35倍;存儲器廠方面，目前正在進行擴建的包括：海力士在無錫約擴建15萬片月產(chǎn)能、三星則在西安擴增10萬片的月產(chǎn)能、而合肥的睿力也將有新產(chǎn)能開出。 此外，福建晉華和武漢長江存儲雖然進度較預(yù)期慢，但受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊，大陸地區(qū)加快半導(dǎo)體發(fā)展，福建晉華和長江存儲已加速投產(chǎn)腳步，未來月產(chǎn)能約4,000~5,000片，持續(xù)朝1萬片邁進。 國內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀 硅片是晶圓廠最重要的上游原材料。可以說，上游晶圓硅片材料受制于人，對迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。 據(jù)招商證券報告顯示，在12英寸硅片方面，截止2017年11月，我國12英寸硅片需求量為45萬片(包括三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門)，隨著晶合集成、臺積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn)，加上紫光南京、長鑫合肥、晉華集成三大存儲芯片廠的建成，預(yù)估到2020年我國12英寸硅片月需求量為80-100萬片。     圖片來源：招商證券 目前我國12英寸硅片主要依賴進口，但規(guī)劃中的月產(chǎn)能已經(jīng)達到120萬片，后續(xù)如均能順利量產(chǎn)，可基本滿足國內(nèi)需求。 其中，中環(huán)股份(002129.SZ)于2017年10月13日和無錫市簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，共同在宜興市建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目。項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元;上海新陽(300236.SZ)參股的上海新昇目前已經(jīng)實現(xiàn)了擋片的批量供貨，正片也有小批量樣片實現(xiàn)銷售，目前產(chǎn)能4-5萬片/月，預(yù)計2018年產(chǎn)能可達10萬片/月;重慶超硅的12英寸硅片開發(fā)進展也較為順利。 而在8英寸硅片方面，截止至2016年底，我國具備8英寸硅片和外延片生產(chǎn)能力的公司合計月產(chǎn)能為23.3萬片/月，實際產(chǎn)能利用率不足50%，2016年全年我國僅僅產(chǎn)出120萬片8英寸硅片，只滿足國內(nèi)的10%的需求。從目前已經(jīng)公布的產(chǎn)能來看，8英寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達到140萬片，合計超過160萬片，遠遠超過我國8英寸硅晶圓的月需求80萬片的規(guī)模。

    半導(dǎo)體 硅片 硅晶圓

  • 2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐

    近日消息，據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布最新報告顯示，由于2018年上半年高端智能手機需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊，智能手機廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費者換機需求，間接壓抑智能手機廠商對高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進制程發(fā)展驅(qū)動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺積電、格芯、聯(lián)電。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2018年上半年晶圓代工業(yè)者排名，與去年同期相比變化不大，僅有X-Fab擠下東部高科，名列第十。占全球先進制程產(chǎn)值近七成的臺積電，上半年同樣受到手機需求走弱影響，雖然先進制程帶來的營收成長力道不如預(yù)期，但其市占率仍達56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客戶結(jié)構(gòu)并未有重大改變，相較于去年同期營收變化小。 聯(lián)電上半年營收排名第三，由于在面對臺積電在先進制程的高占有率競爭壓力下，使得聯(lián)電營收成長受限，目前以開發(fā)28nm及14nm新客戶以去化先進制程的產(chǎn)能為發(fā)展重心;排名第四的三星，則積極推出多項目晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer，MPW)，強化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由于本土客戶投單狀況良好，成熟制程表現(xiàn)仍為支撐其營收成長主力。 高塔半導(dǎo)體因重心移往獲利較高的產(chǎn)品導(dǎo)致上半年營收表現(xiàn)不佳，預(yù)估較去年同期衰退4%;力晶則受惠于代工需求成長，上半年營收成長亮眼，預(yù)估比去年同期成長27.1%。 從8英寸產(chǎn)能來看，2018年上半年8英寸產(chǎn)能延續(xù)去年供不應(yīng)求態(tài)勢，8英寸產(chǎn)品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現(xiàn)亮眼，世界先進及華虹上半年營收預(yù)估分別將成長15.1%及13.5%;X-Fab則受惠于工業(yè)及車用領(lǐng)域上半年營收小幅成長4.6%。 此外，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，晶圓制造公司在第三代半導(dǎo)體的投入也有新進展，世界先進提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務(wù)，成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業(yè)務(wù)的廠商;X-Fab將SiC整合進月產(chǎn)能3萬片的6英寸硅晶圓廠中;臺灣廠商漢磊也積極于SiC及GaN的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展。

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