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  • 家電巨頭紛紛斥巨資跨界芯片產(chǎn)業(yè),專家稱量力而行

     “不惜投資500億元、要做前十大……”近日，家電巨頭紛紛拋出了自己在芯片產(chǎn)業(yè)上的目標(biāo)。 繼董明珠高調(diào)對外稱格力將不惜投500億元進入芯片領(lǐng)域后，近日康佳集團也宣稱，康佳集團將成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部，正式進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 這是自1999年以來，家電巨頭第二次大規(guī)模進軍芯片業(yè)。彼時，中國加大對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持，并出臺相關(guān)的政策進行支持，多家家電巨頭嘗試探索芯片領(lǐng)域。不過在這僅20年的時間里，能夠真正堅持下來，并將這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)模做大的家電企業(yè)并不多。 而此次正在轉(zhuǎn)型中的家電巨頭們再次將視線鎖定在了芯片產(chǎn)業(yè)上，且野心不小。 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著智能家電的興起，家電市場對芯片的需求大幅增加。家電產(chǎn)品在芯片的記憶功能和儲存功能上，比PC和手機相對要求要少，但這并不意味著應(yīng)用在家電上的芯片就是低端的，技術(shù)就不復(fù)雜，企業(yè)進入這一領(lǐng)域門檻就會低。芯片需要巨大的資金、技術(shù)和人才的投入。在這一領(lǐng)域沒有積累的家電廠商不能貿(mào)然進入。 資金、技術(shù)、人才為三大壁壘 近日，康佳集團宣布成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部，正式進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而早年前，黑電企業(yè)TCL、長虹已進入芯片領(lǐng)域，并正持續(xù)加大在這一領(lǐng)域的擴張。 而這次的康佳來勢洶洶，目標(biāo)是用5年-10年時間成為國內(nèi)前十大半導(dǎo)體公司。而長虹也是較早進入芯片產(chǎn)業(yè)的家電企業(yè)，它目前已可為洗衣機、空調(diào)、冰箱等各種家用電器提供控制芯片，讓其在家電行業(yè)中獲得了話語權(quán)。甚至外界稱，其利潤已超過聯(lián)想。 “芯片是一個需要(企業(yè)進行)長期積累、投入巨大的產(chǎn)業(yè)。從TCL等企業(yè)的實踐來看，企業(yè)在芯片上的投資往往動輒幾百億元，需要有龐大的資金支撐。”中國家用電器商業(yè)協(xié)會副秘書長張劍鋒表示。 他認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)的投資回報期非常長，家電企業(yè)能否熬得住、能否承受得住前期高額的費用支出，都是未知數(shù)。“家電企業(yè)不要讓這個產(chǎn)業(yè)拖垮自己原有的核心產(chǎn)業(yè)，要量力而行。” “目前芯片產(chǎn)業(yè)有三大壁壘：資金、技術(shù)、人才。家電企業(yè)首先要在資本積累和人才上進行儲備，再進入芯片領(lǐng)域，否則風(fēng)險會很大。”家電產(chǎn)業(yè)觀察家梁振鵬表示。 此前董明珠也對外宣稱，格力電器不惜投入500億元，也要做芯片。當(dāng)時有網(wǎng)友曬出了華為在芯片上的研發(fā)投入：研發(fā)費用是利潤的兩倍;近五年來，華為在研發(fā)上投入的資金，每一年都超過凈利潤。 格力電器去年的凈利潤為224億元，董明珠放話的這一投資金額也是去年其凈利潤的兩倍。從董明珠這番話看來，格力電器也做好了在芯片領(lǐng)域打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。 跨界并購或是有利路徑 目前，在全消費電子領(lǐng)域，芯片占據(jù)著重要地位。在家電產(chǎn)業(yè)，芯片的應(yīng)用無處不在。 張劍鋒認(rèn)為，“原來的家電多是機械式的，記憶功能較弱，智能產(chǎn)品出現(xiàn)后家電企業(yè)對芯片的需求越來越多。同時，眾多家電廠商不愿意在核心技術(shù)上受制于人，這也是眾多巨頭愿意進入芯片領(lǐng)域的重要原因。” 不過，目前，家電業(yè)全體進行新的轉(zhuǎn)型，很多企業(yè)都很迷茫。一個新的領(lǐng)域出現(xiàn)，很容易讓很多家電企業(yè)蠢蠢欲動。在當(dāng)下的市場環(huán)境下，家電企業(yè)再次進入芯片領(lǐng)域，挑戰(zhàn)或大于機遇。 “家電企業(yè)或不排除會與專業(yè)化的芯片制造和研究企業(yè)展開合作，通過參股、合資等方式進入這一領(lǐng)域。這種操作思路，既不會很激進，也會較為穩(wěn)妥。”張劍鋒如是說。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 家電 芯片

  • 物聯(lián)網(wǎng)/車用電子需求擴大,半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求

     過去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報價逐季飆漲，第一季度整體報價漲幅約達(dá)20%。 硅晶圓漲價的主要原因體現(xiàn)在兩個方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴充產(chǎn)能的計劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動報價大幅走高。 近年來，物聯(lián)網(wǎng)、車用電子訂單全面涌向8英寸晶圓廠，導(dǎo)致8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求。在在8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電將進行晶圓代工價格上調(diào)，二線晶圓代工廠紛紛向臺積電看起醞釀上調(diào)晶圓代工報價。 內(nèi)地新建晶圓廠將帶動硅晶圓需求大增 目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場，國外巨頭占據(jù)了主要的市場份額。其中，包括日本信越半導(dǎo)體、日本勝高(SUMCO)、臺環(huán)球晶、德國Silitronic和南韓樂金(LG)在內(nèi)的全球前五大廠商占據(jù)了硅晶圓 90% 的市場份額。 全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%)，且預(yù)估2019年價格將持續(xù)回升，當(dāng)前顧客關(guān)心的重點在于確保能取得所需的數(shù)量，且已開始就2021年以后的契約進行協(xié)商。 在8英寸的部分，供應(yīng)量增加有限，今后恐長期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，客戶對于采購8英寸硅晶圓的危機感更勝于12英寸產(chǎn)品;在6英寸的部分，當(dāng)前供應(yīng)不足情況顯現(xiàn)，價格雖回升，不過中長期前景不明。 值得一提的是，受惠于硅晶圓不斷漲價趨勢，SUMCO入股的臺勝科的業(yè)績表現(xiàn)十分亮眼。據(jù)了解，臺勝科成立于1995年，由臺塑與SUMCO合資成立，持股分別為38%、46.95%，主要生產(chǎn)8英寸及12英寸硅晶圓，分別占營收比重為40%、60%，客戶群為晶圓代工廠及存儲器廠。 在臺勝科近日舉辦的法說會上，副總經(jīng)理趙榮祥表示，目前臺勝科12英寸月產(chǎn)能為28萬片，8英寸月產(chǎn)能32萬片，硅晶圓需求持續(xù)暢旺，臺勝科會全力提高生產(chǎn)效率去瓶頸化，估計2018年報價會有兩位數(shù)的成長，供需吃緊狀況會至2020年，價格也會一路上漲。 趙榮祥進一步指出，臺勝科訂單能見度已至2020年，主要動能來自大陸地區(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能將開出，帶動硅晶圓需求大增，預(yù)估2017~2020年的需求量將大增1.35倍;存儲器廠方面，目前正在進行擴建的包括：海力士在無錫約擴建15萬片月產(chǎn)能、三星則在西安擴增10萬片的月產(chǎn)能、而合肥的睿力也將有新產(chǎn)能開出。 此外，福建晉華和武漢長江存儲雖然進度較預(yù)期慢，但受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊，大陸地區(qū)加快半導(dǎo)體發(fā)展，福建晉華和長江存儲已加速投產(chǎn)腳步，未來月產(chǎn)能約4,000~5,000片，持續(xù)朝1萬片邁進。 國內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀 硅片是晶圓廠最重要的上游原材料?？梢哉f，上游晶圓硅片材料受制于人，對迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。 在12英寸硅片方面，截止2017年11月，我國12英寸硅片需求量為45萬片(包括三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門)，隨著晶合集成、臺積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn)，加上紫光南京、長鑫合肥、晉華集成三大存儲芯片廠的建成，預(yù)估到2020年我國12英寸硅片月需求量為80-100萬片。 目前我國12英寸硅片主要依賴進口，但規(guī)劃中的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬片，后續(xù)如均能順利量產(chǎn)，可基本滿足國內(nèi)需求。 據(jù)一些IC大廠透露，短期內(nèi)8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯不足，很多公司已選擇采用12英寸晶圓代工，以緩解8英寸供應(yīng)能力缺乏的情況，但由于12英寸晶圓代工價格要高出20~30%，因此將對下游公司毛利潤產(chǎn)生一定影響。

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  • 馬化騰：“中興事件”驚醒國人 自研芯片急不可待！

      《華爾街日報》發(fā)表文章稱，騰訊董事會主席兼CEO馬化騰近日表示，最近發(fā)生的“中興事件”讓中國徹底覺醒了。 文章稱，對于馬化騰和其他一些企業(yè)高管，“中興事件”凸顯了中國發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)的迫切性。如今，投資者將可以期待騰訊和阿里巴巴等中國科技巨頭進入該領(lǐng)域。 無論中興的未來命運如何，該事件讓我們看到了中國的一處弱項：作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，中國僅生產(chǎn)其中10%的芯片。 報道稱，在此之前中國已經(jīng)開始加大自主芯片的研發(fā)力度。受該事件的影響，相信中國會在該領(lǐng)域投入更多資金。據(jù)悉，中國政府將宣布一項新的近500億美元的資助項目，旨在推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。早在2014年，中國已經(jīng)推出了一個類似的資助項目，融資218億美元。 5月27日，富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司公布了IPO發(fā)行配售結(jié)果。阿里巴巴、騰訊和百度三家互聯(lián)網(wǎng)巨頭每家均獲配2178.6萬股，認(rèn)購金額近3億元人民幣。這只是中國公司承諾投資的13億美元的一部分，這些資金將幫助富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司開發(fā)下一代無線設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、機器人，甚至是上述產(chǎn)品所使用的芯片。 上個月，在中興事件發(fā)生后，阿里巴巴全資收購了杭州中天微系統(tǒng)有限公司，后者是一家嵌入式CPU IP的供應(yīng)商。將來，相信還會有更多的類似消息。 此外，中國科技巨頭所擁有的龐大用戶群，也是其自主芯片需求的保障。以智能手機為例，一旦自主芯片成熟，中國品牌的智能手機就可以選擇自己的芯片。 在5月26日的“未來論壇X深圳峰會”上，馬化騰表示：“最近的中興事件，算是把大家打醒了。”他還暗示，將來可能設(shè)計與中國芯片和操作系統(tǒng)相兼容的軟件。

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  • 特朗普又搞事兒！要對中國在美科技投資再加限

    據(jù)國外媒體報道，美國總統(tǒng)特朗普當(dāng)?shù)貢r間周二表示，為抵制中國收購美國技術(shù)，美國將對價值500億美元的中國進口商品加征關(guān)稅，同時對中國在美國高科技產(chǎn)業(yè)進行投資設(shè)置新的限制。 特朗普此舉距離美國財政部長史蒂芬·姆欽(Steven Mnuchin)公開宣稱與中國的貿(mào)易戰(zhàn)“擱置”之后不到10天。這一舉措似乎旨在為商務(wù)部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)創(chuàng)造談判籌碼。羅斯將于本周六抵達(dá)北京，參加旨在冷卻雙方貿(mào)易緊張關(guān)系的談判。 即便美國貿(mào)易伙伴抱怨說此舉損害了美國的信譽，但突然的政策轉(zhuǎn)變直接放大了不可預(yù)測的氣氛，增加了美國在談判桌前的優(yōu)勢。更令人困惑的是，特朗普的貿(mào)易顧問與國會議員存在諸多分歧，他們擔(dān)心總統(tǒng)可能陷入一場代價高昂的多邊貿(mào)易戰(zhàn)。 隨著與中國的不斷對抗，特朗普政府卷入了一場關(guān)于北美新貿(mào)易協(xié)議的談判，并威脅要對進口汽車加征關(guān)稅。特朗普總統(tǒng)對各種產(chǎn)品征收進口稅的熱情已經(jīng)引起了黨內(nèi)不少成員的強烈反對，其中包括參議院財政和農(nóng)業(yè)委員會主席。 中國對白宮聲明的最初反應(yīng)相當(dāng)克制。中國商務(wù)部周二表示， “我們對白宮發(fā)布的策略性聲明既感到出乎意料，但也在意料之中，這顯然有悖于不久前中美雙方在華盛頓達(dá)成的共識。無論美方出臺什么舉措，中方都有信心、有能力、有經(jīng)驗捍衛(wèi)中國人民利益和國家核心利益。中方敦促美方按照聯(lián)合聲明精神相向而行。” 特朗普總統(tǒng)一直在向中國施壓，敦促其減少美國3,750億美元的商品貿(mào)易逆差，并取消他所謂的傷害美國公司的貿(mào)易行為。 本月早些時候，中美雙方在華盛頓舉行了為期兩天的會談。中方只是模糊承諾將進口更多美國農(nóng)業(yè)和能源產(chǎn)品。 國際貨幣基金組織中國區(qū)前負(fù)責(zé)人埃斯瓦爾·普拉薩德(Eswar Prasad)表示：“在中美貿(mào)易緊張局勢似乎暫時緩和之時，特朗普政府似乎又回到了攻擊中國的模式……中國不愿意同意減少貿(mào)易赤字或做出其他重大讓步，這可能使那些主張在貿(mào)易問題上對中國采取強硬立場的政府官員們采取更加激進的措施。” 白宮發(fā)表的聲明說，美國貿(mào)易代表羅伯特·E·萊特希澤(Robert E. Lighthizer)在今年3月份發(fā)布的一份研究報告中詳細(xì)介紹了中國通過各種手段來獲取美國技術(shù)的努力。之后特朗普總統(tǒng)對應(yīng)對措施進行了數(shù)次“更新”。但是白宮方面強調(diào)，這份一頁聲明中所描述的行動都不一定會生效。 白宮表示：“美國將實施具體的投資限制措施，并加強對中國方面的出口管制，防止其獲得工業(yè)方面的重要技術(shù)。” 白宮說，新投資限制的具體內(nèi)容將在6月30日之前公布，并將在“不久之后”生效。消息一經(jīng)發(fā)布，由于投資者對意大利政局、美國經(jīng)濟形勢以及中美貿(mào)易緊張關(guān)系的擔(dān)憂，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)下跌近400點，跌幅達(dá)到1.6%。 白宮方面發(fā)表的聲明可能只是特朗普政府用胡蘿卜加大棒方式進行貿(mào)易談判的最新招數(shù)。在4月份對中國產(chǎn)品征收高達(dá)1500億美元的關(guān)稅后，中美雙方本月初在華盛頓進行了為期兩天的談判，達(dá)成了美國財政部部長姆欽所說的“框架”進展。 盡管特朗普總統(tǒng)可能再次改變策略，但現(xiàn)在價值500億美元的商品關(guān)稅加征又被重提。 “關(guān)稅和其他東西是完全自由裁量的，可以放棄，”前美國貿(mào)易談判代表杰夫·穆恩(Jeff Moon)表示。 此次關(guān)于投資限制的白宮聲明出臺之際，兩黨人士批評“特朗普對中興通訊的態(tài)度軟化”。這家中國電信服務(wù)公司此前受到美國商務(wù)部制裁。4月份，美國商務(wù)部禁止該公司從美國供應(yīng)商那里采購零部件長達(dá)七年時間，這在某種程度被視為宣判了中興通訊的死刑。 “我認(rèn)為這是國會的一塊硬骨頭。我不知道這樣做是否正確，“美國保守派企業(yè)研究所的中國問題專家史劍道(Derek Scissors)如是指出。 特朗普對中國試圖獲得更多美國技術(shù)表示擔(dān)憂。白宮高級官員萊特希澤(Lighthizer)和彼得?納瓦羅(Peter Navarro)推動了此次新限制的出臺。此舉是與中國全面重新調(diào)整經(jīng)濟關(guān)系的一部分，目的是防止中國主導(dǎo)未來的高科技行業(yè)。 本月早些時候，萊特希澤表示繼續(xù)允許中國國有投資公司收購美國科技公司的股權(quán)將是“瘋狂的”。但前華爾街銀行家、美國財政部部長姆欽據(jù)說反對嚴(yán)苛的限制——這只是特朗普團隊內(nèi)部產(chǎn)生分歧的一個跡象。 “他不想?yún)⑴c其中，”史劍道在談及美國財長的行為時表示。 白宮方面稱，25%的關(guān)稅將適用于包含先進技術(shù)的中國進口產(chǎn)品，其中包括中國制造2025發(fā)展計劃相關(guān)的進口產(chǎn)品。最終的關(guān)稅清單將在6月15日前公布，新的進口稅將在此后不久生效。 白宮發(fā)表的這番出人意料聲明獲得了參議院民主黨領(lǐng)袖的支持，并得到了一位共和黨知名人士的肯定，后者曾對特朗普處理中興通訊的方式提出了尖刻的批評。 紐約州參議員查爾斯·E·舒默(Charles E. Schumer)在一份聲明中說:“雖然顯然需要更多的細(xì)節(jié)，但這個大綱代表了我們需要長期采取的行動。總統(tǒng)必須堅持下去，而不是討價還價。” 共和黨參議員麥克·盧比奧(Marco Rubio)周日表示，國會可能會阻止總統(tǒng)解除對中興通訊的禁令，稱擬議中的投資限制“100%正確”。 與此同時，商業(yè)團體普遍批評特朗普的舉動。許多美國工業(yè)界支持對中國采取的多種貿(mào)易做法，包括他們認(rèn)為不公平的許可條款和強制技術(shù)轉(zhuǎn)讓以換取進入中國市場的回報。但他們擔(dān)心，特朗普總統(tǒng)對加征關(guān)稅的過分關(guān)注將傷害到他們，因為這會損害供應(yīng)鏈，壓低對其產(chǎn)品的需求，并招致中國方面的報復(fù)。 美國商會(U.S. Chamber of Commerce)主席托馬斯·多諾霍(Thomas Donohue)稱，擬議中的關(guān)稅是“對美國消費者征稅”，這將削弱美國企業(yè)的競爭力。全國零售聯(lián)合會也反對總統(tǒng)的最新舉措。 代表蘋果、谷歌和Facebook等科技公司的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)委員會主席迪恩·加菲爾德(Dean Garfield)表示，“加征關(guān)稅并不會奏效。對從中國進口的商品加征關(guān)稅將損害美國消費者和企業(yè)的利益，并且也不會改變中國的貿(mào)易做法。” 與此同時，他補充說，中國政府可能將特朗普總統(tǒng)的最新轉(zhuǎn)變解讀為對國內(nèi)政治壓力的回應(yīng)。穆恩表示， “他們可能會為共和黨人對中興通訊的關(guān)注程度感到驚訝。” 如果特朗普此舉是為了在羅斯周六的北京談判之前對中國施加壓力，這可能會適得其反。另一位美國前貿(mào)易官員克萊爾·里德(Claire Reade)表示， “這種公眾壓力可能會讓中國更難以以和解的方式作出回應(yīng)。” 里德說，如果在6月15日之前中美未能在外交談判中取得重大進展，可能會引發(fā)美國加征關(guān)稅以及中國的快速報復(fù)，從而導(dǎo)致雙方一直試圖避免的雙邊關(guān)系出現(xiàn)螺旋式下滑。

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  • 高通總裁阿蒙：不會放棄服務(wù)器芯片

     近日，高通公司總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)正面回應(yīng)，稱他們不會退出服務(wù)器芯片數(shù)據(jù)中心市場。     在2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上，阿蒙宣布，他們將繼續(xù)從技術(shù)和資金上支持高通與貴州省政府的合資公司華芯通，以研發(fā)服務(wù)器芯片，并支持貴州大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 據(jù)了解，華芯通是專門為中國市場設(shè)計與服務(wù)器專用芯片的公司，成立于2016年1月，貴州官方與高通分別持有公司股份55%與45%。 日前舉辦的新聞發(fā)布會上，華芯通宣布自主研發(fā)的第一款芯片“華芯一號”已經(jīng)于去年年底試產(chǎn)流片成功，并將于今年年底正式推向市場。目前，第二款芯片產(chǎn)品已經(jīng)處于研制當(dāng)中。 還記得，就在本月月初，有消息傳出高通準(zhǔn)備退出服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。此前，高通于2017年11月正式進軍服務(wù)器芯片市場，并推出了一款名為“Centriq 2400”的產(chǎn)品。 高通方面稱，“Centriq 2400”在能效和成本上比英特爾的“至強 Platinum 8180 ”更優(yōu)越。與此同時，他們也表示，該服務(wù)器芯片已經(jīng)獲得了谷歌等一些行業(yè)用戶的支持，且微軟當(dāng)時也的確上臺表示了對該款芯片的興趣。     不過，在這之后，“Centriq 2400”就如同石沉大海般沒有聲息，剛剛好又有裁員消息傳出，這也難怪人們會產(chǎn)生“高通退出服務(wù)器芯片領(lǐng)域”的猜測了。 針對此，阿蒙透露，稱高通正在和華芯通聯(lián)合進行評估，未來通過和貴州政府的合作，正在考慮將來有沒有可能把圍繞著數(shù)據(jù)中心的有關(guān)工作整合到華芯通當(dāng)中。 從當(dāng)前的情況來看，從某種意義上來說，高通的確是“退出”了服務(wù)器芯片領(lǐng)域，只不過卻以另一種身份繼續(xù)攻入數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

    半導(dǎo)體 服務(wù)器芯片

  • 10%功耗就擊敗十年前的Q6600四核處理器 Intel還是很給力的！

     上一代讓人印象深刻的英特爾處理器是哪一代的?這個問題還真不好回答，老玩家可能要回憶到當(dāng)年扣肉處理器問世了，也難怪英特爾這幾年一直被人調(diào)侃擠牙膏。話說回來，盡管英特爾處理器IPC性能每代提升不算大，但是多年來能效、工藝還是有長足進步的，如今的四核奔騰處理器TDP功耗低至10W，但是性能已經(jīng)超過了10年前的Quad Q6600處理器了，后者TDP功耗105W，也就是10%的能耗下性能就打平了。     對于這個問題，Reddit上網(wǎng)友dylan522p發(fā)的一個帖子引發(fā)了網(wǎng)友熱烈討論，對比的是當(dāng)前Pentium Sliver J5005處理器與十年前發(fā)布的Quad Q6600處理器，雙方的規(guī)格主要如下：     Q6600當(dāng)年也是一代神U了，地位要比今天的Core i7-8700K還要高，LGA775插槽，4核4線程，頻率2.4GHz，TDP功耗105W，CPU Passmark單核性能924分，多核性能2958分。 這個性能相當(dāng)于今天的Pentium Silver J5005處理器，也是4核4線程，不過頻率1.5GHz，睿頻2.8GHz，單核性能1182分，多核性能2987分，而TDP功耗只有10W，也就是Q6600的1/10左右。 這么看來，十年來英特爾處理器的能效提升還是很大的，當(dāng)然這也跟工藝極大進步有直接關(guān)系，Q6600時代還是65nm工藝，現(xiàn)在已經(jīng)是14nm。 其他方面還沒考慮進來，比如核心面積、緩存、核顯等等，如果都算上，那么J5005的優(yōu)勢就更大了。

    半導(dǎo)體 Intel 處理器 q6600

  • 適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片

     地球上除了IBM、英特爾、臺積電、三星具有強大的半導(dǎo)體工藝研發(fā)技術(shù)實力之外，比例微電子中心IMEC也是全球知名的半導(dǎo)體研發(fā)中心，國內(nèi)的14nm FinFET工藝就是跟他們合作的。在新一代半導(dǎo)體工藝上，除了三星提及5nm及之后3nm工藝之外，其他家都沒有具體的5nm、3nm工藝細(xì)節(jié)披露，IMEC上周則宣布了一項新的技術(shù)，制造了全球最小的SRAM芯片，面積縮小了24%，可適用于未來的5nm工藝。     由于結(jié)構(gòu)更簡單等原因，每一代新工藝中研發(fā)人員往往會使用SRAM芯片做試點，誰造出的SRAM芯片核心面積更小就意味著工藝越先進，此前的記錄是三星在今年2月份的國際會議上宣布的6T 256Mb SRAM芯片，面積只有0.026mm2，不過IMEC上周聯(lián)合Unisantis公司開發(fā)的新一代6T 256Mb SRAM芯片打破了這個記錄，核心面積只有0.0184到0.0205mm2，相比三星的SRAM微縮了24%。 面積能大幅縮小的原因就在于使用了新的晶體管結(jié)構(gòu)，Unisantis與IMEC使用的是前者開發(fā)的垂直型環(huán)繞柵極(Surrounding Gate Transistor，簡稱SGT)結(jié)構(gòu)，最小柵極距只有50nm。研究表明，與水平型GAA晶體管相比，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%，同時在工作電壓、漏電流及穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳。 目前IMEC正在跟Unisantis公司一起定制新工藝的關(guān)鍵工藝流程及步驟，通過一種新穎的工藝協(xié)同優(yōu)化DTCO技術(shù)，研發(fā)人員就能使用50nm間距制造出0.0205mm2的SRAM單元，該工藝能夠適用于未來的5nm工藝節(jié)點。 此外，該工藝還能使用EUV光刻工藝，減少工藝步驟，從而使得設(shè)計成本與傳統(tǒng)FinFET工藝相當(dāng)。

    半導(dǎo)體 imec 5nm工藝

  • 芯片產(chǎn)業(yè)進入“異質(zhì)整合”新時代

     我們正邁向一個有AI、AR/VR以及自動駕駛車輛等眾多創(chuàng)新應(yīng)用問世的新時代，但大多數(shù)芯片業(yè)者似乎還不確定該如何因應(yīng)這個新世界所帶來的挑戰(zhàn)…特別是當(dāng)摩爾定律(Moore’s Law)已經(jīng)接近經(jīng)濟學(xué)上的極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接下來該往哪個方向走? 在25年的時間內(nèi)，當(dāng)Facebook、Google與Amazon透過自己設(shè)計芯片稱霸全球市場之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面貌會有什么變化?在某種程度上，我們已經(jīng)看到未來、而且它已經(jīng)發(fā)生：大數(shù)據(jù)分析、人工智能(AI)、擴增/虛擬現(xiàn)實(AR/VR)、自動駕駛車輛等新技術(shù)已經(jīng)問世──雖然未臻完美之境。 盡管如此，大多數(shù)芯片設(shè)計工程師甚至無法想象那樣一個大無畏的新世界，更別說那些他們必須保持在流行前線的創(chuàng)新發(fā)明;但讓工程師們頭痛的一個問題是，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向全然不確定。隨著摩爾定律(Moore’s Law)接近「經(jīng)濟上的死角」，對大多數(shù)芯片供應(yīng)商(除非是Intel或Samsung等大廠)來說，該轉(zhuǎn)往其他哪個方向? 2016年7月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表最后一期的國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)報告(參考連結(jié))，這意味著產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)承認(rèn)摩爾定律不只是速度趨緩，而是產(chǎn)業(yè)界需要新的工具、統(tǒng)計圖表與程序，來定義技術(shù)研發(fā)之間的差距所在，以及在這個連結(jié)性更強的世界該何去何從。這也是臺灣IC設(shè)計公司鈺創(chuàng)(Etron)創(chuàng)辦人、董事長暨首席執(zhí)行官盧超群(Nicky Lu)要出力的地方。 鈺創(chuàng)(Etron)創(chuàng)辦人、董事長暨首席執(zhí)行官盧超群(Nicky Lu) (來源：EE Times)   盧超群一直在提倡“異質(zhì)整合”(heterogeneous integration，HI)，他推廣這個概念是因為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至少必須要脫離對工藝節(jié)點微縮的癡迷;為了取得成長動力，產(chǎn)業(yè)界必須以“不同技術(shù)的異質(zhì)整合”來創(chuàng)新。 不過盧超群所提倡的HI并非異質(zhì)整合SoC、系統(tǒng)級封裝(SiP)或多芯片模塊(MCM)，而是一種“整體化(holistically)的整合性解決方案”，牽涉系統(tǒng)設(shè)計、算法與軟件，結(jié)合不同的硅組件如SoC、DRAM、閃存、ADC/DAC、電源管理、安全芯片，以及可靠性控制組件。 到目前為止，芯片產(chǎn)業(yè)在SiP技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)有大幅度的進展;盧超群表示：“在2018年的現(xiàn)在，我已經(jīng)看到市場對于更復(fù)雜HI的需求，實際上不只整合硅芯片，還包括非硅材料。” HI背后的三個IEEE學(xué)會 電子測試業(yè)者3MTS (Third Millennium Test Solutions)董事長Bill Bottoms表示，訂定“異質(zhì)整合藍(lán)圖(Heterogeneous Integration Roadmap，HIR)”的基礎(chǔ)工作在2015年展開，當(dāng)時SIA與一個IEEE學(xué)會簽署了合作備忘錄，由Bottooms以及日月光(ASE)的院士William Chen擔(dān)任HIR委員會的共同主席。 2016年，HIR獲得三個IEEE學(xué)會的正式贊助，包括電子封裝學(xué)會(Electronics Packaging Society，EPS)、電子組件學(xué)會(Electronic Devices Society，EDS)以及光子學(xué)會(Photonics Society);國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)以及美國機械工程師學(xué)會(American Society of Mechanical Engineers，ASME)的電子與光子封裝分會(Electronic and Photonic Packaging Division，EPPD)也加入了HIR訂定工作。 從去年開始一切步入正軌。隨著HIR委員會在世界各地舉辦研討會宣傳其使命，“總共有接近1,000位科學(xué)家、研究人員與資深工程師出席我們的活動并承諾參與HIR;”Bottoms表示，在委員會成員方面，“我們致力于將標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量維持非常高的水平，我們只選擇那些擁有技術(shù)證照，并且真正愿意為每個技術(shù)工作小組貢獻力量的人。” Bottoms解釋，一般只是想吸收信息的市場旁觀者不會被委員會接納;他所定義的HIR委員會任務(wù)范圍是：“定義我們需要克服的困難挑戰(zhàn)，以因應(yīng)未來15年、25年新興研究領(lǐng)域之技術(shù)需求。”他指出，該組織正在開發(fā)一個“競爭前期”(pre-competitive)藍(lán)圖，而集中產(chǎn)業(yè)界資源去規(guī)劃未來，會比多頭馬車各自努力更有效率。 HIR委員會將具潛力的首要整合技術(shù)解決方案視為“復(fù)雜的SiP結(jié)構(gòu)”。Bottoms表示，在很多方面，產(chǎn)業(yè)界開始關(guān)注將硅組件與非硅材料整合在單一封裝中的產(chǎn)品;“一個很好的HI案例是Intel的光子光學(xué)收發(fā)器(photonics optical transceivers)，”他解釋，Intel以硅晶圓平面制造技術(shù)支持電-光收發(fā)器的量產(chǎn)。 另一個案例是Apple Watch 2采用之第二代SiP技術(shù)“S2”;與第一代技術(shù)S1一樣，該SiP模塊在一個模塊中混合了不同封裝形式，包含能以裸晶堆棧的零組件(例如CSP、WLP等封裝)、傳統(tǒng)的打線封裝，甚至是層迭封裝(package-on-package)等多芯片的配置，或是多芯片堆棧的DRAM、NAND閃存。 Bottoms表示：“Apple到目前為止已經(jīng)將SiP概念推向未來──這是一條前人未走過的路。”如拆解分析機構(gòu)TechInsights的Apple Watch 2拆解報告寫道：“S2封裝內(nèi)含超過42顆芯片!在這種小型封裝中有非常多芯片。”對于S2內(nèi)部的98個互連，Bottoms表示驚嘆。 對盧超群來說，沒有其他事情比看到HI幕后勢力漸長更讓他開心;他接受EE Times訪問時表示，異質(zhì)整合不再只是他自己一頭熱，而是已經(jīng)廣布于電子產(chǎn)品。 在今年稍早，盧超群于一場在美國硅谷舉行的IEEE會議上發(fā)表題為“透過異質(zhì)整合技術(shù)實現(xiàn)的AI與Silicon 4.0時代協(xié)同成長”(Synergistic Growth of AI and Silicon Age 4.0 through Heterogeneous Integration of Technologies)的演說;他表示：“有很多人在聽了我的演講后來找我，他們都非常興奮。” 為何那些人如此興奮?盧超群的演說并非關(guān)于異質(zhì)整合技術(shù)細(xì)節(jié)，而是將焦點集中在擴大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)范圍?，F(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不再押注工藝的持續(xù)微縮，他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)界可以將知識應(yīng)用于更大的任務(wù)，而下一步是在跨不同領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“普適智能”(pervasive intelligence)，從AI、人類、自然界到生物、細(xì)胞、細(xì)菌以及醫(yī)療智能。 盧超群解釋，探討下一代AI芯片的優(yōu)化設(shè)計是一回事，人人都在做;但如果產(chǎn)業(yè)界需要能延伸至未來25年的“技術(shù)藍(lán)圖”，最好要開始著墨普適智能。在進一步了解盧超群所定義的普適智能之前，得先了解他對異質(zhì)整合的興趣是如何演變而來… 盧超群在臺灣地區(qū)出生、受教育，后來赴美深造取得斯坦福大學(xué)(Stanford University)的電子工程碩士與博士學(xué)位;IBM Research是他職業(yè)生涯的起點，最為人所知的是他參與發(fā)明了3D-DRAM技術(shù)，以及開發(fā)了高速CMOS DRAM (HSDRAM)。 數(shù)十年來，這位技術(shù)高手用他具感染力的微笑與熱情的態(tài)度，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界成為說話有份量的人物。盧超群從他在2004年的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)發(fā)表關(guān)于異質(zhì)整合(HI)的演說之后，就一直致力提倡這個概念;他在演說中指出：“未來的系統(tǒng)芯片將會完全利用在單一封裝中的多維整合，內(nèi)含的多芯片包括各種數(shù)字、模擬、內(nèi)存與RF功能及技術(shù)。” 盧超群當(dāng)時對3D IC時代即將來臨的預(yù)測被認(rèn)為是大膽的想法;在芯片世界大部份還是依循摩爾定律(Moore’s Law)──唯一原則就是晶體管持續(xù)微縮──的那個時候，他希望可以證明芯片的垂直整合能實現(xiàn)的成果。 封裝技術(shù)的進展 時間快速前進到2018年，現(xiàn)在可以很公正地說系統(tǒng)級封裝(SiP)時代已經(jīng)來臨，至于摩爾定律氣數(shù)已盡的說法則是被夸大了。 現(xiàn)今的芯片封裝技術(shù)與2004年那時候相較，已經(jīng)有非常顯著的進步;臺積電(TSMC)所開發(fā)的整合扇出式(InFO)晶圓級封裝技術(shù)，讓Apple得以用非常薄的層迭封裝(package-on-package，PoP)，結(jié)合大量的I/O焊墊以及為iPhone 7的應(yīng)用處理器A10提供更佳的散熱管理。 InFO平臺的重分布層(re-distributed layer)技術(shù)將硅芯片直接與PCB鏈接，不需要額外的基板;盧超群表示，臺積電設(shè)計的直通互連通孔(Through Interconnect Via，TIV)能“利用混合性的垂直與水平互連技術(shù)，提供支柱以鏈接不同的芯片或零組件;”InFO證實了其短垂直連結(jié)與長水平之間的鏈路，能加速信息傳輸。 臺積電的InFO技術(shù)結(jié)構(gòu) (來源：EE Times)   對于異質(zhì)整合技術(shù)的未來，盧超群充滿希望;他指出，臺積電以3D晶圓為基礎(chǔ)的系統(tǒng)整合──包括CoWos (chip-on-wafer-on-substrate)與InFO──是非常棒的例子，因為展示了如何實現(xiàn)另一種等級的微系統(tǒng)性能與堆棧。 而促使臺積電實現(xiàn)InFO技術(shù)突破的，是Apple而非其他傳統(tǒng)芯片業(yè)者;盧超群認(rèn)為，從Apple的A10處理器與Apple Watch 2采用的第二代SiP技術(shù)這些例子可以看出，芯片產(chǎn)業(yè)必須要看得更遠(yuǎn)，必須要努力挖掘那些不只是芯片供應(yīng)商同業(yè)、還有其他產(chǎn)業(yè)所熱烈追求的“智能”解決方案。 盧超群相信，異質(zhì)整合技術(shù)藍(lán)圖(HIR)不但會成為芯片業(yè)者的動力，“其他正在尋找新應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)，也能因為以IC為中心的系統(tǒng)解決方案而添加更多價值。” 把蛋白質(zhì)當(dāng)硬件、DNA當(dāng)軟件 今年2月，盧超群在HIR會議上發(fā)表的演說激勵了許多人，因為他將HI概念延伸到更長遠(yuǎn)的未來;他以“細(xì)胞智能”(cell intelligence)為例，說明電子產(chǎn)業(yè)的專長能如何被利用。 “試想把蛋白質(zhì)當(dāng)作硬件，DNA則是在上面執(zhí)行的軟件;”他指的是所謂的合成生物電路(synthetic biological circuits)，在細(xì)胞內(nèi)的生物性組件被設(shè)計為執(zhí)行模仿電子電路的邏輯功能。盧超群的公子盧冠達(dá)(Timothy Lu)就專注于細(xì)胞療法研究;他為吹噓自己兒子的成就道歉，但強調(diào)打造全新的基因電路已經(jīng)不只是夢想。 盧冠達(dá)是美國麻省理工學(xué)院(MIT)的生物工程、電子工程與計算機科學(xué)副教授，也創(chuàng)立了一家合成生物學(xué)公司Senti Bio，這家新創(chuàng)公司在今年稍早的A輪募資中籌得5,300萬美元資金。盧冠達(dá)最近接受生物工程專業(yè)媒體Symbiobeta訪問時表示，他的公司“專注于利用合成生物學(xué)工具來打造下一代的細(xì)胞與基因治療法，具備適應(yīng)、感測與響應(yīng)能力，而且比現(xiàn)有的細(xì)胞與基因療法具備更廣泛的效應(yīng)。” 他也提及從不同的實驗室導(dǎo)入最先進的技術(shù)：“整體來說，那些實驗室已經(jīng)展現(xiàn)了能以多輸入多輸出(MIMO)類型的系統(tǒng)，來編程復(fù)雜精密的邏輯。” 用于癌癥免疫療法(Cancer Immunotherapy)的合成RNA免疫療法基因電路 (來源：www.cell.com)   其他“無所不在的智能”案例，還包括一種外觀像藥丸，其實是以異質(zhì)整合技術(shù)制作的小型光學(xué)組件;盧超群表示，當(dāng)病患吞下這種藥丸，它就會扮演在人體內(nèi)收集數(shù)據(jù)以及提供情報的微型計算機。生活智能是另一個智能技術(shù)能發(fā)揮的領(lǐng)域，他指出，AI也可以與食材融合，用來監(jiān)測它們的“健康情況”。 此外還有“微生物群”(Microbiome)，也就是所有生活在人體的微生物;盧超群再次為吹噓自己兒子的研究抱歉，表示現(xiàn)在鎖定人體微生物群的療法正在迅速發(fā)展。盧冠達(dá)在一本題為《打造人類健康應(yīng)用之微生物群》(Engineering the Microbiome for Human Health Applications)的共同著作書籍中就提到，微生物群療法可能構(gòu)建出“臨床相關(guān)的生物傳感器，實現(xiàn)能在人體中作用的強韌、有效之合成基因電路。” 雖然生物科學(xué)領(lǐng)域聽起來很有趣，我們還是得打斷盧超群，問他：那么半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這類“普適智能”(pervasive intelligence)世界中的研發(fā)項目，能提供那些實質(zhì)性的優(yōu)勢? 盧超群的回答是：“我們在運算領(lǐng)域?qū)W到的知識、專長與理論至關(guān)重要，而且可以轉(zhuǎn)移到其他領(lǐng)域;”他反問：“硅芯片技術(shù)教了我們什么?”他說，是教了我們?nèi)绾伟褨|西做得更小，而且以更快的速度計算數(shù)據(jù)。 芯片產(chǎn)業(yè)微縮制成的奧妙，現(xiàn)在可以用以打造人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及生物應(yīng)用的納米級模塊;盧超群看好產(chǎn)業(yè)界能夠生產(chǎn)應(yīng)用導(dǎo)向的HI納米系統(tǒng)：“我們能藉由優(yōu)化物理學(xué)、材料、組件、電路/芯片、軟件與系統(tǒng)來實現(xiàn)這個目標(biāo)。” 異質(zhì)整合藍(lán)圖即將揭曉 HIR委員會準(zhǔn)備在今年7月的SEMICON West發(fā)表現(xiàn)有工作成果，委員會旗下的22個技術(shù)工作小組正各自為HIR技術(shù)文件撰寫一個章節(jié)，以進行同儕審查、編輯與定稿，然后在會議上發(fā)表。HIR委員會共同主席Bill Bottoms表示，該技術(shù)文件將會在7月發(fā)表，并在SEMICON West之后不久上網(wǎng)。 擁有22個章節(jié)的HIR技術(shù)文件，將涵蓋HI的市場應(yīng)用、HI組件、設(shè)計(包括共同設(shè)計與仿真軟件、工具與實作等)，以及像是材料與諸如與SiP、3D+2.5D與WLP (扇入與扇出)等技術(shù)的互連、整合程序等交叉議題。 Bottoms指出，散熱管理與安全性是兩個后來補充的議題，HIR委員會的成員認(rèn)為它們很重要，而且相關(guān)發(fā)現(xiàn)能讓所有技術(shù)工作小組獲益。他指出，散熱管理小組是由來自Google的代表所領(lǐng)導(dǎo);而他也再次強調(diào)HIR獲得產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商的大力支持：“很多Intel、Google與IBM的資深人士都是活躍成員。” 除了HIR，產(chǎn)業(yè)界還有兩個組織在推動后ITRS技術(shù)藍(lán)圖，包括IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(Standards Association)支持、與重啟運算計劃(Rebooting Computing Initiative)相關(guān)的IRDS (International Technology Roadmap for Devices and Systems);還有ITRW (International Technology Roadmap for Wide Band-Gap Semiconductors)，是IEEE電力電子學(xué)會(Power Electronics Society)所贊助。 并沒有哪一個組織說自己比人家厲害，而且Bottoms強調(diào)：“這些藍(lán)圖從三個各自技術(shù)領(lǐng)域的有利位置看未來，他們能以各自協(xié)調(diào)的復(fù)雜性彼此互補，替電子產(chǎn)業(yè)的未來提供多維觀點。” 從ITRS到HIR (來源：Heterogeneous Integration Roadmap Working Group)   而這一切也衍生了一個問題：為何電子產(chǎn)業(yè)很愛制定“藍(lán)圖”?大家都被摩爾定律洗腦了嗎?該定律也確實讓產(chǎn)業(yè)界的每個人都以相同的曲調(diào)起舞，讓產(chǎn)品與研發(fā)計劃跟上腳步。Bottoms則認(rèn)為，擁有藍(lán)圖甚至能讓異質(zhì)整合的潛力更充分發(fā)揮。 他在一份與HIR委員會共同主席、ASE院士William Chen共同撰寫的技術(shù)論文中指出，技術(shù)藍(lán)圖能指導(dǎo)“專家、產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界與政府有足夠的準(zhǔn)備時間定義關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，使得那些挑戰(zhàn)不會成為電子技術(shù)進展過程以及在不同產(chǎn)業(yè)中擴展應(yīng)用版圖時的障礙;”他們的結(jié)論是：“我們的目標(biāo)是激勵研發(fā)創(chuàng)新與跨生態(tài)系統(tǒng)的合作，以期實現(xiàn)未來愿景的過程一路順暢”。 編譯：Judith Cheng

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  • 孫正義ARM規(guī)劃 四年占領(lǐng)千億芯片

    隨著“物聯(lián)網(wǎng)”和移動市場對處理器和其他技術(shù)的需求日增，2016年，軟銀決定出售大量資產(chǎn)籌集現(xiàn)金，以243億英鎊(320億美元，溢價43%)收購英國芯片設(shè)計公司ARM。     近日，ARM決定放棄ARM mini China的控股權(quán)，ARM mini China在中國大陸IPO后，中資持股51%、ARM持股49%。有分析認(rèn)為，這是中國芯迎來突破的機會;也有分析認(rèn)為，這是軟銀利用中國“芯片熱”趁機撈錢回本。 本期的智能內(nèi)參，我們推薦來自軟銀集團的ARM展望書，從2017年公司財政出發(fā)，預(yù)測未來的市場，盤點智能手機和物聯(lián)網(wǎng)時代的ARM機會，并解讀ARM中國合資企業(yè)。 以下為筆者整理呈現(xiàn)的干貨：     一、2017年公司財政 ARM芯片被廣泛使用在智能手機、電視機、汽車、智能家居、智慧城市和可穿戴等設(shè)備上。受益于移動設(shè)備的崛起、大型家電和汽車系統(tǒng)的普及，基于ARM指令集生產(chǎn)的芯片幾乎壟斷了嵌入式和移動端的市場。 據(jù)統(tǒng)計，有超過100家公司與ARM公司簽訂了技術(shù)使用許可協(xié)議，其中就包括蘋果、三星和高通等智能手機巨頭。外媒9to5mac近日更是報道，蘋果將在2020年推出搭載ARM處理器，代號Star的Mac，可能使用iOS作為操作系統(tǒng)。     軟銀2017年世界大會公布的ARM市場份額(左起依次為：智能手機、調(diào)制解調(diào)器、車載信息設(shè)備、可穿戴設(shè)備) 市場份額顯示，ARM應(yīng)用于智能手機>99%、調(diào)制解調(diào)器>99%、車載信息設(shè)備>95%、可穿戴設(shè)備>90%。 版稅和授權(quán) 2017年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達(dá)4100億美元，增值22%，芯片體量增長14%，內(nèi)存和數(shù)據(jù)中心GPU市場增長顯著;半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模1650億美元，增值9%，芯片體量增長14%，單片機增長強勁，手機端應(yīng)用增長放緩。     ▲2017年行業(yè)增長VS ARM業(yè)績增長 ARM的商業(yè)模式為IP授權(quán)，即通過知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的方式，收取一次性技術(shù)授權(quán)費用和版稅提成。據(jù)了解，ARM只專注于設(shè)計芯片藍(lán)圖，代工或生產(chǎn)有授權(quán)客戶自行解決。 2017年ARM版稅(Royalty)營收11億美元，增值12%，芯片體量增長20%，在嵌入式芯片市場份額上升;基于ARM的片上集成系統(tǒng)(SoC)2017年放量213億(2016年為177億)，占總體市場份額39%，至此，ARM歷史芯片放量達(dá)1200億。     ▲2017年行業(yè)增長VS ARM業(yè)績增長 基于ARM的芯片放量 2017年，公司僅授權(quán)(Licensing)受益就超過6億美元，包括45起Cortex-A(高性能、密集型)授權(quán)，16起Cortex-R(快響應(yīng))授權(quán)，58起Cortex-M(小型、低功耗)授權(quán)，以及22起郵件服務(wù)授權(quán)。     ▲ARM歷年來授權(quán)模式的利潤增長率釋義     ▲ARM 2005年至今授權(quán)模式的整體利潤增長率：10%     ▲2017年的141起授權(quán)業(yè)務(wù)(項目數(shù)屬歷年來的中位水平)     ▲2017年的385起授權(quán)簽署(項目數(shù)遠(yuǎn)超歷史水平) DesignStart：賦能芯片制造 值得關(guān)注的是，ARM于2017年6月對DesignStart計劃進行了擴展，以期加速物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進展。 DesignStart，是ARM為嵌入式設(shè)計開發(fā)者、初創(chuàng)企業(yè)以及OEM廠商能夠快速獲得其IP而推出的一項計劃，口號為“讓整個行業(yè)都能制造芯片”，2010年起開始運作。     ▲DesignStart Pro推出后284天即有244起Cortex-M授權(quán)，超過2600起Cortex-M下載 項目擴展后，如果用戶想即時免費地評估芯片設(shè)計，可以通過DesignStart Eval(經(jīng)FPGA優(yōu)化)獲得Cortex-M0、Cortex-M3(Cortex-M系列中最成功的處理器)及相關(guān)IP子系統(tǒng);如果還想進一步開發(fā)定制化芯片，就可以使用DesignStart Pro獲得。 該擴展主要面向?qū)W術(shù)界、初創(chuàng)企業(yè)和大公司的小型企業(yè)單位，免預(yù)付授權(quán)費(產(chǎn)品成功量產(chǎn)出貨后才收取版稅)，并提供了5000塊免費芯片以及一鍵授權(quán)協(xié)議。自此，DesignStart被業(yè)界稱為通向定制化SoC的最快、最低風(fēng)險之路。     ▲DesignStart項目發(fā)展 加碼研發(fā)支持 投資利潤方面，ARM投資增加了21%，工程方面的投資帶來了產(chǎn)量的提高，并維持了非工程投資，追求質(zhì)量和數(shù)量的同時，保證企業(yè)文化和組織結(jié)構(gòu)(招聘等)，預(yù)計將在接下來的2到3年維持運行速度。     ▲ARM歷史投資情況示意 據(jù)統(tǒng)計，至2016年，由于ARM加大了在研發(fā)部門的投資，營收增速不斷提高，利潤也隨之增加(但2017年增速較近兩年略微下降)。在當(dāng)前階段，ARM的計劃是增大研發(fā)支出，為了追求未來更高的利潤，計劃增速比營收增速還要快。     ▲ARM(收入、總支出、調(diào)整后的息稅前利潤、人員編制) 二、展望未來 芯片放量計劃 基于對芯片市場的前景預(yù)測，ARM計劃在四年(2017 + 2018 + 2019 + 2020)實現(xiàn)1000億的芯片發(fā)貨量(上一個1000億花了26年)，然后沖著1萬億放量努力。     ▲ARM芯片放量計劃 具體來看，分為以下五大市場： 1、移動計算，包括應(yīng)用處理器和其他手機芯片，2017年ARM的市場份額分別占90%和45%，市場價值分別為210億美元和140億美元，計劃2026年市場價值增至320億美元和180億美元。 2、基礎(chǔ)設(shè)施，包括互聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器，2017年ARM的市場份額分別占20%和近1%，市場價值分別為140億美元和170億美元，計劃2026年市場價值增至190億美元和220億美元。 3、汽車，包括車載娛樂(IVI，車載專用中央處理器)與輔助駕駛(ADAS，先進駕駛輔助系統(tǒng))，以及其他汽車電子/芯片，2017年ARM的市場份額分別占90%(IVI+ADAS)和10%，市場價值分別為40億美元和80億美元，計劃2026年市場價值增至150億美元和150億美元。 4、嵌入式芯片，包括物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備控制器和微控制器/SIM卡，2017年ARM的市場份額分別占90%和20%，市場價值分別為70億美元和170億美元，計劃2026年市場價值增至240億美元和210億美元。 5、其他市場，包括消費電子和其他芯片，2017年ARM的市場份額分別占40%和40%，市場價值分別為210億美元和70億美元，計劃2026年市場價值增至270億美元和100億美元。 總體來看，芯片市場可分為處理器(現(xiàn)在的目標(biāo)市場)和可尋址芯片(未來的目標(biāo)市場)，2017年ARM的市場份額分別占39%和25%，市場價值分別為1300億美元和1650億美元，計劃2026年市場價值增至2000億美元和2200億美元。 ARM中國合資企業(yè)     ▲ARM中國合資企業(yè) 中國是ARM的主要市場，中國設(shè)計的片上集成系統(tǒng)(SoC)有95%(超過200家)是基于ARM處理器技術(shù)的，每年相關(guān)芯片放量約100億，2006年至2017年中國合作商的市場放量規(guī)模增長140倍。 總的來看，中國正在為成為半導(dǎo)體凈出口國而加大投資，且已經(jīng)有了世界級的芯片開發(fā)商，部分公司渴望更優(yōu)的技術(shù)來面向本地市場，部分政府項目指向中國開發(fā)、中國擁有、中國控制。 ARM將在中國進一步夯實發(fā)展，增加ARM技術(shù)使用率，加強與政府和生態(tài)的合作，本地化產(chǎn)品亦可由ARM授權(quán)全球，(通過合資的方式)降低風(fēng)險并給予其他投資者機會。 為此，ARM計劃與厚樸建立ARM中國合資企業(yè)，占股49%，是最大的單一股東(其他51%由多方中資持股)。孫正義表示：通過這家合資公司，我們希望培養(yǎng)出一批新一代的中國工程師,以合資公司為平臺，創(chuàng)造新的技術(shù)，并能向全球市場輸出。 讓手機更智能     ▲智能手機銷售預(yù)測 軟銀認(rèn)為，智能手機市場將從現(xiàn)在的16億增值2022年的20億，未來五年復(fù)合年增長率(CAGR)達(dá)4.3%。其中，基于高分辨率顯示的新的、更豐富的用戶體驗將成為增長點(如AAA級游戲、高清視屏、虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實等)。 此外，市場增長點還包括：基于AI的自然語言和視覺理解、基于5G的強化計算、3D及360度視頻捕捉和回放、功能手機用戶向4G智能手機的升級等。     ▲向物聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)展的更輕巧的虛擬SIM卡 為向人工智能(AI)進擊，ARM發(fā)布了面向所有設(shè)備的機器學(xué)習(xí)平臺Project Trillium，其IP套件具備通用性和可擴展性，包括機器學(xué)習(xí)(ML)處理器、對象檢測(OD)處理器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)軟件庫。預(yù)計該項目至2028年市場增長分別為：移動市場有由現(xiàn)在的17億增至2028年的220億，智能IP攝像頭由1.6億增至13億，AI賦能的設(shè)備由3億增至32億。     ▲機器學(xué)習(xí)將無處不在 智東西認(rèn)為，軟銀有著明確的未來科技規(guī)劃路徑，即從現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)時代過渡到物聯(lián)網(wǎng)時代再發(fā)展至人工智能時代，并十分愿意出于更為長遠(yuǎn)的利益考量而加大投資研發(fā)，當(dāng)然，部分經(jīng)濟壓力可以通過中國的“芯片熱”進行緩解。ARM中國合資企業(yè)能不能幫助國產(chǎn)芯片技術(shù)進展?多少少能，但把他視為僅有的救命稻草就過分天真。ARM的籌碼是技術(shù)和中國當(dāng)前緊急的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，而我們的籌碼除了金錢、市場，還有融入ARM未來五大市場計劃并有望借此逆襲英偉達(dá)的各類新興AI/ASIC芯片開發(fā)商等，這是利益博弈。

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  • 高通收購恩智浦或被中國批準(zhǔn) 前提是美國解除中興禁令

    最近中美貿(mào)易戰(zhàn)以中興禁令為標(biāo)志打響，高通收購恩智浦還缺少中國監(jiān)管部門的同意，現(xiàn)在變成國與國的較量，收購要想被同意，需要美國解除中興禁令。 有消息人士指出，高通高層計劃本周三和中國的反壟斷官員進行會面，目的是推動高通以440億美元收購恩智浦半導(dǎo)體的大交易。     據(jù)彭博社援引知情人士消息報道，中國反壟斷審核機構(gòu)對高通收購恩智浦(NXP)一案的反壟斷審核已經(jīng)清除所有實質(zhì)性障礙，監(jiān)管機構(gòu)對高通目前提交的救濟措施感到滿意。 報道稱，監(jiān)管機構(gòu)從高層獲得指示，一旦中國從美國確認(rèn)中興禁令一事得到解決，那么對高通收購的附帶條件批準(zhǔn)就可以給出。 目前高通440億美元收購恩智浦半導(dǎo)體的交易在全球九家監(jiān)管機構(gòu)中已獲得了其中八家的同意，目前唯獨尚未獲得中國監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn)。消息人士還指出高通會晤中國官員的時間將會在美國商務(wù)部長威爾伯·羅斯在周六抵達(dá)中國之前。

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  • 高通改變政策：高管在公司控制權(quán)變更后被解雇也將獲得遣散費

     高通上周五提交的監(jiān)管文件顯示，如果該公司高管在公司控制權(quán)變更后遭到解雇，他們便有資格獲得現(xiàn)金遣散費。此舉改變了一直以來不為高級管理人員提供這種費用的政策。 根據(jù)該文件，高通的執(zhí)行副總裁和高級別員工有資格獲得其年度工資和獎金1.5倍的遣散費，還可以通過一筆費用來覆蓋其一段時間內(nèi)的醫(yī)療福利。首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)則會獲得兩倍的工資和獎金。     這些高管還可以獲得任何未行使的股票獎勵，其中一些取決于該公司的股價表現(xiàn)。高通之前并沒有明確針對高管作出遣散費的承諾。該文件稱，這項新計劃可以確保高管繼續(xù)集中精力為公司做貢獻。 在此之前，該公司曾在去年12月面臨博通惡意收購時，針對執(zhí)行副總裁以下級別的員工制定過類似的政策。那項計劃會根據(jù)員工的工資、級別和任職時間發(fā)放遣散費，從而加大收購方的裁員成本。 美國總統(tǒng)特朗普今年3月以國家安全為由駁回了博通對高通的收購要約。但即便是能夠完成收購，高通也面臨許多難題，包括與監(jiān)管者和蘋果之間的法律糾紛、市場份額下滑、股價下跌等。 雖然很多美國上市公司都會在公司被收購之后為高管提供3倍于年度工資和獎金的遣散費，但蘋果和谷歌母公司Alphabet等規(guī)模最大的科技公司都沒有這種政策。

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  • 意法半導(dǎo)體第 21 年發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報告

    21IC訊  意法半導(dǎo)體( STMicroelectronics ，簡稱 ST  )發(fā)布 了2018 年可持續(xù)發(fā)展報告。 該報告包含意法半導(dǎo)體2017年可持續(xù)發(fā)展的實施細(xì)節(jié)與重要成果，并提出其在可持續(xù)發(fā)展方面的計劃和2025目標(biāo)， 陳述了公司為聯(lián)合國全球盟約十項原則和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)所作的貢獻。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Carlo Bozotti 表示：“技術(shù)是持續(xù)改進的動力，我們相信，當(dāng)與一套內(nèi)化的可持續(xù)發(fā)展方法相結(jié)合時，半導(dǎo)體技術(shù)將有助于解決全球面臨的諸多挑戰(zhàn)。 2017年是公司成立三十周年，也是業(yè)務(wù)及財務(wù)業(yè)績表現(xiàn)最好的年度之一。 圍繞智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)兩大應(yīng)用領(lǐng)域，通過推出針對廣大終端市場的獨特的產(chǎn)品組合，我們實現(xiàn)了讓意法半導(dǎo)體進入可持續(xù)且盈利的成長軌道這一目標(biāo)。 同時，我們也完善了可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，針對未來幾年部署一些新的舉措，從而形成了宏偉計劃和2025年目標(biāo)。 ” 2017 年意法半導(dǎo)體于可持續(xù)發(fā)展所取得的重要成果： 創(chuàng)新與合作伙伴關(guān)系 ·將總收入的 31 %重新投入研發(fā)和資本支出，這是對創(chuàng)新和未來成長的投資; ·2017 年底，由我們負(fù)責(zé)任的產(chǎn)品于新產(chǎn)品中的比重提升至 43 %; ·加強合作框架，與 100 多家新創(chuàng)企業(yè)建立密切的合作伙伴關(guān)系，同時繼續(xù)推進工業(yè)合作伙伴關(guān)系和研究計劃，達(dá)成總計 234 個活躍的研發(fā)伙伴關(guān)系; 人與社區(qū) ·提升對生產(chǎn)安全文化的重視，維持業(yè)界最優(yōu)質(zhì)的安全生產(chǎn)企業(yè)，可記錄事故率僅為 0.14% ，重大事故率較 2016 年下降 25 %; ·通過“意法半導(dǎo)體健康計劃”，于全球完成逾 76,000 次體檢; ·針對所有主要生產(chǎn)和設(shè)計場所進行場地風(fēng)險評估，涵蓋責(zé)任商業(yè)聯(lián)盟( Responsible Business Alliance ， RBA )年度自我評估框架內(nèi)的勞動和職業(yè)道德，占員工總數(shù)的 86 %。 繼續(xù)執(zhí)行RBA第三方定期審查計劃，取得比業(yè)界平均高出近30%的分?jǐn)?shù); ·意法半導(dǎo)體員工來自 97 個不同的國家，民族多元化繼續(xù)在企業(yè)文化中發(fā)揮重要作用，通過擴大現(xiàn)有的關(guān)注女性、殘疾人士和融合青年人才的公司計劃，繼續(xù)建設(shè)更具包容的工作場所; ·繼續(xù)支持教育和志愿者服務(wù)，位于 17 個不同國家的 30 個意法半導(dǎo)體地區(qū)公司共采取 335 項相關(guān)舉措; ·意法半導(dǎo)體基金會突破了在 26 個國家培訓(xùn)多達(dá) 50 萬名學(xué)生的里程碑， 2017 年就有逾 10 萬名學(xué)生參加基金會的信息學(xué)和計算機基礎(chǔ)課程; 環(huán)境 ·被 CDP 評為可持續(xù)水資源管理類的領(lǐng)先企業(yè); ·按照歸一化方法統(tǒng)計， 絕對能源消耗量相較 2016 年下滑 12 %; ·截至 2017 年底，意法半導(dǎo)體采購的能源中有 26 %來自可再生能源; ·超過 91 %的廢棄物再利用、回收或再生處理，使意法半導(dǎo)體躋身 2017 年最佳環(huán)境影響制造企業(yè)行列。

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  • 尋找新增長點!傳高通將發(fā)布AR/VR芯片,代號Snapdragon XR1

     近日消息，據(jù)外媒彭博報道，為了尋求智能手機之外的業(yè)務(wù)營收，高通計劃發(fā)布一塊針對獨立虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)設(shè)備所打造的專用芯片。 消息人士稱，高通將會在加州舉行的Augmented World Expo大會上發(fā)布這塊芯片。由于高通尚未對外透露這項計劃，因此消息人士要求對其身份進行保密。 這塊芯片將會被命名為Snapdragon XR1，這是一個SoC系統(tǒng)，它將會搭載一個主要的處理單元、一個圖形處理器，另外一些安全功能和原件將會負(fù)責(zé)處理人工智能任務(wù)。另外，為了配合頭戴設(shè)備的使用，這塊芯片還將會支持語音控制和頭部追蹤功能。 高通希望這塊芯片能夠為硬件制造商提供幫助，讓他們生產(chǎn)出價格更低、處理能力更高并且能耗更低的設(shè)備。最近幾個月來，VR行業(yè)開始大量生產(chǎn)獨立設(shè)備，而不是那些必須連接高性能個人電腦才能使用的設(shè)備。Facebook發(fā)布了Oculus Go，該設(shè)備使用的是高通針對智能手機推出的芯片;而谷歌也在使用高通的手機芯片開發(fā)獨立頭戴設(shè)備。 然而截止到目前為止，這些設(shè)備都沒有解決好耗電量的問題，獨立頭戴VR設(shè)備的續(xù)航普遍達(dá)不到智能手機的續(xù)航水平。但是在推出針對VR設(shè)備而打造的芯片之后，高通有望解決這一問題。除了高通之外，其他一些廠商也在進行VR/AR芯片的研發(fā)。彭博社去年的報道稱，蘋果正在開發(fā)自己的AR眼鏡，該公司計劃最早在2020年將這個設(shè)備推向市場。英特爾和英偉達(dá)也表現(xiàn)了各自在這個領(lǐng)域的興趣。 高通拒絕對此消息進行回應(yīng)。隨著智能手機芯片業(yè)務(wù)增長的放緩以及競爭變得越來越激烈，高通目前正在尋找新的營收渠道。高通將會與數(shù)家VR/AR頭戴設(shè)備制造商達(dá)成合作，這些制造商將會使用高通的這塊芯片。消息人士透露，HTC將會在VIVE設(shè)備上使用高通的芯片，另外AR頭戴設(shè)備制造商Vuzix也將會使用高通的這塊芯片。 值得一提的是，有觀點認(rèn)為虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)熱度正在降低到正常水平，而非此前的炒作泡沫。

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  • 彭博社:高通收購恩智浦只差中國一票,情況樂觀

     近日消息，高通收購恩智浦因為只差中國一票，就能順利收購，而近期貿(mào)易戰(zhàn)煙火讓收購增添了不確定性的因素，不過根據(jù)彭博最新的報道，這起并購案的走勢是相對樂觀的。 中國會不會阻擋高通收購恩智普?中國商務(wù)部在過往審核的并購案中，有沒有類似案例可以參考?為什么這項購案審核耗費的時間如此之長?彭博記者提出一系列問題，再次疏理了這起半導(dǎo)體史上最大并購案目前的進展。 彭博指出，中美政府在交易并購所看重方向大體相似，同樣關(guān)注壟斷和競爭可能造成的產(chǎn)業(yè)傷害，只是雙方審核的標(biāo)準(zhǔn)有些微差異。美國方面，重視并購之后對于消費者利益的影響。相較之下，中國方面的審核標(biāo)準(zhǔn)是“全面性利益(total welfare standard)”，包括了產(chǎn)業(yè)政策、消費者等方方面面。 回顧2013年聯(lián)發(fā)科并購MStar，盡管一開始的并購申請遭遇撤回，但再次送審之后，也被中國商務(wù)部批準(zhǔn)了。Edgeworth Economics分析師Fei Deng告訴彭博記者，中國商務(wù)部是一個中立性的獨立機構(gòu)，其決策參考了各國政府監(jiān)管單位的信息，以及產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的意見。 Fei Deng表示，在過往十年的經(jīng)驗中，中國商務(wù)部審批了2000多件企業(yè)合并案，并購申請遭到禁止的案例只有2項，而且都與國家安全無關(guān)。“我對于高通并購恩智浦感到謹(jǐn)慎樂觀。” Fei Deng認(rèn)為，就企業(yè)并購而言，中國商務(wù)部審核的時間其實是正常的。特別這起案件涉及的面向相當(dāng)廣泛，牽涉到復(fù)雜的先進技術(shù)、手機產(chǎn)業(yè)在中國經(jīng)濟占有的關(guān)鍵地位、貿(mào)易戰(zhàn)等等，中國商務(wù)部在審核上自然會特別謹(jǐn)慎。 此外，彭博指出近期中國商務(wù)部也進行了內(nèi)部改革。內(nèi)部經(jīng)歷重新調(diào)整，也可能是使得該收購案審理時間加長的因素之一。 值得一提的是，彭博記者提問中興事件是否會影響到中國商務(wù)部的決策，又或中興事件與高通是兩件完全不同的事情時，F(xiàn)ei Deng再次表示，高通收購恩智浦的案例尤為復(fù)雜，而且每一個因素都不是獨立存在，每一個事件都會相互影響。但Fei Deng重申，中國商務(wù)部批準(zhǔn)的機率是存在的。 由于恩智浦是全球最大的汽車用芯片供應(yīng)商，高通收購恩智浦將使其業(yè)務(wù)更加多元化，跨入關(guān)鍵的出行領(lǐng)域，對高通未來的產(chǎn)業(yè)地位有至關(guān)重要的影響。

    半導(dǎo)體 恩智浦 半導(dǎo)體

  • 高通將會見中國監(jiān)管機構(gòu),收購恩智浦有望獲批

    高通與恩智浦的交易獲批前景正在變得樂觀。北京時間5月28日早間消息，據(jù)路透社消息，高通本周有望在北京會見中國反壟斷監(jiān)管者，以便通過最后的舉措來確保其440億美元收購恩智浦的交易得以獲批。 根據(jù)《國務(wù)院機構(gòu)改革方案》，將多年來分散在商務(wù)部、發(fā)改委、工商總局的反壟斷執(zhí)法機構(gòu)合并，統(tǒng)一歸屬在國家市場監(jiān)督管理總局。知情人士稱，國家市場監(jiān)管總局將在本周就高通收購恩智浦一事召開會議，而高通的法律團隊也抵達(dá)北京。 有分析稱，該交易因為中美貿(mào)易摩擦升級而受到牽連。這筆交易是否獲批，取決于中美兩國更為廣泛的雙邊會談進程如何。該交易共需獲得9個監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn)，目前只有中國尚未批準(zhǔn)。 高通目前正在準(zhǔn)備一份提交給監(jiān)管機構(gòu)的新方案，目標(biāo)是提供最后的保證。但中國市場監(jiān)管部門尚未做出回應(yīng)。 雖然中興問題、中美貿(mào)易摩擦和高通對恩智浦的收購獲批之間沒有明確聯(lián)系，但知情人士表示，現(xiàn)有的談判時機之間“可感知的聯(lián)系并非巧合”。 “雙方貿(mào)易摩擦的解決程度顯然會產(chǎn)生影響。”一位知情人士說。 高通最近幾周重新啟動了去年末已經(jīng)終止的溝通程序。在去年走進死胡同之后，該公司4月重新在中國提交反壟斷申請。 高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在中國貴州參加大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)會議。本月早些時候，中國反壟斷監(jiān)管者還批準(zhǔn)高通投資大唐電信的一個部門，以設(shè)計、封裝和測試智能手機芯片，此時距離這家合資公司對外宣布已經(jīng)過去一年時間。 高通稱將恩智浦收購交易截止至5月25日，目前看，收購交易截止日或?qū)⒃俣妊娱L。而按照高通與恩智浦的協(xié)定，此次收購的最終截止日為7月25日，屆時中國監(jiān)管機構(gòu)未能批準(zhǔn)或高通無法獲得恩智浦70%的股權(quán)，交易都將宣告失敗，高通也將為此付出20億美元的“分手費”。 盡管在中國監(jiān)管機構(gòu)方面獲得了利好消息，但高通在未來的兩個月，還需要說服更多恩智浦的股東，達(dá)成獲得70%恩智浦股權(quán)的目標(biāo)，5月中旬時高通掌握的在外流通的恩智浦的股票僅為13%，離70%的目標(biāo)還相差很遠(yuǎn)。

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