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  • 獨占7nm工藝,臺積電第二季度業(yè)績將實現(xiàn)大增長

    對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，今年第二季度的最大贏家莫過于臺積電，這主要得益于7nm FinFET工藝的量產(chǎn)以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，整個2018年臺積電全年收入將同比增長10%以上。 據(jù)悉，來自GPU供應(yīng)商NVIDIA和中國專用采礦ASIC供應(yīng)傷Bitmain強勁的16/12nm芯片訂單已經(jīng)從3月份開始推動臺積電的銷售業(yè)績，預(yù)計這個月份臺積電的營收將反彈至1000億元新臺幣(約合34.51億美元)。 除了加密貨幣挖礦芯片外，移動SoC也將帶來的業(yè)績增長以外。據(jù)悉，臺積電計劃于6月份開始量產(chǎn)7bn FinFET芯片，屆時臺積電將實現(xiàn)7nm芯片100%的市場份額，而高通、海思和Xillinx都是臺積電的大客戶，7nm這項工藝的收益將在第二季度開始體現(xiàn)。 此外，聯(lián)發(fā)科計劃在4月份推出具備AI功能的Helio P60芯片，將推動臺積電12nm訂單的增長。目前已確認OPPO和魅族會采用這個芯片，小米也有可能采用。

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  • 硅晶圓供不應(yīng)求,漲價潮或延續(xù)到2019年底

    硅晶圓持續(xù)缺貨對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強，硅晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，來到11,810百萬平方英寸，但市場營收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。此一現(xiàn)象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調(diào)漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。 半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，包括日本信越、日本勝高、臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)(Siltronic)、韓國SK Siltron等5大硅晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圓缺貨會造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷鏈危險，所以硅晶圓廠也陸續(xù)宣布擴產(chǎn)計劃，但硅晶圓關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求，現(xiàn)在下單要等到1年后才能交機，若再加上試產(chǎn)及認證等前置時間，2年內(nèi)幾乎看不到有大幅產(chǎn)能開出。 由需求面來看，雖然智能手機出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，芯片用量仍然持續(xù)增加。再者，包括人工智能、虛擬現(xiàn)實、車用電子等新應(yīng)用快速成長，對先進制程的需求成長快速。整體來看，硅晶圓需求成長幅度明顯大于供給量增加幅度，在供不應(yīng)求情況下，多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者采取預(yù)付訂金方式確保今、明年貨源，價格則每季調(diào)整。 在半導(dǎo)體大廠要求簽長約鞏固硅晶圓產(chǎn)能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12英寸廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價格亦將逐季調(diào)漲，業(yè)界對于價格一路漲到明年底已有高度共識。 業(yè)者指出，去年12英寸硅晶圓的全年平均價格約在75～80美元之間，但今年12英寸硅晶圓平均價格將沖到100美元以上，年度漲幅高達25～35%之間。業(yè)界推算明年價格漲幅雖將放緩，但仍有續(xù)漲10～20%空間。對于環(huán)球晶圓、臺勝科、合晶等供應(yīng)商來說，營運一路看好到明年底。

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  • 高云半導(dǎo)體榮獲“五大中國最具潛力 IC 設(shè)計公司”獎

    中國廣州，2018年3月30日，由全球電子產(chǎn)業(yè)媒體集團AspenCore旗下《電子工程專輯》、《EDN電子技術(shù)設(shè)計》和《國際電子商情》共同舉辦的“2018年度中國IC設(shè)計獎”頒獎晚宴于上海龍之夢萬麗酒店隆重拉開帷幕。 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場表現(xiàn)一舉斬獲“五大中國最具潛力 IC 設(shè)計公司”獎。中國IC設(shè)計獎是中國半導(dǎo)體行業(yè)的最高獎項，此次評選是由AspenCore資深分析師團隊推薦，數(shù)千名IC設(shè)計從業(yè)人員通過實名投票產(chǎn)生的。在過去的一年里，高云半導(dǎo)體勵精圖治、積極開拓，在國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)布局方面做出了諸多貢獻，其雄厚的研發(fā)實力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的技術(shù)服務(wù)獲得了IC行業(yè)人士的高度肯定和普遍認可。 “非常高興能夠獲此殊榮，高云半導(dǎo)體作為一家國產(chǎn)FPGA企業(yè)，自成立以來一直密切關(guān)注FPGA市場行情，緊跟市場趨勢，以研發(fā)、銷售具有創(chuàng)新性的貼合市場需求的產(chǎn)品為己任。此次獲獎，是業(yè)界對高云過去一年的肯定和認可，也代表了對高云未來發(fā)展寄予的期許和關(guān)注”，高云半導(dǎo)體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生表示，“2018年高云半導(dǎo)體將陸續(xù)推出GW1NS-2 SoC系列產(chǎn)品、GW1NZ低功耗系列產(chǎn)品、GW3AT高性能系列產(chǎn)品和RISC-V平臺化產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將一如既往延續(xù)高云半導(dǎo)體架構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準(zhǔn)的市場定位切入各個細分市場。高云半導(dǎo)體將持續(xù)為客戶提供最優(yōu)的解決方案，打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。”

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  • 華爾街日報：用實力回應(yīng)美國壓制 華為欲成為5G領(lǐng)頭羊

    北京時間4月2日《華爾街日報》報道，美國政府正試圖壓制華為公司在無線技術(shù)領(lǐng)域的上升勢頭，但是華為誓要贏得無線技術(shù)行業(yè)的未來。 在美國，華為被視為國家安全威脅。但是遠離美國市場，這家全球最大電信設(shè)備制造商正設(shè)法引領(lǐng)下一代移動網(wǎng)絡(luò)5G的開發(fā)和設(shè)計。 華為派出大型團隊參加行業(yè)發(fā)起的會議，包括近期在印度南部港口城市舉行的一場會議。就像家庭影院行業(yè)在多年前就DVD播放機規(guī)范達成一致，無線技術(shù)公司眼下也在開會尋求建立5G標(biāo)準(zhǔn)。 積極爭奪5G標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán) 據(jù)與會人士和外部分析師稱，在此類會議上，華為代表無處不在。他們就新系統(tǒng)的運作方式提出建議，利用華為龐大的研發(fā)預(yù)算和規(guī)模越來越大的專業(yè)工程師隊伍。 借助西方公司的專業(yè)技術(shù)，美國和歐洲首先推出了今天的3G和4G網(wǎng)絡(luò)。現(xiàn)在，業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者稱，在華為的引領(lǐng)下，中國在5G網(wǎng)絡(luò)競爭中處于領(lǐng)先位置。“5G網(wǎng)絡(luò)將由中國引領(lǐng)，”市場研究公司ABI Research研究總監(jiān)迪米特里斯·馬拉基斯(Dimitris Mavrakis)表示。 5G網(wǎng)絡(luò)能夠提供更高的可靠性，更快的速度，并有望充分利用自動駕駛汽車等新技術(shù)。但是，無線技術(shù)行業(yè)仍在開會制定5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)細節(jié)，就像近期在金奈(Chennai)舉行的會議。一些公司正在推動制定基于自身專利技術(shù)的特定標(biāo)準(zhǔn)。同樣地，硬件制造商支持的是可兼容他們當(dāng)前所開發(fā)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。 華為還是全球第三大智能機制造商。會議記錄顯示，華為派出了40位代表參加金奈會議，與會人數(shù)僅少于三星電子的41位。在此次會議上，高通公司派出了30位代表。華為在無線設(shè)備領(lǐng)域的主要對手愛立信、諾基亞分別派出了25位、18位。 投行杰富瑞集團的研究人員稱，國際無線標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)3GPP的決策小組擁有57名主席和副主席，中國公司代表占據(jù)了其中的10席。即使在目前的5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)討論展開之前，華為已加大了在研發(fā)和專利申請上的努力，在4G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上的貢獻幾乎和當(dāng)時的行業(yè)巨頭愛立信不相上下。 華為全球電信設(shè)備份額領(lǐng)先對手 初期統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，華為向規(guī)范制定小組提交的5G提案最多。無線專利開發(fā)商InterDigital公布的最新數(shù)據(jù)顯示，截至2017年年初，華為向3GPP提交了234份提案，高于排在第二位的愛立信的214份。 大力投資研發(fā) 華為周五表示，去年公司研發(fā)預(yù)算增長17%至143億美元。這超過了愛立信和諾基亞的總和，后者去年的研發(fā)支出分別為46億美元、60億美元。不過，和華為不同的是，愛立信和諾基亞都沒有重要消費者業(yè)務(wù)。 美國特朗普政府已清楚地表示，不希望看到華為及其中國同行主導(dǎo)電信設(shè)備行業(yè)，擔(dān)心中國會通過這些設(shè)備竊取美國商業(yè)機密或?qū)ζ浒l(fā)動網(wǎng)絡(luò)攻擊。華為發(fā)言人稱，華為是一家員工持股公司，從來沒有一家政府要求公司對另外一家公司實施監(jiān)聽或破壞活動。 美國外國投資委員會在本月稍早時候否決了博通公司收購高通公司的提議，認為這筆交易可能會導(dǎo)致高通研發(fā)支出減少，降低高通在5G開發(fā)上的影響力。美國外國投資委員會在一份信中解釋稱，華為在行業(yè)會議上的影響力越來越大。“包括華為在內(nèi)的中國公司，已經(jīng)增加了他們在5G標(biāo)準(zhǔn)化工作小組的參與度，”美國外國投資委員會稱。 此次金奈會議在一家豪華酒店的會議室內(nèi)舉行。與會代表擠成一團，前面擺滿了筆記本電腦。經(jīng)過4天討論后，代表們制定了“新空口”規(guī)范，也就是指導(dǎo)未來基站與智能機和其他設(shè)備通信的方式。大約來自176家電信公司的400名代表敲定了這一新規(guī)則。 與愛立信爭話語權(quán) 盡管代表們迅速在新空口規(guī)范上達成一致，但是依舊在一個程序性問題上存在爭議。無線技術(shù)行業(yè)的下一次重要會議將于6月份在舊金山舉行。華為和愛立信代表在這場大會應(yīng)該解決多少議題上爭執(zhí)不下。 愛立信代表認為，金奈會議的工作量本已過大，并提交正式提議希望削減舊金山會議的議題數(shù)量。然而，華為則提議討論更多議題。一些與會人士稱，鑒于華為代表團龐大，處理更多提議對他們有利。 “我們派出的代表比他們少，”愛立信標(biāo)準(zhǔn)化業(yè)務(wù)主管讓·法爾基(Jan Farjh)在會議舉行前接受采訪時稱，“我們不打算拼代表團規(guī)模，”他表示，“而是拼能力。” 華為發(fā)言人稱：“公司尊重和遵循標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)則。在這一過程中，成員間存在爭論和分歧很正常。” 在休息時，愛立信和華為的代表紛紛在酒店走廊里向其他代表推薦他們的提案。當(dāng)主要討論結(jié)束時，酒店獻上了一段傳統(tǒng)印度舞蹈表演，代表們也達成了一項妥協(xié)：暫時在工作小組的下一次大會議程上列出了20個議題，多于愛立信的要求，但少于華為的要求。

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  • 三星取代IBM成美國專利霸主,華為排61聯(lián)想93

    近日消息，據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，《知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)管理》雜志(IAM)和知識產(chǎn)權(quán)大數(shù)據(jù)分析公司 ktMINE 聯(lián)合發(fā)布的報告顯示，截至今年初，三星電子超越 IBM 成為美國專利持有量最多的公司。 IAM 和 ktMINE 發(fā)布的美國專利 100 強顯示，截至今年 1 月 1 日，三星總共持有 75596 項美國專利，位居第一。IBM 過去 25 年一直是美國專利霸主，如今以 46443 項持有專利，排名第二。 中國公司有兩家上榜，華為公司排在第 61 位，聯(lián)想集團排在 93 位。 Top10: Samsung IBM Canon Microsoft Intel Panasonic LG Electronics Sony Corporation Hitachi Toshiba

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  • 華為2017年報出爐：營收6036億,同比增長15.7%!

    近日消息，在華為發(fā)布了2017年年報上，華為運營商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)、消費者業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)均實現(xiàn)了不小的增長。 數(shù)據(jù)顯示，華為業(yè)績穩(wěn)健增長，實現(xiàn)全球銷售收入6036億元人民幣，同比增長15.7%，凈利潤475億元人民幣，同比增長28.1%。2017年華為運營商業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入人民幣2,978億元，同比增長2.5%;企業(yè)業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入人民幣549億元，同比增長35.1%;消費者業(yè)務(wù)全年發(fā)貨1.53億臺，實現(xiàn)銷售收入人民幣2,372億元，同比增長31.9%。 在研發(fā)投入上，2017年華為研發(fā)費用達897億元人民幣，同比增長17.4%，近十年投入研發(fā)費用超過3,940億元。 對于其新成立的云業(yè)務(wù)，Cloud BU，華為稱上線14大類99個云服務(wù)及50多個解決方案，發(fā)布EI(Enterprise Intelligence)企業(yè)智能，發(fā)展云服務(wù)伙伴超過2000家。 華為輪值董事長胡厚崑表示：“我們站在一個新的起點，未來的機會與挑戰(zhàn)正以更快的速度撲面而來，堅持不懈的開放創(chuàng)新才能幫我們立于不敗之地。未來十年，華為將以每年超過100億美元的規(guī)模持續(xù)加大在技術(shù)創(chuàng)新上的投入，積極開放合作，吸引、培養(yǎng)頂尖人才，加強探索性研究，從而更好地使能數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。”

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  • 特朗普對亞馬遜開炮:基本沒繳稅 把國家郵政當(dāng)跑腿的

    北京時間3月29日消息，美國總統(tǒng)特朗普發(fā)布推文，炮轟亞馬遜公司不繳稅。 特朗普在推文中稱：“遠在大選前我就表示了對亞馬遜的擔(dān)憂。和其他公司不同，亞馬遜只向州政府或地方政府交納了很少的稅款或者根本沒繳稅，并把我們的郵政系統(tǒng)當(dāng)成跑腿的(導(dǎo)致美國郵局遭遇巨額虧損)，令數(shù)千家零售商倒閉。” 就在一天前，有報道稱，特朗普準(zhǔn)備以違反反壟斷法為由對亞馬遜“動手”，導(dǎo)致亞馬遜股價大跌。 在特朗普發(fā)布推文前，亞馬遜股價在周四盤前交易中最高上漲1.6%。亞馬遜股價今天開盤下跌1.5%。 美國白宮新聞秘書薩拉·哈克比·桑德斯(Sarah Huckabee Sanders)對記者表示，不會宣布針對亞馬遜的舉措，目前也沒有在推進針對亞馬遜的具體政策或措施。 美國最高法院將在今年裁定，是否美國所有州都能要求亞馬遜向消費者收取銷售稅。

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  • 恩智浦出售中國合資企業(yè)股份，等待商務(wù)部批準(zhǔn)高通收購

     近日消息，據(jù)外媒報道，恩智浦周三宣布，該公司已作價1.27億美元，把中國芯片設(shè)計合資公司--蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司40%股權(quán)的股權(quán)出售給了中國臺灣日月光半導(dǎo)體公司。目前，高通總價440億美元收購恩智浦的交易仍在等待中國商務(wù)部的批準(zhǔn)。 出售中國合資公司的股權(quán)，將有助于減少恩智浦在中國市場的業(yè)務(wù)，進而緩解中國商務(wù)部對高通收購恩智浦可能引發(fā)的壟斷問題的擔(dān)憂。目前，高通收購恩智浦的交易已獲得8個國家監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，中國是唯一尚未批準(zhǔn)這一交易的國家。 恩智浦在2015年曾斥資118億美元的價格收購飛思卡爾，借此交易成為行業(yè)較大規(guī)模的芯片制造商之一。目前，恩智浦在5個國家和地區(qū)擁有7座工廠，這些工廠可以將硅片轉(zhuǎn)化為芯片。除了這些工廠之外，恩智浦還經(jīng)營著7座包裝和測試芯片的基礎(chǔ)設(shè)施。恩智浦目前是全球最大的汽車芯片供應(yīng)商，通過直銷渠道和分銷商網(wǎng)絡(luò)向超過2.5萬客戶提供服務(wù)。 高通在去年10月宣布，將以每股110美元的現(xiàn)金收購恩智浦，此次交易總額約為470億美元。這一價格中包含了恩智浦的債務(wù)。此交易將是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一筆交易，同時也有助于高通把自己的芯片業(yè)務(wù)從手機拓展到汽車領(lǐng)域，更為重要的是，這一交易還可能會讓高通成為汽車芯片行業(yè)最大的供應(yīng)商，而在此前，高通一直以設(shè)計智能手機芯片而著名。 因為遭到恩智浦大股東的抵制，以及面臨著博通發(fā)起的科技史上最大規(guī)模的惡意收購，高通在今年2月宣布，把收購恩智浦的報價從每股110美元調(diào)高至每股127.50美元。調(diào)整后，該收購交易的總金額將從之前的約380億美元提高到約440億美元。此后，博通惡意收購高通的交易也被美國總統(tǒng)特朗普叫停。恩智浦在今年1月曾表示，與高通交易的截止日期將被延長至4月25日。 恩智浦在快速增長的芯片市場上的地位是此交易形成的重要動力。業(yè)界分析人士認為，究其原因，主要還是因為高通想為無人駕駛汽車提供芯片。合并之后的公司年度營收有望達到300億美元以上;在交易完成兩年后，合并后的新公司每年能節(jié)約5億美元的支出。這一交易將重新打造高通，推動該公司進一步發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)，并拓展高通在移動設(shè)備之外的產(chǎn)品線，同時還能減少高通對智能手機市場的依賴。盡管高通的多數(shù)營收來自設(shè)計和銷售芯片，但事實上，高通一半以上的利潤的是來自向所有手機制造商授權(quán)無線專利這一業(yè)務(wù)。 恩智浦發(fā)言人周三表示，出售中國合資工廠的股權(quán)是對“對公司資產(chǎn)組合進行正常調(diào)整的一部分，”與高通的收購交易無關(guān)。截至目前，高通發(fā)言人對此未予置評。 美國政府在上月出手阻止博通收購高通的原因，主要是擔(dān)心國家安全受到影響，以及該交易將會讓中國在5G移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開發(fā)中處于領(lǐng)先地位。

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  • 關(guān)稅只是開始!特朗普擬限制中國技術(shù)投資

     近日據(jù)報道，特朗普政府正在考慮使用與國家緊急事件相關(guān)的現(xiàn)行法律之一，即《國際緊急經(jīng)濟權(quán)力法》，來限制中國在美投資敏感技術(shù)。 此前，特朗普總統(tǒng)已經(jīng)決定對高達600億美元的中國進口產(chǎn)品征收關(guān)稅，以此來報復(fù)所謂的中國盜竊美國知識產(chǎn)權(quán)一事。 彭博社援引4名知情人士的話，財政部正在制定方案來確定哪些技術(shù)領(lǐng)域?qū)⒔怪袊Y本進入。這些領(lǐng)域或包括半導(dǎo)體和5G無線通訊。 特朗普上周表示，征收關(guān)稅只是貿(mào)易制裁的開始。本周二，白宮聲稱總統(tǒng)正與德國總理默克爾和法國總統(tǒng)馬克龍商洽如何解決中國的“不正當(dāng)”經(jīng)濟和貿(mào)易行為，其中也包括了知識產(chǎn)品剽竊。 在此之前，特朗普在未動用該法律的情況下曾以國家安全為由，分別在去年9月份和今年3月12日制止了Canyon Bridge Capital Partners對萊迪思半導(dǎo)體公司(Lattice Semiconductor Corp.)的收購，以及新加坡的博通公司(Broadcom)對芯片制造商高通集團(Qualcomm)的收購。因為這兩家擬收購美國企業(yè)的公司都與來自中國的企業(yè)有關(guān)聯(lián)。 鑒于在過去三十年中，美國總統(tǒng)鮮有插手企業(yè)出售事宜，特朗普的接連兩次干預(yù)實屬罕見。 集成電路產(chǎn)業(yè)近期成為了中美貿(mào)易摩擦中不可避免談及的話題。事實上，根據(jù)美國商務(wù)部的數(shù)據(jù)，中國2015年至2017年平均每年進口電子半導(dǎo)體元器件約100億美元。 但從中國的實際情況來看，數(shù)據(jù)遠高于此。 如果不算上博通，根據(jù)各家半導(dǎo)體公司2017財年數(shù)據(jù)，英特爾、高通、美光、德州儀器、西部數(shù)碼在中國地區(qū)的銷售額分別為147.96億美元、145.79億美元、103.88億美元、66億美元和75.28億美元。僅上述五家公司，合計出口到中國便超過500億美元。 出口數(shù)據(jù)之辨 美國到底每年出口多少集成電路(或者說半導(dǎo)體)到中國?對于這個問題，業(yè)內(nèi)專家向記者給出了自己的看法。 “中國每年從美國買半導(dǎo)體肯定是超過1000億美元的，比飛機和大豆的總和都要多，是第一大物品。中國是全球半導(dǎo)體進口最大的國家市場，美國是最大的半導(dǎo)體供應(yīng)國，所以這個數(shù)據(jù)是不對的。”芯謀研究首席分析師顧文軍表示。據(jù)芯謀研究分析，中國從美國進口的集成電路金額要超過1200億美元。 但中美為何統(tǒng)計數(shù)字會相差如此之大? 清華大學(xué)微電子與納電子學(xué)系主任魏少軍在接者采訪時表示，這主要源自雙方對原產(chǎn)地的定義不同。他解釋稱，這在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直有爭論，“美國一直堅持以封裝地作為原產(chǎn)地，如果在馬來西亞完成封裝(再進口到中國)就算是馬來西亞出口到中國，而不是美國出口到中國。”他認為這種統(tǒng)計模式非常不合理，因為在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝只占很小一部分的價值。“早在十年前，我們在世界半導(dǎo)體理事會會議上就爭論過這個問題。當(dāng)時，中國、歐盟、日本、韓國，包括中國臺北五家成員一致認為，應(yīng)該看芯片生產(chǎn)當(dāng)中附加值最高的那一塊在哪，原產(chǎn)地就在哪?只有美國反對，美國認為封裝在哪就是算在哪，所以美國這個統(tǒng)計我認為是不合理的。” 魏少軍認為，另外一種比較合理的方式則是看芯片公司，“如果看品牌的話，中國進口的半導(dǎo)體當(dāng)中美國的品牌一定是最多的”。 在統(tǒng)計方法和渠道上，還有其他差異，顧文軍表示，“有的美國公司在中國臺灣下單生產(chǎn)、制造再出口到中國大陸，就認為是出口到臺灣，即使最終芯片進入大陸市場。”也有的按照公司的采購地，“其實有很多公司的采購總部放在新加坡，就認為是出口到新加坡，其實芯片也最終是到了中國大陸。”此外，也有一些算到了代理商的，“這個渠道挺難統(tǒng)計的，但是我們估計基本上每年有1200億美元左右的集成電路從美國出口到中國，超過1200億甚至超過1500億美元的可能性都很大。” 魏少軍指出，中美應(yīng)該在這個問題上形成一種統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，“不能夠大家胡來胡說，我覺得現(xiàn)在有點胡說了。誰是最大的受益者?肯定是品牌擁有者。” 半導(dǎo)體已零關(guān)稅 面對持續(xù)緊張的中美貿(mào)易形勢，不僅僅是中國企業(yè)，包括美國在內(nèi)的企業(yè)蘋果、高通、英特爾等也紛紛感受到了壓力。 英特爾相關(guān)負責(zé)人對記者表示，“我們還不清楚哪些產(chǎn)品會受到影響，但我們認為，通常情況下，關(guān)稅對于擁有全球供應(yīng)鏈的美國公司是個難題。我們希望美國政府提供意見征詢期。當(dāng)我們有更多信息時，將評估潛在影響。” 高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙此前曾對記者表示，2017財年高通的芯片業(yè)務(wù)來自于中國OEM廠商的產(chǎn)品營收是來自于蘋果公司營收的兩倍，同時，高通來自于中國OEM廠商的營收復(fù)合年增長率達到17%，2015年這一數(shù)據(jù)為40億美元，去年為60億美元，而高通預(yù)計2019年將會達到80億美元。 魏少軍表示，如果中美貿(mào)易摩擦真的在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開，美國的損失應(yīng)該比中國更大，“如果真的出現(xiàn)這種情況，我想美國半導(dǎo)體行業(yè)自身就應(yīng)該是堅決反對這件事情，它們可能比我們更著急地去反對這件事情。” 在他看來，因為這次是要提高關(guān)稅，美國出口到中國的半導(dǎo)體是最多的，中國出口到美國的集成電路很少。而且中國如果出口到美國集成電路，一定是美國的企業(yè)在中國設(shè)的廠，或者在中國加工再回到美國去，那么這個做法一定是對美國企業(yè)有傷害。“在集成電路上，中國不是出口大國。”魏少軍指出。 顧文軍則認為，半導(dǎo)體已經(jīng)零關(guān)稅，美國不會在半導(dǎo)體里做文章，“當(dāng)然如果讓中國買美國更多的產(chǎn)品，進口金額再增大雖然有可能，但是要再增大太多也很難，一方面產(chǎn)能有限，另一方面美國涉及到一些高端或軍工類的芯片并不賣給中國。”

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  • NI強調(diào)半導(dǎo)體測試為戰(zhàn)略重點，攜生態(tài)力量全力布局5G、毫米波等前沿技術(shù)測試

    半導(dǎo)體行業(yè)正贏來下一個風(fēng)口：下一代無線通信演進的前沿，物聯(lián)網(wǎng)部署的逐年遞加，自動駕駛車輛的觸手可及，不同技術(shù)的不斷融合，設(shè)備的愈加智能……這些也都使得半導(dǎo)體測試的作用日益舉足輕重。“半導(dǎo)體測試一直是NI的戰(zhàn)略性重點領(lǐng)域，憑借基于平臺的方法， NI的半導(dǎo)體測試方案可以在行業(yè)不斷提高芯片集成度的需求下確保產(chǎn)品品質(zhì)，保持價格競爭優(yōu)勢，此外更適應(yīng)緊張的市場周期。”美國國家儀器(National Instruments, 以下簡稱“NI”)CEO Alex Davern認為NI的半導(dǎo)體測試方案在業(yè)界有自己的獨特定位。事實上，僅從前不久剛落幕的SEMICON CHINA 2018期間NI展位的人流量即可管窺出半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的熱度，以及NI的測試方案是如何“深得民心”。 圖1. NI半導(dǎo)體測試方案亮相SEMICON CHINA 2018吸引眾人關(guān)注，半導(dǎo)體測試熱持續(xù)高漲。 聚焦半導(dǎo)體測試，NI 大中華區(qū)半導(dǎo)體市場開發(fā)經(jīng)理潘建安在SEMICON CHINA 2018同期采訪中表示這個領(lǐng)域正形成3股趨勢，第一，從實驗室特征分析到量產(chǎn)測試的無縫銜接;第二，就是保持行業(yè)先進性，一方面是指對5G NR，毫米波等新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)的進一步支持，另一方面也是指對測試領(lǐng)先性的與時俱進，例如利用人工智能優(yōu)化半導(dǎo)體測試效率;第三，針對系統(tǒng)級封裝(SiP)的系統(tǒng)級測試(SLT)需求日漸崛起。而這三種趨勢，最終都將匯成一股需求，就是靈活、可擴展，能夠適應(yīng)新的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，確保最低的總體擁有成本和最短上市時間的智能測試方案，NI半導(dǎo)體測試方案正是其中之一。 圖2. NI 大中華區(qū)半導(dǎo)體市場開發(fā)經(jīng)理潘建安(左)和NI技術(shù)市場工程師馬力斯(右)在SEMICON CHINA期間接受媒體參訪。 全球部署超過500臺，彈性貫穿實驗室到量產(chǎn)測試的NI STS闖出自己的“藍海” 無縫銜接實驗室特征分析到量產(chǎn)測試，就必須提到NI可快速部署到生產(chǎn)測試環(huán)境的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(Semiconductor Test System，簡稱STS)。“從2014年底正式面向市場以來，NI STS，也就是標(biāo)準(zhǔn)的測試機已經(jīng)在全球部署超過500臺，”潘建安強調(diào)。眾所周知，過去半導(dǎo)體測試市場一直都被幾家提供傳統(tǒng)ATE設(shè)備的行業(yè)巨頭所壟斷， 能在這片紅海中“殺出”一片藍海，在短短幾年內(nèi)得到大范圍認可，NI STS必須有自己的獨到之處： 第一，測試成本：測試成本不僅是購買測試設(shè)備的金額，還包括客戶的維護成本，傳統(tǒng)ATE設(shè)備的高復(fù)雜性帶來高昂的維護成本。而作為一個開放的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，PXI平臺是NI開發(fā)其所有測試系統(tǒng)的基礎(chǔ)，此外，由于在實驗室和量產(chǎn)測試中使用統(tǒng)一開發(fā)環(huán)境LabVIEW和測試管理軟件TestStand，因此，軟硬件的一致性，是NI STS在測試過程中最大化復(fù)用實驗室中的代碼，提升半導(dǎo)體測試效率，降低測試成本的關(guān)鍵; 第二，測試并行性：搭載FPGA加速運算，通過PXI的模組化特性搭配NI TestStand軟件進行自動排程的NI半導(dǎo)體測試方案，不僅可以在更短的時間之內(nèi)完成更多的測試項目，實現(xiàn)Multi-site并行測試更不在話下。 第三，可擴展性：據(jù)潘建安介紹，客戶在實驗室測試中一般使用NI的PXI平臺，NI將儀表整合其中就構(gòu)成了適合量產(chǎn)測試的標(biāo)準(zhǔn)測試機STS，而對于更高通道數(shù)的測試需求，NI可以將STS從T1系統(tǒng)拓展到T2、T4系統(tǒng)。 圖3.(上)圖：NI STS的內(nèi)部架構(gòu)正是基于PXI平臺;(下)圖：根據(jù)客戶的需求，NI的半導(dǎo)體測試方案可以從PXI平臺靈活擴展到NI STS系統(tǒng)。 保持先進性，NI半導(dǎo)體測試方案始終“向前一步”兼容5G、毫米波等 打通實驗室到量產(chǎn)測試，兼容更多前沿技術(shù)也成為半導(dǎo)體測試進階的重中之重。眾所周知，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展可以說是各類前沿應(yīng)用落地的關(guān)鍵，因而5G、毫米波等技術(shù)的不斷發(fā)展也會為半導(dǎo)體測試測試領(lǐng)域帶來無限挑戰(zhàn)。轉(zhuǎn)向市場上比較熱門的5G芯片，現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊(如功率放大器，低噪聲放大器等)封裝到單個組件中，同時前端模塊對多模多頻段的支持也增加了整個測試的復(fù)雜性。 例如Qorvo最新推出的業(yè)內(nèi)首款市售5G RF前端模塊QM19000正是將一個功率放大器和一個低噪聲放大器集成封裝。而正是借助NI PXI系統(tǒng)的靈活性，Qorvo可以在測試中重復(fù)使用相同的硬件，并可使用各種波形快速測試其5G FEM設(shè)計。Qorvo表示，”NI PXI測試系統(tǒng)的高帶寬，出色的射頻性能以及靈活性對幫助我們推出業(yè)界首個商用5G前端模塊至關(guān)重要。” 此外，去年年底3GPP剛正式發(fā)布5G NR標(biāo)準(zhǔn)的第一稿，趁熱打鐵，NI在MWC 2018同期最新推出一款符合5G新空口(NR)的3GPP Release 15規(guī)范的Sub-6GHz 5G測試參考解決方案。據(jù)NI技術(shù)市場工程師馬力斯介紹，NI推出的新參考測試解決方案不僅非常適合測試新型寬帶RFIC，特別是在3.3-4.2GHz和4.4-5.0GHz頻段工作的RFIC，而且該解決方案的關(guān)鍵部分是NI-RFmx NR測量軟件，該軟件將跟隨著3GPP規(guī)范的步伐進行演變。 圖4. 此次亮相SEMICON CHINA 2018，NI也是帶來了最新最全面的半導(dǎo)體測試方案。 對應(yīng)毫米波應(yīng)用，NI毫米波系統(tǒng)可利用靈活可擴展的模塊化儀器加速從基帶到射頻前端的原型驗證及測試系統(tǒng)，據(jù)悉，NI的毫米波系統(tǒng)結(jié)合靈活的模塊化硬件和強大的軟件，支持高達2GHz帶寬信號收發(fā)，適用于雙向和單向系統(tǒng)的基本配置，可從SISO擴展到MIMO。 攜生態(tài)力量攻堅半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，NI認為軟件在測試系統(tǒng)的作用日益凸顯 “除了剛剛提到的NI在晶圓級的量產(chǎn)測試，NI也會通過像博達微(PDA)這樣的生態(tài)伙伴，來合作拓展我們在實驗室里的晶圓測試能力。”潘建安認為NI始終是在攜生態(tài)力量來攻堅半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的各項挑戰(zhàn)。 “博達微應(yīng)該說是一個將人工智能(AI)應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，”博達微CEO李嚴(yán)峰認為，“ 應(yīng)用的模式就是讓測試更快、更準(zhǔn)、更強大。”在半導(dǎo)體測試的未來大趨勢中，算法正形成一波新的助力。此次，博達微也受邀亮相NI在SEMICON CHINA的展位，展出今年初最新發(fā)布的基于NI PXI源測量單元 (SMU)的應(yīng)用機器學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體參數(shù)化測試產(chǎn)品FS380-Pro，全面覆蓋IV電流電壓測試功能，CV電容電壓測試功能，1/f Noise低頻噪聲測試功能，Pulse脈沖生成功能，實現(xiàn)在單臺儀器內(nèi)完成所有測試的需求，并將測試速度提升10倍。 圖5. 博達微最新基于機器學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體參數(shù)化測試產(chǎn)品FS380-Pro亮相NI SEMICON展位。 盡管目前是集中在實驗室的參數(shù)化測試，李嚴(yán)峰直言“未來是盯量產(chǎn)的”，而從這個角度上來說，NI的架構(gòu)提供了一個無限并行的可能，“回歸半導(dǎo)體測試的本質(zhì)，我們跟NI的理念是極其一致的”，李嚴(yán)峰認為，“首要就是快，測試時間的減少直接關(guān)聯(lián)到測試成本的進一步降低;第二點就是靈活，要不斷涌現(xiàn)新的東西去支持不確定的未來。 ” 圖6. NI在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的部分合作伙伴一覽。 “在測試系統(tǒng)里面，軟件的地位越來越重要，” 潘建安直言，“NI跟博達微的合作，正是看重他們的算法優(yōu)勢。其實，NI在測試機上也同樣越來越側(cè)重軟件的核心地位，或者去更多的跟廠商做合作，或者去完善測試機上面的軟件，像TestStand，LabVIEW以及Systemlink。” NI靈活開發(fā)的測試方案正成為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域不容忽視的新勢力 以軟件為核心的模塊化、高靈活度NI半導(dǎo)體測試方案正在趨勢演變中逐漸顯現(xiàn)出自己的優(yōu)勢，今年聯(lián)合NI參展SEMICON CHINA的翱捷科技正是利用NI開放性的系統(tǒng)級測試方案(SLT)實現(xiàn)針對其最新4G LTE調(diào)制解調(diào)芯片的系統(tǒng)級測試項目的開發(fā)。“我們只用了短短的3個月時間便完成了SLT系統(tǒng)級測試項目的開發(fā)并成功部署于產(chǎn)線“翱捷科技認為這也是LabVIEW及TestStand的易用性帶給工程師的便利。 事實上，追溯根源，早在2014年推出STS之前， NI的半導(dǎo)體測試方案就得到了包含Qualcomm、TI、ADI以及BOSCH在內(nèi)等眾多行業(yè)leading公司的一致推崇，在WLAN測試，PMIC電源管理芯片測試，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化器ADC/DAC， MEMS測試項目中發(fā)揮高價值，客戶給予的評價也高度集中在 “可支持不同測試配置的高靈活性”、“測試吞吐量、覆蓋范圍和可靠性的提高”，“簡化數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)形成的測試時間優(yōu)勢，加速產(chǎn)品上市”以及“測試成本的進一步降低”。 “很多客戶都非常喜歡我們彈性的模塊化解決方案，“潘建安表示，“但他們也同時提出標(biāo)準(zhǔn)化的需求，因此我們決定使用雙軌并進的戰(zhàn)略，既提供開放的PXI平臺，又提供標(biāo)準(zhǔn)的STS測試儀。而我們的方案一推向市場，立馬給業(yè)內(nèi)帶來耳目一新的感覺。”

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  • 李力游要徹底跟紫光說再見?年前調(diào)任時的猜測似乎應(yīng)驗了

     最新消息顯示，紫光集團聯(lián)席副總裁兼展銳董事長李力游因個人原因辭職一事已獲批準(zhǔn)，不過其從紫光辭職后的去向仍舊成謎。李力游的離職既有些突然，但又似乎在意料之中。至于為什么這么說，還得從年前的調(diào)任開始說起。 早在去年11月份，當(dāng)時身為展訊(現(xiàn)更名為展銳)董事長的李力游被調(diào)往紫光集團擔(dān)任聯(lián)席總裁，同時仍保留展訊董事長一職。雖然表面上看，李力游的職位更高了一些，但當(dāng)時就有人提出，這或許是他被架空的前兆。 而對比如今離職的消息來看，此前的話似乎應(yīng)驗了。 不過在業(yè)界看來，李力游的結(jié)局還算比較圓滿，畢竟自從展訊在2013年被紫光收購后，李力游在往后的很長一段時間內(nèi)仍舊是展訊董事長，而不是立馬被替換，當(dāng)然這或許與他自身的實力相關(guān)。 李力游對于展訊而言，曾經(jīng)可以稱得上是救命稻草一般的存在。據(jù)運營商世界網(wǎng)了解，李力游在加入展訊前曾在愛立信等公司工作。在2008年空降展訊出任副總裁一職，將當(dāng)時遭遇嚴(yán)重金融沖擊的展訊從生死線上拉了回來，并由此升任為展訊董事長。 有數(shù)據(jù)顯示，在李力游接手兩年后，展訊便憑借著發(fā)放3G牌照的機會逆襲拿下兩成市場;接手五年后，展訊年營收翻了十倍。 對于李力游的辭任，紫光集團董事長趙偉國對此表示理解，并感謝李力游為紫光集團所做出的努力和貢獻。但李力游本人作何感想?到底是因為什么個人原因而離職?離職后又有何打算?關(guān)于這一系列疑問，紫光集團相關(guān)人員表示目前不能透露更多。 附李力游簡歷： 曾擔(dān)任Rockwell Semiconductors和Ericsson的高級工程師及項目經(jīng)理等多個職位; 1998年至2002年期間曾任Moblink Telecom公司手機產(chǎn)品部的總經(jīng)理和公司副總裁，這家GSM 基帶創(chuàng)業(yè)公司于2002年出售給Broadcom; 2002年至2005年期間曾任Broadcom的高級商務(wù)拓展總監(jiān)，負責(zé)GSM/GPRS/EDGE/WCDMA基帶業(yè)務(wù); 2005年至2007年期間曾任手機研發(fā)公司Magicomm Technology Inc的首席執(zhí)行官;2008年5月加入展訊通信任公司總裁; 2009年2月13日開始擔(dān)任展訊通信總裁兼CEO; 2010年8月12日擔(dān)任公司董事長; 2017年11月份至2018年3月，擔(dān)任紫光集團聯(lián)系總裁兼展銳董事長。

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  • 三星巨資擴建新片場，欲向紫光施壓

     3月28日消息 此前報道了三星西安NAND閃存擴建項目將于本月底正式開工。根據(jù)三星官方消息，該公司在西安的第二條NAND閃存生產(chǎn)線建設(shè)工程已在本周奠基，預(yù)計明年竣工。 這項工程的合同是在去年8月份簽訂的。當(dāng)時三星與陜西省政府達成了協(xié)議，將在三年內(nèi)投入70億美元(約合人民幣440億)。 2012年三星在西安的第一條閃存生產(chǎn)線正式開始生產(chǎn)。到了2014年，其生產(chǎn)的芯片總量已經(jīng)占到三星NAND閃存生產(chǎn)總量的20%。據(jù)悉，該生產(chǎn)線也將得到三星的擴建投資。 近段時間，紫光等國產(chǎn)自主芯片品牌正不斷壯大，這或許給了三星不小的壓力。對該公司來說，最直接的競爭手段應(yīng)該是不斷在生產(chǎn)和創(chuàng)新上加大投資。

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  • 李力游辭去紫光集團聯(lián)席總裁一職

     紫光集團今日宣布宣布，已正式同意李力游博士因個人原因辭去紫光集團聯(lián)席總裁兼展訊董事長一職。 資料顯示，2009年李力游接替展訊創(chuàng)始人武平出任展訊CEO一職;2010年武平徹底離開展訊，李力游兼任展訊董事長。2013年紫光集團對展訊進行私有化退市，展訊變成了紫光集團的下屬子公司。 李力游在無線通信領(lǐng)域擁有超過30年的工作經(jīng)驗，其帶領(lǐng)展訊在技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)以及市場拓展等諸多領(lǐng)域取得進步。 去年11月，曾學(xué)忠接任李力游出任展訊CEO一職，李力游繼續(xù)擔(dān)任展訊董事長，并升任紫光集團聯(lián)席總裁，協(xié)助紫光集團董事長趙偉國在芯片設(shè)計領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展與重大投資項目的規(guī)劃與實施。 對于李力游博士的辭職，紫光集團董事長趙偉國表示：“我們理解李力游博士在職業(yè)上的決定，也感謝他為紫光集團業(yè)務(wù)所做出的努力和貢獻，祝愿李力游博士新的職業(yè)發(fā)展成功。伴隨著紫光展銳新的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的布局和更加前瞻性的人才布局，在集團‘芯云’戰(zhàn)略的指引下，我們將持續(xù)推動紫光展銳繼續(xù)引領(lǐng)國內(nèi)芯片設(shè)計的創(chuàng)新，相信紫光展銳將在未來實現(xiàn)更加強勁且極具潛力的發(fā)展。” 李力游下一步去向目前還無從得知。

    半導(dǎo)體 紫光集團 李力游

  • 貿(mào)澤電子與Doodle Labs簽訂全球分銷協(xié)議

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Doodle Labs簽訂全球分銷協(xié)議，備貨該公司領(lǐng)先業(yè)界的工業(yè)級Wi-Fi收發(fā)器。Doodle Labs的收發(fā)器在同級產(chǎn)品中性能出眾，高發(fā)射功率支持遠距離信號傳輸，穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)在極端溫度條件下仍可以高效工作。該公司的收發(fā)器產(chǎn)品組合抗干擾能力強，可以滿足制造商在部署復(fù)雜應(yīng)用的解決方案時所需的穩(wěn)定性能。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Doodle Labs工業(yè)級Wi-Fi收發(fā)器集成有可從移動裝置拾取低能量信號的低噪聲放大器，能在嚴(yán)苛環(huán)境下發(fā)揮出卓越的性能。最高達30 dBm的射頻功率支持大范圍信號覆蓋，而高頻段隔離支持多頻段路由器的并行雙頻段運作。這些收發(fā)器的硬件 “RF Kill” 功能完全符合FAA規(guī)范，因此可用于在航空應(yīng)用中提供無線服務(wù)。 Doodle Labs的完整嵌入式工業(yè)級Wi-Fi產(chǎn)品組合經(jīng)認證完全符合美國聯(lián)邦通訊委員會和加拿大工業(yè)局的標(biāo)準(zhǔn)，并且通過了歐盟委員會的CE認證。這些外形規(guī)格兼容的收發(fā)器提供可靠的性能和多功能性，并且其預(yù)先認證的法規(guī)遵從性使制造商可以大大縮短開發(fā)新型無線網(wǎng)絡(luò)解決方案并將其投放市場的時間。 Doodle Labs的收發(fā)器在各種嚴(yán)苛環(huán)境下都能提供可靠的性能，因此廣泛應(yīng)用于軍事和工業(yè)領(lǐng)域。這些工業(yè)級Wi-Fi裝置適用于無人駕駛車輛和機器人，因為其卓越的溫度適應(yīng)性和抗振性可以滿足軍事上對穩(wěn)固性的要求。另外這些收發(fā)器還適合為火車或飛機上的乘客提供Wi-Fi服務(wù)。穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)使其可用于工業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛環(huán)境，比如采礦、石油和天然氣，而長距離信號傳輸和大面積信號覆蓋使其非常適合無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 收發(fā)器 貿(mào)澤電子 工業(yè)級wi-fi

  • 貿(mào)澤開售AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨AAEON的UP Squared Grove IoT開發(fā)套件。為了降低復(fù)雜度，此開發(fā)套件設(shè)計為可立即使用的模塊化工具組，其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系統(tǒng)和端到端工具，減少了開發(fā)時間，為計算機視覺、機器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)聚集應(yīng)用提供了高性能開發(fā)平臺。 貿(mào)澤備貨的AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件集成了AAEON UP Squared板、Seeed Studio Grove原型開發(fā)系統(tǒng)以及Arduino Create集成式在線平臺。AAEON UP Squared是基于2.4 GHz Intel® Celeron® N3350片上系統(tǒng) (SoC) 的高性能x86板，具有快速CPU和顯卡功能。該板包括具有2,000個邏輯元件 (LE) 的Intel MAX® 10 FPGA、8GB LPDDR4 RAM和32 GB eMMC存儲器，以及一組強大的輸入/輸出 (IO) 擴展選項。 Seeed Grove原型開發(fā)系統(tǒng)為具有標(biāo)準(zhǔn)化連接器的單功能模塊組合，可簡化電子電路的構(gòu)建，而無需焊接或面包板。隨附的Grove傳感器套件具有一個擴展板，能夠連接UP Squared板、LCD顯示屏、轉(zhuǎn)角傳感器、光傳感器、按鈕、LED、溫度傳感器及濕度傳感器。此套件能夠輕松升級到其他Grove傳感器，可與其他連接元件和工業(yè)級機箱一起部署到生產(chǎn)設(shè)備中。 AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件由Arduino Create提供支持。Arduino Create是一個基于web的平臺，包括集成web編輯器和協(xié)同工具的最新在線Arduino集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)、專為UP Squared Grove IoT開發(fā)套件構(gòu)建的示例，以及OpenCV和Intel Math Kernel Library (MKL) 等各種庫。 AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件可用于對各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用進行原型開發(fā)，包括機器人、無人機、家居和工業(yè)自動化、媒體與娛樂以及智能汽車。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤電子 iot開發(fā)套件

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