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  • 「2018慕尼黑上海電子展」全球頂級大咖展示電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

    electronica China慕尼黑上海電子展迄今為止已經(jīng)成功舉辦了十六屆，該展會始于2002年，現(xiàn)已經(jīng)被電子行業(yè)公認(rèn)為亞太區(qū)最具影響的專業(yè)電子展覽會。每年的慕尼黑上海電子展都會在3月中旬舉辦，相比于每年新年過后舉行的CES國際消費電子展，慕尼黑上海電子展則是咱們中國新春過后的的第一場盛會。 2018年慕尼黑上海電子展將于3月14日-15日在上海新國際博覽中心舉行。本次展會以“智向未來”為主題，離正式開展還有一段時間，我們趁現(xiàn)在還有時間，前做好“功課”，免得觀展時眼花繚亂。 ST與您相約慕尼黑電子展，看物聯(lián)網(wǎng)安全 從“人于人的互聯(lián)”到“萬物互聯(lián)”、再到“全面感知、智能交互、自動處理“這些無一不是源于人類對美好生活的無盡止追求，而這也造就了物聯(lián)網(wǎng)的繁榮。 在今年的慕尼黑上海電子展上，ST將展示一款奧付云物聯(lián)網(wǎng)支付盒子，基于STM32F103C8T6，為自助無人設(shè)備提供第三方支付的集成服務(wù)。 在這個方案中，STM32主要進行數(shù)據(jù)處理以及整個邏輯控制，通過2G/NB-IOT與機智云后臺進行數(shù)據(jù)交換，實現(xiàn)安全支付。正在研究無人支付的小伙伴們，可不要錯過了哦~ NB-IoT是IoT領(lǐng)域一個新興的技術(shù)，支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接，也被叫作低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)。華為在NB-Iot生態(tài)系統(tǒng)中扮演著重要的角色，本次ST還為我們帶來了多款NB-Iot開發(fā)套件： 基于STM32L476的利爾達NB-IoT開發(fā)板 開發(fā)板集成了ST STEVAL-STLCS01核心控制板與Lierda NB05-01模組，主控為STM32L476JGY6，板載數(shù)字麥克風(fēng)、加速度計、陀螺儀、磁力計、溫濕度傳感器、氣壓計等。用戶可通過NB模組，連接到利爾達Senthink或華為OceanConnect IoT平臺，實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的實時上傳。 基于STM32L476的中科創(chuàng)達NB-IoT開發(fā)板 開發(fā)板集成了移遠BC95 NB-IOT模組，主控為STM32L476JGY6，板載加速度計、陀螺儀、磁力計、溫濕度傳感器、氣壓計等。用戶可通過NB模組，連接到華為OceanConnect IoT平臺，實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的實時上傳。 當(dāng)然，ST展臺的亮點遠遠不止這些，正在研究物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT的小伙伴們，可以前往多學(xué)習(xí)參觀哦~ R&S展示面向IoT的電子、通信、半導(dǎo)體測試平臺 作為華為NB-IoT芯片的合作伙伴，早在3月1日的德國慕尼黑電子展上，華為就已經(jīng)選擇羅德與施瓦茨為海思設(shè)計的NB-IoT終端芯片提供廣泛的測試解決方案。 在此次展會上，羅德與施瓦茨將展示NB-IoT測試設(shè)備包括R&S CMW500寬帶無線電通信測試儀，可以根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)提供信令測試。R&S，物聯(lián)網(wǎng)測試解決方案，CMW270 無線通信測試儀;5G元器件測試解決方案，ZNBT20 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀;汽車ADAS毫米波雷達測試解決方案，F(xiàn)SW 頻譜與信號分析儀等等。 ROHM目標(biāo)鎖定汽車電子及工業(yè)設(shè)備市場 ROHM在此次展會上將以“汽車電子”和“工業(yè)設(shè)備”為軸，為大家呈現(xiàn)包括“汽車電子”、 “模擬”、“電源”、“傳感器”以及“移動設(shè)備”等在內(nèi)的5大解決方案展區(qū)，囊括了業(yè)界領(lǐng)先的強大產(chǎn)品陣容。另外，現(xiàn)場還特別設(shè)置了ROHM產(chǎn)品應(yīng)用案例展區(qū)，我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娖髦芯烤褂心男┐钶d了ROHM的產(chǎn)品，在此將一一揭曉。 “汽車電子”方面，第4賽季全新升級的Formula E(電動方程式)逆變器將隆重登場。ROHM作為SiC功率元器件的領(lǐng)軍企業(yè)，ROHM將展示最新的應(yīng)用于電動方程式車的核心驅(qū)動部件逆變器，它集成了晶體管與二極管的"全SiC"功率模塊，與未搭載SiC的逆變器相比，成功實現(xiàn)43%的小型化與6kg的輕量化。此次展會將展出這臺采用了ROHM的SiC功率元器件的逆變器。 京瓷重磅亮相慕尼黑上海電子展 繼去年上海慕展，京瓷公司今年也帶來了各個領(lǐng)域的尖端新產(chǎn)品。此次京瓷展臺將分為通信、車載、一般產(chǎn)業(yè)等三大展區(qū)進行展示。 在智能手機及可穿戴設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用的高性能微型水晶振動子、用于商品標(biāo)簽及交通卡等用途的小型RFID標(biāo)簽、以及可無創(chuàng)檢測血流量的微型血流傳感器等產(chǎn)品都將在本屆展會上亮相。 此外，為了讓更多的觀眾近距離了解京瓷的尖端技術(shù)，準(zhǔn)備了多個現(xiàn)場互動環(huán)節(jié)。通過準(zhǔn)確識別行人及汽車、自行車、摩托車等障礙物來提高行車安全的人工智能車載后視攝像頭(研發(fā)中)體驗環(huán)節(jié);能體驗眼球追蹤3D平視顯示器、高精細曲面儀表盤等產(chǎn)品的人氣爆棚的汽車駕駛艙，都將為您帶來全新感受。 TE “連動中國三十年” 在2018慕尼黑上海電子展將以“連動中國三十年”為主題，展示TE在互聯(lián)交通、智能制造、數(shù)據(jù)通信、智能家居等各個領(lǐng)域的連接技術(shù)和傳感解決方案，以工程創(chuàng)新和制造實力連接面向未來的的行業(yè)趨勢和技術(shù)革新。除了最新產(chǎn)品和解決方案展示，TE展臺還有豐富的互動活動，包括VR體驗、FUTURO未來大使互動等等。 汽車半導(dǎo)體巨頭博世BOSCH 作為全球最大的汽車電子技術(shù)供應(yīng)商，本次博世半導(dǎo)體將為我們展示真實的博世車載芯片的工作原理。此外，還將為參觀者提供別樣高科技的大富翁游戲體驗。其中供于游戲的骰子內(nèi)置Bosch sensortec的超低功耗加速度計BMA400，骰子每面可亮彩光并顯示BMA400的產(chǎn)品特色。體驗者可在游戲中投擲骰子，如果扔中獎品區(qū)，即可獲得小禮品一份。 黑科技!松下展示動力外骨骼升級版 在本次展會上，松下的“網(wǎng)紅”產(chǎn)品動力外骨骼2.0版本重裝上陣。此次的升級增加了手臂的助力套件，在腰部助力的基礎(chǔ)上，再對手臂的提舉動作提供輔助，感覺離鋼鐵俠更進了一步. 搬磚再也不腰疼了，你還不趕緊來試試?現(xiàn)場還有能夠識別表情的面部傳感器及其他黑科技! 東芝以“芯科技，智社會，創(chuàng)未來“”為主題 在本次的慕尼黑上海展會上，東芝以“芯科技，智社會，創(chuàng)未來“”為主題，展示東芝在物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，工業(yè)控制，存儲等領(lǐng)域豐富的解決方案。包括：低功耗藍牙Mesh應(yīng)用于智能照明方案;遠距離無線及低功耗藍牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用;新能源汽車IGBT控制器參考模型;基于Visconti4的高級輔助駕駛系統(tǒng)演示;東芝先進電機控制技術(shù)與方案;用于臉部圖像識別的Visconti;東芝FlashAir閃存應(yīng)用 ;搭載東芝存儲器UFS的Qualcomm® 　Snapdragon™評估板等等。 Molex為中國的工程設(shè)計提供全面支持 互連解決方案領(lǐng)域的專家 Molex 將參加慕尼黑上海電子展。Molex將為我們展示包括醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、交通運輸、工業(yè)自動化、移動和無線以及消費品在內(nèi)的多個行業(yè)解決方案。 種類豐富的數(shù)據(jù)通信解決方案將成為 Molex 展臺上的主要亮點。其中將包含 Impulse 背板連接器系統(tǒng)，針對高密度數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而設(shè)計，支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的數(shù)據(jù)速率，具有出色的信號完整性。汽車電子方面，除了車載的 10G 以太網(wǎng)解決方案外，Molex 還將展示 USB 智能模塊，此類模塊提供單端口和雙端口型號，具有 2.4 安的輸出電流，電池工作電壓為 9 至 16 伏，工作溫度范圍在 -40 到 85°C。 此外， Molex的其他解決方案還包括 AR/VR 應(yīng)用的天線、Type C USB 和防水式 Micro USB，以及 ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))用的傳感器連接器等等。 除了這些世界頂級的廠商外，全球頂尖的半導(dǎo)體與電子元器件分銷商們也不甘寂寞，齊齊出席此次盛會。 貿(mào)澤電子傾“芯”打造智能城市在線演示 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布攜手ADI, Bel, 英飛凌, 美信, 安森美, Silicon Labs, TE與TI等全球頂尖制造商，參2018上海慕尼黑電子展。 貿(mào)澤電子將為我們演示其傾“芯”打造的智能城市，讓觀眾一窺智能家居、智能工廠、智能交通、智能樓宇等未來智能生活新風(fēng)貌。并誠邀廣大設(shè)計工程師、愛好者現(xiàn)場親臨展位，小試身手就有機會把ADI, Cypress, 英飛凌, 美信, Microchip, Silicon Labs, ST, TI的最新開發(fā)板帶回家。

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  • Cypress新型藍牙WICED評估板在貿(mào)澤開售

    最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Cypress Semiconductor的EZ-BT™ WICED雙模模塊評估板和EZ-BLE™ WICED模塊評估板。這兩款評估板用于評估Cypress藍牙®嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED) 模塊，協(xié)助工程師針對醫(yī)療、工業(yè)和消費類電子市場中的各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用，開發(fā)通過完全認(rèn)證且完全可編程的藍牙智能和藍牙智能就緒設(shè)備。 貿(mào)澤備貨的Cypress Bluetooth WICED評估板利用簡單易用的WICED模塊，能節(jié)省射頻 (RF) 硬件在開發(fā)、認(rèn)證及審核流程上的時間和成本，便于快速部署IoT互聯(lián)產(chǎn)品。評估板除了作為獨立評估套件使用，還能搭配Arduino兼容擴展板，實現(xiàn)額外的功能擴充。 EZ-BT WICED雙模模塊評估板讓設(shè)計人員可以評估和開發(fā)基于CYBT-34026-01 EZ-BT WICED模塊的藍牙5.0應(yīng)用。此模塊搭載512 KB閃存、352 KB SRAM、一個16位Delta-Sigma模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和四個PWM，并具有最高+9 dBm(對于藍牙智能應(yīng)用)和+12 dBm(對于藍牙智能就緒應(yīng)用)的傳輸功率。 EZ-BLE WICED模塊評估板讓設(shè)計人員可以評估和開發(fā)基于CYBLE-013025-00 WICED模塊的藍牙4.1和藍牙低功耗應(yīng)用。CYBLE-0130xx-00系列WICED模塊采用成本優(yōu)化設(shè)計，適合需要簡單藍牙連接的應(yīng)用。CYBLE-013025-00模塊搭載128 KB閃存、60 KB SRAM、一個16位Delta-Sigma ADC和四個PWM，最高傳輸功率為+4 dBm。

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  • 新能源汽車電機與動力電池的技術(shù)趨勢及杜邦防護解決方案

    杜邦北美EV行業(yè)首席工程師Richard Trammell先生將于2018年3月26日 下午1點30分在CWIEME上海2018年高峰論壇上分享關(guān)于“新能源汽車電機與動力電池技術(shù)趨勢及杜邦防護解決方案”相關(guān)精彩案例，并為現(xiàn)場嘉賓提供技術(shù)解答。 驅(qū)動電機和動力電池是電動汽車的核心部件，其可靠性對整車的可靠性和安全性至關(guān)重要，隨著驅(qū)動電機和動力電池技術(shù)的發(fā)展，對材料應(yīng)用也提出了更高的要求，新材料、新工藝對于驅(qū)動電機和動力電池的性能和可靠性提升非常重要。 杜邦™ Nomex®品牌材料一直是電氣絕緣應(yīng)用的首選材料，針對不同類型的驅(qū)動電機，杜邦™ Nomex®提供耐油冷、耐高電壓、減薄型及高導(dǎo)熱等全面的絕緣解決方案，并支持全球范圍的驅(qū)動電機和主機廠進行絕緣系統(tǒng)選型、優(yōu)化和可靠性評估。同時，在動力電池領(lǐng)域，也具備了熱管理解決方案，助力客戶提升動力電池的安全性能。 作為杜邦該技術(shù)的核心引領(lǐng)者和CWIEME上海2018年高峰論壇現(xiàn)場演講嘉賓，Richard Trammell先生不僅是杜邦北美區(qū)EV行業(yè)首席工程師，還擁有有15年旋轉(zhuǎn)電機行業(yè)經(jīng)驗，專注于新能源汽車領(lǐng)域;10年電池設(shè)計及Pack領(lǐng)域經(jīng)驗。他曾經(jīng)參與北美主機廠(Volvo、特斯拉、Lucid、Faraday Future)等的電機設(shè)計項目，并曾供職于雷米電機、Denso和博世等全球領(lǐng)先企業(yè)。

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  • 貿(mào)澤備貨：InvenSense ICM-20789業(yè)界首款7軸運動和壓力傳感器

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷TDK集團旗下子公司InvenSense的ICM-20789。此業(yè)界首款7軸慣性和氣壓傳感器在4×4 mm 微型封裝中集成了3軸陀螺儀、3軸加速度計、數(shù)字運動處理器™ (DMP) 和超低噪聲MEMS電容式氣壓傳感器。 貿(mào)澤備貨的InvenSense ICM-20789集成了TDK最新的高性能6軸運動傳感器，具備最精準(zhǔn)的旋轉(zhuǎn)和線性運動跟蹤功能，并簡化了傳感器信號融合。陀螺儀具有±250 dps至±2000 dps的可編程滿量程范圍 (FSR)，而加速度計具有±2g至±16g的可編程FSR。 MEMS電容式壓力傳感器具有0.4 Pa RMS的業(yè)內(nèi)最低壓力噪聲，并且在1 Hz時具有1.3 µA的超低功耗。此傳感器能夠測量±1 Pa的極小壓差，從而可以檢測小于5cm的高度變化，還能提供30至110 kPa的完整壓力操作范圍，每攝氏度±0.5 Pa的溫度系數(shù)確保了極為出色的溫度穩(wěn)定性。 此傳感器可通過DK-20789 SmartMotion®平臺開發(fā)套件進行評估。該套件搭載Microchip G55單片機，并隨附所需的軟件，包括基于GUI的開發(fā)工具InvenSense MotionLink。此套件的嵌入式運動驅(qū)動器 (eMD) 可配置FSR、輸出數(shù)據(jù)速率 (ODR)、低功耗或低噪聲模式以及主機傳感器接口(I²C和SPI)等參數(shù)。DK-20789配備板載嵌入式調(diào)試器，無需外部工具即可對G55單片機進行編程或調(diào)試。 ICM-20789在集成式小型封裝中集成了分離式器件的性能，不僅能降低設(shè)計成本，還能通過融合傳感器為各種應(yīng)用提供全方位運動感應(yīng)，包括活動監(jiān)視、手勢識別、樓梯計數(shù)、可穿戴設(shè)備、無人機定高以及室內(nèi)/外導(dǎo)航。

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  • Intel收購博通應(yīng)對競爭威脅:讓高通跟蘋果越來越遠

    近日消息，據(jù)外媒報道，為了應(yīng)對博通公司對高通公司的惡意收購，Intel正在考慮一系列收購備選方案，可能包括對博通的競購。 Intel正在密切關(guān)注博通與高通的收購戰(zhàn)，很希望看到博通收購失敗，因為合并后的公司將會對英特爾構(gòu)成嚴(yán)重競爭威脅。如果博通看起來很可能會獲勝，英特爾可能會介入，提出對博通的收購要約。 Intel對收購交易的評估使得博通與高通的收購戰(zhàn)出現(xiàn)了新插曲。博通已經(jīng)針對高通發(fā)起了一場持續(xù)數(shù)月的惡意收購戰(zhàn)，這筆交易將會令半導(dǎo)體行業(yè)重新洗牌，對Intel等其他公司產(chǎn)生重大影響。 Intel和高通是一對競爭激烈的對手。Intel一直在弱化高通在無線設(shè)備芯片領(lǐng)域的強勢主導(dǎo)地位，爭奪蘋果的基帶芯片訂單。高通和蘋果目前正在對薄公堂，一旦博通成功收購高通，那么它與蘋果的關(guān)系可能就會緩解，或?qū)е翴ntel無法贏取更多蘋果訂單。 截至周五，博通的市值為1090億美元。這就意味著，一旦英特爾收購博通，它將成為史上規(guī)模最大的收購交易之一。

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  • 美國CFIUS要求博通不得擅自將總部遷往美國

    近日消息，據(jù)路透社報道，美國外國投資委員會已通知博通公司，不得隨意采取行動將總部遷往美國。不管有任何措施，都要提前5個工作日通知CFIUS。 博通今天說，它預(yù)計將在5月6日之前完成從新加坡到美國的遷移，并說它今天請求新加坡法院下令召開一次特別股東會議批準(zhǔn)這一遷移。會議定于3月23日舉行。 CFIUS已經(jīng)命令高通推遲股東大會，以便更全面地調(diào)查博通惡意收購高通的安全影響。 至于美國海外投資委員會的條款，“我們知道這些條款的順序，并完全遵守，”博通告訴路透社。 另外，有一則轟動性報道稱，英特爾可能通過收購博通本身來回應(yīng)博通與高通的交易，為什么英特爾會如此呢?請繼續(xù)收看：Intel收購博通應(yīng)對競爭威脅：讓高通跟蘋果越來越遠

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  • 英特爾考慮收購博通,博通競購高通陷入困境

     近日消息，據(jù)外媒報道，《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱，英特爾(Intel)正在考慮一系列收購方案，包括收購芯片制造商博通(Broadcom)。 在上述信息公布后，英特爾股價在盤后交易中下跌了1%，而博通股價上漲逾6%，高通股價幾乎沒有變化。 英特爾有意收購的消息傳出之際，博通正積極尋求對高通的敵意收購。如果交易能夠成功，合并后的公司成為英特爾的更大競爭對手。 消息人士在接受《華爾街日報》采訪時表示，如果博通收購高通的交易可能成功，英特爾或會考慮向博通發(fā)出收購要約。然而，這些消息人士表示，這樣的收購沒法保證。甚至有人宣稱，這是不可能的。 英特爾女發(fā)言人表示，該公司不會對交易傳言置評。她在聲明中稱：“在過去的30個月里，我們進行了多項重要收購，包括Mobileye和Altera。我們的重點是整合這些收購，讓它們?yōu)槲覀兊目蛻艉凸蓶|受益。” 博通沒有立即回應(yīng)記者的置評請求。但有報道稱，博通對高通的競購已經(jīng)陷入困境，可能不得不暫時放棄當(dāng)前交易，并在稍后卷土重來。 另據(jù)路透社報道稱，當(dāng)被問及媒體報道的潛在的收購博通一事，英特爾稱，公司關(guān)注點在整合之前的諸多并購。 公司已經(jīng)在過去30個月里實施了重大的并購交易，將側(cè)重于讓那些并購交易取得成功。 英特爾拒絕置評與收購和兼并相關(guān)的臆測。 此前，美國財政部下屬外國投資委員會(CFIUS)已經(jīng)對博通收購高通的交易表示出擔(dān)憂，這對尚未正式宣布或同意的交易來說是史無前例的。 但知情人士宣稱，博通預(yù)計不會放棄競購目標(biāo)。該公司將試圖與監(jiān)管機構(gòu)達成和解，并解決他們的擔(dān)憂。 在判斷是否批準(zhǔn)交易時，監(jiān)管機構(gòu)通常會咨詢行業(yè)內(nèi)部認(rèn)識。知情人士稱，微軟和谷歌等科技巨頭也對這筆交易感到擔(dān)憂。 消息人士稱，這些公司對蘋果在交易中發(fā)揮的潛在影響力表示擔(dān)憂，同時擔(dān)心博通削減成本和不愿投資新技術(shù)的名聲。

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  • 高云半導(dǎo)體宣布在香港科學(xué)園設(shè)立香港研發(fā)中心

    作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布成立香港研發(fā)中心，新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖樓，這是繼濟南、上海、廣州、美國硅谷四大研發(fā)中心之后，高云半導(dǎo)體成立的第五大研發(fā)中心。   “在香港科學(xué)園設(shè)立研發(fā)中心，將為高云半導(dǎo)體在國際市場開拓，創(chuàng)新合作等方面提供重要的技術(shù)支持，”高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝介紹，“作為一個創(chuàng)新驅(qū)動型的公司，高云將在香港打造一個實力雄厚的研發(fā)與技術(shù)支持團隊，憑借香港得天獨厚的區(qū)位優(yōu)勢，引進更多優(yōu)秀的工程師，從而培育和集聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才。此舉既是高云作為國內(nèi)領(lǐng)先的本土FPGA企業(yè)應(yīng)承擔(dān)的社會責(zé)任，也順應(yīng)集成電路作為實體經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國家戰(zhàn)略。” “作為一個香港人，我很榮幸能引領(lǐng)建設(shè)香港研發(fā)中心，”香港高云總經(jīng)理謝肇堅先生補充道，“發(fā)展香港高科技產(chǎn)業(yè)，也是香港特別行政區(qū)行政長官施政報告中最重要的戰(zhàn)略之一;高云選擇香港設(shè)立第五大研發(fā)中心旨在強化支持香港特區(qū)的這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展方針，香港科學(xué)園的區(qū)位與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢不僅能夠幫助我們與香港本地的科技企業(yè)和機構(gòu)建立聯(lián)系，還能更有效的與國際客戶和技術(shù)伙伴架起溝通的橋梁，這對高云加速構(gòu)建全球FPGA生態(tài)系統(tǒng)具有重要意義;目前我們已經(jīng)就一項基于高云最新發(fā)布的，且業(yè)界獨有的I3C IP 解決方案的新興應(yīng)用與香港領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司及其香港科學(xué)園研發(fā)中心展開了合作，隨著高云香港研發(fā)中心在科學(xué)園的設(shè)立，我們熱切期望以此為契機更多新興應(yīng)用的合作能夠迅速鋪開。

    半導(dǎo)體 高云半導(dǎo)體 香港研發(fā)中心

  • Digi-Key 在 2018 慕尼黑上海電子展推出微信零件搜索功能以提升客戶體驗

    慕尼黑上海電子展將于 2018 年 3 月 14-16 日在上海舉行，屆時歡迎大家蒞臨 Digi-Key Electronics 的 E5.5324 展位參觀。展會上您將有機會檢驗 Digi-Key 推出的全新“零件搜索”微信功能，并免費領(lǐng)取精美背包和充電線，同時您還能與公司代表面對面交流，了解 Digi-Key 的各種產(chǎn)品、工具和服務(wù)，以及它們對您的設(shè)計或項目有何幫助。 新推的功能可以讓客戶通過向 Digi-Key 的微信官方帳號發(fā)送零件編號以發(fā)送信息的方式來直接搜索產(chǎn)品。搜索結(jié)果會即時發(fā)送到您的微信帳號。這種可快速訪問產(chǎn)品的解決方案大大提高了用戶體驗，獲取信息更加快速便捷?？蛻糁恍栎p點一下便可獲得項目所需的服務(wù)，如制造商列表、設(shè)計支持、技術(shù)信息和客戶服務(wù)。 微信官方帳號的另一項好處在于，它每周都會發(fā)送一條消息，其中涵蓋技術(shù)趨勢及資訊、設(shè)計技巧、市場趨勢和促銷信息。 Digi-Key 全球銷售部總裁 Tony Ng 表示：“我們非常期待與客戶交流互動，讓客戶了解我們做了哪些努力，來確保我們的網(wǎng)站設(shè)計和資源能夠充分增強我們與客戶之間的數(shù)字聯(lián)系。我們新推的微信零件搜索功能是 Digi-Key 獨有的，為我們在業(yè)內(nèi)確立了明顯的優(yōu)勢。讓客戶即時獲取信息、工具和支持，有助于簡化客戶的訂購和設(shè)計流程，讓產(chǎn)品盡可能快的面市。” 訪客掃描二維碼關(guān)注 Digi-Key 微信官方帳號將有資格獲得一個免費背包。此外，大家還可以在公司的照相亭進行自拍并免費獲得充電線一根。 Digi-Key 是 750 多家知名品牌制造商的原廠授權(quán)分銷商，在線提供 680 多萬種產(chǎn)品，其中 140 多萬種產(chǎn)品現(xiàn)貨供應(yīng)，下單即發(fā)貨。

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  • 第三代半導(dǎo)體SiC在人工智能中的應(yīng)用

    2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到存儲器價格上揚、虛擬貨幣高漲、數(shù)據(jù)中心與云端企業(yè)因應(yīng)人工智能(AI)應(yīng)用大幅采用繪圖處理器(GPU)，以及電競比賽普及等帶動，整體營收及獲利明顯增長，展望2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將持續(xù)成長，盡管未必能夠再現(xiàn)2017年兩位數(shù)的增長幅度，但仍有不少科技發(fā)展將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來正面影響，包括10納米制程、自駕車、5G、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)等，其中又以AI發(fā)展備受業(yè)界矚目。 人工智能成新驅(qū)動力 2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢頭十分強勁，在多方面實現(xiàn)了兩位數(shù)增長。據(jù)最新的統(tǒng)計顯示，2017年全球半導(dǎo)體市場總營收將會達到4111億美元，相較2016年增長19.7%，預(yù)計2018年半導(dǎo)體市場有望繼續(xù)創(chuàng)出新高。 2018年AI應(yīng)用將進一步跨越各垂直領(lǐng)域范疇，并擴大影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不僅手機品牌大廠蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)紛在智能手機中導(dǎo)入AI功能，全球無人機商用市場亦將在AI驅(qū)動下呈現(xiàn)大幅增長，而舉凡醫(yī)療、建筑等產(chǎn)業(yè)可望加速導(dǎo)入AI技術(shù)，借以提高效率與降低成本，這些都將帶動英特爾(Intel)、NVIDIA、Cypress等半導(dǎo)體廠獲利上揚。 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)朝向AI與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用發(fā)展，帶動半導(dǎo)體業(yè)者紛紛釋出2018年業(yè)績將強勁增長的訊號，由于AI芯片需要龐大的運算能力，以因應(yīng)深度學(xué)習(xí)需求，使得市場對于強大的處理器需求攀升，透過采用NVIDIA GPU強化英特爾處理器運算速度，執(zhí)行AI應(yīng)用任務(wù)。 根據(jù)預(yù)測，2018年人工智能將可擺脫2017年可分析數(shù)據(jù)不足的窘境，增強的算法能力將促使語音、圖像識別等技術(shù)不斷突破，將進一步增加智能終端的附加價值，開拓更多元的智能化應(yīng)用。 人工智能帶來的挑戰(zhàn) 從銷售方面來看，2018 年由AI 帶來的成長關(guān)鍵包含單一產(chǎn)品所搭載的半導(dǎo)體數(shù)量上升、主要的半導(dǎo)體產(chǎn)品平均價格提升以及新的應(yīng)用終端穩(wěn)定放量。 從應(yīng)用面來看，車用、電動車或是先進駕駛輔助系統(tǒng)，引入越來越多的感測器與控制元件，語音助理帶出新的智能家庭使用情境與產(chǎn)品需求。 此外，智能手機導(dǎo)入多樣性的生物識別方案，對資料運算、存儲與傳輸上的需求越來越高，也推升芯片升級需求，最明顯的是包括前三大的智能手機品牌廠、五大中高端手機芯片供應(yīng)商都提供與采用含AI 加速功能的IC 與應(yīng)用套件。 另一方面，無論是從AI 導(dǎo)入或是工業(yè)4.0 的角度來看，新的生產(chǎn)模式，正在重塑各半導(dǎo)體公司對有效產(chǎn)能的定義。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，AI 正從兩種不同的路徑影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一個是銷售機會，包含新的應(yīng)用帶來新產(chǎn)品與新技術(shù)，像是更多的感測器、數(shù)學(xué)加速器、存儲單元與通訊能力，落實服務(wù)、建設(shè)通訊骨干、并同步升級資料中心與伺服器。另一方面，則帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)方式的升級。 以智能汽車為例，智能汽車是車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、新能源技術(shù)融合的綜合系統(tǒng)，集環(huán)境感知、智能決策、控制執(zhí)行等功能于一體，集中運用了傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制以及新能源等技術(shù)。多功能的實現(xiàn)需要借助多種類多數(shù)量的芯片。 隨著芯片數(shù)量的逐漸增多，汽車中電子元件的數(shù)量也呈爆發(fā)式增長，隨著而來的安全等方面的要求也與日俱增，這就迫使廠商在增加功能的同時重視汽車等安全性。 用全新的材料來替代原本的材料就成為勢在必行的事情。 以材料的革新帶動人工智能元器件的發(fā)明 SiC、GaN材料適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，能有效提高系統(tǒng)的效率，對發(fā)展“大智物移云”具有重要作用。 SiC和GaN 器件不會取代硅集成電路。2000 年度諾貝爾物理學(xué)獎獲得者阿爾費羅夫即認(rèn)為：“化合物半導(dǎo)體并非要取代硅，但它能做硅半導(dǎo)體做不到的事情”。 未來，SiC、GaN 和硅將在不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮各自的作用、占據(jù)各自的市場份額。即便是電力電子器件，寬禁帶半導(dǎo)體材料也不可能完全替代硅，緣于應(yīng)用和市場還會細分，同時也要權(quán)衡材料與器件的成本和性價比。 以人工智能在汽車當(dāng)中的應(yīng)用為例，也就是智能汽車，也需要新的材料，尤其是SiC的支持。 在很多人工智能應(yīng)用當(dāng)中，隨著人工智能在功能，功耗等方面提出更高的要求，SiC正在某些領(lǐng)域加快取代Si產(chǎn)品的步伐。 作為SiC功率元器件的領(lǐng)軍企業(yè)的ROHM就曾表示，由于結(jié)構(gòu)的不同，SiC相對于Si在晶圓尺寸方面具有天然的優(yōu)勢，其元器件尺寸可減小為硅產(chǎn)品的1/2。 此外，由于SiC可以曾受高頻特性，無緣器件尺寸可減小為硅產(chǎn)品的1/10。另外，基于耐高溫特性，SiC可以采用風(fēng)冷形式，大幅度降低冷卻系統(tǒng)體積?？傮w而言，在高溫、高頻、高壓、熱導(dǎo)率、衰減電場特性方面，SiC相對于Si產(chǎn)品實現(xiàn)了全方面超越，這也是行業(yè)對其熱情不減的原因。 目前，ROHM在高壓方面，SiC功率器件已經(jīng)可達1700V，3300V-6500V樣品也已經(jīng)具備。未來，ROHM在SiC和GaN方面都將持續(xù)跟進，為用戶提供全方位解決方案。 總結(jié) 汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場增長。Gartner 數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片 2016 年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到 323 億美元，占全球芯片產(chǎn)業(yè)的 9.5%，2010 年以來增速一直優(yōu)于同期全球芯片市場的表現(xiàn)。 其中，隨著人工智能等全新技術(shù)進入汽車領(lǐng)域，SiC、GaN 等新材料等應(yīng)用將成為一種趨勢，在滿足人工智能應(yīng)用等同時，保障整體的安全性，材料方面的突破是每個廠商都應(yīng)當(dāng)考慮的。 點此查看更多

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  • 世強代理鋁電解電容器的頂級制造商貴彌功Nippon Chemi-Con（黑金剛NCC）

    日前，世強宣布與鋁電解電容器的頂級制造商Nippon Chemi-Con(貴彌功株式會社)簽訂代理協(xié)議，銷售其全線產(chǎn)品。Nippon Chemi-Con，俗稱黑金剛，創(chuàng)立于1931年，總部位于日本，是鋁電解電容器的頂級制造商，全球市場占有率位列首位，同時，在鋁電極箔的生產(chǎn)方面，其產(chǎn)量位居也世界第一。 黑金剛Nippon Chemi-Con的主要產(chǎn)品包括鋁電解電容，多層陶瓷電容，薄膜電容，陶瓷壓敏電阻，超級電容等，具有高電壓、壽命長的特點，主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)變頻、新能源、家電、ICT、PC、IoT、通信基站等領(lǐng)域。 此次簽約后，黑金剛Nippon Chemi-Con相關(guān)元件及最新產(chǎn)品技術(shù)資訊、選型指南、數(shù)據(jù)手冊等眾多資料，都可登入世強元件電商搜索查詢，其產(chǎn)品也可在世強元件電商快速購買。 世強元件電商植根于中國電子行業(yè)最優(yōu)秀的半導(dǎo)體&元器件技術(shù)供應(yīng)商——世強在中國本土市場25年的深耕，自2016年世強元件電商上線后，持續(xù)發(fā)力，不斷新增產(chǎn)品線，產(chǎn)出高質(zhì)量內(nèi)容，企業(yè)在創(chuàng)新全過程需要的技術(shù)信息、創(chuàng)新應(yīng)用方案、器件方案、選型指南、數(shù)據(jù)手冊、測試報告等眾多資料和產(chǎn)品都可以在世強元件電商平臺上一鍵查詢。 值得一提的是，世強元件電商的元件的小量快購模塊，可以在下單后的2-5個工作日內(nèi)即可送達，產(chǎn)品包括集成電路，元件，材料，部件，儀器，阻容感等，有效幫助企業(yè)解決研發(fā)小批量元件正品購買難且購買慢的問題。 相信此次合作，世強將與Nippon Chemi-Con一起，以高性能產(chǎn)品及高質(zhì)量服務(wù)，贏得更多用戶的認(rèn)可和青睞!

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  • 貿(mào)澤開售可提升響應(yīng)速度的Microchip PIC18 K83 MCU

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的PIC18 K83微控制器。此款新型8位微控制器結(jié)合了控制器局域網(wǎng) (CAN) 總線以及豐富的核心獨立外設(shè) (CIP) ，可以縮短對關(guān)鍵系統(tǒng)事件的響應(yīng)時間。CIP 執(zhí)行任務(wù)時無需CPU執(zhí)行代碼，也不占用CPU的監(jiān)視進程，不但增強了系統(tǒng)功能，還可以讓工程師更輕松地實現(xiàn)基于CAN的應(yīng)用。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Microchip PIC18 K83微控制器具有28個引腳，連接了15個有助于節(jié)約時間的CIP，最高配備64 KB閃存。 CIP包含多個數(shù)字外設(shè)，例如三個互補波形發(fā)生器 (CWG) ，能為電機控制提供高效率的同步切換，以及兩個直接存儲器存取 (DMA) 控制器，不需要CPU介入便能在存儲器和外設(shè)之間傳輸數(shù)據(jù)。微控制器提供智能模擬外設(shè)，例如帶計算功能的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC2) ，用于自動分析模擬信號以實時響應(yīng)系統(tǒng)，和電容分壓器 (CVD)，用于先進的接觸感應(yīng)、求平均值、濾波、過采樣和閾值比較。 片上CIP可通過MPLAB® 代碼配置器 (MCC) 輕松配置。MCC是一種免費的軟件插件，提供圖形界面用來配置外設(shè)和應(yīng)用特定功能。借助MCC工具，工程師只需點擊幾下即可配置PIC18 K83微控制器。與編寫和驗證整個軟件例程相比，配置基于硬件的外設(shè)要輕松得多，因此可以顯著縮短設(shè)計工程師完成任務(wù)所需的時間。 PIC18 K83微控制器系列適用于醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場上使用CAN的應(yīng)用，例如電動手術(shù)臺、資產(chǎn)跟蹤、超聲儀、自動傳送機和汽車配件。

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  • 貿(mào)澤開售面向物聯(lián)網(wǎng)和M2M應(yīng)用的Molex三頻段Wi-Fi天線

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的三頻段Wi-Fi天線。此款電線可穿透干擾區(qū)域，在具有墻壁和障礙物的信號傳輸困難區(qū)域提供可靠的互聯(lián)網(wǎng)連接。對于Wi-Fi認(rèn)證產(chǎn)品，此天線提高了電力效率，并支持遠距離連接。對于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和機器對機器 (M2M) 應(yīng)用來說，陶瓷天線是備受青睞的選擇。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Molex三頻段Wi-Fi天線提供900 MHz、2.4 GHz和5 GHz頻率以擴大覆蓋范圍并穿透干擾區(qū)域。與類似的2.4 GHz和5 GHz天線相比，900 MHz頻段還可以降低功耗。此款緊湊的表面安裝天線采用陶瓷外殼，能夠適應(yīng)從-40℃到125℃的溫度范圍。 三頻段Wi-Fi天線適用于多種需要寬信號范圍的應(yīng)用，支持基于知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的云連接，是開發(fā)聯(lián)網(wǎng)車輛、智能家居和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)和M2M解決方案時的理想選擇。此外，該器件寬廣的覆蓋范圍還使其非常適合需要信號穿透力和寬廣信號范圍的醫(yī)療、零售和農(nóng)業(yè)應(yīng)用。

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  • 世強與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商龍尚達成代理協(xié)議

    近日，全球先進的元件分銷商——世強，宣布與龍尚科技達成代理協(xié)議，銷售其全線產(chǎn)品。龍尚科技是全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商，其產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于 140 多個國家，服務(wù)全球 1/3的人口。   龍尚主要提供NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列無線通訊模塊以及基于無線通訊模塊的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的解決方案。其產(chǎn)品應(yīng)用涉及車載，工業(yè)路由，無線商話，環(huán)境監(jiān)控，可穿戴、汽車、安防、智能表記等領(lǐng)域，并在安防監(jiān)控、智能車載、工業(yè)路由、無線商話四大行業(yè)中處于領(lǐng)先地位，市場份額超50%。 而世強作為中國最知名的品牌分銷商之一，自1993年成立以來，便以31%的年均復(fù)合增長率高速發(fā)展，業(yè)務(wù)廣泛覆蓋工業(yè)電子、通信電子、智能物聯(lián)、消費電子、汽車電子、測試測量等重要領(lǐng)域，是我國最大的微波元件分銷商和工業(yè)控制領(lǐng)域最大的半導(dǎo)體元件供應(yīng)商。近日，世強更是連續(xù)15年蟬聯(lián)“十大本土分銷商”大獎，行業(yè)地位可見一斑。 不僅如此，世強旗下的世強元件電商也表現(xiàn)不俗。自2016年1月上線以來，世強元件電商就聚焦在創(chuàng)新的各個環(huán)節(jié)上，幫助工程師和采購解決創(chuàng)新信息獲取難、選擇器件不易、市場上假貨殘次品多、旺季缺貨等問題。而其產(chǎn)品供應(yīng)模塊，產(chǎn)品包括集成電路，元件，材料，部件，儀器，阻容感等，進行小批量采購2-5天就可以立即到達。 本次簽約后，龍尚相關(guān)元件及最新產(chǎn)品技術(shù)資訊、選型指南、數(shù)據(jù)手冊等眾多資料，都可登入世強元件電商(https://www.sekorm.com/)搜索查詢，其產(chǎn)品也可在世強元件電商快速購買。 對于此次合作，雙方都充滿了信心。相信此次聯(lián)合，可以為客戶提供更有競爭力的產(chǎn)品和更好的創(chuàng)新解決方案，提高最終產(chǎn)品運行的整體性能和效率，為中國企業(yè)科技創(chuàng)新，做出更多的貢獻。

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  • 東芝電子中國攜最新產(chǎn)品亮相，詮釋“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”

     2018年3月7日,東芝電子(中國)有限公司(以下簡稱“東芝電子中國”)宣布，將攜60余款產(chǎn)品亮相2018年上海慕尼黑電子展。東芝電子中國今年將通過“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”這四大市場熱門應(yīng)用全方位展現(xiàn)其尖端技術(shù)和產(chǎn)品。眾多解決方案的現(xiàn)場Demo演示和最新產(chǎn)品的亮相，不僅展現(xiàn)了東芝在半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)品領(lǐng)域強大的實力，更是其“芯科技、智社會、創(chuàng)未來”核心理念的完美詮釋。 此次東芝電子中國將向業(yè)內(nèi)呈現(xiàn)的展示內(nèi)容包括： Automotive： 東芝提供各種車載半導(dǎo)體器件，其在汽車安全性、環(huán)境績效和信息技術(shù)的使用方面已經(jīng)取得了巨大進展。 現(xiàn)在，東芝一系列用于提高車輛和駕駛安全性的駕駛輔助技術(shù)正在吸引更多的關(guān)注。此次亮相慕展的產(chǎn)品主要包括面向新能源汽車的IGBT控制器參考模型以及兼顧高可靠性和低功耗的最新車載光耦產(chǎn)品，ADAS方面帶來可實現(xiàn)夜間行人識別的Visconti 4系列、以及面向車聯(lián)網(wǎng)及車載信息娛樂系統(tǒng)的車載以太網(wǎng)AVB橋接芯片Neutrino和高品質(zhì)車規(guī)級存儲器UFS/e-MMC產(chǎn)品。 Industrial： 面向工業(yè)應(yīng)用，東芝擁有豐富的產(chǎn)品及解決方案。從提供芯片級開發(fā)的SoC定制開發(fā)平臺FFSA到一系列實現(xiàn)低功耗、高集成度、低噪音的原創(chuàng)電機驅(qū)動參考設(shè)計，包括采用東芝電機驅(qū)動芯片的3D打印機實際應(yīng)用案例;采用東芝MCU實現(xiàn)的智能家電矢量控制參考方案;用于車間管理的人臉識別技術(shù);IPD高效變頻壓縮機方案;低壓MOS管高效直流無刷電動工具及無人機方案和高壓MOS管電源適配器及LED驅(qū)動器方案;最新研發(fā)的1.6kW服務(wù)器電源參考設(shè)計;高效太陽能逆變器方案和15W無線充電參考設(shè)計等。 IoT： 東芝在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒄钩鲋С秩藱C界面、語音控制和以太網(wǎng)的ApP Lite應(yīng)用處理器---TZ2100;實現(xiàn)超遠距離通信、大數(shù)據(jù)吞吐的Bluetooth® 5.0方案;采用低功耗藍牙的mesh智能照明、電子貨架標(biāo)簽、傳感器信標(biāo)以及SubGHz+無線等豐富低功耗藍牙解決方案;用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)的負載開關(guān)等等。 Memory & Storage： 東芝可提供從硬盤(HDD)、固態(tài)混合硬盤(SSHD)和固態(tài)硬盤(SSD)到 NAND閃存的各種存儲產(chǎn)品，覆蓋范圍業(yè)內(nèi)最廣。東芝不僅奠定了存儲技術(shù)的許多業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，更在不斷的革新存儲設(shè)備的設(shè)計與開發(fā)。本次展會東芝帶來了存儲卡的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，通過內(nèi)置無線功能的SDXC卡---FlashAir™實現(xiàn)對電子信息顯示板、遙控玩具車和粉塵監(jiān)測儀的控制;以及一系列豐富的企業(yè)級/消費級固態(tài)硬盤，采用的是64層3D閃存BiCS FLASHTM存儲器，搭載原創(chuàng)控制器，覆蓋NVMe™、SATA和SAS三種接口;還有最新推出的全球首款[注1]搭載9碟充氦硬盤14TB傳統(tǒng)磁記錄技術(shù)硬盤---企業(yè)級容量型硬盤MG07ACA系列等面向服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心的大容量企業(yè)級硬盤。 東芝將以“芯科技”—在半導(dǎo)體及存儲領(lǐng)域的雄厚實力和前瞻性眼光-為產(chǎn)品，以“智社會”—互聯(lián)、智能、便捷、綠色的生活-為目標(biāo)，為業(yè)內(nèi)人士呈現(xiàn)出“創(chuàng)未來”的美好愿景。屆時東芝電子(中國)有限公司將在慕尼黑上海電子展的E4館4200展位期待各位的蒞臨。

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