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  • 意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)電機(jī)控制芯片讓自動(dòng)化系統(tǒng)尺寸更小，運(yùn)行更順暢、更安靜

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出最新的電子創(chuàng)新技術(shù)，讓高精度機(jī)器人的精密電機(jī)控制功能變得更先進(jìn)。 以精密和節(jié)省空間為特色的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化系統(tǒng)正在幫助醫(yī)療中心削減臨床試驗(yàn)成本，縮短實(shí)驗(yàn)報(bào)告周轉(zhuǎn)時(shí)間，為更多的病患提供高品質(zhì)的醫(yī)護(hù)服務(wù)，同時(shí)，3D打印機(jī)等工業(yè)機(jī)器人最近幾年大幅提升了精準(zhǔn)度和吞吐量。3D打印機(jī)可以快速、精確地打印形狀復(fù)雜的物件，而且價(jià)格變得越來(lái)越親民，適用于消費(fèi)級(jí)和專(zhuān)業(yè)級(jí)產(chǎn)品從原型開(kāi)發(fā)到制造的開(kāi)發(fā)流程。 意法半導(dǎo)體的STSPIN820 IC讓下一代基于步進(jìn)電機(jī)的機(jī)器人運(yùn)行更順暢、更安靜，尺寸更小，精度更高，功耗更低。利用其高速輸入和精確的微步算法，這款芯片可以讓電機(jī)轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)很小的度數(shù)，使打印頭的移動(dòng)速度高于500mm/s，其亞微米精度使打印速度非常快，打印面非常地光潔，還能控制精度極高的運(yùn)動(dòng)，例如，下一代臨床自動(dòng)化系統(tǒng)中的樣品加載、封裝/開(kāi)封、存取。在采用這款驅(qū)動(dòng)芯片后，其它醫(yī)療設(shè)備，例如，平皿機(jī)械臂處理系統(tǒng)、液泵、血液分析儀和呼吸機(jī)，可以變得更安靜、更緊湊、更經(jīng)濟(jì)。 大小只有 4mm x 4mm，內(nèi)置電機(jī)控制所需的控制算法和保護(hù)功能完備的功率器件 (額定45V和500mΩ RDS(ON))，該芯片是世界上最小的全合一的高精度電機(jī)控制器，自動(dòng)化設(shè)備廠商可直接將其置于控制電路板上，完成全部系統(tǒng)設(shè)計(jì)只需很少的額外元器件，因此，這款電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片節(jié)省電路板空間，提升系統(tǒng)可靠性。 意法半導(dǎo)體工業(yè)和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Arrigo表示：STSPIN820可幫助精密自動(dòng)化控制領(lǐng)域的創(chuàng)新者不斷改進(jìn)產(chǎn)品，此外，高精度、小尺寸和低功耗還可幫助其它設(shè)備廠商簡(jiǎn)化高精度電機(jī)控制設(shè)計(jì)，例如，紡織機(jī)、縫紉機(jī)、安全監(jiān)控設(shè)備、點(diǎn)鈔機(jī)、辦公自動(dòng)化、家庭自動(dòng)化、銷(xiāo)售終端設(shè)備(POS)。” STSPIN820是一款步進(jìn)電機(jī)專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器，256微步分辨率。7V至45V的工作電壓易用于廣泛的應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)。1.5A最大輸出RMS電流，讓設(shè)計(jì)人員能夠靈活地滿(mǎn)足各種功率和轉(zhuǎn)矩要求。 STSPIN820是一款性?xún)r(jià)比卓越的電機(jī)控制解決方案，采用意法半導(dǎo)體專(zhuān)有的智能功率技術(shù)，在一個(gè)封裝內(nèi)集成以高精度微型步進(jìn)電機(jī)算法為特色的電機(jī)控制邏輯與低導(dǎo)通電阻、保護(hù)功能完備的功率級(jí)。配備常見(jiàn)的步進(jìn)時(shí)鐘和方向輸入引腳，從而簡(jiǎn)化了電機(jī)控制芯片與主處理器或微控制器的通信連接。 此外，該芯片還一個(gè)專(zhuān)用的待機(jī)引腳，使控制器可以進(jìn)入低功耗模式，在節(jié)能型應(yīng)用中最大限度降低功耗。   內(nèi)置過(guò)流、過(guò)熱和短路保護(hù)功能，使芯片可耐受惡劣的工業(yè)環(huán)境，進(jìn)一步降低電路復(fù)雜性、器件數(shù)量和物料成本。

    半導(dǎo)體 自動(dòng)化 電機(jī)控制芯片

  • 賽普拉斯榮膺華為公司和中興通訊授予的兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

    日前，“中興通訊2018年度全球合作伙伴大會(huì)”和一年一度的“華為核心合作伙伴大會(huì)”相繼在深圳隆重召開(kāi)，賽普拉斯半導(dǎo)體公司分別榮獲中興通訊頒發(fā)的“2017年度最佳綜合績(jī)效獎(jiǎng)”及華為公司授予的“2017年度最佳質(zhì)量合作伙伴獎(jiǎng)”。 本次華為核心合作伙伴大會(huì)，從兩萬(wàn)多家供應(yīng)商中評(píng)選出170家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商出席頒獎(jiǎng)大會(huì)，包括賽普拉斯在內(nèi)的三家供應(yīng)商榮獲華為“2017年度最佳質(zhì)量合作伙伴獎(jiǎng)”殊榮。賽普拉斯Flash事業(yè)部副總裁Rainer Hoehler作為代表上臺(tái)接受頒獎(jiǎng)。 上圖：右邊為賽普拉斯Flash BU副總裁 Rainer Hoehler 上圖：Rainer先生在供應(yīng)商“榮譽(yù)墻”的賽普拉斯Logo前留影 Rainer先生接受華為頒獎(jiǎng)視頻鏈接：https://v.qq.com/x/page/l05078cfes9.html 中興通訊“最佳綜合績(jī)效獎(jiǎng)”以表彰在服務(wù)、支持、交付和產(chǎn)品質(zhì)量等方面的綜合績(jī)效表現(xiàn)優(yōu)秀的供應(yīng)商。共有七家供應(yīng)商獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。賽普拉斯亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁Michael Bollesen出席頒獎(jiǎng)晚會(huì)。 上圖：左一為賽普拉斯亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁Michael Bollesen 本次獲獎(jiǎng)?wù)蔑@了賽普拉斯作為全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)全面解決方案供應(yīng)商的實(shí)力。賽普拉斯將一如既往，為包括中國(guó)在內(nèi)的全球客戶(hù)提供世界級(jí)的高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)。

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  • 世強(qiáng)元件電商榮耀斬獲2017中國(guó)智造年度 “金長(zhǎng)城”大獎(jiǎng)

    2017中國(guó)智造業(yè)年會(huì)在北京隆重召開(kāi)，會(huì)上同時(shí)揭曉了2017中國(guó)智造年度大獎(jiǎng)“金長(zhǎng)城”的系列獎(jiǎng)項(xiàng)，格力電器、蘇寧云商、上海振華重工、廣汽集團(tuán)、康得新復(fù)合材料、海航科技、上汽大通、南玻集團(tuán)等一批知名的制造業(yè)企業(yè)榜上有名，其中世強(qiáng)元件電商榮耀斬獲2017中國(guó)智造年度大獎(jiǎng)“金長(zhǎng)城”獎(jiǎng)——年度優(yōu)秀智能硬件服務(wù)平臺(tái)。   “中國(guó)智造•金長(zhǎng)城”獲獎(jiǎng)企業(yè)不僅代表著“中國(guó)智造”的最高水平，更代表著中國(guó)制造業(yè)智慧堅(jiān)強(qiáng)和開(kāi)拓進(jìn)取的精神。包括老板電器、華為榮耀、忠旺集團(tuán)、京東方科技、美的、中海陽(yáng)能源、華夏幸福等一批中國(guó)最優(yōu)秀的企業(yè)都曾獲此殊榮。 世強(qiáng)元件電商在這場(chǎng)中國(guó)智造新技術(shù)新趨勢(shì)“競(jìng)技”中脫穎而出，意味著整個(gè)社會(huì)已將研發(fā)服務(wù)能力視作衡量中國(guó)智造水平和企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新的重要指標(biāo)，與基礎(chǔ)理論、商業(yè)模式、創(chuàng)新產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)資本并列。   世強(qiáng)元件電商是為中國(guó)電子企業(yè)研發(fā)和創(chuàng)新提供全方位服務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，平臺(tái)包含如Renesas、Epson、Rogers、Silicon Labs、Melexis等近百家歐美日頂尖品牌的產(chǎn)品及技術(shù)，匯集數(shù)十萬(wàn)領(lǐng)先的元件、集成電路、SoC、電子材料、配件、儀器等全品類(lèi)創(chuàng)新科技，更有超過(guò)30萬(wàn)種型號(hào)3億現(xiàn)貨庫(kù)存，最大限度地支持智造企業(yè)的研發(fā)采購(gòu)。與此同時(shí)，世強(qiáng)元件電商還為企業(yè)提供技術(shù)疑難解答、開(kāi)發(fā)工具、開(kāi)發(fā)軟件、應(yīng)用方案、應(yīng)用工程師支持等研發(fā)服務(wù)資源。 通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)方式，世強(qiáng)元件電商為硬件創(chuàng)新企業(yè)和研發(fā)人員提供研發(fā)服務(wù)，幫助企業(yè)大幅度縮短研發(fā)時(shí)間，提升研發(fā)能力，項(xiàng)目覆蓋新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、5G通信、人工智能、工業(yè)自動(dòng)化、新物流、智能家居等領(lǐng)域。 世強(qiáng)總裁肖慶透露，因?yàn)樯钪悄苎邪l(fā)創(chuàng)新的痛點(diǎn)和智能智造企業(yè)的創(chuàng)新困局，世強(qiáng)元件電商打通了“知”、“選”、“研”、“用”四大階段的創(chuàng)新、研發(fā)服務(wù)鏈，幫助各行各業(yè)的用戶(hù)可以快速獲取研發(fā)資源和能力，降低創(chuàng)新研發(fā)成本。由此，企業(yè)可以專(zhuān)注于產(chǎn)品和客戶(hù)服務(wù)，而整個(gè)社會(huì)的制造業(yè)轉(zhuǎn)型與升級(jí)的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力也得以提升。 企業(yè)智則國(guó)智，企業(yè)富則國(guó)富，企業(yè)強(qiáng)則國(guó)強(qiáng)。世強(qiáng)元件電商，不僅僅是廣大中國(guó)智造企業(yè)創(chuàng)新元器件的提供者，更是創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新靈感、創(chuàng)新產(chǎn)品、創(chuàng)新服務(wù)的提供者，是中國(guó)企業(yè)飛速發(fā)展不可或缺的力量。

    半導(dǎo)體 世強(qiáng) 智能硬件服務(wù)平臺(tái)

  • 英特爾王冠掉落 三星有望成為最大半導(dǎo)體廠商

     當(dāng)內(nèi)存條成為年度最佳理財(cái)產(chǎn)品，我們熟知的半導(dǎo)體行業(yè)正悄然改變。去年第一季度，英特爾的銷(xiāo)售額比三星高出40%，但一年之后藍(lán)色巨人卻被DRAM和NAND擊敗。 今年第二季度，三星首次登頂全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額榜首(不包括純晶圓代工廠)，取代了自1993年以來(lái)排名第一的英特爾。IC Insights預(yù)計(jì)，三星全年的銷(xiāo)售額將比英特爾多出46億美元。 三星今年在半導(dǎo)體設(shè)備上投資260億美元，占了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)投資的29%。其中3D NAND Flash、DRAM、芯片代工各自收獲140億、70億、50億美元投資。 1993年，英特爾是全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)9.2%;同年三星僅排名第七，市場(chǎng)份額為3.8%。 2006年，英特爾仍以11.8%的份額穩(wěn)居第一;三星以7.3%的份額上升到第二位。 2017年，英特爾的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將從15.6%下滑至13.9%;三星的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將從12.1%上升至15.0%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 三星 英特爾

  • 徹底去高通化 蘋(píng)果聯(lián)手英特爾開(kāi)發(fā)iphone 5G手機(jī)

     最近爆料稱(chēng)，蘋(píng)果正在與英特爾合作，未來(lái)蘋(píng)果新機(jī)將會(huì)支持5G無(wú)線寬帶。，目前，雙方在技術(shù)上已經(jīng)進(jìn)行了初步交流，和高通的合作則沒(méi)有任何進(jìn)展。 如果消息屬實(shí)的話(huà)，那就意味著蘋(píng)果不光在基帶上要跟高通說(shuō)再見(jiàn)，在未來(lái)的合作上也將逐漸拋棄高通。蘋(píng)果和高通的關(guān)系由于專(zhuān)利費(fèi)之戰(zhàn)變得越來(lái)越緊張，蘋(píng)果近年來(lái)一直在去高通化，徹底擺脫對(duì)高通的依賴(lài)。 對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果舍棄高通遞來(lái)橄欖枝，非常有利于自己在5G調(diào)節(jié)調(diào)制器的發(fā)展。目前來(lái)說(shuō)，高通在5G技術(shù)領(lǐng)域遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于英特爾。作為5G技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，高通前期的投入已經(jīng)是難以估量。英特爾現(xiàn)在將該部門(mén)擴(kuò)建至數(shù)千人，期望能夠在與蘋(píng)果的合作中能夠快速趕上高通，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破。 未來(lái)的iphone如果能夠支持5G，那么速度將會(huì)達(dá)到千兆。但是現(xiàn)在，無(wú)論是運(yùn)營(yíng)商還是智能手機(jī)制造廠商都沒(méi)有做好這樣的準(zhǔn)備，在技術(shù)以及其它方面都還要進(jìn)行研發(fā)和打磨。英特爾去年曾為iphone 7提供調(diào)制解調(diào)器，這也許是雙方此次合作的基礎(chǔ)。 雖然等到iphone支持5G還需要很長(zhǎng)的時(shí)間，但是我們不妨將9to5Mac的爆料視為蘋(píng)果釋放的信號(hào)，那就是蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始在5G領(lǐng)域投入人力和精力，iphone今后可能會(huì)是第一批支持5G技術(shù)的手機(jī)。

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  • 觸控傳感器讓產(chǎn)品操控更直覺(jué)簡(jiǎn)易

    現(xiàn)代人受到智能手機(jī)的影響，已經(jīng)更依賴(lài)采用觸控方式來(lái)操作電子設(shè)備，無(wú)論是電子產(chǎn)品或是汽車(chē)應(yīng)用，采用觸控傳感技術(shù)來(lái)提高產(chǎn)品使用體驗(yàn)，已經(jīng)越來(lái)越普遍。讓我們來(lái)看看安森美半導(dǎo)體的解決方案如何提升產(chǎn)品的操作體驗(yàn)。 抗噪聲與高靈敏度以適用于汽車(chē)與工業(yè)環(huán)境 在各種不同類(lèi)別的電子硬件中采用觸控技術(shù)，其普及程度隨著的電子產(chǎn)品市場(chǎng)的擴(kuò)大正在不斷地增加，方便、直觀的操作方式為其市場(chǎng)推廣提供強(qiáng)大的吸引力。當(dāng)然，增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)是消費(fèi)電子行業(yè)，但在其它領(lǐng)域的應(yīng)用也呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)，其中包括汽車(chē)行業(yè)與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。 預(yù)估到2022年，整體的電容傳感器市場(chǎng)將達(dá)到317.9億美元，到那時(shí)每年將有211.4億臺(tái)的出貨量(據(jù)Markets & Markets公司的分析)。雖然汽車(chē)觸控與工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)只是這整體數(shù)字的一個(gè)組成部分，卻已被確定為這個(gè)增長(zhǎng)(包括觸摸開(kāi)關(guān)、觸摸墊和觸摸屏)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。 事實(shí)上，專(zhuān)業(yè)的觸摸方案用于汽車(chē)或是工業(yè)應(yīng)用中，與用于便攜式電子產(chǎn)品(如智能手機(jī))或家電有很大的不同，因?yàn)樾枰鉀Q的一大差異便是電磁干擾的存在。電磁干擾在汽車(chē)或是工業(yè)設(shè)備中基本是不可避免的，電磁干擾源于如裝置中使用的電機(jī)、電纜線束、交流發(fā)電機(jī)線圈和其它動(dòng)力輔助單元和設(shè)備。若要保持較高和可靠的觸摸性能，減輕這種噪聲的影響至關(guān)重要，將有利于用戶(hù)體驗(yàn)。此外，需要更高的強(qiáng)固性，以確保觸摸傳感器在苛刻的應(yīng)用環(huán)境中(易受到預(yù)期的沖擊、震動(dòng)和高溫)持續(xù)的可靠性。 以推動(dòng)高能效創(chuàng)新為理念的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，于近期推出新的觸摸/接近傳感方案──LC717A30UJ高動(dòng)態(tài)范圍電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器，將領(lǐng)先業(yè)界的性能、性?xún)r(jià)比和便利整合到單個(gè)芯片之中。這是一款基于增強(qiáng)電容式觸摸傳感器性能為開(kāi)發(fā)目標(biāo)，所推出的高度集成電容-數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片。LC717A30UJ由于集成新的和創(chuàng)新的消除電容噪聲抑制機(jī)制，可以抑制電磁干擾(EMI)的影響，在靈敏度方面較競(jìng)爭(zhēng)方案有所改進(jìn)。因此，它可檢測(cè)低至毫微微法拉級(jí)(fF)的電容變化，且靈敏度范圍達(dá)150毫米，超過(guò)市場(chǎng)上任何競(jìng)爭(zhēng)器件的范圍，因此它更高的靈敏度可支持手勢(shì)運(yùn)動(dòng)及提供傳統(tǒng)的觸摸功能，從而增加用戶(hù)的控制選擇，以對(duì)應(yīng)各式各樣的應(yīng)用場(chǎng)景。 LC717A30UJ擁有8個(gè)電容感測(cè)輸入通道，非常適合需要一系列開(kāi)關(guān)的系統(tǒng)。該器件包括一個(gè)用于輸入通道選擇的集成式多路復(fù)用器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、確定電容變化及模擬輸出幅值的雙級(jí)放大器、系統(tǒng)時(shí)鐘、上電復(fù)位電路和所需的所有控制邏輯以創(chuàng)建一個(gè)整體方案，可基于系統(tǒng)應(yīng)用需求選擇I2C和SPI接口(ON / OFF)。LC717A30UJ還具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，可根據(jù)電極、線路電容，和周?chē)h(huán)境優(yōu)化和自校準(zhǔn)總電容，大大加快系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)周期，及增強(qiáng)實(shí)地應(yīng)用的強(qiáng)固性。 LC717A30UJ的性能令其不只支持傳統(tǒng)的觸摸，還支持手勢(shì)識(shí)別，這也意味著當(dāng)芯片在傳感器/印刷電路板和防護(hù)罩之間有氣隙時(shí)，或是用戶(hù)佩戴多層手套時(shí)也能工作，因此工程師無(wú)需在組件包含導(dǎo)光，并可降低整體的復(fù)雜度，從而減少相關(guān)的零件和降低生產(chǎn)成本?？傊鼮楣こ處熖峁┮粋€(gè)易于實(shí)現(xiàn)的單芯片觸摸/接近感應(yīng)方案，性?xún)r(jià)比非常高。為了配合如車(chē)輛進(jìn)入系統(tǒng)和儀表盤(pán)控制等汽車(chē)應(yīng)用需求，該器件還符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。 LC717A30UJ提供快速響應(yīng)能力，其8個(gè)傳感通道的響應(yīng)時(shí)間測(cè)量為16毫秒(ms)，工作電源電壓2.6 V至5.5 V，具有0.1微安(µA)的低功耗待機(jī)模式。高度集成意味著最大限度地減少所需外部組件，從而進(jìn)一步減少物料單。它具有高集成度和寬動(dòng)態(tài)范圍，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)和消費(fèi)終端產(chǎn)品的各種觸摸或手勢(shì)人機(jī)接口，如電磁爐、電冰箱、家庭娛樂(lè)系統(tǒng)、樓宇自動(dòng)化設(shè)備、汽車(chē)、工業(yè)設(shè)備和照明控制。 安森美半導(dǎo)體可提供LC717A30UJGEVK電容觸摸傳感器工作評(píng)估板，讓客戶(hù)先行評(píng)估不同開(kāi)關(guān)模式的運(yùn)行方式，有興趣的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商可以通過(guò)工作評(píng)估版來(lái)進(jìn)一步了解該產(chǎn)品，并藉此加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的速度。

    半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體 觸控傳感器 產(chǎn)品操控

  • ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)在不穩(wěn)定的電源環(huán)境下也可進(jìn)行高速數(shù)據(jù)備份的 1Mbit FeRAM“MR45V100A/MR44V100A”

    ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時(shí)高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計(jì)量設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備/金融終端等，開(kāi)發(fā)出1Mbit鐵電存儲(chǔ)器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“FeRAM”注1)“MR45V100A / MR44V100A”，并即將于2017年12月開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售。 “MR45V100A”作為SPI注2總線產(chǎn)品，在1.8V～3.6V的寬電源電壓范圍內(nèi)均實(shí)現(xiàn)40MHz的高速工作。這使得該款產(chǎn)品作為大容量的1Mbit FeRAM，在諸如不穩(wěn)定的電源環(huán)境下的電壓急劇下降時(shí)也可高速穩(wěn)定工作，其高速數(shù)據(jù)備份功能有助于提高配套應(yīng)用的可靠性。而“MR44V100A”作為不同的串行總線I2C注3總線產(chǎn)品，則非常適用于不需要速度的應(yīng)用。 另外，為了滿(mǎn)足移動(dòng)應(yīng)用需求，改進(jìn)了待機(jī)(待機(jī))模式，同時(shí)還首次在藍(lán)碧石FeRAM中搭載了睡眠(休眠)模式，以限制數(shù)據(jù)量增加導(dǎo)致的功耗増加。在1Mbit FeRAM中分別實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小級(jí)別※的待機(jī)電流10µA(平均)和睡眠電流0.1µA(平均)，使產(chǎn)品還可用于重視電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間的支付終端和數(shù)據(jù)記錄儀等手持終端和移動(dòng)設(shè)備/終端。 目前本LSI的樣品正在銷(xiāo)售中，預(yù)計(jì)于2017年12月開(kāi)始量產(chǎn)并批量供貨。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部(日本京都)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。 <背景> 非易失性存儲(chǔ)器FeRAM與EEPROM和FLASH存儲(chǔ)器等非易失性存儲(chǔ)器相比，具有“高速數(shù)據(jù)擦寫(xiě)”“耐擦寫(xiě)性能優(yōu)異”“低功耗”等特點(diǎn)。 藍(lán)碧石半導(dǎo)體凝聚ROHM的鐵電存儲(chǔ)器制造技術(shù)和藍(lán)碧石的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，從2011年開(kāi)始致力于各種容量和接口的FeRAM開(kāi)發(fā)。產(chǎn)品已被需要非易失且高速高頻率數(shù)據(jù)擦寫(xiě)的多功能打印機(jī)、汽車(chē)配件、FA(Factory Automation)設(shè)備等廣為采用。 近年來(lái)，電子設(shè)備對(duì)于數(shù)據(jù)規(guī)模增加、更低功耗、移動(dòng)應(yīng)用、瞬間停電等緊急情況下的數(shù)據(jù)安全性提升要求越來(lái)越高。藍(lán)碧石半導(dǎo)體為滿(mǎn)足這些需求，致力于實(shí)現(xiàn)更大容量、更寬電源電壓范圍和高速工作兼?zhèn)?、更低功?包括待機(jī)/休眠時(shí)在內(nèi))的產(chǎn)品，并成功開(kāi)發(fā)出有望應(yīng)用到電池驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)設(shè)備/終端等的FeRAM。 <特點(diǎn)> 1.可在 1.8V～3.6V的更寬范圍內(nèi)40MHz工作 FeRAM與EEPROM、FLASH存儲(chǔ)器等非易失存儲(chǔ)器相比，可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)擦寫(xiě)并低電壓工作，因而具有即使在寫(xiě)入過(guò)程中發(fā)生瞬間電壓下降或停電，數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險(xiǎn)也較低的特點(diǎn)。 “MR45V100A”作為SPI總線產(chǎn)品，與藍(lán)碧石以往產(chǎn)品64Kbit FeRAM“MR45V064B”同樣在1.8V～3.6V的整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)確保40MHz工作，性能同等，但容量更大，達(dá)1Mbit。因而在要求高安全性的應(yīng)用中，可直接處理更大規(guī)模的數(shù)據(jù)。 2. 作為大容量FeRAM，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最小級(jí)別的待機(jī)/休眠電流 在電子設(shè)備中，低功耗要求越來(lái)越高，一般采用比如使系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中無(wú)需工作的部件轉(zhuǎn)入低電流模式，以降低設(shè)備整體平均功耗等手法來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗。 在這種背景下，MR45V100A / MR44V100A通過(guò)以下特點(diǎn)來(lái)降低電子設(shè)備的系統(tǒng)功耗，抑制數(shù)據(jù)量增加導(dǎo)致的功耗増加。 ① 改進(jìn)待機(jī)模式，實(shí)現(xiàn)1Mbit FeRAM中業(yè)界最小級(jí)別的10µA待機(jī)電流 待機(jī)(Standby)模式時(shí)徹底關(guān)斷無(wú)需工作的電路的電源，當(dāng)工作恢復(fù)時(shí)僅所需部分快速初始化，從而有效抑制住電流消耗。由此實(shí)現(xiàn)了平均10μA的1Mbit FeRAM中業(yè)界最小級(jí)別※的待機(jī)電流。 ② 搭載睡眠模式，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最小級(jí)別的0.1µA睡眠電流和最短睡眠模式恢復(fù)時(shí)間 藍(lán)碧石首家搭載了比傳統(tǒng)待機(jī)(Standby)模式功耗低幾個(gè)數(shù)量級(jí)的的睡眠(休眠)模式，而且睡眠模式下的平均消耗電流僅為0.1μA，屬于業(yè)界最小級(jí)別※。不僅如此，從睡眠模式的恢復(fù)時(shí)間僅為100μs，為業(yè)界最短※，從而在希望休眠時(shí)間要短的應(yīng)用中也可適用睡眠模式。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 低功耗 數(shù)據(jù)管理

  • 高通投資人告知博通：若想收購(gòu)高通需每股再加10美元

    近日消息，關(guān)于博通收購(gòu)高通，高通投資者們希望博通的收購(gòu)報(bào)價(jià)在每股70美元的基礎(chǔ)上至少增加10美元。 丹尼爾·奧凱菲(Daniel O‘Keefe)負(fù)責(zé)體量31億美元的Artisan全球價(jià)值基金，該基金持有高通股票。他說(shuō)：“如果報(bào)價(jià)以8打頭，我們很愿意考慮。”他認(rèn)為，高通董事會(huì)“應(yīng)該勸說(shuō)博通提高報(bào)價(jià)”。 高通董事會(huì)11月13日拒絕了博通1050億美元的收購(gòu)要約，認(rèn)為報(bào)價(jià)過(guò)低。博通尚未提高報(bào)價(jià)，但該公司表示，他們?nèi)詫⑷φ归_(kāi)收購(gòu)，并且獲得了投資者和客戶(hù)的積極反饋。股東目前似乎站在高通一邊，但博通CEO霍克·譚(Hock Tan)很擅長(zhǎng)談判，而高通也的確面臨很大問(wèn)題。 芯片行業(yè)過(guò)去兩年完成了高達(dá)3000億美元的交易，而霍克·譚在這一過(guò)程中表現(xiàn)得極為活躍。他幫助該公司完成了一系列兩倍于博通體量的交易，并且因?yàn)橥粕瞬┩ü蓛r(jià)而受到投資者贊賞。 “我們顯然希望新一輪談判。”投資公司W(wǎng)edgewood Partners掌管著52億美元的資金，該公司首席投資官大衛(wèi)·羅爾非(David Rolfe)說(shuō)，“至少要達(dá)到80美元才能吸引足夠多的股東。” 高通股價(jià)今年跑輸多數(shù)芯片公司。該股今年以來(lái)累計(jì)下跌16%，而同期的費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)則上漲41%。博通股價(jià)今年累計(jì)上漲47%。在博通宣布收購(gòu)要約以來(lái)，高通股價(jià)出現(xiàn)上漲，但仍較收購(gòu)報(bào)價(jià)低了5%左右。 Synovus Trust也持有高通股票，該公司副總裁丹尼爾·摩根(Daniel Morgan)說(shuō)：“很多基金經(jīng)理對(duì)于持有高通股票都感到精疲力盡。”他認(rèn)為，85至95美元的報(bào)價(jià)將說(shuō)服多數(shù)人出售股票。 長(zhǎng)期支持高通的麥克·格林(Mike Green)也準(zhǔn)備拋售部分高通股票，這位American Money Management公司基金經(jīng)理說(shuō)：“雖然3年前大幅減倉(cāng)，但我們?nèi)匀怀钟懈咄ü善?。我希望?bào)價(jià)在75至80美元。” “80美元就能達(dá)成交易。”Gerber Kawasaki財(cái)富與投資管理公司CEO羅斯·格伯(Ross Berber)說(shuō)，“高通很值錢(qián)，這筆交易并沒(méi)有精確反應(yīng)公司價(jià)值。必須給出一個(gè)董事會(huì)無(wú)法拒絕的價(jià)格。”

    半導(dǎo)體 收購(gòu) 博通

  • 貿(mào)澤開(kāi)售面向耳戴式智能設(shè)備的Maxim MAX77734 PMIC

    最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子( Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated 的MAX77734 電源管理IC (PMIC)。此款超小尺寸、超低功耗的PMIC可幫助設(shè)計(jì)師延長(zhǎng)可穿戴設(shè)備以及耳戴式智能設(shè)備的鋰離子電池壽命。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Maxim MAX77734 PMIC是可由用戶(hù)配置的靈活電源管理方案，芯片尺寸僅2.23 × 1.97 mm。PMIC集成了線性鋰離子電池充電器、低壓差 (LDO) 線性穩(wěn)壓器、模擬多路復(fù)用器和雙通道灌電流驅(qū)動(dòng)器，可在設(shè)計(jì)小尺寸電池供電產(chǎn)品時(shí)減少外部元件數(shù)量。 充電器專(zhuān)為終端電流低至0.375 mA的小電池系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。充電器3.6 V–4.6 V的可編程電池穩(wěn)壓范圍能夠支持各種化學(xué)成分的電池。當(dāng)連通輸入源時(shí)，即使電池的能量已耗盡，電路也可以立即調(diào)節(jié)系統(tǒng)電壓。150 mA LDO穩(wěn)壓器的輸出可通過(guò)I2C進(jìn)行調(diào)節(jié)，范圍在0.8 V和3.975 V之間，而模擬多路復(fù)用器使外部模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 能夠執(zhí)行電池電壓和電流信號(hào)轉(zhuǎn)換以進(jìn)行電量監(jiān)控。每個(gè)通道的灌電流為12.8 mA，并且可由用戶(hù)設(shè)置，讓LED以定制的模式閃爍。 在啟用LDO 穩(wěn)壓器時(shí)，MAX77734 PMIC的待機(jī)電流僅1.5 µA，靜態(tài)電流僅4.5 μA。該器件豐富的可編程選項(xiàng)使其能夠適用于眾多電池供電設(shè)備，如藍(lán)牙®耳機(jī)、體質(zhì)監(jiān)測(cè)儀、可穿戴式相機(jī)和低功耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 裝置。 MAX77734 PMIC還有配套的MAX77734評(píng)估套件，工程師可以利用此套件，通過(guò)Windows GUI測(cè)試線性充電器、穩(wěn)壓器、多路復(fù)用器和接口特性。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤電子 max77734

  • 芯片競(jìng)爭(zhēng)加??！Marvell將以60億美元收購(gòu)Cavium

     北京時(shí)間11月21日凌晨消息，新一代半導(dǎo)體公司邁威爾科技集團(tuán)(Marvell Technology Group)在周一宣稱(chēng)其將以60億美元的價(jià)格收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Cavium公司，以求在快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中拓展其無(wú)線通信相關(guān)業(yè)務(wù)。 消息發(fā)布后，Marvell的股價(jià)下降0.8%至20.14美元每股，與此同時(shí)，Cavium的股價(jià)上漲7%至81.14美元每股。 Matthew Murphy在一年前開(kāi)始擔(dān)任公司首席執(zhí)行官的職務(wù)，并一直比較重視Marvell的網(wǎng)絡(luò)相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)于其用于個(gè)人電腦硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)芯片需求的降低。 這將成為Murphy接管公司后的首筆收購(gòu)交易。 一位來(lái)自GBH Insights的分析師稱(chēng)：“在Marvell面臨其核心芯片制造業(yè)務(wù)下滑的情況下，此次收購(gòu)是一次很聰明的決策，這將幫助公司接來(lái)下的幾年中處于強(qiáng)勢(shì)地位。” 收購(gòu)Cavium能增長(zhǎng)Marvell在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的野心，其客戶(hù)包括網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域巨頭思科公司和Juniper Network等。同時(shí)，這兩家公司合并后能就能與更大的公司進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，比如英特爾和博通。 過(guò)去兩年間，芯片制造行業(yè)進(jìn)行了多次公司間并購(gòu)交易，都是為了在這個(gè)快速發(fā)展的領(lǐng)域分得一杯羹。最近的一次則來(lái)自于博通將以1030億美元收購(gòu)高通，一旦此次收購(gòu)交易達(dá)成，這將會(huì)是科技行業(yè)迄今為止最大的一筆交易之一。

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  • 2018 芯片奧林匹克-IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC 2018)

    “2018 芯片奧林匹克-IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC 2018)中國(guó)北京發(fā)布會(huì)”，于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學(xué)和下午于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇連續(xù)兩場(chǎng)成功召開(kāi)。 IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì))始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)(SSCS)主辦的旗艦半導(dǎo)體集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)峰會(huì)，也是世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議，被稱(chēng)為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會(huì)。峰會(huì)錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢(shì)最領(lǐng)先指標(biāo)的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個(gè)時(shí)期國(guó)際上最尖端的固態(tài)集成電路技術(shù)通常首先在該峰會(huì)上發(fā)表。 第65屆 ISSCC 峰會(huì)(ISSCC 2018)將于2018年2月11日-2月15日在美國(guó)加州三藩市舉行。詳見(jiàn)http://ISSCC.org/ 。ISSCC 2018共錄用了202篇論文，來(lái)自十八個(gè)國(guó)家的一流大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用二篇或以上的企業(yè)機(jī)構(gòu)有IBM、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、臺(tái)積電(TSMC)、亞德諾半導(dǎo)體( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韓國(guó)海力士(SK hynix)、Sony, 德州儀器(TI), 高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba)、微軟等;大學(xué)有美國(guó)密西根大學(xué)、美國(guó)哥倫比亞大學(xué)、荷蘭代爾夫特大學(xué)、韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)、澳門(mén)大學(xué)、美國(guó)喬治亞理工學(xué)院、韓國(guó)浦項(xiàng)大學(xué)、加州大學(xué)圣地亞哥分校、香港科技大學(xué)、美國(guó)麻省理工、斯坦福大學(xué)、加州大學(xué)柏克萊、奧勒岡州州立大學(xué)、加州理工學(xué)院、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)、康奈爾大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等等。 2018年ISSCC內(nèi)地、香港和澳門(mén)共錄用了歷年來(lái)最多的14篇論文，首次超過(guò)了日本，亞太區(qū)次于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。其中7篇論文來(lái)自澳門(mén)大學(xué)、2篇來(lái)自香港科技大學(xué)、內(nèi)地有2篇來(lái)自復(fù)旦大學(xué)、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學(xué)和成都電子科技大學(xué)、還有1篇來(lái)自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)。主要領(lǐng)域包括了射頻技術(shù)、電源管理和能量采集、無(wú)線收發(fā)器和有線通訊、模擬電路、前瞻技術(shù)等。 發(fā)布會(huì)展示了國(guó)際集成電路在模擬電路、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電路及系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊、射頻和無(wú)線通訊和前瞻技術(shù)領(lǐng)域各熱點(diǎn)方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及其設(shè)計(jì)最新發(fā)展趨勢(shì)。媒體、參會(huì)者和ISSCC 2018國(guó)際技術(shù)委員會(huì)代表就ISSCC的國(guó)際影響力和評(píng)審流程、工業(yè)界論文的目的和貢獻(xiàn)、我國(guó)內(nèi)地錄用論文的現(xiàn)況和提高、澳門(mén)大學(xué)的經(jīng)驗(yàn)等作了熱烈的討論。 本次發(fā)布會(huì)由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會(huì)主辦,由IEEE SSCS北京和澳門(mén)Chapter、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)、北京大學(xué)微納電子學(xué)研究院協(xié)辦，ISSCC 2018國(guó)際技術(shù)委員會(huì)委員及中國(guó)區(qū)代表來(lái)自澳門(mén)的IEEE會(huì)士余成斌教授主持、國(guó)際技術(shù)委員會(huì)遠(yuǎn)東區(qū)主席來(lái)自韓國(guó)的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(臺(tái)灣地區(qū)),秘書(shū)長(zhǎng)Makoto Takamiya 教授(日本)，技術(shù)委員洪志良教授(內(nèi)地)、麥沛然教授(澳門(mén))和羅文基副教授(澳門(mén))和IEEE SSCS行政委員會(huì)委員王志華教授出席了北京發(fā)布會(huì)。本次活動(dòng)使中國(guó)的IC設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會(huì)以及IC設(shè)計(jì)的國(guó)際最新發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)促進(jìn)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新、研發(fā)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作等都會(huì)有極大的積極推動(dòng)作用。

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  • IC Insights:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大成長(zhǎng)動(dòng)力將來(lái)自于汽車(chē)

     PC不再是半導(dǎo)體的殺手級(jí)應(yīng)用，取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)——多年來(lái)穩(wěn)居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁市場(chǎng)。 個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)市場(chǎng)多年來(lái)一直是半導(dǎo)體銷(xiāo)售的單一最大驅(qū)動(dòng)力，但在最近已經(jīng)連續(xù)第六年下滑了。 同時(shí)，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來(lái)銷(xiāo)售表現(xiàn)最佳的一年，其中，最強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能就來(lái)自于車(chē)用市場(chǎng)，這一成長(zhǎng)力道還將續(xù)至2021年。 PC不再是半導(dǎo)體的殺手級(jí)應(yīng)用，取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)——多年來(lái)穩(wěn)居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁市場(chǎng)——隨著每輛車(chē)中的半導(dǎo)體產(chǎn)品數(shù)量增加，車(chē)用半導(dǎo)體迅速成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的市場(chǎng)。 事實(shí)上，市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)測(cè)，至少在2021年，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)都會(huì)是最強(qiáng)勁的芯片終端應(yīng)用市場(chǎng)。 根據(jù)該公司預(yù)測(cè)，從2016年到2021年之間，車(chē)用電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額將以5.4%的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng)。 IC Insights指出，這一成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)來(lái)自于市場(chǎng)對(duì)于車(chē)用電子系統(tǒng)的需求日益增加，同時(shí)也越來(lái)越關(guān)注于無(wú)人駕駛(自動(dòng)駕駛)車(chē)、車(chē)對(duì)輛(V2V)和車(chē)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施(V2I)通訊，以及車(chē)載安全性、便利性和環(huán)保功能，對(duì)于電動(dòng)車(chē)(EV) 的興趣就更不用說(shuō)了。 因此，IC Insights預(yù)計(jì)，2017年車(chē)用IC銷(xiāo)售量將增加22%，明年將繼續(xù)成長(zhǎng)16%。 2017年全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.49兆美元，其中汽車(chē)市場(chǎng)占到9.1%，略高于2015年的8.9%以及016年的9%。 IC Insights指出，汽車(chē)在全球電子系統(tǒng)中的占有率近年來(lái)一直在微幅提高，并預(yù)計(jì)將維持這一緩慢成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)至2021年，屆時(shí)，在汽車(chē)電子產(chǎn)品將在全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)銷(xiāo)售占9.8%。 IC Insights表示，盡管加進(jìn)車(chē)內(nèi)的電子系統(tǒng)越來(lái)越多，但由于IC和電子系統(tǒng)的定價(jià)壓力， 2021年以前，汽車(chē)終端應(yīng)用的占有率將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)目前在整體電子系統(tǒng)的占有率。 根據(jù)IC Insights的最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素報(bào)告，預(yù)計(jì)到2021年，工業(yè)電子系統(tǒng)的CAGR將達(dá)到4.6%。 該公司表示，來(lái)自于機(jī)器人、穿戴式健康裝置和促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)等應(yīng)用成長(zhǎng)，均有助于推動(dòng)這一領(lǐng)域的成長(zhǎng)。 報(bào)告中列出的其他CAGR預(yù)測(cè)包括通訊系統(tǒng)成長(zhǎng)4.2%，以及消費(fèi)電子系統(tǒng)約2.8%。 IC Insights并指出，在2021年的所有主要半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)力道中，PC市場(chǎng)的CAGR將會(huì)是最低的。

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  • 天河二號(hào)將更換國(guó)產(chǎn)芯片 運(yùn)算速度提升兩倍

    近日消息，中國(guó)再次稱(chēng)霸全球超級(jí)計(jì)算機(jī)性能排行榜，不僅包攬前兩名，而且上榜數(shù)量遠(yuǎn)超美國(guó)。專(zhuān)家認(rèn)為，中國(guó)斥巨資發(fā)展計(jì)算技術(shù)不僅是為保持在全球市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，還因?yàn)橹袊?guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)“超級(jí)大腦”的需求也相當(dāng)之高。 全球超算Top500最新榜單于周一發(fā)布，中國(guó)有202臺(tái)超算上榜，創(chuàng)歷史新高，而美國(guó)上榜超算數(shù)量則降至144臺(tái)。在上一次排名中，美國(guó)“泰坦”不敵瑞士“代恩特峰”，位列第四，本次排名則落后日本“曉光”，位列第五，因此，美國(guó)已是連續(xù)兩次滑落前三名。 中國(guó)超算“神威·太湖之光”和“天河二號(hào)”已連續(xù)四次分列冠亞軍。“神威·太湖之光”用于氣候建模和其他科學(xué)研究，運(yùn)算速度達(dá)每秒9.301億億次。 對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)象進(jìn)行數(shù)學(xué)建模和計(jì)算機(jī)建模領(lǐng)域的專(zhuān)家、俄羅斯科學(xué)院中央經(jīng)濟(jì)數(shù)學(xué)研究所副所長(zhǎng)阿爾貝特·巴赫季津接受采訪時(shí)表示：“中國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域的投入非常大。這些超算主要用于氣候預(yù)測(cè)、密碼學(xué)、流體力學(xué)、DNA研究及其他領(lǐng)域。中國(guó)運(yùn)算速度最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)已使用自主研發(fā)的處理器。” 目前，俄羅斯科學(xué)院中央經(jīng)濟(jì)數(shù)學(xué)研究所與中國(guó)國(guó)家超級(jí)計(jì)算廣州中心就研發(fā)大型軟件系統(tǒng)開(kāi)展積極合作，將來(lái)可用其評(píng)估實(shí)施大型項(xiàng)目可能帶來(lái)的后果，如“絲綢之路經(jīng)濟(jì)帶”倡議。 巴赫季津稱(chēng)，評(píng)估范圍涉及社會(huì)、經(jīng)濟(jì)、生態(tài)等廣泛領(lǐng)域。 巴赫季津指出：“這個(gè)想法本身是獨(dú)一無(wú)二的。首先，這是相當(dāng)新的一個(gè)工具，讓我們可以考慮建立最大限度接近現(xiàn)實(shí)的模擬系統(tǒng)。第二，用的是最先進(jìn)的硬件，這對(duì)中國(guó)人而言非常重要，因?yàn)樗麄冊(cè)谶@方面下了賭注。” 他表示，中方建議有運(yùn)算需要時(shí)使用“天河二號(hào)”，還提供了用戶(hù)名和密碼。 據(jù)天河二號(hào)研究中心專(zhuān)家介紹，今年年底天河二號(hào)將使用新的Matrix 2000加速器，替換原有的Intel加速器，天河二號(hào)因此將全完成為國(guó)產(chǎn)超算，其最大運(yùn)算速度或達(dá)到每秒10億億次。 專(zhuān)家稱(chēng)：“依托天河二號(hào)，國(guó)家超算廣州中心打造了面向領(lǐng)域的超算應(yīng)用平臺(tái)，建設(shè)面向國(guó)產(chǎn)超算的應(yīng)用軟件生態(tài)環(huán)境，目前已在天文宇宙科學(xué)、地球科學(xué)、生命科學(xué)、新材料新能源、大型裝備制造、智慧城市等領(lǐng)域取得一系列標(biāo)志性應(yīng)用成果，目前，‘天河二號(hào)’用戶(hù)數(shù)量已超過(guò)2500家，是全世界用戶(hù)數(shù)量最多、應(yīng)用范圍最廣的超算中心之一。今年底，天河二號(hào)將使用國(guó)防科大自主研發(fā)的Matrix2000替換原有的英特爾 Xeon Phi加速器，并進(jìn)一步升級(jí)高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、內(nèi)存與存儲(chǔ)，其二期系統(tǒng)理論峰值計(jì)算速度將提升至近10億億次每秒。” 業(yè)內(nèi)專(zhuān)家指出，美國(guó)顯然不喜歡中國(guó)在電腦配件和其他電子元件(電腦硬件)生產(chǎn)方面處于領(lǐng)導(dǎo)地位，因此曾試圖禁止向中國(guó)出口英特爾超算芯片。與此同時(shí)，中國(guó)越來(lái)越反對(duì)使用美國(guó)軟件和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，致力于自主研發(fā)產(chǎn)品。

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  • 全球IC設(shè)計(jì)Q3營(yíng)收排名出爐,博通第一

    近日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第三季營(yíng)收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通、高通、英偉達(dá)。其中，聯(lián)發(fā)科第三季的營(yíng)收與毛利率表現(xiàn)雖趨近財(cái)測(cè)高標(biāo)，但相較于2016年同期，營(yíng)收仍下滑18.8%，是前十大IC設(shè)計(jì)公司中唯一連續(xù)兩個(gè)季度衰退幅度達(dá)兩位數(shù)公司。 分析師指出，盡管聯(lián)發(fā)科推出P23與P30產(chǎn)品應(yīng)對(duì)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)需求，然而，在高通的中高端產(chǎn)品線皆導(dǎo)入14nm制程，再加上Kryo CPU先后導(dǎo)入Snapdragon 636與Snapdragon 660的情況下，不論是在價(jià)格與規(guī)格都有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)致高通與聯(lián)發(fā)科第三季營(yíng)收呈現(xiàn)消長(zhǎng)狀況，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片出貨量的下滑，也造成其營(yíng)收連續(xù)兩個(gè)季度都有兩位數(shù)的衰退幅度。 英偉達(dá)(NVIDIA)第三季的營(yíng)收延續(xù)第二季成長(zhǎng)氣勢(shì)，營(yíng)收成長(zhǎng)率同樣排名第一，主要成長(zhǎng)引擎來(lái)自游戲領(lǐng)域與數(shù)據(jù)中心。英偉達(dá)游戲領(lǐng)域從2017年第二季11.33億美金，第三季成長(zhǎng)至14.36億美元，年成長(zhǎng)率為31.8%，季度成長(zhǎng)率則為26.7%。其數(shù)據(jù)中心第三季營(yíng)收為4.72億美元，較第二季的4.13億美元成長(zhǎng)14.3%，較去年同期成長(zhǎng)高達(dá)124.7%。 超威(AMD)第三季表現(xiàn)同樣不俗，在新一代的處理器與繪圖芯片陸續(xù)出貨的帶動(dòng)下，使得產(chǎn)品的平均售價(jià)提升，市場(chǎng)的反應(yīng)也相當(dāng)良好，第三季營(yíng)收與凈利創(chuàng)下自2014年以來(lái)的單季新高，凈利為7100萬(wàn)美元，相較于2016年全年度凈虧損達(dá)4.97億美元，AMD今年可望逐漸擺脫虧損陰霾。 至于排名第一的博通與第二的高通，在博通發(fā)布官方新聞稿收購(gòu)高通之后，高通董事會(huì)已經(jīng)透過(guò)官方聲明明確拒絕博通的收購(gòu)提案，依照過(guò)去博通屢次成功的收購(gòu)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，博通應(yīng)會(huì)持續(xù)與高通董事會(huì)與重要股東溝通，迫使高通董事會(huì)點(diǎn)頭出售。若高通董事會(huì)同意讓博通收購(gòu)，博通接下來(lái)仍將面臨各國(guó)政府反壟斷審查的挑戰(zhàn)。

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  • iPhone 5G基帶考慮全用Intel：高通項(xiàng)目已停

     Intel今天公布了基帶方面的大動(dòng)作，包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。 據(jù)悉，5G手機(jī)將從2019年開(kāi)始逐步上市，當(dāng)年的iPhone新品預(yù)計(jì)也會(huì)做早期部署。 對(duì)此，F(xiàn)ast Company報(bào)道稱(chēng)，在5G方面，高通和蘋(píng)果的合作已經(jīng)掛起，后者正與Intel深化未來(lái)布局。 接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G產(chǎn)品極大概率會(huì)用于未來(lái)的iPhone上。 盡管高通在5G方面布局非常早，但報(bào)道強(qiáng)調(diào)，蘋(píng)果認(rèn)為，Intel的5G基帶更契合未來(lái)iPhone的需求。 此前，華爾街日?qǐng)?bào)還指出，放棄了高通后，蘋(píng)果在基帶方面的備選項(xiàng)還有聯(lián)發(fā)科。 目前，蘋(píng)果和高通不僅在專(zhuān)利費(fèi)上糾纏不清，高通還起訴蘋(píng)果非法向Intel共享基帶源碼。

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