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  • 中國手機芯片未來：聯(lián)發(fā)科時代還是高通時代？

    當?shù)轮輧x器、飛思卡爾、杰爾、ADI、NXP等一批元老級手機基帶芯片廠商紛紛退出歷史舞臺后，第一梯隊的手機芯片廠商就只剩下高通、聯(lián)發(fā)科以及ST-NXP-EMP這三家了。ST-NXP-EMP這一合資公司主要針對歐美手機廠商，所以對中國廠商來說，未來主導手機芯片市場的就是前面兩家。那么，未來的中國手機市場，將是聯(lián)發(fā)科時代還是高通時代？ 聯(lián)發(fā)科一路所向披靡終于來到了決戰(zhàn)場，而站在它對面的是另一個一路凱歌駛來的更強大的對手——美國高通公司。他們一個在GSM/GPRS/EDGE市場憑著吸引客戶的Turn key擊倒了所有先入者；一個在WCDMA/HSPA市場憑著IP攔截了所有后來者。當然，他們各自還要感謝對方為自己掃清障礙。但是現(xiàn)在，這兩路殺來的猛士不得不戰(zhàn)在一起了：當中國市場也決定走上3G之路時，聯(lián)發(fā)科沒有了退路，他必須向前沖去迎戰(zhàn)這一強大的對手。這場戰(zhàn)爭如何打？誰是最后的贏家？或者兩家會如何共存，將是所有通信業(yè)者都關注的話題。 讓我們先來看看兩家財力上的差距。高通公司剛發(fā)布的2008財年（截止2008年10月底）財報顯示，其年收入已達到了111.4億美元；而聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布的2008年三季度財報顯示，前三季度收入約為21.62億美元（按當前匯率換算），筆者預計2008年聯(lián)發(fā)科的收入將會突破30億美元。100億美元：30億美元，高通是聯(lián)發(fā)科的三倍多。然而，高通的收入中專利費的收入大概在40%左右，這樣，實際上從芯片銷售收入來看，高通是聯(lián)發(fā)科的2倍左右。 再看他們產品的對決：高通有CDMA/CDMA2000與WCDMA，前者2009年會在中國大紅；聯(lián)發(fā)科是TD-SCDMA與WCDMA，當然還有占領超過半壁江山的GSM/GPRS/EDGE產品線。目前來看兩者幾乎是平分秋色。不過，由于TD標準仍主要在中國大陸，所以聯(lián)發(fā)科要遜色一些。事實上，他們正面交鋒的主戰(zhàn)場將是WCDMA，而從全球來看，這也是三大標準中成長前景最為廣闊的市場。曾問及聯(lián)發(fā)科財務長兼發(fā)言人喻銘鐸先生，聯(lián)發(fā)科會不會進入CDMA市場？他明確地回復不會?！耙皇侨耸植粔?；二是在CDMA市場高通已完全壟斷，專利問題很難談判?！彼^續(xù)問：“你有沒有見過哪個芯片廠商同時進入三個標準的？” 聯(lián)發(fā)科非常聰明，在CDMA市場，高通的芯片從基站到終端基本一家壟斷，聯(lián)發(fā)科要擠進去很難；但在WCDMA市場，基站方面主要是設備廠商自己定制的ASIC芯片，高通僅在終端市場很強勢，這樣聯(lián)發(fā)科進去還有得玩，因為終端與基礎設施之間的兼容性有很多故事可以發(fā)生。 看準某個市場，在其快速成長的最佳時期進入，然后集中所有力量攻打這個市場向來是聯(lián)發(fā)科的至勝法寶。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介最喜歡用S曲線來分析這種策略。在其《競爭力探求》一書中指出：“臺灣公司要務實，因為我們不是大公司，沒有太多資源去做早期階段的研發(fā)，尤其是在早期定義產品規(guī)格的階段，臺灣廠商很難參與，因為那些至少要花5年以上的事，臺灣廠商不要好高騖遠。即使是在S曲線的中段才切入，只要掌握好技術、彈性及效率，不見得扳不倒大巨人?！?現(xiàn)在，對于WCDMA市場，正好是蔡明介認為的最佳切入時期。這從他們首次高調出席北京國際通信展就可以看出。從來不參加國內任何展會的聯(lián)發(fā)科，這次居然帶著大部分還沒有公布的產品參加了北京通信展，讓業(yè)界為之一震。而展品中，3G是他們的重中之重，包括首次在大陸面市的WCDMA基帶芯片MT6268及相關射頻IC。 “明年，我們將調用現(xiàn)在大部分的GSM/GPRS人員進行WCDMA產品線的開發(fā)。我們與對手的技術差距太大了，這對我們來說是一個巨大的挑戰(zhàn)?！庇縻戣I說道。 的確如此。明年，聯(lián)發(fā)科還不是高通的對手。從技術上來說，高通領先聯(lián)發(fā)科至少兩代，現(xiàn)在高通的HSPA+芯片已成熟商用，而聯(lián)發(fā)科的MT6268仍是最基本的上下行384Kbps速率的WCDMA；從商用上來說，基于高通芯片的大量WCDMA終端已在市場成熟商用了多年，而聯(lián)發(fā)科的芯片還沒有一款手機上市，最快也要明年初才會上市；從客戶上來看，高通的客戶從大型品牌廠商中興、華為至手機設計公司通吃，并且近來由于飛思卡爾與德州儀器的退出，高通還獲得一些非常重要的臺灣手機ODM，比如英業(yè)達、華碩、仁寶通信與華冠通訊等，這將讓高通在未來的一年如虎添翼。并且，為了進入更廣泛的客戶群，高通從去年開始，與中國本地的手機設計公司不斷建立授權關系，中國手機設計公司TOP5中的聞泰、龍旗、晨訊、華勤以及德信都與高通建立了合作關系。去年筆者對高通一高管的采訪中，他曾明確表示，為了競爭中國市場，高通也會學習聯(lián)發(fā)科的Turn key策略，加速與手機設計公司的合作?？磥?，高通早就在研究對付聯(lián)發(fā)科的策略了。 那么，聯(lián)發(fā)科還有機會扳倒巨人嗎？ 雖然高通有眾多高端的客戶，但是聯(lián)發(fā)科的群眾基礎卻是非常得好。聯(lián)發(fā)科在中國市場有一大批忠實的擁戴者，它的Turn key方案雖然使得很多手機廠商逐漸喪失了設計能力，但是它的軟件確實很好用、它為客戶確實考慮得非常周到，跟隨它的客戶確實都賺到了錢。這也與蔡明介定義的公司Vision有關：提升及豐富大眾生活。聯(lián)發(fā)科讓想進入手機領域的人都可以進入，聯(lián)發(fā)科讓想用手機的人都可以用上手機。并且，聯(lián)發(fā)科的客戶還從中國市場走向了世界，特別歐美以外的地區(qū)，比如金磚四國。最重要的是這些手機均在中國大陸設計與生產。 還有，聯(lián)發(fā)科讓對手出其不意的戰(zhàn)略也可能會讓高通防不勝防。記得在電視劇《亮劍》中有一段精彩的臺詞。當時，解決軍的一個士兵問被捕的一個國民黨高級將官：“我想不明白，你們的裝備如此強大，為何還打不過李云龍的部隊？”這個將官答道：“在我們還在排兵布陣、戰(zhàn)斗還沒有開始的時候，他就從背后將我們擊跨了?！甭?lián)發(fā)科的部隊就很有“李云龍”的精神，也很有李云龍的人緣。 聯(lián)發(fā)科從來不做最領先技術，但是他在技術跟進及創(chuàng)新上的速度卻是驚人的，他可以調用最大的資源在很短時間做出市場上最需要的產品。去年收購ADI的大約300多名員工也將會大部分轉向WCDMA芯片的開發(fā)，這會給聯(lián)發(fā)科帶來很大的幫助?！笆召廇DI后，我們已進入MTK2.0時代。”蔡明介這樣表述聯(lián)發(fā)科的變化。 展望2009年，中國手機市場仍會是高通與聯(lián)發(fā)科平分秋色的時代。前者在迅速增長的CDMA和WCDMA市場將會獨占鰲頭；而后者在擴大GSM/GPRS市場的同時，將研發(fā)的重心轉向WCDMA，但明年在WCDMA市場仍只是小試牛刀。然而再往后，GSM的故事會在WCDMA重演嗎？現(xiàn)在誰也不知道?；赝鸊SM歷史，聯(lián)發(fā)科2005年殺入、2006年初顯身手、2007年大獲全勝、2008年逼走眾前輩……高通要嚴加防守啊！

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  • 特許半導體CEO將低調訪臺 或與聯(lián)電合并

    據半導體行業(yè)網報道，新加坡特許半導體CEO謝松輝(Chia Song Hwee)將低調訪問臺灣同行，而此行的目的據稱是與當?shù)鼐A廠探討合并事宜。 路透社曾在上月底報道說，臺積電正在與特許半導體商談合并，不過臺積電CEO蔡力行(Rick Tsai)隨后否認了這種傳聞。 不過聯(lián)電CEO孫世偉(Shih-Wei Sun)一再表示，持續(xù)不斷的經濟衰退必然會導致業(yè)界廠商的合并，而聯(lián)電很高興看到這種現(xiàn)象。有鑒于此，業(yè)界普遍認為謝松輝此行的主要訪問對象就是聯(lián)電。 一旦特許半導體和臺灣兩大晶圓代工廠之一合并，必然會極大地改變整個產業(yè)的面貌和形勢，要么臺積電繼續(xù)龐大、要么聯(lián)電縮小與臺積電之間的差距。特許半導體目前擁有7.4％的市場份額。

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  • 美國國家半導體有聲有色模擬技術設計大賽落幕

    11月7日，美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)在北京隆重舉行了“美國國家半導體有聲有色模擬技術設計大賽2007/08”頒獎典禮。選手們采用美國國家半導體的PowerWise高能效系列器件進行系統(tǒng)設計。經過為期一年的初賽、決賽的評選， 最后五個參賽團隊脫穎而出，分獲冠、亞、季軍。美國國家半導體中國區(qū)業(yè)務總經理何賢斌先生為獲獎者頒發(fā)了獎金及榮譽證書。   旨在推動中國模擬技術發(fā)展，激發(fā)創(chuàng)新潛能的美國國家半導體有聲有色模擬技術設計大賽2007/08獲得了電子界的廣泛關注。參賽者必須從指定的PowerWise電源管理產品及音頻產品分別選出一款或以上元件來設計作品。大賽提供的PowerWise器件種類豐富，足以確保參賽者實現(xiàn)其特色創(chuàng)意。大賽評委會不僅收到了來自全國多所高校本科生、研究生提交的設計，還收到了不少來自電子系統(tǒng)設計一線的年輕設計師們提交的方案，作品涉及迷你音頻系統(tǒng)、醫(yī)療電子、汽車系統(tǒng)等諸多當今熱門應用。 經過激烈的角逐，最終大賽評委從方案的原創(chuàng)性，對元件的利用程度，設計的創(chuàng)新性、技術復雜度及實用性等五方面評出冠軍一名、亞軍及季軍各兩名。   獲獎者名單如下： 冠軍： 孫磊（清華大學） 亞軍： 孫磊 （清華大學） 齊曉莉 （華中科技大學） 季軍： 蕭奮洛 （意法半導體研發(fā)（深圳）有限公司） 李祥郡 周凌杰（上海大學）   來自清華大學的冠軍代表孫磊同學為來賓現(xiàn)場講解并演示了其設計作品“中醫(yī)神指”。該設計將中醫(yī)音樂療法和按摩療法結合起來，有效利用美國國家半導體的LM49370，LM4570，LM4675及LP3952等器件，將文化、健康、科技等時尚元素融合起來，“有聲有色” 的提供了疏通經絡、康復身心等保健功能。由于使用了PowerWise器件，整個作品還具有高效節(jié)能的特色。談及獲獎選手的表現(xiàn)，浙江大學的徐新民副教授深有感觸：“作品的創(chuàng)新性和實用性都很高。參賽者的創(chuàng)新活力令我深受鼓舞，并深刻感受到了中國模擬電子產業(yè)發(fā)展的蓬勃動力！”   隨著信息產業(yè)的深入發(fā)展，市場對高素質模擬人才的需求也逐漸升溫。通過電子設計大賽來激勵、發(fā)掘創(chuàng)新型電子設計人才不失為人才培養(yǎng)的一種有益探索。作為本次大賽評審團成員，華東大學的賴宗生教授表示：“這個大賽將前沿的模擬器件、市場應用熱點與基礎理論有效地結合起來，即能檢驗理論學習效果、又能在動手實踐中激發(fā)年輕人的創(chuàng)新靈感。”   為激發(fā)廣大系統(tǒng)設計愛好者的創(chuàng)新靈感和培養(yǎng)模擬創(chuàng)新人才，美國國家半導體已於中國多次舉辦模擬技術應用設計大賽，每次均反應熱烈。談到本次大賽選用的PowerWise系列器件，美國國家半導體中國區(qū)業(yè)務總經理何賢斌表示：“地球資源的有限性迫使設計者不斷革新，令新產品在消耗相同的能源下發(fā)揮出更出色的性能。美國國家半導體高性能低功耗的PowerWise系列產品，能夠有效解決散熱問題, 延長電池壽命，縮小方案體積。配合創(chuàng)新設計的理念，PowerWise系列必將為模擬技術注入新的力量?！?

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  • 美國半導體工業(yè)協(xié)會：“奧巴馬就任百日內應優(yōu)先制定革新政策”

    巴拉克·奧巴馬（Barack Obama）當選為美國總統(tǒng)后，美國半導體工業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association，SIA）于美國時間2008年11月5日發(fā)表了祝賀聲明（英文發(fā)布資料）。SIA希望奧巴馬“在上任之初的百日內優(yōu)先制定超黨派的革新政策”。    SIA會長George Scalise表示，“美國半導體行業(yè)祝賀奧巴馬取得歷史性勝利。選舉已經結束，解決美國當前所面臨問題的時機已經到來。其中最應該優(yōu)先解決的問題是在技術革新、經濟增長和在國際競爭領域中繼續(xù)保持美國的領先地位。在過去的50年間，技術領先為國防、國民健康、就業(yè)、生活水平和文化發(fā)展作出了貢獻”。    奧巴馬曾提出以下政策：成倍增加基礎研究和清潔能源研究開發(fā)資金、保持互聯(lián)網的開放性、首次在美國政府中設置首席技術官（CTO）以及改革專利制度等。

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  • 前三季全球半導體供應商排名分析 增長率差距懸殊

    市場調研公司ICInsights最近為其TheMcClean報告11月更新所做的調查包括一份對2008年第一至第三季度最大20家半導體供應商的分析。其中包括8家美國公司(包括3家無廠半導體設計公司)，6家日本公司，3家歐洲公司，2家韓國公司和一家臺灣公司(IC代工廠商臺積電)。如圖所示，2008第一至第三季度的銷售額至少達到30億美元才有資格上榜。盡管最大的四家公司還是原來那幾家，20家最大廠商中的其它多數(shù)供應商的排名也只是變動一兩個位置，但有幾家公司的2008第一至第三季度排名與2007年全年排名相差懸殊。       排名主要變化包括：       2008前三個季度，手機芯片供應商高通(Qualcomm)的銷售額比去年同期增長27%，排名上升五位至第九位。         第三大無廠半導體供應商博通(Broadcom)排名上升五位，目前升至第18。       DRAM供應商奇夢達(Qimonda)2008年第三季度狀況惡化，排名下滑12位，從2007年的第18降至第30。       恩智浦(NXP)半導體2008年前三個季度的銷售額比2007年同期下降5%，排名比2007年下滑5個位置，從第10降至第15。預計2008年全年該公司的銷售額將比2007年減少11%。   總結       由于有些大型DRAM與閃存供應商(如奇夢達、爾必達和Spansion)不再屬于20大供應商之列，2008年前三個季度20大半導體供應商的總體銷售額比2007年增長6%，而全球半導體市場整體增長4%。在20家最大半導體供應商中，增長最快(高通增長27%)與下降最大(海力士半導體下降27%)的公司增長率相差54個百分點。    如圖所示，20大供應商中有8家的2008年前三個季度銷售額比2007年同期增長幅度為兩位數(shù)，而且均是整體半導體市場4%增長率的三倍。這表明在“緩慢”市場中仍有“強勁”的企業(yè)。       鑒于目前全球經濟形勢和半導體市場走軟，ICInsights預計2008年第四季度20大半導體供應商整體銷售額為432億美元，比第三季度下降8%。值得指出的是，2008年前三個季度的“明星”增長企業(yè)高通，曾警告稱預計它的2008年第四季度銷售額將比第三季度減少28%左右，但是，它目前預測其2009年全年的WCDMA/CDMA手機芯片出貨量增長25%，與2008年的預計增長率相同。   2008年全年，20大半導體供應商的總體銷售額預計為1,822億美元，比2007年增長2%。預計2008年全球半導體整體市場的增長率也是2%。

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  • IC Insights發(fā)布08Q1-08Q3半導體廠商排名

    市場研究公司IC Insights日前發(fā)布The McClean Report 11月更新版，其中包括08Q1-08Q3前20位半導體廠商排名分析。上榜公司中美國公司有8家（包括3家無晶圓設計公司），6家日本公司，3家歐洲公司和2家韓國公司和1家中國臺灣公司（代工廠商臺積電）。上榜公司前三季度銷售額至少為30億美元。 榜單中，通訊芯片供應商Qualcomm憑借年增長率27％，收入排名躍升至第9位，Broadcom也躍升至18位。DRAM供應商Qimonda于2007年排名18位，但此次排名暴跌12位，跌出20名榜單。NXP排名下跌5位至第15位。 增長率方面，排名前5的分別為Qualcomm、Broadcom、TSMC、Panasonic、Nvidia，其中Qualcomm、Broadcom和Nvidia均為無晶圓設計公司。  

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  • GSA和NMI合作建立組織聯(lián)盟

    全球半導體聯(lián)盟（GSA）與代表英國和愛爾蘭半導體產業(yè)的貿易協(xié)會National Microelectronics Institute（NMI）日前聯(lián)合宣布簽署了合作諒解備忘錄共建一組織聯(lián)盟。   該組織聯(lián)盟將使GSA和NMI相互支持彼此全球性和區(qū)域性的活動，并努力促成雙方會員公司的相互合作。此外，GsA和NMI將確定共同關注的技術和市場領域，并合作來應對關鍵的問題，把握重要的機遇。    

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  • 恩智浦榮獲賽迪顧問“2007-2008中國最具影響力汽車半導體品牌”獎項

    11月10日，恩智浦半導體榮獲由中國領先的咨詢調研公司——賽迪顧問頒發(fā)的“2007-2008中國最具影響力汽車半導體品牌”獎項。賽迪顧問直屬于中國工業(yè)和信息化部中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院（以下簡稱“賽迪集團”），賽迪集團是中國最大、最具有影響力的頂級信息及咨詢服務集團，在中國IT及電子市場具有極強的影響力。     恩智浦半導體大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部銷售與市場高級總監(jiān)張煥麟說：“這是一個很重要的行業(yè)獎項，它肯定了恩智浦對中國用戶和合作伙伴的承諾與使命。我們深感榮幸能夠獲得來自享有盛譽的賽迪顧問頒發(fā)的該獎。這同時也是對恩智浦致力于為中國用戶提供創(chuàng)新、高效解決方案的出色成績的認可。我們正在向通過與國內業(yè)務伙伴緊密合作，從而為他們帶來世界級的技術創(chuàng)新的道路上不斷前行?！?  賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心總經理李樹翀認為：“恩智浦是一家為電子設計領域提供先進技術的領先汽車電子廠商，在評選過程中受到專家評委和行業(yè)用戶的廣泛好評。憑借較高的市場占有率，豐富的產品線和完善的解決方案，恩智浦當之無愧獲得最具影響力汽車半導體品牌的稱號。同時，恩智浦先進的技術、穩(wěn)定的產品質量和周到的服務也得到了評審專家和行業(yè)用戶的一致肯定。”   最為全球領先的半導體公司，恩智浦長期致力于汽車電子半導體集成電路的設計和生產，其產品涵蓋車用傳感器、車用功率器件、車載音/視頻處理芯片、總線控制器以及TPMS芯片組等，廣泛應用于汽車信息娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)以及車身舒適系統(tǒng)。同時恩智浦半導體還致力于新一代汽車高速控制網絡FlexRay的開發(fā)和應用推廣，推動了汽車網絡技術的進步。隨著中國市場的快速發(fā)展，中國汽車電子已經顯現(xiàn)出強勁的增長動力并在全球市場中占有越來越多的份額。通過將全球資源與成功的本土化策略緊密結合，恩智浦將一如既往的為用戶提供各種整體解決方案旨在滿足來自中國市場多元化需求。

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  • 華爾街頻頻發(fā)布預警 英特爾AMD感到陣陣寒意

    近期分析師發(fā)出的一系列“警告”讓英特爾和AMD等感到了陣陣寒意。   據報道，券商Avian Securities首先表示，PC制造商“第四季度的生產計劃非常保守”。市場研究機構IDC發(fā)布了同樣的讓芯片商感到悲觀的消息，IDC分析師蕭-吳表示，“從供應鏈反饋的消息來看，對于需求萎縮的擔憂正日漸上升?！笔?吳將2009年全年PC處理器數(shù)量的增幅下調至5%以下。   投資銀行Friedman Billings Ramsey (FBR)周二也下調了對AMD和英特爾的預期。與大多數(shù)分析師一樣，F(xiàn)BR的分析師克雷格-伯格也提到了中國臺灣筆記本及主板廠商增長趨于疲軟的一些跡象。   FBR對英特爾第四季度的試算每股盈利(EPS)額由此前的0.36美元下調為0.3美元，而將第四季度的營收預期由104億美元下調為98億美元。   FBR將AMD第四季度的每股虧損試算額由此前的0.19美元上調為0.24美元。   投資銀行Barclays Capital的數(shù)字也不容樂觀，將2009處理芯片銷售額的增幅預期由此前的5%下調為2%。包括Piper Jaffray和ThinkEquity等在內的華爾街其它的投資及分析機構也持有大致相同的悲觀論調。  

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  • 英特爾下調第四季營收目標 股價應聲跌7.2％

    北京時間11月13日消息，英特爾下調第四季度營收預期之后，其股票在歐洲股市交易中大跌了7.2％。投資者們認為，金融危機將導致全球技術開支下滑。    英特爾昨晚將第四季度營收預期目標降低了大約10億美元，原因是整個產品線的市場需求都出現(xiàn)了大幅下降。其利潤率也將低于之前的預期水平。    除了英特爾之外，頂級半導體設備廠商應用材料公司（Applied Materials）和大型手機芯片供應商國家半導體（National Semiconductor）也在昨日聲稱市場需求出現(xiàn)下滑，這表明在全球經濟衰退的大環(huán)境下，全球電腦和其他設備市場也受到了沖擊。 上述兩家廠商都打算裁員，以迎接自2000年網絡泡沫破滅以來的最嚴重的經濟衰退。    Raymond James & Associates的分析師Hans Mosesmann表示：“這真是令人震驚，我和我的大部分同事都沒有想到情況會糟糕到這個地步。 今年的圣誕節(jié)旺季是一個突破點， 也許情況以后會好轉，但是我們目前遇到的絕對是一場災難?！?nbsp;   英特爾昨日在美國股市報收于每股13.52美元，今日在德國股市交易中跌至相當于每股12.55美元的水平。同期MSCI亞太信息技術指數(shù)下跌了6.5％。自從年初以來，英特爾的市值已經蒸發(fā)了將近一半。    營收預期    市場研究公司IDC昨日表示，2009年的全球技術開支增長將低于預期目標。 IDC預計2009年的全球技術開支增長率為2.6％，而之前預期的目標為5.9％。IDC還表示，其中美國市場的增長率將降至0.9％，比它8月份時預計的增長率低了四分之一。    英特爾昨日表示，第四季度營收將在90億美元上下浮動3億美元的范圍內。 英特爾之前預計第四季度營收在101億美元到109億美元之間。英特爾有80％的營收來自海外市場，因此其業(yè)績預警表明經濟衰退已經擴散到世界的其他地區(qū)。    Becker Capital Management的基金經理Pat Becker稱：“這將是一次嚴重的經濟衰退，連英特爾和微軟這樣的市場中流砥柱也難以置身事外，整個市場隨著各廠商業(yè)績預期的下調而陰跌不止?！?nbsp;   就在英特爾發(fā)布業(yè)績預警之前，國家半導體公司剛剛下調了業(yè)績預期并宣布將裁員5％的消息。而應用材料公司也預計其第四季度利潤將減少45％，同時宣布將裁掉1800多名員工。    剛剛開始    應用材料公司首席執(zhí)行官Mike Splinter昨日接受采訪時表示：“噩夢才剛剛開始，它絕不會只持續(xù)幾個月的時間。裁員將一直持續(xù)到明年上半年。 整個經濟形勢將繼續(xù)惡化?！?nbsp;   應用材料公司和國家半導體的總部都設在距離英特爾硅谷總部三英里的范圍內。 英特爾最大的競爭對手AMD今日將發(fā)布其第四季度的業(yè)績預期。    高通首席執(zhí)行官Paul Jacobs昨日表示，公司將暫停招收新員工；同時，由于手機廠商的訂單大幅減少，它打算放棄某些研究計劃。    圣誕節(jié)旺季    由于技術廠商們的產品通常都是圣誕節(jié)旺季期間的暢銷產品，因此第四季度的營收在各廠商全年業(yè)績中所占比重最大。據Global Crown Capital的分析師David Wu稱，從歷年的情況來看，英特爾第四季度的營收會在第三季度的基礎上平均增長8％左右。 如果以英特爾最新發(fā)布的營收預期的下限來計算，其第四季度營收將會比第三季度減少15％。    半導體產品的生產周期通常為3個月，因此訂單數(shù)量的急劇下降也許反映出電腦廠商們害怕產品滯銷而堆積如山的想法。減少存貨有助于幫助芯片廠商在市場需求回暖后迅速恢復收益。    Wu預計，英特爾第四季度的毛利率大約在55％上下浮動2個百分點的范圍內。而英特爾之前預計其第四季度毛利率大約為59％。    據彭博社調查，業(yè)內分析師們預計英特爾第四季度營收為104億美元，每股收益0.37美元。 按計劃英特爾將在明年1月15日發(fā)布第四季度財報。

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  • 首爾半導體與歐洲TOE公司達成交*許可協(xié)議

    首爾半導體同歐洲TOE公司及其合作伙伴就白色LED使用硅酸鹽熒光粉，達成交*許可協(xié)議，   磷是生產白色LED不可或缺的原材料。更重要的是，使用了含硅酸鹽(silicatesystemphosphors)的白色LED在眾多專利中被廣泛提及，并與使用其他含磷化合物的普通LED有著顯著差別。       憑借交*許可協(xié)議，首爾半導體可以自行生產和銷售使用了硅酸鹽熒光粉的白色LED，擴大并加速了相關研發(fā)實力，從而增強了首爾半導體的行業(yè)地位。      基于這一協(xié)議，使用了硅酸鹽熒光粉的首爾半導體白色LED專利及相關協(xié)議將受到保護。首爾半導體的客戶可以安心使用這種白色LED。  

    半導體 LED 許可協(xié)議 首爾半導體 BSP

  • LSI 宣布成為多核聯(lián)盟工作組會員

    日前，LSI 公司宣布加入多核聯(lián)盟，這是一個全球性非營利組織，致力于開發(fā)能夠幫助加快采用多核技術產品上市時間的標準。多核聯(lián)盟通過制定相關編程與應用標準而推廣多核系統(tǒng)。   “隨著實時數(shù)據安全的快速增長，視頻流及其他高數(shù)據量互聯(lián)網應用增加了對標準多處理軟件與平臺的需求，”LSI 首席技術官 Claudine Simson 博士表示，“多核技術是我們保持領先的戰(zhàn)略方法，而硬件加速器則是我們的戰(zhàn)術武器?！?  多核聯(lián)盟主席 Markus Levy 表示，“由于在針對復雜的多核應用開發(fā)軟、硬件解決方案方面擁有豐富的經驗，LSI會成為本聯(lián)盟的生力軍。”   多核聯(lián)盟實施三級會員制。執(zhí)行委員會把握該組織總體決策方向。工作組會員有資格參與任何工作組。大學會員可以參與正在進行的標準化項目，目前包括多核虛擬機標準化、多核資源管理與調試功能，旨在為最新推出的多核通信 API (MCAPI) 提供支持。

    半導體 API LSI BSP MARK

  • Semitool年收入同比略增 訂單額減少

    半導體設備商Semitool繼宣布裁員之后，報截止9月30日的第四財季凈收入120萬美元，收入為6010萬美元。   整個財年Semitool收入為2.386億美元，同比增長11％。年凈收入增長15％至60萬美元，約合每股19美分，去年同期凈收入為52萬美元，約合每股16美分。   第四財季毛訂單額為5030萬美元，受到了中國一家砷化鎵工廠取消產能計劃的嚴重影響。凈訂單額為3550萬美元，較去年同期的6020萬美元有所減少。  

    半導體 砷化鎵 SEMI MIT BSP

  • 韓國現(xiàn)代重工承接德國太陽能發(fā)電設備訂單

    韓國現(xiàn)代重工日前宣布，該公司接到了德國MHH太陽能技術有限公司購買太陽能發(fā)電設備的訂單，該批設備可以滿足3000戶家庭的用電。訂貨合同金額為4000萬美元，明年年內交貨。這是現(xiàn)代重工接到德國購買太陽能發(fā)電設備的第3宗訂單。   現(xiàn)代重工于2006年向西班牙太陽能發(fā)電園區(qū)提供了200瓦級的太陽能發(fā)電設備組件5萬套。今年10月15日，該公司又與意大利一家太陽能發(fā)電專業(yè)企業(yè)簽訂了太陽電發(fā)電設備組件的供貨合同。加上這次與德國簽訂的供貨合同，意味著現(xiàn)代重工正在進一步開拓歐洲的太陽能發(fā)電設備市場。   近年來，現(xiàn)代重工致力于太陽能發(fā)電事業(yè)，并將其作為一個新的經濟增長點。今年5月，該公司在忠清北道陰城建成了30萬億瓦(MW)級的太陽能電池工廠和70萬億瓦級的太陽能發(fā)電設備組件工廠。作為一攬子配套生產太陽能電池和太陽能設備組件的企業(yè)，現(xiàn)代重工在韓國國內是唯一的一家。   該公司預計在2009年之前將太陽能電池和太陽能設備組件的生產規(guī)模擴大到330萬億瓦，從2010年開始，與KCC公司聯(lián)合生產作為太陽能電池原料的多晶硅。如果計劃能夠實現(xiàn)，從原材料生產到生產組織系統(tǒng)，該公司將成為成龍配套地從事太陽能發(fā)電事業(yè)的企業(yè)，從而在這一行業(yè)居領先地位。    

    半導體 太陽能電池 太陽能發(fā)電 組件 BSP

  • 存儲器件供應過剩 08年將黯然收尾

        據市場調研公司Gartner的最新報告，由于DRAM市場仍然受渠道庫存過多所累，且PC需求放緩，現(xiàn)貨價格連續(xù)第12周下滑，1-Gb DDR2目前報價是1.00美元。一年以前，1-Gb DDR2的價格高于2.60美元，但從那時到現(xiàn)在已累計下跌了62%。 　　與前一周相比，全部DRAM的平均現(xiàn)貨價格跌4.3%。Gartner在報告中指出：“為假日季節(jié)備貨的時間僅剩五周，2008年第四季度在沒有重大因素的影響下變盤的可能性是零。從需求角度來看，2009年第一季度形勢比較疲軟，因此，如果廠商不大幅削減供應，2009年初將像2008年底一樣糟糕?！?　　同樣，最近NAND現(xiàn)貨價格持續(xù)走低，16Gb主流產品領跌。亮點：4-Gb和8-Gb MLC元件，由于美光和三星降低產量，這些元件的價格有所穩(wěn)定。據Gartner，但最終這些器件將在未來六個月面臨來自16Gb和32Gb的價格壓力。 　　Gartner報告稱，1GB加權平均價格實際持平，僅下跌0.01美元，至1.23美元。最近SanDisk和三星電子公布的業(yè)績符合Gartner的預測，即供應過剩的局面將持續(xù)到2009年第二季度。SanDisk和三星電子都預期第四季度將面臨困難的價格環(huán)境，而且2009年上半年形勢嚴峻。

    半導體 器件 存儲器 GB BSP

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