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  • 英特爾AMD對未來前景均感到模糊不清

        10月20日消息，在半導體市場進行激烈競爭的兩個競爭對手似乎在一個問題上達成了共識：預測的市場環(huán)境模糊不清。  　　沒有明顯的跡象表明全球不穩(wěn)定的經(jīng)濟和陷入困境之中的金融行業(yè)的問題在今年第三季度損害了技術(shù)公司的財務(wù)報告結(jié)果。但是，英特爾和AMD都表示他們不清楚第四季度將是什么樣子。  　　關(guān)于2009年的情況就更不用問英特爾和AMD的官員了。無論是季節(jié)性疲軟的上半年還是返校季節(jié)推動銷售增長的強勁的下半年，不確定因素一直是一個問題。  　　英特爾總裁兼首席執(zhí)行官歐德寧上周二（10月14日）在公布第三季度財務(wù)報告之后與分析師召開的電話會議上說：“誰知道2009年將是什么樣子？”  　　AMD官員在上周四公布財務(wù)報告之后也表示了同樣的觀點。AMD總裁兼首席執(zhí)行官Dirk Meyer說，我們沒有預計第四季度的業(yè)務(wù)比第三季度下降。但是，這個事情是模糊不清的。  　　當前市場的不確定性不僅對英特爾和AMD構(gòu)成了挑戰(zhàn)，而且對整個高科技市場也是一個挑戰(zhàn)，并且將更深入地延伸到這個行業(yè)的供應鏈中。  　　此外，對于最終用戶的市場需求缺少充分的可見性能夠?qū)ζ髽I(yè)評估工廠的生產(chǎn)能力利用率和優(yōu)化存貨水平等經(jīng)營功能產(chǎn)生負面的影響。優(yōu)化存貨水平問題在上一次經(jīng)濟衰退中曾經(jīng)使高科技行業(yè)多次犯錯誤。 

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  • 金融風暴橫掃科技產(chǎn)業(yè) 分析稱十類產(chǎn)品最受影響

        北京時間10月17日消息，據(jù)國外媒體報道，美國9月份零售普查報告顯示，同上個月相比，食品服務(wù)與零售業(yè)月度銷售額下降了1.2%,為3年以來的最大月跌幅。MA上周報告顯示，與去年同期相比，9月份消費類電子產(chǎn)品和家用電器支出下降13.8%，是自2003年起最大跌幅。       　　由于個人消費開支約占經(jīng)濟增長70%以上，所以科技行業(yè)難免受到影響，根據(jù)MA的研究報告，消費類電子產(chǎn)品已經(jīng)顯示出銷售放緩的跡象。分析人士稱，十類科技產(chǎn)品最受影響。 　　1 、大型網(wǎng)絡(luò)廣告。受經(jīng)濟大環(huán)境影響，企業(yè)廣告預算普遍在縮減。互聯(lián)網(wǎng)廣告行業(yè)發(fā)現(xiàn)，以促進消費為目的的廣告開支逐步縮減，所有的網(wǎng)絡(luò)廣告將受到影響。受影響的公司包括ValueClick、Omniture 。特別注意，雅虎、谷歌、微軟和時代華納也擁有龐大的廣告網(wǎng)絡(luò)。  　　2 、網(wǎng)站顯示廣告將受到雙重打擊。首先，廣告數(shù)量在減少。第二，勒緊褲帶的消費者者懈于去點擊廣告按鈕和搜索廣告，這將減少網(wǎng)站收入，影響公司業(yè)績。 　　 　　3 、拍賣網(wǎng)站業(yè)務(wù)。出于某些原因，人們?nèi)哉J為亞馬遜和eBay是科技股份。如果消費者不購買，這些公司將和其他零售業(yè)公司一樣受到損害。 　　4 、半導體。如果電器銷量不佳，半導體的銷售將跌至谷底。生產(chǎn)半導體的公司不僅包括大型的美光、AMD、英特爾、和高通還有許多不勝枚舉的小公司也。  　　5、半導體設(shè)備。如果半導體公司產(chǎn)能過剩，半導體設(shè)備公司也將受累。本行業(yè)前三大公司包括AMAT、KLA-Tencor和Lam Research。 　　6 、手機。隨著手機在發(fā)達國際及新興市場的普及，手機制造商肯定感到了銷量放緩。諾基亞、索尼愛立信，摩托羅拉等公司都會感到受到了影響。 　　  　　7、個人電腦。上一季度，英特爾公司出售了大量個人電腦。但圣誕節(jié)銷售旺季結(jié)束的時候，很多電腦進入倉庫。受影響公司：戴爾、惠普，或者還有蘋果電。  　　8、MP3播放器。MP3播放器市場由蘋果iPod主導 。SanDisk和微軟基本上在二線。隨著數(shù)以百萬計的產(chǎn)品銷售出去，消費者已經(jīng)感到，目前他們不需要新的MP3。 　　9 、智能手機。蘋果同時也占據(jù)智能手機市場。相比傳統(tǒng)手機，iPhone價格較貴，但卻擁有很高的忠誠度及無數(shù)瘋狂的追捧者。在消費低迷的市場，蘋果實際上幾乎不受影響。但競爭對手，就不會那么幸運了。所有的手機公司正在試圖研發(fā)iPhone的替代產(chǎn)品 。不幸的是，他們一方面要努力研發(fā)新產(chǎn)品推到行業(yè)老大，一方面還要面對一個銷售的衰退期。 　　10 、GPS定位產(chǎn)品。一種新的全球定位系統(tǒng)產(chǎn)品出現(xiàn)。比起汽油和食品，這些產(chǎn)品可有可無，GPS定位系統(tǒng)的銷售在當前不景氣的環(huán)境中大幅下降也就不足為奇了。在美國，最受影響的公司將是Garmin（ GRMN ）。

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  • 金融危機影響 全球半導體業(yè)面臨恐慌

        30年來全球最嚴重的金融風暴來臨，與2000年時網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂不同，此次涉及到全球范圍，包括美，日，英，德等幾乎無一能幸免。而且風暴延續(xù)多久目前尚難定論。 　　對于半導體業(yè)的影響有兩點己經(jīng)達成共識：今年感恩、圣誕和元旦新年節(jié)前的旺季不旺以及明年上半年半導體業(yè)將繼續(xù)走軟。 　分析內(nèi)因主要仍是存儲器的供過于求，導致價格繼續(xù)下跌。近期的全球金融危機影響，又使資金緊縮及消費者信心指數(shù)下降，導致庫存問題進一步惡化。 　　分析外部原因，由于全球經(jīng)濟大環(huán)境的惡化造成產(chǎn)業(yè)界的心理恐慌，在此背景下很難作出正確判斷，估計要再等1-2個季度后局面才可能有所改善，因此2009年的上半年全球半導體業(yè)繼續(xù)走軟已成定局。 　　為什么總是存儲器惹禍 　　回顧近幾年來半導體業(yè)的狀況，每年之初不是IC庫存大，就是存儲器價格下跌，導致業(yè)界總是憂心忡忡，所以存儲器的波動牽動半導體業(yè)的起伏，對于業(yè)界已經(jīng)似乎早有心理準備。 　　業(yè)界要探討為什么存儲器有如此大的威力能夠左右整個工業(yè)的起伏。 　　全球DRAM市場自1996年崩盤之后到2001年間，全球半導體設(shè)備投資的主角是以Intel為代表的邏輯芯片商。 　　但是2002年后處理器芯片開始進入90納米，英特爾轉(zhuǎn)變以往提高主頻的策略，而轉(zhuǎn)向降低功耗與提高功能。而在此時，基于市場需求上升，全球存儲器的投資比重卻日益增大。如2005年全球存儲器投資增加40％；06年增加15％；07年增加30％及08年下跌20％。全球存儲器的資本支出占銷售額比重，2007年達73％及2008年即便下降也達到44％。 　　另外，據(jù)SEMI統(tǒng)計，預計2008年全球硅片產(chǎn)能與07年相比增加11％，其中存儲器的產(chǎn)能增加41％，而07年存儲器產(chǎn)能增加38％。2008年全球前5大建廠投資計劃，無一例外都是存儲器，分別為東芝/新帝、三星、海力士、力晶與瑞晶。 　　另外，從跟蹤摩爾定律角度，NAND閃存走在最前列，己達4x-3xnm，其次是DRAM達5x-6xnm。由此，也推動許多半導體設(shè)備如光刻機、腐蝕機等專為存儲器業(yè)而定制。 　　Novellus的Rick Hill說得正確，在1980年代，全球2/3的芯片廠做MPU，邏輯電路，1/3芯片廠做存儲器;如今反了過來，全球2/3芯片產(chǎn)能在做存儲器。 　　所以，無論從技術(shù)的先進性，或者投資及產(chǎn)能的擴充，全球都依賴存儲器業(yè)，因此存儲器成為全球半導體業(yè)的主角地位以及能夠左右半導體業(yè)已經(jīng)顯而易見。     存儲器復蘇路漫漫 　　供求關(guān)系是存儲器的關(guān)鍵。自06年Q4開始存儲器價格下跌，已有數(shù)個季度，目前己在成本線以下，即產(chǎn)出越多賠得越多。所以除三星之外，包括東芝、美光、爾必達等無一幸免，都呈赤字。按市場經(jīng)濟規(guī)律，只有減少產(chǎn)出，讓供過于求矛盾緩和才能促使存儲器價格回升，這是理性的邏輯。 　　但是在實際執(zhí)行中，誰也不愿首先減產(chǎn)，希望保住或者擴大自己的市場份額。 　　面對兩難的抉擇，方法只有兩招，一是保住現(xiàn)金流不斷，另一招是能有“金主”來提供財政支援。 　　按DRAMexchange數(shù)據(jù)，實際上全球DRAM價格從08年1月至7月己經(jīng)累計回升達20％，很可惜由于全球金融風暴危機的影響，誰都想保持零庫存，導致DRAM價格又重新回頭下降。 　　目前一是看頂級大廠，如三星、海力士等能否加入減產(chǎn)行列，實際上可能性不大；另一方面只有等待市場需求有大的回升。DRAM寄托于Vista與數(shù)據(jù)中心，以及NAND閃存寄托于SSD與手機等。 　　所以全球存儲器的兼并活動，在奇夢達出售臺系華亞科股份給美光后暫告段落，相信仍將持續(xù)下去。顯然，最終是考驗存儲器廠CEO的智慧與能力。 　　“恐慌心理”還是真的災難來臨 　　負面消息接連不斷，著名的市場調(diào)研公司Gartner原預測08年半導體業(yè)增長4.2％，10月重新下調(diào)為增長2.5％。 　　市場調(diào)研公司IC Insights對于08年全球IC市場預測從增長9％下調(diào)至增長1-5％，很有可能最終增長4％。 　　另一家iSuppli從07年12月時預測08年半導體業(yè)有7.5％的增長，到08年8月時修正為增長4％，以及10月9日再次下調(diào)為增長3.5％。 　　由此反映恐慌心理在近期仍起主導作用，市場調(diào)研公司總是最先能嗅覺到。但是全球半導體業(yè)的實際情況究竟如何？ 　　投資下降、擴產(chǎn)和新建廠延緩以及半導體設(shè)備業(yè)營收減少等都是事實。以往總是下半年的業(yè)績優(yōu)于上半年，今年可能出現(xiàn)反常。因為據(jù)SIA統(tǒng)計，上半年半導體業(yè)達1275億美元，與去年同期比增加5.4%，但是相比前幾年己是相當不錯。 　　所以受全球金融風暴的影響，即便下半年業(yè)績持平或略微下降，也能保證今年全年可能有4-5%的增長，對于一個有2600億美元的龐大產(chǎn)業(yè)，年增加量達100億美元十分可喜。     判斷半導體工業(yè)的景氣程度有一種最簡單方法，看芯片數(shù)量的年增長率，再結(jié)合全球芯片平均售價（ASP），如果2008年芯片數(shù)量增加10％，而ASP僅下降5％，則年銷售額仍有5％的增長。 　　而全球芯片數(shù)量中，電腦類占40％、手機類占20％，預計08年全球電腦數(shù)量增長率達13％，逾2.9億臺，其中筆記本已上升達1億臺，而全球手機數(shù)量預計08年可達12.3億臺，增長率達10％，其中低價手機的比例大幅上升。     而全球芯片的ASP不可能下降很多，與平時DRAM及閃存價格下降的感覺大不一樣，如2007年全球芯片的ASP為0.441美元，年下降達7.7％，最后導致2007年半導體銷售額增長率才僅3.2％。IC Insight于08年9月26日預計2008年全球芯片的ASP下降為4％。 　　所以，只要觀察全球PC及手機兩個最大終端產(chǎn)品的動向，就能估算出全球半導體的景氣程度，如全球芯片數(shù)量于06年增長14％，07年增長12％及預計08年也有10％的增長。 　　 　　由上圖所示，從1999年Q1到2008年Q1的10年期間，ASP指數(shù)由2到1.5，即下降達25%，較為緩慢。 　　目前全球金融風暴對于PC和手機肯定有影響，主要是消費者信心下降，但尚不明顯。筆者預計全球半導體業(yè)尚未進入負增長年代。 　　結(jié)語 　　30年來全球最大的金融風暴危機來臨，尚不知延伸有多遠，對于全球半導體業(yè)的影響目前可能仍是恐慌心理占主導，相信再過1-2個季度就能作出現(xiàn)實的判斷。

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  • MEMS麥克風大餅 臺灣晶圓代工廠吃不到

    全球微機電(MEMS)麥克風市場迅速壯大，預計2011年全球市場規(guī)模將高達16億顆，為此已有不少IDM大廠與MEMS設(shè)計公司投入MEMS麥克風市場，繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設(shè)計公司陸續(xù)加入MEMS麥克風戰(zhàn)場，蘇格蘭音效芯片大廠Wolfson亦宣布加入MEMS麥克風戰(zhàn)局，不過，對于向來以矽晶圓代工為傲的臺灣晶圓代工廠，到目前為止卻仍是看得到卻吃不到MEMS麥克風設(shè)計公司訂單。 2008年全球MEMS麥克風市場規(guī)模約僅6億顆(市調(diào)機構(gòu)Yole Development資料)，估計至2011年全球MEMS麥克風市場將激增至逾16億顆，這些市場需求主要來自于筆記型計算機(NB)、手機、數(shù)碼相機(DSC)、手持式導航裝置、藍牙耳機及網(wǎng)絡(luò)鏡頭等，估計2006~2011年的年復合成長率將達43％，這亦促使不少廠商前仆后繼投入MEMS麥克風市場。 事實上，過去在MEMS麥克風市場玩家原已有不少，包含IDM大廠亞德諾(ADI)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)、歐姆龍，以及部分MEMS麥克風設(shè)計公司如樓氏電子、Akustica等，不過，即便已有多家大廠相繼卡位，但因看好未來MEMS麥克風將占整體MEMS市場產(chǎn)值約20％的龐大商機，Wolfson近期亦對外宣布將跨足MEMS麥克風市場。 Wolfson表示，投入MEMS麥克風主要原因，在于對Wolfson而言，麥克風是在整個音效產(chǎn)品供應鏈中一個相當重要部分，Wolfson為能達到擁有自家整套MEMS制造技術(shù)與智財權(quán)(IP)，在2007年6月購并Oligon，對于客戶來說，由于其擁有100％自家技術(shù)，因此，可隨時隨地依照客戶需求設(shè)計出不同產(chǎn)品。 另一方面，為能夠讓產(chǎn)品大量生產(chǎn)且穩(wěn)定度高，Wolfson的MEMS麥克風將采用標準CMOS制程，如此一來，其可將訂單下給任何一家標準CMOS制程的晶圓代工廠，不過，到目前為止，無論是樓氏電子、Akustica或是后進Wolfson等MEMS麥克風設(shè)計公司，依然沒有選擇臺灣晶圓代工廠替其生產(chǎn)MEMS麥克風。 據(jù)相關(guān)業(yè)者透露，樓氏電子目前系選擇日本Sony晶圓廠替其代工MEMS麥克風，而Akustia則選擇新加坡代工廠、至于Wolfson則看上韓國及新加坡晶圓廠。

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  • 諾西開售新LTE硬件設(shè)備 2010年正式推商用

    據(jù)國外媒體報道,諾基亞西門子通信公司（諾西）周四表示，已開始向各大移動運營商出售全新LTE硬件設(shè)備。  據(jù)國外媒體報道，諾西表示，他們是首家銷售4G高速無線網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)備的廠商。2008年底將該公司將向歐洲、亞洲和北美的十多家大型移動運營商出售這些設(shè)備。  諾西表示，只要使用新軟件，硬件設(shè)備就可以升級為速度更快的長期演進技術(shù)LTE(Long-Term Evolution)，這意味著手機服務(wù)供應商的成本講更低，轉(zhuǎn)換的過程將比3G更加順暢。LTE可視視頻瀏覽或音樂下載的速度更快。  諾西預計，商業(yè)用LTE將于2010年正式推出。 

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  • FSI國際知識服務(wù)系列研討會（KSS）將于11月重返亞洲主要城市

    FSI國際有限公司今日宣布：其知識服務(wù)系列研討會（KSS）將于2008年11月2日至9日重返亞洲。研討會將在上海、首爾、新加坡、新竹和臺中舉行，其內(nèi)容將專注于可提高各種先進技術(shù)制造良率的表面處理工藝。多年來，F(xiàn)SI已將該系列免費、全天研討會作為一項客戶服務(wù)，在亞洲、歐洲和美國地區(qū)舉行。   “FSI將亞洲視為戰(zhàn)略市場，一直與亞洲領(lǐng)先的IC制造商展開合作，他們通過FSI的機臺和工藝實現(xiàn)世界級的創(chuàng)新，”FSI國際董事長兼首席執(zhí)行官Don Mitchell說道?！鞍殡S著技術(shù)的演變，IC制造商們總是不斷面臨各種直接影響其經(jīng)營效果的新挑戰(zhàn)，F(xiàn)SI致力于幫助客戶拓展各種解決方案所需的知識以及最終在行業(yè)成就最佳實踐?！?  在一天的活動中，上午的短訓課程為“IC器件新材料的清洗化學相容性”，由亞利桑那大學（University of Arizona）材料科學與工程專業(yè)教授Srini Raghaven博士講授。課程內(nèi)容將覆蓋晶圓清洗方法和技術(shù)，圍繞由IC器件新材料的出現(xiàn)而引起的清洗挑戰(zhàn)，包括高介電常數(shù)/金屬柵、SiGe以及自對準勢壘等。   下午的演講將特邀FSI的專家、客戶和合作伙伴研討最新清洗工藝和技術(shù)，發(fā)言人除FSI專家外，還包括來自Hynix、Macronix、Magnachip、三星、UMC以及Yonsei大學的代表。演講和討論主題包括：銅/低k介質(zhì)刻蝕后清洗、SiGe-兼容的 NiPt自對準硅化物工藝、高K金屬柵清洗、改良的清洗工藝、電介質(zhì)旋轉(zhuǎn)式涂布法的穩(wěn)定性、鈷（Co）剝離、FSI的ViPR™ 技術(shù)以及FSI新推出的單晶圓技術(shù)。   研討會安排如下：   •上    海， 2008年11月4日 •首    爾， 2008年11月6日 •新加坡， 2008年11月11日 •新    竹， 2008年11月13日 •臺    中， 2008年11月14日

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  • 3G：新格局能否迎來新氣象？

        今天，塵埃落定的中國電信重組，締造了三家全業(yè)務(wù)運營商，中國電信業(yè)至此進入了新的“三國演義”時代。新時代下的電信運營競爭，既是對全業(yè)務(wù)經(jīng)營這一“全能”項目的角逐，也是對移動，尤其是全面到來的3G這一“單項 ”實力的比拼。三大全業(yè)務(wù)運營商分別匹配全球主流的三大3G標準––TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000，形成未來充滿無限可能的中國3G發(fā)展新格局。而新格局下三方力量的博弈，必將會為中國3G帶來萬千氣象。正如部電信研究院院長楊澤民在昨日開幕的“3G在中國”2008峰會上所說，2008年將是電信運營商邁向3G的關(guān)鍵一年。         “雙三格局”已經(jīng)形成         中國電信運營商的重組以及重組后的全業(yè)務(wù)運營商對3G標準的選擇，均呈現(xiàn)出“雙三”的新格局，這從表面上看似乎是一種巧合，但卻是運營商已有的積淀、3G全球發(fā)展態(tài)勢下的必然。         3G標準之間的角逐，伴隨著三大全業(yè)務(wù)運營商格局的形成，伴隨著各自對于標準的選擇，而具體化為TD、CDMA2000、WCDMA三大標準之間以及相應運營主體之間的競爭。目前，中國移動運營的TD-SCDMA已經(jīng)在國內(nèi)10個城市試商用并成功地服務(wù)于北京奧運會，新電信也正式承接運營CDMA，新聯(lián)通則將在重組后獲得3G牌照并極有可能運營WCDMA。三大全業(yè)務(wù)運營商對于3G標準的選擇，體現(xiàn)了全球化的趨勢。盡管WiMAX趕上了3G標準的末班車，但其市場表現(xiàn)以及技術(shù)特質(zhì)、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀等，決定了不可能成為主流的3G標準。與此相應，中國三大全業(yè)務(wù)運營商一般也不會選擇WiMAX，而是可能分別選擇其馀三大標準?？梢灶A見，三大3G標準的確定以及運營主體的確定，作為未來三大全業(yè)務(wù)運營商力量博弈的焦點，作為差異化優(yōu)勢的載體，很有可能帶來新的競爭格局。         “3G沙場”戰(zhàn)鼓聲聲         “三國演義”時代的到來，是3G在中國發(fā)展的催化劑。在各個運營主體支持下的三大3G標準，正在為中國即將全面到來的3G時代做好各方面的準備。在“3G沙場”上，三大全業(yè)務(wù)運營商均開始了排兵布陣，以伺搶占先機，3G的戰(zhàn)鼓已經(jīng)擂響。         中國移動，作為3G市場的先行者，其TD已經(jīng)在北京奧運會期間擁有了試商用經(jīng)驗，這是其獨特優(yōu)勢所在。與此同時，得益于2G時代擁有的最多用戶數(shù)，中國移動的3G潛在用戶群規(guī)模也是三家全業(yè)務(wù)運營商中最大的。因此，在即將全面到來的、充分競爭的3G時代，中國移動在多方面積累的優(yōu)勢，將會帶領(lǐng)其獲得新的成功。         CDMA，將在中國電信的手中煥發(fā)出新的生機，掀起在中國大發(fā)展的第二次浪潮。一方面，中國電信相對于以前同時運營CDMA和GSM的原中國聯(lián)通而言，將因為更加專注于一個制式、一張網(wǎng)絡(luò)而更加有效地推動CDMA的發(fā)展；另一方面，中國電信在從寬帶運營商向全業(yè)務(wù)運營商的轉(zhuǎn)變中，也將尤為重視CDMA的發(fā)展。據(jù)悉，中國電信在接手CDMA網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)之后，即組織各廠家開展多項CDMA測試，包括EV-DO測試、互通測試和業(yè)務(wù)測試等。目前，中國電信對設(shè)備廠商的CDMA設(shè)備技術(shù)評估已基本完成，招標工作也在有條不紊地進行之中。此外，中國電信計劃本次招標后，將于各省選取幾個城市進行為3G做準備的EV-DO網(wǎng)絡(luò)建設(shè)試驗。預計未來2～3年，中國CDMA用戶數(shù)將達到1億戶，市場占有率達到15％，增值服務(wù)占比達到35％。         WCDMA，則將為新聯(lián)通帶來可共享全球成熟產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，從而使其在3G時代的競爭中迎頭趕上。從全球范圍來看，WCDMA產(chǎn)業(yè)規(guī)模、成熟度都是任何一項其他3G標準所無法比擬的。因此，新聯(lián)通如果能夠獲得WCDMA牌照，無疑是對其競爭實力的大大增強。有消息稱，為了搶占3G先機，新聯(lián)通正在積極地為WCDMA的運營做各方面的準備，其中3G技術(shù)和業(yè)務(wù)的準備正在相應的研究設(shè)計院緊鑼密鼓地進行。         上述種種跡象表明，3G在中國的發(fā)展將因為重組而擁有了一個良好的開端，并為其今后的穩(wěn)步發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。中國3G市場即將呈現(xiàn)的精彩演出，令人期待！         “共同挑戰(zhàn)”考驗各方         在中國的3G新格局下，不同的運營主體、不同的標準陣營之間，均存在著激烈的競爭。與此同時，3G作為三大全業(yè)務(wù)運營商面臨的全新課題，其發(fā)展必然也對競爭各方提出了共性的要求和共同的挑戰(zhàn)，例如3G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)、網(wǎng)絡(luò)升級演進、新業(yè)務(wù)開發(fā)創(chuàng)新以及產(chǎn)業(yè)鏈打造等問題。共同的挑戰(zhàn)，吸引了業(yè)界關(guān)注的目光?！?G在中國”2008全球高層論壇即集中探討了上述問題。         第一，如何快速而低成本地建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)，這是任何一家全業(yè)務(wù)運營商的追求。一方面，新建一個3G網(wǎng)絡(luò)，對任何一家運營商而言都是一筆巨額的投資；另一方面，2G網(wǎng)絡(luò)經(jīng)過長期的建設(shè)和運營，其覆蓋水平、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量均達到了非常高的水平。為解決上述問題，2G與3G溷合組網(wǎng)，成為三大全業(yè)務(wù)運營商共同的選擇。例如，中國移動提出的下一階段五大策略中，即包括了實現(xiàn)2G、3G協(xié)調(diào)發(fā)展，推動2G與3G共組核心網(wǎng)、業(yè)務(wù)網(wǎng)、支撐繫統(tǒng)，實現(xiàn)2G業(yè)務(wù)向3G網(wǎng)絡(luò)的平滑遷移；新聯(lián)通將投資擴容現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡(luò)，而后采用2G和3G溷合組網(wǎng)的方式提供3G業(yè)務(wù)。         第二，對于3G網(wǎng)絡(luò)向LTE演進路線的規(guī)劃，也是三大全業(yè)務(wù)運營商必須關(guān)注的領(lǐng)域，這決定了未來發(fā)展空間的大小。以TD-SCDMA為例，部科技司司長聞庫在“3G在中國”2008峰會上特別指出，TD-LTE是TD-SCD－MA后續(xù)演進的一個重要步驟，目前正在加緊推動之中，希望能夠趕上FDD-LTE的步伐。中國移動技術(shù)部總經(jīng)理周建明則表示，TD的產(chǎn)業(yè)化成就，為TD-LTE標準的形成奠定了基礎(chǔ)，中國移動希望促進以中國為主的TD-LTE技術(shù)進入國際市場而成為主導的TDD技術(shù)。         第三，開發(fā)受用戶歡迎的3G新業(yè)務(wù)，是決定3G運營成敗的關(guān)鍵所在。3G新業(yè)務(wù)，體現(xiàn)為音樂下載、手機游戲、視頻通話等豐富多彩的數(shù)據(jù)和信息類業(yè)務(wù)，即移動通信增值服務(wù)。對于應用的開發(fā)，三家全業(yè)務(wù)運營商均給予了高度的重視。         最后，3G產(chǎn)業(yè)鏈的完善，是3G成功的重要保障。3G應用的豐富，相應帶來了產(chǎn)業(yè)價值鏈的復雜度：不僅包括傳統(tǒng)意義上的運營商、設(shè)備制造商、終端制造商，更為重要的是內(nèi)容開發(fā)商、應用開發(fā)商等環(huán)節(jié)。因此，作為產(chǎn)業(yè)價值鏈的主導者，運營商需要發(fā)揮主動性和領(lǐng)導力，加強與產(chǎn)業(yè)價值鏈各個環(huán)節(jié)的互動，推動3G產(chǎn)業(yè)鏈走向完善。例如，周建明提出中國移動將引導國際一流的終端公司，參與到TD終端和相關(guān)應用的開發(fā)中來，共同提升TD終端的質(zhì)量和業(yè)務(wù)方面的能力，同時還將聯(lián)合應用開發(fā)商開發(fā)相關(guān)的客戶端軟件。         在即將全面到來的3G時代，中國3G格局充滿了想象空間。中國移動的TD先發(fā)優(yōu)勢、中國電信的CDMA專注和潛在優(yōu)勢、中國聯(lián)通的WCDMA產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，必將營造一個各大標準、各個運營主體之間有效競爭的局面，中國3G發(fā)展將因此而步入關(guān)鍵年，迎來氣象萬千的新時代!

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  • 聯(lián)發(fā)科收購MEMS關(guān)鍵技術(shù) 進軍手機MEMS市場

    據(jù)ChinaByte網(wǎng)站報道，日前，有消息稱，聯(lián)發(fā)科在海外收購MEMS關(guān)鍵技術(shù)，進軍手機MEMS應用市場，并有望最快于明年對手機廠商正式出貨集成了更多功能的但芯片。 微機電系統(tǒng)(MEMS)是一種智能微小化的系統(tǒng)，包含感測、處理或制動的功能，可將多個電子、機械、光學、化學、生物、磁學或其他性質(zhì)產(chǎn)品整合到單一或多芯片上，被半導體行業(yè)喻為“單芯片系統(tǒng)的極致”。目前，在手機麥克風和汽車感測器中應用較多。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科購買MEMS的關(guān)鍵技術(shù)，希望借此可將更多產(chǎn)品功能集中在單芯片上，從而是手機體積更加輕薄短小。3G版iPhone用的便是MEMS麥克風技術(shù)。 調(diào)查公司iSuppli表示，目前，MEMS麥克風在摩托羅拉和LG手機中的占有率強勁增長，諾基亞、索愛和宏達電也開始采用MEMS麥克風。未來除了筆記本電腦和藍牙耳機，MEMS麥克風還可能進入數(shù)碼相機和攝像機等便攜式產(chǎn)品的市場。 據(jù)統(tǒng)計，2007年用于手機的MEMS全球銷售額為3.048億美金，而到2012年，預計該銷售額將增加到8.669億美金。而MEMS在手機中的新應用，是推動該市場成長的主要驅(qū)動力。iSuppli預測，2012年用于手機新功能的MEMS將占60%的MEMS市場。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介則將MEMS視為最有潛力的新產(chǎn)品線之一。

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  • 日月光與Spansion將在中國成立合資公司

    據(jù)財華社報道，日月光半導體制造股份有限公司與總部位于美國的Spansion Inc. 近日在一份聯(lián)合公告稱，兩家公司將在中國成立一家合資企業(yè)，共同擁有Spansion在蘇州的閃存芯片制造廠。  公告稱，日月光半導體已與Spansion就成立合資企業(yè)一事簽署了一項備忘錄。  兩家公司并未在公告中透露合資企業(yè)的其他相關(guān)細節(jié)。

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  • 重返手機芯片市場 英特爾開始新冒險

    這家在PC行業(yè)稱霸的芯片制造商想讓手機也變成“Intel Inside”。 9月23日，當電信運營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用Google Android開放平臺的智能手機—G1的時候，全球最大的半導體公司英特爾(博客)感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開放手機平臺聯(lián)盟的發(fā)起者之一，它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司(Qualcomm)的處理器，其運算能力堪比3年前的PC。 就在G1發(fā)布前僅僅一個月，8月21日，美國舊金山，秋季“英特爾開發(fā)者論壇”(IDF)上，英特爾展示了其基于凌動(Atom)處理器的下一代超便攜移動平臺Moorestown—整個芯片組厚度僅相當于一張名片或撲克牌，并希望它能成為未來智能手機的“心臟”，但其正式亮相至少要等到2009年底，這意味著英特爾仍不可避免地錯失接下來的一年—想想從去年到現(xiàn)在蘋果、諾基亞、谷歌、黑莓、索尼愛立信和HTC們發(fā)布了多少款吸引人眼球的產(chǎn)品，你就可以想象，錯過一年究竟意味著什么。 其實，英特爾對智能手機領(lǐng)域的進攻相當凌厲。2006年6月，當英特爾以6億美元的價格將其移動通信芯片業(yè)務(wù)XScale賣給另一家半導體廠商Marvell的時候，就曾放出話來，聲稱未來3到5年將重新評估移動通信市場，不排除殺回來的可能—結(jié)果，剛過了兩年它就殺回來了。 眾所周知，手機芯片市場從來就不是英特爾的應許之地。在PC和服務(wù)器市場，英特爾始終處于支配者的強勢角色，擁有超過70%的市場份額，但在手機領(lǐng)域，這些優(yōu)勢都不復存在。 兩年前，被英特爾賣出的XScale處理器也曾從摩托羅拉和黑莓手機的生產(chǎn)商RIM獲得了不少訂單，每年的收入維持在2億到3億美元，但英特爾在6年多的時間里，對它的投入竟超過了50億美元。 “當年賣掉手機芯片業(yè)務(wù)不光是財務(wù)上的原因，更多的是戰(zhàn)略方向和技術(shù)架構(gòu)上的考慮?！庇⑻貭栔袊髤^(qū)移動互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總監(jiān)郭京申對《第一財經(jīng)周刊》表?示。 事實上，當年的移動芯片部門從未真正融入到英特爾的業(yè)務(wù)平臺中—英特爾掌握核心技術(shù)專利的X86架構(gòu)橫跨了它的桌面、服務(wù)器、超大型電腦、臺式機和筆記本電腦等所有產(chǎn)品線，而手機芯片XScale采用的卻是手機領(lǐng)域通用的ARM架構(gòu)，英特爾不得不向ARM公司支付專利費用。 “從去年9月開始，風向就開始變了，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)越來越被人們認同，這是英特爾重新返回這個市場的機會?！惫┥陮Α兜谝回斀?jīng)周刊》說。而這時，英特爾已成功地渡過了2006年的危機，讓競爭對手AMD招架乏力，并在投資者和客戶面前挽回了曾一度失去的面?子。 與此同時，它也到了必須重新審視下一個挑戰(zhàn)的時候：PC市場的日漸飽和是大勢所趨，而手機特別是智能手機的未來頗值得期待。PC市場的年成長率僅能維持在10%左右，智能手機的成長率卻高達25%。早在2006年，全球PC出貨量是2.4億部，而手機的出貨量卻已逾10億，其中超過10%是智能手機。分析師預測，2010年全球智能型手機的出貨量將達到約3億部，屆時將與PC的出貨量相差不遠。 盡管如此，英特爾這次重新殺回手機芯片市場的路徑仍頗為曲折：它并沒有直接切入令人興奮但門檻甚高的智能手機市場，而是先“發(fā)明”了一種被稱作MID(移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)的產(chǎn)品—如今你在地鐵或咖啡廳里看到一個家伙正全神貫注地鼓搗著一個外觀看上去像PSP的電子產(chǎn)品，那個玩意兒沒準就是MID。 4月，在上海的春季“英特爾開發(fā)者論壇”上，聯(lián)想、三星、LG、明基、HTC和華旗資訊等英特爾合作伙伴，第一次展示了它們各自的MID產(chǎn)品—按通常的意義，一部MID的重量不超過400克，可以直接放在大衣的口袋里，屏幕大小在4-6寸之間，能支持全屏手寫，鍵盤被隱藏在機身的一側(cè)，隨時可抽拉而出。你可以用它瀏覽網(wǎng)頁、收發(fā)郵件、網(wǎng)絡(luò)社交、在線購物、收看網(wǎng)絡(luò)電視和視頻，也可以用它來拍照……從外觀上看，它酷似一部PSP游戲機，與多普達系列的智能手機、甚至與采用了Google Android的G1也頗為神似。它的核心功能在于互聯(lián)網(wǎng)—在手機和筆記本之外，人們無線上網(wǎng)又多了一種新的選擇。 為什么人們需要這種新的選擇?“迄今都沒有一個完美的設(shè)備，能滿足人們在移動中使用互聯(lián)網(wǎng)的模式?！庇⑻貭栔袊鴧^(qū)移動互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部技術(shù)專員沈彤對《第一財經(jīng)周刊》表示。 他認為，大多數(shù)筆記本電腦的體積仍偏龐大，隨身攜帶并不方便，用手機上網(wǎng)，瀏覽網(wǎng)頁等很多應用都讓人難以適從。“我們要實現(xiàn)的目標就是把最好的互聯(lián)網(wǎng)體驗裝在你的口袋里?！鄙蛲畯娬{(diào)，“所以我們要保持現(xiàn)在PC上的架構(gòu)性能和兼容性，為人們帶來更接近PC的移動互聯(lián)網(wǎng)體驗?！?這也是移動通信和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)界的普遍共識。在第一款Google Android手機—G1的發(fā)布會上，Google創(chuàng)始人拉里·佩奇(Larry Page)曾表示：盡管手機終端的發(fā)展頗為迅速，但移動互聯(lián)網(wǎng)的普及遠遠落在后面—“用戶還在抱怨難用的軟件和令人沮喪的界面。我們需要改變這一切，非常高興可以把電腦的功能帶到移動設(shè)備上，這也有利于我們建立一個產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈”。 為了這顆能幫助人們獲得電腦功能和互聯(lián)網(wǎng)體驗的、植入眾多MID產(chǎn)品的“凌動”(Atom)處理器，英特爾打磨了4年的時間。它需要保持和PC相同的互聯(lián)網(wǎng)性能，還得把體積縮至最小。最終，一顆“凌動”處理器的體積大致只相當于一枚1美元硬幣。袖珍的“凌動”和基于它的Menlow平臺，最終造就了諸多MID產(chǎn)品現(xiàn)在的嬌小身段。 通過打造“MID”的概念，英特爾迅速掌握了定義移動互聯(lián)網(wǎng)的話語權(quán)，人們一提到MID，想到的并非聯(lián)想、LG、愛國者等品牌，而是英特爾。人們習慣將MID看作是一款超級迷你的筆記本電腦，就連那些生產(chǎn)商也不例外。在中國，華旗資訊旗下的“愛國者”和聯(lián)想都推出了MID產(chǎn)品。在愛國者的廣告中，對這款產(chǎn)品的形容是“0.3公斤的筆記本電腦”，而聯(lián)想則索性將其列入消費類筆記本系列，成為一款名為“IdeaPad U8”的筆記本電腦。 這顯然并不完全符合英特爾的初衷。按照英特爾賦予的概念，MID是“筆記本電腦和智能手機之間的新產(chǎn)品形態(tài)”。其實從MID的產(chǎn)品配置上也看得出來—以愛國者的MID P8888為例，它保留了語音功能模塊接口和SIM卡插槽，不僅支持WiFi聯(lián)網(wǎng)，還支持CDMA 1X的無線網(wǎng)絡(luò)。華旗資訊綜合資源新品經(jīng)理支彬?qū)Α兜谝回斀?jīng)周刊》表示，今后推出的愛國者MID還將支持TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000的3G無線網(wǎng)絡(luò)。而在電信重組前后，華旗資訊就與包括中國移動和中國電信在內(nèi)的國內(nèi)電信運營商進行過3G合作方面的磋商。 而在日本，英特爾索性與當?shù)仉娦胚\營商Wilcom聯(lián)手推出了一款MID產(chǎn)品，并采取銷售分成的模式—這在商業(yè)模式上也與傳統(tǒng)的手機業(yè)務(wù)完全相同。 “現(xiàn)在我們到了重新定義手機的時候了?！庇⑻貭栔袊苿踊ヂ?lián)網(wǎng)事業(yè)部技術(shù)專員沈彤對《第一財經(jīng)周刊》表示?！罢Z音通話只是很小的一部分，更多的是各種PC上的應用、互聯(lián)網(wǎng)的應用。”讓手機更像一個PC化的互聯(lián)網(wǎng)終端，英特爾已做了充足的準備。 只不過，無論是與重157g的G1還是與重133g的iPhone3G相比，任何一款MID都還是太龐大太沉重了，而且功耗仍是個麻煩的問題—畢竟你無法想象一部智能手機上還得裝個散熱用的風扇。為了徹底解決這個問題，英特爾已制定出明確的規(guī)劃，下一代“凌動”處理器平臺Moorestown的體積將進一步縮小，并在目前的基礎(chǔ)上再度降低90%的功耗—這樣它的功耗水平將接近目前的ARM架構(gòu)。 英特爾正式向ARM架構(gòu)陣營宣戰(zhàn)。早在去年9月的秋季“英特爾開發(fā)者論壇”上，英特爾高級副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理阿南德(Anand Chandrasekher)就公開拿ARM架構(gòu)與其擅長的X86架構(gòu)相比，并宣稱使用ARM架構(gòu)的手機其運算錯誤發(fā)生率超過英特爾X86架構(gòu)的處理器芯片。人們嗅到了隔空叫戰(zhàn)的火藥味，也進一步確認英特爾切入手機芯片市場的意圖。 針對英特爾的攻擊，ARM的全球首席運營官Tudor Brown卻表示，英特爾試圖把X86架構(gòu)引入一個完全不同的市場的做法純粹是在“浪費精力”。目前，ARM公司在移動通訊領(lǐng)域擁有強大的同盟—知名的全球移動半導體公司高通、德州儀器和意法半導體等都是它的專利技術(shù)授權(quán)對象。它們對英特爾的侵襲自然也格外防范。高通前任首席運營官桑杰·賈在接受《第一財經(jīng)周刊》記者采訪時曾提出這樣的質(zhì)疑：“一家專注在計算領(lǐng)域的公司想進入移動通信市場，我不知道它為什么會覺得這是一件容易的事?！?這確實是英特爾必須回答的問題。別忘了，為人們帶來全新移動互聯(lián)網(wǎng)體驗的iPhone和G1采用的仍是基于ARM架構(gòu)的芯片。英特爾不得不加快它的腳步了。

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  • 恐慌心理籠罩下的全球半導體業(yè)

        30年來全球最嚴重的金融風暴來臨，與2000年時網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂不同，此次涉及到全球范圍，包括美，日，英，德等幾乎無一能幸免。而且風暴延續(xù)多久目前尚難定論。 　　對于半導體業(yè)的影響有兩點己經(jīng)達成共識：今年感恩、圣誕和元旦新年節(jié)前的旺季不旺以及明年上半年半導體業(yè)將繼續(xù)走軟。 　分析內(nèi)因主要仍是存儲器的供過于求，導致價格繼續(xù)下跌。近期的全球金融危機影響，又使資金緊縮及消費者信心指數(shù)下降，導致庫存問題進一步惡化。 　　分析外部原因，由于全球經(jīng)濟大環(huán)境的惡化造成產(chǎn)業(yè)界的心理恐慌，在此背景下很難作出正確判斷，估計要再等1-2個季度后局面才可能有所改善，因此2009年的上半年全球半導體業(yè)繼續(xù)走軟已成定局。 　　為什么總是存儲器惹禍 　　回顧近幾年來半導體業(yè)的狀況，每年之初不是IC庫存大，就是存儲器價格下跌，導致業(yè)界總是憂心忡忡，所以存儲器的波動牽動半導體業(yè)的起伏，對于業(yè)界已經(jīng)似乎早有心理準備。 　　業(yè)界要探討為什么存儲器有如此大的威力能夠左右整個工業(yè)的起伏。 　　全球DRAM市場自1996年崩盤之后到2001年間，全球半導體設(shè)備投資的主角是以Intel為代表的邏輯芯片商。 　　但是2002年后處理器芯片開始進入90納米，英特爾轉(zhuǎn)變以往提高主頻的策略，而轉(zhuǎn)向降低功耗與提高功能。而在此時，基于市場需求上升，全球存儲器的投資比重卻日益增大。如2005年全球存儲器投資增加40％；06年增加15％；07年增加30％及08年下跌20％。全球存儲器的資本支出占銷售額比重，2007年達73％及2008年即便下降也達到44％。 　　另外，據(jù)SEMI統(tǒng)計，預計2008年全球硅片產(chǎn)能與07年相比增加11％，其中存儲器的產(chǎn)能增加41％，而07年存儲器產(chǎn)能增加38％。2008年全球前5大建廠投資計劃，無一例外都是存儲器，分別為東芝/新帝、三星、海力士、力晶與瑞晶。 　　另外，從跟蹤摩爾定律角度，NAND閃存走在最前列，己達4x-3xnm，其次是DRAM達5x-6xnm。由此，也推動許多半導體設(shè)備如光刻機、腐蝕機等專為存儲器業(yè)而定制。 　　Novellus的Rick Hill說得正確，在1980年代，全球2/3的芯片廠做MPU，邏輯電路，1/3芯片廠做存儲器;如今反了過來，全球2/3芯片產(chǎn)能在做存儲器。 　　所以，無論從技術(shù)的先進性，或者投資及產(chǎn)能的擴充，全球都依賴存儲器業(yè)，因此存儲器成為全球半導體業(yè)的主角地位以及能夠左右半導體業(yè)已經(jīng)顯而易見。 　存儲器復蘇路漫漫 　　供求關(guān)系是存儲器的關(guān)鍵。自06年Q4開始存儲器價格下跌，已有數(shù)個季度，目前己在成本線以下，即產(chǎn)出越多賠得越多。所以除三星之外，包括東芝、美光、爾必達等無一幸免，都呈赤字。按市場經(jīng)濟規(guī)律，只有減少產(chǎn)出，讓供過于求矛盾緩和才能促使存儲器價格回升，這是理性的邏輯。 　　但是在實際執(zhí)行中，誰也不愿首先減產(chǎn)，希望保住或者擴大自己的市場份額。 　　面對兩難的抉擇，方法只有兩招，一是保住現(xiàn)金流不斷，另一招是能有“金主”來提供財政支援。 　　按DRAMexchange數(shù)據(jù)，實際上全球DRAM價格從08年1月至7月己經(jīng)累計回升達20％，很可惜由于全球金融風暴危機的影響，誰都想保持零庫存，導致DRAM價格又重新回頭下降。 　　目前一是看頂級大廠，如三星、海力士等能否加入減產(chǎn)行列，實際上可能性不大；另一方面只有等待市場需求有大的回升。DRAM寄托于Vista與數(shù)據(jù)中心，以及NAND閃存寄托于SSD與手機等。 　　所以全球存儲器的兼并活動，在奇夢達出售臺系華亞科股份給美光后暫告段落，相信仍將持續(xù)下去。顯然，最終是考驗存儲器廠CEO的智慧與能力。 　　“恐慌心理”還是真的災難來臨 　　負面消息接連不斷，著名的市場調(diào)研公司Gartner原預測08年半導體業(yè)增長4.2％，10月重新下調(diào)為增長2.5％。 　　市場調(diào)研公司IC Insights對于08年全球IC市場預測從增長9％下調(diào)至增長1-5％，很有可能最終增長4％。 　　另一家iSuppli從07年12月時預測08年半導體業(yè)有7.5％的增長，到08年8月時修正為增長4％，以及10月9日再次下調(diào)為增長3.5％。 　　由此反映恐慌心理在近期仍起主導作用，市場調(diào)研公司總是最先能嗅覺到。但是全球半導體業(yè)的實際情況究竟如何？ 　　投資下降、擴產(chǎn)和新建廠延緩以及半導體設(shè)備業(yè)營收減少等都是事實。以往總是下半年的業(yè)績優(yōu)于上半年，今年可能出現(xiàn)反常。因為據(jù)SIA統(tǒng)計，上半年半導體業(yè)達1275億美元，與去年同期比增加5.4%，但是相比前幾年己是相當不錯。 　　所以受全球金融風暴的影響，即便下半年業(yè)績持平或略微下降，也能保證今年全年可能有4-5%的增長，對于一個有2600億美元的龐大產(chǎn)業(yè)，年增加量達100億美元十分可喜。 判斷半導體工業(yè)的景氣程度有一種最簡單方法，看芯片數(shù)量的年增長率，再結(jié)合全球芯片平均售價（ASP），如果2008年芯片數(shù)量增加10％，而ASP僅下降5％，則年銷售額仍有5％的增長。 　　而全球芯片數(shù)量中，電腦類占40％、手機類占20％，預計08年全球電腦數(shù)量增長率達13％，逾2.9億臺，其中筆記本已上升達1億臺，而全球手機數(shù)量預計08年可達12.3億臺，增長率達10％，其中低價手機的比例大幅上升。 　　而全球芯片的ASP不可能下降很多，與平時DRAM及閃存價格下降的感覺大不一樣，如2007年全球芯片的ASP為0.441美元，年下降達7.7％，最后導致2007年半導體銷售額增長率才僅3.2％。IC Insight于08年9月26日預計2008年全球芯片的ASP下降為4％。 　　所以，只要觀察全球PC及手機兩個最大終端產(chǎn)品的動向，就能估算出全球半導體的景氣程度，如全球芯片數(shù)量于06年增長14％，07年增長12％及預計08年也有10％的增長。  　　　　　 　　由上圖所示，從1999年Q1到2008年Q1的10年期間，ASP指數(shù)由2到1.5，即下降達25%，較為緩慢。 　　目前全球金融風暴對于PC和手機肯定有影響，主要是消費者信心下降，但尚不明顯。筆者預計全球半導體業(yè)尚未進入負增長年代。 　　結(jié)語 　　30年來全球最大的金融風暴危機來臨，尚不知延伸有多遠，對于全球半導體業(yè)的影響目前可能仍是恐慌心理占主導，相信再過1-2個季度就能作出現(xiàn)實的判斷。

    半導體 DRAM 存儲器 BSP

  • 飛兆針對PI多款PWM IC提出侵犯專利權(quán)訴訟

    飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布，已針對Power Integrations公司提出新的侵犯專利權(quán)訴訟。 在向美國特拉華州威明頓地方法院提起的訴訟中，飛兆半導體聲稱Power Integrations公司生產(chǎn)的多種脈沖寬度調(diào)整 (PWM) 集成電路產(chǎn)品侵犯了飛兆半導體附屬公司崇貿(mào)科技股份有限公司　(System General Corporation) 的一項或多項專利。 有關(guān)的美國專利包括：編號7,259,972，名為“Primary-Side-Control Power Converter Having Switching Controller Using Frequency Hopping and Voltage And Current Control Loops” (使用跳頻和電壓電流控制回路的一次側(cè)控制的功率轉(zhuǎn)換器) 的專利；編號7,352,595，名為“Primary-Side Controlled Switching Regulator” (一次側(cè)控制的開關(guān)調(diào)節(jié)器) 的專利；以及編號7,061,780，名為“Switching Control Circuit with Variable Switching Frequency for Primary-Side-Controlled Power Converters” (一次側(cè)控制功率轉(zhuǎn)換器專用、具備可變開關(guān)頻率的開關(guān)控制電路) 的專利。 飛兆半導體要求獲得金錢賠償，并要求禁止生產(chǎn)、使用、銷售、供銷或者進口被指侵犯上述專利的產(chǎn)品。

    半導體 飛兆 PWM IC PI

  • Aviza接獲領(lǐng)先RF器件制造商訂單

    半導體設(shè)備供應商Aviza Technology公司日前宣布，已將多套Sigma fxP PVD設(shè)備發(fā)貨至一家領(lǐng)先的RF器件制造商，此廠商位居GaAs器件制造前三。   Aviza產(chǎn)品業(yè)務(wù)部高級副總裁Kevin Crofton表示，很高興收到該客戶的后續(xù)訂單，進一步證明了Sigma fxP系統(tǒng)性能能夠滿足GaAs器件制造過程中特殊的PVD需求。   市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2012年GaAs器件市場的年復合增長率預計達到10%。GaAs器件的大量需求主要由手機和Wi-Fi無線應用拉動，至2012年，無線應用主要占GaAs器件消費的85%。

    半導體 VI SIGMA RF器件 BSP

  • 廣電總局下令各地組建CMMB子公司

        知情人士透露，由于CMMB意義重大，國家廣電總局已要求各地開始積極組建運營CMMB的子公司，以徹底屏棄以往廣電業(yè)經(jīng)常呈現(xiàn)的各自為戰(zhàn)、無序競爭，防止肢解全國統(tǒng)一市場。這將是廣電系統(tǒng)第一個全國性的運營公司，具有重要意義。 　　積極組建省級子公司 　　在10月14日的全國CMMB會議上，國家廣電總局副局長張海濤當著近2000名地方廣電人士的面進行了部署。 　　張海濤明確要求各省廣電局加強組織領(lǐng)導，盡快確立本地運營合作主體，推進移動多媒體廣播電視CMMB在當?shù)氐陌l(fā)展。 　　他表示，各地要積極組建省級子公司。要重點處理好同級廣電各主體之間的關(guān)系以及與地市級廣電主體之間的關(guān)系，防止各自為戰(zhàn)、無序競爭，防止肢解全國統(tǒng)一市場。省級子公司負責本省范圍CMMB的建設(shè)、運營和服務(wù)。 　　總公司和各省子公司分工 　　張海濤表示，要加快CMMB網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，抓緊網(wǎng)絡(luò)運營。其中，網(wǎng)絡(luò)投資和運營支撐體系建設(shè)由總公司負責，網(wǎng)絡(luò)建設(shè)由省子公司負責，暫沒有省子公司的，先由總公司組織建設(shè)。 　　他也指出，在推進移動多媒體廣播電視CMMB的發(fā)展過程中，既要保護地方廣電的積極性、保障地方廣電的實際利益，又要加強與其它部門和行業(yè)的合作，形成齊心協(xié)力、共謀發(fā)展的和諧局面。 　　不應存在同業(yè)競爭 　　張海濤要求各地方抓緊啟動，全面推開。盡快由各省廣電局牽頭，成立領(lǐng)導小組，綜合協(xié)調(diào)好省局、省臺(集團)、地市的關(guān)系，確定本省范圍的與總公司合作的主體，與總公司共同組建省子公司。 　　他說，確定本省合作主體時，要注意以下三點：一是要明確省級各廣電主體之間的關(guān)系，明確省與各地市的合作方式。二是要具有無線廣播電視系統(tǒng)方面的運維隊伍，能夠協(xié)調(diào)使用本省各級電視覆蓋資源、節(jié)目資源和其他資源。三是合作資金是廣電系統(tǒng)自有資金，同時不應存在同業(yè)競爭。

    半導體 網(wǎng)絡(luò)建設(shè) 移動多媒體 CMMB BSP

  • Gartner:未來3年十大戰(zhàn)略技術(shù) 虛擬化居首

    據(jù)國外媒體報道，Gartner兩位分析師卡爾·克勞奇(Carl Claunch)和戴夫·肖爾利(Dave Cearley)周二在2008年Symposium ITxpo技術(shù)大會上列出了未來3年內(nèi)值得關(guān)注的十大戰(zhàn)略技術(shù)，其中虛擬化技術(shù)位居榜首。 所謂的戰(zhàn)略性技術(shù)是將對企業(yè)產(chǎn)生重大沖擊的新技術(shù)。Gartner分析師認為，以下這10項技術(shù)在未來3年年將對企業(yè)產(chǎn)生重大影響，分別為： 1. 虛擬化 2. 云計算 3. 光纖服務(wù)器 4. 面向Web的架構(gòu)(WOA) 5. 企業(yè)聚合(Enterprise Mashups) 6. 定制服務(wù)器應用(異源系統(tǒng)) 7. 社交軟件及社交網(wǎng)絡(luò) 8. 統(tǒng)一通信 9. 商業(yè)智能 10. 綠色IT 附：Gartner去年年底評出的2008年10大戰(zhàn)略技術(shù) 1. 綠色IT 2. 統(tǒng)一通信 3. 商業(yè)流程管理 4. 元數(shù)據(jù)管理 5. 虛擬化 6. 聚合（Mashups） 7. Web平臺 8. 光纖服務(wù)器 9. 實時萬維網(wǎng) 10. 社交軟件

    半導體 光纖 虛擬化 UPS GARTNER

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