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  • 中國將出臺政策法規(guī)鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    國家近期將逐步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，出臺一系列政策法規(guī)，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。 據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關(guān)部門正在制定進一步鼓勵I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關(guān)部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已經(jīng)納入今年國務(wù)院的立法規(guī)劃。 據(jù)了解，國家“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點，國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個重大專項課題中，有2個與集成電路有關(guān)。“十一五”期間，國家將通過對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深入規(guī)劃，進一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高自主創(chuàng)新能力，形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系。以應(yīng)用為先導(dǎo)，設(shè)計為重點，加快專用設(shè)備和儀器|儀表的發(fā)展。 根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部規(guī)劃，到2030年，我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模將達到3000億元，占有世界市場份額8%，IC封裝業(yè)進入國際主流領(lǐng)域。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 軌道 軟件 儀器

  • 盤點第四季度晶圓代工廠商 輸贏見分曉

    誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家？贏家：臺積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 這是根據(jù)是否能達到Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標(biāo)所作的判斷。FBR的分析師Mehdi Hosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺積電總體晶圓出貨量將比第三季度增長5-6%，高于我們在11月初預(yù)測的增長3-5%?！?他在報告中稱：“但是，我們預(yù)計聯(lián)電和中芯國際將達不到業(yè)績目標(biāo)，特許半導(dǎo)體的業(yè)績將符合預(yù)期?！彼f：“根據(jù)11月銷售情況，轉(zhuǎn)包商日月光和矽品精密的第四季度營業(yè)收入可能低于預(yù)期?！?在晶圓代工領(lǐng)域，預(yù)計臺積電第四季度業(yè)績將好于預(yù)期。但2008年第一季度臺積電的情況似乎不妙，Mehdi Hosseini指出：“目前的預(yù)測顯示，2008年第一季度臺積電晶圓出貨量將下降8%，而該季度的正常降幅是5%?！?他說：“由于聯(lián)發(fā)科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)和德州儀器等客戶向下修正了業(yè)績預(yù)測，最近聯(lián)電第四季度總體晶圓出貨量預(yù)估也向下修正了，從比第三季度下降9%修正到了下降10%?！?“目前的預(yù)測顯示，2008年第一季度晶圓出貨量也將下降8%左右，”他說，“聯(lián)電的客戶中賽靈思(Xilinx)是個例外，我們的調(diào)查顯示2007年第四季度和2008年第一季度晶圓出貨量都將增長?！?據(jù)FBR，預(yù)計2007年第四季度新加坡特許半導(dǎo)體晶圓出貨量比第三季度下降3%，2008年第一季度下降3-5%。預(yù)計2007年第四季度中芯國際晶圓出貨量比第三季度增長5-8%，2008年第一季度下降10%。對于中芯國際2008年第一季度業(yè)績的預(yù)測沒有變化。據(jù)FBR的報告，對中芯國際2007年第四季度的預(yù)測略有調(diào)整，原來的預(yù)測是增長5-10%。

    半導(dǎo)體 中芯國際 晶圓代工 臺積電 BSP

  • 派睿電子推出全中文電子商務(wù)采購平臺

    小批量電子元器件分銷商派睿電子（www.premierelectronics.com.cn）今年6月發(fā)布了電子商務(wù)采購平臺，用戶可以通過該網(wǎng)絡(luò)平臺進行查詢、搜索、對比和采購電子元器件產(chǎn)品。日前，派睿電子將這一平臺升級為全漢化電子元器件“一站式” 采購平臺。此平臺在產(chǎn)品搜索、產(chǎn)品瀏覽、以及用戶注冊三大核心環(huán)節(jié)上，提供了全中文的界面。  此平臺的特點是其全中文搜索系統(tǒng)。在保留原來的搜索系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，采用了全新的搜索系統(tǒng),使客戶能夠通過在搜索框中輸入中文來進行搜索，并通過此系統(tǒng)關(guān)聯(lián)到相應(yīng)的產(chǎn)品信息。 此外，產(chǎn)品的實時庫存信息也與此搜索系統(tǒng)進行了整合，工程師在在線采購中可以了解產(chǎn)品情況，或許會使工程師節(jié)約采購時間。 為滿足不同客戶的使用習(xí)慣，原英文網(wǎng)站的搜索引擎和關(guān)鍵字搜索將會繼續(xù)保留使用。

    半導(dǎo)體 工程師 派睿電子 電子元器件 BSP

  • Tensilica與eASIC提供結(jié)構(gòu)化ASIC的免費IP核

    Tensilica公司聯(lián)合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴關(guān)系,以消除SOC開發(fā)過程中面臨的成本壁壘。通過此項合作，eASIC公司允許其零掩模費用且無最低訂貨量限制的ASIC客戶免費使用Tensilica公司鉆石標(biāo)準(zhǔn)系列Microcontroller/CPU/DSP IP核。eASIC公司的客戶目前可通過該公司的eZ-IP聯(lián)盟組織獲得鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核IP。 本項合作將幫助嵌入式設(shè)計工程師對于基于結(jié)構(gòu)化ASIC的應(yīng)用使用多款鉆石系列處理器IP核進行SOC產(chǎn)品的開發(fā)。設(shè)計工程師可以以比基于FPGA系統(tǒng)成本更低地開發(fā)出定制化、高度差異的ASIC產(chǎn)品。 鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器IP核涵蓋了嵌入式領(lǐng)域廣泛的應(yīng)用范圍，這些處理器由一套統(tǒng)一的軟件開發(fā)工具支持，并已在業(yè)界形成了廣泛的合作伙伴體系。 在零掩模費結(jié)構(gòu)化ASIC上免費使用Tensilica處理器，對于希望在任意生產(chǎn)量級開發(fā)低功耗的嵌入式處理系統(tǒng)的客戶們而言，是降低前期成本的革命性突破！  

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  • 安森美以約值9.15億美元股票收購AMIS

    安森美半導(dǎo)體公司（ON Semiconductor Corporation）與AMI半導(dǎo)體的母公司AMIS Holdings, Inc.宣布，已簽訂安森美半導(dǎo)體收購AMIS的正式合并協(xié)議，交易將全部以股票支付，股票價值約為9.15億美元。 安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信（Keith Jackson）說：“收購AMIS有助安森美半導(dǎo)體成為模擬和電源解決方案業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，并可擴大規(guī)模，提升價值，生產(chǎn)較高利潤的產(chǎn)品，還可深化客戶關(guān)系以及擴展可服務(wù)的市場。結(jié)合安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和先進制造基礎(chǔ)設(shè)施及AMIS 日益增長的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)和大量定制產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將使合并后的公司更全面滿足客戶的需要?！辈⒈硎京s“AMIS可即時帶來讓我們振奮的醫(yī)療、軍用／航空市場新產(chǎn)品和技術(shù)，并可補充我們現(xiàn)有的汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)。我們計劃日后進一步發(fā)揮美國俄勒岡州Gresham的先進次微米研發(fā)能力和制造設(shè)施，達致營運上的協(xié)同效應(yīng)，并擴展AMIS 的高電壓和低功率產(chǎn)品?！?nbsp; AMIS首席執(zhí)行官Christine King說﹕“這次交易對AMIS的雇員、客戶和股東都是難得的機會，可結(jié)合安森美半導(dǎo)體卓越的制造優(yōu)勢和AMIS 的世界級混合訊號設(shè)計專長。我們相信，AMIS 股東不但可即時受惠于收購的溢價，還可從持有安森美半導(dǎo)體和AMIS合并后的公司，享有可預(yù)期的更高增長、現(xiàn)金流和盈利前景。透過合并，我們的雇員可獲得更全面的科技和技術(shù)，以及具備更廣泛的定制和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為客戶服務(wù)?！?交易詳情 根據(jù)經(jīng)兩家公司董事會批準(zhǔn)的協(xié)議條款，AMIS 股東每持有1股AMIS普通股，將獲得1.150股安森美半導(dǎo)體普通股。按2007年12月12日安森美半導(dǎo)體的收市股價計算，AMIS 股東每股可得的價值約為10.14美元。于完成交易時，安森美半導(dǎo)體將發(fā)行約1.04億股普通股（全面攤薄計）以完成交易。安森美半導(dǎo)體和AMIS的股東將分別擁有合并公司約74%和26%的股權(quán)。 交易須待兩家公司的股東批準(zhǔn)，并須達成一般完成交易的條件和獲得監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)。持有AMIS有投票權(quán)股份約24%的股東已訂立支持交易的投票協(xié)議。兩家公司預(yù)期于2008年上半年完成交易。于完成后，安森美半導(dǎo)體可能錄得購入進行中研發(fā)開支及其它交易相關(guān)費用的一次性支出。該等支出之金額（如有）有待厘定。     安森美半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、首席財務(wù)官兼司庫高云（Donald Colvin）說﹕“除策略利益外，收購提供了吸引的財務(wù)機會。我們已認定在營運和制造方面可獲得的大量協(xié)同效應(yīng)，透過與AMIS 整合和把合并后的基礎(chǔ)設(shè)施合理化，在2009年可節(jié)省達5,000萬美元（除稅前），我們預(yù)期，上述協(xié)同效應(yīng)可于交易完成后兩季內(nèi)開始實現(xiàn)。在取得上述成本節(jié)省及不計攤銷開支的影響下，我們預(yù)期收購會在2008年末增加每股盈利。合并公司最近12個月的累計收入會超過20億美元，累計EBITDA盈利超過5億美元。我們相信，藉合并公司強勁的EBITDA盈利，加上把資本開支合理化，并利用稅務(wù)虧損，合并公司將可為我們的股東產(chǎn)生大量現(xiàn)金流。我們也可見到在收入方面的潛在協(xié)同效應(yīng)，盡管我們沒有就此計算收購可增加的價值，但這方面的協(xié)同效應(yīng)可為合并收入的增長提供令人振奮的機會。”  安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信將擔(dān)任合并公司的總裁兼首席執(zhí)行官。公司總部仍設(shè)于美國亞利桑那州菲尼克斯，并在愛達荷州Pocatello、比利時和世界其他地點設(shè)有辦事處。安森美半導(dǎo)體非執(zhí)行董事長J. Daniel McCranie將繼續(xù)擔(dān)任合并公司董事會非執(zhí)行董事長，AMIS首席執(zhí)行官Christine King將加入合并公司的董事會，董事會成員將增至8人。  合并公司的股份將以股份代號“ONNN”在納斯達克全球交易所買賣。安森美半導(dǎo)體的獨家財務(wù)顧問為Credit Suisse Securities (USA) LLC，法律顧問為 DLA Piper US LLP﹔AMIS的獨家財務(wù)顧問為Goldman, Sachs & Co.，法律顧問為Davis Polk & Wardwell。 安森美半導(dǎo)體的股份回購計劃 安森美半導(dǎo)體亦宣布，因應(yīng)是次交易，董事會已把其股份回購授權(quán)由3,000萬股增加至5,000萬股。這項回購計劃是增加至安森美半導(dǎo)體的現(xiàn)有股份回購計劃內(nèi)，并預(yù)期在交易條件許可下盡快開始。  高云說﹕“我們會繼續(xù)致力為股東創(chuàng)造價值。由于及考慮到是次交易，以及預(yù)期合并公司產(chǎn)生的現(xiàn)金流，董事會已增加股份回購授權(quán)至5,000萬股。我們獲授權(quán)可在未來三年，大約回購在這次交易發(fā)行的股份的50%?！?

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  • IDT應(yīng)對新興市場 構(gòu)建新一代數(shù)字媒體設(shè)備

    IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）在歲末年初之際，總結(jié)了 2007 年主要的市場趨勢和推動力，并分享了其面向 2008 年和未來的戰(zhàn)略計劃。 IDT 公司戰(zhàn)略規(guī)劃與全球市場副總裁 Chad Taggard 表示，數(shù)字媒體不但是今天，也是未來技術(shù)發(fā)展的動力。速度、低功耗、互連能力、互操作性和數(shù)字接口是客戶要獲得成功必須解決的問題。IDT 將致力于結(jié)合混合信號技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，以豐富用戶的數(shù)字媒體體驗。  IDT公司總結(jié)出其在以下三個方面所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)： 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)：“盡力而為”已經(jīng)不夠。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅要更快，還要更智能，同時提供不斷增加的帶寬來支持多高清視頻流和新的服務(wù)。安全性、計費、QoS 和帶寬管理已成為主要焦點。  計算系統(tǒng)：除了核心處理器的能力外，對系統(tǒng)內(nèi)其它器件的性能要求也不斷增加。 消費系統(tǒng)：先進消費數(shù)字媒體設(shè)備，如機頂盒、個人媒體播放器、網(wǎng)絡(luò)娛樂設(shè)備、IPTV 以及其它設(shè)備，必須具有交互作用能力、連接性和移動性，能夠執(zhí)行多種類與高質(zhì)量的媒體內(nèi)容。數(shù)字接口也是保證端到端連接質(zhì)量所需的，而即插即用已是期待的原則。  因此IDT面對未來市場，將著重體現(xiàn)以下四點：為實現(xiàn)新的服務(wù)提供優(yōu)化的數(shù)據(jù)信道加速器件；推動硅基時鐘器件以支持更高復(fù)雜性、更高性能和更低功耗的系統(tǒng)設(shè)計需求；支持存儲器、交換、DTV 和其它領(lǐng)域發(fā)展的新標(biāo)準(zhǔn)；提供廣泛合作性的技術(shù)支持，確保 OEM 廠商的系統(tǒng)設(shè)計可以盡快達成優(yōu)化并可以量產(chǎn)，滿足上市時間目標(biāo)。 根據(jù)市場研究公司 iSuppli 預(yù)測，2008 年全球半導(dǎo)體市場的主要增長仍將由消費或電子產(chǎn)品制造推動。中國將成為驅(qū)動國際半導(dǎo)體行業(yè)增長的一個重要市場。 所有跡象表明，中國將成為主要的信息和通信產(chǎn)品出口制造中心，也將繼續(xù)是全球最大的集成電路（IC）市場，是包括 IDT 在內(nèi)的主要 IC 設(shè)計廠商的重要研發(fā)基地。IDT 公司在 2007 財年（2006 年 4 月至 2007 年 3 月）在中國的銷售收入比 2006 財年增長了 47.8%。

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  • 摩爾定律最多延續(xù)十年 半導(dǎo)體面臨物理極限

        從國外媒體處獲悉：美聯(lián)社15日引述摩爾定律發(fā)明人摩爾的話說，摩爾定律可能還能延續(xù)十年時間，此后在技術(shù)上將會變得十分困難。 　　長久以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直在力圖把更多數(shù)量的晶體管集成到一個面積極為微小的芯片上。1965年，英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人摩爾預(yù)言，未來每兩年，同一面積芯片上可以集成的晶體管數(shù)量將翻番，這就是后人所稱的“摩爾定律”。  　　美聯(lián)社說，隨著集成度的提高，更多晶體管的集成正在成為“物理上不可能完成的任務(wù)”。美聯(lián)社評論稱，由此，曾經(jīng)驅(qū)動了數(shù)字技術(shù)革命——甚至是現(xiàn)代經(jīng)濟——的半導(dǎo)體技術(shù)引擎將“剎車”停車。  　　摩爾對美聯(lián)社說：“我認為摩爾定律將會延續(xù)另外一個十年左右。此后，事情將變得困難。不過在歷史上，我們已經(jīng)好幾次面臨這樣的情景?！?nbsp; 　　面對摩爾定律的壽命即將到來，半導(dǎo)體廠商已經(jīng)投入了幾十億美元資金，研發(fā)其他更加高效地利用晶體管的技術(shù)，他們需要讓晶體管以更加強大的方式工作。  　　全世界最大的半導(dǎo)體公司英特爾認為，目前已經(jīng)有了多項很有前途的替代技術(shù)，比如量子計算、光切換等，依靠這些技術(shù)，摩爾定律可能被延壽到2020年之后。  　　美聯(lián)社引述英特爾公司首席技術(shù)官賈斯汀·拉特納的話說：“現(xiàn)在，技術(shù)的發(fā)展演進比過去要快得多。變化之所以加速的原因，是因為半導(dǎo)體行業(yè)同時面臨多個物理上的極限，我們正在加班加點，保證摩爾定律繼續(xù)有效?！?/p>

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 晶體管 摩爾定律 BSP

  • 恩智浦面向大中華地區(qū)：完美變身 展望未來

    恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司）今日發(fā)布2008年大中華地區(qū)市場策略及業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。恩智浦半導(dǎo)體為大中華地區(qū)排名前三位的半導(dǎo)體廠商, 在這一市場的營收呈穩(wěn)定成長趨勢并將近占其全球業(yè)務(wù)的30%。展望未來， 恩智浦半導(dǎo)體將繼續(xù)加大創(chuàng)新研發(fā)力度，強化資產(chǎn)輕量化制造戰(zhàn)略,，建立更為高效的團隊來實現(xiàn)其于大中華地區(qū)的中期目標(biāo)。 在創(chuàng)新技術(shù)方面, 恩智浦持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界, 與大中華地區(qū)的合作伙伴在過去一年中保持緊密的合作, 包括與三星及北京天碁科技 (T3G)聯(lián)合推出首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM雙模手機。來年則會更專注于開發(fā)符合中國3G標(biāo)準(zhǔn)的解決方案, 以響應(yīng)市場熱點應(yīng)用的高度需求。恩智浦 –臺積電研究中心剛剛發(fā)布的創(chuàng)新嵌入式存儲技術(shù),也證明了恩智浦創(chuàng)新者的領(lǐng)導(dǎo)地位。自獨立以來, 恩智浦半導(dǎo)體在資產(chǎn)輕量化戰(zhàn)略上取得良好的進展, 今年第三季度完成與日月光半導(dǎo)體于蘇州的合資封裝測試廠即是一例。在生產(chǎn)制造方面, 未來恩智浦將在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)上提升產(chǎn)能, 將外包比重提升至30%以上, 以進一步落實此策略在大中華地區(qū)的實施。而在高效團隊方面, 恩智浦將透過完整的外部招聘及內(nèi)部培訓(xùn)計劃, 組建更為高效的團隊以提高公司的整體運作能力。與清華大學(xué)合作成立的生動體驗實驗室以及近期有中國一百多所大學(xué)參與的首屆恩智浦杯電子設(shè)計大賽，都進一步印證恩智浦支持“中國創(chuàng)新”的長期承諾。 恩智浦大中華區(qū)銷售部高級副總裁孟偉堅先生表示： “在中國自主 3G標(biāo)準(zhǔn)的確立、數(shù)字電視廣播的推出及2008年北京奧運的舉辦的推動下，大中華地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場需求隨之高漲，對恩智浦而言，響應(yīng)市場的需求，不斷地追求創(chuàng)新與卓越成就, 強化現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，貫徹資產(chǎn)輕量化策略并深耕合作伙伴關(guān)系，都有助于我們繼續(xù)穩(wěn)固在大中華地區(qū)的市場領(lǐng)導(dǎo)地位，我們也有信心2008年業(yè)務(wù)成長率將高達二位數(shù) ?！?

    半導(dǎo)體 NXP 恩智浦 BSP 3G標(biāo)準(zhǔn)

  • NXP北京聲學(xué)解決方案工廠第10億只揚聲器問世

    恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司）于2007年12月14日宣布其北京聲學(xué)解決方案工廠已成功生產(chǎn)出第10億只手機揚聲器。這一里程碑式的成就進一步鞏固了其在手機揚聲器和受話器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，從而不斷的滿足移動市場日新月異的需求。 作為恩智浦聲學(xué)解決方案在亞洲的競爭力中心，北京工廠始建于2001年，致力于產(chǎn)品的定制化研發(fā)與生產(chǎn)，并使之快速投放市場。6年來，北京工廠已從僅擁有50名員工的單一產(chǎn)品生產(chǎn)工廠躍升為擁有 600 多名員工的多線產(chǎn)品制造機構(gòu)。北京工廠的產(chǎn)量保持著穩(wěn)步增長，到2007年年底預(yù)期聲學(xué)元件年產(chǎn)量將高達3.8億只。 恩智浦半導(dǎo)體聲學(xué)解決方案產(chǎn)品線首席運營管兼高級總監(jiān)Franz Obenaus表示：“北京工廠第10億只揚聲器是一個重要的里程碑。全自動化生產(chǎn)線，使我們能夠迅速地響應(yīng)客戶的需求，自如地應(yīng)對需求波動，從而幫助客戶在最短的時間內(nèi)將產(chǎn)品推向市場。無論是國際客戶還是本地客戶 （比如聯(lián)想移動），對恩智浦所提供的專業(yè)聲學(xué)技術(shù)、出色產(chǎn)品性能及卓越質(zhì)量均表示高度認可。” 圖為北京市朝陽區(qū)副區(qū)長謝朝斌與恩智浦半導(dǎo)體聲學(xué)解決方案產(chǎn)品線首席運營管兼高級總監(jiān)Franz Obenaus共同慶賀第10億只揚聲器問世目前，約40%的手機都可以播放音樂，同時正在不斷涌入市場的高端音樂手機將會擴大對高性能微型聲學(xué)解決方案的需求。恩智浦半導(dǎo)體聲學(xué)解決方案產(chǎn)品線專注于聲學(xué)元件制造以滿足這些市場需求。恩智浦半導(dǎo)體聲學(xué)解決方案產(chǎn)品線的全球總部設(shè)在奧地利維也納，在全世界擁有超過1,000名員工。

    半導(dǎo)體 聲學(xué) NXP 揚聲器 BSP

  • 先鋒家庭音響觸感界面選用賽普拉斯CapSense技術(shù)

    賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress）日前宣布其PSoC® CapSense™解決方案已被先鋒電子（Pioneer Electronics）選用于其新型家庭音響系統(tǒng)中的觸感界面。先鋒公司的X-Z7和X-29超級音頻CD接收機和揚聲器系統(tǒng)采用了單個PSoC CapSense器件來實現(xiàn)六個按鈕控制，操縱至主機的模擬輸出，以及LED控制 – 這種功能被稱之為CapSensePLUS。 高保真先鋒Z系列產(chǎn)品具備一種“家庭多媒體娛樂匯”功能，令用戶能輕松地將便攜式媒體播放器和PC與系統(tǒng)連接起來。Z系列還能通過專用的DSP適配功能，播放出CD音質(zhì)的存檔音樂。該系統(tǒng)還采用了CapSense解決方案所賦予的柔滑、優(yōu)雅的設(shè)計風(fēng)格。 賽普拉斯CapSense產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門主管Steve Gerber說道，“像先鋒這樣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者也采用了我公司的CapSensePLUS解決方案，我們感到非常欣喜；Z系列通過一個芯片即可實現(xiàn)控制電容式感應(yīng)接口和其他外加功能，展示出了PSoC的多功能性”。

    半導(dǎo)體 賽普拉斯 音響 BSP CAPSENSE

  • 全球最大半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟本月底解體

         全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)聯(lián)盟——Crolles2正在解體。 　　《第一財經(jīng)日報》獲悉，本月初，恩智浦(原飛利浦半導(dǎo)體)悄悄將它設(shè)置在Crolles2聯(lián)盟中的設(shè)備全部出售，而聯(lián)盟另外幾家公司也沒有表達要繼續(xù)投資的意愿，本月底，這一聯(lián)盟即將解體。 　　Crolles2研發(fā)聯(lián)盟成立于2000年，由當(dāng)時恩智浦的前身飛利浦半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體共同發(fā)起，隨后，全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電、飛思卡爾等公司相繼加入。 　　“它們今年年初早就透露過要退出，這個月我們也要退出。”飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)傳訊及公共事務(wù)高級經(jīng)理蕭麗芬對《第一財經(jīng)日報》說。意法半導(dǎo)體公司亞太區(qū)一位人士則表示，按照當(dāng)初參與的周期，Crolles2研發(fā)聯(lián)盟今年底(12月31日)就要到期，公司不打算繼續(xù)投資。 　　它們至今并沒有透露更為詳細的“散伙”原因。此前傳聞稱，恩智浦、飛思卡爾、意法三家公司利益有矛盾，且存在直接競爭，合作效果有限。 　　蕭麗芬表示，在研發(fā)的一致性以及技術(shù)路線圖上，公司與意法之間確實有分歧。而恩智浦較早前主動要退出，也是導(dǎo)致飛思卡爾退出的原因之一。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 恩智浦 飛思卡爾 BSP

  • 臺研究者推出“紙喇叭” 軟性揚聲器薄如紙

        傳統(tǒng)的喇叭體積龐大，然而只要利用軟性電子的技術(shù)，就可以制造出厚度不到1毫米的軟性揚聲器，也就是俗稱的“紙喇叭”。它不但可以隨意放在桌上；也可做成各種尺寸的畫掛在墻上。臺灣工研院這項研發(fā)成果，已有多家廠商積極洽談進行技術(shù)轉(zhuǎn)化。  　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，紙喇叭將在17日和18日兩天舉行的“2007軟性電子與軟性顯示器‘國際’研討會”中首度亮相。  　　據(jù)介紹，在“紙喇叭”的研發(fā)上，臺灣工研院用紙做為主要的材質(zhì)，開發(fā)出厚度不到1毫米的軟性揚聲器；它是以金箔作電極，中間夾了一層振動膜，將幾百伏電壓作充電時，音頻輸入進去就會產(chǎn)生震蕩、輸出音波，這讓傳統(tǒng)的大喇叭縮小成為薄如紙張般的畫作。  　　臺工研院研究人員表示，紙喇叭的技術(shù)競爭力在于，它擁有以下顯著特點：超輕、超薄、可撓曲、安全、可任意大小尺寸、可任意形狀、電壓驅(qū)動以及可連續(xù)式制程生產(chǎn)。紙喇叭可應(yīng)用于可攜式裝置、玩具、超薄軟性大面積貼壁式音響、消費性電子產(chǎn)品、醫(yī)療應(yīng)用等各種物品上。

    半導(dǎo)體 電子 電壓 揚聲器 BSP

  • LSI與Intel擴展SAS/SATA RAID合作協(xié)議

    LSI公司和Intel公司日前宣布雙方簽署了一個多代SAS/SATA RAID合作協(xié)議，大大擴展了LSI RoC和MegaRAID®解決方案將在Intel全球渠道網(wǎng)絡(luò)的可用性。之前，Intel已經(jīng)在服務(wù)器和工作站產(chǎn)品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解決方案。 兩家公司的合作始于2003年，簽署此項擴展協(xié)議后，Intel可為其服務(wù)器和工作站的渠道客戶提供廣泛的SAS/SATA RAID產(chǎn)品。LSI系列產(chǎn)品將更好地滿足系統(tǒng)對于高級數(shù)據(jù)保護日益增長的需求，提高性能和可用性，所有這些服務(wù)將由Intel全球渠道網(wǎng)絡(luò)提供支持。 采用了LSI SAS1078和未來的6Gb/sRoC和MegaRAID解決方案，Intel將為最新四核Intel® Xeon® 處理器5400系列補充RAID適配器和集成板卡產(chǎn)品，大大提高產(chǎn)品性能并降低能耗。2008年第一季度，Intel計劃在目前的SCSI,SATA和SAS RAID產(chǎn)品中增加4個SAS/SATA控制器和一塊系統(tǒng)板卡。 此次合作補充了Intel當(dāng)前使用基于LSI SAS1078的適配器產(chǎn)品的可選擇性，包括高性能，高擴展Intel® RAID 控制器SRCSASJV；靈活的主流Intel® RAID 控制器SRCSASRB和高價值的Intel® RAID 控制器SRCSATAWB。所有Intel® RAID控制器和SAS/SATA產(chǎn)品都可用于Intel®服務(wù)器主板、底盤和系統(tǒng)，并提供Intel服務(wù)和支持。

    半導(dǎo)體 Intel LSI SATA SAS

  • 恩智浦與臺積電發(fā)表七項半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)

    由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors）與臺灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(qū)(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章，報告雙方通過恩智浦-臺積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)及制程方面的創(chuàng)新。 在會議中，恩智浦 –臺積電研究中心發(fā)表了創(chuàng)新的嵌入式存儲技術(shù)，這與傳統(tǒng)的非易失性存儲器相較，速度最多可以快上1,000倍，同時也具備小尺寸及低功耗等優(yōu)勢，預(yù)估其功耗較目前的存儲器至少小十分之一，制造成本也比一般的嵌入式存儲器節(jié)省百分之五到十。此外，在使用近距無線通信技術(shù)(NFC，Near Field Communication)進行移動支付或數(shù)據(jù)傳輸時，此技術(shù)有助于避免數(shù)據(jù)干擾并可以增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩浴?另一個技術(shù)文章發(fā)表的是置換傳統(tǒng)石英諧振器的創(chuàng)新突破，此技術(shù)可以在芯片中內(nèi)建更小及更薄的定時器，而可以直接在智能卡或移動電話SIM卡芯片上內(nèi)建定時器，進一步強化智能卡的加密保護功能。 此外，該研究中心也將發(fā)表在晶體管上的創(chuàng)新突破，報告新一代晶體管的效能以及其在多方面的應(yīng)用。 恩智浦 –臺積電研究中心于IEDM所發(fā)表的七篇技術(shù)文章其創(chuàng)新突破簡介如下： ·    ․提高晶體管頻率(High Frequency Breakthrough): A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial collector-base process ·    ․簡化便攜產(chǎn)品應(yīng)用的低耗電量CMOS制程(Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications): Tuning PMOS Mo(O,N) metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer ·    ․新一代晶體管 (New Generation Transistor): Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack ·    ․展現(xiàn)高效能CMOS制程(Demonstration of High Performance Full CMOS Process): Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides, TaC-based Metals and Laser-only Anneal ·    ․創(chuàng)新的電路設(shè)計，大幅降低功耗百分之八十(Reducing Power Consumption Effectively by 80%): Rapid circuit-·based optimization of low operational power CMOS devices ·    ․更快速、更省電、尺寸更小的嵌入式存儲器(Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory): Evidence of the thermo-electric Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-range memory cells ·    ․諧振器技術(shù)突破(Resonator Technology Breakthrough): Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 恩智浦 臺積電 BSP

  • 賽普拉斯在上海開設(shè)中國業(yè)務(wù)部 拓展中國市場

    賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress）于今日新設(shè)立了一個中國業(yè)務(wù)運營部門，此部門將成為賽普拉斯在亞洲地區(qū)開展設(shè)計、制造、銷售和市場營銷工作的核心部門。隨著這個新辦公地點在中國上海的開設(shè)，賽普拉斯還宣布，負責(zé)制造和運營的執(zhí)行副總裁Shahin Sharifzadeh將由美國總部遷任至該辦事處，職位不變。  賽普拉斯在中國的銷售額預(yù)期將在未來5年內(nèi)增長兩倍。增長的動力來自于賽普拉斯范圍寬廣的PSoC®混合信號陣列、West Bridge™多媒體外設(shè)控制器、USB芯片和時鐘產(chǎn)品系列的市場需求。賽普拉斯的產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于各類消費產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品，包括電動自行車、白色家電和手機。 新營業(yè)部門的設(shè)立成為賽普拉斯拓展中國業(yè)務(wù)的中心措施，拓展措施還包括近年來在香港和深圳開設(shè)了銷售和市場營銷辦事處，以及大幅提高了在上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司（GSMC）的器件生產(chǎn)量。 賽普拉斯計劃在隨后幾年中實現(xiàn)中國員工數(shù)量翻一番，而大多數(shù)新員工將就職于銷售、設(shè)計和運營部門。公司還有望增加監(jiān)督其靈活生產(chǎn)線操作的技術(shù)和制造部門的員工數(shù)量。

    半導(dǎo)體 賽普拉斯 ST BSP BRIDGE

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