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  • ST和GENESIS就并購事宜達(dá)成最終協(xié)議

    意法半導(dǎo)體（ST）和 Genesis Microchip有限公司今天宣布兩家公司就意法半導(dǎo)體收購Genesis Microchip公司的事宜達(dá)成最終協(xié)議。 此項并購交易將進(jìn)一步加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在快速增長的數(shù)字電視和顯示器市場上的領(lǐng)先系統(tǒng)芯片技術(shù)供應(yīng)商的地位。 按照并購協(xié)議，意法半導(dǎo)體將開始現(xiàn)金收購要約，以每股8.65 美元的現(xiàn)金凈價收購Genesis Microchip有限公司股東的流通股票，總股本數(shù)額大約3.36億美元。收購要約完成后，意法半導(dǎo)體將進(jìn)行第二階段合并案，把Genesis Microchip有限公司現(xiàn)存普通股兌換成接受收購要約支付的股價的權(quán)利。此項收購要約價格代表2007年12月10日Genesis Microchip公司股票收盤價溢價60%，以及收購新聞發(fā)布前60個交易日期間股票平均收盤價溢價26%。在截至2007年9月30日的十二個月期間，Genesis Microchip公司收入報收1.91億美元。截至2007年9月30日，Genesis Microchip公司的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物以及短期投資總計大約1.83億美元。意法半導(dǎo)體將動用資產(chǎn)負(fù)債表上的現(xiàn)有現(xiàn)金為這項兼并案融資。   Genesis Microchip公司董事會批準(zhǔn)了這項并購案，并一致建議Genesis Microchip公司普通股的股東接受意法半導(dǎo)體的收購要約，并批準(zhǔn)第二階段并購案。意法半導(dǎo)體預(yù)計在2007年12月18日前開始收購要約，收購要約和第二階段并購都須符合特別成交條件，其中包括監(jiān)管機(jī)關(guān)的批準(zhǔn)證明。意法半導(dǎo)體預(yù)計在2008年第一季度完成收購要約和并購。 數(shù)字電視市場是消費半導(dǎo)體市場上增長最快的市場之一，通過這項并購案，意法半導(dǎo)體期望擴(kuò)大在價值15億美元的數(shù)字電視市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位。Genesis Microchip將會提高意法半導(dǎo)體在這個市場上向全數(shù)字解決方案進(jìn)化的技術(shù)能力，擴(kuò)大意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品和知識產(chǎn)技術(shù)。  “意法半導(dǎo)體是數(shù)字消費技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，在機(jī)頂盒代碼壓縮及解壓縮技術(shù)和數(shù)字電視前端處理技術(shù)領(lǐng)域具有很強(qiáng)的優(yōu)勢。Genesis Microchip公司在后端的影像處理以及數(shù)字互連技術(shù)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平，”意法半導(dǎo)體公司副總裁兼家庭娛樂及顯示產(chǎn)品總經(jīng)理Philippe Lambinet表示，“兩家公司合并后，我們將擁有最先進(jìn)的產(chǎn)品、技術(shù)、IP模塊和知識，能夠提供最好的集成化的DTV信號處理解決方案，滿足我們的客戶日益增長的需求。我們還相信 Genesis的DisplayPort技術(shù)還會給PC機(jī)和家庭娛樂市場帶來無限的商機(jī)。” “這個并購案對于Genesis是一個絕好的機(jī)會，”Genesis Microchip公司總裁兼首席執(zhí)行官Elias Antoun表示，“與意法半導(dǎo)體合并將會讓我們在市場競爭中處于最佳位置，確保我們的技術(shù)和產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先水平。當(dāng)我們的創(chuàng)新技術(shù)與意法半導(dǎo)體的資源、芯片設(shè)計能力和制造能力結(jié)合在一起時，我們能夠加快速度為數(shù)字電視、平板顯示器和DisplayPort的客戶提供下一代解決方案?！?nbsp; 一旦收購結(jié)束后，Genesis Microchip公司將并入意法半導(dǎo)體的家庭娛樂及顯示器產(chǎn)品部。Elias Antoun將加盟意法半導(dǎo)體，領(lǐng)導(dǎo)意法半導(dǎo)體電視和顯示器產(chǎn)品部，直接對Philippe Lambinet負(fù)責(zé)。  意法半導(dǎo)體指定摩根士丹利投資銀行為其獨家財務(wù)顧問，指定Shearman & Sterling LLP為其法律顧問。Genesis Microchip公司指定高盛集團(tuán)為其獨家財務(wù)顧問，指定威爾遜•桑西尼•古奇•羅沙迪律師事務(wù)所為其法律顧問。 

    半導(dǎo)體 ST GENESIS BSP 意法半導(dǎo)體

  • Gartner：今明兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景不容樂觀

    市場調(diào)研公司Gartner日前降低了對今明兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長預(yù)測。它警告稱，隨著該產(chǎn)業(yè)走向32納米工藝技術(shù)，處境只會變得越發(fā)困難。分析師在日前召開的年度吹風(fēng)會上表示，該產(chǎn)業(yè)明年仍可能陷入衰退，取決于宏觀經(jīng)濟(jì)方面的一些因素。另外，Gartner發(fā)布了2007年的初步市場份額數(shù)據(jù)，顯示東芝、高通和海力士半導(dǎo)體是最大的贏家，而AMD、飛思卡爾和IBM則是最大的輸家。  “該市場趨于成熟，到了該進(jìn)一步整合的時候，”Gartner的半導(dǎo)體研究副總裁Bryan Lewis表示，“如果你不具備一定的規(guī)?；蛘咴黾觾r值的明晰路線，則有必要考慮退出這個市場。”  預(yù)計今年芯片產(chǎn)業(yè)將僅增長2.9%，低于稍早預(yù)測的3.9%。2008年預(yù)計僅增長6.2%，低于先前預(yù)測的8.2%。好消息是Gartner現(xiàn)在預(yù)測2009年芯片產(chǎn)業(yè)增長8.5%，高于先前預(yù)計的6.1%?？傮w來看，Gartner預(yù)測2006－2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年增長率為4.8%。  手機(jī)和液晶電視等增長型消費市場中的價格壓力持續(xù)，且DRAM供應(yīng)過剩，是造成上述困境的主要原因。Lewis警告稱，如果原油價格不回落且年度假日季節(jié)銷售情況不如人意，則明年芯片銷售額可能下降5%左右。  Gartner的分析師目前沒有預(yù)言2008年美國經(jīng)濟(jì)會進(jìn)入衰退。但在11月份的預(yù)測中，這種可能性已由6月時的10%上升到了35%。  32納米設(shè)計將于2009年開始出現(xiàn)，2010年開始投產(chǎn)，屆時產(chǎn)業(yè)形勢將會惡化。從頭開發(fā)32納米設(shè)計的成本可能高達(dá)7500萬美元。  “這將推動整合與合作，”Lewis表示。他建議芯片廠商和OEM廠商轉(zhuǎn)向可配置的平臺，如德州儀器的OMAP或者恩智浦半導(dǎo)體的Nexperia?！霸谖覀冏呦?2納米之際，這些硅片平臺將是必不可少的?！睂τ谛酒瑥S商來說，32納米的工藝開發(fā)成本可能高達(dá)30億美元，是65納米工藝技術(shù)的兩倍。Lewis表示，32納米芯片廠的成本估計將達(dá)35億美元。  Gartner稍早發(fā)表了一份報告，稱明年ASIC設(shè)計數(shù)量(design start)將減少4%。但是，這些芯片的復(fù)雜性和售價在微幅上升。  Lewis表示：“我們出貨的芯片數(shù)量減少，但柵極數(shù)量不斷增長?！?nbsp; Gartner公司估計，將來可能只有10公司推動領(lǐng)先的ASIC工作。在這種環(huán)境下，Gartner建議OEM廠商學(xué)習(xí)手機(jī)巨頭諾基亞，收縮自己的內(nèi)部芯片設(shè)計隊伍，更密切地與少數(shù)大型芯片生產(chǎn)商合作設(shè)計硅片。隨著環(huán)境趨于不利，Gartner估計2008年芯片生產(chǎn)商的資本支出將下降13.7%，降幅大于先前估計的4%。Lewis表示：“不論是否出現(xiàn)衰退，過剩產(chǎn)能在2007年下半年已開始涌入芯片市場。”  具體而言，海力士大幅提高了內(nèi)存芯片產(chǎn)能，獲得了20%的市場份額，2007年成為增長速度第三快的芯片廠商。產(chǎn)能上升加劇了內(nèi)存價格戰(zhàn)，這也是導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)增長預(yù)測被下調(diào)的原因之一。  據(jù)Gartner，東芝是2007年增長最快的芯片公司，增長27.8%。該公司受益于面向索尼Playstation3的閃存、成像器和芯片。AMD是今年最大的輸家，營業(yè)額下降22.4%，而英特爾增長8.2%。Lewis表示，IBM今年也很艱難，未能保持2006年兩位數(shù)的增長率，部分緣于Playstation3芯片生產(chǎn)過剩。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片生產(chǎn) GARTNER BSP

  • 臺積電成功試產(chǎn)32納米靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體

    臺積電11日在美國華盛頓特區(qū)舉行的國際電子組件大會 (IEDM)中發(fā)表論文，宣布開發(fā)出同時支持模擬及數(shù)字集成電路的32納米制程技術(shù)，并成功試產(chǎn)出32納米2Mb靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)，且已通過功能試驗。  據(jù)“中央社”報道，臺積電表示，成功開發(fā)出32納米制程技術(shù)，象征公司先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)邁向另一個新里程碑。  臺積電指出，開發(fā)出的低耗電量32納米制程技術(shù)，具備低待機(jī)耗電量晶體管、模擬及射頻功能、銅導(dǎo)線以及低介電系數(shù)材料導(dǎo)線等特色，適合用于生產(chǎn)可攜式產(chǎn)品所需的系統(tǒng)單晶片。  因應(yīng)客戶不同市場需求，臺積電未來將提供包括數(shù)字、模擬、射頻以及高密度記憶體等多樣的32納米制程。

    半導(dǎo)體 模擬 臺積電 制程技術(shù) BSP

  • 全球10大新興存儲公司及其創(chuàng)新技術(shù)

        12月11日消息，據(jù)國外媒體報道，隨著存儲技術(shù)的日新月異，市場也涌現(xiàn)出了一大批新興存儲公司。憑借著新的存儲技術(shù)，他們可能對傳統(tǒng)存儲廠商構(gòu)成威脅。 　　以下為全球10大新興存儲公司及其創(chuàng)新技術(shù)： 　　1. Seanodes，法國，利用企業(yè)網(wǎng)絡(luò)里應(yīng)用服務(wù)器和工作站上未使用的空間創(chuàng)建NAS 　　2. RevStor，美國，與Seanodes一樣，利用企業(yè)網(wǎng)絡(luò)里應(yīng)用服務(wù)器和工作站上未使用的空間創(chuàng)建NAS 　　3. Xsigo Systems，美國，I/O硬件虛擬化 　　4. Gear6，美國，旗下CACHEfx設(shè)備使用了高速RAM以提高I/O速度，該設(shè)備位于NAS文件管理器和存儲之間的以太網(wǎng)連接中的數(shù)據(jù)路徑上。 　　5. Pillar Data Systems，美國， 旗下Axiom中端存儲陣列在統(tǒng)單一架構(gòu)中同時提供NAS和SAN，能幫助用戶將多層存儲整合成一個單一的系統(tǒng)。 　　6. Moonwalk，澳大利亞， 無需中間件 　　7. Panasas，美國， 開放I/O接口 　　8. RPost，美國， 注冊電子郵件服務(wù) 　　9. Caringo，美國，CAStor專利存儲I/O架構(gòu) 　　10. CopperEye，英國，CopperEye 的解決方案專門針對原有數(shù)據(jù)庫調(diào)用時間長、投資成本高的缺點，在處理大量數(shù)據(jù)時可以極大縮短調(diào)用時間和減少總的費用。

    半導(dǎo)體 存儲技術(shù) AN COPPER BSP

  • 45納米技術(shù)研究取得突破 解決閘極漏電問題？

    一種用于CMOS晶體管的高k電介質(zhì)工藝有望使國際半導(dǎo)體路線圖駛上高速公路，它可以在直至10納米的節(jié)點上消除閘極漏電問題。閘極漏電流過大引起的過熱，是半導(dǎo)體節(jié)點突破45納米所面臨的頭號障礙。據(jù)美國Clemson大學(xué)的研究人員，現(xiàn)在，漏電流只有原來100萬分之一的工藝，可能使產(chǎn)業(yè)快速轉(zhuǎn)向先進(jìn)節(jié)點。  原子層沉積的快速熱制程（RTP）得到0.39納米的等效氧化物厚度(EOT)，漏電流只有10-12A/cm2。  “這種工藝很強(qiáng)壯，而且能夠為其開發(fā)出制造設(shè)備，沒有任何根本性障礙。象其他所有的人一樣，我們正在利用標(biāo)準(zhǔn)CVD工藝和同樣的前驅(qū)體?！?nbsp;Clemson大學(xué)硅納米電子學(xué)中心主任Rajendra Singh表示。“不同之處在于我們經(jīng)過優(yōu)化的工藝化學(xué)和我們使用了不同種類的能源——這是我們專利所覆蓋的范圍?！?nbsp; 由于45納米及更先進(jìn)節(jié)點需要降低氧化層厚度，產(chǎn)業(yè)已開始采用高k電介質(zhì)。例如，Clemson大學(xué)的鉿閘極氧化層高k電介質(zhì)的厚度為2.4納米，但與傳統(tǒng)的二氧化硅相比，其EOT是0.39納米。  半導(dǎo)體路線圖要求在65納米節(jié)點采用高k電介質(zhì)，但多數(shù)制造商，包括英特爾在內(nèi)，在到45納米節(jié)點之前都沒有采用高k電介質(zhì)。原因是制造商必須解決流經(jīng)電介質(zhì)的閘極漏電流較高的問題，其絕緣性能不如二氧化硅。  Clemson大學(xué)取得的成果表明，這種高k電介質(zhì)是正確的選擇，應(yīng)該能夠幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向10納米節(jié)點。  “它對硅IC制造產(chǎn)業(yè)有重大影響，” Singh表示?！鞍雽?dǎo)體制造商目前在爭論，是否值得投資向更大的450毫米晶圓方向前進(jìn)，但利用我們的發(fā)明可以消除幾個工藝步驟，從而導(dǎo)致在先進(jìn)的節(jié)點上的總體成本下降?！?nbsp;

    半導(dǎo)體 節(jié)點 納米技術(shù) LEM BSP

  • NEC開發(fā)出速度最快的MRAM 將替代SRAM

    NEC日前宣稱，已開發(fā)出世界上速度最快的MRAM。NEC的新技術(shù)“兼容SRAM，MRAM”可以在250-MHz的頻率下工作。這種MRAM的存儲容量達(dá)到1Mb.該存儲單元融合了兩個晶體管，一個磁性隧道結(jié)，還有新的電路方案，這種新設(shè)計實現(xiàn)了MRAM在250-MHz的頻率下工作。這種MRAM速度是市場上現(xiàn)有的MRAM速度的兩倍，據(jù)NEC介紹說。測試使用了內(nèi)部信號監(jiān)控電路證明了從250-MHz的時鐘脈沖邊沿數(shù)據(jù)輸出只需要3.7納秒。  NEC從2000年起就開始積極地推進(jìn)MRAM技術(shù)的研究。MRAM是下一代存儲技術(shù)中的一種，它實現(xiàn)了快的工作速度，非易失性和無限制寫的耐久特性。  確認(rèn)其具有SRAM速度級別，證明了新開發(fā)的MRAM在將來可以嵌入到系統(tǒng)的LSI中，作為SRAM的替代品。 

    半導(dǎo)體 SRAM NEC HZ BSP

  • 分析師稱預(yù)計半導(dǎo)體業(yè)在08年出現(xiàn)復(fù)蘇

    12月9日消息，F(xiàn)uture Horizons分析師日前表示，2007年全球半導(dǎo)體業(yè)整體表現(xiàn)低迷，不過預(yù)計2008年情況會出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。  據(jù)國外媒體報道，2007年上半年全球集成電路（IC）銷售額較2006年下半年下降6%，今年第三季度才開始緩慢復(fù)蘇，預(yù)計2007年的平均增長速度為5%到6%。  Future Horizons首席分析師馬爾科姆·佩恩表示，“今年年初對半導(dǎo)體業(yè)來說是一個災(zāi)難性的開頭，不過值得慶幸的是從第三季度開始，整個市場又步入正軌，整體銷售狀況開始復(fù)蘇，由于今年市場行情好轉(zhuǎn)出現(xiàn)過晚，預(yù)計全年平均銷售額增長率在5%－6%之間?！?nbsp; “上述增幅表明整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)戲劇性的下滑，但市場整體下滑的原因是結(jié)構(gòu)性的市場調(diào)整，并非整個產(chǎn)業(yè)的全面衰退，這一區(qū)別非常重要，因為通常情況下市場在結(jié)構(gòu)調(diào)整后很快會出現(xiàn)反彈，而在產(chǎn)業(yè)全面衰退后的復(fù)蘇則需要更長時間?！?nbsp; 2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將連續(xù)第三年出現(xiàn)個位數(shù)增長，而2003年和2004年的增長率分別為18.3%和28%。Future Horizons表示，今年出現(xiàn)低增長的主要原因是平均銷售價格的下滑，因為同期銷量增長為12%，而2006年的銷量增幅為18.1%。  Future Horizons預(yù)計2008年半導(dǎo)體市場的增幅將恢復(fù)到12%的水平，預(yù)計銷量增幅為10%，而產(chǎn)品平均價格將上浮2%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FUTURE BSP

  • 恩智浦調(diào)整全球高管團(tuán)隊

    恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司）今日宣布對全球高管團(tuán)隊（EMT）做出調(diào)整, 該調(diào)整將于2008年1月1日起生效。 •    目前擔(dān)任首席制造官的Ajit Manocha由于個人原因辭去在恩智浦的職位并返回美國定居。 Ajit將繼續(xù)作為行業(yè)和戰(zhàn)略顧問為恩智浦提供支持，這些領(lǐng)域包括輕資產(chǎn)輕量化制造戰(zhàn)略的執(zhí)行等。  •    目前擔(dān)任多重市場半導(dǎo)體事業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)的Hein van der Zeeuw將出任首席運營官，負(fù)責(zé)完整的供應(yīng)鏈管理、采購、前端和后端制造以及業(yè)務(wù)卓越策略的績效。Hein還將繼續(xù)擔(dān)任恩智浦業(yè)務(wù)更新委員會（NXP Business Renewal Council）主席。  •    從現(xiàn)任電源管理業(yè)務(wù)線總經(jīng)理職位提升的高級副總裁的Alexander Everke 將代替Hein van der Zeeuw擔(dān)任多重市場半導(dǎo)體事業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)。Alexander將成為恩智浦全球高管團(tuán)隊的一員，向首席執(zhí)行官萬豪敦先生報告工作。他將在埃恩霍芬工作。 恩智浦首席執(zhí)行官萬豪敦先生對此次調(diào)整評論說：“我想對Ajit先生表示衷心的感謝，感謝他在過去12年里對恩智浦一體化制造運營的杰出領(lǐng)導(dǎo)。非常高興Ajit能繼續(xù)擔(dān)任恩智浦的顧問。同時，我也要衷心歡迎Alexander Everke加入恩智浦全球高管團(tuán)隊。他將接管的業(yè)務(wù)部門在以往Hein出色的領(lǐng)導(dǎo)下，運作穩(wěn)定、盈利不菲。 現(xiàn)在，多重市場半導(dǎo)體部門將迎接新一輪的發(fā)展機(jī)遇。”

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  • 美國捷藍(lán)航班提供Wi-Fi接入服務(wù) 可使用黑莓

       北京時間12月7日消息，據(jù)國外媒體報道，黑莓手機(jī)制造商RIM周四表示，將與雅虎、捷藍(lán)(JetBlue)航空公司合作，以在捷藍(lán)航班中向乘客提供免費Wi-Fi高速無線上網(wǎng)接入服務(wù)。 　　RIM發(fā)言人稱，上述Wi-Fi服務(wù)將于12月11日開通。利用這項免費服務(wù)，捷藍(lán)乘客可在飛機(jī)飛行過程中使用筆記本電腦訪問經(jīng)過定制的雅虎郵件和即時通信服務(wù)，也可使用支持Wi-Fi功能的黑莓手機(jī)訪問各自企業(yè)郵箱。

    半導(dǎo)體 Wi-Fi 黑莓 BSP

  • FSA“變身”GSA， SIA面臨新“對手”？

    全球IC設(shè)計與委外代工協(xié)會(FSA)已獲得全球供應(yīng)鏈的真諦。這個成立于1994年的行業(yè)組織，旨在促進(jìn)無晶圓廠的商業(yè)模式。它將宣布更名為“全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)”。據(jù)FSA執(zhí)行理事Jodi Shelton，此舉反映出該組織已經(jīng)發(fā)生的變化。他將在GSA中繼續(xù)擔(dān)任原來的職務(wù)。“更名實際上是為了符合我們四年來的作為，”她表示，“我們代表完整的供應(yīng)鏈?！?nbsp; 這不禁提出這樣一個問題，即GSA是否會使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)黯然失色。  SIA實質(zhì)上是一個美國組織。當(dāng)初“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”與“硅谷”實際上是同意詞，SIA在許多問題上可以代表整個產(chǎn)業(yè)說話?，F(xiàn)在，它專注于收集和分發(fā)全球芯片銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)。但在一個日益由一個東－西軸線驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)之中，SIA并不是一個全球性組織。而世界半導(dǎo)體理事會(World Semiconductor Council)把SIA與歐洲、日本、韓國、臺灣地區(qū)與中國大陸等地區(qū)的同類機(jī)構(gòu)組織在一起，是一個相對政治化的、松散的聯(lián)合會，很少召開會議。相比之下，F(xiàn)SA一直代表全球產(chǎn)業(yè)。FSA擁有500家會員公司，來自25個國家和地區(qū)，包括傳統(tǒng)的集成器件制造商、EDA軟件廠商和封裝及測試公司，以及無晶圓廠芯片公司和晶圓代工廠商。Shelton表示：“三星、英特爾、恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌和意法半導(dǎo)體都是其中的會員。”  但她否認(rèn)GSA將惹惱SIA以及其它行業(yè)組織。“我們一直努力不去重復(fù)其它組織正在提供的服務(wù)。會員公司希望我們?nèi)プ龅氖虑樘嗔耍盨helton表示，“與SIA正在做的事情沒有重疊。(SIA)是一家美國組織。”實際上，Shelton指出，F(xiàn)SA一直在積極與印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會接洽。她說：“在關(guān)鍵地區(qū)，我們在努力聯(lián)絡(luò)地區(qū)性組織。”“我們當(dāng)初必須啟動我們自己的俱樂部(以代表無晶圓廠產(chǎn)業(yè)的利益)，因為沒人要我們，”Shelton表示，“現(xiàn)在我們向外界開放，以克服半導(dǎo)體供應(yīng)蓮中妨礙成長、妨礙盈利的挑戰(zhàn)?！?nbsp; FSA成立于1994年，當(dāng)時有45家成員公司，包括兩家晶圓代工廠商：臺灣地區(qū)的臺積電和新加坡的特許半導(dǎo)體。  Shelton表示，“那時，我們需要使無晶圓廠成為合法的商業(yè)模式?，F(xiàn)在，我們再也不需要做這件事了?！彼J(rèn)為多數(shù)主要芯片公司都至少接受了輕晶圓廠模式，而且10多家無廠半導(dǎo)體公司的年營業(yè)收入已超過10億美元。預(yù)計2007年無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額將達(dá)500億美元。Shelton表示，新定義的GSA使命是“通過合作、整合與創(chuàng)新，培育更有效的無晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)，來加快全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長和投入資本的回報?！?nbsp; GSA主席兼Conexant Systems的非執(zhí)行董事長Dwight Decker在聲明中表示，從“協(xié)會”變成“聯(lián)盟”，是因為GSA不再代表采用同一商業(yè)模式的同質(zhì)企業(yè)。他說，該聯(lián)盟的角色，“將是減少低效現(xiàn)象，以確保半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期生存能力、成長和收益性?！?nbsp; Shelton表示，無晶圓廠沒有被拋棄。她說：GSA將繼續(xù)支持那些充當(dāng)產(chǎn)業(yè)活力源泉的企業(yè)家和創(chuàng)新者。但“整個生態(tài)系統(tǒng)必須有效率地和成功地運行，以使產(chǎn)業(yè)在盈利狀態(tài)下成長?！?nbsp; 產(chǎn)品與服務(wù)  傳統(tǒng)意義上來說，F(xiàn)SA發(fā)布市場統(tǒng)計與分析報告、從事調(diào)研、組織焦點小組和主辦主題及地區(qū)性會議。雖然其會員包括EDA公司，但該組織仍然生產(chǎn)免費軟件工具。The Hard Intellectual Property (IP) Quality Risk Assessment Tool version 3.0是其IPecosystem工具套件中第一個可交付的工具。  Shelton表示，“這些產(chǎn)品和服務(wù)多數(shù)對會員免費，”GSA將繼續(xù)此類工作。 “我們是會員驅(qū)動型組織，不同于其它可能是活動驅(qū)動型的企業(yè)?！?nbsp;Shelton介紹說，“我們的多數(shù)活動都不是為了賺錢?！?

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 GSA BSP

  • 應(yīng)對節(jié)能降耗挑戰(zhàn) 廠商各顯其能

    隨著世界各地對能源和環(huán)境問題的重視，人們對環(huán)保和節(jié)能意識的不斷增加，功耗問題逐漸成為人們關(guān)注的熱點，低耗高效的電源設(shè)計也將成為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)，推動電源管理設(shè)計的創(chuàng)新。 毫無疑問，綠色電源的提出正是順應(yīng)了市場的需求，何謂綠色電源？綠色電源（Green Power）主要是指輸入功率因數(shù)、輸入電流諧波、電磁兼容性（EMC）等對外圍電磁環(huán)境有污染影響的性能指標(biāo)以及安全性等性能指標(biāo)滿足相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)要求，制造材料和制造工藝、制造過程滿足環(huán)境保護(hù)國家標(biāo)準(zhǔn)要求的電源產(chǎn)品。理想的綠色電源應(yīng)具備以下四大特性：一是節(jié)能，能明顯降低系統(tǒng)整體功耗，且本身的待機(jī)功耗低。二是健康，對環(huán)境的電磁干擾小，產(chǎn)熱量低、散熱快，不危害使用者健康。三是方便，對系統(tǒng)適應(yīng)性強(qiáng)，安裝便捷、占據(jù)空間小。四是環(huán)保，材料可循環(huán)利用。 電源管理市場正處在節(jié)能降耗的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)下，但是電源管理的應(yīng)用卻無處不在，因此各大半導(dǎo)體廠商都紛紛加入到“綠色電源”設(shè)計的隊列中，致力于研發(fā)并提供高效的符合環(huán)保要求的電源管理方案，為實現(xiàn)環(huán)保和節(jié)能提供卓越的解決方案。 NS：PowerWise讓綠色世界更精彩 美國國家半導(dǎo)體（NS）一直致力為節(jié)能要求極高的電子產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新的集成電路及工藝技術(shù)，這些新產(chǎn)品及技術(shù)種類繁多，其中包括美國國家半導(dǎo)體專有的BiCMOS-8 工藝技術(shù)、已注冊專利的封裝技術(shù)、以至一系列全新的節(jié)能產(chǎn)品。而這些節(jié)能產(chǎn)品全部都?xì)w于美國國家半導(dǎo)體PowerWise®品牌之下。 PowerWise 品牌系列包括： •    性能/功率比極高的產(chǎn)品(個別產(chǎn)品) •    可與其他集成電路搭配一起以實現(xiàn)高能源效率設(shè)計的產(chǎn)品(系統(tǒng)產(chǎn)品) •    美國國家半導(dǎo)體的自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)(AVS)技術(shù)(專利技術(shù)) 除了PowerWise產(chǎn)品之外，美國國家半導(dǎo)體還計劃推出各種設(shè)計工具套件與網(wǎng)上模擬測試工具，以及提供相關(guān)技術(shù)的參考資料，以協(xié)助客戶設(shè)計能源效率要求極高的系統(tǒng)。 安森美：“芯”系一瓦 安森美半導(dǎo)體的高能效電源管理芯片解決方案采用了眾多創(chuàng)新節(jié)能技術(shù)，包括軟跳周期、功能集成、功率因數(shù)校正(PFC)跳周期、無線圈去磁檢測(Soxyless)等。創(chuàng)新技術(shù)之二是功能集成。此外，安森美半導(dǎo)體的另一項創(chuàng)新是在大于75 W存在PFC的情況下，設(shè)計了功能獨特的芯片與以降低待機(jī)能耗。待機(jī)時，負(fù)載遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于75 W，這時對功率因數(shù)并無要求。在系統(tǒng)創(chuàng)新上，安森美半導(dǎo)體為客戶提供的是完整的解決方案和參考設(shè)計， 其GreenPointTM設(shè)計完全符合終端客戶的生產(chǎn)設(shè)計要求。  總的來看，安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的節(jié)能技術(shù)，加上專用設(shè)計芯片和創(chuàng)新的完整電源系統(tǒng)設(shè)計GreenPointTM方案，可以提供高能效、待機(jī)能耗遠(yuǎn)低于1瓦的電源方案。這些創(chuàng)新節(jié)電芯片和解決方案已經(jīng)在支持著‘1瓦計劃’在全球的實施和應(yīng)用。  飛兆：將節(jié)能進(jìn)行到底 作為功率專家The Power Franchise®，飛兆半導(dǎo)體正處于獨特位置為所有電器提供高能效的創(chuàng)新解決方案，以滿足當(dāng)前和未來的節(jié)能要求。飛兆半導(dǎo)體的高能效解決方案主要用于電機(jī)控制、照明設(shè)備、電源和計算機(jī)應(yīng)用。 飛兆半導(dǎo)體的節(jié)能產(chǎn)品組合包括： 　•　SPM® 產(chǎn)品。這些器件在單個封裝中整合了多達(dá)12個獨立的芯片，可提供完整的集成功率管理解決方案。 　•　FPS™產(chǎn)品。能滿足低待機(jī)功耗規(guī)范，簡化設(shè)計，減小EMI輻射，并降低成本。飛兆半導(dǎo)體的FPS器件可將開關(guān)損耗降至1瓦以下，完全符合政府及機(jī)構(gòu)制定的相關(guān)規(guī)范。  　•　IntelliMAX™先進(jìn)負(fù)載開關(guān)。采用業(yè)界領(lǐng)先封裝，具有功率管理和保護(hù)功能，整合了最佳的低壓功率半導(dǎo)體和模擬控制電路。 　•　功率因數(shù)校正 (PFC) 產(chǎn)品。這些控制器能將功效提至最高，降低電力線負(fù)載，并提高開關(guān)電源 (SMPS) 的功率因數(shù)，滿足“80 PLUS”計劃的要求(即80% 或更高的功效和0.9及以上的真正功率因數(shù))。  　•　SuperFET™器件。這種新一代高壓MOSFET專為要求嚴(yán)苛的高效、高壓、快速轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計。典型應(yīng)用包括PFC、照明和AC/DC電源系統(tǒng)。 　•　業(yè)界范圍最寬泛的集成式電機(jī)驅(qū)動解決方案(50VA到10kVA)。  PI：扮靚“節(jié)能天使” Power Integrations (PI)公司EcoSmart節(jié)能技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換IC，已為全球消費大眾及企業(yè)省下超過20億美元的能源費用。Power Integrations的EcoSmart節(jié)能技術(shù)電源轉(zhuǎn)換IC，可讓電源供應(yīng)器在不增加最終產(chǎn)品的成本下，提供更高的操作效率，號稱可減少最高達(dá)95%的待機(jī)電源消耗量。該公司的EcoSmart產(chǎn)品系列可涵蓋全球超過70%的AC轉(zhuǎn)DC電源供應(yīng)器功率范圍，這些產(chǎn)品包括LinkSwitch 0至5W、TinySwitch-III 5至28W，以及TOPSwitch-GX 7至210 W。  總之，面對能源危機(jī)，節(jié)能降耗似乎是唯一可行的辦法，降低電子產(chǎn)品能耗、提高能效迫在眉睫。各大廠商更是不遺余力的在此方面發(fā)揮自己的優(yōu)勢、展示技術(shù)，最大限度的節(jié)約能源，降低電子產(chǎn)品功耗，為構(gòu)建綠色世界而助一臂之力。

    半導(dǎo)體 國家半導(dǎo)體 SE POWER BSP

  • 英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

    英飛凌科技股份公司和日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝（導(dǎo)線架層壓）相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。 隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。 英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(shù)（eWLB）成功地將晶圓級球陣列封裝（WLB）工藝的優(yōu)越性進(jìn)行了進(jìn)一步拓展，即：成本優(yōu)化生產(chǎn)和增強(qiáng)性能特性。與WLB一樣，所有操作都是在晶圓級別上并行進(jìn)行，標(biāo)志著晶圓上所有芯片可以同時進(jìn)行處理。為了更有力地推廣這些優(yōu)勢，英飛凌和ASE已經(jīng)結(jié)成合作伙伴關(guān)系，將英飛凌開發(fā)的這一技術(shù)與ASE的封裝技術(shù)專長融合在一個許可模型中。 ASE集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明博士表示：“非常高興英飛凌在推出這一領(lǐng)先技術(shù)時選擇ASE作為他們的IC封裝首選合作伙伴。通過合作，我們相信英飛凌將大大受益于ASE的封裝專長及其在全球市場的領(lǐng)袖地位，同時我們也期待能為他們的成功助一臂之力?！?英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼通信解決方案業(yè)務(wù)部總裁Hermann Eul博士表示：“我們將利用我們的研發(fā)能力為未來封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)，不斷滿足未來市場需求，并牢記摩爾定律。隨著半導(dǎo)體尺寸的不斷縮小，性能的不斷提升，需要全新的創(chuàng)新方式。我們引領(lǐng)潮流的封裝技術(shù)將在集成度和效率上樹立行業(yè)基準(zhǔn)。我們將與ASE一道為向企業(yè)和終端消費者提供全新一代節(jié)能型高性能移動設(shè)備鋪平道路?！?eWLB技術(shù) eWLB技術(shù)是WLB技術(shù)的前瞻性發(fā)展，同時完美繼承了后者的突出優(yōu)點，如小型封裝尺寸、卓越電氣性能和熱性能以及最大連接密度。但這一全新技術(shù)還大大提高了封裝的功能和適用范圍。由于eWLB，面向移動通信應(yīng)用的調(diào)制解調(diào)器和處理器芯片等復(fù)雜半導(dǎo)體芯片要求在最小的尺寸上實現(xiàn)擁有標(biāo)準(zhǔn)接觸間距的大量焊接。同時，這些封裝上可以提供所需的足夠多的焊接觸點。在芯片周圍實現(xiàn)適當(dāng)額外布線區(qū)意味著該晶圓級封裝技術(shù)也可以用于全新緊湊型應(yīng)用。 全新封裝將根據(jù)許可模型在英飛凌科技和ASE的工廠生產(chǎn)。首批組件預(yù)計將于2008年年底前面市。

    半導(dǎo)體 英飛凌 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 封裝技術(shù) SE

  • 45納米時代呼之欲出 本土跟進(jìn)面臨多重難題

    微電子技術(shù)踏著摩爾定律的足跡終于走到了45納米。本月中旬，英特爾公司發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務(wù)器及高端PC處理器，標(biāo)志著45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應(yīng)用領(lǐng)域。英特爾還宣布，目前該公司已有三條12英寸生產(chǎn)線具備生產(chǎn)45納米芯片的能力。預(yù)計到2008年第三或者第四季度時，英特爾的45納米產(chǎn)品在數(shù)量上將可能超過65納米產(chǎn)品。在英特爾的帶動之下，其他高端廠家必將陸續(xù)跟進(jìn)，“45納米時代”已是呼之欲出。 新技術(shù)具有里程碑意義 英特爾的共同創(chuàng)始人戈登?摩爾認(rèn)為，此次英特爾新產(chǎn)品的推出，是自從多晶硅柵MOS晶體管問世以來，晶體管工藝制程技術(shù)中的一個最大的突破，英特爾采用新材料和新的器件結(jié)構(gòu)，是CMOS工藝的又一里程碑。 事實上，目前具備45納米工藝生產(chǎn)能力的并不只是英特爾一家，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察家、美國應(yīng)用材料公司高級顧問莫大康先生在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“IBM、TSMC、松下等廠家都已具備45納米工藝生產(chǎn)能力。英特爾45納米芯片的偉大意義在于，它率先改變了CMOS的工藝結(jié)構(gòu)，將傳統(tǒng)的‘二氧化硅絕緣層+多晶硅柵’改為了‘高K介質(zhì)+金屬柵’的結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入‘材料推動革命’的時代?！?微電子業(yè)界通常是通過縮小器件的特征尺寸(Critical Dimension，CD)來提升產(chǎn)品的性能，因為體積更小的晶體管會使器件擁有更快的運行速度和更低的發(fā)熱量。其實在晶體管中柵極和柵介質(zhì)也非常重要，它們的作用就是在硅底層通道和柵極之間產(chǎn)生較高的場效應(yīng)，同時又要求柵介質(zhì)是完美的絕緣體，防止電流通過柵介質(zhì)發(fā)生泄漏。由于二氧化硅作為柵極絕緣材料在65納米工藝時已逼近物理極限，如果再繼續(xù)降低二氧化硅絕緣層的厚度，將導(dǎo)致漏電及功耗急劇上升。英特爾在45納米處理器上的高K工藝，就是用更高介電常數(shù)的二氧化鉿(HfO2)取代傳統(tǒng)的低介電常數(shù)的二氧化硅，從而解決漏電問題?！案逰介質(zhì)+金屬柵”結(jié)構(gòu)在增加器件密度的同時，有效地增強(qiáng)了器件的性能，降低了功耗。英特爾45納米產(chǎn)品晶體管密度將是65納米產(chǎn)品的兩倍，其漏電量降為原來的10%，運行時的耗電量減少了30%，速度提高了20%。并且，在將來工藝提升到32納米、22納米乃至16納米水平的時候，仍然可以使用這種材料和結(jié)構(gòu)。 新工藝帶來的材料難題并不僅英特爾一家遇到，但其他公司都把“高K介質(zhì)+金屬柵”結(jié)構(gòu)定位為32納米產(chǎn)品將要使用的技術(shù)?！爸挥杏⑻貭栐?5納米階段就先行一步，掃清了工藝技術(shù)中的一大障礙，再次扮演了行業(yè)領(lǐng)頭羊的角色?！蹦罂迪壬u價道。 產(chǎn)品升級影響產(chǎn)業(yè)格局 45納米產(chǎn)品投入市場，對于集成電路產(chǎn)業(yè)而言具有深遠(yuǎn)的影響。首先是工藝研發(fā)成本進(jìn)一步提高，研發(fā)費用已高達(dá)50億美元至100億美元，掩模版的費用也在300萬美元以上。如此之高的研發(fā)成本讓許多傳統(tǒng)的IDM廠商望而卻步，紛紛尋求代工合作或者聯(lián)合研發(fā)，其中尤以三大半導(dǎo)體巨頭IBM、英飛凌和三星與新加坡特許半導(dǎo)體結(jié)成的聯(lián)盟最具震撼力。在代工業(yè)界，由于TSMC的霸主地位難以撼動，其在45納米技術(shù)的比拼中也已處于領(lǐng)先地位，其競爭對手倘若不能在技術(shù)水平上迅速跟進(jìn)，將會面臨失去部分高端客戶的危險。 新工藝的推出也給IC設(shè)計企業(yè)提供了新的機(jī)遇，因為更高的加工精度為產(chǎn)品在功能和性能兩個方面都提供了較大的提升空間，從而更有效地滿足消費者的需求。但“硬幣的另一面”也不容忽視，IC設(shè)計企業(yè)同樣也面臨成本上升的問題。正如Altera公司技術(shù)開發(fā)副總裁Mojy Chian先生在接受《中國電子報》記者采訪時所指出的那樣，在IC設(shè)計導(dǎo)入45納米工藝后，器件開發(fā)將面臨泄漏管理、電壓飽和、變異管理、逆溫現(xiàn)象以及更嚴(yán)格的設(shè)計規(guī)則等一系列的挑戰(zhàn)。這些問題并非不能解決，但卻必然會增加開發(fā)成本。此外，45納米工藝的導(dǎo)入，對IC設(shè)計公司與晶圓代工廠之間的協(xié)作也提出了更高的要求。中芯國際執(zhí)行顧問羅復(fù)昌博士向《中國電子報》記者介紹說：“到了45納米階段，代工廠的設(shè)計規(guī)則較之上一階段會有相當(dāng)大的調(diào)整，DFM(可制造性設(shè)計)已經(jīng)成為了必需的技術(shù)手段，代工廠要在研發(fā)的起步階段就與設(shè)計公司合作，要在設(shè)計規(guī)則、電性參數(shù)指標(biāo)、可靠性指標(biāo)等方面與設(shè)計公司達(dá)成共識?！?對半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)而言，工藝技術(shù)的提升所引發(fā)的生產(chǎn)線的更新?lián)Q代肯定會使設(shè)備制造業(yè)在一定程度上受益，但市場的增長不會發(fā)生革命性的突破。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁丁輝文先生告訴《中國電子報》記者，65納米工藝的設(shè)備同樣可以用于45納米芯片的生產(chǎn)，所不同的只是生產(chǎn)工藝發(fā)生了變化。而莫大康先生也表達(dá)了類似的觀點：在45納米工藝階段，英特爾仍然將采用193納米干法光刻機(jī)，只是加上了二次光刻及OPC技術(shù)。 本土廠家跟進(jìn)需政策支持 面對45納米，中國內(nèi)地的IC制造業(yè)將作何抉擇？莫大康先生認(rèn)為，目前中國內(nèi)地最先進(jìn)技術(shù)還處于65納米水平，且尚未量產(chǎn)，與45納米、“高K介質(zhì)+金屬柵”結(jié)構(gòu)相比還差兩個臺階；與此同時，中國的邏輯電路設(shè)計水平還停留在0.13微米的階段，IC設(shè)計公司最高的設(shè)計水平也只是90納米，因此，即便工藝制造技術(shù)能實現(xiàn)飛躍而與國際頂尖企業(yè)并駕齊驅(qū)，也會面臨缺乏產(chǎn)品市場的尷尬局面。 當(dāng)然，中國內(nèi)地的IC制造企業(yè)不會因此而減緩邁向更高工藝的步伐。羅復(fù)昌博士表示：“中芯國際45納米技術(shù)的研發(fā)已經(jīng)在準(zhǔn)備中，已經(jīng)做了大量的前期研究工作。中芯國際將會在量大、面廣、成本相對較低的產(chǎn)品(比如通訊產(chǎn)品、移動終端等)率先使用45納米工藝?！?中國企業(yè)在籌劃邁向先進(jìn)工藝的同時，更要腳踏實地做好眼前的事?！澳壳爸袊鴥?nèi)地的65納米技術(shù)還是空白，盡管中芯國際做了許多工作，有望在明年開始量產(chǎn)，但是要廣泛應(yīng)用，還有大量的工作要做。未來幾年，65納米產(chǎn)品還將是經(jīng)濟(jì)效益的重要來源，并且，做好65納米也是開發(fā)45納米的前提和基礎(chǔ)。因此，我們在關(guān)注45納米的同時，要努力把65納米技術(shù)做通、做好，并使其得到廣泛應(yīng)用。”羅復(fù)昌博士補(bǔ)充道。 半導(dǎo)體技術(shù)的提升對企業(yè)的研發(fā)資金和人才提出了極大的挑戰(zhàn)。中國內(nèi)地的半導(dǎo)體企業(yè)總體來講實力相對弱小，規(guī)模不夠大，所能在研發(fā)上投入的資金量小，一個企業(yè)即便是將銷售收入的10%投入研發(fā)，其資金量也不足以與國外的大公司競爭。羅復(fù)昌博士強(qiáng)調(diào)：“中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要國家政策的傾斜和資金的支持。具體講：一是在資金方面政府要支持，要大量投入；二是在人力方面，實施產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合，發(fā)揮研究機(jī)構(gòu)的人才優(yōu)勢，還要把設(shè)計公司納入研發(fā)的圈子，從而增加成功的可能性。”

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  • Altium任命中國區(qū)總經(jīng)理 致力拓展中國市場

    Altium Limited宣布任命曹建靜擔(dān)任中國區(qū)總經(jīng)理。此次任命是 Altium 公司繼續(xù)開拓中國市場的重大舉措之一。 Altium 公司憑借其早期的 Protel 印刷電路板 (PCB) 軟件在中國板級市場處于領(lǐng)先地位。該軟件在中國市場持續(xù)銷售超過 10 年。Altium 公司于 2003 年在上海開設(shè)了辦事處，并于 2005 年建立了一家外商獨資企業(yè) (WOFE)。截止 2007 年 6 月 30 日的財年中，Altium 公司在中國的銷售增長了大約 150%。 作為中國區(qū)總經(jīng)理，曹先生將為公司在中國市場下一階段預(yù)計增長中指明發(fā)展方向，并指導(dǎo)公司滿足日益增長的客戶群的需求。 曹先生表示：“能夠成為 Altium 團(tuán)隊的一員，我感到非常高興。我們會一如既往地為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，并不斷變革電子產(chǎn)品設(shè)計方法。”  “我們的任務(wù)是提升 Altium Designer 6 的銷量，并在中國市場不斷的壯大。Altium Designer 6 的統(tǒng)一架構(gòu)可簡化電子系統(tǒng)設(shè)計、新技術(shù)運用以及將電子設(shè)計過程與公司其它部門相結(jié)合等任務(wù)?！?“同樣令我感到驕傲的是，我們在中國市場上擁有世界級的解決方案，可幫助我們的客戶取得更大的成功?！?曹先生將他超過 15 年的工作經(jīng)驗帶到了 Altium 公司。在加盟 Altium 公司之前，曹先生曾擔(dān)任海波龍解決方案公司北亞業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)兼中國區(qū)總經(jīng)理長達(dá) 5 年。此外，他還曾在兩家業(yè)界領(lǐng)先的公司 SAS 和 Tyco 公司擔(dān)任高級管理和營銷職位。曹先生畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，獲英語語言文學(xué)碩士學(xué)位，并留校任教；后來又畢業(yè)于美國紐約州大學(xué)和美國圣路易斯華盛頓大學(xué)，分別獲跨文化研究碩士學(xué)位和 MBA學(xué)位。

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  • 新一輪投票順利過關(guān) 閃聯(lián)將成國際標(biāo)準(zhǔn)

        中國閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)國際化戰(zhàn)略近期取得重大突破。記者獲悉，閃聯(lián)國際標(biāo)準(zhǔn)提案在ISO/IEC（國際標(biāo)準(zhǔn)化組織/國際電工委員會）經(jīng)過長期的艱苦談判和積極溝通，克服種種困難，獲得了來自美國、日本、韓國、法國、英國等信息領(lǐng)域強(qiáng)國的支持，在最新一輪的FCD國際投票中順利過關(guān)，中國閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)即將成為全球3C（計算機(jī)、通訊和消費電子產(chǎn)品三類電子產(chǎn)品的簡稱）協(xié)同領(lǐng)域中、來自中國的第一個國際標(biāo)準(zhǔn)。  　　3C協(xié)同是全球電子信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共同趨勢，中國閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)則是我國企業(yè)打破國際標(biāo)準(zhǔn)壁壘和技術(shù)壟斷、搶占未來國際電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略制高點的重要力量。閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)加速推進(jìn)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全方位跟進(jìn)，離不開民族產(chǎn)業(yè)巨頭的推動。作為“閃聯(lián)”標(biāo)準(zhǔn)最早倡導(dǎo)廠商之一，長城電腦相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“4年前憂心于從數(shù)字電視到DVD、3C產(chǎn)業(yè)專利風(fēng)波不斷，沒有標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)，市場又缺乏廣泛的認(rèn)同感，意味著喪失了巨大的市場和經(jīng)濟(jì)利益；IT設(shè)備之間的互通互聯(lián)則是信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的制高點，誰能在此占據(jù)一席之地，誰就能夠在競爭中占據(jù)主導(dǎo)地位。同時，對于國內(nèi)企業(yè)來說，標(biāo)準(zhǔn)的制定已經(jīng)成為其應(yīng)對加入WTO后新競爭格局的重要手段，單純的專利已經(jīng)不能滿足競爭發(fā)展需要，構(gòu)建以標(biāo)準(zhǔn)為核心的知識產(chǎn)權(quán)體系已經(jīng)成為企業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要手段?！?nbsp; 　　據(jù)了解，為了讓“閃聯(lián)”給百姓生活帶來實實在在的數(shù)字生活，長城電腦在閃聯(lián)的事情上，表現(xiàn)得非常積極。目前，長城所有的筆記本電腦、臺式機(jī)電腦，都已經(jīng)預(yù)裝了閃聯(lián)的相關(guān)軟件。  　　另據(jù)相關(guān)部門預(yù)測，預(yù)計至2007年底閃聯(lián)產(chǎn)品累計銷量將突破500萬臺。中國閃聯(lián)成為全球3C協(xié)同領(lǐng)域的國際標(biāo)準(zhǔn)，將促進(jìn)閃聯(lián)在3C市場的全面啟動。

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