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  • iSuppli調(diào)低2007年全球半導(dǎo)體收入預(yù)期

        周三市場(chǎng)調(diào)查公司iSuppli調(diào)低2007年全球半導(dǎo)體收入預(yù)期，從6月預(yù)期的增長6%下調(diào)為增長3.5%。并表示后半年半導(dǎo)體的收入增長不能夠彌補(bǔ)前半年的銷售疲軟。  　　iSuppli稱，目前預(yù)期全球半導(dǎo)體的收入將從2006年的2606億美元增長為2699億美元。今年前半年全球半導(dǎo)體的收入比2006年后半年下降了6%，其主要原因是儲(chǔ)存芯片制造商盲目擴(kuò)展產(chǎn)能，今年前半年儲(chǔ)存芯片發(fā)貨量增長了94%，而整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)貨量平均增長了55%至60%。  　　部分市場(chǎng)產(chǎn)品充斥造成平均銷售價(jià)格下降，儲(chǔ)存芯片行業(yè)的收入下降了13%，前半年的市場(chǎng)環(huán)境潛在的限制了半導(dǎo)體收入的增長。但調(diào)查公司表示，后半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的環(huán)境發(fā)生了轉(zhuǎn)變，不僅表現(xiàn)在年終的購物季節(jié)，儲(chǔ)存芯片的價(jià)格和收入都出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。  　　iSuppli預(yù)期后半年全球半導(dǎo)體的收入比前半年將增長10%，其中三季度的收入比二季度增長8.8%，四季度將增長4%。這一增長趨勢(shì)將延續(xù)到2008年，預(yù)期2008年全球半導(dǎo)體的收入將增長9.3%。  　　iSuppli預(yù)期后半年NAND閃存芯片的價(jià)格在經(jīng)過前半年每MB下降40%后將開始回升，假日季節(jié)的來臨和計(jì)算機(jī)銷售強(qiáng)勁，后半年儲(chǔ)存芯片的收入比前半年將增長15%，2007年儲(chǔ)存芯片的收入預(yù)期將占半導(dǎo)體行業(yè)收入總數(shù)的23%。

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  • 臺(tái)積電被判竊取美公司商業(yè)機(jī)密 賠三千萬美元

        9月26日下午消息，臺(tái)積電今天宣布，針對(duì)UniRAM科技公司指控其不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密的訴訟，美國舊金山聯(lián)邦地方法院判決臺(tái)積電支付3050萬美元賠償金。臺(tái)積電認(rèn)為陪審團(tuán)的裁決不正確，將采取一切行動(dòng)保護(hù)自身權(quán)益。 　　臺(tái)積電在新聞稿中稱，舊金山聯(lián)邦地方法院判決其支付給UniRAM 3050萬美元的賠償金，并可繼續(xù)上訴。臺(tái)積電法務(wù)長杜東佑稱：“我們認(rèn)為陪審團(tuán)對(duì)此案的裁決并不正確，臺(tái)積公司將會(huì)采取一切行動(dòng)來保護(hù)自己的權(quán)益。” 　　代表UniRAM的律師事務(wù)所發(fā)表聲明稱，涉案商業(yè)秘密涉及嵌入式DRAM的設(shè)計(jì)技術(shù)。 　　UniRAM于1998年創(chuàng)立于美國加州，是一家專業(yè)從事高性能內(nèi)存解決方案設(shè)計(jì)、開發(fā)及授權(quán)的公司。

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  • 中芯國際興建武漢晶圓廠進(jìn)度受阻

         據(jù)一名外國分析師透露，中國晶圓代工廠中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.，以下簡(jiǎn)稱中芯國際)放緩了他們?cè)谖錆h的300毫米晶圓廠的施工進(jìn)度。 　　“我們聽說這座新武漢晶圓廠的建設(shè)由于與爾必達(dá)的定價(jià)談判未最終達(dá)成而不得不推遲，”匯豐銀行一名分析師Steven Pelayo說。“這將影響他們的短期管理費(fèi)用和明年的潛在利潤。此外，它還將影響那些寄望這批07年第三季訂單的半導(dǎo)體設(shè)備廠商?！?　　Steven Pelayo所提及的這家日本內(nèi)存芯片(DRAM)廠商爾必達(dá)與中芯國際簽訂了一份代工合作協(xié)議。最近，爾必達(dá)出售了部分200毫米晶圓廠設(shè)備予中芯國際負(fù)責(zé)運(yùn)營的一家實(shí)體企業(yè)——總部在成都的中國成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(Cension Semiconductor Manufacturing Corp.)。 　　與此同時(shí)，有報(bào)道稱中芯國際已經(jīng)于去年開始在湖北省武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)興建一座300毫米晶圓廠。但這座工廠并非中芯國際自己的，而是由當(dāng)?shù)卣鲑Y并要求中芯國際負(fù)責(zé)管理的。新芯積體電路制造有限公司(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)將擁有這座晶圓廠，并且他們已經(jīng)委托中芯國際負(fù)責(zé)未來的運(yùn)營，預(yù)期這座工廠將于2007年底竣工，而投入商業(yè)量產(chǎn)定于2008年的第一季度。預(yù)計(jì)這座晶圓制造廠初始階段的晶圓月產(chǎn)量在12500片左右，未來有能力將月產(chǎn)量提升至20000甚至25000片的水平。 　　事實(shí)上，最近一段時(shí)間以來，中芯國際的情況有點(diǎn)起伏不定。這家公司自成立以來始終沒有試過大幅盈利。 　　Steven Pelayo表示，“中芯國際繼續(xù)提升其300毫米內(nèi)存晶圓的產(chǎn)量，不過，隨著內(nèi)存芯片(DRAM)的價(jià)格不斷沖擊新低并且短期內(nèi)沒有回升的跡象，所以他們基本上只是在原地踏步?！睋?jù)他透露，內(nèi)存芯片仍然占該公司收入的大約30%。 　　中芯國際的邏輯芯片業(yè)務(wù)也是喜憂參半。他們的300毫米邏輯芯片業(yè)務(wù)在最大的客戶德州儀器近期削減晶圓訂單后顯得有點(diǎn)疲弱，“而好消息是我們又聽說上海的200毫米晶圓廠在爭(zhēng)取到新的大客戶高通(Qualcomm)后正高速運(yùn)作，”Steven Pelayo說?！艾F(xiàn)在這座工廠的產(chǎn)量大約是產(chǎn)能的一半，但收入?yún)s減少了，而且這是一座相對(duì)落后的工廠，只能生產(chǎn)最小130納米級(jí)別產(chǎn)品?！?

    半導(dǎo)體 中芯國際 晶圓廠 STEVE BSP

  • 天宏計(jì)劃總投資37億元 多晶硅項(xiàng)目咸陽開建

        9月23日10時(shí)，陜西天宏硅材料有限責(zé)任公司多晶硅項(xiàng)目在咸陽市渭城區(qū)正陽鎮(zhèn)正式奠基開工，并舉行了隆重的開工典禮。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將填補(bǔ)我國微電子級(jí)多晶硅材料規(guī)?；a(chǎn)的空白。     多晶硅是制造集成電路和太陽能電池的基礎(chǔ)材料，是發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)和光伏新能源產(chǎn)業(yè)的重要基石。目前，我國多晶硅使用量已占到全球總量的10%以上，但產(chǎn)量卻不到全球總產(chǎn)量的1%。為擺脫多晶硅依賴進(jìn)口的局面，在省政府的支持下，多晶硅項(xiàng)目由陜西有色金屬控股集團(tuán)有限責(zé)任公司控股，并與陜西延長石油（集團(tuán)）有限責(zé)任公司、西安綠晶科技有限責(zé)任公司、陜西省投資集團(tuán)（有限）公司共同投資建設(shè)。      該項(xiàng)目計(jì)劃總投資37億元人民幣，年產(chǎn)多晶硅3750噸，廠區(qū)面積33萬平方米，首期建成年產(chǎn)微電子級(jí)多晶硅1250噸生產(chǎn)線，建設(shè)期為24個(gè)月。項(xiàng)目技術(shù)含量高，產(chǎn)品檔次高，技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量居于國際先進(jìn)水平。該項(xiàng)目成功投產(chǎn)后將全面滿足8英寸以上晶圓片生產(chǎn)的需要，對(duì)我國電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有劃時(shí)代意義。 

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  • 賽普拉斯發(fā)運(yùn)第2.5億片PSoC系列產(chǎn)品

    賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布其PSoC®混合信號(hào)陣列產(chǎn)品出貨量已超過2.5億片。目前，賽普拉斯在全球各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的PSoC客戶已超過5000家，這些客戶廣泛分布在消費(fèi)電子產(chǎn)品、手機(jī)、計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)系統(tǒng)以及汽車系統(tǒng)等領(lǐng)域。其中著名的PSoC客戶包括惠普、思科系統(tǒng)公司、LG電子、海爾、聯(lián)想、任天堂和賓得公司。賽普拉斯曾在2006年6月宣布其銷量突破了1億片大關(guān)。 2007年第2季度，賽普拉斯PSoC系列產(chǎn)品的業(yè)務(wù)收入創(chuàng)造了歷史新高，而且業(yè)務(wù)收入有望繼續(xù)增長。新PSoC設(shè)計(jì)中標(biāo)的增長速度也創(chuàng)造了新高，高出2006年40%。傳統(tǒng)上，設(shè)計(jì)中標(biāo)是確保后期增長的指標(biāo)之一。 PSoC混合信號(hào)陣列將1個(gè)8位微控制器與可編程模擬模塊和數(shù)字模擬集成在一起，這種獨(dú)特的組合方式在各種應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)為設(shè)計(jì)者提供了無與倫比的靈活性。這種靈活性為其眾多細(xì)分市場(chǎng)的客戶提供了卓越的價(jià)值。 市場(chǎng)研究企業(yè)Databeans（總部位于內(nèi)華達(dá)州里諾市）的研究部門主管Susie Inouye指出：“PSoC系列產(chǎn)品的增長率給人們留下了極為深刻的印象，把曾在微控制器和混合信號(hào)市場(chǎng)出現(xiàn)過的增長率遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在了后面。這種結(jié)構(gòu)能夠應(yīng)用于眾多不同的應(yīng)用領(lǐng)域，并根據(jù)在具體系統(tǒng)中的使用方式而提供不同的優(yōu)勢(shì)?！?賽普拉斯負(fù)責(zé)市場(chǎng)營銷和應(yīng)用的高級(jí)副總裁Babak Hedayati指出：“除了贏得了大客戶的大批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)以外，我們還贏得了眾多不同應(yīng)用領(lǐng)域的許許多多中小型公司，因?yàn)镻SoC所具有的靈活性縮短了產(chǎn)品上市周期、減少了元器件數(shù)量并節(jié)約了板卡空間?？蛻魯?shù)量的迅速擴(kuò)大證明了我們獨(dú)有的混合信號(hào)可編程產(chǎn)品和解決方案為客戶帶來的巨大價(jià)值。”

    半導(dǎo)體 賽普拉斯 混合信號(hào) PSOC BSP

  • 吉時(shí)利和CNSI共推納米系統(tǒng)研發(fā)的快速商用化

    吉時(shí)利儀器公司日前宣布結(jié)盟位于加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA）的加州納米系統(tǒng)研究院（CNSI）并展開合作。CNSI將在半導(dǎo)體行業(yè)下一代儀器和測(cè)量所需的納米技術(shù)和納米科學(xué)領(lǐng)域提供研究合作，吉時(shí)利和CNSI將分享在納米技術(shù)和納米電子技術(shù)領(lǐng)域的研究成果。 吉時(shí)利將加入CNSI合作者計(jì)劃。該計(jì)劃旨在盡CNSI學(xué)院的努力，促進(jìn)與愿意支持納米系統(tǒng)研發(fā)成果快速商用化的公司展開合作。吉時(shí)利將與CNSI研究人員密切合作，促進(jìn)該研究計(jì)劃早日啟動(dòng)。吉時(shí)利將在協(xié)作研究中提供專業(yè)儀器技術(shù)支持和專家，以及提供各種測(cè)試儀器，例如在納米研究領(lǐng)域廣泛使用的4200-SCS型半導(dǎo)體特征分析系統(tǒng)，應(yīng)用到CNSI的WIN/FENA實(shí)驗(yàn)室的合作研究中。 UCLA工程與應(yīng)用科學(xué)亨利塞繆爾學(xué)院電氣工程教授、WIN和FENA研究中心主任Kang Wang表示，“吉時(shí)利提供具有高級(jí)測(cè)量功能的工具，將幫助UCLA進(jìn)一步推進(jìn)研究工作，吉時(shí)利儀器的靈敏測(cè)試技術(shù)非常適合應(yīng)用于碳納米管電子學(xué)的電流電壓特征分析、分子電子學(xué)、納米級(jí)場(chǎng)效應(yīng)器件和材料研究等領(lǐng)域。” 納米工程功能材料研究中心（FENA）,屬于納米電子研究創(chuàng)新聯(lián)盟（NRI）核心機(jī)構(gòu)的西部納米電子研究所（WIN），以及半導(dǎo)體研發(fā)中心計(jì)劃（FCRP）（NRI和FCRP都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的核心機(jī)構(gòu)）, 專門致力于構(gòu)造和研究新型納米工程功能材料與器件，以及構(gòu)建新型信息處理系統(tǒng)所需的、超越傳統(tǒng)CMOS技術(shù)限制的新結(jié)構(gòu)和計(jì)算架構(gòu)。 吉時(shí)利副總裁、商業(yè)主管Mark Hoersten表示，“吉時(shí)利之所以選擇與CNSI和WIN/FENA組織合作，是因?yàn)槠湓诓牧峡茖W(xué)、物理學(xué)、生物學(xué)、化學(xué)和半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有世界頂尖的科研團(tuán)隊(duì)，雙方技術(shù)合作產(chǎn)生的研究成果，將會(huì)應(yīng)用于今后為納米科學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)不斷提供的測(cè)試產(chǎn)品之中。同時(shí)，吉時(shí)利的設(shè)備將會(huì)幫助WIN/FENA的研究人員更好開展研究工作。本項(xiàng)合作將為吉時(shí)利開發(fā)新一代測(cè)量技術(shù)提供寶貴機(jī)遇，從而推動(dòng)納米技術(shù)早日走出實(shí)驗(yàn)室，投入全面生產(chǎn)與應(yīng)用?！?

    半導(dǎo)體 納米技術(shù) AN WIN BSP

  • TI出資1500萬美元資助大學(xué)醫(yī)療技術(shù)研究

    日前，德州儀器 (TI) 宣布將出資1,500 萬美元資助其全球選定大學(xué)的醫(yī)療技術(shù)研究。該項(xiàng)資金將用于支持未來幾年內(nèi)關(guān)鍵新興醫(yī)療技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域中的研發(fā)工作，如個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、可移植設(shè)備、醫(yī)學(xué)成像、無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)以及生物傳感器技術(shù)等。 TI 醫(yī)療業(yè)務(wù)部副總裁 Kent Novak 表示：“TI 始終處于技術(shù)研究的前沿，與全球大學(xué)的合作將有助于我們開發(fā)出新一代醫(yī)療電子產(chǎn)品，使客戶享受到更高質(zhì)量的醫(yī)療保健服務(wù)?！?多項(xiàng)最新醫(yī)療成就中都有 TI 技術(shù)的身影，其中包括便攜式影像、用于病人監(jiān)護(hù)的無線通信、視網(wǎng)膜修復(fù)技術(shù)，以及旨在提高截肢病人生活質(zhì)量的基于 DSP 的機(jī)器人技術(shù)。 Novak 還談到：“上個(gè)世紀(jì) 90 年代，電子行業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)與市場(chǎng)主要推動(dòng)力是無線通信系統(tǒng)、手機(jī)以及個(gè)人數(shù)字助理 (PDA)。上述發(fā)展的成果實(shí)現(xiàn)了更高的系統(tǒng)集成度與更低功耗要求。許多最新醫(yī)療系統(tǒng)都采用這些成熟技術(shù)，以提高醫(yī)院對(duì)病人的監(jiān)護(hù)水平，如功能增強(qiáng)型個(gè)人護(hù)理設(shè)備。鑒于許多發(fā)展中國家實(shí)際上并不具備標(biāo)準(zhǔn)化的醫(yī)療系統(tǒng)，這些技術(shù)還有助于加速醫(yī)療系統(tǒng)的現(xiàn)代化進(jìn)程。”

    半導(dǎo)體 醫(yī)療技術(shù) NOVA BSP

  • 我國無源電子元件研究發(fā)展及若干戰(zhàn)略思考

    無源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品。無源元件與有源器件（集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品）共同構(gòu)成電路的核心部分，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價(jià)格。不難看出，無源電子元件已經(jīng)成為制約整機(jī)進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。  1、無源電子元件在我國經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的地位  根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部的統(tǒng)計(jì)資料，我國的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)成為國民經(jīng)濟(jì)第一大產(chǎn)業(yè)。信息業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已成為決定我國的國民經(jīng)濟(jì)、社會(huì)發(fā)展、人民生活、國家安全水平的主要因素。  電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的，從日常生活中的電腦、電視、PDA、手機(jī)、DVD等電子產(chǎn)品到載人航天、先進(jìn)武器的尖端技術(shù)，電子元件無處不在。電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件都是電子產(chǎn)品中必不可少的基礎(chǔ)元器件，在日常生活和國家戰(zhàn)略中均發(fā)揮著重要的作用。電子元件及其組件屬于電子信息產(chǎn)業(yè)的中間產(chǎn)品，介于電子整機(jī)行業(yè)和原材料行業(yè)之間，其發(fā)展的快慢、所達(dá)到的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模，不僅直接影響著整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而且對(duì)發(fā)展信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，提高現(xiàn)代化裝備水平，促進(jìn)科技進(jìn)步都具有重要意義。  隨著電子信息整機(jī)產(chǎn)品制造的規(guī)?；?，其對(duì)上游產(chǎn)品的配套能力要求日益強(qiáng)烈，電子元器件制造業(yè)作為基礎(chǔ)產(chǎn)品的重要地位日益明顯。目前，我國電子信息產(chǎn)業(yè)處于高速增長時(shí)期，一方面，新一代電子整機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)張，急需各種電子元器件產(chǎn)品，尤其是新型電子元器件為之配套；另一方面，隨著電子整機(jī)產(chǎn)品向數(shù)字化、信息化方向發(fā)展，電子元器件在電子整機(jī)產(chǎn)品中所占的比重日益增加，電子整機(jī)產(chǎn)品對(duì)電子元器件的依存度也越來越大。  2、高端電子元件及其關(guān)鍵材料和技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略意義  從產(chǎn)量上看，我國的多種無源元件產(chǎn)品，如電容器、電阻器、磁性元件等在世界上均名列前茅。但從銷售額來看，這些產(chǎn)品都不占世界首位，這說明高檔產(chǎn)品還有一定差距。如何將我國從電子元件大國變?yōu)殡娮釉?qiáng)國，一直是我國政府、產(chǎn)業(yè)界和科技工作者長期探索、努力解決的一個(gè)問題。   目前我國電子元器件市場(chǎng)的供需矛盾仍然比較明顯，突出表現(xiàn)為產(chǎn)品供給與整機(jī)需求之間的脫節(jié)。一方面，我國很多領(lǐng)域的電子元器件產(chǎn)品產(chǎn)量位居世界前列，并大量出口；而另一方面，我國也是全球最主要的電子元器件產(chǎn)品進(jìn)口國之一。形成這種局面的原因主要在于，國產(chǎn)電子元器件產(chǎn)品主要集中在技術(shù)含量較小的中低端領(lǐng)域，因此大量新型電子元器件依靠進(jìn)口，同時(shí)，價(jià)格、渠道、服務(wù)因素也在很大程度上影響了我國電子元器件產(chǎn)品穩(wěn)定進(jìn)入整機(jī)配套體系。以用量最大的一類電子元件――多層陶瓷電容器（MLCC）為例，如表1所示，從2000到2004年間，盡管我國的元件產(chǎn)量從960億只增加到1550億只，但進(jìn)出口貿(mào)易逆差卻從440億只增加到880億只。  從電感類產(chǎn)品得情況看，目前我國的片式電感生產(chǎn)總和只占全球的不足5%，與我國每年占全球約30％左右的片式電感用量嚴(yán)重不成比例，且主要應(yīng)用于一些中低檔次的電子產(chǎn)品中，幾乎所有的領(lǐng)先性電子產(chǎn)品（如移動(dòng)通信）中所采用的這類基礎(chǔ)元件基本上完全被日本、韓國和臺(tái)灣的企業(yè)所壟斷。  （三）無源元件發(fā)展的歷史機(jī)遇  近年來電子元件產(chǎn)品進(jìn)入了一個(gè)迅速升級(jí)換代的時(shí)期。其突出表現(xiàn)是插裝向表面組裝、模擬化向數(shù)字化、固定式向移動(dòng)式、分離式向集成化轉(zhuǎn)變。從技術(shù)上看，無源電子元件的多層化、多層元件片式化、片式元件集成化和多功能化成為發(fā)展的主要方向。基于多層陶瓷技術(shù)（MLC）和低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC）的新一代電子元件已成為電子元件的主流，而集成化則是電子元件的主要發(fā)展方向。新一代電子元件與無源技術(shù)的發(fā)展正在成為高技術(shù)發(fā)展的制高點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)生長點(diǎn)。  此外，在國際化的趨勢(shì)下，國際電子制造產(chǎn)業(yè)中心向中國轉(zhuǎn)移，將對(duì)中國的電子元件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了巨大的拉動(dòng)。電子元件采購的本土化將成為大勢(shì)所趨。未來5－10年，我國的電子元件市場(chǎng)將出現(xiàn)高速增長。   電子元件產(chǎn)業(yè)的主要利潤點(diǎn)在于新一代高端產(chǎn)品。片式電子元件的全面升級(jí)換代，無源集成技術(shù)的迅速崛起，為我國有關(guān)企業(yè)提供了一系列實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的技術(shù)切入點(diǎn)。通過國家大項(xiàng)目的牽引，組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的研發(fā)隊(duì)伍，從材料、制程和設(shè)計(jì)方面全方位的研究開發(fā)，將有望使我國電子元件產(chǎn)業(yè)站在高的起點(diǎn)上參與國際競(jìng)爭(zhēng)。  在電子元件升級(jí)換代速度加快、無源集成產(chǎn)業(yè)剛剛興起、以及國際性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移之時(shí)，抓住機(jī)遇，投入力量，研究開發(fā)開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代電子元件及無源集成材料系統(tǒng)、模塊設(shè)計(jì)、及制程工藝，對(duì)我國信息技術(shù)的長期發(fā)展將是十分必要的。   （四）世界各國無源元件研發(fā)情況  近年來，隨著電子信息產(chǎn)品升級(jí)換代速度的加快，電子元件的進(jìn)一步升級(jí)換代和集成化的問題日益為世界各國政府、產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界所關(guān)注。特別是由于低溫共燒陶瓷（LTCC）等技術(shù)的突破使無源集成技術(shù)進(jìn)入了實(shí)用化和產(chǎn)業(yè)化階段，新一代無源元件和相關(guān)的集成技術(shù)成為倍受關(guān)注的技術(shù)制高點(diǎn)。早在上世紀(jì)90年代中期，美國政府就曾撥款7000萬美元，實(shí)施了一個(gè)旨在研究發(fā)展無源集成和多芯片組裝的三年計(jì)劃。2000年，美國商務(wù)部、國家標(biāo)準(zhǔn)與計(jì)劃研究院和一些大型企業(yè)聯(lián)合發(fā)起了一個(gè)規(guī)模更大的“先進(jìn)嵌入式無源元件聯(lián)合研究計(jì)劃”，這一為期四年的計(jì)劃是通過建立一個(gè)國家制造科學(xué)中心，推動(dòng)新一代集成化無源元件的研究開發(fā)，其研究?jī)?nèi)容涉及發(fā)展新材料、新制程、以及新的設(shè)計(jì)工具（軟件），據(jù)稱目前已取得重要成果。美國軍方也相當(dāng)重視電子元件和無源集成技術(shù)的研究發(fā)展，美國國防部2004財(cái)政年度的計(jì)劃中，“先進(jìn)元件開發(fā)與樣品”作為列為7個(gè)重大計(jì)劃之一，預(yù)算經(jīng)費(fèi)將高達(dá)132億美元，其中一部分被用于新一代無源元件及其集成技術(shù)方面。歐盟通過其Brite-Euram框架，支持了“微波與電力模塊的快速制造”研究計(jì)劃（簡(jiǎn)稱RAMP計(jì)劃）。日本政府將無源集成技術(shù)列入到了政府優(yōu)先支持的“關(guān)鍵技術(shù)中心計(jì)劃”；德國政府啟動(dòng)了旨在推進(jìn)用于衛(wèi)星通信用集成模塊的KERAMIS項(xiàng)目、旨在研究多功能無源集成模塊的4M項(xiàng)目等。  一些大型高技術(shù)企業(yè)，如美國杜邦公司、IBM公司、摩托羅拉公司,日本TDK公司、NEC公司、村田公司、3M公司、富士通公司，荷蘭菲利普公司等均投入巨資參與新一代無源電子元件及其集成技術(shù)的角逐。2001年，臺(tái)灣工業(yè)巨頭臺(tái)塑集團(tuán)以LTCC模塊作為切入點(diǎn)，啟動(dòng)了“科技臺(tái)塑”計(jì)劃，他們通過購買美國高科技企業(yè)的技術(shù)，開發(fā)藍(lán)牙模塊和移動(dòng)通信產(chǎn)品，進(jìn)入了電子信息領(lǐng)域。由國際電子與封裝協(xié)會(huì)（IEAPS）發(fā)起的旨在推動(dòng)世界范圍內(nèi)無源集成技術(shù)發(fā)展的名為Ceramic Interconnect Initiative的計(jì)劃（簡(jiǎn)稱CII）得到了世界各國很多研究結(jié)構(gòu)和企業(yè)的積極響應(yīng)。   （五）研究發(fā)展的思路與政策建議  總體思路：以發(fā)展新型高端元件為牽引，以關(guān)鍵材料為突破口，以提升生產(chǎn)工藝技術(shù)為著眼點(diǎn)，將“材料研究－工藝開發(fā)－元件生產(chǎn)”相結(jié)合。在 “十五”有關(guān)項(xiàng)目的研究基礎(chǔ)上，進(jìn)一步組織力量，通過產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，發(fā)展新型材料，突破關(guān)鍵技術(shù)，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，全面提升我國電子元件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)水平。  重點(diǎn)發(fā)展方向：針對(duì)無源電子元件高端產(chǎn)品和無源集成的關(guān)鍵技術(shù)問題，重點(diǎn)研究開發(fā)以下內(nèi)容：（1）能促進(jìn)量大面廣的無源元件產(chǎn)品升級(jí)換代的核心材料；（2）具有共性的關(guān)鍵元件工藝技術(shù)；（3）高附加值的高端集成模塊產(chǎn)品。  總體目標(biāo)：形成我國在無源元件高端產(chǎn)品和無源集成技術(shù)方面的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)；發(fā)展出一系列技術(shù)指標(biāo)居國際先進(jìn)水平新型材料、元件和模塊，及其制程工藝；研制并生產(chǎn)出集成度20以上的無源集成模塊；形成5－10個(gè)具有國際先進(jìn)水平的片式電子元件成果轉(zhuǎn)化基地及產(chǎn)業(yè)鏈，其總生產(chǎn)規(guī)模達(dá)到年產(chǎn)數(shù)百億只無源元件；建立的無源集成標(biāo)準(zhǔn)體系和測(cè)試平臺(tái)。爭(zhēng)取在“十一五”末，使我國在若干種新一代電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模及水平居世界前列，推動(dòng)我國從電子元件大國走向電子元件強(qiáng)國。為我國3G移動(dòng)通信、數(shù)字電視、載人航天工程等重大計(jì)劃的實(shí)施提供元件基礎(chǔ)。  研究?jī)?nèi)容包括：   （1）若干重要電子元件的關(guān)鍵材料與相關(guān)元件研究：以推動(dòng)重要元件產(chǎn)品的升級(jí)換代和發(fā)展新型高端元件產(chǎn)品為目標(biāo)，探索具有高性能的電子陶瓷和相關(guān)材料，為全面實(shí)現(xiàn)我國基礎(chǔ)電子元件的升級(jí)換代提供材料基礎(chǔ)。包括：高性能介電陶瓷材料及相關(guān)元件、高性能軟磁鐵氧體材料及相關(guān)元件、高性能微波陶瓷介質(zhì)材料、高性能壓電陶瓷材料、高性能敏感陶瓷材料。  （2）無源元件工藝中的共性技術(shù)研究：面向無源元件的小型化工藝的要求，開展對(duì)MLC技術(shù)的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)研究和開發(fā)，研究?jī)?nèi)容包括陶瓷前驅(qū)體粉料的超細(xì)加工制備工藝（粉體粒度 

    半導(dǎo)體 電子元件 無源 無源元件 BSP

  • 我國電子元器件領(lǐng)域 “十一五”發(fā)展重點(diǎn)

    我國電子信息產(chǎn)業(yè)由電子信息產(chǎn)品制造業(yè)和軟件業(yè)構(gòu)成，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)是最具活力的科技創(chuàng)新領(lǐng)域之一，其規(guī)模占整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的90%左右，是我國信息化建設(shè)的關(guān)鍵支撐，是推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長的重要引擎。而電子元器件制造業(yè)在整個(gè)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中也占據(jù)著重要位置。   “十一五”時(shí)期，是我國信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)國戰(zhàn)略的重要起步期。電子信息產(chǎn)業(yè)主要是圍繞從規(guī)模速度型向創(chuàng)新效益型轉(zhuǎn)變的發(fā)展思路，加強(qiáng)自主創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整；壯大核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈；培育一批骨干企業(yè)和知名品牌，提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力。主要任務(wù)是大力發(fā)展核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)培育新的產(chǎn)業(yè)群，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚式發(fā)展。  在電子元器件方面，力爭(zhēng)使集成電路、新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)的規(guī)模翻兩番，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步向上游延伸，元器件、材料、專用設(shè)備國內(nèi)配套能力得到顯著增強(qiáng)，集聚優(yōu)勢(shì)資源，形成一批在全球具有特色和影響力的產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園，以及一批效益突出、國際競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)。   集成電路   在集成電路領(lǐng)域，我國對(duì)外依存度一直很高，CPU、DSP、存儲(chǔ)器、手機(jī)基帶芯片等計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、音視頻等主流整機(jī)產(chǎn)品所需的高端芯片主要依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。2005年我國集成電路的貿(mào)易逆差高達(dá)672.7億美元，同比增長50%，集成電路關(guān)鍵裝備基本依賴國外。因此，“十一五”期間，我國集成電路領(lǐng)域的發(fā)展重點(diǎn)是完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，通過設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝檢測(cè)、關(guān)鍵裝備和基礎(chǔ)材料各環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)發(fā)展，建立起植根于國內(nèi)、具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)體系。   要優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展通用的、新結(jié)構(gòu)的CPU、DSP、數(shù)/模、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、存儲(chǔ)器、可編程器件等核心關(guān)鍵芯片。在SOC核心芯片設(shè)計(jì)、SOC設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)自動(dòng)化等領(lǐng)域集中部署一批對(duì)SOC發(fā)展起支撐作用的原創(chuàng)研究和關(guān)鍵技術(shù)研究，積極研發(fā)下一代集成電路設(shè)計(jì)工具，開發(fā)一批關(guān)鍵可復(fù)用IP核產(chǎn)品，產(chǎn)生一批集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專利、標(biāo)準(zhǔn)和專有技術(shù)，提升我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的自主創(chuàng)新能力。   積極發(fā)展集成器件制造(IDM)模式，鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動(dòng)現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)。在集成電路制造工藝方面，要重點(diǎn)發(fā)展面向8～12英寸圓片的90納米、65納米、45納米大生產(chǎn)工藝技術(shù)、特種工藝技術(shù)，形成工藝自主開發(fā)能力，開發(fā)新型集成電路封裝技術(shù)及產(chǎn)品，積極采用新型封裝測(cè)試技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展球柵陣列（BGA）、針柵陣列（PGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）等高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體集成電路制造裝備方面，著力在關(guān)鍵核心設(shè)備上集中投入，形成突破，贏得裝備發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。   預(yù)計(jì)到2010年，我國集成電路制造業(yè)大生產(chǎn)技術(shù)將達(dá)到12英寸、90～65納米；封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)BGA、SIP、CSP、MCM等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力，部分關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料將取得突破。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)具備采用屆時(shí)國際最先進(jìn)大生產(chǎn)工藝進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，支撐網(wǎng)絡(luò)通信、信息安全和數(shù)字家電等關(guān)鍵電子信息產(chǎn)品自主發(fā)展的能力，在設(shè)計(jì)方法學(xué)和設(shè)計(jì)工具的部分領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。   元器件   隨著全球信息技術(shù)從模擬向數(shù)字轉(zhuǎn)變，電子元器件正面臨著升級(jí)換代，新型平板顯示器件正在逐步替代CRT，微型化、高性能等片式元器件正逐步替代傳統(tǒng)器件。  然而，我國國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品所需的新型元器件還大量依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差在逐步加大。因此，“十一五”期間，要繼續(xù)鞏固我國在傳統(tǒng)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，堅(jiān)持跟蹤與突破相結(jié)合、引進(jìn)與創(chuàng)新相結(jié)合，加快新型元器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。重點(diǎn)發(fā)展平板顯示器件及其他片式化、微型化、集成化、高性能、綠色環(huán)保的新型元器件。   在平板顯示器件方面，要優(yōu)先發(fā)展TFT-LCD和PDP，促進(jìn)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的結(jié)合，提高自主創(chuàng)新能力。支持建設(shè)第六代以上TFT-LCD面板生產(chǎn)線，加快國內(nèi)關(guān)鍵配套件的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，力爭(zhēng)在TFT-LCD用彩色濾光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生產(chǎn)設(shè)備以及材料上取得突破；重點(diǎn)發(fā)展42英寸以上PDP顯示屏、驅(qū)動(dòng)電路及模塊，掌握規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)，建設(shè)PDP顯示屏及模塊生產(chǎn)線，鼓勵(lì)引導(dǎo)設(shè)備和專用材料的開發(fā)和國產(chǎn)化。   積極組織OLED/PLED、SED器件和模塊的基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)，掌握部分關(guān)鍵技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)；積極發(fā)展小尺寸手機(jī)主/副屏、PDA和MP3所用OLED顯示屏，力爭(zhēng)滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求。加快傳統(tǒng)彩管產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，積極發(fā)展高清晰度、短管頸等高端彩管產(chǎn)品。   在元器件產(chǎn)業(yè)方面，要以片式化、微型化、集成化、高性能化、無害化為目標(biāo)，突破關(guān)鍵技術(shù)，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游互動(dòng)發(fā)展，著力培育優(yōu)勢(shì)骨干企業(yè)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)。重點(diǎn)圍繞計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)字化家電產(chǎn)品、汽車電子、環(huán)保節(jié)能產(chǎn)品以及改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的需求，發(fā)展相關(guān)的片式電子元器件、印制電路板、敏感元件和傳感器、混合集成電路、新型機(jī)電組件、綠色電池、新型電力電子器件、光通信器件、高亮度發(fā)光二極管。   預(yù)計(jì)到2010年，我國電子元器件總產(chǎn)量將達(dá)到3萬億只，銷售收入達(dá)到2.6萬億元，阻容感片式化率達(dá)到90%。電子元器件國際市場(chǎng)占有率達(dá)到30%，國內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到50%。新型顯示器件產(chǎn)業(yè)具有較強(qiáng)的國際競(jìng)爭(zhēng)力，建立起以企業(yè)為主體，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的創(chuàng)新體系，形成可持續(xù)發(fā)展能力。逐步提高國產(chǎn)化水平，實(shí)現(xiàn)中、高檔產(chǎn)品滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求的50%以上，中、低檔產(chǎn)品基本滿足國內(nèi)市場(chǎng)的需求。   電子材料和專用設(shè)備儀器   電子材料和電子專用設(shè)備儀器是我國電子信息制造業(yè)的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的前端。然而，我國電子材料的基礎(chǔ)薄弱，缺乏骨干企業(yè)，研發(fā)能力不強(qiáng)，國內(nèi)急需的電子材料基本被國外企業(yè)控制，電子專用設(shè)備儀器的總體水平距離世界先進(jìn)水平有很大距離，集成電路關(guān)鍵設(shè)備基本依賴進(jìn)口。這些都成為制約我國電子產(chǎn)品制造業(yè)由大到強(qiáng)的瓶頸。因此，從國家的中長期科技發(fā)展規(guī)劃和信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃中，都強(qiáng)調(diào)電子專用設(shè)備儀器材料等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要地位，強(qiáng)調(diào)要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和完善。   在電子材料領(lǐng)域，“十一五”重點(diǎn)要提高電子專用材料配套能力，重點(diǎn)加大基礎(chǔ)技術(shù)研究和產(chǎn)品工藝技術(shù)的開發(fā)，提高電子材料的本地化水平；重   點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體關(guān)鍵材料；提高平板顯示器件重要材料的國產(chǎn)化配套能力；鼓勵(lì)量大面廣的電子材料的升級(jí)換代，發(fā)展環(huán)保型電子材料。   在電子專用設(shè)備儀器方面，加大國際合作，加強(qiáng)共性基礎(chǔ)技術(shù)研究，突破部分關(guān)鍵技術(shù)，縮小電子專用設(shè)備和儀器、工模具與國外先進(jìn)水平的差距。  以數(shù)字電視和新一代移動(dòng)通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展為契機(jī)，推動(dòng)產(chǎn)品工藝與設(shè)備儀器開發(fā)相結(jié)合，促進(jìn)產(chǎn)用結(jié)合。加強(qiáng)政策引導(dǎo)，加大政府投入，大力發(fā)展集成電路、平板顯示器件等重大技術(shù)裝備，鼓勵(lì)開發(fā)量大面廣的新型元器件生產(chǎn)設(shè)備、表面貼裝和支持無鉛工藝的整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備，加大高性能測(cè)試儀器的研發(fā)力度。   經(jīng)過“十一五”的發(fā)展，到2010年，使我國電子材料產(chǎn)業(yè)國內(nèi)平均自我配套能力達(dá)到30%以上，培育若干名牌產(chǎn)品和重點(diǎn)企業(yè)，主要電子信息材料的技術(shù)水平和產(chǎn)品性能與當(dāng)時(shí)的國際水平相當(dāng)，并形成相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。部分電子專用設(shè)備產(chǎn)品技術(shù)水平接近國際先進(jìn)水平。電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)業(yè)基本實(shí)現(xiàn)以正向設(shè)計(jì)為主的開發(fā)模式，初步掌握核心技術(shù)并部分擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 

    半導(dǎo)體 電子元器件 平板顯示器 顯示器件 BSP

  • 盤點(diǎn)上半年臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè) 設(shè)計(jì)表現(xiàn)最佳

    工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)類別來看，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測(cè)試業(yè)為475億新臺(tái)幣，較06H2增長0.4%，較06H1增長5.3%。 在IC設(shè)計(jì)業(yè)的部分，根據(jù)IEK的觀察，2007上半年雖然為計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)淡季，但淡季不淡，各產(chǎn)品線營收仍比前季有增長表現(xiàn)。其中，受惠于全球新興市場(chǎng)對(duì)多媒體功能手機(jī)的強(qiáng)勁需求，手機(jī)芯片營收表現(xiàn)比去年同期倍增；高分辨率電視芯片則因?qū)H一線大廠客戶出貨續(xù)增、全球需求驟增，營收為去年同期三倍。 在消費(fèi)類芯片方面，臺(tái)灣消費(fèi)類芯片業(yè)者營收在無殺手級(jí)新產(chǎn)品出現(xiàn)的情況下陷入低迷。至于內(nèi)存設(shè)計(jì)業(yè)者在光驅(qū)、顯卡內(nèi)存等利基型內(nèi)存價(jià)格持穩(wěn)，以及手持裝置用(如手機(jī)、PDA)所需的內(nèi)存出貨增加下，廠商營運(yùn)表現(xiàn)尚可。通信與模擬芯片則是2007Q2表現(xiàn)最搶眼的二個(gè)類別，由于新產(chǎn)品持續(xù)推出與量產(chǎn)，使得通信與模擬芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)比去年同期增加三四成。 在晶圓代工方面，2007年第一季表現(xiàn)不佳，但2007年第二季顯現(xiàn)提前復(fù)蘇的跡象，比第一季增長13.2%，產(chǎn)值達(dá)到1,035億新臺(tái)幣。展望第三季，IEK認(rèn)為隨著晶圓代工客戶庫存消化順利，訂單將呈現(xiàn)逐季擴(kuò)增的情形。 IEK表示，尤其在PC及手機(jī)相關(guān)芯片需求增長以及IDM大廠持續(xù)在12寸晶圓廠90及65納米制程訂單擴(kuò)大外包的情況下，再搭配成熟制程市場(chǎng)方面來自于DTV、Display Drivers等消費(fèi)性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運(yùn)所帶動(dòng)的商機(jī)推動(dòng)下，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)第三季將延續(xù)第二季觸底反彈后的態(tài)勢(shì)持續(xù)增長。 就DRAM而言，2007上半年受到PC產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響，加上DRAM產(chǎn)能供過于求，致使DRAM產(chǎn)品的ASP大幅下降。使得臺(tái)灣IC制造業(yè)自有產(chǎn)品(主要為DRAM)產(chǎn)值比上季(2007年第一季)下滑29.4%，但比去年同期(2006年第二季)則下滑11.4%。 IEK指出，臺(tái)灣DRAM業(yè)者在12寸廠產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進(jìn)一步微縮的推進(jìn)之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加；展望第三季，由于國際的內(nèi)存大廠如韓國的Samsung及Hynix因應(yīng)NAND Flash市場(chǎng)的需求回溫，以及較好的ASP，已將上半年投入DRAM生產(chǎn)的產(chǎn)能重新回?fù)埽栽黾覰AND Flash的產(chǎn)能。 此一趨勢(shì)這使得DRAM產(chǎn)能的供需回到較好的狀況，配合下半年P(guān)C出貨的傳統(tǒng)旺季、新版微軟操作系統(tǒng)Vista的降價(jià)，以及企業(yè)用戶采用的比例增加等有利因素，將使臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)的增長性比上半年來得好。 在IC封裝業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然呈現(xiàn)衰退6.5%，但2007年第二季整體營收比上季呈現(xiàn)微幅增長的態(tài)勢(shì)。展望下半年新客戶及訂單量增加的趨勢(shì)，配合封裝廠商的產(chǎn)能利用率及平均接單價(jià)格(ASP)都呈現(xiàn)趨穩(wěn)的態(tài)勢(shì)，供需情勢(shì)穩(wěn)定，產(chǎn)能及營收將可呈現(xiàn)逐季擴(kuò)增的情況?？傆?jì)2007年第二季臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為520億新臺(tái)幣，較2007年第一季增長4.0%。 在IC測(cè)試業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然小幅衰退2.1%，但2007年第二季的季增長率為6.5%。展望下半年，除DRAM測(cè)試產(chǎn)能之外，NAND Flash的需求也受惠于國際大廠的持續(xù)釋單而增加，帶動(dòng)NAND Flash的測(cè)試需求及整體測(cè)試市場(chǎng)。而國際整合組件制造廠外包代工的比重也持續(xù)增加。 展望07Q3臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)3,960億新臺(tái)幣，較07Q2增長15.9%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,010億新臺(tái)幣，較07Q2增長3.6%；制造業(yè)為2,060億新臺(tái)幣，較07Q2增長22.8%；封裝業(yè)為620億新臺(tái)幣，較07Q2增長19.2%；測(cè)試業(yè)為270億新臺(tái)幣，較07Q2增長10.2%。整體而言，預(yù)估2007年臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1兆5,291億新臺(tái)幣。

    半導(dǎo)體 DRAM 內(nèi)存 IC產(chǎn)業(yè) BSP

  • 飛兆訴訟官司受挫 被判侵犯PI四項(xiàng)專利

    飛兆半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)日前表示，在官司中遭到挫折。美國特拉華州聯(lián)邦地方法院的一個(gè)陪審團(tuán)裁定，一起訴訟中涉及的四項(xiàng)Power Integrations Inc.(PI)專利有效。 去年末，陪審團(tuán)裁定飛兆半導(dǎo)體蓄意侵犯了Power Integrations公司的四項(xiàng)專利，并要求向后者賠償約3,400萬美元的損失。 飛兆半導(dǎo)體表示該裁決不當(dāng)而且令人失望，并表示計(jì)劃質(zhì)疑該裁決以及訴訟過程中的其它問題。飛兆半導(dǎo)體表示，將很快啟動(dòng)這一程序，將在未來幾天和幾周提出一系列動(dòng)議，必要的話將提起上訴。 飛兆半導(dǎo)體已經(jīng)推出了新一代先進(jìn)脈寬調(diào)制(PWM)控制器，以及代替涉案產(chǎn)品的相關(guān)產(chǎn)品。飛兆半導(dǎo)體也在另一起訴訟中控告Power Integrations侵犯其專利。

    半導(dǎo)體 飛兆 飛兆半導(dǎo)體 PI BSP

  • 飛思卡爾在巴西開新廠 鞏固半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和銷售

    日前飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)在巴西開設(shè)了新工廠，以鞏固其在巴西的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和銷售業(yè)務(wù)。據(jù)悉，該工廠設(shè)在位于巴西圣保羅(Sao Paulo)的高科技發(fā)展中心Campinas City。 飛思卡爾的巴西半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心(BSTC)之前位于Jaguariuna，而銷售辦事處在毗鄰的Sao Paulo。這兩個(gè)隔離的辦事處目前被歸并到了一起，成立了占地41,100平凡英尺的業(yè)務(wù)中心，作為飛思卡爾的巴西總部。 飛思卡爾的BSTC是其全球40個(gè)設(shè)計(jì)中心的一個(gè)，從事MCU、嵌入式存儲(chǔ)器、數(shù)?；旌虾桶雽?dǎo)體傳感器等產(chǎn)品的研究，產(chǎn)品主要用于汽車電子、消費(fèi)電子和工業(yè)生產(chǎn)等領(lǐng)域。

    半導(dǎo)體 飛思卡爾 STC 半導(dǎo)體 BSP

  • 掘金醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng) 高品質(zhì)供貨是考驗(yàn)

    據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Espicom預(yù)計(jì)，2010年全球醫(yī)療器材市場(chǎng)將突破2000億美元，其中，醫(yī)療電子將占45%，達(dá)到900億美元。巨大的市場(chǎng)前景和穩(wěn)定的回報(bào)吸引了眾多廠商的投入，從半導(dǎo)體廠商到EMS、OEM公司，都在期待能從醫(yī)療電子市場(chǎng)中挖掘出金礦。那么，是什么原因促使醫(yī)療電子市場(chǎng)快速發(fā)展？又是什么原因使便攜式醫(yī)療電子設(shè)備成為醫(yī)療半導(dǎo)體最大的應(yīng)用市場(chǎng)？面對(duì)醫(yī)療電子市場(chǎng)小批量、高品質(zhì)的供貨要求，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商如何應(yīng)對(duì)？ 多重因素助推醫(yī)療電子 對(duì)于醫(yī)療電子市場(chǎng)來說，技術(shù)進(jìn)步、健康需求、價(jià)格下降和回報(bào)穩(wěn)定等多重因素促使該市場(chǎng)不斷向前發(fā)展，隨著越來越多的半導(dǎo)體廠商投身其中，醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)也呈現(xiàn)出高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)平均增速的發(fā)展態(tài)勢(shì)。 健康需求的增長和技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)相輔相成的關(guān)系。正如美國微芯科技公司(Microchip)醫(yī)療產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)戰(zhàn)略和產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Steve Kennelly在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)所言：“現(xiàn)在，醫(yī)療電子設(shè)備市場(chǎng)正經(jīng)歷著前所未有的飛速發(fā)展。這其中，兩方面的技術(shù)創(chuàng)新成為不可忽視的推動(dòng)力量。一方面，生物醫(yī)學(xué)研究在人類生理學(xué)解密方面取得了巨大的進(jìn)展，并確認(rèn)了潛在的新型治療診斷儀器；另一方面，電子技術(shù)的發(fā)展幫助人們成功制造出這些新型設(shè)備。因此，醫(yī)療應(yīng)用得以成為目前半導(dǎo)體市場(chǎng)增長最快速的領(lǐng)域之一。” 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步成為推動(dòng)醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的重要因素。市場(chǎng)研究公司Gartner亞太區(qū)半導(dǎo)體研究組首席分析師徐永對(duì)《中國電子報(bào)》記者表示，10年來，半導(dǎo)體技術(shù)出現(xiàn)迅速發(fā)展。標(biāo)準(zhǔn)集成電路、可編程邏輯器件等多樣化產(chǎn)品的發(fā)展和在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用促使醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)處于半成熟的階段。該階段的到來出現(xiàn)了兩個(gè)趨勢(shì)，一是醫(yī)療電子產(chǎn)品價(jià)格的下降，使得老百姓用得起；二是發(fā)展中國家掌握了醫(yī)療電子產(chǎn)品的制造技術(shù)又進(jìn)一步促使醫(yī)療電子產(chǎn)品價(jià)格的下降。 同時(shí)，醫(yī)療電子市場(chǎng)對(duì)安全性的要求很高。徐永表示，從產(chǎn)品研發(fā)到認(rèn)證的周期很長，不像玩具、消費(fèi)電子等產(chǎn)品，一旦出現(xiàn)問題，將需要承擔(dān)很大的責(zé)任。因此，醫(yī)療電子市場(chǎng)是一個(gè)穩(wěn)定的市場(chǎng)，它不像消費(fèi)類電子產(chǎn)品那樣容易形成泡沫并快速破滅，雖然該產(chǎn)業(yè)的投資回報(bào)期較長，但它可能為參與者提供比其他商業(yè)領(lǐng)域更穩(wěn)定和更持久的回報(bào)。飛利浦集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官柯慈雷在完成對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的出售之后曾說：“隨著此次交易的完成，我們事實(shí)上已經(jīng)完成了向更穩(wěn)健、更能產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益的業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)變，遠(yuǎn)離了元器件和半導(dǎo)體這樣的周期性行業(yè)所產(chǎn)生的收入波動(dòng)，從而完成了我們從2002年開始的這一歷程。公司將專注發(fā)展成為以醫(yī)療保健和時(shí)尚生活為核心的公司?！?便攜式醫(yī)療產(chǎn)品成熱門 Databeans公司表示，全球人口老齡化、人們生活水平提高和偏遠(yuǎn)地區(qū)對(duì)醫(yī)療服務(wù)需求增加等因素正促使傳統(tǒng)醫(yī)療方式的變革，移動(dòng)性和便攜性逐步成為影響醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。另一方面，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)醫(yī)療創(chuàng)新的步伐以前所未有的速度向前邁進(jìn)，在快速處理計(jì)算、高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換和無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)步的帶動(dòng)下，醫(yī)療電子產(chǎn)品走向便攜式和小型化成為現(xiàn)實(shí)。 目前，便攜醫(yī)療電子設(shè)備市場(chǎng)目前已經(jīng)在以兩位數(shù)的速度增長，這一趨勢(shì)今后還將繼續(xù)。便攜式醫(yī)療電子設(shè)備主要分為診斷設(shè)備、給藥設(shè)備、個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品和影像系統(tǒng)這四大應(yīng)用部分，包括膽固醇、血液情況、血壓檢測(cè)、葡萄糖計(jì)、脈沖血氧量?jī)x、AED、胰島素注射筆、數(shù)字助聽器、CT掃描儀以及X射線探測(cè)儀等產(chǎn)品。其中，預(yù)計(jì)家庭診斷市場(chǎng)將占50%左右，在剩下的50%中，影像產(chǎn)品占25%，其他診斷或治療電子產(chǎn)品占25%。 穩(wěn)定性、精度高、抗干擾能力強(qiáng)是便攜式醫(yī)療電子對(duì)半導(dǎo)體器件的主要要求。Maxim公司營銷策略主管John Di Cristina在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，便攜式醫(yī)療電子設(shè)備要求半導(dǎo)體解決方案具備以下部分或者全部特性：低工作電壓、低功耗、小型化封裝、高集成度、高精度和一致性。他解釋到，如果醫(yī)療電子產(chǎn)品是由電池供電的，那么低工作電壓和低功耗非常關(guān)鍵；如果醫(yī)療電子產(chǎn)品是手持式或者便攜式的，那么小型化封裝對(duì)于為使用者提供適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品尺寸是必要的。對(duì)于一些大批量應(yīng)用來說，為了獲得低成本和高可靠性，高集成度是必須的。為了保證很多醫(yī)療產(chǎn)品對(duì)病人的安全和健康狀況進(jìn)行更好地控制，高精度和產(chǎn)品一致性非常重要。 徐永則特別強(qiáng)調(diào)了高精度的重要性。因?yàn)獒t(yī)療電子產(chǎn)品接收的人體信號(hào)非常微弱，需要高精度產(chǎn)品進(jìn)行信號(hào)的放大和處理。從這個(gè)角度來講，無線技術(shù)在醫(yī)療電子設(shè)備中的應(yīng)用并非沒有限制。低功率、低速率和窄帶無線技術(shù)的應(yīng)用可能沒有問題，但是為了避免干擾，寬帶無線技術(shù)的應(yīng)用需要慎重。 慎對(duì)高品質(zhì)供貨要求 　 由于醫(yī)療電子設(shè)備的高精度要求和研發(fā)周期長的特點(diǎn)，導(dǎo)致其對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商的本質(zhì)要求很高。同時(shí)，由于需求量較消費(fèi)電子和通信類產(chǎn)品更小，因此，半導(dǎo)體供應(yīng)商如何應(yīng)對(duì)小批量供貨要求也非常重要。廠商在元器件選擇時(shí)會(huì)依據(jù)兩個(gè)原則：一是市場(chǎng)的主流方案；二是容易替換。主流的方案和供應(yīng)商在持續(xù)供應(yīng)上比較有保障，同時(shí)盡可能在設(shè)計(jì)中采用標(biāo)準(zhǔn)器件，這為日后遇到停產(chǎn)等供應(yīng)問題時(shí)能快速找到替代方案提供保證。對(duì)于上述要求，半導(dǎo)體廠商各有應(yīng)對(duì)之法。 Xilinx(賽靈思)公司亞太區(qū)Virtex市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理鄒志雄對(duì)《中國電子報(bào)》記者表示，作為可編程邏輯領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，賽靈思的產(chǎn)品特別注重可靠性、低功耗及高性能，這與醫(yī)療電子的需求不謀而合。同時(shí)，賽靈思的優(yōu)勢(shì)也在于為小批量及中等規(guī)模醫(yī)療設(shè)備提供成本優(yōu)化的FPGA作為高性能、現(xiàn)成的可重置DSP。 TI公司半導(dǎo)體事業(yè)部MSP430市場(chǎng)拓展專員鮑震向《中國電子報(bào)》記者透露，公司通過與著名分銷商世平集團(tuán)合作，利用其小企業(yè)網(wǎng)上訂貨系統(tǒng)應(yīng)對(duì)客戶對(duì)小批量產(chǎn)品的需求。AMS(奧地利微電子)公司中國區(qū)總經(jīng)理徐鳳林則對(duì)《中國電子報(bào)》記者說：“我們跟蹤每一個(gè)潛在的客戶項(xiàng)目，并且在前期都會(huì)準(zhǔn)備一定數(shù)量的庫存以滿足客戶的需求。”

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  • 卡斯達(dá)總裁訪華 助力中國制造

    2007年9月20日，美國卡斯達(dá)系統(tǒng)有限公司（Camstar Systems, Inc）總裁兼首席執(zhí)行官Scott Toney先生今天訪問中國，并宣布推出其最新版的電子行業(yè)解決方案Electronics Suite™。日立已成為首家選擇該解決方案的公司，并在短短60天內(nèi)在其位于中國蘇州附近生產(chǎn)冷陰極熒光燈的工廠實(shí)現(xiàn)了成功部署。 在經(jīng)濟(jì)全球化的今天，世界制造業(yè)的中心正逐步向亞洲和中國轉(zhuǎn)移。中國的改革開放和加入WTO，促進(jìn)了其制造業(yè)的蓬勃發(fā)展。然而，大量中國制造商也飽受日益增長的需求挑戰(zhàn)，包括定制化、快速的業(yè)務(wù)和技術(shù)變化、產(chǎn)品生命周期縮短和產(chǎn)品復(fù)雜性增加等。自2002年進(jìn)入中國以來，卡斯達(dá)已在中國市場(chǎng)中取得了顯著業(yè)績(jī)，其解決方案廣泛覆蓋電子和半導(dǎo)體行業(yè)，有效地幫助眾多制造商提高了生產(chǎn)效率。 卡斯達(dá)總裁兼首席執(zhí)行官Scott Toney表示：“作為全球領(lǐng)先的MES提供商，卡斯達(dá)一直致力于幫助世界各地的制造商改善工作流程和提高生產(chǎn)效率。中國已成為全球制造業(yè)的核心生產(chǎn)基地，本土制造商迫切需要高質(zhì)量的MES來優(yōu)化生產(chǎn)，從而提高其在國際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。卡斯達(dá)非常重視中國市場(chǎng)，我們相信我們先進(jìn)的解決方案能夠幫助中國制造業(yè)邁上一個(gè)新臺(tái)階?！?僅用短短60天就完成Electronics Suite™的成功部署樹立了行業(yè)新基準(zhǔn)?，F(xiàn)在，日立公司能夠有效、準(zhǔn)確、及時(shí)地收集到有關(guān)工作訂單、WIP狀態(tài)、產(chǎn)量、高投入的生產(chǎn)設(shè)備、原料用量和缺陷分析方面的信息。這樣一來，日立公司便可以更加精確地控制和管理生產(chǎn)計(jì)劃、工作訂單進(jìn)程、原料、質(zhì)量、產(chǎn)品生產(chǎn)全程跟蹤、設(shè)備及操作員認(rèn)證——這些都是極為重要的業(yè)務(wù)需求。 日立公司副董事總經(jīng)理Tsutomu Koizumi表示：“卡斯達(dá)產(chǎn)品是我們的完美選擇，因?yàn)槠渚哂泻?jiǎn)單易用的高品質(zhì)功能，而且這些功能非常適合我們的制造方法及流程要求。此外，卡斯達(dá)公司是專為高科技制造商們提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的著名MES供應(yīng)商，這一聲譽(yù)也是我們選擇它的重要原因之一?！?最新版Electronics Suite™代表了卡斯達(dá)下一代的解決方案，其適應(yīng)性和易于擴(kuò)展性可滿足行業(yè)的未來需求。它包括制程控管系統(tǒng)（WIP）追蹤、詳細(xì)流程建模、電子工作步驟、序列化前后組件溯源性、失效分析、返工管理、維護(hù)管理、操作員認(rèn)證、調(diào)度管理等。Electronics Suite™非常靈活，能夠滿足所有生產(chǎn)場(chǎng)地的特定需求。它還可與企業(yè)業(yè)務(wù)系統(tǒng)和車間生產(chǎn)輕松集成，實(shí)現(xiàn)快速部署，而無需進(jìn)行大范圍定制。其多種語言的能力使其更適用于全球化企業(yè)。 Electronics Suite™將有助于卡斯達(dá)更好地服務(wù)中國電子制造領(lǐng)域的客戶?；诳ㄋ惯_(dá)廣受贊譽(yù)的制造執(zhí)行系統(tǒng)和質(zhì)量管理系統(tǒng)，Electronics Suite™能夠幫助制造商快速適應(yīng)不斷變化的需求和配置，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并可確保各個(gè)生產(chǎn)工廠的產(chǎn)品具有一致的質(zhì)量。其專為電子制造流程設(shè)計(jì)的“開箱即用”等功能可高效地收集準(zhǔn)確、實(shí)時(shí)的信息，從而更加精確地控制和管理所有關(guān)鍵業(yè)務(wù)。 除了日立之外，許多其他客戶也受益于卡斯達(dá)的Electronics Suite™解決方案，包括索尼愛立信移動(dòng)通信公司、Hutchinson Technology、EPIC Technology等。

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  • 海外收購：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

    半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式  半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺(tái)灣地區(qū)最具特色。  作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國，具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái)，由于美國資本市場(chǎng)及風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)達(dá)，這一投融資平臺(tái)是由市場(chǎng)推動(dòng)逐步發(fā)展起來的。美國擁有800多家風(fēng)險(xiǎn)投資公司，而硅谷周邊就集中了約 400家，其中一半左右參與過半導(dǎo)體投資，每年平均投入200億美元。美國有3000家半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM、設(shè)備及服務(wù)，許多著名半導(dǎo)體企業(yè)在創(chuàng)立期間都有風(fēng)險(xiǎn)投資商的參與。而對(duì)半導(dǎo)體制造公司，美國也有著較為完善的融資體系及金融工具，除了一般的商業(yè)銀行提供貸款外，許多投資銀行及基金公司可提供短期過橋貸款。而硅谷還有一家專門從事工業(yè)融資的銀行——硅谷銀行，它曾為近1萬家科技創(chuàng)業(yè)公司提供短期工業(yè)貸款。 我國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體電子工業(yè)的崛起以行政引導(dǎo)、民間跟進(jìn)的方式著稱，該地區(qū)早期的半導(dǎo)體公司，如聯(lián)電、臺(tái)積電、日月光等均先由行政主管部門直接引導(dǎo)投資15%～20%，再吸引民間企業(yè)跟進(jìn)完成。為了吸引民間投資和外資，我國臺(tái)灣地區(qū)從上世紀(jì)90年代開始便出臺(tái)了許多扶植產(chǎn)業(yè)投資的政策，如半導(dǎo)體投資抵稅政策和開設(shè)投資風(fēng)險(xiǎn)基金、設(shè)立工業(yè)投資銀行。我國臺(tái)灣地區(qū)從1995年開始大規(guī)模開始發(fā)展創(chuàng)投基金，目前已有200家風(fēng)險(xiǎn)投資公司，累計(jì)投入資金達(dá)50億美元。 全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與海外收購熱潮 最近的國際半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)越來越趨于將制造部門向低成本制造地區(qū)轉(zhuǎn)移，通過并購方式將制造業(yè)移轉(zhuǎn)至低成本地區(qū)，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的一種較好的操作模式。這種國際半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展演變給中國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良機(jī)，如能抓住機(jī)會(huì)，吸引這些優(yōu)質(zhì)的海外半導(dǎo)體制造項(xiàng)目落戶中國，必能快速推動(dòng)國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 就投資規(guī)模而言，海外半導(dǎo)體制造線移轉(zhuǎn)中國的6英寸廠總投資1億 -2億美元，8英寸廠總投資6億-7億美元，封裝線的總投資5000萬-1億美元。為吸引到這些項(xiàng)目，中國政府需要提供配套的優(yōu)惠政策。 但是，來自其他國家的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈。近年來印度開始重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，正在醞釀相關(guān)的產(chǎn)業(yè)扶持政策，已經(jīng)成立印度半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，開始競(jìng)爭(zhēng)投標(biāo)收購美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)。俄羅斯憑借其石油資源作為財(cái)力儲(chǔ)備已經(jīng)開始競(jìng)標(biāo)國際半導(dǎo)體資產(chǎn)的收購兼并。東南亞也不甘示弱，Intel開始在越南設(shè)立封裝廠，馬來西亞已有2家8英寸廠及封裝廠。這些都給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展施加了巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。 參與海外收購，集中建立產(chǎn)業(yè)園 我們認(rèn)為，中國應(yīng)當(dāng)由政府牽頭，抓住全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移的發(fā)展機(jī)遇，主動(dòng)出擊，參與海外收購。目前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購和重組的浪潮方興未艾，中國全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的地位也已得到基本確立，此外，我國臺(tái)灣地區(qū)對(duì)于島內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移向大陸的管制也逐步松動(dòng)。如果抓住目前的機(jī)會(huì)，通過海外收購把海外工廠現(xiàn)有的機(jī)器設(shè)備和成熟的產(chǎn)品工藝轉(zhuǎn)移到國內(nèi)的半導(dǎo)體項(xiàng)目運(yùn)作，可以快速建立產(chǎn)品業(yè)務(wù)并確保在中國、海外市場(chǎng)的占有率，并將會(huì)獲得更多的邊際利潤和具有更廣泛的市場(chǎng)價(jià)值。目前較大的產(chǎn)業(yè)困擾是中國的電子芯片市場(chǎng)雖大，但卻較少使用國產(chǎn)芯片，所以要吸引國內(nèi)的用戶來參與投資芯片產(chǎn)業(yè)，成立產(chǎn)業(yè)的發(fā)展聯(lián)盟，共同推進(jìn)使用國產(chǎn)芯片。 在海外收購策略的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政府還應(yīng)牽頭集中資源，建立國家的微電子產(chǎn)業(yè)園。這既是海外半導(dǎo)體工業(yè)重組與移轉(zhuǎn)的歷史機(jī)遇，也是中國龐大半導(dǎo)體內(nèi)需市場(chǎng)的內(nèi)在動(dòng)力；既是國家對(duì)于關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)安全的宏觀考慮，也是半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自身要求。

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