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  • 東芝SanDisk新廠開張 未來合資廠選址現(xiàn)分歧

    據(jù)媒體報(bào)告，東芝公司(Toshiba Corp.)和SanDisk公司(SanDisk Corp.)的一家合資NAND閃存晶圓廠剛剛開張，兩家公司已經(jīng)在考慮為下一家合資晶圓廠選址。 東芝和SanDisk從1999年已經(jīng)開始合作生產(chǎn)閃存，他們聯(lián)合建設(shè)的Fab 4工廠剛舉行了落成典禮，這座300毫米晶圓廠位于東芝在日本三重縣四日市的園區(qū)。 在Fab 4工廠落成典禮上，東芝堅(jiān)持要在日本本土建設(shè)下一座晶圓廠，不過SanDisk表示也可以考慮日本之外的地點(diǎn)。報(bào)道引述東芝總裁Atsutoshi Nishida表示，“在國外選址是難以想像的，我們需要保護(hù)技術(shù)革新，這是收益和增長的根本?！?不過，SanDisk可能在談判中處于優(yōu)勢，該公司已經(jīng)與東芝的競爭者達(dá)成合作協(xié)議。盡管與東芝存在長期合作關(guān)系，SanDisk也與東芝的韓國競爭對手海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)聯(lián)手，正籌劃合資建設(shè)NAND閃存晶圓廠。

    半導(dǎo)體 東芝 SANDISK BSP 晶圓廠

  • 高密度電子封裝的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢

    電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步。  今日的電子封裝不但要提供芯片萬事保護(hù)，同時還要在一定的成本不滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。電子封裝的設(shè)計(jì)和制造對系統(tǒng)應(yīng)用正變得越來越重要，電子封裝的設(shè)計(jì)和制造從一開始就需要從系統(tǒng)入手以獲得最佳的性能價(jià)格比。原來一些僅用于前道的工藝已經(jīng)逐步應(yīng)用與后道封裝，且呈增長趨勢。 電子封裝發(fā)展的驅(qū)動力主要來源于半導(dǎo)體芯片的發(fā)展和向市場需要，可以概括為如下幾點(diǎn)：速度及處理能力的增加是需要更多的引腳數(shù)，更快的時鐘頻率和更好的電源分配。  市場需要電子產(chǎn)品有更多功能，更長的電池壽命和更小的幾何尺寸。 電子器件和電子產(chǎn)品的需要量不斷增加，新的器件不斷涌現(xiàn)。 市場競爭日益加劇 芯片制造業(yè)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的市場需要將最終決定電子封裝的發(fā)展趨勢 更小、更薄、更輕 性能更好、功能更強(qiáng)、能耗更小 可靠性更好 更符合環(huán)保要求 更便宜 電子封裝的發(fā)展和趨勢 電子封裝的發(fā)展主要經(jīng)歷了以下四個階段 70年代：通孔安裝器件、插入式器件 70年代器件的主流封裝形式為通孔器件和插入器件，以DIP(dual in line)和PGA(Pin grid array)為代表；器件分別通過波峰焊接和機(jī)械接觸實(shí)現(xiàn)器件的機(jī)械和電學(xué)連接。由于需要較高的對準(zhǔn)精度，因而組裝效率較低，同時器件的封裝密度也較低。 80年代：表面安裝器件 80年代出現(xiàn)了表面安裝技術(shù)，器件通過回流技術(shù)進(jìn)行焊接，由于回流焊接過程中焊錫熔化時的表面張力產(chǎn)生自對準(zhǔn)效應(yīng)，降低了對貼片精度的要求，同時回流焊接代替了波峰焊，也提高了組裝良品率。此階段的器件封裝類型緊PLCC(QFJ)和QFP為主，由于采用四面引腳，因而也很大強(qiáng)度上提高了封裝和組裝的密度。 90年代中前期：BGA 90年代隨著器件引腳和增加及對封裝、組裝亮度的要求，出現(xiàn)了球柵陣列式封裝BGA。典型的BGA以有機(jī)襯底（如BT）代替了傳統(tǒng)封裝內(nèi)的引線框架，且通過多層板布線技術(shù)實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)在器件下面的陣列平面分布，既減輕了引腳間距不斷下降在貼裝上面所遇到的阻力，同時又實(shí)現(xiàn)了封裝、組裝密度的大大增加，因而很快獲得了大面積的推廣且在產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用急劇增長。 90年代后期：倒裝焊接FC和芯片尺寸封裝CSP倒裝焊接技術(shù)在IBM公司在60年代引入，開始使用的是銅凸點(diǎn)，后發(fā)展為在芯片上制備高鉛焊料凸點(diǎn)再將芯片正面朝下直接貼在陶瓷襯底上，使用回流焊接實(shí)現(xiàn)多個焊點(diǎn)的一次性組裝。既大大提高了生產(chǎn)效率（當(dāng)時的金絲球焊機(jī)焊接速度較慢），同時由于引線電阻小，寄生電容小，因而獲得了優(yōu)異的性能特別是高頻性能。但由于價(jià)格和工藝復(fù)雜性等原因，該技術(shù)一直未獲得廣泛使用。由于芯片和有機(jī)襯底的熱膨脹系數(shù)差別很大，因而早期該技術(shù)僅僅用于陶瓷襯底。80年代IBM公司發(fā)明了底層填充技術(shù)，采用底層填充料充芯片和襯底之間的間隙，從而大大地增加了由芯片和襯底膨脹系數(shù)失配所產(chǎn)生的熱疲勞焊點(diǎn)壽命，同時也使得低成本的倒裝焊接組裝技術(shù)成為可能。目前在計(jì)算機(jī)、通信等領(lǐng)域倒裝焊接技術(shù)已經(jīng)獲得了相當(dāng)程度的應(yīng)用，并且正呈高速增長趨勢。 倒裝焊接雖然具有優(yōu)勢的性能和近乎理想的封裝密度，但仍然存在一系列的問題長期未能獲得很好的解決，如芯片測試、老化、已知好芯片、返修等，應(yīng)而其應(yīng)用仍受到很大的限制；而與此同時另一技術(shù)CSP開始出現(xiàn)，并很快發(fā)展成為90年代以來最引人注目的封裝形式。該封裝形式估計(jì)很快成為封裝形式的主流并將在很長的一段時期內(nèi)點(diǎn)據(jù)統(tǒng)治地位。根據(jù)IPC定義，CSP為封裝面積不大于芯片面積150％的封裝形式，CSP已經(jīng)發(fā)展超出100種不同的形式，其中最典型的是micro-BGA,器件與PCB板的連接與BGA相同，為焊錫球陣列，而內(nèi)部芯片到BGA基板的連接既可以采用線焊技術(shù)，也可以采用倒裝焊接技術(shù)。由于CSP既具有一般封裝器件的易于操作、測試、返修等特點(diǎn)，同時又在一定程度上具有倒裝焊接器件的高密度和優(yōu)異高頻性能等特點(diǎn)，因而成為BGA和倒裝焊接之間的最好中間產(chǎn)品，預(yù)期在很大的一段時間內(nèi)將成為器件封裝形式的主流。 90年代后期，電子封裝進(jìn)入超高速發(fā)展時期，新的封裝形式不斷涌現(xiàn)并獲得應(yīng)用，除倒裝焊接和芯片尺寸封裝以外，出現(xiàn)了多種發(fā)展趨勢，封裝標(biāo)準(zhǔn)化工作已經(jīng)嚴(yán)重滯后，甚至連封裝領(lǐng)域名詞的統(tǒng)一都出現(xiàn)困難，以下對部分形式作一簡介： - - 多芯片封裝: 將多個芯片封裝在統(tǒng)一器件內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)更高的封裝密度 - - 三維迭層封裝: 芯片經(jīng)過減薄后沿Z方向疊起來封裝在同一個器件內(nèi)。芯片之間通過線焊或倒裝焊形式連接。該技術(shù)特別是在存儲器件中已經(jīng)獲得一定范圍的應(yīng)用。 - - 單封裝系統(tǒng)SIP: 如多芯片模塊MCM：將多個具有不同功能的芯片封裝在同一個器件內(nèi)，以形成一個完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能：微電子機(jī)械系統(tǒng)MEMS：將微電子器件和應(yīng)用微電子技術(shù)制備的如傳感器、執(zhí)行器等封裝在同一模塊中以形成系統(tǒng)功能；微光機(jī)電系統(tǒng)MEOMS)：除微子機(jī)械外，進(jìn)一步將光學(xué)系統(tǒng)集成進(jìn)來。 - - SOC：將整個系統(tǒng)的功能完全集成在同一個半導(dǎo)體芯片上。  隨著芯片封裝密度的不斷提高，被動元器件和基板逐漸成為阻礙密度和性能提高的壁壘，因而帶動了被動元器件如電阻、電容等的發(fā)展。其發(fā)展歷史及趨勢和主動元器件相仿，也經(jīng)歷了從通孔組裝到表面安裝到1維陣列并正向平面陣列方向發(fā)展。 隨著封裝、組裝的發(fā)展，晶片級、 芯片級、組裝級、系統(tǒng)級的界線已經(jīng)逐漸模糊。原來一些僅僅用于晶片級的技術(shù)已經(jīng)開始用于封裝和組裝級。 目前熱點(diǎn)和發(fā)展趨勢 在封裝、組裝業(yè)高速發(fā)展的背景下，以下幾點(diǎn)尤為引人注目 底層填料 無鉛焊接 導(dǎo)電膠 高密度基板 底層填料 底層填料原來僅僅用于較大芯片的倒裝焊接應(yīng)用，以增加焊點(diǎn)的熱疲勞壽命?，F(xiàn)在已經(jīng)被大量應(yīng)用于CSP器件中，用以增強(qiáng)焊點(diǎn)抵抗機(jī)械應(yīng)力、振動、沖擊等能力。 底層填料主要分為流動型和無流動型。流動型通過毛細(xì)管現(xiàn)象將底層填料吸入芯片與基板之間的空隙之中，然后使用熱或光進(jìn)行固化。從材料角度要求其熱膨脹系數(shù)盡可能與焊錫材料相近,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、揚(yáng)氏模量大、離子雜質(zhì)少、防潮性好、與芯片、鈍化層材料、基板材料、阻焊材料等有良好的粘合強(qiáng)度；從工藝角度來中看，要求填充速度快、具有充小空隙的能力、固化時間短，固化后無填料不均勻沉淀等。 1996年，美國Georgia Institute of Technology 的C.P.Wong教授首先發(fā)表了他們的無流動型底層填料方面的結(jié)果。引起研究和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注，度迅速成為熱點(diǎn)研究領(lǐng)域。該材料集助焊劑和底層填料功能與一身，在回流過程中焊接和固化過程一次完成（也可以在回流焊接后低于焊接錫熔點(diǎn)的溫度完成最終固化）。由于工藝過程比流動型的底層填料要簡單得多，因而可以大大降低生產(chǎn)成本并提高生效率。 無論是流動型還是無流動型的底層填料，一經(jīng)固化，器件一般無化返修，這一特性從某種程度上限制了底層填料在產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。近年來在可返修底層填料方面已經(jīng)取得了很好的進(jìn)展，現(xiàn)已經(jīng)開發(fā)出在化學(xué)可返修、熱學(xué)可返修、熱塑型底層填料等樣品。預(yù)期相應(yīng)產(chǎn)品在短期內(nèi)會逐步走向市場。 無鉛焊料 由于PbSn共晶焊料中含有有害健康和環(huán)境的鉛元素，因而焊料的無鉛化一直是電子工業(yè)廣泛關(guān)注的一個問題。雖然禁鉛幾經(jīng)起落，但隨著環(huán)境保護(hù)意識的不斷增強(qiáng)及市場競爭的不斷的加劇，無鉛焊接正離我們越來越近。 - - 價(jià)格、性能：到目前為止，以有很多無鉛焊料體系得到了充分的研究，但從性能價(jià)格比方面仍然沒有任何材料可以和傳統(tǒng)錫鉛晶焊料相比。 - - 助焊劑：現(xiàn)有助焊劑種類很多，新的產(chǎn)品仍在不斷涌現(xiàn)，但幾乎所有體系皆是按照錫鉛共晶焊料設(shè)計(jì)并優(yōu)化的。新的焊料體系對助焊劑必定是提出新的要求。同時今后無鉛焊料很可能出現(xiàn)多種焊料體系共存的局面，這更加加大了助焊劑開發(fā)的難度。 - - 元器件、基板、焊接設(shè)備：目前的無鉛焊料體系一般都比共晶錫鉛材料的熔點(diǎn)高。由于現(xiàn)在絕大多數(shù)器件為塑料封裝器件，焊接溫度的提高對器件的抵抗熱應(yīng)力和防潮性能必定提出更高的要求；同時焊接設(shè)備也會產(chǎn)生一定影響。 導(dǎo)電膠 導(dǎo)電膠焊接由于具有一系列的優(yōu)點(diǎn)如成本低廉、焊接溫底低、不含鉛、可以實(shí)現(xiàn)很小的引腳間距等，因而近二十年一直頗受關(guān)注，并且導(dǎo)電膠焊料在某些領(lǐng)域已獲得了很好的運(yùn)用。在無鉛化方面，導(dǎo)電膠至少是共晶錫鉛的一個可能的替代方案。而在小引腳間距方面，對于錫鉛體系，如間距小于0.5毫米，對貼片機(jī)的精度要求就將明顯增高，而對更小的引腳間距，焊接的良品率可能明顯下降。雖然由于平面陣列式器件如BGA,CSP的出現(xiàn)在一定程度上緩解了間距不斷變小在時間上的應(yīng)力，但在未來，器件的引腳間距仍肯定繼續(xù)朝著不斷減小的方向發(fā)展，因而在未來，導(dǎo)電膠任將是錫鉛焊接材料的一個強(qiáng)有力的競爭者。 高密度基板技術(shù) 隨著電子系統(tǒng)不斷向高密度、高速度方向發(fā)展，現(xiàn)有基板制備技術(shù)已經(jīng)無法滿足技術(shù)要求，高密度基板技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。高密度基板的典型要求如下：線寬/線距，75/75微米焊盤尺寸，150-200微米 微通孔尺寸，200微米傳統(tǒng)基板制備技術(shù)顯然無法達(dá)到這樣的要求。在通孔方面，現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展出激光鉆孔、光掩模腐蝕等通孔技術(shù)，且這三種技術(shù)都獲得了一定程度的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。 目前高密度基板技術(shù)在數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、通訊和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域已獲得了相當(dāng)程度的應(yīng)用，且應(yīng)用范圍正不斷擴(kuò)大。與此同時為進(jìn)一步提高系統(tǒng)的密度，將被動元器件集成于基板制造過程中的技術(shù)也已經(jīng)步入研究開發(fā)階段，在不久的將來有望一定的范圍內(nèi)獲得市場應(yīng)用。 總結(jié) 電子封裝、組裝的發(fā)展主要可以概括為高密度、高速度、和環(huán)保。在器件封裝方面，BGA,CSP和倒裝焊接技術(shù)將是未來10年內(nèi)的發(fā)展主流：基板方面，高密度基板的市場有率將穩(wěn)步提高：集成了被動元器件的高密度基板有望在某些領(lǐng)域進(jìn)入市場：在基板互連方面，無鉛焊接估計(jì)會很快進(jìn)入市場，但無鉛焊接和傳統(tǒng)共晶錫鉛焊料預(yù)計(jì)會在較長的時間內(nèi)處于共存狀態(tài)。 中國的封裝、組裝業(yè)正處于高速發(fā)展階段，且已經(jīng)初具規(guī)模，這一情況下，通過加強(qiáng)電子封裝、組裝領(lǐng)域的研究開發(fā)，增強(qiáng)研究、服務(wù)機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)之間的交流和協(xié)作，必定可以極大地推動中國的封裝、組裝業(yè)的迅速發(fā)展，完成產(chǎn)業(yè)從量向質(zhì)的轉(zhuǎn)變。

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  • Digi-Key與Nearson簽訂全球分銷協(xié)議

    Digi-Key 公司和 Nearson 公司日前共同宣布，雙方已經(jīng)簽訂全球分銷協(xié)議。 Nearson 公司的天線產(chǎn)品應(yīng)用于多個無線通信領(lǐng)域，包括 VHF 和UHF 移動無線電、蜂窩通信、PCS 設(shè)備以及 ISM 寬帶無線數(shù)據(jù)WLAN 應(yīng)用。該公司的天線產(chǎn)品種類繁多，配有標(biāo)準(zhǔn)連接器或反極性連接器，且符合 FCC 第 15 部分的規(guī)定。 由Digi-Key 公司庫存并列于其印刷目錄和在線目錄中的 Nearson 公司產(chǎn)品包括多種 “Rubber Duck” 天線，其頻率范圍為 100MHz 至 5.85GHz。Digi-Key 還備有適用于 AMPS/GSM/DCS/PCS 的外置多頻帶天線。 Digi-Key 公司總裁 Mark Larson 先生指出：“我們非常高興通過 Nearson 產(chǎn)品擴(kuò)展了我們天線產(chǎn)品方面的供應(yīng)能力，我們相信，設(shè)計(jì)工程師一定會被 Nearson 公司完美的天線設(shè)計(jì)所吸引。Nearson 的產(chǎn)品種類齊全，對我們的產(chǎn)品系列是一大補(bǔ)充?！?Nearson 公司總裁 Joseph Chaio 先生強(qiáng)調(diào)：“我們非常高興成為 Digi-Key 公司的天線產(chǎn)品供應(yīng)商，Digi-Key 公司的銷售渠道及其在品質(zhì)和服務(wù)方面的杰出聲譽(yù)，可提升我們公司的射頻和無線連接天線產(chǎn)品為全球客戶帶來的整體價(jià)值?！?/p>

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  • 華潤集團(tuán)接盤Hynix無錫200毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)線

    日前，韓國DRAM制造商海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)已簽署協(xié)議，將其位于中國無錫的200毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)線設(shè)備出售給中國華潤集團(tuán)。 Hynix表示，該公司曾經(jīng)考慮過以各種方式利用現(xiàn)有的200毫米晶圓產(chǎn)能。之前，Hynix和意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)在無錫建立一家內(nèi)存合資企業(yè)，包括200毫米和300毫米晶圓生產(chǎn)線。 2007年5月，意法半導(dǎo)體將其在中國的合資公司股份出售給一家新成立的NOR公司。這家新創(chuàng)的NOR公司是英特爾、意法半導(dǎo)體和Francisco Parters的三方合資企業(yè)。Hynix仍然管理中國的晶圓廠，包括300毫米晶圓工廠。Hynix將無錫工廠的200毫米晶圓生產(chǎn)線出售給華潤，后者在香港擁有幾家上市高科技公司，包括華潤上華科技有限公司(CSMC)。 2006年，花旗集團(tuán)全球市場亞洲公司(Citigroup Global Markets Asia Ltd.)代表華潤勵致公司，以8.8億港幣(約1.135億美元)收購了虧損纏身的晶圓代工服務(wù)商華潤上華科技有限公司(CSMC)剩余股份。 同時，根據(jù)韓國媒體日前報(bào)道，為了展開波瀾壯闊的擴(kuò)張計(jì)劃，Hynix Semiconductor Inc.放棄了出售忠清北道清州市M8 200毫米晶圓舊廠的計(jì)劃。Hynix據(jù)報(bào)將把M8工廠升級，這座晶圓廠生產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)品。不過目前還不清楚Hynix將如何處理在韓國的其它200毫米晶圓廠，之前Hynix曾經(jīng)與臺積電(TSMC)和其他公司商討，計(jì)劃出售其M9 200毫米NAND生產(chǎn)線。 稍早Hynix曾宣稱，將在2010年底之前投資12.5萬億韓元建設(shè)新廠(約133億美元)。作為計(jì)劃的一部分，該公司聲稱將建造三到四座300毫米芯片生產(chǎn)線。

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  • LSI再邁整合步伐 斥資8,500萬美元收購Tarari

    美國LSI Corp.日前簽署了最終協(xié)議，以8,500萬美元現(xiàn)金收購無晶圓半導(dǎo)體公司Tarari Inc.。通過此次收購，LSI將擴(kuò)充其資產(chǎn)和產(chǎn)品組合。Tarari是一家擁有45名員工的私有公司，其提供的芯片為企業(yè)提供內(nèi)容安全和網(wǎng)絡(luò)控制。 “通過收購Tarari，LSI具有了內(nèi)容安全和網(wǎng)絡(luò)控制產(chǎn)品和解決方案?！盠SI公司NSPG(Network & Storage Products Group)部門執(zhí)行副總裁Jeff Richardson說道。 據(jù)悉，交易完成后，Tarari的團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品將歸入Jeff執(zhí)掌的NSPG部門。

    半導(dǎo)體 控制 LSI BSP

  • 瑞薩實(shí)施重組 力拓東南亞和臺灣地區(qū)業(yè)務(wù)

    瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計(jì)劃通過分別合并新加坡和臺灣子公司的銷售和應(yīng)用工程業(yè)務(wù)擴(kuò)展其東南亞聯(lián)盟和臺灣地區(qū)市場的業(yè)務(wù)覆蓋范圍。隨之出現(xiàn)的兩個統(tǒng)一的組織將具有銷售和應(yīng)用工程功能，并于2007年10月正式開始運(yùn)行。  在東南亞聯(lián)盟和臺灣地區(qū)市場的一個組織中結(jié)合了銷售和應(yīng)用工程功能，將有助于瑞薩為客戶提供有效運(yùn)行和更高水平的服務(wù)。  在新的組織之下，新加坡銷售子公司Renesas Technology Singapore Pte. Ltd.,和應(yīng)用工程子公司Renesas System Solutions Asia Pte. Ltd., 將進(jìn)行合并。合并后的公司將作為Renesas Technology Singapore Pte. Ltd.運(yùn)營。同樣，新加坡商瑞薩亞洲科技股份有限公司臺灣分公司的功能將轉(zhuǎn)換到臺灣瑞薩股份有限公司，后者將處理臺灣地區(qū)的銷售和應(yīng)用工程業(yè)務(wù)。  根據(jù)新的公司結(jié)構(gòu)，瑞薩計(jì)劃開發(fā)并提供專門針對東南亞聯(lián)盟和臺灣地區(qū)市場的新產(chǎn)品。與此同時，公司還計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展東南亞聯(lián)盟和臺灣市場的本地業(yè)務(wù)，以及國際的業(yè)務(wù)，例如歐洲、北美和日本。 

    半導(dǎo)體 新加坡 RENESAS TECHNOLOGY BSP

  • 傳富士康將宣布并購廣達(dá) 合并后營收達(dá)750億

        全球第一的電子產(chǎn)品合約制造商，并購全球第一的筆記本制造商，將引發(fā)什么樣的有趣現(xiàn)象？ 　　電腦報(bào)記者 黃旭 特約記者 James O’enal 　　中國臺灣IT界一場史無前例的大地震即將來臨。 　　9月初，本報(bào)獨(dú)家獲悉，鴻海精密工業(yè)股份有限公司(簡稱鴻海)和廣達(dá)電腦的并購交易正在進(jìn)行中，目前雙方正在商談最后股價(jià)問題。 　　2007年8月下旬，廣達(dá)電腦總經(jīng)理王震華因反對與鴻海合并一事被迫辭職，至此并購 “礙腳石”已被搬開，就等兩家公司創(chuàng)始人郭臺銘和林百里二人最后的表決。 　　目前鴻海是全球最大的電子產(chǎn)品合約制造商，廣達(dá)則是全球最大的筆記本電腦生產(chǎn)商。2007年，兩者預(yù)期收入合計(jì)將達(dá)到750億美元。 　　并購一旦完成，將形成怎樣的“龐然大物”，引發(fā)怎樣的有趣現(xiàn)象？ 　　鴻海即將宣布并購廣達(dá)？ 　　兩個股票交易日中，廣達(dá)電腦在中國臺灣證交所的股價(jià)飆升了14%。 　　“股價(jià)最能反映出上市公司一些即將采取的重大決策。對于廣達(dá)來說，則是傳聞許久的鴻海并購廣達(dá)事件的塵埃落定?！?007年9月初，臺灣一名接近鴻海精密與廣達(dá)高層的人士向本報(bào)透露說。“雙方初步確定并購時間是在2008年。鴻海和廣達(dá)將在9月宣布進(jìn)一步合作事宜，甚至是合并消息。” 　　9月1日，廣達(dá)電腦現(xiàn)任總經(jīng)理梁次震表示，未來1年半是廣達(dá)做垂直整合的最重要時間，廣達(dá)和鴻海的深度結(jié)盟將是其中最重要一個目標(biāo)。顯然這令人回味無窮。 　　上述人士向本報(bào)表示，早在一年前，鴻海并購廣達(dá)事宜就已在秘密商討中。過去一年鴻海并購廣達(dá)傳聞不斷在中國臺灣業(yè)界出現(xiàn)，并非無中生有。 　　據(jù)說在談判中最大問題是郭臺銘以怎樣的價(jià)格收購廣達(dá)股票。雖然目前尚未清楚最新商議結(jié)果，但換股比例絕不是中國臺灣業(yè)內(nèi)傳聞的1：3.5。 　　“關(guān)于具體股價(jià)，我相信Barry(林百里，廣達(dá)董事長。記者注)和Terry (郭臺銘，鴻海董事長。記者注)已達(dá)成共識。我估計(jì)每股將在70元新臺幣(新臺幣和人民幣匯率比大概為4∶1)以上?！?　　至于更詳細(xì)的并購細(xì)節(jié)，并購后的新公司情況， “目前不能透露太多。因?yàn)槟壳吧形醋罱K確定。” 　　2006年，鴻海世界企業(yè)排名第404位，年收入406億美元；廣達(dá)則是第975位，年收入162億美元。預(yù)計(jì)2007年兩者合計(jì)收入將達(dá)到750億美元。因此， 鴻海一旦并購廣達(dá)成功，將成為整個IT界恐怖的“龐然大物”。 　　8月24日，廣達(dá)電腦總經(jīng)理王震華辭職。在公開信中，王震華詳細(xì)描述了與林百里就是否與鴻海精密合并而引起沖突的始末。 　　9月5日，記者聯(lián)系上了鴻海旗下深圳富士康公司咨詢并購具體事宜，一名大陸市場部負(fù)責(zé)人表示并購事宜應(yīng)直接咨詢中國臺灣總部，自己并不清楚。不過，據(jù)他透露，鴻海最近向證券交易機(jī)構(gòu)遞交了一份《關(guān)于澄清廣達(dá)電腦-鴻海精密合并事宜傳聞》報(bào)告。 　　本報(bào)了解到，在報(bào)告中，鴻海稱“傳聞不適用于向投資人提供訊息概要?！敝袊煌顿Y分析師是這樣評論的：“這是為了討投資人歡心的苦心?！?　　“但話說回來，廣達(dá)是否要賣給鴻海，如何賣，掌握在林百里和郭臺銘兩個人手中。今天兩人腦中的思維，將決定未來中國臺灣整個產(chǎn)業(yè)版圖走向?！毕虮緢?bào)獨(dú)家透露消息的人士說。 　　郭臺銘與林百里的算盤 　　消息人士透露，現(xiàn)年58歲的廣達(dá)董事長林百里早已淡出廣達(dá)經(jīng)營。廣達(dá)經(jīng)營由CEO全權(quán)負(fù)責(zé)(前為王震華，現(xiàn)為接任者梁次震)。 　　2006年，廣達(dá)將花費(fèi)數(shù)年心血的廣輝電子賣給了友達(dá)。賣掉廣輝后，林百里還辭去了廣達(dá)投資的驅(qū)動IC設(shè)計(jì)公司——晶門科技董事長職位，并計(jì)劃賣掉在香港上市的晶門股份。與此同時，市場傳出鴻海旗下富士康有意并購晶門。 　　一位接近林百里的中國臺灣科技高層人士對本報(bào)稱：“Barry似乎看淡企業(yè)霸業(yè)發(fā)展?！彼f，林百里正計(jì)劃在廣達(dá)總部的廣雅軒旁蓋一座“廣達(dá)學(xué)院”，主要招收對象為大學(xué)畢業(yè)生。林百里的心愿，是退休之后能去當(dāng)校長。——如此看來，廣達(dá)出售的可能性又大了幾分。 　　與林百里的“退休計(jì)劃”不同，57歲的臺灣首富郭臺銘則希望未來可以成立“投資銀行”，爭霸之心昭然若揭。 　　近年來，鴻海在郭臺銘的帶領(lǐng)下，在戰(zhàn)線上推進(jìn)產(chǎn)業(yè)垂直整合，版圖越擴(kuò)越大；在價(jià)格上又經(jīng)常在代工領(lǐng)域扮演“價(jià)格殺手”，令非鴻海陣營叫苦不迭。 　　但筆記本電腦卻是郭臺銘心中長久以來的“痛”。根據(jù)現(xiàn)有數(shù)據(jù)顯示，鴻海僅在筆記本代工市場占據(jù)不大的份額。而這塊市場卻是其他電子四哥(鴻海、華碩、廣達(dá)、仁寶、明基俗稱中國臺灣電子五哥)最重要的部分，為何郭臺銘偏偏放過了筆記本電腦？ 　　因?yàn)轼櫤Ｈ羟腥牍P記本電腦市場，對于采用鴻海零組件的廣達(dá)、仁寶等眾多客戶，是一次最具敵意的宣戰(zhàn)，因此，郭臺銘寧可把志合賣給精英，也不愿并到鴻海內(nèi)部。 　　但郭臺銘并非毫無準(zhǔn)備，他早在數(shù)年前就已對此布局。鴻海內(nèi)部至少每年有兩三個團(tuán)隊(duì)分別切入筆記本電腦的研發(fā)與制造。 　　隨著代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入微利時代，筆記本電腦市場急劇增長，又令鴻海無法置之不理。筆記本電腦領(lǐng)域目前年收入約為800億美元。英特爾全球副總裁、中國大區(qū)總經(jīng)理?xiàng)顢⒃诮邮鼙緢?bào)采訪時也曾表示，筆記本市場正以每年40%的速度增長。鑒于鴻海精密目前的巨大規(guī)模，這是僅有的幾個能給公司帶來實(shí)質(zhì)性增長的領(lǐng)域之一。 　　而目前市值為55億美元的廣達(dá)電腦，順理成章地成了鴻海不二的選擇。 　　近年來，廣達(dá)一直面臨仁寶電腦等競爭對手的激烈競爭，仁寶也是臺灣筆記本電腦生產(chǎn)商。2006年，廣達(dá)的凈利潤率已經(jīng)從5年前的7.6%下降至2.4%。 　　不過，筆記本市場在未來兩年的最大變化，就是“透明度”。業(yè)界人士一直認(rèn)為，第一，筆記本電腦不再是高毛利率了，第二因?yàn)榈兔?，市場可以繼續(xù)做大。 　　這恰好是鴻海系的優(yōu)勢所在。根據(jù)廣達(dá)最新公布的8月營收，比去年同期增長37%，預(yù)計(jì)整個第三季度筆記本可以出貨500萬臺，全年則預(yù)計(jì)可出貨2000萬臺以上。 　　鴻海一統(tǒng)臺灣產(chǎn)業(yè)野心 　　記者從中國臺灣企業(yè)界了解到，一旦并購廣達(dá)成功，鴻海仍將推行郭臺銘得心應(yīng)手的“高度垂直模式”，首先從零部件開始，然后逐步進(jìn)入整機(jī)組裝?！斑@樣一開始投資額不大，而且跟客戶也不會有沖突?！?　　對鴻海來說，如果并購廣達(dá)成功的話，鴻海將一舉奪下全球NB(筆記本電腦)代工第一寶座，參與每年800億美元筆記本市場的爭奪。 　　此外，由于廣達(dá)持有光明廣電33%股權(quán)，鴻海將借此入駐這家中國臺灣第一大的筆記本用薄型光碟機(jī)廠，泛鴻海陣營將進(jìn)一步擴(kuò)大。 　　最重要的一點(diǎn)是，并購廣達(dá)成功，代表了鴻海大舉進(jìn)軍液晶面板市場日子的到來。 　　業(yè)內(nèi)人士表示，在液晶電視市場，鴻海規(guī)劃已久，目前在面板、液晶電視代工、背光模組、機(jī)構(gòu)件方面，鴻海都已布局。 　　但并購廣達(dá)的重大意義在于，鴻海很有可能成為全球液晶面板量產(chǎn)規(guī)模第一廠商。 　　這是因?yàn)椋①弿V達(dá)后，鴻海極有機(jī)會取得目前面板出貨量居全球第二的友達(dá)光電經(jīng)營權(quán)。加上鴻海旗下的面板廠群創(chuàng)光電，其液晶面板量產(chǎn)規(guī)模將超越目前全球第一的飛利浦。 　　據(jù)了解， 廣輝友達(dá)合并案已于2006年10月1日生效。廣達(dá)在把廣輝賣給友達(dá)之后，依照換股比例取得了40多萬股友達(dá)股票，占友達(dá)股權(quán)5.3%比重。 　　明基本是友達(dá)第一大股東，在友達(dá)并購廣輝股權(quán)遭“稀釋”后，持股比重從12%降為9.5%。為了緩解并購西門子失敗帶來的財(cái)務(wù)壓力，明基目前已經(jīng)把手上高達(dá)37%的友達(dá)持股向銀行借債，此舉無疑使明基對友達(dá)經(jīng)營權(quán)控制產(chǎn)生松動。 　　友達(dá)原始股東聯(lián)電迄今仍擁有友達(dá)約1%的股權(quán)。記者了解到，聯(lián)電前董事長曹興誠與郭臺銘交情不淺。如果鴻海并購廣達(dá)成功，結(jié)合聯(lián)電力量，扳倒明基奪下友達(dá)經(jīng)營權(quán)勝算不低。 　　因此，鴻海如果并購廣達(dá)成功，不光是中國臺灣代工產(chǎn)業(yè)秩序的重新洗牌，也是全球筆記本產(chǎn)業(yè)大地震的開始。 　　電腦報(bào)觀點(diǎn)：筆記本成并購導(dǎo)火線 　　鴻海廣達(dá)并無迫切的整合壓力，那么促成鴻海并購廣達(dá)的導(dǎo)火線是什么？ 　　很簡單，因?yàn)槟壳笆袌?00億美元、每年40%速度增長的筆記本市場。華碩就表示，華碩筆記本每年保持60%以上增長率。很顯然，這是一個在代工微利時代讓所大鱷心動的數(shù)字。 　　實(shí)際上，在最近一年，因?yàn)楣P記本代工，臺灣電子產(chǎn)業(yè)已發(fā)生天翻地覆的變化。精英并購筆記本電腦廠志合，以及最近宏碁并購Gateway，華碩代工品牌的分家，這一切都在表明，圍繞筆記本代工的戰(zhàn)爭正日趨白熱化。 　　代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入微利時代的后果已開始顯現(xiàn)，一旦鴻海并購廣達(dá)成功，將目光盯向筆記本代工，那么產(chǎn)生的連鎖反應(yīng)將足以重洗整個臺灣電子產(chǎn)業(yè)。 　　首先將迫使代工行業(yè)掀起并購風(fēng)潮，爭相做大規(guī)模，大者逾大，強(qiáng)者逾強(qiáng)?？梢灶A(yù)見，除了鴻海、華碩，其余代工企業(yè)都有可能消失在這場并購風(fēng)波中。因聽聞鴻海并購廣達(dá)而進(jìn)行沙盤推演的仁寶電腦，已聞到了十分危險(xiǎn)的氣息。 　　受此并購風(fēng)潮影響，下游筆記本廠商也將受此牽連，目前看到的未來兩年“透明度”也不復(fù)存在，價(jià)格走向?qū)⒆兊脫渌访噪x。臺灣電子產(chǎn)業(yè)，受此影響，想要重整旗鼓，勢必萬分艱難。 

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  • 臺積電針對中芯國際禁制令申請被駁回

        新浪科技訊 9月10日消息，中芯國際昨日宣布，美國加州阿拉米達(dá)郡高級法院駁回臺積電對其臨時禁制令的申請，中芯國際的業(yè)務(wù)發(fā)展及銷售將不會受此影響。 　　根據(jù)中芯國際昨日在香港聯(lián)交所發(fā)布的公告顯示，美國加州阿拉米達(dá)郡高級法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，臺積電對中芯國際發(fā)起訴訟，稱其違反協(xié)議不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密，并提出索賠。 　　作為訴訟的一部分，臺積電于2007年5月申請臨時禁制令，欲禁止中芯國際制造、分銷0.13um或在此以下的部分產(chǎn)品。在經(jīng)過三天聆訊后，法院駁回了臺積電的上述申請。 　　此外，該裁定還要求中芯國際如果計(jì)劃將0.13um或在此以下的技術(shù)授予其他機(jī)構(gòu)時，必須提前28天通知臺積電。

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  • 豐田和電裝公司向The MathWorksR2006b版過渡

    The MathWorks今天宣布豐田和豐田主要的汽車電子供應(yīng)商電裝公司（DENSO）成功地完成了向The MathWorks R2006b 版本的過渡，以支持其汽車量產(chǎn)項(xiàng)目。 豐田和電裝公司繼續(xù)致力于基于模型的設(shè)計(jì)(Model-Based Design)和自動代碼生成技術(shù)的應(yīng)用。這次過渡推進(jìn)了兩家公司在動力傳動系統(tǒng)控制和其他量產(chǎn)電子控制單元的軟件開發(fā)項(xiàng)目中使用MathWorks的產(chǎn)品進(jìn)行建模、仿真、和代碼生成的工作。 豐田電子工程部的總經(jīng)理Kazuhiko Hayashi 表示：“我們和電裝公司對于The MathWorks和Cybernet Systems在以往三年半中對我們生產(chǎn)版本引導(dǎo)協(xié)議和長期協(xié)議提供的支持服務(wù)和新產(chǎn)品的功能感到非常滿意。豐田相信向R2006b的過渡將會提高我們汽車開發(fā)工作的效率。我們希望通過在量產(chǎn)軟件開發(fā)中使用Real-Time Workshop® Embedded Coder等R2006b的特色，可以取得生產(chǎn)力的顯著提高。豐田一直與The MathWorks通力合作以提高他們產(chǎn)品的性能，從而進(jìn)一步擴(kuò)大基于模型的設(shè)計(jì)在豐田和電裝公司的運(yùn)用范圍。我們希望和The MathWorks的合作可以長期持續(xù)下去?！?豐田和電裝公司的產(chǎn)品部門向R2006b的過渡是在動力傳動系統(tǒng)量產(chǎn)產(chǎn)品中成功使用包括MATLAB®, Simulink®, Stateflow®, 和 Real-Time Workshop 產(chǎn)品的結(jié)果。豐田和電裝從2001年起全面使用R12.1版本。在過去的兩年中，MathWorks與豐田和電裝公司合作，提供了他們所需要的先進(jìn)的產(chǎn)品功能。同時電裝為豐田和電裝的工程師們從R12.1向R2006b的過渡開發(fā)了全面的建模指南、用戶模型和培訓(xùn)材料。在采用R2006b 以后，豐田和電裝公司可以將基于模型的設(shè)計(jì)方法應(yīng)用到現(xiàn)在和以后的量產(chǎn)車輛項(xiàng)目中，還可以在復(fù)雜的實(shí)時嵌入系統(tǒng)中使用自動生成的C語言產(chǎn)品代碼。 豐田和電裝公司在先進(jìn)概念產(chǎn)品設(shè)計(jì)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中將致力于運(yùn)用MathWorks R2006b 的工具。其結(jié)果是這兩家公司將能夠用設(shè)計(jì)模型更好地應(yīng)對車輛建模、控制器設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真和代碼生成方面的挑戰(zhàn)。通過擴(kuò)展基于模型的設(shè)計(jì)的應(yīng)用，豐田和電裝希望保持在業(yè)界的競爭優(yōu)勢，并且向市場更快、更經(jīng)濟(jì)地推出新的車輛設(shè)計(jì)。 The MathWorks的設(shè)計(jì)自動化開發(fā)部的副總裁Andy Grace表示：“豐田和電裝公司應(yīng)用基于模型的設(shè)計(jì)，體現(xiàn)了世界各地的汽車行業(yè)的龍頭企業(yè)正在更廣泛地采用MathWorks的產(chǎn)品。我們與豐田和電裝公司的合作始于12年前，當(dāng)時我們一起協(xié)作確定汽車行業(yè)所需要的工程工具。在他們的早期研發(fā)部門中取得廣泛應(yīng)用之后，我們把將目標(biāo)定在把MathWorks的產(chǎn)品有效地應(yīng)用到量產(chǎn)環(huán)境中。要達(dá)到這一目標(biāo)，我們必須對我們產(chǎn)品的質(zhì)量做出堅(jiān)定的承諾。與豐田和電裝公司牢固的合作關(guān)系幫助我們實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。我們期待著豐田和電裝公司加快R2006b和Real-Time Workshop Embedded Coder在量產(chǎn)項(xiàng)目上建模、仿真、和自動代碼生成技術(shù)的應(yīng)用。我們將進(jìn)一步改進(jìn)我們的工具以滿足他們將來的投產(chǎn)產(chǎn)品需要?！?

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  • 科勝訊任命新一屆首席財(cái)務(wù)官

    科勝訊系統(tǒng)公司宣布 Karen Roscher 于 2007 年9 月 10 日加入科勝訊公司，擔(dān)任高級副總裁兼首席財(cái)務(wù)官。 現(xiàn)年 48 歲的 Roscher 女士將接手 Scott Blouin 的工作，Blouin 先生將離開科勝訊尋求其他機(jī)會。在新的職位上，Roscher 女士將直接向科勝訊公司的總裁兼首席執(zhí)行官 Dan Artusi 匯報(bào)。 科勝訊公司的總裁兼首席執(zhí)行官 Dan Artusi 表示：“Roscher 女士是半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的資深人士，她的加入將進(jìn)一步增長科勝訊領(lǐng)導(dǎo)層的優(yōu)勢。我相信，在我們?nèi)褙炞⒂陉P(guān)鍵性任務(wù)，盡快改善我們的業(yè)務(wù)和財(cái)務(wù)狀況時，Roscher 女士在財(cái)務(wù)管理方面的豐富經(jīng)驗(yàn)將會對公司做出寶貴的貢獻(xiàn)。我非常高興曾經(jīng)在摩托羅拉半導(dǎo)體公司和 Roscher 女士共事多年，并了解到她是一位聰敏、執(zhí)著、充滿活力且非常正直的專業(yè)人士。 當(dāng)然，對于 Blouin 先生就職于科勝訊期間的奉獻(xiàn)和敬業(yè)精神，我也十分感激。這些年他曾為科勝訊的許多重要業(yè)務(wù)提供財(cái)務(wù)指導(dǎo)和專業(yè)技能。在我最初在公司任職的兩個月里，他還曾給我提供了真知灼見和非常有價(jià)值的幫助。我代表整個科勝訊團(tuán)隊(duì)，祝愿他在今后的工作中取得更好的成績?！?nbsp; Roscher 女士表示：“我非常興奮能夠擔(dān)任任職科勝訊公司的首席財(cái)務(wù)官。科勝訊公司擁有出色的產(chǎn)品組合，而且前景很好。此次任命使我可以和科勝訊的團(tuán)隊(duì)一起努力，隨著時間的推移不斷改善公司的財(cái)務(wù)業(yè)績，提高我們的價(jià)值。同時，我也非常興奮能夠再次和 Artusi 先生一起工作，并對新的任務(wù)充滿期待?！?nbsp;Roscher 女士曾在摩托羅拉公司和飛思卡爾半導(dǎo)體公司不同的財(cái)務(wù)管理職位上工作了 26 年，飛思卡爾半導(dǎo)體公司于 2004 年脫離摩托羅拉公司，在 2006 年被黑石集團(tuán)領(lǐng)軍的私募基金收購。不久前，Roscher 女士曾擔(dān)任飛思卡爾公司財(cái)務(wù)規(guī)劃和分析副總裁，負(fù)責(zé)公司的財(cái)務(wù)建模、預(yù)測和預(yù)算。在此之前，她曾擔(dān)任飛思卡爾公司稅務(wù)部副總裁兼公司審計(jì)師，負(fù)責(zé)全球的事務(wù)服務(wù)和對外報(bào)表。在摩托羅拉公司，她曾擔(dān)任副總裁兼半導(dǎo)體產(chǎn)品部門的財(cái)務(wù)規(guī)劃和分析總監(jiān)、副總裁兼網(wǎng)絡(luò)計(jì)算系統(tǒng)部財(cái)務(wù)總監(jiān)，及半導(dǎo)體部門總審計(jì)師。Roscher 女士持有亞利桑那大學(xué)會計(jì)專業(yè)學(xué)士學(xué)位和工商管理碩士學(xué)位，還是一名注冊會計(jì)師。 Roscher 女士將從得克薩斯州的奧斯汀遷至加州 Newport Beach 辦公。

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  • AES收購Altis 俄軍工巨頭隱身其后

    據(jù)法國媒體Les Echos報(bào)道，俄羅斯國防出口公司(Rosoboronexport)日前否認(rèn)將會接管Altis Semiconductor SA，后者是一家由IBM和英飛凌(Infineon Technologies AG)合資的法國半導(dǎo)體公司。 英飛凌和IBM于1999年合資組建Altis，該公司主要從事通訊、汽車電子和安全系統(tǒng)中半導(dǎo)體元件的制造，主要使用250納米至130納米工藝。IBM和英飛凌日前稱已決定從Altis Semiconductor SA撤資，將其股份轉(zhuǎn)讓給Advanced Electronic Systems AG(AES)。AES是瑞士全球信息服務(wù)(GIS)協(xié)會會員，主要由俄羅斯資金控股，辦公地點(diǎn)位于莫斯科和邁阿密。 該筆交易能否完成，將視乎政府和監(jiān)管部門的批準(zhǔn)以及與勞資聯(lián)合委員會協(xié)商的結(jié)果而定，雙方?jīng)]有披露協(xié)議的具體條款。 據(jù)俄羅斯媒體之前報(bào)道，Rosoboronexport并未否認(rèn)涉及這樁交易，只是說“不會對未完成的交易發(fā)表評論?！眻?bào)告還提到，此次收購的價(jià)格在3億到5億歐元之間(大約4到7億美元)。 不過，該俄羅斯媒體第二天又發(fā)布消息，表示Rosoboronexport申明其與交易無關(guān)。

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  • 印度臺灣加強(qiáng)合作 兩地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會共簽備忘錄

    日前印度半導(dǎo)體協(xié)會(India Semiconductor Association，ISA)和臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Taiwan Semiconductor Industry Association，TSIA)在臺北簽署了諒解備忘錄，旨在加強(qiáng)兩個地區(qū)半導(dǎo)體公司間的業(yè)務(wù)往來。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同簽署了該備忘錄。 近些年來，雙方均保持著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的往來，以尋求潛在的合作伙伴。臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體公司非?？春糜《韧械挠布托酒O(shè)計(jì)能力，而印度公司則希望通過向臺灣知名的硬件制造廠商提供優(yōu)秀的設(shè)計(jì)來提升價(jià)值鏈。 Janakiraman主席和Huang主席均表示，此次備忘錄的簽訂將有效地促進(jìn)兩個地區(qū)半導(dǎo)體公司間的合作。 TSIA擁有150個會員公司，包括半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料等各個環(huán)節(jié)的廠商，而ISA的會員主要以設(shè)計(jì)公司為主。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硬件 SEMICONDUCTOR BSP

  • 寧夏有機(jī)聚合物鉭電容器項(xiàng)目填補(bǔ)國內(nèi)空白

        總投資1.05億元的星日電子有機(jī)聚合物鉭電容器高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目日前通過國家中資公司評審，年內(nèi)將列入國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃并獲得國家資金支持。根據(jù)國家《高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十一五”規(guī)劃》的整體部署，2007年國家發(fā)改委開展了電子用設(shè)備儀器、新型電子元器件及材料核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)的申報(bào)工作。寧夏自治區(qū)發(fā)改委高度重視，積極準(zhǔn)備，認(rèn)真組織上報(bào)星日電子有機(jī)聚合物鉭電容器高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。     據(jù)介紹，有機(jī)聚合物鉭電容器是一種新型片式鉭電容器，是目前片式鉭電容器中的高端產(chǎn)品，其廣泛應(yīng)用于防噪聲裝置的電源電路、汽車電子、筆記本電腦的CPU去耦裝置、移動通信設(shè)備、便攜式AV整機(jī)、數(shù)字相機(jī)等精密的電子產(chǎn)品上。此前，該公司已成功研制15種系列規(guī)格產(chǎn)品，開發(fā)出有機(jī)聚合物鉭電容的生產(chǎn)技術(shù)并形成了穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量檢驗(yàn)方法，建成一條年產(chǎn)5000萬只的有機(jī)聚合物鉭電容器生產(chǎn)線。產(chǎn)品樣品通過了國內(nèi)外公司的上線驗(yàn)證，產(chǎn)品的容量、損耗、漏電流、等效串聯(lián)電阻等電性能參數(shù)滿足了國內(nèi)外用戶的需要，達(dá)到電子整機(jī)行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。其核心技術(shù)申請了國家發(fā)明專利2項(xiàng)。      該項(xiàng)目的實(shí)施，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，加快了我國從傳統(tǒng)的MnO2陰極材料做鉭電容器向有機(jī)聚合物陰極材料做鉭電容器的轉(zhuǎn)化，改變了我國低價(jià)出口低級原材料，高價(jià)進(jìn)口高檔電子元器件的局面。該項(xiàng)目將把我國鉭電容器的開發(fā)、生產(chǎn)水平推向一個新的高度，加速產(chǎn)品的升級換代，促進(jìn)電子、信息等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 

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  • 富士通中國推崇南通模式

        本報(bào)記者 鄭迪 北京報(bào)道 　　“富士通在本國被稱為‘日本的IBM’，可進(jìn)入中國30多年，卻沒有獲得相應(yīng)的成功，這是我一直耿耿于懷并力求改變的。”在9月4日的2007富士通中國論壇上，富士通(中國)有限公司總經(jīng)理武田春仁自我解嘲。 　　這是富士通首次在日本總部之外的國家舉辦大型技術(shù)論壇。武田稱，富士通帶來了多項(xiàng)尖端技術(shù)，希望能在中國尋找新的商業(yè)伙伴，開拓新的商業(yè)合作模式。 　　“富士通在中國區(qū)業(yè)務(wù)最重大的改變，就是摒棄了過去幾十年來所堅(jiān)持的獨(dú)自或絕對控股的投資合作模式?！蔽涮锉硎荆皇客ㄏＭ谥袊业胶线m的商業(yè)伙伴，雙方站在平等的角度上互相拿出長處來共同開辟事業(yè)。 　　南通樣本 　　8月中旬剛剛在深交所中小板成功掛牌的南通富士通微電子有限公司，成為富士通向中國商業(yè)伙伴重點(diǎn)推介的成功合作模式。在南通富士通中，富士通(中國)占股38.46%，62歲的公司董事長石明達(dá)及其子石磊以43%的總持股量握有公司控股權(quán)。 　　“富士通并不追求絕對的資本控制權(quán)，關(guān)鍵是尋找能夠把富士通最新的技術(shù)與中國市場相結(jié)合，并在中國迅速開展新業(yè)務(wù)的商業(yè)伙伴。”武田承認(rèn)，這種投資模式在華日資企業(yè)中并不多見，通常日本企業(yè)對于技術(shù)與資本都要求絕對的控制權(quán)。 　　資料顯示，截至2006年底，無論在營收規(guī)模、毛利率還是技術(shù)實(shí)力上，南通富士通(通富微電，002156.SZ)都已超越江蘇長電科技股份有限公司(蘇長電，600584.SH)，成為本土最大的半導(dǎo)體封裝測試公司。 　　“南通富士通的成功上市只是一個開始，未來富士通還將以類似的合作模式幫助中國更多的商業(yè)伙伴登陸資本市場。”武田說。 　　“盡管沒有實(shí)際控制權(quán)，但富士通對于南通富士通的發(fā)展還是起到了實(shí)質(zhì)作用。”賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高級分析師李珂指出，不僅雙方是技術(shù)轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品消化上緊密的商業(yè)伙伴，富士通作為國際品牌的影響力也推動了南通富士通海外客戶資源的拓展，目前全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)已有一半是其客戶。 　　南通富士通成為富士通在中國謀求新形式合作的樣本。李珂指出，相對本土企業(yè)，南通富士通擁有部分高端技術(shù)與海外客戶；相對跨國企業(yè)，它的中低端業(yè)務(wù)更能覆蓋本土客戶；同時，南通富士通也可成為跨國巨頭之間互相競爭的價(jià)格平臺?！罢悄贤ǜ皇客壳八幍牧己卯a(chǎn)業(yè)競爭地位及企業(yè)定位，讓富士通嘗到了充分借助本土企業(yè)拓展業(yè)務(wù)的甜頭，進(jìn)一步復(fù)制這樣的合作模式也是富士通樂于推進(jìn)的?！?　　中國業(yè)務(wù)大調(diào)整 　　“富士通沒辦法在中國展開全面的競爭，但我們會努力贏得局部的突破。” 　　武田告訴記者，過去一年，富士通陸續(xù)放棄了光纖、固話通訊等領(lǐng)域的在華業(yè)務(wù)，因?yàn)樵谶@些領(lǐng)域富士通已經(jīng)不具有競爭優(yōu)勢。但是在移動通訊以及信息增值服務(wù)領(lǐng)域，富士通靈活的投資模式在與福建電信等地方運(yùn)營商的合作中得到嘗試。 　　武田強(qiáng)調(diào)，中國的運(yùn)營商不光以通訊網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營為主，而是提供大量增值服務(wù)，成為信息服務(wù)提供商。富士通最大的業(yè)務(wù)就是通信處理和通訊半導(dǎo)體，很容易進(jìn)入信息增值服務(wù)領(lǐng)域，這也將是富士通未來在華的發(fā)展重點(diǎn)。 　　據(jù)賽迪相關(guān)調(diào)查顯示，近年來在通信信息處理平臺設(shè)備、半導(dǎo)體和軟件業(yè)務(wù)市場，富士通在中國呈現(xiàn)良好的增長勢頭，2005年以來銷售額年均增長率超過27%，中國區(qū)目前營業(yè)額近2000億日元。富士通中國預(yù)計(jì)，到2009年，富士通海外業(yè)務(wù)的總銷售額將提高到集團(tuán)整體的50%，其中中國將占到10%。 　　“要達(dá)到預(yù)期增長，還要突破業(yè)務(wù)整合上的困難，不僅包括組織結(jié)構(gòu)上的整合，也包括業(yè)務(wù)形態(tài)、營銷渠道?！蔽涮锱e例說，比如半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，除了硬件芯片外，還需要嵌入式軟件、應(yīng)用程序設(shè)計(jì)等，如何把半導(dǎo)體生產(chǎn)與軟件開發(fā)部門組建成一個合作的團(tuán)隊(duì)，就是今后的一項(xiàng)主要工作。 　　再比如富士通的一些關(guān)聯(lián)企業(yè)，如富士通汽車電子、富士通多媒體等，都是一些針對特定市場的獨(dú)立制造企業(yè)，如何提高它們彼此之間的效率與合作，也是富士通在中國的三年計(jì)劃中要做的事情?！艾F(xiàn)在這幾項(xiàng)業(yè)務(wù)都是分別由一家公司牽頭，與其他相關(guān)公司共同協(xié)商組建成一個統(tǒng)一面對客戶的平臺。”武田說。 

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  • 存儲獨(dú)立采購方式受到中型企業(yè)青睞

        隨著中型企業(yè)存儲市場的升溫，中型企業(yè)存儲市場的采購模式也在發(fā)生著變化。以前中型企業(yè)的存儲大多是與服務(wù)器一起以整體打包方案的方式購買。廠商在制定銷售策略時，服務(wù)器通常也與存儲打包銷售，但近兩年來，獨(dú)立式的存儲產(chǎn)品采購方式已經(jīng)越來越普遍。計(jì)世資訊(CCW Research)在2007年7~8月針對中型企業(yè)的調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，存儲系統(tǒng)與服務(wù)器分開的獨(dú)立采購方式已經(jīng)被相當(dāng)多中小企業(yè)用戶接受。 　　數(shù)據(jù)顯示有32.5%的中型企業(yè)已經(jīng)通過獨(dú)立采購方式購買過存儲產(chǎn)品，另有15%的中型企業(yè)用戶雖然仍未分開購買，但已經(jīng)考慮過采用獨(dú)立方式購買存儲產(chǎn)品。 　　此外，調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，目前第三方獨(dú)立存儲廠商已經(jīng)得到中型企業(yè)用戶的認(rèn)可，調(diào)研中表示購買存儲產(chǎn)品更傾向于第三方獨(dú)立廠商的中型企業(yè)用戶占到了35%，另有37.5%的中型企業(yè)用戶沒有明確的傾向性，而是會根據(jù)產(chǎn)品的性價(jià)比來選擇產(chǎn)品和廠商。 　　通過對用戶傾向性進(jìn)一步探究發(fā)現(xiàn)，中型企業(yè)用戶傾向于第三方獨(dú)立存儲廠商的原因主要是：獨(dú)立存儲系統(tǒng)的可靠性高且便于多業(yè)務(wù)系統(tǒng)共享存儲系統(tǒng);而不傾向于第三方獨(dú)立存儲企業(yè)的原因則是主要習(xí)慣于通過整體解決方案采購，此外還有成本方面的考慮。 　　而計(jì)世資訊(CCW Research)研究顯示：采用存儲獨(dú)立采購的方式未必會增加成本壓力，往往還能夠達(dá)到節(jié)省成本的效果，只是用戶在這方面仍存在一定的認(rèn)識誤區(qū)。如果用戶對此有了更加清晰的了解，注重成本和性價(jià)比的用戶將帶給第三方獨(dú)立存儲廠商更多的市場機(jī)會。 　　對于獨(dú)立采購的存儲系統(tǒng)與服務(wù)器的連接問題，77.5%的中型用戶表示并不擔(dān)心。有少數(shù)對于采用獨(dú)立存儲表示擔(dān)心的用戶主要是對于易用性、兼容性、可靠性以及維護(hù)復(fù)雜等方面有所顧慮。因此，連接問題并不是獨(dú)立存儲的主要障礙，用戶更關(guān)注獨(dú)立存儲的易用性與服務(wù)水平。 　　綜合以上調(diào)研結(jié)果，我們可以看到，存儲獨(dú)立采購的優(yōu)勢正在被越來越多的中型企業(yè)認(rèn)可，而連接問題、成本問題也已經(jīng)不再構(gòu)成障礙，存儲獨(dú)立采購方式將受到更多中型企業(yè)的青睞。

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