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  • LSI加入綠色網(wǎng)格聯(lián)盟 開發(fā)節(jié)能型數(shù)據(jù)存儲技術(shù)

    LSI 公司日前宣布，該公司將加入由 IT 公司和專業(yè)人員組成的非營利性機構(gòu)綠色網(wǎng)格聯(lián)盟 (Green Grid) ，努力降低全球數(shù)據(jù)中心的整體功耗。 LSI 的執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Claudine Simson 博士指出：“功耗正成為 IT 管理者最頭疼的問題。全球變暖和成本攀升等問題使能源成為中心問題，此外，業(yè)界分析師還預(yù)測，眾多數(shù)據(jù)中心將難以提供足夠的能量來供最新高質(zhì)量計算機設(shè)備電量消耗和制冷需求。作為業(yè)界唯一的硅芯片到系統(tǒng)存儲供應(yīng)商，LSI 將提高能效作為其研發(fā)工作的重點。我們很高興與其他業(yè)界領(lǐng)先公司合作，共同促進數(shù)據(jù)中心向綠色化方向發(fā)展?！?LSI 全面促進數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的各種節(jié)能技術(shù)發(fā)展。從降低系統(tǒng)級功耗開始，LSI制定了一系列的節(jié)能措施，其中包括推出有關(guān)技術(shù)使不工作的硬盤驅(qū)動器降低轉(zhuǎn)速，開發(fā)固態(tài)驅(qū)動器，以及實現(xiàn)虛擬化存儲。在組件級，公司最新推出的讀取通道、PHY和前置放大器芯片相對于前代產(chǎn)品都大幅降低了功耗。 LSI 近期發(fā)布了其關(guān)于數(shù)據(jù)中心能效問題的首部白皮書，題為《性能對能效的影響》，討論了對外部存儲系統(tǒng)能效性能 (performance efficiency) 評估的重要性，確保數(shù)據(jù)中心能以更少的硬盤驅(qū)動器數(shù)量滿足公司的服務(wù)級別協(xié)議 (SLA) 要求。 綠色網(wǎng)格聯(lián)盟于今年 2 月成立，旨在建立與平臺無關(guān)的標準、測量方法、工藝及新技術(shù)，以不斷改進全球數(shù)據(jù)中心的高能效表現(xiàn) (EEP)。

    半導(dǎo)體 LSI 數(shù)據(jù)存儲 存儲技術(shù) BSP

  • ABI發(fā)布802.15.4供應(yīng)商排名 TI第四度折桂

    日前ABI Research發(fā)布了其IEEE 802.15.4供應(yīng)商排名，德州儀器(TI)連續(xù)第四次在IEEE 802.15.4供應(yīng)商列表中排在首位。在這份最新全球IEEE 802.15.4供應(yīng)商列表中，Ember公司和Oki Semiconductor分別排在第二和第三位。 供應(yīng)商列表是ABI Research開發(fā)的一個分析工具，可以很清晰了解特定市場的供應(yīng)商排名情況。ABI Research對銷售商的“革新”和“實施能力”等幾種重要參數(shù)進行評估，并結(jié)合公司贏得客戶能力、合同金額、全球市場份額、專利、研發(fā)開支、產(chǎn)品面市時間、市場敏感度等進行綜合考慮。 對于評價具體IEEE 802.15.4芯片供應(yīng)商，相關(guān)標準包括：供應(yīng)商是否提供SoC產(chǎn)品、第一款產(chǎn)品的發(fā)布日期、當前產(chǎn)品情況、發(fā)送和接收功率、接收器靈敏性和供應(yīng)商的上市/私人公司等指標。 ABI Research高級分析師Sam Lucero表示，“比如，飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)已經(jīng)開始推出他們的第三代IEEE 802.15.4芯片產(chǎn)品，在SoC器件的接收靈敏性和改善功率消耗方面處于領(lǐng)先水平?！?

    半導(dǎo)體 IEEE ABI BSP

  • 西門子公司擴大在華投資 已有70家合資企業(yè)

        西門子數(shù)控（南京）有限公司三期擴建項目29日竣工投產(chǎn)。西門子新任全球總裁兼首席執(zhí)行官羅旭德在竣工儀式上表示，西門子公司將進一步拓展在江蘇省和中國其他地區(qū)的業(yè)務(wù)。  　　羅旭德說，西門子數(shù)控（南京）有限公司已經(jīng)成為歐洲以外西門子在工業(yè)自動化領(lǐng)域最大的生產(chǎn)制造基地之一。  　　據(jù)西門子數(shù)控（南京）有限公司總經(jīng)理柯曼德介紹，新竣工的三期項目投資額超過3．28億元人民幣，公司整體建筑面積從8200平方米增加到20810平方米，產(chǎn)能擴大3倍，研發(fā)力量在未來3年內(nèi)將擴大1倍，西門子數(shù)控（南京）有限公司成為西門子在華的電氣電子制造和研發(fā)中心。  　　柯曼德說，西門子數(shù)控（南京）有限公司主要研發(fā)和制造工廠自動化領(lǐng)域的數(shù)控系統(tǒng)、驅(qū)動器、人機對話界面及可編程邏輯控制器等產(chǎn)品，上財政年度該公司實現(xiàn)銷售收入超過5億元人民幣。  　　目前，西門子已在江蘇建立了8個地區(qū)辦事處、18家運營公司。在中國，西門子已經(jīng)建立了70家合資企業(yè)，擁有員工超過43000名。

    半導(dǎo)體 西門子 驅(qū)動器 數(shù)控系統(tǒng) BSP

  • ADI正式啟用其大中華和亞太區(qū)總部新名稱

    Analog Devices, Inc.近日在上海正式啟用其位于上海的大中華和亞太區(qū)總部新名稱——亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司。 此舉體現(xiàn)了ADI公司對大中華和亞太區(qū)市場的長期承諾并且增強了ADI公司在模擬集成電路(IC)行業(yè)不斷創(chuàng)新的公司形象，其創(chuàng)新產(chǎn)品包括ADI公司的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、高性能放大器。另外，新名稱還體現(xiàn)出ADI公司利用其它信號處理技術(shù)幫助客戶設(shè)計創(chuàng)新系統(tǒng)的承諾。這些技術(shù)包括數(shù)字信號處理器(DSP)、射頻(RF)IC和微電子機械系統(tǒng)(MEMS)。 鄭永輝先生將繼續(xù)擔任ADI公司大中華區(qū)副總裁，并繼續(xù)負責(zé)上海總部、北京和深圳分公司、臺北銷售辦事處、香港業(yè)務(wù)支持部門以及ADI公司分別位于北京和上海的設(shè)計中心的工作。 鄭永輝先生說：“公司的新名稱——亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司，因其中文含義而有著特別重要的意義。我們能夠滿足多樣的應(yīng)用需求，包括消費類、通信、醫(yī)用、運輸和工業(yè)方面的應(yīng)用。這個名稱也象征著公司未來的成長?！?“ADI公司于2005年6月在上海建立了大中華和亞太區(qū)總部。從那時起，我們一直為大中華區(qū)的廣大客戶提供高性能信號處理解決方案。我們的應(yīng)用集中在例如先進電視、無線基礎(chǔ)設(shè)施、手機、汽車、便攜式媒體播放、工業(yè)自動化以及科學(xué)和醫(yī)學(xué)儀器等市場?！?

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體技術(shù) ADC ADI BSP

  • 傳中芯國際售股計劃遇阻 董事會分歧過大

        新浪科技訊 北京時間8月29日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)消息人士透露，中芯國際出售戰(zhàn)略股份的計劃已經(jīng)陷入了停滯，原因是該公司董事會在選擇哪家投資者方面產(chǎn)生了分歧。 　　今年3月，中芯國際委托摩根士丹利和德意志銀行負責(zé)其出售股份事宜，此舉引發(fā)了多家私募資本公司的興趣，預(yù)計最終中選者將以5億美元收購中芯國際20%股份。由于中芯國際股價正處于低位，再加上全球?qū)τ谥袊萍脊镜呐d趣日漸濃厚，有多家公司表達了收購中芯國際股份的意向，但目前還在等待中芯國際的回應(yīng)。 　　據(jù)一名參與競標的消息人士稱：“中芯國際出售股份的計劃已經(jīng)陷入了停滯，我們已有幾周時間沒有聽到任何消息。我們唯一知道的是，中芯國際董事會仍然沒有決定如何將這一計劃進行下去?！敝行緡HCEO張汝京表示，該公司已經(jīng)成立了一個專門的董事委員會，負責(zé)處理出售股份事宜，目前該委員會仍在尋找更多潛在的買家。他在接受國外媒體采訪時說：“我們需要考慮很多可能性和因素。我們面前有很多不錯的機會，但仍然需要評估哪個是最好的?！?　　自三年前在香港聯(lián)交所以2.69港元的發(fā)行價上市以來，中芯國際的股價持續(xù)下跌，本月已經(jīng)跌破1港元，從而進入了“仙股”的行列。不過，張汝京對于中芯國際的發(fā)展前景仍然充滿信心。他表示，中國芯片設(shè)計公司很快就將趕上全球其它同行。2006年，中國芯片設(shè)計行業(yè)的營收增至25億美元，遠遠高于2000年的1.29億美元。張汝京預(yù)計，這一行業(yè)2007年的增長速度還要更快一些。 　　中國要想上升至全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，發(fā)展本土芯片設(shè)計行業(yè)至關(guān)重要。中芯國際并不設(shè)計芯片，而是為芯片設(shè)計公司代工生產(chǎn)芯片。張汝京表示，到明年底，中芯國際將有20%的訂單來自于內(nèi)地企業(yè)，高于去年的10%。(孟帆）

    半導(dǎo)體 中芯國際 芯片設(shè)計 中國芯片 BSP

  • 中國90%集成電路依賴進口 IC業(yè)面臨四大瓶頸

        中國集成電路(IC)市場占據(jù)了全球近30%。盡管中國IC產(chǎn)業(yè)仍保持33%的高增長速度，但現(xiàn)實是，國內(nèi)IC90%的需求還依賴進口。這一數(shù)字讓國家主管部門領(lǐng)導(dǎo)喜憂參半。 　　昨日，信產(chǎn)部副部長茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國國際集成電路高峰論壇上表示，盡管中國IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入良性的發(fā)展軌道，但仍然存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、行業(yè)整體水平不高、高端IC產(chǎn)品設(shè)計缺乏等諸多問題，不能滿足國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。 　　“中國IC產(chǎn)業(yè)還存在創(chuàng)新能力不足、專利數(shù)量不多、技術(shù)產(chǎn)品雷同、應(yīng)用市場存在鴻溝等四大問題?！敝袊雽?dǎo)體協(xié)會副理事長王芹生認為，國內(nèi)IC企業(yè)應(yīng)該注意技術(shù)的原創(chuàng)性，并積極參與國內(nèi)相關(guān)技術(shù)標準制定，搶占市場先機。 　　中芯國際CEO張汝京則建議，政府相關(guān)部門應(yīng)該加快專利的審批流程，縮短審批的時間，這有利于加快中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 　　據(jù)介紹，目前美國專利的審批流程包括申請、初審、公開、實審、核準等環(huán)節(jié)，這與國內(nèi)的情況差不多，但一般成功申請的時間卻只有2年，而中國一般都需要3年，之前中國臺灣地區(qū)也是3年，但現(xiàn)在已經(jīng)縮短到兩年半。 

    半導(dǎo)體 集成電路 IC IC產(chǎn)業(yè) BSP

  • 未來幾年存儲技術(shù)的五大變化

    上次，我說應(yīng)該重新劃分數(shù)據(jù)類型為OLTP數(shù)據(jù)和Web數(shù)據(jù)(詳見本報第60期C1版)。這次，我想談?wù)勎磥?到5年內(nèi)，我認為存儲技術(shù)將要發(fā)生的五大變化。 一、多數(shù)情況下將不再使用離線存儲 網(wǎng)絡(luò)帶寬的單位成本和硬盤成本都在下降，多站點容災(zāi)恢復(fù)(DR)、重復(fù)數(shù)據(jù)刪除，還有更多其他技術(shù)的發(fā)展將推動在線存儲的普及。因此，我有充足的理由認為，這個變化正在發(fā)生，而且在未來幾年內(nèi)還將加速發(fā)展。當然，這個轉(zhuǎn)變是需要時間的。 二、flash(閃存)將成為可行的一級存儲選項 人們現(xiàn)在越來越多地談?wù)揻lash。相對于一般硬盤，它要快得多，尤其是在讀取時延方面特別具有優(yōu)勢。而且，這個技術(shù)耗電量極低，在這方面的成本能夠大幅下降。隨著總體讀/寫周期極限需求的發(fā)展，我們有望看到flash開始在一級存儲中發(fā)揮重要作用，特別是在我上次提到的OLTP應(yīng)用程序中。 三、高容量、低成本硬盤將成為分散存儲的首選介質(zhì) 上面說到，flash會因為低時延應(yīng)用程序的發(fā)展而加速發(fā)展，而離線存儲也在縮減，那么數(shù)據(jù)都到哪里去了？我認為，它們會存儲在一些低成本硬盤上。對于大多數(shù)應(yīng)用程序來說，最重要的因素并不是性能，而是要充分利用存儲容量，并減少單磁盤性能限制的影響。另外，這些硬盤還將被設(shè)計為有利于能源節(jié)約型的。 考慮到將數(shù)據(jù)遷移至更高性能驅(qū)動器的技術(shù)和能源成本/局限(能源耗費與轉(zhuǎn)動速度的立方成正比)，我認為，我們將在兩個方面實現(xiàn)性能優(yōu)化。即在OLTP應(yīng)用程序中使用flash，而在Web存儲應(yīng)用程序中使用簡單復(fù)制。這使得高容量、能源優(yōu)化的硬盤驅(qū)動器成為大多數(shù)數(shù)據(jù)的理想選擇。 四、FCoE(以太網(wǎng)光纖通道) SAN將成為FC(光纖通道)適用OLTP存儲的發(fā)展方向 盡管人們總在爭論SAN(存儲區(qū)域網(wǎng))有沒有前途，但我認為它不僅不會消亡，而且還將與以太網(wǎng)在物理層(而非通過協(xié)議)上融合?，F(xiàn)在有很多技術(shù)試圖挑戰(zhàn)SAN，它們在一些方面具有一定優(yōu)勢，但同時又都有一些明顯的技術(shù)或者商業(yè)缺陷，使得它們不能成為主流。FCoE使用戶的基礎(chǔ)設(shè)施能夠滿足IP和FC兩方面的需求，并提供另外兩點關(guān)鍵優(yōu)勢。第一是在本地以太網(wǎng)上運行，速度和現(xiàn)有的容量都不受影響；第二是它不需要復(fù)雜的網(wǎng)關(guān)就可以與現(xiàn)有的FC SAN互聯(lián)，數(shù)據(jù)在兩個介質(zhì)之間傳播可以不變更協(xié)議，也沒有明顯的時延變化。 當然，也有一些因素會影響SAN市場的發(fā)展。我認為，兼容性問題就會制約FCoE。 五、Web存儲應(yīng)用程序底層協(xié)議將不再主要依賴SCSI和文件系統(tǒng)協(xié)議，而是主要通過對象協(xié)議進行連接 這是到目前為止最重要，也是需要時間最長的一個變化，但我對這個變化也最有信心。實際上，隨著Web 2.0和使用企業(yè)內(nèi)容管理平臺應(yīng)用程序的發(fā)展，這種變化已經(jīng)顯現(xiàn)了。 隨著Web 2.0概念的發(fā)展，新的信息需求要從應(yīng)用程序中分離出來。為了實現(xiàn)這一目標，我們必須明確地改變我們包裝信息的方式，以便能夠與獨立的應(yīng)用程序服務(wù)分離，進行分層、保護和加密。顯然，模塊級甚至文件級的交互都不能滿足這一需求。

    半導(dǎo)體 Flash 應(yīng)用程序 AN 存儲技術(shù)

  • 希捷并無出售計劃 美國政府可寬心

    作為世界最大的磁盤驅(qū)動器制造商，希捷科技公司日前表示，目前為止并未收到任何中國方面的收購報價，從而也打消了市場之前的猜測，即中國制造商試圖收購希捷。  據(jù)國外媒體報道，本月早些時候，美國《媒體》引用希捷公司CEO威廉姆的講話，稱一家中國科技公司試圖收購希捷。不過在本周二，希捷公司發(fā)言人表示，威廉姆的講話被外界所誤解，希捷只不過是對中國、日本以及韓國市場感興趣。“美國方面有關(guān)希捷銷售的傳言還只不過停留在傳言階段，要知道目前我們尚未收到任何收購報價?！毕＝莨景l(fā)言人表示，“實際上希捷公司也沒有任何打算將公司轉(zhuǎn)手他人?！?nbsp; 實際上，在三年之前中國電腦制造商聯(lián)想收購了藍色巨人IBM公司旗下個人電腦業(yè)務(wù)部門，此次收購事件曾經(jīng)在業(yè)界引起軒然大波，美國政府方面曾經(jīng)以國家安全和競爭力等名目為由，對此次收購進行調(diào)查。而此次希捷收購傳言同樣引起了國家安全方面的懷疑。另一方面，在發(fā)言中威廉姆并未透露究竟是哪一家中國公司希望收購希捷，不過美國政府依然對該傳言感到緊張。據(jù)悉，希捷公司正在計劃推出全新的整合硬件加密的硬盤產(chǎn)品。  “美國政府感覺害怕極了，”威廉姆表示，在第一次傳言發(fā)布之后，他也出面表示希捷目前并沒有出售公司的意向，不過同時他也承認，如果中國方面報價極有誘惑力，也不會排除答應(yīng)收購的可能性。

    半導(dǎo)體 IBM 電腦 希捷 BSP

  • ST欲與中國公司結(jié)盟 數(shù)家晶圓代工廠卷入傳聞

    日前據(jù)報道，歐洲最大芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)正在與幾家中國半導(dǎo)體公司商討，雙方有可能建立制造聯(lián)盟或者代工合作關(guān)系。 報告透露，與意法接觸的包括宏力半導(dǎo)體(Grace Semiconductor)、中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corp)和茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)。宏力和中芯國際都是晶圓代工廠，而茂德科技是臺灣DRAM制造商，最初是英飛凌(Infineon Technologies AG)與臺灣茂矽(Mosel Vitelic Inc.)的合資企業(yè)。 報告引用不愿透露姓名的消息來源，“意法不想自己單獨擴建晶圓廠，因此他們需要找到一家合作伙伴，同時他們可以轉(zhuǎn)移相關(guān)技術(shù)。”然而，消息來源透露意法不大可能與中國公司建立合資企業(yè)。 目前，意法半導(dǎo)體與海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)已經(jīng)合資建設(shè)了一家閃存和DRAM內(nèi)存廠，包括合資建設(shè)位于中國無錫的晶圓廠。然而，意法可能會退出這家合資企業(yè)，該公司正在商討將內(nèi)存業(yè)務(wù)出售給與英特爾的合資公司。

    半導(dǎo)體 晶圓代工 ST SEMICONDUCTOR BSP

  • 三星電子擴充海外研發(fā) 重點轉(zhuǎn)向中低端市場

        韓國三星電子公司27日表示，將大幅擴充三星電子的海外研發(fā)團隊，加強手機等主力產(chǎn)品的全球布局。  　　三星當天表示，公司計劃在波蘭華沙新設(shè)一處研發(fā)中心，加強面向東歐地區(qū)的手機及通信裝備的研發(fā)。另外，為提高產(chǎn)品在發(fā)展中國家的市場競爭力，公司還準備擴充在中國和印度研發(fā)中心的技術(shù)人員隊伍，增加新的研究設(shè)施。  　　據(jù)悉，擴充計劃最快將從下月開始全面啟動，屆時三星將根據(jù)各地區(qū)特點，開發(fā)有針對性的手機軟件和通信設(shè)備。其中，三星設(shè)在波蘭、中國和印度的研發(fā)機構(gòu)將致力于研發(fā)針對發(fā)展中國家市場的手機新產(chǎn)品。  　　近來，三星一改過去以高端市場為中心的戰(zhàn)略，將業(yè)務(wù)發(fā)展重點轉(zhuǎn)向中低端市場，其經(jīng)營重點擴大到中國、東南亞、南美等新興市場。  　　據(jù)三星提供的數(shù)據(jù)，2007年第二季度該公司手機銷量達到3740萬臺，市場份額在全球僅次于諾基亞，超過摩托羅拉，位居次席。 

    半導(dǎo)體 研發(fā)中心 手機軟件 三星電子 BSP

  • 英飛凌無錫新廠房投入使用 強化在華生產(chǎn)能力

         2007年8月24日，英飛凌科技（無錫）有限公司今日舉辦新廠房揭幕剪彩儀式。英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟等諸位高層領(lǐng)導(dǎo)專程訪華，慶賀新廠房正式投入使用，充分體現(xiàn)了英飛凌鞏固并強化在華生產(chǎn)能力的決心，以及對于深化本地合作、進一步發(fā)展智能卡模塊和分立器件市場的重視。無錫市相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)和英飛凌在當?shù)氐目蛻?、合作伙伴代表等共同出席了這一盛事。       英飛凌科技（無錫）有限公司創(chuàng)建于1995年10月，是英飛凌科技有限公司的全資子公司，主要負責(zé)智能卡模塊和分立器件的生產(chǎn)業(yè)務(wù)。在半導(dǎo)體行業(yè)的諸多企業(yè)之中，英飛凌科技（無錫）有限公司率先入駐無錫高新技術(shù)園區(qū)，占地20,418平方米。公司發(fā)展12年來，與無錫市政府及當?shù)氐暮献骰锇榫⒑捅３至肆己妹芮械暮献麝P(guān)系，生產(chǎn)能力逐年穩(wěn)固上升，截至2007年7月，無錫公司分立器件的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達到32億片，智能卡模塊的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達到8億片。該公司的產(chǎn)品在滿足中國業(yè)務(wù)需要的同時，還發(fā)送到全球其他市場，是英飛凌全球的戰(zhàn)略性生產(chǎn)基地之一。         新廠房落成之后，將原有的建筑和生產(chǎn)線加以整合，形成了更為系統(tǒng)化、規(guī)?；木C合性生產(chǎn)基地，并且采用諸多領(lǐng)先而人性化的建筑設(shè)計和辦公設(shè)施，完善了辦公環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備的同時也將促進員工的積極性，提高生產(chǎn)效率。無錫公司新廠房啟用之后，將有助于更好地發(fā)揮原有生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，為中國乃至全球的智能卡模塊及分立器件市場提供更為強勁的支持。預(yù)計至2009年，無錫公司分立器件的年生產(chǎn)能力可以達到100億片，而智能卡模塊的年生產(chǎn)能力可達到9億片。         英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟先生表示：“無錫公司為中國和世界范圍內(nèi)的客戶提供分立器件和智能卡模塊，是英飛凌全球產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。發(fā)展至今，我們獲得了來自無錫市政府和當?shù)睾献骰锇榈雀鞣矫娴拇罅χС?，發(fā)展迅速、業(yè)績斐然。我們相信，新的廠房將再度提升英飛凌在華生產(chǎn)能力，更好地履行我們?yōu)榭蛻籼峁┳顑?yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)的承諾。”         英飛凌科技（無錫）有限公司在發(fā)展的過程中不斷引進最新的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，特別值得一提的是，自2005年起開始采用業(yè)界最為領(lǐng)先的FCOS（板上倒裝）智能卡封裝技術(shù)，是在業(yè)界首次將模塊中的芯片卡IC放置或倒裝方式封裝。相比傳統(tǒng)的金線綁定技術(shù)，F(xiàn)COS技術(shù)具有更強的機械穩(wěn)定性、更小更薄的模塊尺寸、更強的防腐性和韌性，并且采用了非鹵素材料，符合綠色環(huán)保要求。目前，英飛凌科技（無錫）有限公司和英飛凌科技公司是全球諸多半導(dǎo)體制造企業(yè)之中唯一擁有FCOS智能卡模塊生產(chǎn)技術(shù)的兩家企業(yè)。截至2007年7月，新的第七條FCOS生產(chǎn)線已經(jīng)在無錫落成投產(chǎn)。

    半導(dǎo)體 英飛凌 智能卡 分立器件 BSP

  • TI高層揭示中國DSP應(yīng)用熱點 誓促中國創(chuàng)新

    近日，德州儀器 (TI) DSP 系統(tǒng)產(chǎn)品部全球副總裁 Niels Anderskouv 在訪問北京期間表示對中國來說，這是一個充滿無限可能的時代。視頻、無線基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療、綠色科技將在中國成為具有極大潛力的DSP應(yīng)用市場。其中，視頻安全領(lǐng)域在中國已開始加快增速。創(chuàng)新將使中國在未來全球電子領(lǐng)域扮演更為重要的角色， 而TI DSP 技術(shù)無疑將快速推動上述應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。 根據(jù)iSuppli 今年 7 月發(fā)布的報告顯示，中國 DSP 市場將繼續(xù)以每年 10% 的速度增長，TI 認為視頻、無線基礎(chǔ)局端、工業(yè)以及醫(yī)療應(yīng)用的發(fā)展將推動上述增長。其中偏遠地區(qū)的無線部署、能源效率和節(jié)能措施的改善、醫(yī)療設(shè)備實現(xiàn)更多便攜性以及城市安全視頻監(jiān)控領(lǐng)域都是主要的推動力。  Anderskouv 指出：“在過去 10 年間，DSP 市場已從獨立芯片產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)展為由高集成度數(shù)字處理系統(tǒng)來推動增長。所有數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域的供應(yīng)商必須做好準備，以迎接不斷變化的環(huán)境所帶來的各種挑戰(zhàn)?！盇nderskouv認為在多核處理、可編程性以及高級系統(tǒng)集成等領(lǐng)域存在巨大發(fā)展機遇，而這些是未來創(chuàng)新的關(guān)鍵因素。  TI 認為無線通信基礎(chǔ)局端與安全監(jiān)控市場是近期推動中國市場快速發(fā)展的兩大DSP應(yīng)用領(lǐng)域。Anderskouv 認為，全球無線用戶將增至 40 億，中國用戶將翻倍。中國的公共安全用戶將以每年 15% 至 25% 的速度增長。TI 致力在設(shè)計周期的最初階段積極主動地與客戶保持溝通，以更好地了解客戶的設(shè)計需求，從而可有效地定義適合中國市場的新平臺?！?

    半導(dǎo)體 DSP RS BSP

  • ADI關(guān)閉愛爾蘭6英寸晶圓廠 預(yù)向8英寸技術(shù)傾斜

    根據(jù)FinFacts日前報道，DSP芯片制造商美國模擬器件公司(Analog Devices Inc, ADI)計劃關(guān)閉位于愛爾蘭Limerick的6英寸晶圓廠，這將影響150個職位。Limerick的職位削減將通過自愿離職計劃，ADI計劃在那里繼續(xù)進行200毫米晶圓制造，6英寸晶圓廠計劃在2008年底之前關(guān)閉。 根據(jù)當?shù)貓蟮?，ADI目前在Limerick雇用了大約1,100人。該公司全球范圍大約有8,800名員工，1977年開始在愛爾蘭建廠。報告引述Limerick副總裁表示，“這是我們的長期戰(zhàn)略決定，我們必須不斷評估制造能力，以保持在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)位置。通過將制造設(shè)施放在最重要的8英寸技術(shù)，在可預(yù)見的未來可以更好滿足客戶的技術(shù)需求?！?像許多芯片制造商一樣，ADI開發(fā)內(nèi)部專門的工藝過程制造模擬、混合信號芯片，同時將低成本標準CMOS芯片制造業(yè)務(wù)外包。

    半導(dǎo)體 晶圓廠 ADI CK BSP

  • Intel研發(fā)高管展望化合物半導(dǎo)體前景

    Intel(英特爾)化合物半導(dǎo)體研究主管Mike Mayberry日前在Intel的網(wǎng)站上發(fā)布了近期化合物半導(dǎo)體的研究進展。同時，他就鎵、砷、銦和銻化物對未來Intel集成電路發(fā)展的重要性展開討論。 Mayberry指出，Intel已開展了數(shù)個項目，瞄準化合物半導(dǎo)體，看好其在未來十年內(nèi)的應(yīng)用。他表示，由于成本原因，制造150mm砷化鎵基片幾乎是不可能的，因此Intel關(guān)注于在300mm硅基片上制作化合物半導(dǎo)體器件。 他補充表示，化合物半導(dǎo)體和硅可以混合使用，實現(xiàn)互補，在硅表現(xiàn)良好的方面仍然保持硅的使用，而用化合物半導(dǎo)體替代一部分以實現(xiàn)更良好的性能。 Mayberry列舉了目前Intel所面臨的挑戰(zhàn)，其中包括：尋找一種合適的高K介質(zhì)；用化合物半導(dǎo)體制造PMOS器件，與性能等同的NMOS器件匹配實現(xiàn)化合物CMOS；制造增強性器件；實現(xiàn)尺寸縮小至前沿的硅集成水平。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 Intel MOS器件 BSP

  • Marvell第二季度出現(xiàn)凈虧損 但銷售增長14%

    Marvell Technology Group公司日前發(fā)布季度財務(wù)報告，該公司由于分攤收購開支導(dǎo)致季度凈虧損，Marvell是一家存儲、通信和消費電子設(shè)備芯片制造商。 該公司宣布，其2007年第2財政季度凈虧損為5,650萬美元，約合每股10美分。上年同期，該公司凈利潤為4,490萬美元，合每股7美分。同期，該公司銷售收入增長14%，達到6.567億美元。 排除股票相關(guān)的補償和分攤收購的支出，Marvell獲得3,970萬美元利潤，合每股6美分，低于上年同期的1.279億美元，合每股20美分。在此基礎(chǔ)上，最新的EPS結(jié)果與分析員預(yù)期相近，而收入在華爾街估計的高位，達到6.455億美元的目標。 Marvell首席執(zhí)行官Sehat Sutardja表示，由于通信和應(yīng)用處理器的銷售活躍，以及無線局域網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好，Marvell獲得比預(yù)期強勁的收入。Sutardja表示，該公司將在第3季度繼續(xù)保持增長趨勢。

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