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  • 富士康考慮在埃及新建電子元件廠

     今天早上彭博社援引埃及貿工部網(wǎng)站上的新聞稿，新聞稿表示富士康已經(jīng)在31日訪問了該部，據(jù)悉富士康和埃及政府主要商討富士康在埃及新建一家電子元件工廠的事宜。新聞稿中說，富士康尋求從埃及的戰(zhàn)略位置、人才及政府提供的激勵方案中受益。     富士康的董事長陳永正在深科技大會上透露，工業(yè)富聯(lián)將會在6月8日于上交所敲鐘上市。之前曾報道，工業(yè)富聯(lián)不久前披露了招股說明書，股票將在上交所IPO，發(fā)行價格13.77元。發(fā)行市盈率(按發(fā)行后每股收益計算)17.09倍，本次公開發(fā)行19.695億股，占發(fā)行后總股本的10%。將于5月24日進行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購。以此計算，上市后工業(yè)富聯(lián)市值將達到2712億元。 工業(yè)富聯(lián)招股說明書顯示：募集資金投資項目共計20個，總投資額為2,725,320萬元。此外，上述項目的逐步投產(chǎn)及公司業(yè)務的擴張將增加公司對營運資金的需求，公司需投入部分募集資金用于補充營運資金。

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  • 中國VC為什么不投芯片?答案很實際：賺錢難！

     “中國VC為什么不投芯片?”這是投資人們近期被問到的最多的一個話題。     不過兩年前，峰瑞資本創(chuàng)始合伙人李豐就思考過這個問題。當時他得到同行的回答是——“這不是VC該投的。”理由是，在上一個周期里，投資芯片的人基本沒掙到錢。 而美國制裁中興事件讓芯片、半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀再次突現(xiàn)到大眾眼前，據(jù)來自中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年國內集成電路進口價值為2601億美元，是我國第一大進口商品。 資本都是逐利的，芯片市場這個的“大蛋糕”卻鮮有人問津，而相比于國內過于追逐商業(yè)模式創(chuàng)新，技術創(chuàng)新為何沒有引起足夠的重視? 投資芯片獲得利潤和賣肥皂差不多 “中國VC不是不投芯片，之前我們投了好幾個都血本無歸。”在2018年投中集團年會上，曾投資了滴滴、餓了么、ofo等風口上企業(yè)的金沙江創(chuàng)投董事總經(jīng)理朱嘯虎回擊了外界的質疑。 凱旋創(chuàng)投執(zhí)行合伙人周志雄則感慨，投資芯片行業(yè)，養(yǎng)專業(yè)團隊要花很多錢，回報卻是所有類別中倒數(shù)幾位。“現(xiàn)在中國市場的機會很大，但挑戰(zhàn)更大。” 對于芯片投資現(xiàn)狀，所有的投資人都提到這幾點：投入成本高、門檻高、周期長、回報率低。因此，原IDG資本合伙人、火山石資本創(chuàng)始人章蘇陽呼吁輿論應理解VC行業(yè)。 “資本是逐利的，這是個現(xiàn)實問題，這一點我覺得無可非議”，他認為，現(xiàn)在市場上很多的東西都比芯片更容易產(chǎn)生回報和利潤率。只要這一現(xiàn)象依然存在，投芯片的依然還是少，這是一個正常商業(yè)公司選擇的問題。 此外，投芯片要么成功，要么失敗，不像部分商業(yè)模式創(chuàng)新，這條路沒走通可以立馬改。與此同時，對VC來講，更喜歡投一些能產(chǎn)生更大需求、更快速把錢收回來的項目，“而在芯片領域獲得和賣肥皂差不多的利潤。這種情況會影響到商業(yè)投資行為。” 芯片投資有哪些難點?     芯片能不能投，在行業(yè)內是有爭議的，而投資芯片有哪些難點，更是行業(yè)關注的話題。 “中國的芯片公司大部分是單一產(chǎn)品公司，前期投入大、生命周期短，從長遠來看投入和回報是不成比例的。”除了以上難點外，朱嘯虎認為，芯片技術投資還有另一個難點：從中期來看任何大的行業(yè)都有周期性，任何大的新平臺興起后，先出來的是做硬件的公司。 回顧歷史，PC時代有英特爾、IBM、思科，人工智能時代有英偉達。芯片的投入一旦形成平臺，新公司很難做。朱嘯虎強調，“尤其是芯片公司前期投入非常大，如果競爭對手靠先機占據(jù)市場，把設備成本攤銷掉以后，后來者的成本曲線遠落后于競爭對手，無法與之競爭，除非靠政府的大量補貼和支持。“ 北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理楊磊則從產(chǎn)業(yè)的角度來解釋，“芯片投資的難處在于產(chǎn)業(yè)鏈很長，流程很復雜。光是一次流片的成本可能就高達幾百萬美元。”另外，還有人力成本，據(jù)了解，有能力的芯片工程師至少需要五年培養(yǎng)，培養(yǎng)費為百萬美金起步。同時，一個團隊做一個芯片至少需要18個月。 雖然有以上種種問題，但周志雄認為，現(xiàn)在中國芯片投資的機會很大，因為芯片的應用在中國。而朱嘯虎也表態(tài)，金沙江創(chuàng)投也投資了一兩家公司。 一個項目火了后，會立馬復制出無數(shù)個相似的項目，資金也會在短時間內大量、激劇流入該領域，芯片領域也不例外。“現(xiàn)在這么多人都在做芯片，有點大躍進的感覺。”前美國富達投資中國總裁楊曉冬對此表示擔憂，他目前對投資土壤不太看好，因為大家一窩蜂去干這件事情。 芯片行業(yè)應該如何做?     “這個市場已經(jīng)變成了僧多粥少的市場，短期來看，會持續(xù)”。深圳市恒泰華盛資產(chǎn)管理有限公司董事長郝丹透露，半導體項目已經(jīng)溢價1～2倍。 投資市場已經(jīng)出現(xiàn)了“芯片熱”，而創(chuàng)業(yè)者也開始前仆后繼涌進芯片領域，但不同于商業(yè)模式創(chuàng)業(yè)型企業(yè)，技術創(chuàng)新型企業(yè)有較高的門檻，尤其是高科技、重資產(chǎn)投入的芯片行業(yè)。 “做出一顆芯片并不難，但是做一顆高性能的芯片非常難，將產(chǎn)品做到95%以上的良率更難。”北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理楊磊認為，一家芯片公司想要立足，最少需要2000萬美元，在2000萬美元之下，大家拼的是錢，2000萬以上拼的就是各家本事了。 同時，對于高科技公司而言，就算有了充足的資金，但一個對產(chǎn)品沒有把握的創(chuàng)始人，也是很難將企業(yè)帶出來的。楊磊回顧北極光創(chuàng)投的硬科技投資總結到：技術和真正的產(chǎn)業(yè)應用之間的距離非常大。“我們最開始也犯過迷戀于學院派的錯誤：現(xiàn)在我們更喜歡在產(chǎn)業(yè)中真正摸打滾過的成建制的團隊。” 那芯片的投資機會在哪?朱嘯虎認為人工智能芯片方面中國還有機會，但芯片投入一旦形成平臺，新公司就很難做。“因為如果競爭對手靠先機占據(jù)市場，把設備成本攤銷后，你就沒辦法競爭，因為成本曲線遠落后于競爭對手，除非靠政府的大量補貼和支持。” 基于以上觀點，DaoCloud聯(lián)合創(chuàng)始人陳齊彥認為芯片是重資產(chǎn)投入，民營企業(yè)或國企投資都要面臨巨大的財務風險，也沒有人才集聚效應。“所以這些事情的投入很多時候需要國家意志。” “要建立自己的行業(yè)生態(tài)。”前美國富達投資中國總裁楊曉冬認為行業(yè)的發(fā)展不應過度依靠政府。他呼吁國家在稅收、知識產(chǎn)權等方面能提供成長的土壤，同時把錢通過VC給到創(chuàng)業(yè)者，而不是大學教授，由VC去發(fā)現(xiàn)想改變世界的人。

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  • 東芝發(fā)布公告稱其已經(jīng)完成東芝存儲器株式會社股權轉讓相關事宜

    6月1日，東芝發(fā)布公告稱其已經(jīng)完成東芝存儲器株式會社股權轉讓相關事宜。自2017年東芝發(fā)布公示表明會將旗下合并報表子公司東芝存儲器株式會社的全部股權轉讓給以貝恩資本(Bain Capital Private Equity LP)為主的企業(yè)聯(lián)合體以來，甚囂塵上的東芝存儲器轉讓事件終告尾聲。據(jù)稱，在轉讓東芝存儲器公司股權的同時，東芝還向股權受讓公司——貝恩資本專為此次收購成立的Pangea公司再次注資3,505億日元，獲得了Pangea公司約40.2%的決議權。伴隨此次股權轉讓和再注資，東芝預計在2018年度合并報告凈利潤的基礎上再計入股權轉讓的收益合計約9,700億日元(稅前)，這將大大改善東芝的財務狀況。 據(jù)悉，完成東芝存儲器公司的出售后，東芝將在年內公布全新的公司發(fā)展戰(zhàn)略“東芝 Next計劃”。該計劃是東芝集團針對東芝未來5年的全面革新與發(fā)展而制定的改革計劃，其內容涵蓋基本盈利能力強化措施、各業(yè)務的中期戰(zhàn)略以及具體量化目標等各個方面，將全面展現(xiàn)東芝在未來5年內的布局。據(jù)此前報道來看，東芝2017財年凈利潤逾8000億日元，實現(xiàn)了4年來首次扭虧為盈。這可謂東芝走出以往財務困境的新里程碑式的事件，東芝也由此迎來了近3年來的全新發(fā)展。聯(lián)系近期這幾次大事件，東芝集團可謂動作頻頻，力圖突破舊有框架體系，打造全新科技東芝形象。 其實，這種端倪早已有跡可循。自去年起，東芝集團就已逐步啟動全新的運營體制。全新啟航的東芝集團以高新科技賦能行業(yè)發(fā)展，在社會基礎設施、電力能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、無人駕駛等多項領域為世界科技技術的革新提供強大的支持與動力。根據(jù)全球市場趨勢和需求，東芝將集中經(jīng)營資源，重點發(fā)展社會基礎設施、能源、電子元器件、ICT數(shù)字解決方案四大重點事業(yè)領域。與此同時，由于中國市場存在著巨大的發(fā)展?jié)摿?，東芝集團也一直密切關注著中國市場的發(fā)展，從樓宇設施、社會基礎設施等方面定制綜合性解決方案，以滿足需求日益增長的中國市場。 “科技東芝，創(chuàng)領未來”，東芝集團在重新調整戰(zhàn)略布局后，以高科技產(chǎn)業(yè)為引路燈，以市場動態(tài)為行動導向，以機制革新為發(fā)展動力，現(xiàn)如今已迅速而堅定地邁出了前進的步伐。在未來，全新的科技東芝會持續(xù)發(fā)力，向著高精尖的產(chǎn)業(yè)繼續(xù)邁進。

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  • 西數(shù)呼吁日本對與東芝合資企業(yè)提供支持 抵御三星競爭

    北京時間6月4日，西部數(shù)據(jù)再次呼吁日本政府對它與東芝的存儲芯片合資企業(yè)提供支持，因為它在與韓國競爭對手三星的競爭中面臨生死關頭。 在因東芝向貝恩資本領銜的財團出售存儲芯片業(yè)務引發(fā)的令人不快的法律糾紛劃上句號后，東芝和西部數(shù)據(jù)計劃借助它們合資企業(yè)生產(chǎn)的新一代閃存芯片，遏制市場份額下滑的趨勢。 西部數(shù)據(jù)日本分部負責人Atsuyoshi Koike在一次采訪中說，“政府資金的注入，能更好地確保合資企業(yè)的穩(wěn)定性。我希望日本政府將更積極地提供有力支持，保護該國的半導體產(chǎn)業(yè)，否則它很難與其他國家競爭。” 上周五，由貝恩資本領銜、成員包括蘋果和韓國芯片廠商海力士在內的財團，完成了斥資180億美元收購東芝存儲的交易。東芝存儲是僅次于三星的全球第二大NAND閃存芯片供應商。 根據(jù)西部數(shù)據(jù)與東芝去年12月達成的和解協(xié)議，兩家公司的合資企業(yè)不會受到上述交易的影響。 當上述交易去年9月份提出來時，兩家日本政府投資的金融機構——日本創(chuàng)新網(wǎng)絡公司和日本發(fā)展銀行——決定作為投資方參與該交易。 它們參與交易旨在滿足日本政府的要求，即東芝存儲必須由日本機構控股。東芝仍然持有東芝存儲40.2%股份，但日本創(chuàng)新網(wǎng)絡公司和日本發(fā)展銀行沒有披露它們的投資金額。 西部數(shù)據(jù)與東芝之間的糾紛——西部數(shù)據(jù)稱合資協(xié)議賦予了它否決東芝出售存儲芯片業(yè)務的權利，它對海力士參與收購東芝存儲芯片業(yè)務存在擔憂——去年12月得到了解決。 但財務危機和法律糾紛給雙方造成重大損失，兩家公司NAND閃存芯片市場份額由2016年的35%下滑至31.7%，而三星市場份額則由36.1%上升至38.7%。 Koike和業(yè)內分析師指出，東芝和西部數(shù)據(jù)能否按計劃在今年年底量產(chǎn)被稱作96層3D閃存芯片的先進類型NAND芯片，將決定新一代閃存芯片市場的贏家。 東芝和三星在生產(chǎn)新一代閃存芯片方面采取不同策略，在競相證明哪一種策略更適合量產(chǎn)。Koike說，“今年年底雙方將分出勝負。” 雖然貝恩資本領銜的財團引發(fā)了將技術轉讓給海力士的擔憂，但分析師指出，東芝可能需要與國際上的競爭對手合作，共同對抗三星。市場研究公司IHS Markit分析師Akira Minamikawa說，“向海力士轉讓技術的可能性是存在的，但就目前來說，與海力士合作，共同對抗三星是一條生存之道。”

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  • 180億美元!東芝芯片部門出售給貝恩財團交易完成

    北京時間6月1日下午消息，日本東芝集團本周五表示，公司已經(jīng)完成向美國私募股權公司貝恩資本(Bain Capital)為首的財團出售其芯片部門，出售價格為180億美元。 此次交易本應于三月末完成，由于中國反壟斷機構的審查時間延長，交易因此推遲至今。上個月，中國批準了這筆交易。 東芝存儲器是全球第二大NAND芯片制造商。去年，經(jīng)過漫長又激烈的競爭后，貝恩財團拿下了東芝的這個芯片部門。東芝集團在西屋核電部門投入數(shù)十億美元超支成本，差點使公司陷入危機之后，只好采取出售芯片部門這一下策。 貝恩資本為首的財團還包括韓國芯片制造商SK Hynix、蘋果、戴爾科技、希捷科技和金士頓科技。 東芝后來在一份聲明中表示，根據(jù)和貝恩的交易，東芝又購回了芯片部門40%的股份。

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  • 三星對遭反壟斷調查回應：確實有現(xiàn)場調查 正接受詢問

     此前從網(wǎng)站獲悉，中國反壟斷機構于5月31日派出了多個工作小組，分別對三星、海力士、美光三家公司位于北京、上海、深圳的辦公室展開“突襲調查”和現(xiàn)場取證。今日根據(jù)經(jīng)濟觀察網(wǎng)的消息，三星對該網(wǎng)站回應稱，當日確實有現(xiàn)場調查，現(xiàn)正協(xié)助進行調查，目前三星中國正在接受問詢當中。 根據(jù)此前的報道，此次調查內容可能涉及三家廠商在近年來DRAM市場的價格暴漲，以及業(yè)界反映的產(chǎn)品搭售問題。另外，三大巨頭存在有礙公平市場競爭的行為，加上部分企業(yè)的舉報，觸發(fā)了本次調查。     去年12月，曾有手機廠商因為存儲器價格上漲和供應不暢，向發(fā)改委對三星提出了檢舉。此外在今年4、5月份，也曾有美國消費者對三星等廠商進行了指控，稱其操控內存行業(yè)零售價格。 今年5月，中國反壟斷機構相繼約談三星、美光。當時DRAM價格已經(jīng)持續(xù)七個季度連續(xù)上漲，發(fā)改委方面當時表示，已注意到行業(yè)價格的飆升，將會更多關注未來可能由行業(yè)“價格操縱”行為引發(fā)的問題，可能存在多家公司協(xié)同行動，推高芯片價格，謀求獲利最大化的行為。

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  • 西數(shù)呼吁日本政府支持其與東芝的合資公司 抵御三星保護本國半導體產(chǎn)業(yè)

     西部數(shù)據(jù)再次呼吁日本政府對它與東芝的存儲芯片合資企業(yè)提供支持，因為它在與韓國競爭對手三星的競爭中面臨生死關頭。在因東芝向貝恩資本領銜的財團出售存儲芯片業(yè)務引發(fā)的令人不快的法律糾紛劃上句號后，東芝和西部數(shù)據(jù)計劃借助它們合資企業(yè)生產(chǎn)的新一代閃存芯片，遏制市場份額下滑的趨勢。 西部數(shù)據(jù)日本分部負責人Atsuyoshi Koike在一次采訪中說，“政府資金的注入，能更好地確保合資企業(yè)的穩(wěn)定性。我希望日本政府將更積極地提供有力支持，保護該國的半導體產(chǎn)業(yè)，否則它很難與其他國家競爭。” 上周五，由貝恩資本領銜、成員包括蘋果和韓國芯片廠商海力士在內的財團，完成了斥資180億美元收購東芝存儲的交易。東芝存儲是僅次于三星的全球第二大NAND閃存芯片供應商。 根據(jù)西部數(shù)據(jù)與東芝去年12月達成的和解協(xié)議，兩家公司的合資企業(yè)不會受到上述交易的影響。   當上述交易去年9月份提出來時，兩家日本政府投資的金融機構——日本創(chuàng)新網(wǎng)絡公司和日本發(fā)展銀行——決定作為投資方參與該交易。   它們參與交易旨在滿足日本政府的要求，即東芝存儲必須由日本機構控股。東芝仍然持有東芝存儲40.2%股份，但日本創(chuàng)新網(wǎng)絡公司和日本發(fā)展銀行沒有披露它們的投資金額。 西部數(shù)據(jù)與東芝之間的糾紛——西部數(shù)據(jù)稱合資協(xié)議賦予了它否決東芝出售存儲芯片業(yè)務的權利，它對海力士參與收購東芝存儲芯片業(yè)務存在擔憂——去年12月得到了解決。 但財務危機和法律糾紛給雙方造成重大損失，兩家公司NAND閃存芯片市場份額由2016年的35%下滑至31.7%，而三星市場份額則由36.1%上升至38.7%。 Koike和業(yè)內分析師指出，東芝和西部數(shù)據(jù)能否按計劃在今年年底量產(chǎn)被稱作96層3D閃存芯片的先進類型NAND芯片，將決定新一代閃存芯片市場的贏家。 東芝和三星在生產(chǎn)新一代閃存芯片方面采取不同策略，在競相證明哪一種策略更適合量產(chǎn)。Koike說，“今年年底雙方將分出勝負。” 雖然貝恩資本領銜的財團引發(fā)了將技術轉讓給海力士的擔憂，但分析師指出，東芝可能需要與國際上的競爭對手合作，共同對抗三星。市場研究公司IHS Markit分析師Akira Minamikawa說，“向海力士轉讓技術的可能性是存在的，但就目前來說，與海力士合作，共同對抗三星是一條生存之道。”

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  • MOSFET報價調漲，供需緊俏或致8英寸晶圓漲價？

     受到MOSFET缺貨、價格喊漲影響，上游8英寸晶圓產(chǎn)能拉警報，再度傳出8英寸報價調漲，世界先進8英寸產(chǎn)能持續(xù)短缺，業(yè)界預估至明年初仍無法獲得抒解。 近期MOSFET報價調漲，由于中國大陸家電產(chǎn)品對變頻化趨勢持續(xù)推進，對MOSFET等需求持續(xù)上升，另外，無線充電、物聯(lián)網(wǎng)、車用等新應用，帶動相關元件需求增加，導致全球8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率維持在100%左右的水準。 加上全球晶圓代工廠擴產(chǎn)主要以12英寸先進制程為主，8英寸設備昂貴，不符合投資效益，全球晶圓代工廠并沒有大幅度擴產(chǎn)的計劃，在總體需求持續(xù)增加，導致供需狀況將更加緊俏。 另外，外商IDM大廠電源管理及車用訂單將大量開出，且此一榮景將一路延續(xù)至2019年，且業(yè)內預期未來IDM大廠釋單趨勢只會增加不會減少，主要因外商進行產(chǎn)品組合優(yōu)化，持續(xù)將中端毛利訂單釋出給專業(yè)代工廠生產(chǎn)，企業(yè)集中資源專注于車用、工控等利基型產(chǎn)品研發(fā)，降低生產(chǎn)成本及費用，世界先進已通過多家IDM客戶認證，可望持續(xù)受惠此趨勢。

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  • 晶圓制造關鍵設備國產(chǎn)化有待突破

     中美貿易戰(zhàn)為我國半導體行業(yè)敲響警鐘，半導體自主可控不僅僅是口號，更是涉及到國家安全、國計民生的要務，隨著自主可控呼聲越來越大，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求必將倒逼芯片國產(chǎn)化進程。 未來設備國產(chǎn)化是必然選擇，隨著國家半導體行業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)設備市場空間超百億。 晶圓廠投資熱潮帶動半導體設備增長 隨著下游半導體行業(yè)景氣度的提升以及晶圓工業(yè)的不斷升級，全球迎來半導體晶圓廠投資熱潮，這也將會帶動上游半導體設備行業(yè)高增長。 據(jù)SEMI報告，2017-2020年，全球將新建62座半導體晶圓廠，中國大陸將占26座，投資12英寸(30mm)晶圓廠將占大比例。以羅方格晶圓廠數(shù)據(jù)為例，晶圓廠80%的投資用于購買，這必將大幅帶動半導體設備行業(yè)的發(fā)展。     據(jù)SEMI預測，2017年全球半導體制造設備銷售額約559億美元，同比增長35.6%，首次超過2000年的市場高點477億美元。預計2018年全球半導體設備市場銷售額達601億美元，同比增長7.5%。 其中晶圓加工設備將增加37.5%，達到450億美元。前端部分、封裝設備部分、半導體測試設備預計分別達到26億美元、38億美元、45億美元，同比增長預計分別為45.8%、25.8%、22%。 SEMI預測，2018年，韓國、中國大陸、中國臺灣將保持前三，銷售額分別達到169億美元、113億美元、接近113億美元。雖然韓國保持首榜，但中國設備銷售增長率最高達49.3%。 晶圓制造關鍵設備國產(chǎn)化有待突破 晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資產(chǎn)和技術密集型產(chǎn)業(yè)，羅方格晶圓廠，總投資的80%用于購買設備，而購買設備中的80%是晶圓制造設備。光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為晶圓制造核心設備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的23%、30%、25%。 光刻機作為半導體芯片最核心設備，技術難度高、價格在2000萬美金以上，高端領域被荷蘭ASML壟斷，市場份額高達80%，最新出的EUV光刻機可用于試產(chǎn)7nm制程，可達3-4億美元。全球晶圓代工廠臺積電、三星、因特爾展開20nm以下制程工藝競賽的今天，而國產(chǎn)技術領先光刻機僅能用來加工90nm芯片。     薄膜沉積設備單價在200-300萬美元，一個晶圓廠需要30臺左右。AMAT在CVD設備和PVD設備領域都保持領先，而沈陽拓荊、北方華創(chuàng)等國內企業(yè)正在突破。 刻蝕機，單價在200萬美元左右，一個晶圓廠需要40-50臺。國產(chǎn)刻蝕機市場份額已從1%提升至6%。中微半導體16NNnm以實現(xiàn)商業(yè)化，7-10nm已達到世界領先水平。 國家政策和資金扶持持續(xù)加碼 2014年，國家提出建立從晶片到終端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，強調集成電路設備材料端要在2020年之前打入國際采購供應鏈，分別從政策和資金加大推動半導體國產(chǎn)化進程，國家集成電路大基金已經(jīng)進入密集投資期，目前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達6532億元，規(guī)模有望直逼1萬億元。 大基金覆蓋IC設計、晶圓制造、芯片封測等領域。東吳證券認為，未來大基金和國家產(chǎn)業(yè)政策在設備方面的投資力度和政策扶持會持續(xù)加碼，設備國產(chǎn)化是IC國產(chǎn)化的重中之重!     截至2017年9月，大基金累計投資55個項目，涉及40家IC企業(yè)，承諾出資1003億。其中制造、設計、封測、裝備材料投資占比分別為65%、17%、10%、8%。雖然在裝備和材料環(huán)節(jié)投資規(guī)模力度小，但仍然推進光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心裝備。 未來將加大圍繞國家戰(zhàn)略的智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興產(chǎn)業(yè)進行投資規(guī)劃。東吳證券認為，未來國家資金會持續(xù)不斷的想設備端傾斜，畢竟只有真正掌握最核心工藝，才能夠實現(xiàn)真正意義上的國產(chǎn)化。 半導體設備壟斷程度高 國產(chǎn)化困難重重 2016年全球半導體專用設備前十市占率達92%，銷售規(guī)模達379億美元，而中國半導體設備前十銷售額近7.3億美元，其主要原因是集成電路行業(yè)屬于典型技術和資本密集型行業(yè)，技術差距大，我國設備自制率僅14%，且集中于后道的封測環(huán)節(jié)，未來隨著我國政策和資金持續(xù)扶持加碼，關鍵設備有望實現(xiàn)技術突破。 1996年5月12日于荷蘭瓦圣納簽署《瓦圣納協(xié)議》，協(xié)定包括加入管制敏感性高科技輸往中國等國家，基于該協(xié)議的技術封鎖導致半導體設備國產(chǎn)化困難重重，只能依靠進口國外落后的設備和自主研發(fā)。 中國大陸晶圓廠支出成大 設備占率不斷提升 據(jù)SEMI2018年最新數(shù)據(jù)，全球晶圓廠2017年、2018年、2019年設備支出分別為569億美元、600億美元、651億美元，同比增長分別為38%、9%、5%，2016-2019年CAGR為16%，是自1990年以來首次連續(xù)四年正增長。 而中國大陸半導體設備需求2017年、2017年、2019年預計分別達68.4億美元、100億美元、172億美元，同比增長分別為5.88%、57%、60%。東吳證券預計，2019年中國大陸設備支出將成為全球支出最高的地區(qū)。     過去兩年全球興建17座12寸晶圓廠，十座設在中國大陸，東吳證券認為，從建設開工到投產(chǎn)產(chǎn)量整個周期需要3-5年，那么2018-2019年是中國大陸晶圓設備投資潮，全球半導體設備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)前所未有的欣欣向榮局面。 2017年全球晶圓制造設備銷售額達450億美元，同比增長53.43%，遠超其他設備，而中國晶圓制造設備資本支出在2018-2019年將達166.24億美元，占中國半導體資本支出的60%，2015-2019年CAGR達20.55%，但中國設備在全球市場份額僅為4%，供給和市場份額極不匹配。 據(jù)CEPEA統(tǒng)計，2016年國產(chǎn)半導體設備在中國大陸市占率僅11%，IC設備占全部半導體設備銷售49%，2018-2020年國產(chǎn)集成電路設備平均增長率有望超25%，2020年半導體設備銷市占率有望達20%，IC設備有望達50億元。     國產(chǎn)晶圓制造設備 未來三年有望超百億 中國晶圓制造設備市場需求處于上升階段，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)線性外推估計2015-2020年我國晶圓設備市場CAGR達32.43%、VLSI Research2017年公布數(shù)據(jù)中晶圓制造各環(huán)節(jié)設備比例假設與CEPEA預測2020年國產(chǎn)半導體設備市占率達20%假設這三個數(shù)據(jù)來推算，2018年、2019年、2020年國產(chǎn)晶圓生產(chǎn)設備市場空間有望達39.9億元、70.82億元、140億元，增速分別為53.55%、77.5%、96.98%，2018-2020年累計市場空間達250億元，CAGR為87%。     根據(jù)國產(chǎn)21挑12寸晶圓廠產(chǎn)線情況，綜合考慮晶圓廠建設時間先、設備投資比例，東吳證券測算2018年、2019年、2020年我國國產(chǎn)晶圓制造設備市場空間達71億元、137億元、180億元。以SEMI口徑設備端測算2018-2020年的市場空間約250億元，從興建晶圓廠投資端測算2018-2020市場空間約387億元。 雖然我國設備市場層現(xiàn)繁榮景象，半導體制造設備國產(chǎn)化進程不斷加速，但國產(chǎn)化完全替代不是一撮而就，只有不斷加強研發(fā)水平、提高技術能力，才能真真正正提高我國半導體制造設備的國際競爭力。

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  • 微芯已完成收購美高森美

     Microchip Technology Inc.(微芯半導體)于美國當?shù)貢r間2018年5月29日宣布已完成其對Microsemi Corporation(美高森美半導體公司)的收購。Microsemi的股東以99.5%的贊成票以壓倒性優(yōu)勢通過了本次收購。根據(jù)合并協(xié)議的條款，微芯以每普通股68.78美元現(xiàn)金支付給Microsemi的股東。由于收購完成，Microsemi于納斯達克股票市場的普通股交易自今日起停牌。 Microchip Technology Inc.是全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商，為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質量。 Microsemi Corporation 為航空航天及國防、通信、數(shù)據(jù)中心及工業(yè)領域提供全面的半導體產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案。產(chǎn)品囊括高性能耐輻射模擬混合信號集成電路、FPGA、SoC及ASIC，電源管理產(chǎn)品，設置全球時間標準的時序/同步器件及精確時間解決方案，語音處理器件，射頻解決方案，分立元件，企業(yè)存儲和通信解決方案，安全技術和可擴展防篡改產(chǎn)品，以太網(wǎng)解決方案，以太網(wǎng)供電IC及中間跨接方案，以及其他定制設計能力及服務。Microsemi總部位于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球約有4800名員工。 Microchip CEO Steve Sanghi先生表示：“完成了對Microsemi的收購，我們非常高興。我由衷地歡迎Microsemi的員工加入Microchip大家庭，并且期待大家竭誠合作，作為一個整體共同追求同一戰(zhàn)略目標，從而實現(xiàn)共贏。此次收購極大地豐富了我們的產(chǎn)品，對最終市場的多樣化、運營能力和客戶規(guī)模均有顯著的積極影響。” 預計該交易將立即提高Microchip每股的非GAAP收益?；诂F(xiàn)有信息，預計在收購完成后的第三年，產(chǎn)生的協(xié)同效應，將為Microchip節(jié)省3億美元的成本。此次收購的支出主要來自：合并后公司資產(chǎn)負債表中的現(xiàn)金， Microchip現(xiàn)有的信貸額度，30億美元的新定期貸款和20億美元新發(fā)行的高等級擔保債券。Microsemi先前未償還的債務已于交易完成時一并結清。 據(jù)了解，這筆交易將大大擴展Microchip在多個終端市場的市占，包括通信、航空和國防等市場。這些市場領域占Microsemi銷售額的60%左右。 Microchip表示，此次收購將使其服務的市場規(guī)模從180億美元擴大至500億美元以上。此次收購將進一步推動半導體領域前所未有大規(guī)模并購的進程。

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  • 媒體稱美光、三星、海力士被中國反壟斷機構正式立案調查

     據(jù)媒體報道，5月31日，中國反壟斷機構派出多個工作小組，分別對三星、海力士、美光三家公司位于北京、上海、深圳的辦公室展開“突襲調查”和現(xiàn)場取證，標志著中國反壟斷機構正式對三家企業(yè)展開立案調查。     去年12月和今年5月中國反壟斷機構相繼約談三星、美光，當時DRAM正經(jīng)歷破紀錄的七季連漲，發(fā)改委方面當時表示，已注意到DRAM行業(yè)價格的飆升，將會更多關注未來可能由行業(yè)“價格操縱”行為引發(fā)的問題，可能存在多家公司協(xié)同行動，推高芯片價格，謀求獲利最大化的行為。 報道稱此次調查內容可能涉及三家廠商在近年來DRAM市場的價格飛漲以及業(yè)界反映的產(chǎn)品搭售問題，三大巨頭有礙公平市場競爭的行為以及部分企業(yè)的舉報推動了此次中國反壟斷機構調查的啟動。

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  • 東芝芯片部門出售完成 貝恩資本180億美元收入囊中

     日本東芝集團本周五表示，公司已經(jīng)完成向美國私募股權公司貝恩資本(Bain Capital)為首的財團出售其芯片部門，出售價格為180億美元。 此次交易本應于三月末完成，由于中國反壟斷機構的審查時間延長，交易因此推遲至今。上個月，中國批準了這筆交易。     東芝存儲器是全球第二大NAND芯片制造商。去年，經(jīng)過漫長又激烈的競爭后，貝恩財團拿下了東芝的這個芯片部門。東芝集團在西屋核電部門投入數(shù)十億美元超支成本，差點使公司陷入危機之后，只好采取出售芯片部門這一下策。 貝恩資本為首的財團還包括韓國芯片制造商SK Hynix、蘋果、戴爾科技、希捷科技和金士頓科技。 東芝后來在一份聲明中表示，根據(jù)和貝恩的交易，東芝又購回了芯片部門40%的股份。

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  • Dialogue慘了？蘋果30%電源管理芯片訂單

     蘋果供應商 Dialogue 半導體近日提醒投資者其今年的營收將會低于預期。該消息呼應去年 11 月傳出的蘋果將開發(fā)自研電源管理芯片以擺脫的 Dialogue 半導體的依賴的消息。 Dialogue 半導體通過《金融時報》發(fā)布聲明，稱蘋果已經(jīng)決定今年將較往年削減「30%」的電源管理芯片訂單。目前蘋果業(yè)務占比該公司全年營收四分之三。Dialogue 半導體的 CEO Jalal Bagherli 預計明年的情形也會類似于今年。     雖然蘋果正逐漸切換至其自研電源管理芯片，但 Dialogue 半導體表示其會繼續(xù)為余下的訂單滿足蘋果的技術、質量、價格和產(chǎn)量需求。 現(xiàn)在看來，蘋果會逐步逐漸削減供應商的電源管理芯片比重，而不是一次性拋棄。不過蘋果的做法通常是同一個配件搭配多個供應商以降低風險和增加議價能力。至于砍掉的那 30% 訂單由誰來補以及是否就是蘋果自研芯片現(xiàn)在還不是很清楚。

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  • 挖礦火了誰？AMD、NVIDIA樂開花！

     由于新品不給力，AMD這兩年來在游戲顯卡上一直處于守勢，不過桌面顯卡去年遇到了好運，挖礦顯卡改變了這個市場，AMD、NVIDIA都不愁顯卡銷路，反而是供貨跟不上，所以過去的Q1季度中顯卡銷售創(chuàng)造了一個高峰，來自JPR的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示Q1季度獨顯出貨量同比暴漲了66.4%，銷售額達到50億美元，AMD的份額增長到了34.9%，相比去年同期增加了7.4個百分點。     市場調研公司JPR之前公布了全球GPU市場的報告，現(xiàn)在又公布了全球AIB獨顯市場報告。過去的這個季度中，獨顯出貨量環(huán)比增長了6.4%，同比大漲了66.4%，而同期PC下滑了7.3%，這種逆勢生長的原因大家也都猜得到，Q1季度是礦卡銷售的一個高峰。     AMD在Q1季度的份額達到了34.9%，環(huán)比增長了1.2個百分點，同時增長了7.4個百分點。NVIDIA當季份額65.1%，環(huán)比下滑1.2個百分點，同比下滑7.4個百分點。反正這個市場就這么兩家公司，此消彼長，AMD前進一點就意味著NVIDIA份額失守一點。     至于具體的出貨量數(shù)據(jù)，JPR會在收費報告中給出，而從官方的乞丐版數(shù)據(jù)表格中，我們可以看到從去年Q3季度到現(xiàn)在，每季度中AIB獨顯出貨量一直保持在大約1500萬塊的水平上，今年Q1季度銷售額達到了50億美元，換算一下平均每塊顯卡售價在330美元左右，價格可不低，畢竟挖礦顯卡普遍比較高端，不是那種狂牛版。 JRP統(tǒng)計顯卡數(shù)據(jù)有史以來最高的獨顯出貨量是1998年，達到了1.15億塊，2016年獨顯市場出貨4700萬塊，如果沒有挖礦的刺激，2017年也不會比2016年好到哪里去，但是挖礦市場改變獨顯市場，根據(jù)JRP之前的統(tǒng)計，去年礦卡銷量超過300萬塊，今年Q1季度就達到了170萬塊，不過Q2季度開始礦卡銷量就會暴跌了。

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  • 雙能態(tài)分子開關有望突破電光組件微型化極限

     德國慕尼黑理工大學(Technical University of Munich;TUM)物理學家組成的研究團隊開發(fā)出分子納米開關，能夠透過施加電壓在兩種不同結構的狀態(tài)之間切換。該團隊表示，這項研究發(fā)現(xiàn)可望作為開創(chuàng)性組件的基礎，從而以整合且能直接尋址的有機分子取代硅組件。 TUM物理學系的納米科學家Joachim Reichert表示：“僅用一個單分子進行切換，就可能讓未來的電子組件朝微型化的極限向前邁進一步。” 該研究團隊最初開發(fā)的方法是使用外加電壓，讓他們能與強光場中的分子形成精確的電接觸。在大約1V的電位差下，分子改變其結構：使其變得平坦、導電且散射光線。這種強烈依賴分子結構的光學行為，激發(fā)了研究人員的創(chuàng)意，因為在這種情況下可以觀察到散射活動——拉曼散射(Raman scattering)，同時透過外加電壓的方式進行開啟和關閉。 研究人員使用的是由瑞士巴塞爾(Basel)和德國卡爾斯魯爾(Karlsruhe)的團隊合成的分子。這種分子在充電時會以特定的方式改變其結構。它們排列在金屬表面上，并采用具有極薄金屬涂層為尖端的玻璃碎片角落進行接觸。這使得電接觸、光源和集光器整合于一。研究人員使用該碎片將雷射光直接照射在分子上，并測量隨施加電壓而變化的微小光譜信號。 可實現(xiàn)電切換的有機分子(來源：Yuxiang Gong/TUM/Journal of the American Chemical Society)   從技術角度來看，在各個分子之間建立可靠的電接觸極具挑戰(zhàn)性。科學家們如今已經(jīng)成功地將這一過程與單分子光譜學結合起來，使其能以極高的精確度觀察到分子中最小的結構變化。 分子開關的挑戰(zhàn) 根據(jù)研究人員在《美國化學學會期刊》(Journal of the American Chemical Society)發(fā)表的文章，早期以分子開關數(shù)組建立運算的嘗試，一部份受到限于“金屬-分子-金屬”接點直接化學特性化的挑戰(zhàn)。盡管低溫掃描探針研究提高了對于電流和電壓誘導構形切換的機理了解，但“金屬-分子-金屬”構形大部份仍然是從間接證據(jù)推斷而來的。 因此，開發(fā)強大的化學靈敏技巧有助于該領域的發(fā)展。在這項研究中，物理學家透過振動光譜探測了雙能態(tài)分子開關的構形，同時透過外加電壓進行操作。他們的研究著重于在室溫下穩(wěn)定單分子開關中測量單分子拉曼光譜，并顯示其信號調變近乎兩個數(shù)量級。 在國際合作團隊的共同努力下，物理學家團隊成功地將單分子作為光信號的開關組件;其微小的尺寸使納米系統(tǒng)適用于需要透過電勢切換光源的光電應用。

    半導體 電光組件 雙能態(tài)分子開關

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