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  • ARM發(fā)布新Cortex A76 CPU和Mali-G76 GPU，媲美i7？

     6月1日早間消息，ARM發(fā)布新的高性能CPU和GPU設(shè)計(jì)，分別是Cortex A76和Mali G76。 A76由Austin團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，和A57/A72一脈相承。作為比較，A73/A75是Sophia團(tuán)隊(duì)，A53/A55是Cambridge團(tuán)隊(duì)。 在發(fā)布會(huì)中，ARM一直強(qiáng)調(diào)新CPU的筆記本級(jí)性能，架構(gòu)師Mike Filippo表示，Cortex A76相當(dāng)于i5-7300，如果IP廠商緩存設(shè)計(jì)得更好，那么可以媲美i7。 當(dāng)然，演示中3.3GHz的A76功耗超過(guò)了5W，這對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)肯定是不可接受的，筆記本倒還好。 官標(biāo)的數(shù)據(jù)方面，基于臺(tái)積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機(jī)器學(xué)習(xí)的負(fù)載能力提升4倍。 GeekBench 4跑分方面，整數(shù)和浮點(diǎn)相較于A73提升了90%和150%，最終得分提升35%。 A76同樣支持DynamIQ拓?fù)涮匦?，官方建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設(shè)計(jì)。 關(guān)于詳細(xì)的架構(gòu)資料需要時(shí)間整理，一個(gè)目前看到值得一說(shuō)的參數(shù)是從A73的三發(fā)射升級(jí)為四發(fā)射。 Mali-G76，Bifrost家族新品 Mali G76的性能密度提升了30%，節(jié)電30%，用于手機(jī)的圖形性能會(huì)提高50%，現(xiàn)在可以支持最高8K分辨率的屏幕了。 Mali G7x都是每核心三個(gè)執(zhí)行單元，G76將執(zhí)行單元的線程數(shù)從G72的4條增加到8條，也就是每核心24條線程，不過(guò)Mali G76的總核心配置上限從32核降為20核。 但ARM稱，Mali G76 MP14會(huì)比Mali G72 MP18要強(qiáng)，如果IP廠商配置得好，最高可以達(dá)到G72 2倍的性能。 新的紋理映射器相較G72，3D渲染吞吐量翻倍。 A76和G76預(yù)計(jì)將在2019年的智能手機(jī)上登場(chǎng)，當(dāng)然，ARM希望能在筆記本形態(tài)上和Intel有實(shí)力過(guò)過(guò)招。

    半導(dǎo)體 a76 ARM Cortex mali-g76

  • 蘋(píng)果秘密設(shè)立硬件工程部門(mén),或?yàn)镸ac開(kāi)發(fā)芯片

     北京時(shí)間5月31日晚間消息，國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果公司(以下簡(jiǎn)稱“蘋(píng)果”)在俄勒岡州華盛頓縣新設(shè)立一個(gè)硬件工程部門(mén)，并從英特爾等公司招聘了二十多名員工。 報(bào)道稱，蘋(píng)果的此次招聘似乎從去年11月就開(kāi)始了。該團(tuán)隊(duì)可能致力于自主研發(fā)ARM架構(gòu)芯片，從而取代Mac計(jì)算機(jī)所使用的英特爾處理器。 據(jù)招聘信息顯示，應(yīng)聘者需要具有“設(shè)計(jì)驗(yàn)證專業(yè)知識(shí)”，主要負(fù)責(zé)對(duì)成品與最初的設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行對(duì)比，確保產(chǎn)品符合要求。 目前尚不清楚蘋(píng)果將為該部門(mén)招聘多少員工，以及他們究竟將開(kāi)發(fā)什么產(chǎn)品。據(jù)彭博社之前曾報(bào)道，蘋(píng)果或在2020年發(fā)布首款基于自主設(shè)計(jì)的ARM芯片的Mac計(jì)算機(jī)。

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  • 決戰(zhàn)AI芯片!英特爾押寶神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器

    在近日舉行的，英特爾新晉科技大會(huì)—人工智能開(kāi)發(fā)者大會(huì)(簡(jiǎn)稱“AIDC”)上，英特爾聚焦于拓寬其人工智能生態(tài)。 在羅馬式建筑和科技感的AI場(chǎng)景間之間，英特爾的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而談?dòng)⑻貭柕娜斯ぶ悄苘浻布M合，而最重磅的信息莫過(guò)于Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的發(fā)布預(yù)告，按照規(guī)劃，英特爾最新的AI芯片Nervana NNP L-1000，將在2019年正式推向市場(chǎng)，這也是英特爾第一個(gè)商用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品。 兩年前，Naveen Rao還是深度學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Nervana Systems的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人。在公司被英特爾收購(gòu)后，Nervana成為了英特爾人工智能的核心戰(zhàn)艦，Nervana NNP系列也應(yīng)運(yùn)而生，Naveen Rao則被任命為人工智能產(chǎn)品事業(yè)部的總負(fù)責(zé)人。 英特爾人工智能產(chǎn)品事業(yè)部副總裁、Nervana團(tuán)隊(duì)成員Carey Kloss在接受專訪時(shí)談道：“我們創(chuàng)業(yè)初期就開(kāi)始研發(fā)Lake Crest(Nervana NNP系列初代芯片代號(hào))。當(dāng)時(shí)我們整個(gè)團(tuán)隊(duì)大概45人，正在構(gòu)建一個(gè)最大的Die(硅芯片)，我們開(kāi)發(fā)了Neon(深度學(xué)習(xí)軟件)，還構(gòu)建了云棧，這些都是小團(tuán)隊(duì)所完成的。但是這也是挑戰(zhàn)所在，小團(tuán)隊(duì)成長(zhǎng)會(huì)有陣痛，我們花了很長(zhǎng)時(shí)間才把第一批產(chǎn)品拿出來(lái)，Nervana在2014年成立，直到去年芯片才真正問(wèn)世。” 不過(guò)，加入英特爾后，Nervana可以使用英特爾的各類資源，“當(dāng)然，調(diào)用資源并不是一件容易的事情，但是英特爾在產(chǎn)品的市場(chǎng)化方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，英特爾有迄今為止我見(jiàn)過(guò)的最佳的后硅培養(yǎng)(post-silicon bring-up)和架構(gòu)分析。”Carey Kloss表示，“出品芯片方面，我們有數(shù)百個(gè)系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行，Nervana的員工和6個(gè)月前剛加入的成員也都為了新品夜以繼日地協(xié)同工作。”在他看來(lái)，Nervana現(xiàn)在處于合理的節(jié)奏中，已經(jīng)具備了明年取得成功的所有要素。 除了Nervana，英特爾收購(gòu)的人工智能旗艦企業(yè)還包括專注視覺(jué)處理的Movidius、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)巨頭Altera、智能駕駛相關(guān)的Mobileye等。事實(shí)上，從2011年開(kāi)始，英特爾就開(kāi)始不斷地投資人工智能相關(guān)的公司，其中也包括了中國(guó)的寒武紀(jì)、地平線。 與此同時(shí)，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在日益壯大。英偉達(dá)的GPU在人工智能領(lǐng)域高歌猛進(jìn);谷歌前不久發(fā)布了第三代AI芯片TPU，該芯片針對(duì)谷歌的深度學(xué)習(xí)架構(gòu)TensorFlow進(jìn)行了優(yōu)化，并且谷歌對(duì)開(kāi)發(fā)者提供了TPU等底層服務(wù);去年，百度聯(lián)合ARM、紫光展銳和漢楓電子發(fā)布DuerOS智慧芯片，主要提供語(yǔ)音交互解決方案;Facebook和阿里巴巴也紛紛進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，其中，阿里巴巴達(dá)摩院正在研發(fā)名為Ali-NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，主要用于圖像、視頻識(shí)別以及云計(jì)算等場(chǎng)景。 在這場(chǎng)人工智能芯片的“遭遇戰(zhàn)”中，英特爾又將如何應(yīng)對(duì)? 三大派系爭(zhēng)霸 從整體來(lái)看，目前全球人工智能的格局尚未明朗，屬于各自做技術(shù)探索的局部戰(zhàn)，尚未進(jìn)入群雄逐鹿的總體戰(zhàn)。人工智能是一個(gè)籠統(tǒng)的概念，具體的應(yīng)用場(chǎng)景差異頗大，各家公司側(cè)重點(diǎn)有所不同，若根據(jù)技術(shù)和業(yè)務(wù)流派進(jìn)行分類，可以將全球公司分為三個(gè)派系。 其一是系統(tǒng)應(yīng)用派，最典型的代表是谷歌和Facebook。他們不僅開(kāi)發(fā)人工智能的系統(tǒng)級(jí)框架，比如谷歌出名的人工智能框架Tensorflow、Facebook的Pytorch，而且還大規(guī)模地投入應(yīng)用。例如，谷歌斥重金研發(fā)自動(dòng)駕駛，推出翻譯等2C業(yè)務(wù)。而Facebook也將人工智能技術(shù)廣泛應(yīng)用在社交網(wǎng)絡(luò)中的圖像處理，自然語(yǔ)言處理等諸多領(lǐng)域。 第二類是芯片派，目前主要是提供算力支持，最大的玩家就是英特爾和英偉達(dá)。英偉達(dá)的GPU抓住了計(jì)算設(shè)備需求的關(guān)鍵時(shí)機(jī)，在圖形渲染、人工智能和區(qū)塊鏈領(lǐng)域的計(jì)算表現(xiàn)十分突出，在這些業(yè)務(wù)方面也給英特爾帶來(lái)壓力。同時(shí)英偉達(dá)似乎和英特爾的“Intel Inside”不同，它更希望成為真正的算力平臺(tái)，并且成功推出了自己的CUDA平臺(tái)。 就在5月30日，英偉達(dá)發(fā)布了全球首個(gè)融合人工智能和高性能計(jì)算的計(jì)算平臺(tái)——HGX-2，這也是目前最大的GPU——DGX-2背后的計(jì)算平臺(tái)。 作為傳統(tǒng)算力領(lǐng)域的老大英特爾自然不甘示弱，50年的企業(yè)頗有老驥伏櫪的意味，近年來(lái)在人工智能領(lǐng)域頻頻發(fā)起重磅并購(gòu)：2015年167億美元收購(gòu)“現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列巨頭”(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)Altera，為未來(lái)算力的發(fā)展趨勢(shì)奠定基礎(chǔ)，F(xiàn)PGA在云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等方面有很大的潛力;2016年英特爾收購(gòu)Nervana，計(jì)劃用這家公司在深度學(xué)習(xí)方面的能力來(lái)對(duì)抗GPU;同年還收購(gòu)了視覺(jué)處理芯片初創(chuàng)公司Movidius;2017年英特爾以153億美元收購(gòu)以色列協(xié)助駕駛公司Mobileye，旨在進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。 在系統(tǒng)應(yīng)用派和芯片派之外，第三類是技術(shù)應(yīng)用派，剩下的大部分公司都屬于這一類型。雖然不同的公司都聲稱自己在深度學(xué)習(xí)、人工智能領(lǐng)域有著深厚甚至獨(dú)特的技術(shù)積累，但實(shí)際上大多是基于系統(tǒng)應(yīng)用派和芯片派的技術(shù)平臺(tái)。只不過(guò)技術(shù)應(yīng)用派更多的面向C端用戶，包括自動(dòng)駕駛、圖像識(shí)別、企業(yè)級(jí)應(yīng)用等?？陀^上說(shuō)，技術(shù)應(yīng)用派屬于“君子善假于物也”。 從目前的競(jìng)爭(zhēng)格局上來(lái)看，系統(tǒng)應(yīng)用派已經(jīng)逐漸占據(jù)了整體優(yōu)勢(shì)，在人工智能領(lǐng)域具備了最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。在傳統(tǒng)的電腦和手機(jī)時(shí)代，系統(tǒng)和芯片更多是合作關(guān)系，芯片甚至更加占據(jù)主導(dǎo)地位。具體來(lái)看，比如在電腦市場(chǎng)上，英特爾在算力領(lǐng)域完全制霸，橫跨PC和蘋(píng)果的MAC機(jī)。而系統(tǒng)方面，Windows和iOS各有千秋，無(wú)法代替對(duì)方，但他們共同的英特爾卻無(wú)法代替。到了手機(jī)時(shí)代，雖然算力的主角從英特爾變?yōu)榱烁咄?，但是芯片依然處于核心的地位，其重要性和操作系統(tǒng)平分秋色。 而最近1-2年，形勢(shì)變化很快，蘋(píng)果放出要自己研發(fā)和生產(chǎn)MAC芯片的口風(fēng)，英特爾股價(jià)一度聞風(fēng)下跌。在人工智能領(lǐng)域，這樣的趨勢(shì)更加明顯，由于計(jì)算場(chǎng)景的需求差異化極大，谷歌根據(jù)自己的需要研發(fā)成熟的芯片變得必要，技術(shù)上也更可行。英特爾如果要為不同的場(chǎng)景定制芯片，意味著英特爾將全面轉(zhuǎn)入2B領(lǐng)域，和之前的2B2C模式相比，純2B的業(yè)務(wù)顯然會(huì)更像乙方，業(yè)務(wù)線的復(fù)雜度會(huì)急劇增長(zhǎng)。而歷史上來(lái)看，一家公司從2C轉(zhuǎn)向2B總體來(lái)看往往都是因?yàn)槭チ嗽谛袠I(yè)中的核心統(tǒng)治地位而不得不退而求次。 押寶Nervana NNP 那么，在激烈競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾又如何進(jìn)一步加碼芯片事業(yè)? Naveen Rao加入了英特爾后，成為英特爾副總裁、AI事業(yè)部(AIPG)負(fù)責(zé)人，主導(dǎo)推出英特爾神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(Nervana NNP)系列芯片。這次在AIDC大會(huì)上提出為開(kāi)發(fā)者提供軟件工具、硬件、生態(tài)。在業(yè)內(nèi)看來(lái)，以英特爾的技術(shù)實(shí)力，軟件工具和硬件并不成問(wèn)題，但是生態(tài)卻有待商榷。在PC時(shí)代，生態(tài)的核心是芯片，因此圍繞芯片構(gòu)建生態(tài)就可以令英特爾固若金湯，但是在人工智能時(shí)代，人工智能系統(tǒng)才是生態(tài)的核心，提供算力的芯片是生態(tài)的一部分，CPU可以提供算力，GPU也可以提供，英特爾可以生產(chǎn)，英偉達(dá)也可以生產(chǎn)，甚至谷歌、蘋(píng)果自己也可以生產(chǎn)。 目前在數(shù)據(jù)科學(xué)和深度學(xué)習(xí)計(jì)算領(lǐng)域，英特爾的芯片布局主要有Xeon(至強(qiáng))芯片系列、Movidius的視覺(jué)芯片VPU、Nervana NNP系列、以及FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)。這幾條產(chǎn)品線分別對(duì)應(yīng)幾個(gè)不同的細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景。 Nervana NNP系列則是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，在深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練和推斷階段中，Nervana NNP主要針對(duì)訓(xùn)練階段的計(jì)算，按照英特爾的計(jì)劃，到2020年要將深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練(Deep Learning，簡(jiǎn)稱“DL”)的效果提高100倍。這款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器由英特爾和Facebook一起合作設(shè)計(jì)，可以預(yù)測(cè)該芯片很大程度上應(yīng)該會(huì)對(duì)Facebook的機(jī)器學(xué)習(xí)框架Pytorch有很好的支持，畢竟Facebook的Pytorch的野心肯定是要和谷歌的Tensorflow一決高下。不過(guò)最新款芯片2019年才會(huì)正式推出商用，屆時(shí)深度學(xué)習(xí)的格局變化如何無(wú)法預(yù)料。 Naveen Rao在其博客中寫(xiě)道：“我們正在開(kāi)發(fā)第一個(gè)商用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品英特爾Nervana NNP-L1000(代號(hào)Spring Crest)，計(jì)劃在2019年發(fā)布。與第一代Lake Crest產(chǎn)品相比，我們預(yù)計(jì)英特爾Nervana NNP-L1000將實(shí)現(xiàn)3-4倍的訓(xùn)練性能。英特爾Nervana NNP-L1000還將支持bfloat16，這是業(yè)內(nèi)廣泛采用的針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的一種數(shù)值型數(shù)據(jù)格式。未來(lái)，英特爾將在人工智能產(chǎn)品線上擴(kuò)大對(duì)bfloat16的支持，包括英特爾至強(qiáng)處理器和英特爾FPGA。” 事實(shí)上，Spring Crest在2018年底推出的傳言早已有之，但是目前看來(lái)，官方公布的2019年這一時(shí)間點(diǎn)略有延遲。對(duì)此，Carey Kloss向記者解釋道：“進(jìn)入更現(xiàn)代化的制程節(jié)點(diǎn)，我們集成了更多的Die(硅芯片)，可以獲得更快的處理速度。但是需要一定的時(shí)間去制造硅片，也需要時(shí)間把硅片變成新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，這是延遲的原因。” 對(duì)于兩代芯片的區(qū)別，他分析稱：“Lake Crest作為第一代處理器，在GEMM(矩陣運(yùn)算)和卷積神經(jīng)上都實(shí)現(xiàn)了非常好的計(jì)算利用率。這不僅僅是指96%吞吐量的利用率，而是在沒(méi)有充分定制化的情況下，我們也取得了大多數(shù)情況下實(shí)現(xiàn)GEMM高于80%的計(jì)算利用率。當(dāng)我們開(kāi)發(fā)下一代芯片時(shí)，如果我們能夠保持高計(jì)算利用率，新的產(chǎn)品在性能上有3到4倍的性能提升。” 談及競(jìng)爭(zhēng)，Carey Kloss表示：“我不知道我們競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的路線圖是什么，但我們的反應(yīng)速度相對(duì)較快，所以我認(rèn)為我們不會(huì)在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理上處于劣勢(shì)。比如bfloat16已經(jīng)有一段時(shí)間了，它最近變得更受歡迎，不少客戶提出支持bfloat16的要求，我們也逐步轉(zhuǎn)向支持bfloat16。”而對(duì)比谷歌的TPU來(lái)看，他認(rèn)為T(mén)PU二代類似于Lake Crest，TPU三代類似于Spring Crest。 四面出擊 除了備受關(guān)注的Nervana NNP，英特爾的Xeon芯片主要面向服務(wù)器和大型計(jì)算設(shè)備，比如我國(guó)超級(jí)計(jì)算機(jī)天河一號(hào)和二號(hào)就采用了Intel Xeon六核處理器。 在視覺(jué)芯片方面，英特爾的業(yè)務(wù)量增長(zhǎng)迅速。Movidius VPU芯片早就面向在汽車(chē)、無(wú)人機(jī)等新興的硬件市場(chǎng)，比如大疆無(wú)人機(jī)、特斯拉，以及Google Clips攝像頭中都采用了Movidius的視覺(jué)芯片。 Movidius的市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Gary Brown告訴記者：“在Movidius，我們研發(fā)的芯片被稱作視覺(jué)處理單元VPU。VPU是一種兼具計(jì)算機(jī)視覺(jué)和智能攝像頭處理器的芯片。所以我們的芯片所做的處理大概有三類： ISP處理，也就是圖像信號(hào)處理，基于攝像頭捕捉技術(shù)的處理，以及計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)。” 他舉例道，具體的使用場(chǎng)景包括VR產(chǎn)品和機(jī)器人技術(shù)、智能家居、工業(yè)攝像頭、AI攝像頭，還有監(jiān)控和安保。其中，“監(jiān)控和安保是一個(gè)巨大的市場(chǎng)，尤其在中國(guó)，監(jiān)控和安保攝像頭的市場(chǎng)特別大，有一些大公司在研發(fā)監(jiān)控?cái)z像頭，例如海康威視和大華。” Gary Brown還提到，智能家居領(lǐng)域目前正在迅速發(fā)展，雖然市場(chǎng)很小，但是發(fā)展神速。“有很多公司在研發(fā)智能裝置，如智能家庭安防、個(gè)人家庭助手、智能門(mén)鈴，以及公寓和家庭的訪問(wèn)控制。但是在家居領(lǐng)域，要做到低成本、低能耗、電池壽命長(zhǎng)，以及非常精準(zhǔn)是非常有挑戰(zhàn)性的。因?yàn)楸热缡彝獾臉?shù)蔭在移動(dòng)，就有可能觸發(fā)了防盜警報(bào)，因此非常低的誤報(bào)率是非常重要的，要有良好的準(zhǔn)確性。” 而公司的挑戰(zhàn)之一就是如何繼續(xù)創(chuàng)造高性能的芯片，“我們有一些策略，比如，用一個(gè)前端算法降低功耗，這樣我們就能關(guān)閉大部分芯片，只運(yùn)作小部分最優(yōu)化的面部檢測(cè)功能。當(dāng)一張臉出現(xiàn)時(shí)，其他芯片將被啟動(dòng)。這樣就能一直保持面部監(jiān)控系統(tǒng)開(kāi)啟。我們還有很多演算節(jié)能技術(shù)，使家用智能攝像頭續(xù)航時(shí)間達(dá)到大致6個(gè)月。” Gary Brown解釋道。 此外，F(xiàn)PGA這條線則由Altera執(zhí)掌局面。隨著5G浪潮的到來(lái)，IoT物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)分析及計(jì)算需求會(huì)暴增，物聯(lián)網(wǎng)的接入節(jié)點(diǎn)至少是數(shù)百億級(jí)的規(guī)模，比手機(jī)規(guī)模要高出1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。物聯(lián)網(wǎng)的典型需求是需要靈活使用算法的變化，這是FPGA的強(qiáng)項(xiàng)，F(xiàn)PGA可以通過(guò)自身結(jié)構(gòu)的改變來(lái)適應(yīng)定制化計(jì)算場(chǎng)景的需求，這也使得英特爾在未來(lái)為更多不同類型的設(shè)備提供高效提供芯片變成可能。從167億美元的收購(gòu)金額就可以看出，英特爾買(mǎi)的顯然不只是眼前的價(jià)值。 速攻企業(yè)級(jí)場(chǎng)景 英特爾近期的一項(xiàng)調(diào)查顯示，在美國(guó)企業(yè)客戶中，50%以上都正在轉(zhuǎn)向采用基于英特爾Xeon處理器的現(xiàn)有的云解決方案來(lái)滿足其對(duì)人工智能的初步需求。而多位英特爾高管在接受采訪時(shí)都向記者表示，沒(méi)有一種解決方案適用于所有的人工智能場(chǎng)景，英特爾會(huì)根據(jù)客戶需求對(duì)技術(shù)和業(yè)務(wù)進(jìn)行搭配。比如，英特爾會(huì)將Xeon和FPGA、或者Xeon和Movidius配置在一起，從而實(shí)現(xiàn)更高性能的人工智能功能。 對(duì)于英特爾而言，這些強(qiáng)化的人工智能功能將被廣泛地應(yīng)用于企業(yè)級(jí)場(chǎng)景。Naveen Rao就表示：“在加速向人工智能驅(qū)動(dòng)的未來(lái)計(jì)算過(guò)渡之時(shí)，我們需要提供全面的企業(yè)級(jí)解決方案。這意味著我們的解決方案要提供最廣泛的計(jì)算能力，并且能夠支持從毫瓦級(jí)到千瓦級(jí)的多種架構(gòu)。” Carey Kloss進(jìn)一步向記者解釋人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景：“Spring Crest可以說(shuō)是最高等級(jí)的Nervana神經(jīng)元處理器架構(gòu)。因此它的客戶就包括超大規(guī)模計(jì)算中心、已經(jīng)擁有相當(dāng)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)科學(xué)工作的大型企業(yè)、政府等等。如果你需求的是低延且小模型，Xeon就能幫助到你，它可以把數(shù)據(jù)從云到端打通。” 具體來(lái)看，英特爾也在醫(yī)療、無(wú)人駕駛、新零售、物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景上做了探索。比如在醫(yī)療方面，據(jù)介紹，英特爾正在與諾華(Novartis)合作，使用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來(lái)加速高內(nèi)涵篩選——這是早期藥品研發(fā)的關(guān)鍵元素。雙方的合作把訓(xùn)練圖片分析模型的時(shí)間從11個(gè)小時(shí)縮短到了31分鐘——效率提高了20多倍。 在無(wú)人商店方面，英特爾為京東無(wú)人便利店提供“計(jì)算大腦”，目前已在多個(gè)智能門(mén)店(中石化易捷便利店、京東之家)以及智能售賣(mài)機(jī)項(xiàng)目中部署使用。在算法上，京東方面表示，無(wú)人商店用到的機(jī)器學(xué)習(xí)算法主要集中在知人、知貨、知場(chǎng)3個(gè)方向，由于涉及線上線下數(shù)據(jù)打通，將視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)等，需要用到現(xiàn)在比較流行的機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域CNN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法，智慧供應(yīng)鏈方面用到的傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)算法，如SVM、統(tǒng)計(jì)學(xué)的線形回歸，邏輯回歸等。在網(wǎng)絡(luò)條件比較好的情況下，多數(shù)視頻數(shù)據(jù)可以使用較大模型在云端完成。在網(wǎng)絡(luò)不佳的情況下，通過(guò)端計(jì)算比如移動(dòng)端，邊緣計(jì)算使用小網(wǎng)絡(luò)完成。而使用的硬件包括Intel的邊緣服務(wù)器等。 盡管英特爾外遇強(qiáng)敵，轉(zhuǎn)型、擴(kuò)張的步伐十分堅(jiān)定。僅從研發(fā)數(shù)值來(lái)看，根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年排名前10位的半導(dǎo)體廠商研發(fā)總支出為359億美元，英特爾位列第一。報(bào)告顯示，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占集團(tuán)總支出的36%，約為英特爾2017年銷(xiāo)售額的五分之一。 隨著各家的巨額投入，AI芯片的戰(zhàn)役還將愈演愈烈。

    半導(dǎo)體 英特爾 人工智能 ai芯片

  • 傳蘋(píng)果正開(kāi)發(fā)配置ARM芯片 從英特爾挖來(lái)多名工程師

     有媒體報(bào)道稱，蘋(píng)果從英特爾挖來(lái)多名工程師和研究人員，充實(shí)在俄勒岡州華盛頓縣新設(shè)立的一個(gè)部門(mén)。蘋(píng)果這次招聘人才似乎從去年11月就開(kāi)始了，可能進(jìn)一步增加蘋(píng)果計(jì)劃未來(lái)數(shù)年利用自主開(kāi)發(fā)的ARM架構(gòu)芯片取代Mac計(jì)算機(jī)中英特爾芯片傳言的可信度。 綜合招聘信息、社交網(wǎng)絡(luò)檔案和來(lái)自了解蘋(píng)果招聘活動(dòng)的消息人士的信息可以知道，蘋(píng)果已經(jīng)為位于華盛頓縣的一個(gè)硬件工程實(shí)驗(yàn)室招聘了近20名員工，這些員工主要來(lái)自英特爾和其他俄勒岡州的科技公司。     職業(yè)社交網(wǎng)站LinkedIn的檔案信息顯示，自去年11月份以來(lái)，蘋(píng)果一直在為位于華盛頓縣的部門(mén)招聘員工，其中多名新員工之前曾在英特爾擔(dān)任高級(jí)研究或工程職務(wù)。 招聘信息要求應(yīng)聘者具有“設(shè)計(jì)驗(yàn)證專業(yè)知識(shí)”，也就是對(duì)成品與最初的設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行對(duì)比，確保產(chǎn)品符合要求。 最近有傳言稱，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)配置ARM芯片、觸摸屏的iPad-Mac混合產(chǎn)品。后來(lái)有媒體報(bào)道稱，和碩聯(lián)合將為蘋(píng)果代工制造配置ARM芯片的MacBook。 雖然這一傳言受到質(zhì)疑，但一向靠譜的彭博社也報(bào)道稱，蘋(píng)果或2020年發(fā)布首款配置自主設(shè)計(jì)ARM芯片的Mac計(jì)算機(jī)。 有業(yè)內(nèi)媒體稱，此舉可能是蘋(píng)果未來(lái)Mac計(jì)劃的一部分。從英特爾挖工程師和研究人員，無(wú)疑標(biāo)志著蘋(píng)果向著這一目標(biāo)邁出了一步。

    半導(dǎo)體 蘋(píng)果 英特爾 ARM

  • EUV技術(shù)量產(chǎn)已進(jìn)入最后沖刺階段

     隨著工程師們競(jìng)相解決錯(cuò)綜復(fù)雜的相關(guān)問(wèn)題，醞釀了20年的新世代微影工具終于來(lái)到大量問(wèn)世前的最后一個(gè)階段──盡管極紫外光(EUV)步進(jìn)機(jī)的大量生產(chǎn)面臨復(fù)雜的問(wèn)題以及緊迫的時(shí)間，專家們?nèi)匀槐С謽?lè)觀態(tài)度。 好消息是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界正眾志成城、積極推動(dòng)技術(shù)進(jìn)展;如比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)Imec的技術(shù)與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen所言：“在過(guò)去，可能會(huì)有一家公司率先采用最新的半導(dǎo)體技術(shù)，但現(xiàn)在幾乎所有的邏輯工藝技術(shù)供貨商都跳進(jìn)來(lái)、咬緊牙關(guān)努力并勇于承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。” Imec是荷蘭EUV微影設(shè)備大廠ASML的長(zhǎng)期合作伙伴，他們與晶圓代工廠、半導(dǎo)體供貨商攜手，現(xiàn)在的目標(biāo)是解決該種有尺寸有一個(gè)房間大小、將用以制造新一代芯片的設(shè)備剩下的最后幾個(gè)主要問(wèn)題;Steegen在Imec年度技術(shù)論壇接受EE Times采訪時(shí)指出，這很像是在2008年問(wèn)世的FinFET晶體管，是很重大但充滿挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體性能提升關(guān)鍵。 她表示：“人們比較過(guò)下世代節(jié)點(diǎn)的最糟情況以及舊節(jié)點(diǎn)的最佳情況，現(xiàn)在各方都同意FinFET是具備超高性能的組件;我學(xué)到的教訓(xùn)是要對(duì)所有事情抱持懷疑態(tài)度…未來(lái)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)還有足夠進(jìn)步空間，讓SoC設(shè)計(jì)工程師能得到他們想要的。” 而在筆者于Imec總部排隊(duì)等著喝咖啡時(shí)與一位有32年工作資歷的EUV開(kāi)發(fā)老將閑聊時(shí)，他簡(jiǎn)單表示：“現(xiàn)在有很多壓力…但我們正在取得進(jìn)展。” 確實(shí)，三星(Samsung)的晶圓代工部門(mén)趕著在今年底于7納米工藝導(dǎo)入EUV，該公司的目標(biāo)是超越最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電(TSMC)，后者正利用現(xiàn)有的浸潤(rùn)式微影設(shè)備進(jìn)行7納米設(shè)計(jì)案的投片;臺(tái)積電與另一家晶圓代工大廠GlobalFoundries也不落人后，他們打算在明年以EUV量產(chǎn)強(qiáng)化版的7納米工藝。 Imec預(yù)期，DRAM制造商會(huì)在D14+節(jié)點(diǎn)采用EUV技術(shù)──應(yīng)該會(huì)在2021年內(nèi)存半間距(half pitches)來(lái)到20納米以下時(shí)。 目前Imec有兩個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，有助于舒緩邊緣粗糙度(line-edge roughness)的問(wèn)題，并消除所謂的隨機(jī)效應(yīng)(stochastics)、隨機(jī)誤差(random errors)等造成觸點(diǎn)漏失(create missing)、觸點(diǎn)斷續(xù)(kissing contacts)的缺陷。那些誤差在今年稍早于對(duì)下一代5納米節(jié)點(diǎn)十分關(guān)鍵的15納米臨界尺寸首度被發(fā)現(xiàn)，但研究人員表示他們也在7納米看到一樣的問(wèn)題。 Steegen預(yù)期將會(huì)有混合式解決方案出現(xiàn)，這種方案會(huì)采用掃描機(jī)設(shè)定、光阻劑材料以及后期處理等方法的結(jié)合，以接續(xù)斷裂的線路、將粗糙部分抹平或是填補(bǔ)漏失的觸點(diǎn)。 晶圓代工業(yè)者可以提供更高劑量的EUV光源──例如80 millijoules/cm2──以擴(kuò)大工藝容許范圍(process window)，但這會(huì)讓生產(chǎn)速度減慢;Steegen表示：“第一次實(shí)作時(shí)的最高劑量決定權(quán)在于各家晶圓代工廠。” 工程師正在利用一系列的光罩調(diào)整、步進(jìn)機(jī)設(shè)定、光阻劑選擇以及后期處理方法，來(lái)解決EUV的隨機(jī)誤差問(wèn)題 (來(lái)源：Imec)   混合式解決方案以及放寬的設(shè)計(jì)規(guī)則 Imec正在開(kāi)發(fā)能預(yù)測(cè)并定位隨機(jī)誤差可能在設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的地方，以提供工藝容許范圍的視野;但尋找缺陷往往非常仰賴快速的電子束檢測(cè)系統(tǒng)(e-beam inspection systems)。 隨著工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)到單納米尺寸，研究人員開(kāi)始將缺陷歸因于為小細(xì)節(jié);舉例來(lái)說(shuō)，一次EUV曝光中的光子數(shù)量，會(huì)影響化學(xué)放大光阻劑(chemically amplified resists)，而其他種類的光阻劑性能也會(huì)因?yàn)樗度氲慕饘俜肿佣ㄏ?orientation)而有所變化。 對(duì)此Steegen表示：“并非所有的光阻劑作用都一樣，它們因?yàn)椴煌鶎佣憩F(xiàn)出的作用也會(huì)很獨(dú)特…我們?nèi)栽诮?jīng)歷一些基礎(chǔ)性的學(xué)習(xí)。” 為了簡(jiǎn)化工藝世代轉(zhuǎn)移，GlobalFoundries采取分階段EUV策略，在相對(duì)較寬松的7納米節(jié)點(diǎn)只采用5層金屬;該公司首席技術(shù)官Gary Patton在Imec技術(shù)論壇上接受采訪時(shí)表示：“我們能夠以較低劑量運(yùn)作并達(dá)到良好的生產(chǎn)量。” Patton透露，GlobalFoundries將于今年稍晚采用浸潤(rùn)式微影進(jìn)行首次7納米設(shè)計(jì)投片，是一款A(yù)MD處理器;接著是一款I(lǐng)BM處理器，然后有數(shù)款A(yù)SIC。 GlobalFoundries將7納米節(jié)點(diǎn)的間距與SRAM單元制作得跟臺(tái)積電的很類似，讓芯片設(shè)計(jì)業(yè)者如AMD能夠同時(shí)利用兩家晶圓代工廠;他表示，AMD“的需求會(huì)高于我們擁有的產(chǎn)能，所以我們對(duì)(AMD也委托臺(tái)積電生產(chǎn))這件事沒(méi)有意見(jiàn)。” 不過(guò)，GlobalFoundries在開(kāi)發(fā)10納米節(jié)點(diǎn)的同時(shí)會(huì)跳過(guò)5納米節(jié)點(diǎn)，該公司認(rèn)為前者會(huì)有適度的遞增收益;而該公司正在為下一代工藝尋求財(cái)務(wù)與技術(shù)上的伙伴，有可能會(huì)朝3納米節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)。 微影技術(shù)人員現(xiàn)在將良率問(wèn)題視為EUV需要考慮的首要議題 (來(lái)源：Imec)   在面對(duì)眾多挑戰(zhàn)的同時(shí)保持樂(lè)觀 盡管有重重挑戰(zhàn)，Patton仍保持樂(lè)觀;他認(rèn)為，盡管智能型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)演變至進(jìn)入AI時(shí)代，“新的無(wú)晶圓廠IC公司暴增”。在此同時(shí)，GlobalFoundries的FD-SOI工藝將至今年底將擁有75家設(shè)計(jì)伙伴，目前已經(jīng)取得36件設(shè)計(jì)案。 “很多人去年都在場(chǎng)邊觀望FD-SOI是否做得成，而現(xiàn)在結(jié)果已經(jīng)很清楚;”Patton指出，該工藝技術(shù)能支持低至0.4V的設(shè)計(jì)，并在今年秋天量產(chǎn)Grade 2車(chē)規(guī)版本。 GlobalFoundries與Imec的高層對(duì)于整體半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖的進(jìn)展仍保持樂(lè)觀，不過(guò)有一些工程師開(kāi)始在公開(kāi)談?wù)?，晶體管速度的提升一般來(lái)說(shuō)已經(jīng)終結(jié)，晶體管密度與性能的進(jìn)展則是一個(gè)節(jié)點(diǎn)比一個(gè)節(jié)點(diǎn)減少。 對(duì)此Imec正在協(xié)助晶圓代工業(yè)者開(kāi)發(fā)一系列性能提升技術(shù)來(lái)補(bǔ)強(qiáng)，包括簡(jiǎn)化的單元軌(cell tracks)、埋入式電源軌(buried power rails)，以及芯片上電路堆棧(on-die circuit stacks)。 “一般來(lái)說(shuō)我并沒(méi)有看到報(bào)酬遞減，”Steegen表示：“我對(duì)于3納米與2納米邏輯工藝節(jié)點(diǎn)與內(nèi)存技術(shù)藍(lán)圖發(fā)展感到樂(lè)觀，我們有足夠的資源…因此設(shè)計(jì)工程師會(huì)看到芯片面積的微縮，但他們可能需要在設(shè)計(jì)上做一些改變。” 因此Imec的芯片微縮核心項(xiàng)目，繼續(xù)每年以每年5~10%的速率成長(zhǎng);Imec首席執(zhí)行官Luc Van den Hove首席執(zhí)行官表示：“十年前，我們預(yù)期我們?cè)谙冗M(jìn)CMOS工藝技術(shù)方面的工作會(huì)持平發(fā)展，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)整并的緣故，但情況恰恰相反。”他指出，Imec的相關(guān)項(xiàng)目因?yàn)锳I加速器芯片以及DNA儲(chǔ)存等新題材而增加。

    半導(dǎo)體 euv cmos工藝

  • 美國(guó)拒絕激活令 中興股票將繼續(xù)停牌

     今日中興發(fā)布公告稱，由于美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(以下簡(jiǎn)稱“BIS”)激活拒絕令，公司股票將繼續(xù)維持停牌。美東時(shí)間 4 月 16 日，美國(guó)商務(wù)部宣布將禁止美國(guó)公司向中興通訊銷(xiāo)售零部件、商品、軟件和技術(shù) 7 年，直到 2025年3月13日。理由是中興違反了美國(guó)限制向伊朗出售美國(guó)技術(shù)的制裁條款。 隨著中美兩國(guó)貿(mào)易磋商的進(jìn)行，美國(guó)對(duì)中興的制裁態(tài)度也來(lái)回?cái)[動(dòng)。最新外媒消息指出，美國(guó)商務(wù)部已針對(duì)中興通訊的處置預(yù)期達(dá)成一項(xiàng)新的協(xié)議，開(kāi)出了具體措施以解除對(duì)中興通訊設(shè)下的 7 年制裁令。 以下為中興公告原文：  

    半導(dǎo)體 中興 美國(guó)商務(wù)部

  • 線寬微縮總有極限 集成電路仍有發(fā)展空間

     2018年三星、臺(tái)積電將量產(chǎn)7nm工藝，未來(lái)的5nm甚至3nm工藝也露出了曙光，預(yù)計(jì)在2020年之后開(kāi)始量產(chǎn)。多年來(lái)業(yè)界一直在追求半導(dǎo)體工藝不斷降低線寬，不過(guò)在FinFET晶體管技術(shù)發(fā)明人胡正明教授看來(lái)，線寬微縮總有極限，可以從其他方面推進(jìn)集成電路發(fā)展，比如能耗方面依然有1000倍的降低空間。     FinFET技術(shù)發(fā)明人 胡正明是美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校教授，IEEE院士、美國(guó)工程院院士、中科院外籍院士，他是FinFET工藝的發(fā)明人，也是FD-SOI工藝的發(fā)明人，在半導(dǎo)體工藝上是權(quán)威人士。此前在出席兆易集成電路科技館開(kāi)館儀式上，胡正明教授接受了中國(guó)電子報(bào)的采訪，談到了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向等問(wèn)題。 “集成電路的發(fā)展路徑并不一定非要把線寬越做越小，現(xiàn)在存儲(chǔ)器已經(jīng)朝三維方向發(fā)展了。當(dāng)然我們希望把它做得更小，可是我們也可以采取其他方法推進(jìn)集成電路技術(shù)的發(fā)展，比如減少芯片的能耗。這個(gè)方向芯片還有1000倍的能耗可以降低。線寬的微縮總是有一個(gè)極限的，到了某種程度，就沒(méi)有經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，驅(qū)動(dòng)人們把這條路徑繼續(xù)走下去。但是我們并不一定非要一條路走到黑，我們也可以轉(zhuǎn)換一個(gè)思路，同樣可能實(shí)現(xiàn)我們想要達(dá)到的目的。”胡正明表示。 “任何一種產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展到一定程度，成本都是不可能如以前的芯片產(chǎn)業(yè)那樣持續(xù)呈指數(shù)級(jí)地不停降低下去。今后很可能芯片成本不再會(huì)像以前那樣下降得那么快了，但是至少要做到成本不增加。”胡正明說(shuō)。 從胡教授的表態(tài)來(lái)看，半導(dǎo)體工藝的線寬微縮總有一個(gè)極限，這也意味著指導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)界發(fā)展50多年的摩爾定律終歸有失效的時(shí)候，目前公認(rèn)的說(shuō)法是3nm以下就不再起作用了。不過(guò)線寬微縮只是集成電路發(fā)展的一個(gè)方向，集成電路依然有別的突破口。 胡正明教授現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)的是集成電路的功耗，認(rèn)為這個(gè)方向上依然有1000倍的降低空間。試想一下，我們今天使用的高性能CPU、GPU的TDP功耗分別在65-95W、150-250W之間，別說(shuō)降低1000倍了，哪怕未來(lái)幾年降至1/10，這也是革命性的進(jìn)步了。

    半導(dǎo)體 集成電路 半導(dǎo)體工藝 3nm

  • 為容納更多員工 NVIDIA又要建新總部了：面積增大50%

     日子不好過(guò)的公司賣(mài)大樓，業(yè)績(jī)不愁的公司同樣也有煩惱——員工數(shù)增多，總部不夠用了，趕緊建大樓。NVIDIA去年底才搬遷到了新建成的總部Endeavor(奮進(jìn)號(hào))，這才沒(méi)多久就要再建一座總部大樓了，代號(hào)為Voyager(旅行者號(hào))，面積是現(xiàn)總部的1.5倍。     NVIDIA去年落成的硅谷新總部，外形科幻 早在2013年，NVIDIA為了慶祝公司創(chuàng)立20周年，黃仁勛宣布斥資3億美元新建總部大樓，選擇了全球知名建筑設(shè)計(jì)公司根特勒的總部方案，外形設(shè)計(jì)非常科幻，如上圖所示。不過(guò)那時(shí)候NVIDIA的業(yè)績(jī)有起伏，總部建筑暫停過(guò)一段時(shí)間，投資也做了調(diào)整，2015年工作重啟，2017年完工，新總部由兩座面積25000平方英尺的大樓組成。 從宣布總部大樓到現(xiàn)在已經(jīng)過(guò)去5年了，NVIDIA的員工數(shù)一直在增長(zhǎng)，截至現(xiàn)在已經(jīng)有1.15萬(wàn)名員工，硅谷總部就有超過(guò)5000人的團(tuán)隊(duì)。為了容納更多的員工，NVIDIA宣布了新的總部大樓計(jì)劃，還是交由根特勒設(shè)計(jì)，總面積75000平方英尺，是現(xiàn)在總部面積的150%，下個(gè)月開(kāi)始動(dòng)工，預(yù)計(jì)耗時(shí)三年半時(shí)間。     NVIDIA新總部效果圖 預(yù)計(jì)Voyager(旅行者號(hào))大樓的風(fēng)格也跟現(xiàn)在的奮進(jìn)號(hào)一樣極富科幻風(fēng)格，這兩座大樓都使用了科幻電影中的太空飛船名字，不過(guò)NVIDIA對(duì)TechCrunch解釋說(shuō)選擇這兩個(gè)命名只是因?yàn)樗麄兊陌l(fā)音開(kāi)頭是En、V，跟NVIDIA比較像而已。 今年早些時(shí)候AMD總部也從桑尼韋爾搬到了硅谷圣克拉拉市，1995年AMD把總部大樓賣(mài)給了一家不動(dòng)產(chǎn)投資信貸公司，然后租回來(lái)辦公用，只不過(guò)協(xié)議將在2018年到期，所以AMD就搬遷到了硅谷的一座大樓里，隔壁就是NVIDIA、英特爾、戴爾、高通等公司。

    半導(dǎo)體 NVIDIA AMD

  • 兩家代工AMD如何保證產(chǎn)品一致性！GF調(diào)整工藝向臺(tái)積電7nm看齊

     AMD下一代產(chǎn)品路線圖將進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)，處理器這邊是Zen 2架構(gòu)，GPU則是Navi，中間還做了7nm Vgea顯卡過(guò)渡下。在新一代工藝上，AMD已經(jīng)確定了會(huì)同時(shí)使用臺(tái)積電及Globalfoundries(格羅方德，以下簡(jiǎn)稱GF)兩家的7nm工藝，問(wèn)題是兩家工藝不同，AMD如何保證產(chǎn)品一致性呢?現(xiàn)在看作出犧牲的可能是GF公司，他們調(diào)整了工藝使之與臺(tái)積電7nm接近，同時(shí)對(duì)AMD重返臺(tái)積電代工毫無(wú)怨言。     半導(dǎo)體芯片這東西跟別的不一樣，雖然臺(tái)積電、GF或者三星都有7nm工藝，但是每家的技術(shù)并不一樣，不是說(shuō)線寬都是7nm生產(chǎn)出來(lái)的芯片就是一樣的，所以同時(shí)使用兩家晶圓代工廠會(huì)帶來(lái)很多問(wèn)題，早前蘋(píng)果在A9處理器上就同時(shí)使用了臺(tái)積電16nm及三星14nm工藝，不同的測(cè)試顯示兩家的處理器性能、功耗都不一樣，給蘋(píng)果惹了不少麻煩，所以后面就只用一家代工廠了。     在Polaris北極星架構(gòu)發(fā)布時(shí)，AMD當(dāng)年也提到過(guò)會(huì)同時(shí)使用臺(tái)積電、GF兩家代工，但是之后的代工廠只有GF一家，AMD不再使用臺(tái)積電代工GPU芯片。如今7nm節(jié)點(diǎn)，AMD表態(tài)會(huì)同時(shí)使用兩家代工廠，這么做對(duì)廠商來(lái)說(shuō)其實(shí)麻煩很多，不過(guò)AMD可能更怕依賴單一廠商，因?yàn)橐坏┏霈F(xiàn)問(wèn)題，一個(gè)籃子的雞蛋就都碎了，多個(gè)臺(tái)積電更可靠一些。 那么問(wèn)題來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電、GF兩家的7nm工藝并不一樣，AMD如何保證代工出來(lái)的芯片是一樣的呢(最低要求也是不能出現(xiàn)明顯的差異才行)?EEtiems最近采訪了GF公司高管，后者給出的解釋才讓人了解其中的關(guān)鍵。 根據(jù)GF所說(shuō)，他們調(diào)整了7nm工藝的柵極距及SRAM單元，使之與臺(tái)積電的7nm工藝更加相似，這就能讓AMD同時(shí)使用兩家的7nm工藝。 此外，對(duì)于AMD另尋臺(tái)積電作為代工廠，GF也表示理解，提到AMD的訂單需求超過(guò)了他們的產(chǎn)能，所以尋求臺(tái)積電加入代工對(duì)GF來(lái)說(shuō)是完全沒(méi)有問(wèn)題的。 那么AMD到底會(huì)把什么訂單分給GF及臺(tái)積電呢?根據(jù)現(xiàn)在的情況來(lái)看，CPU訂單可能不會(huì)分開(kāi)，臺(tái)積電缺少代工高性能CPU的經(jīng)驗(yàn)，AMD應(yīng)該還是把Zen 2處理器交給GF公司，而分擔(dān)訂單的主要是GPU芯片，一方面臺(tái)積電代工GPU的經(jīng)驗(yàn)、資歷比GF更豐富，前不久交付客戶的7nm Vega核心就是臺(tái)積電代工的。 對(duì)DIY玩家來(lái)說(shuō)，明年的顯卡市場(chǎng)有好戲了，兩家代工廠生產(chǎn)的GPU差異不大還好，不過(guò)萬(wàn)一出現(xiàn)差別，比如說(shuō)哪家超頻性更好，那玩家可要仔細(xì)挑了。

    半導(dǎo)體 AMD 7nm gf

  • 馬化騰將利用微信支持國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)

     中興通訊事件，在騰訊董事長(zhǎng)馬化騰看來(lái)，是一記警鐘。 據(jù)媒體報(bào)道，馬化騰承諾將推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，理由是美國(guó)政府禁止中興通訊從美國(guó)市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)零部件產(chǎn)品，期限長(zhǎng)達(dá)7年。 美國(guó)聲稱，中國(guó)第二大電信設(shè)備制造商中興通訊違反了美國(guó)制裁伊朗和朝鮮的協(xié)議。據(jù)估計(jì)，美國(guó)公司對(duì)中興通訊設(shè)備提供的零部件占比25% - 30%。 美國(guó)政府上周五表示，在中興通訊公司支付13億美元罰款并進(jìn)行管理改革后，一項(xiàng)已達(dá)成的協(xié)議將使中興通訊重新投入運(yùn)營(yíng)。然而，該計(jì)劃遭到美國(guó)國(guó)會(huì)的反對(duì)，這表明中興仍遠(yuǎn)未走出困境。此外，中興通訊尚未證實(shí)這筆交易。 馬化騰在峰會(huì)上表示，最近的中興事件讓大家清醒地意識(shí)到：移動(dòng)支付再先進(jìn)，沒(méi)有手機(jī)終端，沒(méi)有芯片和操作系統(tǒng)，競(jìng)爭(zhēng)起來(lái)的話，你的實(shí)力也不夠。今天中興事件正在得到妥善的解決，但是我們還是不能掉以輕心，現(xiàn)在這個(gè)時(shí)候，大家要更加關(guān)注基礎(chǔ)學(xué)科的研究，因?yàn)檎麄€(gè)中國(guó)的基礎(chǔ)學(xué)科還是非常薄弱。 馬化騰對(duì)發(fā)展基礎(chǔ)科學(xué)給出了兩點(diǎn)建議： 一是，政府、產(chǎn)學(xué)研等幾方面要通力合作。 二是，內(nèi)企業(yè)及相關(guān)的基金會(huì)，吸引基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域的科學(xué)家回國(guó)，資助他們到國(guó)內(nèi)大學(xué)做基礎(chǔ)研究。 談到騰訊在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的布局，馬化騰坦言，讓騰訊介入芯片研發(fā)可能并不擅長(zhǎng)。但是騰訊在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)上可以發(fā)揮兩點(diǎn)作用： 一是，騰訊有海量的應(yīng)用服務(wù)、大規(guī)模的用戶，有很多數(shù)據(jù)中心，包括云，可以倒逼芯片設(shè)計(jì)行業(yè)針對(duì)騰訊的服務(wù)和需求做設(shè)計(jì)。 二是，打造一個(gè)備胎。探索讓騰訊的應(yīng)用、小程序在國(guó)產(chǎn)芯片上能直接支持到更多服務(wù)，一次開(kāi)發(fā)，在整個(gè)國(guó)產(chǎn)芯片上能夠運(yùn)行，包括國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)上也能夠運(yùn)行。也就是用OTT方式解決很多問(wèn)題，這可能也是業(yè)界對(duì)騰訊的期待。但這個(gè)事情難度不小，而且有可能永遠(yuǎn)做備胎。 總結(jié)來(lái)說(shuō)，騰訊目前正在研究如何助推中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這可能包括利用其龐大的數(shù)據(jù)需求，敦促國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商拿出更好的解決方案，或者利用微信平臺(tái)支持基于中國(guó)芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。 媒體報(bào)道稱，中國(guó)一直在尋求加快發(fā)展其半導(dǎo)體市場(chǎng)的計(jì)劃，以減少對(duì)進(jìn)口的嚴(yán)重依賴，此外，中國(guó)還邀請(qǐng)海外投資者投資中國(guó)最大的國(guó)有芯片基金。

    半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn)芯片 馬化騰

  • 臺(tái)灣企業(yè)撕開(kāi)西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一體化

     半導(dǎo)體行業(yè)的最初業(yè)態(tài)是被稱為“IDM”的經(jīng)營(yíng)模式，就是芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試全部由一家公司完成，別人插不上手。英特爾如此、過(guò)去的AMD如此、三星也如此!然而隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進(jìn)化發(fā)展，臺(tái)積電誕生了、聯(lián)電誕生了、GF誕生了、中芯國(guó)際誕生了，晶圓代工企業(yè)紛紛獨(dú)立。另外，封裝測(cè)試企業(yè)獨(dú)立出來(lái)，如日月光等。半導(dǎo)體正式由一體化演化為三個(gè)細(xì)分行業(yè)。 臺(tái)灣企業(yè)撕開(kāi)西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一體化     1987年，人到中年的張忠謀在臺(tái)灣創(chuàng)辦了臺(tái)積電。但成就臺(tái)積電的卻是英特爾的安德魯·格魯夫，是他將訂單交給了制造工藝落后英特爾兩代的臺(tái)積電代工，奠定了臺(tái)積電起點(diǎn)。從此，世界半導(dǎo)體行業(yè)就出現(xiàn)了一個(gè)細(xì)分行業(yè)：晶圓代工業(yè)。晶圓代工業(yè)最為重要的作用是為那些小規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)公司提供了方便的制造資源平臺(tái)，從而也成就了多家著名的芯片設(shè)計(jì)公司，例如高通、英偉達(dá)等。如果安德魯·格魯夫活到現(xiàn)在看到當(dāng)前英特爾的現(xiàn)狀肯定會(huì)后悔：當(dāng)初太大意了，一時(shí)善心給英特爾增加了這么多競(jìng)爭(zhēng)者! 晶圓制造制程水平反過(guò)來(lái)制約芯片設(shè)計(jì) 時(shí)至今日，晶圓代工業(yè)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要行業(yè)，臺(tái)積電2017年的營(yíng)收已經(jīng)排進(jìn)全世界半導(dǎo)體企業(yè)的第三名。更關(guān)鍵的是臺(tái)積電的晶圓制程水平是全世界最先進(jìn)的制程之一，它已經(jīng)與英特爾、三星持平甚至略微超出，因此世界頂級(jí)的芯片設(shè)計(jì)公司都選擇在臺(tái)積電代工。 大陸半導(dǎo)體分進(jìn)合擊：晶圓制造崛起，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)花 中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試三個(gè)細(xì)分行業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)力依次增強(qiáng)。其中封裝測(cè)試行業(yè)的江蘇長(zhǎng)電已經(jīng)排進(jìn)世界第三名;在晶圓代工方面大陸也在急速追趕，12吋晶圓制造線已經(jīng)成為全世界的集中地;然而，芯片設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)領(lǐng)域仍處于劣勢(shì)，新應(yīng)用領(lǐng)域(人工智能、物聯(lián)網(wǎng))正在迎頭趕上。中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等也已經(jīng)成為業(yè)界知名企業(yè)。最為尖端的芯片設(shè)計(jì)IP部分，中國(guó)最為薄弱，但ARM也已經(jīng)在中國(guó)設(shè)立了合資企業(yè)。     西方的擔(dān)憂正變?yōu)樾袆?dòng) 一體化的IDM半導(dǎo)體已經(jīng)演變?yōu)樾酒O(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試的分工模式，正因?yàn)橛辛朔止?，中?guó)半導(dǎo)體行業(yè)則采取分進(jìn)合擊的策略，依次從難度較低的封裝測(cè)試、晶圓代工環(huán)節(jié)起步，逐步追趕世界先進(jìn)水平，而在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域則利用中國(guó)市場(chǎng)的廣度和貼近新應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)，從細(xì)小處突破!而這給了西方半導(dǎo)體巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，西方正在采取例如貿(mào)易、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等多種手段限制中國(guó)半導(dǎo)體的成長(zhǎng)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片制造 芯片設(shè)計(jì) 封裝測(cè)試

  • 中美實(shí)力差距不是一星半點(diǎn)！正視差距，才能進(jìn)步!

    中美貿(mào)易戰(zhàn)硝煙散去，從中南海里的決策者，到流水線上的裝配工，可能都松了一口氣。復(fù)盤(pán)這兩個(gè)多月的起起伏伏，對(duì)許多中國(guó)人來(lái)說(shuō)，最“意外”的發(fā)現(xiàn)是：中美實(shí)力差距之大，超出想象。最痛心的體會(huì)是：唯有改革自強(qiáng)，掌握核心技術(shù)，才能挺直腰桿，不怕威脅! 貿(mào)易戰(zhàn)之初，在許多媒體“不惜一切代價(jià)”“奉陪到底”的高調(diào)下，許多人產(chǎn)生了一種狂熱的民族主義情緒，以為中美之間，必有一戰(zhàn)，不是你死，就是我亡。這種虛驕的情緒，有百害而無(wú)一利。     中國(guó)只是大國(guó)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是強(qiáng)國(guó)。在貿(mào)易戰(zhàn)停打的第二天，全國(guó)政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任劉世錦，在一次發(fā)言中說(shuō)了大實(shí)話： 反映一個(gè)國(guó)家實(shí)際發(fā)展水平的最準(zhǔn)確指標(biāo)還是人均收入水平。中國(guó)人均GDP按照最新匯率計(jì)算也就剛剛超過(guò)9000美元，還沒(méi)有到1萬(wàn)美元，而發(fā)達(dá)國(guó)家一般都在4萬(wàn)美元以上，美國(guó)是5.8萬(wàn)，歐洲幾個(gè)國(guó)家超過(guò)8萬(wàn)美元了。所以，我們從整個(gè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展角度來(lái)看，中國(guó)現(xiàn)在仍然是個(gè)追趕者，我認(rèn)為，這個(gè)定位非常得重要。 追趕者的定位意味著我們還是一個(gè)后進(jìn)生，最主要的任務(wù)是學(xué)習(xí)，低調(diào)發(fā)展，而不是動(dòng)不動(dòng)就亮劍、厲害了我的國(guó)。 中美差距之大，超出想象。 2017年，美國(guó)的人均GDP是中國(guó)的7倍!在世界185個(gè)國(guó)家和地區(qū)中，中國(guó)人均GDP排名74，美國(guó)則是第8。 中國(guó)的GDP總量何時(shí)超過(guò)美國(guó)? 假如，外部世界環(huán)境穩(wěn)定，沒(méi)有大干擾，內(nèi)部改革順利，經(jīng)濟(jì)一直保持增長(zhǎng)(但要考慮隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型深入，繼續(xù)保持中高速增長(zhǎng)壓力將越來(lái)越大)。那么，這個(gè)趕超的日子一般認(rèn)為是在2030年左右。但如果算人均GDP，則大概是在四十年后的2060年。     換一句話說(shuō)，論人均GDP，中國(guó)落后美國(guó)40年! 但是，這里推算超過(guò)美國(guó)的日期的前提是一切順風(fēng)順?biāo)?。然而事?shí)上，未來(lái)，中國(guó)面臨的壓力會(huì)越來(lái)越大，其中一個(gè)重大隱憂就是人口。三天前，著名外媒彭博社爆料稱：中國(guó)實(shí)行了近40年的計(jì)劃生育政策，將在2018年內(nèi)徹底終止。 這是一個(gè)遲到的利好。按照聯(lián)合國(guó)人口署的推算：再過(guò)20年，中國(guó)的勞動(dòng)力人口會(huì)出現(xiàn)“斷崖式下跌”，減少9000萬(wàn)。至本世紀(jì)末，中國(guó)將最低只有6億人，而且其中有超過(guò)一半的是老人!     之所以說(shuō)它是遲到的利好，是因?yàn)榧词宫F(xiàn)在徹底終結(jié)計(jì)劃生育政策，也沒(méi)有多少人愿意生了!成就中國(guó)四十年發(fā)展奇跡的人口紅利消失后，誰(shuí)來(lái)為中國(guó)工作? 更何況，我們還要面臨生態(tài)惡化、貧富差距擴(kuò)大、城鄉(xiāng)二元結(jié)構(gòu)固化，以及很多“你懂得”但局長(zhǎng)不敢說(shuō)的疑難雜癥。 在中美之間做簡(jiǎn)單的GDP數(shù)字對(duì)比，沒(méi)有那么刺眼。我們來(lái)看看幾個(gè)“大國(guó)重器”的案例，會(huì)更直觀地感受到中美的差距。 一看高鐵。截至2017年底，中國(guó)高鐵運(yùn)營(yíng)里程已高達(dá)2.5萬(wàn)公里，占世界高鐵總量的六成!為此，中國(guó)人常常嘲笑美國(guó)辦事能力不行，基礎(chǔ)設(shè)施落后，連個(gè)像樣的高鐵都修不起來(lái)。     1890年美國(guó)鐵路網(wǎng) 但美國(guó)為什么不修高鐵呢?真實(shí)的原因是：美國(guó)地廣人少，高速公路發(fā)達(dá)，私家車(chē)擁有量多，航空業(yè)發(fā)達(dá)，再加上聯(lián)邦分權(quán)體制、私人產(chǎn)權(quán)保護(hù)等原因，對(duì)美國(guó)人來(lái)說(shuō)，修高鐵是一件不劃算的事情，會(huì)極大的浪費(fèi)公共資金。 美國(guó)沒(méi)有必要大規(guī)模修高鐵，并不是沒(méi)有能力修高鐵。2016年，美國(guó)的一家企業(yè)就在試驗(yàn)時(shí)速高達(dá)1200公里的超級(jí)高鐵了。 二看航母。一周前，中國(guó)自主制造的001A型航母剛剛完成海試，預(yù)計(jì)2018年底交付部隊(duì)使用。加上此前從烏克蘭購(gòu)買(mǎi)的航母遼寧艦，中國(guó)一共擁有2艘航母。     福特號(hào)是目前世界上最先進(jìn)的航母 但這2艘航母的戰(zhàn)斗力如何?在海軍專家看來(lái)，兩艘中國(guó)航母的實(shí)力還抵不了美國(guó)的一艘!遼寧艦的戰(zhàn)斗力只相當(dāng)于美國(guó)早已退役的小鷹號(hào)航母的四分之一，甚至更少。 現(xiàn)在美國(guó)的航母有多少?11艘。而美國(guó)的小鷹號(hào)航母早在上世紀(jì)六十年代就研發(fā)成功，投入使用了!2009年才退役!1960年代到2018年，中間差了至少50年! 三看戰(zhàn)機(jī)。2016年，中國(guó)正式裝備空軍殲20殲擊機(jī)。其戰(zhàn)斗力只相當(dāng)于美國(guó)上世紀(jì)九十年代裝備空軍的F22。這個(gè)時(shí)間相差二十多年。 不論性能，單看數(shù)量，美國(guó)擁有各類飛機(jī)1.3萬(wàn)架，中國(guó)則只有3000架。如果再論具體型號(hào)對(duì)比，那會(huì)更加刺眼。     美國(guó)F22戰(zhàn)機(jī) 四看火箭。今年2月7日，美國(guó)宇航公司SpaceX發(fā)射了一枚運(yùn)載火箭。這顆獵鷹重型火箭遠(yuǎn)超目前世界所有火箭的運(yùn)載能力，達(dá)63.8噸。而此前2個(gè)月，中國(guó)剛剛首飛成功的“長(zhǎng)征5號(hào)”的運(yùn)載能力只有25噸。   這個(gè)運(yùn)載能力意味著什么?意味著只要美國(guó)人樂(lè)意，他就隨時(shí)都可以實(shí)現(xiàn)載人重返月球。上一次，美國(guó)人登陸月球，是半個(gè)世紀(jì)前的1969年。而中國(guó)，打算在2030年實(shí)現(xiàn)載人登月所需要的超級(jí)火箭，目前還在規(guī)劃中。 更可怕的是，中國(guó)研發(fā)“長(zhǎng)征5號(hào)”，可謂是舉國(guó)之力。而美國(guó)造出獵鷹重型火箭的，卻是一家私營(yíng)企業(yè)!這家公司的老板埃隆·馬斯克，還造出了風(fēng)靡全球的電動(dòng)汽車(chē)“特斯拉”、試驗(yàn)了時(shí)速高達(dá)達(dá)1200公里的超級(jí)高鐵。 在面對(duì)“中國(guó)軍力和美國(guó)差不多”的論調(diào)時(shí)，張召忠將軍就曾直言不諱的說(shuō)：中美軍力差距巨大，美國(guó)就是原地不動(dòng)，中國(guó)20年也追不上。良藥苦口，真話刺耳! 現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)，拼得不是人多力量大。這個(gè)道理早在一百多年前，甲午戰(zhàn)爭(zhēng)之前，李鴻章就明白了。在某部現(xiàn)在已經(jīng)不播的電視劇里，面對(duì)白面書(shū)生張謇的“人心決定勝負(fù)論”，李鴻章這樣怒懟： 紙上談兵，我來(lái)告訴你，我發(fā)主力定遠(yuǎn)號(hào)的航速是14.5節(jié)，而日本的吉野號(hào)是22.5節(jié)他想打你的時(shí)候馬上可以追上你，而你想打他的時(shí)候，他早就一溜煙跑掉了。而射速呢?我方是五分鐘開(kāi)一炮，而敵方是一分鐘開(kāi)五炮，季直，請(qǐng)你告訴我，在開(kāi)戰(zhàn)的一瞬間，這人心何足恃?   美國(guó)最讓人感到可畏的地方，是他強(qiáng)大的創(chuàng)新力。隨著中國(guó)的崛起，中國(guó)專利申請(qǐng)數(shù)量、科研論文發(fā)表數(shù)量都已經(jīng)位居世界第一。許多中國(guó)人認(rèn)為美國(guó)的科學(xué)在衰落。   但事實(shí)卻是，雖然中美差距在變小，但在原創(chuàng)性、前沿性的科學(xué)創(chuàng)新上，美國(guó)仍然可以碾壓中國(guó)。 6個(gè)月，中國(guó)科學(xué)院發(fā)布了《2017研究前沿》報(bào)告。這份報(bào)告，遴選了自然科學(xué)和社會(huì)科學(xué)中的143個(gè)熱點(diǎn)前沿。研讀這份報(bào)告，我們可以發(fā)現(xiàn)：在引領(lǐng)未來(lái)的前沿研究上，美國(guó)領(lǐng)跑87個(gè)前沿的發(fā)展，中國(guó)則是24個(gè)，呈現(xiàn)出壓倒性優(yōu)勢(shì)。     143個(gè)熱點(diǎn)前沿的中美指標(biāo)對(duì)比 在十大學(xué)科領(lǐng)域中，美國(guó)8個(gè)排名世界第一，分別是：農(nóng)業(yè)、植物學(xué)和動(dòng)物學(xué)，生態(tài)與環(huán)境科學(xué)，地球科學(xué)，臨床醫(yī)學(xué)，生物科學(xué)，物理學(xué)，天文學(xué)與天體物理學(xué)，經(jīng)濟(jì)學(xué)、心理學(xué)及其他社會(huì)科學(xué)。中國(guó)則只有數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)和工程與化學(xué)與材料科學(xué)2個(gè)領(lǐng)域，整體活躍度優(yōu)于美國(guó)，領(lǐng)跑前沿的覆蓋面超出美國(guó)。 在綜合國(guó)力上，中美差距五十年絕對(duì)不是一個(gè)夸張的說(shuō)法。如果研讀美國(guó)制造業(yè)的數(shù)據(jù)，可以發(fā)現(xiàn)在復(fù)合材料、微電子、精密儀表儀器、特種金屬，等等這些高端制造業(yè)上，中美差距不可以道理計(jì)。以至于有業(yè)內(nèi)人士笑談?wù)f：我們與美國(guó)的距離雖然不是差十萬(wàn)八千里了，但二萬(wàn)五千里是絕對(duì)有的。     上圖是一張廣為流傳的中美兩國(guó)在主要工業(yè)領(lǐng)域的科技實(shí)力雷達(dá)圖，從中可以看到：中國(guó)在家用電器、建材、鐵路和高鐵技術(shù)等少數(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先美國(guó)，但在其他20多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域都遠(yuǎn)遠(yuǎn)差于美國(guó)，特別是前沿行業(yè)中的商業(yè)航空器、半導(dǎo)體、生物機(jī)器、特種化工和系統(tǒng)軟件等核心技術(shù)領(lǐng)域，和美國(guó)差距在20至30年左右。 社會(huì)學(xué)家謝宇研究美國(guó)科學(xué)是否衰落的問(wèn)題時(shí)，他發(fā)現(xiàn)：近年來(lái)，美國(guó)科學(xué)不僅沒(méi)有衰落，而且正在走向興盛。主要表現(xiàn)為： 1.美國(guó)的科學(xué)家越來(lái)越多，并且增長(zhǎng)速度高于普通行業(yè)。從1960年到2007年，美國(guó)勞動(dòng)力市場(chǎng)中，科學(xué)家的比例從1.3%提高到3.3%。 2.2002年到2008年，美國(guó)博士學(xué)位的授予數(shù)量年均增長(zhǎng)高達(dá)7.1%，短短6年間增加了51%! 3.美國(guó)學(xué)生在數(shù)學(xué)和科學(xué)上的表現(xiàn)在提升，獲得科學(xué)學(xué)位的畢業(yè)生都能找到對(duì)口的工作，繼續(xù)從事科學(xué)研究與教育工作。 4.美國(guó)普通老百姓，對(duì)科學(xué)的興趣依然維持在很高的程度。     在接受采訪時(shí)，社會(huì)學(xué)家謝宇頗為感慨的說(shuō)了一段話： 美國(guó)科學(xué)的最大財(cái)富和最大優(yōu)勢(shì)不是錢(qián)，也不是人，而是美國(guó)社會(huì)的大環(huán)境，也就是文化。中國(guó)現(xiàn)在有錢(qián)、有人才，但缺乏創(chuàng)新的文化土壤。中國(guó)文化強(qiáng)調(diào)下級(jí)服從上級(jí)、晚輩聽(tīng)從長(zhǎng)輩、尊重權(quán)威。這樣的文化更傾向于做重復(fù)勞動(dòng)或者是擴(kuò)大規(guī)模性質(zhì)的工作，你做十，我做一百、一千，這不是創(chuàng)新。 其實(shí)，中國(guó)最缺的是創(chuàng)新的土壤!其實(shí)，類似的話，早在十年前的2008年，一生關(guān)注中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)學(xué)家科斯在走向長(zhǎng)眠之前，就曾特別指出了這一點(diǎn)： “回顧中國(guó)過(guò)去三十年，所取得的成績(jī)令人驚嘆不已，往前看，未來(lái)光明無(wú)量。但是，如今的中國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨著一個(gè)重要問(wèn)題，即缺乏思想市場(chǎng)，這是中國(guó)經(jīng)濟(jì)諸多弊端和險(xiǎn)象叢生的根源。”     20世紀(jì)最具原創(chuàng)性的諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎(jiǎng)獲得者 在教育上，美國(guó)做到了中國(guó)孟老夫子“得天下英才而教之”的理念。每年有超過(guò)100萬(wàn)留學(xué)生在美國(guó)注冊(cè)就讀，其中有三成來(lái)自中國(guó)。并且，他們中大約有四分之三拿到博士學(xué)位以后，都長(zhǎng)期留在了美國(guó)?？纯从卸嗌倨髽I(yè)家、人民公仆，選擇移民、裸官就可以明白，用腳投票是最真實(shí)的態(tài)度。 19世紀(jì)30年，法國(guó)歷史學(xué)家托克維爾在去美國(guó)旅行一趟以后，就認(rèn)為美國(guó)將將成為“世界各國(guó)中最繁榮但也是最穩(wěn)定的”國(guó)家。其中的一個(gè)原因就是美國(guó)人： “有追求繁榮的激情……燃燒著激情欲望、積極進(jìn)取、勇于冒險(xiǎn)的人……最重要的是，他是一個(gè)創(chuàng)新者……在美國(guó)，我從未遇到一個(gè)公民過(guò)于貧窮，以至于不對(duì)富人的快樂(lè)報(bào)以希望和嫉妒的一瞥的程度”。 而反觀今天中國(guó)的社會(huì)?遍地都是佛系青年，油膩中年，精致的利己主義者。 拋開(kāi)“漢奸”“公知”“精美”這些意氣之爭(zhēng)。站在中國(guó)的立場(chǎng)上，復(fù)盤(pán)整個(gè)中美貿(mào)易戰(zhàn)，最震撼普通中國(guó)老百姓認(rèn)識(shí)的至少有三點(diǎn)。     第一，因?yàn)檫@次貿(mào)易戰(zhàn)，“意外”看到了中美差距之大。 高端制造、金融服務(wù)、科技創(chuàng)新、航空航天等等，這些行業(yè)都代表著一個(gè)國(guó)家實(shí)力的最頂尖水平，是一個(gè)國(guó)家的真正實(shí)力所在。沒(méi)有幾十年乃至上百年的積累，單靠“山寨”是很難實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的。 現(xiàn)實(shí)告訴我們，要彌補(bǔ)這個(gè)差距，需要的時(shí)間不是三年五年，不是十年八年，而是三十年五十年!中國(guó)崛起之路，仍然漫長(zhǎng)。 第二，暫時(shí)的休戰(zhàn)，并不意味著永遠(yuǎn)的和平。 中國(guó)在崛起，美國(guó)也沒(méi)有歇著。隨著中國(guó)制造2025計(jì)劃的一步步實(shí)施，中國(guó)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，未來(lái)兩國(guó)在經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域交鋒只會(huì)增多，不會(huì)減少!這一次貿(mào)易戰(zhàn)不打了，下一個(gè)金融戰(zhàn)、電子戰(zhàn)說(shuō)不定已經(jīng)在路上。 這并非是鼓吹冷戰(zhàn)思維，“你死我活”的零和博弈。大家都希望共同把蛋糕做大，但在做大的過(guò)程中，蛋糕怎么分，兩國(guó)政治體制、意識(shí)形態(tài)都有巨大差異，南海、朝鮮、臺(tái)灣，處處都會(huì)是爆點(diǎn)。     第三，假如這次貿(mào)易戰(zhàn)不幸開(kāi)打，都是“殺敵一千，自傷八百”的下策。 但這殺的“一千”，對(duì)中國(guó)可能是傷筋動(dòng)骨，而美國(guó)的“八百”則可能是皮肉之痛。美國(guó)人的生死我們可以不管，但中國(guó)老百姓的飯碗，則不應(yīng)忘記。貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)打，大批中國(guó)做出口加工生意的企業(yè)會(huì)破產(chǎn)，工人會(huì)失業(yè)。     客觀而言，美國(guó)這次針對(duì)中國(guó)國(guó)有企業(yè)、金融、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等領(lǐng)域的要求，確實(shí)有許多是近年來(lái)中國(guó)改革力度不夠的地方。 特朗普的警鐘敲響了中國(guó)人，開(kāi)放之路，只要走出了第一步，就絕對(duì)不能回頭。 閉關(guān)鎖國(guó)，沒(méi)有出路! 正視差距，才能進(jìn)步!

    半導(dǎo)體 中美貿(mào)易戰(zhàn)

  • 三星計(jì)劃2021年量產(chǎn)采用3nm制程節(jié)點(diǎn)的GAA電晶體

     三星電子(Samsung Electronics)計(jì)劃于2021年量產(chǎn)FinFET電晶體架構(gòu)的后繼產(chǎn)品——采用3nm制程節(jié)點(diǎn)的環(huán)繞式閘極(gate-all-around;GAA)電晶體。在上周二(5月22日)舉行的年度代工技術(shù)論壇上，這家韓國(guó)巨擘重申將在今年下半年使用極紫外光(EUV)微影開(kāi)始7nm生產(chǎn)的計(jì)劃。 自2000年代初以來(lái)，三星和其他公司一直在開(kāi)發(fā)GAA技術(shù)。GAA電晶體是場(chǎng)效電晶體(FET)，在通道的四個(gè)側(cè)面都有一個(gè)閘極，用于克服FinFET的實(shí)體微縮和性能限制，包括供電電壓。 Samsung Foundry市場(chǎng)副總裁Ryan Sanghyun Lee表示，自2002年以來(lái)，三星專有的GAA技術(shù)被稱為多橋通道FET (MBCFET)。據(jù)該公司介紹，MCBFET使用納米片元件來(lái)增強(qiáng)閘極控制，顯著提高電晶體的性能。 三星去年曾經(jīng)說(shuō)計(jì)劃在2020年開(kāi)始使用4nm節(jié)點(diǎn)的GAA電晶體。然而，業(yè)界觀察家預(yù)計(jì)GAA要到2022年之后才能投產(chǎn)。 Gartner的代工廠研究副總裁Samuel Wang預(yù)計(jì)，三星將在2022年左右正式量產(chǎn)GAA電晶體。Wang說(shuō)：「但看起來(lái)他們的進(jìn)展速度比預(yù)期更快?！? Kevin Krewell 說(shuō)：「三星的發(fā)展藍(lán)圖十分積極，我知道他們?cè)贓UV上進(jìn)展迅速，但也在這方面設(shè)置了很高的門(mén)檻?！? 但是，Krewell補(bǔ)充說(shuō)：「仍然有其他轉(zhuǎn)寰辦法，而且時(shí)間表可能有所變動(dòng)?！? 去年6月，IBM與其研究聯(lián)盟合作伙伴三星和Globalfoundries在日本京都舉辦的2017年超大型積體電路技術(shù)和電路會(huì)議專題討論會(huì)(2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits conference)上，描述他們?yōu)榛诙询B納米片制造5nm GAA電晶體而開(kāi)發(fā)的程。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)和臺(tái)積電(TSMC)等其他晶片制造商正在開(kāi)發(fā)越FinFET但類似于GAA FET的自家下一代電晶體。     IBM和合作伙伴三星、Globalfoundries打造采用GAA技術(shù)的5nm電晶體SEM影像圖 三星重申計(jì)畫(huà)在今年下半年開(kāi)始使用EUV微影技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的計(jì)劃，它將采用其7nm Low Power Plus制程進(jìn)行制造。三星預(yù)計(jì)將成為第一家將業(yè)界多年來(lái)寄予厚望的EUV投入商業(yè)化生產(chǎn)的晶片制造商。臺(tái)積電和Globalfoundries宣布計(jì)畫(huà)于2019年開(kāi)始使用EUV進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。 雖然微影工具供應(yīng)商ASML和先進(jìn)晶片制造商們證實(shí)能夠克服多年來(lái)困擾EUV發(fā)展的光源問(wèn)題，但以商用量產(chǎn)部署EUV所需的支援技術(shù)仍在開(kāi)發(fā)和調(diào)整之中。 Samsung Foundry首席工程師Yongjoo Jeon表示，三星將使用內(nèi)部開(kāi)發(fā)的EUV光罩檢測(cè)工具。對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)檫€沒(méi)有類似的商業(yè)工具被開(kāi)發(fā)出來(lái)，Jeon補(bǔ)充道。 Jeon表示，三星將率先部署EUV，但是在未采用保護(hù)EUV光罩免受顆粒污染的防塵薄膜情況下，這是另一項(xiàng)仍在開(kāi)發(fā)中的技術(shù)。Jeon說(shuō)，三星在EUV薄膜開(kāi)發(fā)方面正取得進(jìn)展，而且他相信該公司最終可將該技術(shù)部署在自家EUV的生產(chǎn)過(guò)程中。 三星也在開(kāi)發(fā)EUV微影光阻劑，并有望在今年稍晚達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)要求的目標(biāo)良率，Jeon說(shuō)。 三星的制程技術(shù)藍(lán)圖還包括2019年的5nm FinFET和2020年的4nm FinFET生產(chǎn)制程

    半導(dǎo)體 三星 3nm gaa電晶體

  • 硅晶圓報(bào)價(jià)呈現(xiàn)續(xù)漲走勢(shì) 國(guó)內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀

     過(guò)去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過(guò)于求，使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起，情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。展望未來(lái)，隨著三星等國(guó)際晶圓大廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)等大陸廠商將在2019年上半年陸續(xù)量產(chǎn)，硅晶圓報(bào)價(jià)呈現(xiàn)續(xù)漲走勢(shì)，硅晶圓廠商的訂單已延續(xù)至2020年。 據(jù)了解，2017年初起硅晶圓供不應(yīng)求，推升整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。而硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過(guò)剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。 值得注意的是，受到硅晶圓逐季漲價(jià)沖擊，晶圓代工廠的毛利率將受到影響。其中，臺(tái)積電先前曾表示，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價(jià)影響較小，約影響毛利率0.2個(gè)百分點(diǎn)，但2018年價(jià)格續(xù)漲，影響可能擴(kuò)大至0.5~1個(gè)百分點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)期，一線大廠因簽?zāi)甓乳L(zhǎng)約，目前漲價(jià)影響較小，但2019年重新議價(jià)后，毛利率減損恐會(huì)擴(kuò)大，而二線廠GlobalFoundries、世界先進(jìn)、聯(lián)電、中芯，以及大陸長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家廠商受創(chuàng)程度恐超乎預(yù)期。 大陸地區(qū)新建晶圓廠將帶動(dòng)硅晶圓需求大增 目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)，國(guó)外巨頭占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額。其中，包括日本信越半導(dǎo)體、日本勝高(SUMCO)、臺(tái)環(huán)球晶、德國(guó)Silitronic和南韓樂(lè)金(LG)在內(nèi)的全球前五大廠商占據(jù)了硅晶圓 90% 的市場(chǎng)份額。     圖片來(lái)源：招商證券 全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4高出40%)，且預(yù)估2019年價(jià)格將持續(xù)回升，當(dāng)前顧客關(guān)心的重點(diǎn)在于確保能取得所需的數(shù)量，且已開(kāi)始就2021年以后的契約進(jìn)行協(xié)商。 在8英寸的部分，供應(yīng)量增加有限，今后恐長(zhǎng)期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，顧客對(duì)于采購(gòu)8英寸硅晶圓的危機(jī)感更勝于12英寸產(chǎn)品;在6英寸的部分，當(dāng)前供應(yīng)不足情況顯現(xiàn)，價(jià)格雖回升，不過(guò)中長(zhǎng)期前景不明。 值得一提的是，受惠于硅晶圓不斷漲價(jià)趨勢(shì)，SUMCO入股的臺(tái)勝科的業(yè)績(jī)表現(xiàn)十分亮眼。據(jù)了解，臺(tái)勝科成立于1995年，由臺(tái)塑與SUMCO合資成立，持股分別為38%、46.95%，主要生產(chǎn)8英寸及12英寸硅晶圓，分別占營(yíng)收比重為40%、60%，客戶群為晶圓代工廠及存儲(chǔ)器廠。 在臺(tái)勝科近日舉辦的法說(shuō)會(huì)上，副總經(jīng)理趙榮祥表示，目前臺(tái)勝科12英寸月產(chǎn)能為28萬(wàn)片，8英寸月產(chǎn)能32萬(wàn)片，硅晶圓需求持續(xù)暢旺，臺(tái)勝科會(huì)全力提高生產(chǎn)效率去瓶頸化，估計(jì)2018年報(bào)價(jià)會(huì)有兩位數(shù)的成長(zhǎng)，供需吃緊狀況會(huì)至2020年，價(jià)格也會(huì)一路上漲。 趙榮祥進(jìn)一步指出，臺(tái)勝科訂單能見(jiàn)度已至2020年，主要?jiǎng)幽軄?lái)自大陸地區(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能將開(kāi)出，帶動(dòng)硅晶圓需求大增，預(yù)估2017~2020年的需求量將大增1.35倍;存儲(chǔ)器廠方面，目前正在進(jìn)行擴(kuò)建的包括：海力士在無(wú)錫約擴(kuò)建15萬(wàn)片月產(chǎn)能、三星則在西安擴(kuò)增10萬(wàn)片的月產(chǎn)能、而合肥的睿力也將有新產(chǎn)能開(kāi)出。 此外，福建晉華和武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)雖然進(jìn)度較預(yù)期慢，但受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊，大陸地區(qū)加快半導(dǎo)體發(fā)展，福建晉華和長(zhǎng)江存儲(chǔ)已加速投產(chǎn)腳步，未來(lái)月產(chǎn)能約4,000~5,000片，持續(xù)朝1萬(wàn)片邁進(jìn)。 國(guó)內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀 硅片是晶圓廠最重要的上游原材料?？梢哉f(shuō)，上游晶圓硅片材料受制于人，對(duì)迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國(guó)大陸來(lái)說(shuō)也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。 據(jù)招商證券報(bào)告顯示，在12英寸硅片方面，截止2017年11月，我國(guó)12英寸硅片需求量為45萬(wàn)片(包括三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門(mén))，隨著晶合集成、臺(tái)積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn)，加上紫光南京、長(zhǎng)鑫合肥、晉華集成三大存儲(chǔ)芯片廠的建成，預(yù)估到2020年我國(guó)12英寸硅片月需求量為80-100萬(wàn)片。     圖片來(lái)源：招商證券 目前我國(guó)12英寸硅片主要依賴進(jìn)口，但規(guī)劃中的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬(wàn)片，后續(xù)如均能順利量產(chǎn)，可基本滿足國(guó)內(nèi)需求。 其中，中環(huán)股份(002129.SZ)于2017年10月13日和無(wú)錫市簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，共同在宜興市建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資約30億美元，一期投資約15億美元;上海新陽(yáng)(300236.SZ)參股的上海新昇目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了擋片的批量供貨，正片也有小批量樣片實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，目前產(chǎn)能4-5萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2018年產(chǎn)能可達(dá)10萬(wàn)片/月;重慶超硅的12英寸硅片開(kāi)發(fā)進(jìn)展也較為順利。 而在8英寸硅片方面，截止至2016年底，我國(guó)具備8英寸硅片和外延片生產(chǎn)能力的公司合計(jì)月產(chǎn)能為23.3萬(wàn)片/月，實(shí)際產(chǎn)能利用率不足50%，2016年全年我國(guó)僅僅產(chǎn)出120萬(wàn)片8英寸硅片，只滿足國(guó)內(nèi)的10%的需求。從目前已經(jīng)公布的產(chǎn)能來(lái)看，8英寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到140萬(wàn)片，合計(jì)超過(guò)160萬(wàn)片，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)我國(guó)8英寸硅晶圓的月需求80萬(wàn)片的規(guī)模。

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  • 2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐

    近日消息，據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布最新報(bào)告顯示，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來(lái)越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)需求，間接壓抑智能手機(jī)廠商對(duì)高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2018年上半年晶圓代工業(yè)者排名，與去年同期相比變化不大，僅有X-Fab擠下東部高科，名列第十。占全球先進(jìn)制程產(chǎn)值近七成的臺(tái)積電，上半年同樣受到手機(jī)需求走弱影響，雖然先進(jìn)制程帶來(lái)的營(yíng)收成長(zhǎng)力道不如預(yù)期，但其市占率仍達(dá)56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客戶結(jié)構(gòu)并未有重大改變，相較于去年同期營(yíng)收變化小。 聯(lián)電上半年?duì)I收排名第三，由于在面對(duì)臺(tái)積電在先進(jìn)制程的高占有率競(jìng)爭(zhēng)壓力下，使得聯(lián)電營(yíng)收成長(zhǎng)受限，目前以開(kāi)發(fā)28nm及14nm新客戶以去化先進(jìn)制程的產(chǎn)能為發(fā)展重心;排名第四的三星，則積極推出多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer，MPW)，強(qiáng)化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由于本土客戶投單狀況良好，成熟制程表現(xiàn)仍為支撐其營(yíng)收成長(zhǎng)主力。 高塔半導(dǎo)體因重心移往獲利較高的產(chǎn)品導(dǎo)致上半年?duì)I收表現(xiàn)不佳，預(yù)估較去年同期衰退4%;力晶則受惠于代工需求成長(zhǎng)，上半年?duì)I收成長(zhǎng)亮眼，預(yù)估比去年同期成長(zhǎng)27.1%。 從8英寸產(chǎn)能來(lái)看，2018年上半年8英寸產(chǎn)能延續(xù)去年供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，8英寸產(chǎn)品代工價(jià)漲價(jià)使得8英寸晶圓廠營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，世界先進(jìn)及華虹上半年?duì)I收預(yù)估分別將成長(zhǎng)15.1%及13.5%;X-Fab則受惠于工業(yè)及車(chē)用領(lǐng)域上半年?duì)I收小幅成長(zhǎng)4.6%。 此外，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，晶圓制造公司在第三代半導(dǎo)體的投入也有新進(jìn)展，世界先進(jìn)提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務(wù)，成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業(yè)務(wù)的廠商;X-Fab將SiC整合進(jìn)月產(chǎn)能3萬(wàn)片的6英寸硅晶圓廠中;臺(tái)灣廠商漢磊也積極于SiC及GaN的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展。

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