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  • 「2018慕尼黑上海電子展」全球頂級(jí)大咖展示電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

    electronica China慕尼黑上海電子展迄今為止已經(jīng)成功舉辦了十六屆，該展會(huì)始于2002年，現(xiàn)已經(jīng)被電子行業(yè)公認(rèn)為亞太區(qū)最具影響的專業(yè)電子展覽會(huì)。每年的慕尼黑上海電子展都會(huì)在3月中旬舉辦，相比于每年新年過(guò)后舉行的CES國(guó)際消費(fèi)電子展，慕尼黑上海電子展則是咱們中國(guó)新春過(guò)后的的第一場(chǎng)盛會(huì)。 2018年慕尼黑上海電子展將于3月14日-15日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。本次展會(huì)以“智向未來(lái)”為主題，離正式開(kāi)展還有一段時(shí)間，我們趁現(xiàn)在還有時(shí)間，前做好“功課”，免得觀展時(shí)眼花繚亂。 ST與您相約慕尼黑電子展，看物聯(lián)網(wǎng)安全 從“人于人的互聯(lián)”到“萬(wàn)物互聯(lián)”、再到“全面感知、智能交互、自動(dòng)處理“這些無(wú)一不是源于人類對(duì)美好生活的無(wú)盡止追求，而這也造就了物聯(lián)網(wǎng)的繁榮。 在今年的慕尼黑上海電子展上，ST將展示一款?yuàn)W付云物聯(lián)網(wǎng)支付盒子，基于STM32F103C8T6，為自助無(wú)人設(shè)備提供第三方支付的集成服務(wù)。 在這個(gè)方案中，STM32主要進(jìn)行數(shù)據(jù)處理以及整個(gè)邏輯控制，通過(guò)2G/NB-IOT與機(jī)智云后臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，實(shí)現(xiàn)安全支付。正在研究無(wú)人支付的小伙伴們，可不要錯(cuò)過(guò)了哦~ NB-IoT是IoT領(lǐng)域一個(gè)新興的技術(shù)，支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接，也被叫作低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)。華為在NB-Iot生態(tài)系統(tǒng)中扮演著重要的角色，本次ST還為我們帶來(lái)了多款NB-Iot開(kāi)發(fā)套件： 基于STM32L476的利爾達(dá)NB-IoT開(kāi)發(fā)板 開(kāi)發(fā)板集成了ST STEVAL-STLCS01核心控制板與Lierda NB05-01模組，主控為STM32L476JGY6，板載數(shù)字麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、溫濕度傳感器、氣壓計(jì)等。用戶可通過(guò)NB模組，連接到利爾達(dá)Senthink或華為OceanConnect IoT平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)上傳。 基于STM32L476的中科創(chuàng)達(dá)NB-IoT開(kāi)發(fā)板 開(kāi)發(fā)板集成了移遠(yuǎn)BC95 NB-IOT模組，主控為STM32L476JGY6，板載加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、溫濕度傳感器、氣壓計(jì)等。用戶可通過(guò)NB模組，連接到華為OceanConnect IoT平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)上傳。 當(dāng)然，ST展臺(tái)的亮點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些，正在研究物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT的小伙伴們，可以前往多學(xué)習(xí)參觀哦~ R&S展示面向IoT的電子、通信、半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái) 作為華為NB-IoT芯片的合作伙伴，早在3月1日的德國(guó)慕尼黑電子展上，華為就已經(jīng)選擇羅德與施瓦茨為海思設(shè)計(jì)的NB-IoT終端芯片提供廣泛的測(cè)試解決方案。 在此次展會(huì)上，羅德與施瓦茨將展示NB-IoT測(cè)試設(shè)備包括R&S CMW500寬帶無(wú)線電通信測(cè)試儀，可以根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)提供信令測(cè)試。R&S，物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試解決方案，CMW270 無(wú)線通信測(cè)試儀;5G元器件測(cè)試解決方案，ZNBT20 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀;汽車ADAS毫米波雷達(dá)測(cè)試解決方案，F(xiàn)SW 頻譜與信號(hào)分析儀等等。 ROHM目標(biāo)鎖定汽車電子及工業(yè)設(shè)備市場(chǎng) ROHM在此次展會(huì)上將以“汽車電子”和“工業(yè)設(shè)備”為軸，為大家呈現(xiàn)包括“汽車電子”、 “模擬”、“電源”、“傳感器”以及“移動(dòng)設(shè)備”等在內(nèi)的5大解決方案展區(qū)，囊括了業(yè)界領(lǐng)先的強(qiáng)大產(chǎn)品陣容。另外，現(xiàn)場(chǎng)還特別設(shè)置了ROHM產(chǎn)品應(yīng)用案例展區(qū)，我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娖髦芯烤褂心男┐钶d了ROHM的產(chǎn)品，在此將一一揭曉。 “汽車電子”方面，第4賽季全新升級(jí)的Formula E(電動(dòng)方程式)逆變器將隆重登場(chǎng)。ROHM作為SiC功率元器件的領(lǐng)軍企業(yè)，ROHM將展示最新的應(yīng)用于電動(dòng)方程式車的核心驅(qū)動(dòng)部件逆變器，它集成了晶體管與二極管的"全SiC"功率模塊，與未搭載SiC的逆變器相比，成功實(shí)現(xiàn)43%的小型化與6kg的輕量化。此次展會(huì)將展出這臺(tái)采用了ROHM的SiC功率元器件的逆變器。 京瓷重磅亮相慕尼黑上海電子展 繼去年上海慕展，京瓷公司今年也帶來(lái)了各個(gè)領(lǐng)域的尖端新產(chǎn)品。此次京瓷展臺(tái)將分為通信、車載、一般產(chǎn)業(yè)等三大展區(qū)進(jìn)行展示。 在智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用的高性能微型水晶振動(dòng)子、用于商品標(biāo)簽及交通卡等用途的小型RFID標(biāo)簽、以及可無(wú)創(chuàng)檢測(cè)血流量的微型血流傳感器等產(chǎn)品都將在本屆展會(huì)上亮相。 此外，為了讓更多的觀眾近距離了解京瓷的尖端技術(shù)，準(zhǔn)備了多個(gè)現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)環(huán)節(jié)。通過(guò)準(zhǔn)確識(shí)別行人及汽車、自行車、摩托車等障礙物來(lái)提高行車安全的人工智能車載后視攝像頭(研發(fā)中)體驗(yàn)環(huán)節(jié);能體驗(yàn)眼球追蹤3D平視顯示器、高精細(xì)曲面儀表盤等產(chǎn)品的人氣爆棚的汽車駕駛艙，都將為您帶來(lái)全新感受。 TE “連動(dòng)中國(guó)三十年” 在2018慕尼黑上海電子展將以“連動(dòng)中國(guó)三十年”為主題，展示TE在互聯(lián)交通、智能制造、數(shù)據(jù)通信、智能家居等各個(gè)領(lǐng)域的連接技術(shù)和傳感解決方案，以工程創(chuàng)新和制造實(shí)力連接面向未來(lái)的的行業(yè)趨勢(shì)和技術(shù)革新。除了最新產(chǎn)品和解決方案展示，TE展臺(tái)還有豐富的互動(dòng)活動(dòng)，包括VR體驗(yàn)、FUTURO未來(lái)大使互動(dòng)等等。 汽車半導(dǎo)體巨頭博世BOSCH 作為全球最大的汽車電子技術(shù)供應(yīng)商，本次博世半導(dǎo)體將為我們展示真實(shí)的博世車載芯片的工作原理。此外，還將為參觀者提供別樣高科技的大富翁游戲體驗(yàn)。其中供于游戲的骰子內(nèi)置Bosch sensortec的超低功耗加速度計(jì)BMA400，骰子每面可亮彩光并顯示BMA400的產(chǎn)品特色。體驗(yàn)者可在游戲中投擲骰子，如果扔中獎(jiǎng)品區(qū)，即可獲得小禮品一份。 黑科技!松下展示動(dòng)力外骨骼升級(jí)版 在本次展會(huì)上，松下的“網(wǎng)紅”產(chǎn)品動(dòng)力外骨骼2.0版本重裝上陣。此次的升級(jí)增加了手臂的助力套件，在腰部助力的基礎(chǔ)上，再對(duì)手臂的提舉動(dòng)作提供輔助，感覺(jué)離鋼鐵俠更進(jìn)了一步. 搬磚再也不腰疼了，你還不趕緊來(lái)試試?現(xiàn)場(chǎng)還有能夠識(shí)別表情的面部傳感器及其他黑科技! 東芝以“芯科技，智社會(huì)，創(chuàng)未來(lái)“”為主題 在本次的慕尼黑上海展會(huì)上，東芝以“芯科技，智社會(huì)，創(chuàng)未來(lái)“”為主題，展示東芝在物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，工業(yè)控制，存儲(chǔ)等領(lǐng)域豐富的解決方案。包括：低功耗藍(lán)牙Mesh應(yīng)用于智能照明方案;遠(yuǎn)距離無(wú)線及低功耗藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用;新能源汽車IGBT控制器參考模型;基于Visconti4的高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)演示;東芝先進(jìn)電機(jī)控制技術(shù)與方案;用于臉部圖像識(shí)別的Visconti;東芝FlashAir閃存應(yīng)用 ;搭載東芝存儲(chǔ)器UFS的Qualcomm® 　Snapdragon™評(píng)估板等等。 Molex為中國(guó)的工程設(shè)計(jì)提供全面支持 互連解決方案領(lǐng)域的專家 Molex 將參加慕尼黑上海電子展。Molex將為我們展示包括醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、交通運(yùn)輸、工業(yè)自動(dòng)化、移動(dòng)和無(wú)線以及消費(fèi)品在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)解決方案。 種類豐富的數(shù)據(jù)通信解決方案將成為 Molex 展臺(tái)上的主要亮點(diǎn)。其中將包含 Impulse 背板連接器系統(tǒng)，針對(duì)高密度數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的數(shù)據(jù)速率，具有出色的信號(hào)完整性。汽車電子方面，除了車載的 10G 以太網(wǎng)解決方案外，Molex 還將展示 USB 智能模塊，此類模塊提供單端口和雙端口型號(hào)，具有 2.4 安的輸出電流，電池工作電壓為 9 至 16 伏，工作溫度范圍在 -40 到 85°C。 此外， Molex的其他解決方案還包括 AR/VR 應(yīng)用的天線、Type C USB 和防水式 Micro USB，以及 ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))用的傳感器連接器等等。 除了這些世界頂級(jí)的廠商外，全球頂尖的半導(dǎo)體與電子元器件分銷商們也不甘寂寞，齊齊出席此次盛會(huì)。 貿(mào)澤電子傾“芯”打造智能城市在線演示 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布攜手ADI, Bel, 英飛凌, 美信, 安森美, Silicon Labs, TE與TI等全球頂尖制造商，參2018上海慕尼黑電子展。 貿(mào)澤電子將為我們演示其傾“芯”打造的智能城市，讓觀眾一窺智能家居、智能工廠、智能交通、智能樓宇等未來(lái)智能生活新風(fēng)貌。并誠(chéng)邀廣大設(shè)計(jì)工程師、愛(ài)好者現(xiàn)場(chǎng)親臨展位，小試身手就有機(jī)會(huì)把ADI, Cypress, 英飛凌, 美信, Microchip, Silicon Labs, ST, TI的最新開(kāi)發(fā)板帶回家。

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  • Cypress新型藍(lán)牙WICED評(píng)估板在貿(mào)澤開(kāi)售

    最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Cypress Semiconductor的EZ-BT™ WICED雙模模塊評(píng)估板和EZ-BLE™ WICED模塊評(píng)估板。這兩款評(píng)估板用于評(píng)估Cypress藍(lán)牙®嵌入式設(shè)備無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED) 模塊，協(xié)助工程師針對(duì)醫(yī)療、工業(yè)和消費(fèi)類電子市場(chǎng)中的各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用，開(kāi)發(fā)通過(guò)完全認(rèn)證且完全可編程的藍(lán)牙智能和藍(lán)牙智能就緒設(shè)備。 貿(mào)澤備貨的Cypress Bluetooth WICED評(píng)估板利用簡(jiǎn)單易用的WICED模塊，能節(jié)省射頻 (RF) 硬件在開(kāi)發(fā)、認(rèn)證及審核流程上的時(shí)間和成本，便于快速部署IoT互聯(lián)產(chǎn)品。評(píng)估板除了作為獨(dú)立評(píng)估套件使用，還能搭配Arduino兼容擴(kuò)展板，實(shí)現(xiàn)額外的功能擴(kuò)充。 EZ-BT WICED雙模模塊評(píng)估板讓設(shè)計(jì)人員可以評(píng)估和開(kāi)發(fā)基于CYBT-34026-01 EZ-BT WICED模塊的藍(lán)牙5.0應(yīng)用。此模塊搭載512 KB閃存、352 KB SRAM、一個(gè)16位Delta-Sigma模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和四個(gè)PWM，并具有最高+9 dBm(對(duì)于藍(lán)牙智能應(yīng)用)和+12 dBm(對(duì)于藍(lán)牙智能就緒應(yīng)用)的傳輸功率。 EZ-BLE WICED模塊評(píng)估板讓設(shè)計(jì)人員可以評(píng)估和開(kāi)發(fā)基于CYBLE-013025-00 WICED模塊的藍(lán)牙4.1和藍(lán)牙低功耗應(yīng)用。CYBLE-0130xx-00系列WICED模塊采用成本優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合需要簡(jiǎn)單藍(lán)牙連接的應(yīng)用。CYBLE-013025-00模塊搭載128 KB閃存、60 KB SRAM、一個(gè)16位Delta-Sigma ADC和四個(gè)PWM，最高傳輸功率為+4 dBm。

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  • 新能源汽車電機(jī)與動(dòng)力電池的技術(shù)趨勢(shì)及杜邦防護(hù)解決方案

    杜邦北美EV行業(yè)首席工程師Richard Trammell先生將于2018年3月26日 下午1點(diǎn)30分在CWIEME上海2018年高峰論壇上分享關(guān)于“新能源汽車電機(jī)與動(dòng)力電池技術(shù)趨勢(shì)及杜邦防護(hù)解決方案”相關(guān)精彩案例，并為現(xiàn)場(chǎng)嘉賓提供技術(shù)解答。 驅(qū)動(dòng)電機(jī)和動(dòng)力電池是電動(dòng)汽車的核心部件，其可靠性對(duì)整車的可靠性和安全性至關(guān)重要，隨著驅(qū)動(dòng)電機(jī)和動(dòng)力電池技術(shù)的發(fā)展，對(duì)材料應(yīng)用也提出了更高的要求，新材料、新工藝對(duì)于驅(qū)動(dòng)電機(jī)和動(dòng)力電池的性能和可靠性提升非常重要。 杜邦™ Nomex®品牌材料一直是電氣絕緣應(yīng)用的首選材料，針對(duì)不同類型的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，杜邦™ Nomex®提供耐油冷、耐高電壓、減薄型及高導(dǎo)熱等全面的絕緣解決方案，并支持全球范圍的驅(qū)動(dòng)電機(jī)和主機(jī)廠進(jìn)行絕緣系統(tǒng)選型、優(yōu)化和可靠性評(píng)估。同時(shí)，在動(dòng)力電池領(lǐng)域，也具備了熱管理解決方案，助力客戶提升動(dòng)力電池的安全性能。 作為杜邦該技術(shù)的核心引領(lǐng)者和CWIEME上海2018年高峰論壇現(xiàn)場(chǎng)演講嘉賓，Richard Trammell先生不僅是杜邦北美區(qū)EV行業(yè)首席工程師，還擁有有15年旋轉(zhuǎn)電機(jī)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專注于新能源汽車領(lǐng)域;10年電池設(shè)計(jì)及Pack領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)。他曾經(jīng)參與北美主機(jī)廠(Volvo、特斯拉、Lucid、Faraday Future)等的電機(jī)設(shè)計(jì)項(xiàng)目，并曾供職于雷米電機(jī)、Denso和博世等全球領(lǐng)先企業(yè)。

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  • 貿(mào)澤備貨：InvenSense ICM-20789業(yè)界首款7軸運(yùn)動(dòng)和壓力傳感器

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷TDK集團(tuán)旗下子公司InvenSense的ICM-20789。此業(yè)界首款7軸慣性和氣壓傳感器在4×4 mm 微型封裝中集成了3軸陀螺儀、3軸加速度計(jì)、數(shù)字運(yùn)動(dòng)處理器™ (DMP) 和超低噪聲MEMS電容式氣壓傳感器。 貿(mào)澤備貨的InvenSense ICM-20789集成了TDK最新的高性能6軸運(yùn)動(dòng)傳感器，具備最精準(zhǔn)的旋轉(zhuǎn)和線性運(yùn)動(dòng)跟蹤功能，并簡(jiǎn)化了傳感器信號(hào)融合。陀螺儀具有±250 dps至±2000 dps的可編程滿量程范圍 (FSR)，而加速度計(jì)具有±2g至±16g的可編程FSR。 MEMS電容式壓力傳感器具有0.4 Pa RMS的業(yè)內(nèi)最低壓力噪聲，并且在1 Hz時(shí)具有1.3 µA的超低功耗。此傳感器能夠測(cè)量±1 Pa的極小壓差，從而可以檢測(cè)小于5cm的高度變化，還能提供30至110 kPa的完整壓力操作范圍，每攝氏度±0.5 Pa的溫度系數(shù)確保了極為出色的溫度穩(wěn)定性。 此傳感器可通過(guò)DK-20789 SmartMotion®平臺(tái)開(kāi)發(fā)套件進(jìn)行評(píng)估。該套件搭載Microchip G55單片機(jī)，并隨附所需的軟件，包括基于GUI的開(kāi)發(fā)工具InvenSense MotionLink。此套件的嵌入式運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)器 (eMD) 可配置FSR、輸出數(shù)據(jù)速率 (ODR)、低功耗或低噪聲模式以及主機(jī)傳感器接口(I²C和SPI)等參數(shù)。DK-20789配備板載嵌入式調(diào)試器，無(wú)需外部工具即可對(duì)G55單片機(jī)進(jìn)行編程或調(diào)試。 ICM-20789在集成式小型封裝中集成了分離式器件的性能，不僅能降低設(shè)計(jì)成本，還能通過(guò)融合傳感器為各種應(yīng)用提供全方位運(yùn)動(dòng)感應(yīng)，包括活動(dòng)監(jiān)視、手勢(shì)識(shí)別、樓梯計(jì)數(shù)、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)定高以及室內(nèi)/外導(dǎo)航。

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  • Intel收購(gòu)博通應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)威脅:讓高通跟蘋果越來(lái)越遠(yuǎn)

    近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，為了應(yīng)對(duì)博通公司對(duì)高通公司的惡意收購(gòu)，Intel正在考慮一系列收購(gòu)備選方案，可能包括對(duì)博通的競(jìng)購(gòu)。 Intel正在密切關(guān)注博通與高通的收購(gòu)戰(zhàn)，很希望看到博通收購(gòu)失敗，因?yàn)楹喜⒑蟮墓緦?huì)對(duì)英特爾構(gòu)成嚴(yán)重競(jìng)爭(zhēng)威脅。如果博通看起來(lái)很可能會(huì)獲勝，英特爾可能會(huì)介入，提出對(duì)博通的收購(gòu)要約。 Intel對(duì)收購(gòu)交易的評(píng)估使得博通與高通的收購(gòu)戰(zhàn)出現(xiàn)了新插曲。博通已經(jīng)針對(duì)高通發(fā)起了一場(chǎng)持續(xù)數(shù)月的惡意收購(gòu)戰(zhàn)，這筆交易將會(huì)令半導(dǎo)體行業(yè)重新洗牌，對(duì)Intel等其他公司產(chǎn)生重大影響。 Intel和高通是一對(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的對(duì)手。Intel一直在弱化高通在無(wú)線設(shè)備芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)主導(dǎo)地位，爭(zhēng)奪蘋果的基帶芯片訂單。高通和蘋果目前正在對(duì)薄公堂，一旦博通成功收購(gòu)高通，那么它與蘋果的關(guān)系可能就會(huì)緩解，或?qū)е翴ntel無(wú)法贏取更多蘋果訂單。 截至周五，博通的市值為1090億美元。這就意味著，一旦英特爾收購(gòu)博通，它將成為史上規(guī)模最大的收購(gòu)交易之一。

    半導(dǎo)體 Intel 博通

  • 美國(guó)CFIUS要求博通不得擅自將總部遷往美國(guó)

    近日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)已通知博通公司，不得隨意采取行動(dòng)將總部遷往美國(guó)。不管有任何措施，都要提前5個(gè)工作日通知CFIUS。 博通今天說(shuō)，它預(yù)計(jì)將在5月6日之前完成從新加坡到美國(guó)的遷移，并說(shuō)它今天請(qǐng)求新加坡法院下令召開(kāi)一次特別股東會(huì)議批準(zhǔn)這一遷移。會(huì)議定于3月23日舉行。 CFIUS已經(jīng)命令高通推遲股東大會(huì)，以便更全面地調(diào)查博通惡意收購(gòu)高通的安全影響。 至于美國(guó)海外投資委員會(huì)的條款，“我們知道這些條款的順序，并完全遵守，”博通告訴路透社。 另外，有一則轟動(dòng)性報(bào)道稱，英特爾可能通過(guò)收購(gòu)博通本身來(lái)回應(yīng)博通與高通的交易，為什么英特爾會(huì)如此呢?請(qǐng)繼續(xù)收看：Intel收購(gòu)博通應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)威脅：讓高通跟蘋果越來(lái)越遠(yuǎn)

    半導(dǎo)體 并購(gòu) 博通

  • 英特爾考慮收購(gòu)博通,博通競(jìng)購(gòu)高通陷入困境

     近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，英特爾(Intel)正在考慮一系列收購(gòu)方案，包括收購(gòu)芯片制造商博通(Broadcom)。 在上述信息公布后，英特爾股價(jià)在盤后交易中下跌了1%，而博通股價(jià)上漲逾6%，高通股價(jià)幾乎沒(méi)有變化。 英特爾有意收購(gòu)的消息傳出之際，博通正積極尋求對(duì)高通的敵意收購(gòu)。如果交易能夠成功，合并后的公司成為英特爾的更大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 消息人士在接受《華爾街日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，如果博通收購(gòu)高通的交易可能成功，英特爾或會(huì)考慮向博通發(fā)出收購(gòu)要約。然而，這些消息人士表示，這樣的收購(gòu)沒(méi)法保證。甚至有人宣稱，這是不可能的。 英特爾女發(fā)言人表示，該公司不會(huì)對(duì)交易傳言置評(píng)。她在聲明中稱：“在過(guò)去的30個(gè)月里，我們進(jìn)行了多項(xiàng)重要收購(gòu)，包括Mobileye和Altera。我們的重點(diǎn)是整合這些收購(gòu)，讓它們?yōu)槲覀兊目蛻艉凸蓶|受益。” 博通沒(méi)有立即回應(yīng)記者的置評(píng)請(qǐng)求。但有報(bào)道稱，博通對(duì)高通的競(jìng)購(gòu)已經(jīng)陷入困境，可能不得不暫時(shí)放棄當(dāng)前交易，并在稍后卷土重來(lái)。 另?yè)?jù)路透社報(bào)道稱，當(dāng)被問(wèn)及媒體報(bào)道的潛在的收購(gòu)博通一事，英特爾稱，公司關(guān)注點(diǎn)在整合之前的諸多并購(gòu)。 公司已經(jīng)在過(guò)去30個(gè)月里實(shí)施了重大的并購(gòu)交易，將側(cè)重于讓那些并購(gòu)交易取得成功。 英特爾拒絕置評(píng)與收購(gòu)和兼并相關(guān)的臆測(cè)。 此前，美國(guó)財(cái)政部下屬外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)已經(jīng)對(duì)博通收購(gòu)高通的交易表示出擔(dān)憂，這對(duì)尚未正式宣布或同意的交易來(lái)說(shuō)是史無(wú)前例的。 但知情人士宣稱，博通預(yù)計(jì)不會(huì)放棄競(jìng)購(gòu)目標(biāo)。該公司將試圖與監(jiān)管機(jī)構(gòu)達(dá)成和解，并解決他們的擔(dān)憂。 在判斷是否批準(zhǔn)交易時(shí)，監(jiān)管機(jī)構(gòu)通常會(huì)咨詢行業(yè)內(nèi)部認(rèn)識(shí)。知情人士稱，微軟和谷歌等科技巨頭也對(duì)這筆交易感到擔(dān)憂。 消息人士稱，這些公司對(duì)蘋果在交易中發(fā)揮的潛在影響力表示擔(dān)憂，同時(shí)擔(dān)心博通削減成本和不愿投資新技術(shù)的名聲。

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  • 高云半導(dǎo)體宣布在香港科學(xué)園設(shè)立香港研發(fā)中心

    作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布成立香港研發(fā)中心，新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖樓，這是繼濟(jì)南、上海、廣州、美國(guó)硅谷四大研發(fā)中心之后，高云半導(dǎo)體成立的第五大研發(fā)中心。   “在香港科學(xué)園設(shè)立研發(fā)中心，將為高云半導(dǎo)體在國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓，創(chuàng)新合作等方面提供重要的技術(shù)支持，”高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝介紹，“作為一個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型的公司，高云將在香港打造一個(gè)實(shí)力雄厚的研發(fā)與技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，憑借香港得天獨(dú)厚的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，引進(jìn)更多優(yōu)秀的工程師，從而培育和集聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才。此舉既是高云作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的本土FPGA企業(yè)應(yīng)承擔(dān)的社會(huì)責(zé)任，也順應(yīng)集成電路作為實(shí)體經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)家戰(zhàn)略。” “作為一個(gè)香港人，我很榮幸能引領(lǐng)建設(shè)香港研發(fā)中心，”香港高云總經(jīng)理謝肇堅(jiān)先生補(bǔ)充道，“發(fā)展香港高科技產(chǎn)業(yè)，也是香港特別行政區(qū)行政長(zhǎng)官施政報(bào)告中最重要的戰(zhàn)略之一;高云選擇香港設(shè)立第五大研發(fā)中心旨在強(qiáng)化支持香港特區(qū)的這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展方針，香港科學(xué)園的區(qū)位與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)不僅能夠幫助我們與香港本地的科技企業(yè)和機(jī)構(gòu)建立聯(lián)系，還能更有效的與國(guó)際客戶和技術(shù)伙伴架起溝通的橋梁，這對(duì)高云加速構(gòu)建全球FPGA生態(tài)系統(tǒng)具有重要意義;目前我們已經(jīng)就一項(xiàng)基于高云最新發(fā)布的，且業(yè)界獨(dú)有的I3C IP 解決方案的新興應(yīng)用與香港領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司及其香港科學(xué)園研發(fā)中心展開(kāi)了合作，隨著高云香港研發(fā)中心在科學(xué)園的設(shè)立，我們熱切期望以此為契機(jī)更多新興應(yīng)用的合作能夠迅速鋪開(kāi)。

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  • Digi-Key 在 2018 慕尼黑上海電子展推出微信零件搜索功能以提升客戶體驗(yàn)

    慕尼黑上海電子展將于 2018 年 3 月 14-16 日在上海舉行，屆時(shí)歡迎大家蒞臨 Digi-Key Electronics 的 E5.5324 展位參觀。展會(huì)上您將有機(jī)會(huì)檢驗(yàn) Digi-Key 推出的全新“零件搜索”微信功能，并免費(fèi)領(lǐng)取精美背包和充電線，同時(shí)您還能與公司代表面對(duì)面交流，了解 Digi-Key 的各種產(chǎn)品、工具和服務(wù)，以及它們對(duì)您的設(shè)計(jì)或項(xiàng)目有何幫助。 新推的功能可以讓客戶通過(guò)向 Digi-Key 的微信官方帳號(hào)發(fā)送零件編號(hào)以發(fā)送信息的方式來(lái)直接搜索產(chǎn)品。搜索結(jié)果會(huì)即時(shí)發(fā)送到您的微信帳號(hào)。這種可快速訪問(wèn)產(chǎn)品的解決方案大大提高了用戶體驗(yàn)，獲取信息更加快速便捷。客戶只需輕點(diǎn)一下便可獲得項(xiàng)目所需的服務(wù)，如制造商列表、設(shè)計(jì)支持、技術(shù)信息和客戶服務(wù)。 微信官方帳號(hào)的另一項(xiàng)好處在于，它每周都會(huì)發(fā)送一條消息，其中涵蓋技術(shù)趨勢(shì)及資訊、設(shè)計(jì)技巧、市場(chǎng)趨勢(shì)和促銷信息。 Digi-Key 全球銷售部總裁 Tony Ng 表示：“我們非常期待與客戶交流互動(dòng)，讓客戶了解我們做了哪些努力，來(lái)確保我們的網(wǎng)站設(shè)計(jì)和資源能夠充分增強(qiáng)我們與客戶之間的數(shù)字聯(lián)系。我們新推的微信零件搜索功能是 Digi-Key 獨(dú)有的，為我們?cè)跇I(yè)內(nèi)確立了明顯的優(yōu)勢(shì)。讓客戶即時(shí)獲取信息、工具和支持，有助于簡(jiǎn)化客戶的訂購(gòu)和設(shè)計(jì)流程，讓產(chǎn)品盡可能快的面市。” 訪客掃描二維碼關(guān)注 Digi-Key 微信官方帳號(hào)將有資格獲得一個(gè)免費(fèi)背包。此外，大家還可以在公司的照相亭進(jìn)行自拍并免費(fèi)獲得充電線一根。 Digi-Key 是 750 多家知名品牌制造商的原廠授權(quán)分銷商，在線提供 680 多萬(wàn)種產(chǎn)品，其中 140 多萬(wàn)種產(chǎn)品現(xiàn)貨供應(yīng)，下單即發(fā)貨。

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  • 第三代半導(dǎo)體SiC在人工智能中的應(yīng)用

    2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)、虛擬貨幣高漲、數(shù)據(jù)中心與云端企業(yè)因應(yīng)人工智能(AI)應(yīng)用大幅采用繪圖處理器(GPU)，以及電競(jìng)比賽普及等帶動(dòng)，整體營(yíng)收及獲利明顯增長(zhǎng)，展望2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將持續(xù)成長(zhǎng)，盡管未必能夠再現(xiàn)2017年兩位數(shù)的增長(zhǎng)幅度，但仍有不少科技發(fā)展將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)正面影響，包括10納米制程、自駕車、5G、虛擬實(shí)境∕擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)等，其中又以AI發(fā)展備受業(yè)界矚目。 人工智能成新驅(qū)動(dòng)力 2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭十分強(qiáng)勁，在多方面實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)顯示，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收將會(huì)達(dá)到4111億美元，相較2016年增長(zhǎng)19.7%，預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望繼續(xù)創(chuàng)出新高。 2018年AI應(yīng)用將進(jìn)一步跨越各垂直領(lǐng)域范疇，并擴(kuò)大影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不僅手機(jī)品牌大廠蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)紛在智能手機(jī)中導(dǎo)入AI功能，全球無(wú)人機(jī)商用市場(chǎng)亦將在AI驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，而舉凡醫(yī)療、建筑等產(chǎn)業(yè)可望加速導(dǎo)入AI技術(shù)，借以提高效率與降低成本，這些都將帶動(dòng)英特爾(Intel)、NVIDIA、Cypress等半導(dǎo)體廠獲利上揚(yáng)。 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)朝向AI與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)者紛紛釋出2018年業(yè)績(jī)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)的訊號(hào)，由于AI芯片需要龐大的運(yùn)算能力，以因應(yīng)深度學(xué)習(xí)需求，使得市場(chǎng)對(duì)于強(qiáng)大的處理器需求攀升，透過(guò)采用NVIDIA GPU強(qiáng)化英特爾處理器運(yùn)算速度，執(zhí)行AI應(yīng)用任務(wù)。 根據(jù)預(yù)測(cè)，2018年人工智能將可擺脫2017年可分析數(shù)據(jù)不足的窘境，增強(qiáng)的算法能力將促使語(yǔ)音、圖像識(shí)別等技術(shù)不斷突破，將進(jìn)一步增加智能終端的附加價(jià)值，開(kāi)拓更多元的智能化應(yīng)用。 人工智能帶來(lái)的挑戰(zhàn) 從銷售方面來(lái)看，2018 年由AI 帶來(lái)的成長(zhǎng)關(guān)鍵包含單一產(chǎn)品所搭載的半導(dǎo)體數(shù)量上升、主要的半導(dǎo)體產(chǎn)品平均價(jià)格提升以及新的應(yīng)用終端穩(wěn)定放量。 從應(yīng)用面來(lái)看，車用、電動(dòng)車或是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)，引入越來(lái)越多的感測(cè)器與控制元件，語(yǔ)音助理帶出新的智能家庭使用情境與產(chǎn)品需求。 此外，智能手機(jī)導(dǎo)入多樣性的生物識(shí)別方案，對(duì)資料運(yùn)算、存儲(chǔ)與傳輸上的需求越來(lái)越高，也推升芯片升級(jí)需求，最明顯的是包括前三大的智能手機(jī)品牌廠、五大中高端手機(jī)芯片供應(yīng)商都提供與采用含AI 加速功能的IC 與應(yīng)用套件。 另一方面，無(wú)論是從AI 導(dǎo)入或是工業(yè)4.0 的角度來(lái)看，新的生產(chǎn)模式，正在重塑各半導(dǎo)體公司對(duì)有效產(chǎn)能的定義。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，AI 正從兩種不同的路徑影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一個(gè)是銷售機(jī)會(huì)，包含新的應(yīng)用帶來(lái)新產(chǎn)品與新技術(shù)，像是更多的感測(cè)器、數(shù)學(xué)加速器、存儲(chǔ)單元與通訊能力，落實(shí)服務(wù)、建設(shè)通訊骨干、并同步升級(jí)資料中心與伺服器。另一方面，則帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)方式的升級(jí)。 以智能汽車為例，智能汽車是車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、新能源技術(shù)融合的綜合系統(tǒng)，集環(huán)境感知、智能決策、控制執(zhí)行等功能于一體，集中運(yùn)用了傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制以及新能源等技術(shù)。多功能的實(shí)現(xiàn)需要借助多種類多數(shù)量的芯片。 隨著芯片數(shù)量的逐漸增多，汽車中電子元件的數(shù)量也呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，隨著而來(lái)的安全等方面的要求也與日俱增，這就迫使廠商在增加功能的同時(shí)重視汽車等安全性。 用全新的材料來(lái)替代原本的材料就成為勢(shì)在必行的事情。 以材料的革新帶動(dòng)人工智能元器件的發(fā)明 SiC、GaN材料適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，能有效提高系統(tǒng)的效率，對(duì)發(fā)展“大智物移云”具有重要作用。 SiC和GaN 器件不會(huì)取代硅集成電路。2000 年度諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)獲得者阿爾費(fèi)羅夫即認(rèn)為：“化合物半導(dǎo)體并非要取代硅，但它能做硅半導(dǎo)體做不到的事情”。 未來(lái)，SiC、GaN 和硅將在不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮各自的作用、占據(jù)各自的市場(chǎng)份額。即便是電力電子器件，寬禁帶半導(dǎo)體材料也不可能完全替代硅，緣于應(yīng)用和市場(chǎng)還會(huì)細(xì)分，同時(shí)也要權(quán)衡材料與器件的成本和性價(jià)比。 以人工智能在汽車當(dāng)中的應(yīng)用為例，也就是智能汽車，也需要新的材料，尤其是SiC的支持。 在很多人工智能應(yīng)用當(dāng)中，隨著人工智能在功能，功耗等方面提出更高的要求，SiC正在某些領(lǐng)域加快取代Si產(chǎn)品的步伐。 作為SiC功率元器件的領(lǐng)軍企業(yè)的ROHM就曾表示，由于結(jié)構(gòu)的不同，SiC相對(duì)于Si在晶圓尺寸方面具有天然的優(yōu)勢(shì)，其元器件尺寸可減小為硅產(chǎn)品的1/2。 此外，由于SiC可以曾受高頻特性，無(wú)緣器件尺寸可減小為硅產(chǎn)品的1/10。另外，基于耐高溫特性，SiC可以采用風(fēng)冷形式，大幅度降低冷卻系統(tǒng)體積?？傮w而言，在高溫、高頻、高壓、熱導(dǎo)率、衰減電場(chǎng)特性方面，SiC相對(duì)于Si產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了全方面超越，這也是行業(yè)對(duì)其熱情不減的原因。 目前，ROHM在高壓方面，SiC功率器件已經(jīng)可達(dá)1700V，3300V-6500V樣品也已經(jīng)具備。未來(lái)，ROHM在SiC和GaN方面都將持續(xù)跟進(jìn)，為用戶提供全方位解決方案。 總結(jié) 汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)。Gartner 數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片 2016 年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 323 億美元，占全球芯片產(chǎn)業(yè)的 9.5%，2010 年以來(lái)增速一直優(yōu)于同期全球芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)。 其中，隨著人工智能等全新技術(shù)進(jìn)入汽車領(lǐng)域，SiC、GaN 等新材料等應(yīng)用將成為一種趨勢(shì)，在滿足人工智能應(yīng)用等同時(shí)，保障整體的安全性，材料方面的突破是每個(gè)廠商都應(yīng)當(dāng)考慮的。 點(diǎn)此查看更多

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  • 世強(qiáng)代理鋁電解電容器的頂級(jí)制造商貴彌功Nippon Chemi-Con（黑金剛NCC）

    日前，世強(qiáng)宣布與鋁電解電容器的頂級(jí)制造商N(yùn)ippon Chemi-Con(貴彌功株式會(huì)社)簽訂代理協(xié)議，銷售其全線產(chǎn)品。Nippon Chemi-Con，俗稱黑金剛，創(chuàng)立于1931年，總部位于日本，是鋁電解電容器的頂級(jí)制造商，全球市場(chǎng)占有率位列首位，同時(shí)，在鋁電極箔的生產(chǎn)方面，其產(chǎn)量位居也世界第一。 黑金剛Nippon Chemi-Con的主要產(chǎn)品包括鋁電解電容，多層陶瓷電容，薄膜電容，陶瓷壓敏電阻，超級(jí)電容等，具有高電壓、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)變頻、新能源、家電、ICT、PC、IoT、通信基站等領(lǐng)域。 此次簽約后，黑金剛Nippon Chemi-Con相關(guān)元件及最新產(chǎn)品技術(shù)資訊、選型指南、數(shù)據(jù)手冊(cè)等眾多資料，都可登入世強(qiáng)元件電商搜索查詢，其產(chǎn)品也可在世強(qiáng)元件電商快速購(gòu)買。 世強(qiáng)元件電商植根于中國(guó)電子行業(yè)最優(yōu)秀的半導(dǎo)體&元器件技術(shù)供應(yīng)商——世強(qiáng)在中國(guó)本土市場(chǎng)25年的深耕，自2016年世強(qiáng)元件電商上線后，持續(xù)發(fā)力，不斷新增產(chǎn)品線，產(chǎn)出高質(zhì)量?jī)?nèi)容，企業(yè)在創(chuàng)新全過(guò)程需要的技術(shù)信息、創(chuàng)新應(yīng)用方案、器件方案、選型指南、數(shù)據(jù)手冊(cè)、測(cè)試報(bào)告等眾多資料和產(chǎn)品都可以在世強(qiáng)元件電商平臺(tái)上一鍵查詢。 值得一提的是，世強(qiáng)元件電商的元件的小量快購(gòu)模塊，可以在下單后的2-5個(gè)工作日內(nèi)即可送達(dá)，產(chǎn)品包括集成電路，元件，材料，部件，儀器，阻容感等，有效幫助企業(yè)解決研發(fā)小批量元件正品購(gòu)買難且購(gòu)買慢的問(wèn)題。 相信此次合作，世強(qiáng)將與Nippon Chemi-Con一起，以高性能產(chǎn)品及高質(zhì)量服務(wù)，贏得更多用戶的認(rèn)可和青睞!

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  • 貿(mào)澤開(kāi)售可提升響應(yīng)速度的Microchip PIC18 K83 MCU

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的PIC18 K83微控制器。此款新型8位微控制器結(jié)合了控制器局域網(wǎng) (CAN) 總線以及豐富的核心獨(dú)立外設(shè) (CIP) ，可以縮短對(duì)關(guān)鍵系統(tǒng)事件的響應(yīng)時(shí)間。CIP 執(zhí)行任務(wù)時(shí)無(wú)需CPU執(zhí)行代碼，也不占用CPU的監(jiān)視進(jìn)程，不但增強(qiáng)了系統(tǒng)功能，還可以讓工程師更輕松地實(shí)現(xiàn)基于CAN的應(yīng)用。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Microchip PIC18 K83微控制器具有28個(gè)引腳，連接了15個(gè)有助于節(jié)約時(shí)間的CIP，最高配備64 KB閃存。 CIP包含多個(gè)數(shù)字外設(shè)，例如三個(gè)互補(bǔ)波形發(fā)生器 (CWG) ，能為電機(jī)控制提供高效率的同步切換，以及兩個(gè)直接存儲(chǔ)器存取 (DMA) 控制器，不需要CPU介入便能在存儲(chǔ)器和外設(shè)之間傳輸數(shù)據(jù)。微控制器提供智能模擬外設(shè)，例如帶計(jì)算功能的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC2) ，用于自動(dòng)分析模擬信號(hào)以實(shí)時(shí)響應(yīng)系統(tǒng)，和電容分壓器 (CVD)，用于先進(jìn)的接觸感應(yīng)、求平均值、濾波、過(guò)采樣和閾值比較。 片上CIP可通過(guò)MPLAB® 代碼配置器 (MCC) 輕松配置。MCC是一種免費(fèi)的軟件插件，提供圖形界面用來(lái)配置外設(shè)和應(yīng)用特定功能。借助MCC工具，工程師只需點(diǎn)擊幾下即可配置PIC18 K83微控制器。與編寫和驗(yàn)證整個(gè)軟件例程相比，配置基于硬件的外設(shè)要輕松得多，因此可以顯著縮短設(shè)計(jì)工程師完成任務(wù)所需的時(shí)間。 PIC18 K83微控制器系列適用于醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場(chǎng)上使用CAN的應(yīng)用，例如電動(dòng)手術(shù)臺(tái)、資產(chǎn)跟蹤、超聲儀、自動(dòng)傳送機(jī)和汽車配件。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤電子.microchip

  • 貿(mào)澤開(kāi)售面向物聯(lián)網(wǎng)和M2M應(yīng)用的Molex三頻段Wi-Fi天線

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的三頻段Wi-Fi天線。此款電線可穿透干擾區(qū)域，在具有墻壁和障礙物的信號(hào)傳輸困難區(qū)域提供可靠的互聯(lián)網(wǎng)連接。對(duì)于Wi-Fi認(rèn)證產(chǎn)品，此天線提高了電力效率，并支持遠(yuǎn)距離連接。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和機(jī)器對(duì)機(jī)器 (M2M) 應(yīng)用來(lái)說(shuō)，陶瓷天線是備受青睞的選擇。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Molex三頻段Wi-Fi天線提供900 MHz、2.4 GHz和5 GHz頻率以擴(kuò)大覆蓋范圍并穿透干擾區(qū)域。與類似的2.4 GHz和5 GHz天線相比，900 MHz頻段還可以降低功耗。此款緊湊的表面安裝天線采用陶瓷外殼，能夠適應(yīng)從-40℃到125℃的溫度范圍。 三頻段Wi-Fi天線適用于多種需要寬信號(hào)范圍的應(yīng)用，支持基于知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的云連接，是開(kāi)發(fā)聯(lián)網(wǎng)車輛、智能家居和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)和M2M解決方案時(shí)的理想選擇。此外，該器件寬廣的覆蓋范圍還使其非常適合需要信號(hào)穿透力和寬廣信號(hào)范圍的醫(yī)療、零售和農(nóng)業(yè)應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 貿(mào)澤電子.molex.物聯(lián)網(wǎng)

  • 世強(qiáng)與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商龍尚達(dá)成代理協(xié)議

    近日，全球先進(jìn)的元件分銷商——世強(qiáng)，宣布與龍尚科技達(dá)成代理協(xié)議，銷售其全線產(chǎn)品。龍尚科技是全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商，其產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于 140 多個(gè)國(guó)家，服務(wù)全球 1/3的人口。   龍尚主要提供NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列無(wú)線通訊模塊以及基于無(wú)線通訊模塊的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的解決方案。其產(chǎn)品應(yīng)用涉及車載，工業(yè)路由，無(wú)線商話，環(huán)境監(jiān)控，可穿戴、汽車、安防、智能表記等領(lǐng)域，并在安防監(jiān)控、智能車載、工業(yè)路由、無(wú)線商話四大行業(yè)中處于領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額超50%。 而世強(qiáng)作為中國(guó)最知名的品牌分銷商之一，自1993年成立以來(lái)，便以31%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率高速發(fā)展，業(yè)務(wù)廣泛覆蓋工業(yè)電子、通信電子、智能物聯(lián)、消費(fèi)電子、汽車電子、測(cè)試測(cè)量等重要領(lǐng)域，是我國(guó)最大的微波元件分銷商和工業(yè)控制領(lǐng)域最大的半導(dǎo)體元件供應(yīng)商。近日，世強(qiáng)更是連續(xù)15年蟬聯(lián)“十大本土分銷商”大獎(jiǎng)，行業(yè)地位可見(jiàn)一斑。 不僅如此，世強(qiáng)旗下的世強(qiáng)元件電商也表現(xiàn)不俗。自2016年1月上線以來(lái)，世強(qiáng)元件電商就聚焦在創(chuàng)新的各個(gè)環(huán)節(jié)上，幫助工程師和采購(gòu)解決創(chuàng)新信息獲取難、選擇器件不易、市場(chǎng)上假貨殘次品多、旺季缺貨等問(wèn)題。而其產(chǎn)品供應(yīng)模塊，產(chǎn)品包括集成電路，元件，材料，部件，儀器，阻容感等，進(jìn)行小批量采購(gòu)2-5天就可以立即到達(dá)。 本次簽約后，龍尚相關(guān)元件及最新產(chǎn)品技術(shù)資訊、選型指南、數(shù)據(jù)手冊(cè)等眾多資料，都可登入世強(qiáng)元件電商(https://www.sekorm.com/)搜索查詢，其產(chǎn)品也可在世強(qiáng)元件電商快速購(gòu)買。 對(duì)于此次合作，雙方都充滿了信心。相信此次聯(lián)合，可以為客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和更好的創(chuàng)新解決方案，提高最終產(chǎn)品運(yùn)行的整體性能和效率，為中國(guó)企業(yè)科技創(chuàng)新，做出更多的貢獻(xiàn)。

    半導(dǎo)體 通信 世強(qiáng) 龍尚

  • 東芝電子中國(guó)攜最新產(chǎn)品亮相，詮釋“芯科技 智社會(huì) 創(chuàng)未來(lái)”

     2018年3月7日,東芝電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東芝電子中國(guó)”)宣布，將攜60余款產(chǎn)品亮相2018年上海慕尼黑電子展。東芝電子中國(guó)今年將通過(guò)“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”這四大市場(chǎng)熱門應(yīng)用全方位展現(xiàn)其尖端技術(shù)和產(chǎn)品。眾多解決方案的現(xiàn)場(chǎng)Demo演示和最新產(chǎn)品的亮相，不僅展現(xiàn)了東芝在半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域強(qiáng)大的實(shí)力，更是其“芯科技、智社會(huì)、創(chuàng)未來(lái)”核心理念的完美詮釋。 此次東芝電子中國(guó)將向業(yè)內(nèi)呈現(xiàn)的展示內(nèi)容包括： Automotive： 東芝提供各種車載半導(dǎo)體器件，其在汽車安全性、環(huán)境績(jī)效和信息技術(shù)的使用方面已經(jīng)取得了巨大進(jìn)展。 現(xiàn)在，東芝一系列用于提高車輛和駕駛安全性的駕駛輔助技術(shù)正在吸引更多的關(guān)注。此次亮相慕展的產(chǎn)品主要包括面向新能源汽車的IGBT控制器參考模型以及兼顧高可靠性和低功耗的最新車載光耦產(chǎn)品，ADAS方面帶來(lái)可實(shí)現(xiàn)夜間行人識(shí)別的Visconti 4系列、以及面向車聯(lián)網(wǎng)及車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的車載以太網(wǎng)AVB橋接芯片Neutrino和高品質(zhì)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器UFS/e-MMC產(chǎn)品。 Industrial： 面向工業(yè)應(yīng)用，東芝擁有豐富的產(chǎn)品及解決方案。從提供芯片級(jí)開(kāi)發(fā)的SoC定制開(kāi)發(fā)平臺(tái)FFSA到一系列實(shí)現(xiàn)低功耗、高集成度、低噪音的原創(chuàng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)，包括采用東芝電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的3D打印機(jī)實(shí)際應(yīng)用案例;采用東芝MCU實(shí)現(xiàn)的智能家電矢量控制參考方案;用于車間管理的人臉識(shí)別技術(shù);IPD高效變頻壓縮機(jī)方案;低壓MOS管高效直流無(wú)刷電動(dòng)工具及無(wú)人機(jī)方案和高壓MOS管電源適配器及LED驅(qū)動(dòng)器方案;最新研發(fā)的1.6kW服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì);高效太陽(yáng)能逆變器方案和15W無(wú)線充電參考設(shè)計(jì)等。 IoT： 東芝在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒄钩鲋С秩藱C(jī)界面、語(yǔ)音控制和以太網(wǎng)的ApP Lite應(yīng)用處理器---TZ2100;實(shí)現(xiàn)超遠(yuǎn)距離通信、大數(shù)據(jù)吞吐的Bluetooth® 5.0方案;采用低功耗藍(lán)牙的mesh智能照明、電子貨架標(biāo)簽、傳感器信標(biāo)以及SubGHz+無(wú)線等豐富低功耗藍(lán)牙解決方案;用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)的負(fù)載開(kāi)關(guān)等等。 Memory & Storage： 東芝可提供從硬盤(HDD)、固態(tài)混合硬盤(SSHD)和固態(tài)硬盤(SSD)到 NAND閃存的各種存儲(chǔ)產(chǎn)品，覆蓋范圍業(yè)內(nèi)最廣。東芝不僅奠定了存儲(chǔ)技術(shù)的許多業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，更在不斷的革新存儲(chǔ)設(shè)備的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。本次展會(huì)東芝帶來(lái)了存儲(chǔ)卡的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，通過(guò)內(nèi)置無(wú)線功能的SDXC卡---FlashAir™實(shí)現(xiàn)對(duì)電子信息顯示板、遙控玩具車和粉塵監(jiān)測(cè)儀的控制;以及一系列豐富的企業(yè)級(jí)/消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤，采用的是64層3D閃存BiCS FLASHTM存儲(chǔ)器，搭載原創(chuàng)控制器，覆蓋NVMe™、SATA和SAS三種接口;還有最新推出的全球首款[注1]搭載9碟充氦硬盤14TB傳統(tǒng)磁記錄技術(shù)硬盤---企業(yè)級(jí)容量型硬盤MG07ACA系列等面向服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心的大容量企業(yè)級(jí)硬盤。 東芝將以“芯科技”—在半導(dǎo)體及存儲(chǔ)領(lǐng)域的雄厚實(shí)力和前瞻性眼光-為產(chǎn)品，以“智社會(huì)”—互聯(lián)、智能、便捷、綠色的生活-為目標(biāo)，為業(yè)內(nèi)人士呈現(xiàn)出“創(chuàng)未來(lái)”的美好愿景。屆時(shí)東芝電子(中國(guó))有限公司將在慕尼黑上海電子展的E4館4200展位期待各位的蒞臨。

    半導(dǎo)體 東芝 慕尼黑電子展

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