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  • 獨(dú)占7nm工藝,臺(tái)積電第二季度業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)大增長(zhǎng)

    對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，今年第二季度的最大贏家莫過于臺(tái)積電，這主要得益于7nm FinFET工藝的量產(chǎn)以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動(dòng)，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，整個(gè)2018年臺(tái)積電全年收入將同比增長(zhǎng)10%以上。 據(jù)悉，來(lái)自GPU供應(yīng)商N(yùn)VIDIA和中國(guó)專用采礦ASIC供應(yīng)傷Bitmain強(qiáng)勁的16/12nm芯片訂單已經(jīng)從3月份開始推動(dòng)臺(tái)積電的銷售業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)這個(gè)月份臺(tái)積電的營(yíng)收將反彈至1000億元新臺(tái)幣(約合34.51億美元)。 除了加密貨幣挖礦芯片外，移動(dòng)SoC也將帶來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)以外。據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃于6月份開始量產(chǎn)7bn FinFET芯片，屆時(shí)臺(tái)積電將實(shí)現(xiàn)7nm芯片100%的市場(chǎng)份額，而高通、海思和Xillinx都是臺(tái)積電的大客戶，7nm這項(xiàng)工藝的收益將在第二季度開始體現(xiàn)。 此外，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在4月份推出具備AI功能的Helio P60芯片，將推動(dòng)臺(tái)積電12nm訂單的增長(zhǎng)。目前已確認(rèn)OPPO和魅族會(huì)采用這個(gè)芯片，小米也有可能采用。

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  • 硅晶圓供不應(yīng)求,漲價(jià)潮或延續(xù)到2019年底

    硅晶圓持續(xù)缺貨對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，硅晶圓不僅會(huì)缺到明年底，價(jià)格也將一路漲到明年底。 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，來(lái)到11,810百萬(wàn)平方英寸，但市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。此一現(xiàn)象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價(jià)格亦大幅調(diào)漲，今年亦將維持價(jià)量齊揚(yáng)趨勢(shì)。 半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，包括日本信越、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)(Siltronic)、韓國(guó)SK Siltron等5大硅晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圓缺貨會(huì)造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷鏈危險(xiǎn)，所以硅晶圓廠也陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但硅晶圓關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求，現(xiàn)在下單要等到1年后才能交機(jī)，若再加上試產(chǎn)及認(rèn)證等前置時(shí)間，2年內(nèi)幾乎看不到有大幅產(chǎn)能開出。 由需求面來(lái)看，雖然智能手機(jī)出貨成長(zhǎng)趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，芯片用量仍然持續(xù)增加。再者，包括人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、車用電子等新應(yīng)用快速成長(zhǎng)，對(duì)先進(jìn)制程的需求成長(zhǎng)快速。整體來(lái)看，硅晶圓需求成長(zhǎng)幅度明顯大于供給量增加幅度，在供不應(yīng)求情況下，多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者采取預(yù)付訂金方式確保今、明年貨源，價(jià)格則每季調(diào)整。 在半導(dǎo)體大廠要求簽長(zhǎng)約鞏固硅晶圓產(chǎn)能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12英寸廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價(jià)格亦將逐季調(diào)漲，業(yè)界對(duì)于價(jià)格一路漲到明年底已有高度共識(shí)。 業(yè)者指出，去年12英寸硅晶圓的全年平均價(jià)格約在75～80美元之間，但今年12英寸硅晶圓平均價(jià)格將沖到100美元以上，年度漲幅高達(dá)25～35%之間。業(yè)界推算明年價(jià)格漲幅雖將放緩，但仍有續(xù)漲10～20%空間。對(duì)于環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科、合晶等供應(yīng)商來(lái)說，營(yíng)運(yùn)一路看好到明年底。

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  • 高云半導(dǎo)體榮獲“五大中國(guó)最具潛力 IC 設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)

    中國(guó)廣州，2018年3月30日，由全球電子產(chǎn)業(yè)媒體集團(tuán)AspenCore旗下《電子工程專輯》、《EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》共同舉辦的“2018年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)晚宴于上海龍之夢(mèng)萬(wàn)麗酒店隆重拉開帷幕。 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場(chǎng)表現(xiàn)一舉斬獲“五大中國(guó)最具潛力 IC 設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)。中國(guó)IC設(shè)計(jì)獎(jiǎng)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的最高獎(jiǎng)項(xiàng)，此次評(píng)選是由AspenCore資深分析師團(tuán)隊(duì)推薦，數(shù)千名IC設(shè)計(jì)從業(yè)人員通過實(shí)名投票產(chǎn)生的。在過去的一年里，高云半導(dǎo)體勵(lì)精圖治、積極開拓，在國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)布局方面做出了諸多貢獻(xiàn)，其雄厚的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的技術(shù)服務(wù)獲得了IC行業(yè)人士的高度肯定和普遍認(rèn)可。 “非常高興能夠獲此殊榮，高云半導(dǎo)體作為一家國(guó)產(chǎn)FPGA企業(yè)，自成立以來(lái)一直密切關(guān)注FPGA市場(chǎng)行情，緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，以研發(fā)、銷售具有創(chuàng)新性的貼合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品為己任。此次獲獎(jiǎng)，是業(yè)界對(duì)高云過去一年的肯定和認(rèn)可，也代表了對(duì)高云未來(lái)發(fā)展寄予的期許和關(guān)注”，高云半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生表示，“2018年高云半導(dǎo)體將陸續(xù)推出GW1NS-2 SoC系列產(chǎn)品、GW1NZ低功耗系列產(chǎn)品、GW3AT高性能系列產(chǎn)品和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將一如既往延續(xù)高云半導(dǎo)體架構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位切入各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。高云半導(dǎo)體將持續(xù)為客戶提供最優(yōu)的解決方案，打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。”

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  • 華爾街日?qǐng)?bào)：用實(shí)力回應(yīng)美國(guó)壓制 華為欲成為5G領(lǐng)頭羊

    北京時(shí)間4月2日《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，美國(guó)政府正試圖壓制華為公司在無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的上升勢(shì)頭，但是華為誓要贏得無(wú)線技術(shù)行業(yè)的未來(lái)。 在美國(guó)，華為被視為國(guó)家安全威脅。但是遠(yuǎn)離美國(guó)市場(chǎng)，這家全球最大電信設(shè)備制造商正設(shè)法引領(lǐng)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)5G的開發(fā)和設(shè)計(jì)。 華為派出大型團(tuán)隊(duì)參加行業(yè)發(fā)起的會(huì)議，包括近期在印度南部港口城市舉行的一場(chǎng)會(huì)議。就像家庭影院行業(yè)在多年前就DVD播放機(jī)規(guī)范達(dá)成一致，無(wú)線技術(shù)公司眼下也在開會(huì)尋求建立5G標(biāo)準(zhǔn)。 積極爭(zhēng)奪5G標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán) 據(jù)與會(huì)人士和外部分析師稱，在此類會(huì)議上，華為代表無(wú)處不在。他們就新系統(tǒng)的運(yùn)作方式提出建議，利用華為龐大的研發(fā)預(yù)算和規(guī)模越來(lái)越大的專業(yè)工程師隊(duì)伍。 借助西方公司的專業(yè)技術(shù)，美國(guó)和歐洲首先推出了今天的3G和4G網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)在，業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者稱，在華為的引領(lǐng)下，中國(guó)在5G網(wǎng)絡(luò)競(jìng)爭(zhēng)中處于領(lǐng)先位置。“5G網(wǎng)絡(luò)將由中國(guó)引領(lǐng)，”市場(chǎng)研究公司ABI Research研究總監(jiān)迪米特里斯·馬拉基斯(Dimitris Mavrakis)表示。 5G網(wǎng)絡(luò)能夠提供更高的可靠性，更快的速度，并有望充分利用自動(dòng)駕駛汽車等新技術(shù)。但是，無(wú)線技術(shù)行業(yè)仍在開會(huì)制定5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)細(xì)節(jié)，就像近期在金奈(Chennai)舉行的會(huì)議。一些公司正在推動(dòng)制定基于自身專利技術(shù)的特定標(biāo)準(zhǔn)。同樣地，硬件制造商支持的是可兼容他們當(dāng)前所開發(fā)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。 華為還是全球第三大智能機(jī)制造商。會(huì)議記錄顯示，華為派出了40位代表參加金奈會(huì)議，與會(huì)人數(shù)僅少于三星電子的41位。在此次會(huì)議上，高通公司派出了30位代表。華為在無(wú)線設(shè)備領(lǐng)域的主要對(duì)手愛立信、諾基亞分別派出了25位、18位。 投行杰富瑞集團(tuán)的研究人員稱，國(guó)際無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)3GPP的決策小組擁有57名主席和副主席，中國(guó)公司代表占據(jù)了其中的10席。即使在目前的5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)討論展開之前，華為已加大了在研發(fā)和專利申請(qǐng)上的努力，在4G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上的貢獻(xiàn)幾乎和當(dāng)時(shí)的行業(yè)巨頭愛立信不相上下。 華為全球電信設(shè)備份額領(lǐng)先對(duì)手 初期統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，華為向規(guī)范制定小組提交的5G提案最多。無(wú)線專利開發(fā)商InterDigital公布的最新數(shù)據(jù)顯示，截至2017年年初，華為向3GPP提交了234份提案，高于排在第二位的愛立信的214份。 大力投資研發(fā) 華為周五表示，去年公司研發(fā)預(yù)算增長(zhǎng)17%至143億美元。這超過了愛立信和諾基亞的總和，后者去年的研發(fā)支出分別為46億美元、60億美元。不過，和華為不同的是，愛立信和諾基亞都沒有重要消費(fèi)者業(yè)務(wù)。 美國(guó)特朗普政府已清楚地表示，不希望看到華為及其中國(guó)同行主導(dǎo)電信設(shè)備行業(yè)，擔(dān)心中國(guó)會(huì)通過這些設(shè)備竊取美國(guó)商業(yè)機(jī)密或?qū)ζ浒l(fā)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)攻擊。華為發(fā)言人稱，華為是一家員工持股公司，從來(lái)沒有一家政府要求公司對(duì)另外一家公司實(shí)施監(jiān)聽或破壞活動(dòng)。 美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)在本月稍早時(shí)候否決了博通公司收購(gòu)高通公司的提議，認(rèn)為這筆交易可能會(huì)導(dǎo)致高通研發(fā)支出減少，降低高通在5G開發(fā)上的影響力。美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)在一份信中解釋稱，華為在行業(yè)會(huì)議上的影響力越來(lái)越大。“包括華為在內(nèi)的中國(guó)公司，已經(jīng)增加了他們?cè)?G標(biāo)準(zhǔn)化工作小組的參與度，”美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)稱。 此次金奈會(huì)議在一家豪華酒店的會(huì)議室內(nèi)舉行。與會(huì)代表擠成一團(tuán)，前面擺滿了筆記本電腦。經(jīng)過4天討論后，代表們制定了“新空口”規(guī)范，也就是指導(dǎo)未來(lái)基站與智能機(jī)和其他設(shè)備通信的方式。大約來(lái)自176家電信公司的400名代表敲定了這一新規(guī)則。 與愛立信爭(zhēng)話語(yǔ)權(quán) 盡管代表們迅速在新空口規(guī)范上達(dá)成一致，但是依舊在一個(gè)程序性問題上存在爭(zhēng)議。無(wú)線技術(shù)行業(yè)的下一次重要會(huì)議將于6月份在舊金山舉行。華為和愛立信代表在這場(chǎng)大會(huì)應(yīng)該解決多少議題上爭(zhēng)執(zhí)不下。 愛立信代表認(rèn)為，金奈會(huì)議的工作量本已過大，并提交正式提議希望削減舊金山會(huì)議的議題數(shù)量。然而，華為則提議討論更多議題。一些與會(huì)人士稱，鑒于華為代表團(tuán)龐大，處理更多提議對(duì)他們有利。 “我們派出的代表比他們少，”愛立信標(biāo)準(zhǔn)化業(yè)務(wù)主管讓·法爾基(Jan Farjh)在會(huì)議舉行前接受采訪時(shí)稱，“我們不打算拼代表團(tuán)規(guī)模，”他表示，“而是拼能力。” 華為發(fā)言人稱：“公司尊重和遵循標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)則。在這一過程中，成員間存在爭(zhēng)論和分歧很正常。” 在休息時(shí)，愛立信和華為的代表紛紛在酒店走廊里向其他代表推薦他們的提案。當(dāng)主要討論結(jié)束時(shí)，酒店獻(xiàn)上了一段傳統(tǒng)印度舞蹈表演，代表們也達(dá)成了一項(xiàng)妥協(xié)：暫時(shí)在工作小組的下一次大會(huì)議程上列出了20個(gè)議題，多于愛立信的要求，但少于華為的要求。

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  • 三星取代IBM成美國(guó)專利霸主,華為排61聯(lián)想93

    近日消息，據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，《知識(shí)產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)管理》雜志(IAM)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)大數(shù)據(jù)分析公司 ktMINE 聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告顯示，截至今年初，三星電子超越 IBM 成為美國(guó)專利持有量最多的公司。 IAM 和 ktMINE 發(fā)布的美國(guó)專利 100 強(qiáng)顯示，截至今年 1 月 1 日，三星總共持有 75596 項(xiàng)美國(guó)專利，位居第一。IBM 過去 25 年一直是美國(guó)專利霸主，如今以 46443 項(xiàng)持有專利，排名第二。 中國(guó)公司有兩家上榜，華為公司排在第 61 位，聯(lián)想集團(tuán)排在 93 位。 Top10: Samsung IBM Canon Microsoft Intel Panasonic LG Electronics Sony Corporation Hitachi Toshiba

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  • 華為2017年報(bào)出爐：營(yíng)收6036億,同比增長(zhǎng)15.7%!

    近日消息，在華為發(fā)布了2017年年報(bào)上，華為運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)、消費(fèi)者業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)了不小的增長(zhǎng)。 數(shù)據(jù)顯示，華為業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)全球銷售收入6036億元人民幣，同比增長(zhǎng)15.7%，凈利潤(rùn)475億元人民幣，同比增長(zhǎng)28.1%。2017年華為運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入人民幣2,978億元，同比增長(zhǎng)2.5%;企業(yè)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入人民幣549億元，同比增長(zhǎng)35.1%;消費(fèi)者業(yè)務(wù)全年發(fā)貨1.53億臺(tái)，實(shí)現(xiàn)銷售收入人民幣2,372億元，同比增長(zhǎng)31.9%。 在研發(fā)投入上，2017年華為研發(fā)費(fèi)用達(dá)897億元人民幣，同比增長(zhǎng)17.4%，近十年投入研發(fā)費(fèi)用超過3,940億元。 對(duì)于其新成立的云業(yè)務(wù)，Cloud BU，華為稱上線14大類99個(gè)云服務(wù)及50多個(gè)解決方案，發(fā)布EI(Enterprise Intelligence)企業(yè)智能，發(fā)展云服務(wù)伙伴超過2000家。 華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑表示：“我們站在一個(gè)新的起點(diǎn)，未來(lái)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)正以更快的速度撲面而來(lái)，堅(jiān)持不懈的開放創(chuàng)新才能幫我們立于不敗之地。未來(lái)十年，華為將以每年超過100億美元的規(guī)模持續(xù)加大在技術(shù)創(chuàng)新上的投入，積極開放合作，吸引、培養(yǎng)頂尖人才，加強(qiáng)探索性研究，從而更好地使能數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。”

    半導(dǎo)體 華為 通信 消費(fèi)電子

  • 特朗普對(duì)亞馬遜開炮:基本沒繳稅 把國(guó)家郵政當(dāng)跑腿的

    北京時(shí)間3月29日消息，美國(guó)總統(tǒng)特朗普發(fā)布推文，炮轟亞馬遜公司不繳稅。 特朗普在推文中稱：“遠(yuǎn)在大選前我就表示了對(duì)亞馬遜的擔(dān)憂。和其他公司不同，亞馬遜只向州政府或地方政府交納了很少的稅款或者根本沒繳稅，并把我們的郵政系統(tǒng)當(dāng)成跑腿的(導(dǎo)致美國(guó)郵局遭遇巨額虧損)，令數(shù)千家零售商倒閉。” 就在一天前，有報(bào)道稱，特朗普準(zhǔn)備以違反反壟斷法為由對(duì)亞馬遜“動(dòng)手”，導(dǎo)致亞馬遜股價(jià)大跌。 在特朗普發(fā)布推文前，亞馬遜股價(jià)在周四盤前交易中最高上漲1.6%。亞馬遜股價(jià)今天開盤下跌1.5%。 美國(guó)白宮新聞秘書薩拉·哈克比·桑德斯(Sarah Huckabee Sanders)對(duì)記者表示，不會(huì)宣布針對(duì)亞馬遜的舉措，目前也沒有在推進(jìn)針對(duì)亞馬遜的具體政策或措施。 美國(guó)最高法院將在今年裁定，是否美國(guó)所有州都能要求亞馬遜向消費(fèi)者收取銷售稅。

    半導(dǎo)體 亞馬遜 特朗普

  • 恩智浦出售中國(guó)合資企業(yè)股份，等待商務(wù)部批準(zhǔn)高通收購(gòu)

     近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，恩智浦周三宣布，該公司已作價(jià)1.27億美元，把中國(guó)芯片設(shè)計(jì)合資公司--蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司40%股權(quán)的股權(quán)出售給了中國(guó)臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體公司。目前，高通總價(jià)440億美元收購(gòu)恩智浦的交易仍在等待中國(guó)商務(wù)部的批準(zhǔn)。 出售中國(guó)合資公司的股權(quán)，將有助于減少恩智浦在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)，進(jìn)而緩解中國(guó)商務(wù)部對(duì)高通收購(gòu)恩智浦可能引發(fā)的壟斷問題的擔(dān)憂。目前，高通收購(gòu)恩智浦的交易已獲得8個(gè)國(guó)家監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，中國(guó)是唯一尚未批準(zhǔn)這一交易的國(guó)家。 恩智浦在2015年曾斥資118億美元的價(jià)格收購(gòu)飛思卡爾，借此交易成為行業(yè)較大規(guī)模的芯片制造商之一。目前，恩智浦在5個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有7座工廠，這些工廠可以將硅片轉(zhuǎn)化為芯片。除了這些工廠之外，恩智浦還經(jīng)營(yíng)著7座包裝和測(cè)試芯片的基礎(chǔ)設(shè)施。恩智浦目前是全球最大的汽車芯片供應(yīng)商，通過直銷渠道和分銷商網(wǎng)絡(luò)向超過2.5萬(wàn)客戶提供服務(wù)。 高通在去年10月宣布，將以每股110美元的現(xiàn)金收購(gòu)恩智浦，此次交易總額約為470億美元。這一價(jià)格中包含了恩智浦的債務(wù)。此交易將是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一筆交易，同時(shí)也有助于高通把自己的芯片業(yè)務(wù)從手機(jī)拓展到汽車領(lǐng)域，更為重要的是，這一交易還可能會(huì)讓高通成為汽車芯片行業(yè)最大的供應(yīng)商，而在此前，高通一直以設(shè)計(jì)智能手機(jī)芯片而著名。 因?yàn)樵獾蕉髦瞧执蠊蓶|的抵制，以及面臨著博通發(fā)起的科技史上最大規(guī)模的惡意收購(gòu)，高通在今年2月宣布，把收購(gòu)恩智浦的報(bào)價(jià)從每股110美元調(diào)高至每股127.50美元。調(diào)整后，該收購(gòu)交易的總金額將從之前的約380億美元提高到約440億美元。此后，博通惡意收購(gòu)高通的交易也被美國(guó)總統(tǒng)特朗普叫停。恩智浦在今年1月曾表示，與高通交易的截止日期將被延長(zhǎng)至4月25日。 恩智浦在快速增長(zhǎng)的芯片市場(chǎng)上的地位是此交易形成的重要?jiǎng)恿ΑI(yè)界分析人士認(rèn)為，究其原因，主要還是因?yàn)楦咄ㄏ霝闊o(wú)人駕駛汽車提供芯片。合并之后的公司年度營(yíng)收有望達(dá)到300億美元以上;在交易完成兩年后，合并后的新公司每年能節(jié)約5億美元的支出。這一交易將重新打造高通，推動(dòng)該公司進(jìn)一步發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)，并拓展高通在移動(dòng)設(shè)備之外的產(chǎn)品線，同時(shí)還能減少高通對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的依賴。盡管高通的多數(shù)營(yíng)收來(lái)自設(shè)計(jì)和銷售芯片，但事實(shí)上，高通一半以上的利潤(rùn)的是來(lái)自向所有手機(jī)制造商授權(quán)無(wú)線專利這一業(yè)務(wù)。 恩智浦發(fā)言人周三表示，出售中國(guó)合資工廠的股權(quán)是對(duì)“對(duì)公司資產(chǎn)組合進(jìn)行正常調(diào)整的一部分，”與高通的收購(gòu)交易無(wú)關(guān)。截至目前，高通發(fā)言人對(duì)此未予置評(píng)。 美國(guó)政府在上月出手阻止博通收購(gòu)高通的原因，主要是擔(dān)心國(guó)家安全受到影響，以及該交易將會(huì)讓中國(guó)在5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開發(fā)中處于領(lǐng)先地位。

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  • 關(guān)稅只是開始!特朗普擬限制中國(guó)技術(shù)投資

     近日據(jù)報(bào)道，特朗普政府正在考慮使用與國(guó)家緊急事件相關(guān)的現(xiàn)行法律之一，即《國(guó)際緊急經(jīng)濟(jì)權(quán)力法》，來(lái)限制中國(guó)在美投資敏感技術(shù)。 此前，特朗普總統(tǒng)已經(jīng)決定對(duì)高達(dá)600億美元的中國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品征收關(guān)稅，以此來(lái)報(bào)復(fù)所謂的中國(guó)盜竊美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)一事。 彭博社援引4名知情人士的話，財(cái)政部正在制定方案來(lái)確定哪些技術(shù)領(lǐng)域?qū)⒔怪袊?guó)資本進(jìn)入。這些領(lǐng)域或包括半導(dǎo)體和5G無(wú)線通訊。 特朗普上周表示，征收關(guān)稅只是貿(mào)易制裁的開始。本周二，白宮聲稱總統(tǒng)正與德國(guó)總理默克爾和法國(guó)總統(tǒng)馬克龍商洽如何解決中國(guó)的“不正當(dāng)”經(jīng)濟(jì)和貿(mào)易行為，其中也包括了知識(shí)產(chǎn)品剽竊。 在此之前，特朗普在未動(dòng)用該法律的情況下曾以國(guó)家安全為由，分別在去年9月份和今年3月12日制止了Canyon Bridge Capital Partners對(duì)萊迪思半導(dǎo)體公司(Lattice Semiconductor Corp.)的收購(gòu)，以及新加坡的博通公司(Broadcom)對(duì)芯片制造商高通集團(tuán)(Qualcomm)的收購(gòu)。因?yàn)檫@兩家擬收購(gòu)美國(guó)企業(yè)的公司都與來(lái)自中國(guó)的企業(yè)有關(guān)聯(lián)。 鑒于在過去三十年中，美國(guó)總統(tǒng)鮮有插手企業(yè)出售事宜，特朗普的接連兩次干預(yù)實(shí)屬罕見。 集成電路產(chǎn)業(yè)近期成為了中美貿(mào)易摩擦中不可避免談及的話題。事實(shí)上，根據(jù)美國(guó)商務(wù)部的數(shù)據(jù)，中國(guó)2015年至2017年平均每年進(jìn)口電子半導(dǎo)體元器件約100億美元。 但從中國(guó)的實(shí)際情況來(lái)看，數(shù)據(jù)遠(yuǎn)高于此。 如果不算上博通，根據(jù)各家半導(dǎo)體公司2017財(cái)年數(shù)據(jù)，英特爾、高通、美光、德州儀器、西部數(shù)碼在中國(guó)地區(qū)的銷售額分別為147.96億美元、145.79億美元、103.88億美元、66億美元和75.28億美元。僅上述五家公司，合計(jì)出口到中國(guó)便超過500億美元。 出口數(shù)據(jù)之辨 美國(guó)到底每年出口多少集成電路(或者說半導(dǎo)體)到中國(guó)?對(duì)于這個(gè)問題，業(yè)內(nèi)專家向記者給出了自己的看法。 “中國(guó)每年從美國(guó)買半導(dǎo)體肯定是超過1000億美元的，比飛機(jī)和大豆的總和都要多，是第一大物品。中國(guó)是全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)，美國(guó)是最大的半導(dǎo)體供應(yīng)國(guó)，所以這個(gè)數(shù)據(jù)是不對(duì)的。”芯謀研究首席分析師顧文軍表示。據(jù)芯謀研究分析，中國(guó)從美國(guó)進(jìn)口的集成電路金額要超過1200億美元。 但中美為何統(tǒng)計(jì)數(shù)字會(huì)相差如此之大? 清華大學(xué)微電子與納電子學(xué)系主任魏少軍在接者采訪時(shí)表示，這主要源自雙方對(duì)原產(chǎn)地的定義不同。他解釋稱，這在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直有爭(zhēng)論，“美國(guó)一直堅(jiān)持以封裝地作為原產(chǎn)地，如果在馬來(lái)西亞完成封裝(再進(jìn)口到中國(guó))就算是馬來(lái)西亞出口到中國(guó)，而不是美國(guó)出口到中國(guó)。”他認(rèn)為這種統(tǒng)計(jì)模式非常不合理，因?yàn)樵谛酒a(chǎn)業(yè)鏈中，封裝只占很小一部分的價(jià)值。“早在十年前，我們?cè)谑澜绨雽?dǎo)體理事會(huì)會(huì)議上就爭(zhēng)論過這個(gè)問題。當(dāng)時(shí)，中國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)，包括中國(guó)臺(tái)北五家成員一致認(rèn)為，應(yīng)該看芯片生產(chǎn)當(dāng)中附加值最高的那一塊在哪，原產(chǎn)地就在哪?只有美國(guó)反對(duì)，美國(guó)認(rèn)為封裝在哪就是算在哪，所以美國(guó)這個(gè)統(tǒng)計(jì)我認(rèn)為是不合理的。” 魏少軍認(rèn)為，另外一種比較合理的方式則是看芯片公司，“如果看品牌的話，中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體當(dāng)中美國(guó)的品牌一定是最多的”。 在統(tǒng)計(jì)方法和渠道上，還有其他差異，顧文軍表示，“有的美國(guó)公司在中國(guó)臺(tái)灣下單生產(chǎn)、制造再出口到中國(guó)大陸，就認(rèn)為是出口到臺(tái)灣，即使最終芯片進(jìn)入大陸市場(chǎng)。”也有的按照公司的采購(gòu)地，“其實(shí)有很多公司的采購(gòu)總部放在新加坡，就認(rèn)為是出口到新加坡，其實(shí)芯片也最終是到了中國(guó)大陸。”此外，也有一些算到了代理商的，“這個(gè)渠道挺難統(tǒng)計(jì)的，但是我們估計(jì)基本上每年有1200億美元左右的集成電路從美國(guó)出口到中國(guó)，超過1200億甚至超過1500億美元的可能性都很大。” 魏少軍指出，中美應(yīng)該在這個(gè)問題上形成一種統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，“不能夠大家胡來(lái)胡說，我覺得現(xiàn)在有點(diǎn)胡說了。誰(shuí)是最大的受益者?肯定是品牌擁有者。” 半導(dǎo)體已零關(guān)稅 面對(duì)持續(xù)緊張的中美貿(mào)易形勢(shì)，不僅僅是中國(guó)企業(yè)，包括美國(guó)在內(nèi)的企業(yè)蘋果、高通、英特爾等也紛紛感受到了壓力。 英特爾相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示，“我們還不清楚哪些產(chǎn)品會(huì)受到影響，但我們認(rèn)為，通常情況下，關(guān)稅對(duì)于擁有全球供應(yīng)鏈的美國(guó)公司是個(gè)難題。我們希望美國(guó)政府提供意見征詢期。當(dāng)我們有更多信息時(shí)，將評(píng)估潛在影響。” 高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙此前曾對(duì)記者表示，2017財(cái)年高通的芯片業(yè)務(wù)來(lái)自于中國(guó)OEM廠商的產(chǎn)品營(yíng)收是來(lái)自于蘋果公司營(yíng)收的兩倍，同時(shí)，高通來(lái)自于中國(guó)OEM廠商的營(yíng)收復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到17%，2015年這一數(shù)據(jù)為40億美元，去年為60億美元，而高通預(yù)計(jì)2019年將會(huì)達(dá)到80億美元。 魏少軍表示，如果中美貿(mào)易摩擦真的在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開，美國(guó)的損失應(yīng)該比中國(guó)更大，“如果真的出現(xiàn)這種情況，我想美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自身就應(yīng)該是堅(jiān)決反對(duì)這件事情，它們可能比我們更著急地去反對(duì)這件事情。” 在他看來(lái)，因?yàn)檫@次是要提高關(guān)稅，美國(guó)出口到中國(guó)的半導(dǎo)體是最多的，中國(guó)出口到美國(guó)的集成電路很少。而且中國(guó)如果出口到美國(guó)集成電路，一定是美國(guó)的企業(yè)在中國(guó)設(shè)的廠，或者在中國(guó)加工再回到美國(guó)去，那么這個(gè)做法一定是對(duì)美國(guó)企業(yè)有傷害。“在集成電路上，中國(guó)不是出口大國(guó)。”魏少軍指出。 顧文軍則認(rèn)為，半導(dǎo)體已經(jīng)零關(guān)稅，美國(guó)不會(huì)在半導(dǎo)體里做文章，“當(dāng)然如果讓中國(guó)買美國(guó)更多的產(chǎn)品，進(jìn)口金額再增大雖然有可能，但是要再增大太多也很難，一方面產(chǎn)能有限，另一方面美國(guó)涉及到一些高端或軍工類的芯片并不賣給中國(guó)。”

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  • NI強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體測(cè)試為戰(zhàn)略重點(diǎn)，攜生態(tài)力量全力布局5G、毫米波等前沿技術(shù)測(cè)試

    半導(dǎo)體行業(yè)正贏來(lái)下一個(gè)風(fēng)口：下一代無(wú)線通信演進(jìn)的前沿，物聯(lián)網(wǎng)部署的逐年遞加，自動(dòng)駕駛車輛的觸手可及，不同技術(shù)的不斷融合，設(shè)備的愈加智能……這些也都使得半導(dǎo)體測(cè)試的作用日益舉足輕重。“半導(dǎo)體測(cè)試一直是NI的戰(zhàn)略性重點(diǎn)領(lǐng)域，憑借基于平臺(tái)的方法， NI的半導(dǎo)體測(cè)試方案可以在行業(yè)不斷提高芯片集成度的需求下確保產(chǎn)品品質(zhì)，保持價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，此外更適應(yīng)緊張的市場(chǎng)周期。”美國(guó)國(guó)家儀器(National Instruments, 以下簡(jiǎn)稱“NI”)CEO Alex Davern認(rèn)為NI的半導(dǎo)體測(cè)試方案在業(yè)界有自己的獨(dú)特定位。事實(shí)上，僅從前不久剛落幕的SEMICON CHINA 2018期間NI展位的人流量即可管窺出半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的熱度，以及NI的測(cè)試方案是如何“深得民心”。 圖1. NI半導(dǎo)體測(cè)試方案亮相SEMICON CHINA 2018吸引眾人關(guān)注，半導(dǎo)體測(cè)試熱持續(xù)高漲。 聚焦半導(dǎo)體測(cè)試，NI 大中華區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理潘建安在SEMICON CHINA 2018同期采訪中表示這個(gè)領(lǐng)域正形成3股趨勢(shì)，第一，從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試的無(wú)縫銜接;第二，就是保持行業(yè)先進(jìn)性，一方面是指對(duì)5G NR，毫米波等新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)的進(jìn)一步支持，另一方面也是指對(duì)測(cè)試領(lǐng)先性的與時(shí)俱進(jìn)，例如利用人工智能優(yōu)化半導(dǎo)體測(cè)試效率;第三，針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試(SLT)需求日漸崛起。而這三種趨勢(shì)，最終都將匯成一股需求，就是靈活、可擴(kuò)展，能夠適應(yīng)新的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，確保最低的總體擁有成本和最短上市時(shí)間的智能測(cè)試方案，NI半導(dǎo)體測(cè)試方案正是其中之一。 圖2. NI 大中華區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理潘建安(左)和NI技術(shù)市場(chǎng)工程師馬力斯(右)在SEMICON CHINA期間接受媒體參訪。 全球部署超過500臺(tái)，彈性貫穿實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試的NI STS闖出自己的“藍(lán)海” 無(wú)縫銜接實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試，就必須提到NI可快速部署到生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(Semiconductor Test System，簡(jiǎn)稱STS)。“從2014年底正式面向市場(chǎng)以來(lái)，NI STS，也就是標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試機(jī)已經(jīng)在全球部署超過500臺(tái)，”潘建安強(qiáng)調(diào)。眾所周知，過去半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)一直都被幾家提供傳統(tǒng)ATE設(shè)備的行業(yè)巨頭所壟斷， 能在這片紅海中“殺出”一片藍(lán)海，在短短幾年內(nèi)得到大范圍認(rèn)可，NI STS必須有自己的獨(dú)到之處： 第一，測(cè)試成本：測(cè)試成本不僅是購(gòu)買測(cè)試設(shè)備的金額，還包括客戶的維護(hù)成本，傳統(tǒng)ATE設(shè)備的高復(fù)雜性帶來(lái)高昂的維護(hù)成本。而作為一個(gè)開放的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，PXI平臺(tái)是NI開發(fā)其所有測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)，此外，由于在實(shí)驗(yàn)室和量產(chǎn)測(cè)試中使用統(tǒng)一開發(fā)環(huán)境LabVIEW和測(cè)試管理軟件TestStand，因此，軟硬件的一致性，是NI STS在測(cè)試過程中最大化復(fù)用實(shí)驗(yàn)室中的代碼，提升半導(dǎo)體測(cè)試效率，降低測(cè)試成本的關(guān)鍵; 第二，測(cè)試并行性：搭載FPGA加速運(yùn)算，通過PXI的模組化特性搭配NI TestStand軟件進(jìn)行自動(dòng)排程的NI半導(dǎo)體測(cè)試方案，不僅可以在更短的時(shí)間之內(nèi)完成更多的測(cè)試項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)Multi-site并行測(cè)試更不在話下。 第三，可擴(kuò)展性：據(jù)潘建安介紹，客戶在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試中一般使用NI的PXI平臺(tái)，NI將儀表整合其中就構(gòu)成了適合量產(chǎn)測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試機(jī)STS，而對(duì)于更高通道數(shù)的測(cè)試需求，NI可以將STS從T1系統(tǒng)拓展到T2、T4系統(tǒng)。 圖3.(上)圖：NI STS的內(nèi)部架構(gòu)正是基于PXI平臺(tái);(下)圖：根據(jù)客戶的需求，NI的半導(dǎo)體測(cè)試方案可以從PXI平臺(tái)靈活擴(kuò)展到NI STS系統(tǒng)。 保持先進(jìn)性，NI半導(dǎo)體測(cè)試方案始終“向前一步”兼容5G、毫米波等 打通實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試，兼容更多前沿技術(shù)也成為半導(dǎo)體測(cè)試進(jìn)階的重中之重。眾所周知，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展可以說是各類前沿應(yīng)用落地的關(guān)鍵，因而5G、毫米波等技術(shù)的不斷發(fā)展也會(huì)為半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)試領(lǐng)域帶來(lái)無(wú)限挑戰(zhàn)。轉(zhuǎn)向市場(chǎng)上比較熱門的5G芯片，現(xiàn)代的射頻前端模塊越來(lái)越多地將更多模塊(如功率放大器，低噪聲放大器等)封裝到單個(gè)組件中，同時(shí)前端模塊對(duì)多模多頻段的支持也增加了整個(gè)測(cè)試的復(fù)雜性。 例如Qorvo最新推出的業(yè)內(nèi)首款市售5G RF前端模塊QM19000正是將一個(gè)功率放大器和一個(gè)低噪聲放大器集成封裝。而正是借助NI PXI系統(tǒng)的靈活性，Qorvo可以在測(cè)試中重復(fù)使用相同的硬件，并可使用各種波形快速測(cè)試其5G FEM設(shè)計(jì)。Qorvo表示，”NI PXI測(cè)試系統(tǒng)的高帶寬，出色的射頻性能以及靈活性對(duì)幫助我們推出業(yè)界首個(gè)商用5G前端模塊至關(guān)重要。” 此外，去年年底3GPP剛正式發(fā)布5G NR標(biāo)準(zhǔn)的第一稿，趁熱打鐵，NI在MWC 2018同期最新推出一款符合5G新空口(NR)的3GPP Release 15規(guī)范的Sub-6GHz 5G測(cè)試參考解決方案。據(jù)NI技術(shù)市場(chǎng)工程師馬力斯介紹，NI推出的新參考測(cè)試解決方案不僅非常適合測(cè)試新型寬帶RFIC，特別是在3.3-4.2GHz和4.4-5.0GHz頻段工作的RFIC，而且該解決方案的關(guān)鍵部分是NI-RFmx NR測(cè)量軟件，該軟件將跟隨著3GPP規(guī)范的步伐進(jìn)行演變。 圖4. 此次亮相SEMICON CHINA 2018，NI也是帶來(lái)了最新最全面的半導(dǎo)體測(cè)試方案。 對(duì)應(yīng)毫米波應(yīng)用，NI毫米波系統(tǒng)可利用靈活可擴(kuò)展的模塊化儀器加速?gòu)幕鶐У缴漕l前端的原型驗(yàn)證及測(cè)試系統(tǒng)，據(jù)悉，NI的毫米波系統(tǒng)結(jié)合靈活的模塊化硬件和強(qiáng)大的軟件，支持高達(dá)2GHz帶寬信號(hào)收發(fā)，適用于雙向和單向系統(tǒng)的基本配置，可從SISO擴(kuò)展到MIMO。 攜生態(tài)力量攻堅(jiān)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，NI認(rèn)為軟件在測(cè)試系統(tǒng)的作用日益凸顯 “除了剛剛提到的NI在晶圓級(jí)的量產(chǎn)測(cè)試，NI也會(huì)通過像博達(dá)微(PDA)這樣的生態(tài)伙伴，來(lái)合作拓展我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室里的晶圓測(cè)試能力。”潘建安認(rèn)為NI始終是在攜生態(tài)力量來(lái)攻堅(jiān)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的各項(xiàng)挑戰(zhàn)。 “博達(dá)微應(yīng)該說是一個(gè)將人工智能(AI)應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，”博達(dá)微CEO李嚴(yán)峰認(rèn)為，“ 應(yīng)用的模式就是讓測(cè)試更快、更準(zhǔn)、更強(qiáng)大。”在半導(dǎo)體測(cè)試的未來(lái)大趨勢(shì)中，算法正形成一波新的助力。此次，博達(dá)微也受邀亮相NI在SEMICON CHINA的展位，展出今年初最新發(fā)布的基于NI PXI源測(cè)量單元 (SMU)的應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體參數(shù)化測(cè)試產(chǎn)品FS380-Pro，全面覆蓋IV電流電壓測(cè)試功能，CV電容電壓測(cè)試功能，1/f Noise低頻噪聲測(cè)試功能，Pulse脈沖生成功能，實(shí)現(xiàn)在單臺(tái)儀器內(nèi)完成所有測(cè)試的需求，并將測(cè)試速度提升10倍。 圖5. 博達(dá)微最新基于機(jī)器學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體參數(shù)化測(cè)試產(chǎn)品FS380-Pro亮相NI SEMICON展位。 盡管目前是集中在實(shí)驗(yàn)室的參數(shù)化測(cè)試，李嚴(yán)峰直言“未來(lái)是盯量產(chǎn)的”，而從這個(gè)角度上來(lái)說，NI的架構(gòu)提供了一個(gè)無(wú)限并行的可能，“回歸半導(dǎo)體測(cè)試的本質(zhì)，我們跟NI的理念是極其一致的”，李嚴(yán)峰認(rèn)為，“首要就是快，測(cè)試時(shí)間的減少直接關(guān)聯(lián)到測(cè)試成本的進(jìn)一步降低;第二點(diǎn)就是靈活，要不斷涌現(xiàn)新的東西去支持不確定的未來(lái)。 ” 圖6. NI在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的部分合作伙伴一覽。 “在測(cè)試系統(tǒng)里面，軟件的地位越來(lái)越重要，” 潘建安直言，“NI跟博達(dá)微的合作，正是看重他們的算法優(yōu)勢(shì)。其實(shí)，NI在測(cè)試機(jī)上也同樣越來(lái)越側(cè)重軟件的核心地位，或者去更多的跟廠商做合作，或者去完善測(cè)試機(jī)上面的軟件，像TestStand，LabVIEW以及Systemlink。” NI靈活開發(fā)的測(cè)試方案正成為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域不容忽視的新勢(shì)力 以軟件為核心的模塊化、高靈活度NI半導(dǎo)體測(cè)試方案正在趨勢(shì)演變中逐漸顯現(xiàn)出自己的優(yōu)勢(shì)，今年聯(lián)合NI參展SEMICON CHINA的翱捷科技正是利用NI開放性的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方案(SLT)實(shí)現(xiàn)針對(duì)其最新4G LTE調(diào)制解調(diào)芯片的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試項(xiàng)目的開發(fā)。“我們只用了短短的3個(gè)月時(shí)間便完成了SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試項(xiàng)目的開發(fā)并成功部署于產(chǎn)線“翱捷科技認(rèn)為這也是LabVIEW及TestStand的易用性帶給工程師的便利。 事實(shí)上，追溯根源，早在2014年推出STS之前， NI的半導(dǎo)體測(cè)試方案就得到了包含Qualcomm、TI、ADI以及BOSCH在內(nèi)等眾多行業(yè)leading公司的一致推崇，在WLAN測(cè)試，PMIC電源管理芯片測(cè)試，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化器ADC/DAC， MEMS測(cè)試項(xiàng)目中發(fā)揮高價(jià)值，客戶給予的評(píng)價(jià)也高度集中在 “可支持不同測(cè)試配置的高靈活性”、“測(cè)試吞吐量、覆蓋范圍和可靠性的提高”，“簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)形成的測(cè)試時(shí)間優(yōu)勢(shì)，加速產(chǎn)品上市”以及“測(cè)試成本的進(jìn)一步降低”。 “很多客戶都非常喜歡我們彈性的模塊化解決方案，“潘建安表示，“但他們也同時(shí)提出標(biāo)準(zhǔn)化的需求，因此我們決定使用雙軌并進(jìn)的戰(zhàn)略，既提供開放的PXI平臺(tái)，又提供標(biāo)準(zhǔn)的STS測(cè)試儀。而我們的方案一推向市場(chǎng)，立馬給業(yè)內(nèi)帶來(lái)耳目一新的感覺。”

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  • 李力游要徹底跟紫光說再見?年前調(diào)任時(shí)的猜測(cè)似乎應(yīng)驗(yàn)了

     最新消息顯示，紫光集團(tuán)聯(lián)席副總裁兼展銳董事長(zhǎng)李力游因個(gè)人原因辭職一事已獲批準(zhǔn)，不過其從紫光辭職后的去向仍舊成謎。李力游的離職既有些突然，但又似乎在意料之中。至于為什么這么說，還得從年前的調(diào)任開始說起。 早在去年11月份，當(dāng)時(shí)身為展訊(現(xiàn)更名為展銳)董事長(zhǎng)的李力游被調(diào)往紫光集團(tuán)擔(dān)任聯(lián)席總裁，同時(shí)仍保留展訊董事長(zhǎng)一職。雖然表面上看，李力游的職位更高了一些，但當(dāng)時(shí)就有人提出，這或許是他被架空的前兆。 而對(duì)比如今離職的消息來(lái)看，此前的話似乎應(yīng)驗(yàn)了。 不過在業(yè)界看來(lái)，李力游的結(jié)局還算比較圓滿，畢竟自從展訊在2013年被紫光收購(gòu)后，李力游在往后的很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)仍舊是展訊董事長(zhǎng)，而不是立馬被替換，當(dāng)然這或許與他自身的實(shí)力相關(guān)。 李力游對(duì)于展訊而言，曾經(jīng)可以稱得上是救命稻草一般的存在。據(jù)運(yùn)營(yíng)商世界網(wǎng)了解，李力游在加入展訊前曾在愛立信等公司工作。在2008年空降展訊出任副總裁一職，將當(dāng)時(shí)遭遇嚴(yán)重金融沖擊的展訊從生死線上拉了回來(lái)，并由此升任為展訊董事長(zhǎng)。 有數(shù)據(jù)顯示，在李力游接手兩年后，展訊便憑借著發(fā)放3G牌照的機(jī)會(huì)逆襲拿下兩成市場(chǎng);接手五年后，展訊年?duì)I收翻了十倍。 對(duì)于李力游的辭任，紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)對(duì)此表示理解，并感謝李力游為紫光集團(tuán)所做出的努力和貢獻(xiàn)。但李力游本人作何感想?到底是因?yàn)槭裁磦€(gè)人原因而離職?離職后又有何打算?關(guān)于這一系列疑問，紫光集團(tuán)相關(guān)人員表示目前不能透露更多。 附李力游簡(jiǎn)歷： 曾擔(dān)任Rockwell Semiconductors和Ericsson的高級(jí)工程師及項(xiàng)目經(jīng)理等多個(gè)職位; 1998年至2002年期間曾任Moblink Telecom公司手機(jī)產(chǎn)品部的總經(jīng)理和公司副總裁，這家GSM 基帶創(chuàng)業(yè)公司于2002年出售給Broadcom; 2002年至2005年期間曾任Broadcom的高級(jí)商務(wù)拓展總監(jiān)，負(fù)責(zé)GSM/GPRS/EDGE/WCDMA基帶業(yè)務(wù); 2005年至2007年期間曾任手機(jī)研發(fā)公司Magicomm Technology Inc的首席執(zhí)行官;2008年5月加入展訊通信任公司總裁; 2009年2月13日開始擔(dān)任展訊通信總裁兼CEO; 2010年8月12日擔(dān)任公司董事長(zhǎng); 2017年11月份至2018年3月，擔(dān)任紫光集團(tuán)聯(lián)系總裁兼展銳董事長(zhǎng)。

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  • 三星巨資擴(kuò)建新片場(chǎng)，欲向紫光施壓

     3月28日消息 此前報(bào)道了三星西安NAND閃存擴(kuò)建項(xiàng)目將于本月底正式開工。根據(jù)三星官方消息，該公司在西安的第二條NAND閃存生產(chǎn)線建設(shè)工程已在本周奠基，預(yù)計(jì)明年竣工。 這項(xiàng)工程的合同是在去年8月份簽訂的。當(dāng)時(shí)三星與陜西省政府達(dá)成了協(xié)議，將在三年內(nèi)投入70億美元(約合人民幣440億)。 2012年三星在西安的第一條閃存生產(chǎn)線正式開始生產(chǎn)。到了2014年，其生產(chǎn)的芯片總量已經(jīng)占到三星NAND閃存生產(chǎn)總量的20%。據(jù)悉，該生產(chǎn)線也將得到三星的擴(kuò)建投資。 近段時(shí)間，紫光等國(guó)產(chǎn)自主芯片品牌正不斷壯大，這或許給了三星不小的壓力。對(duì)該公司來(lái)說，最直接的競(jìng)爭(zhēng)手段應(yīng)該是不斷在生產(chǎn)和創(chuàng)新上加大投資。

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  • 李力游辭去紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁一職

     紫光集團(tuán)今日宣布宣布，已正式同意李力游博士因個(gè)人原因辭去紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁兼展訊董事長(zhǎng)一職。 資料顯示，2009年李力游接替展訊創(chuàng)始人武平出任展訊CEO一職;2010年武平徹底離開展訊，李力游兼任展訊董事長(zhǎng)。2013年紫光集團(tuán)對(duì)展訊進(jìn)行私有化退市，展訊變成了紫光集團(tuán)的下屬子公司。 李力游在無(wú)線通信領(lǐng)域擁有超過30年的工作經(jīng)驗(yàn)，其帶領(lǐng)展訊在技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)以及市場(chǎng)拓展等諸多領(lǐng)域取得進(jìn)步。 去年11月，曾學(xué)忠接任李力游出任展訊CEO一職，李力游繼續(xù)擔(dān)任展訊董事長(zhǎng)，并升任紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁，協(xié)助紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展與重大投資項(xiàng)目的規(guī)劃與實(shí)施。 對(duì)于李力游博士的辭職，紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示：“我們理解李力游博士在職業(yè)上的決定，也感謝他為紫光集團(tuán)業(yè)務(wù)所做出的努力和貢獻(xiàn)，祝愿李力游博士新的職業(yè)發(fā)展成功。伴隨著紫光展銳新的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的布局和更加前瞻性的人才布局，在集團(tuán)‘芯云’戰(zhàn)略的指引下，我們將持續(xù)推動(dòng)紫光展銳繼續(xù)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新，相信紫光展銳將在未來(lái)實(shí)現(xiàn)更加強(qiáng)勁且極具潛力的發(fā)展。” 李力游下一步去向目前還無(wú)從得知。

    半導(dǎo)體 紫光集團(tuán) 李力游

  • 貿(mào)澤電子與Doodle Labs簽訂全球分銷協(xié)議

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Doodle Labs簽訂全球分銷協(xié)議，備貨該公司領(lǐng)先業(yè)界的工業(yè)級(jí)Wi-Fi收發(fā)器。Doodle Labs的收發(fā)器在同級(jí)產(chǎn)品中性能出眾，高發(fā)射功率支持遠(yuǎn)距離信號(hào)傳輸，穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)在極端溫度條件下仍可以高效工作。該公司的收發(fā)器產(chǎn)品組合抗干擾能力強(qiáng)，可以滿足制造商在部署復(fù)雜應(yīng)用的解決方案時(shí)所需的穩(wěn)定性能。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Doodle Labs工業(yè)級(jí)Wi-Fi收發(fā)器集成有可從移動(dòng)裝置拾取低能量信號(hào)的低噪聲放大器，能在嚴(yán)苛環(huán)境下發(fā)揮出卓越的性能。最高達(dá)30 dBm的射頻功率支持大范圍信號(hào)覆蓋，而高頻段隔離支持多頻段路由器的并行雙頻段運(yùn)作。這些收發(fā)器的硬件 “RF Kill” 功能完全符合FAA規(guī)范，因此可用于在航空應(yīng)用中提供無(wú)線服務(wù)。 Doodle Labs的完整嵌入式工業(yè)級(jí)Wi-Fi產(chǎn)品組合經(jīng)認(rèn)證完全符合美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)和加拿大工業(yè)局的標(biāo)準(zhǔn)，并且通過了歐盟委員會(huì)的CE認(rèn)證。這些外形規(guī)格兼容的收發(fā)器提供可靠的性能和多功能性，并且其預(yù)先認(rèn)證的法規(guī)遵從性使制造商可以大大縮短開發(fā)新型無(wú)線網(wǎng)絡(luò)解決方案并將其投放市場(chǎng)的時(shí)間。 Doodle Labs的收發(fā)器在各種嚴(yán)苛環(huán)境下都能提供可靠的性能，因此廣泛應(yīng)用于軍事和工業(yè)領(lǐng)域。這些工業(yè)級(jí)Wi-Fi裝置適用于無(wú)人駕駛車輛和機(jī)器人，因?yàn)槠渥吭降臏囟冗m應(yīng)性和抗振性可以滿足軍事上對(duì)穩(wěn)固性的要求。另外這些收發(fā)器還適合為火車或飛機(jī)上的乘客提供Wi-Fi服務(wù)。穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)使其可用于工業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛環(huán)境，比如采礦、石油和天然氣，而長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸和大面積信號(hào)覆蓋使其非常適合無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 收發(fā)器 貿(mào)澤電子 工業(yè)級(jí)wi-fi

  • 貿(mào)澤開售AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件

    專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨AAEON的UP Squared Grove IoT開發(fā)套件。為了降低復(fù)雜度，此開發(fā)套件設(shè)計(jì)為可立即使用的模塊化工具組，其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系統(tǒng)和端到端工具，減少了開發(fā)時(shí)間，為計(jì)算機(jī)視覺、機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)聚集應(yīng)用提供了高性能開發(fā)平臺(tái)。 貿(mào)澤備貨的AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件集成了AAEON UP Squared板、Seeed Studio Grove原型開發(fā)系統(tǒng)以及Arduino Create集成式在線平臺(tái)。AAEON UP Squared是基于2.4 GHz Intel® Celeron® N3350片上系統(tǒng) (SoC) 的高性能x86板，具有快速CPU和顯卡功能。該板包括具有2,000個(gè)邏輯元件 (LE) 的Intel MAX® 10 FPGA、8GB LPDDR4 RAM和32 GB eMMC存儲(chǔ)器，以及一組強(qiáng)大的輸入/輸出 (IO) 擴(kuò)展選項(xiàng)。 Seeed Grove原型開發(fā)系統(tǒng)為具有標(biāo)準(zhǔn)化連接器的單功能模塊組合，可簡(jiǎn)化電子電路的構(gòu)建，而無(wú)需焊接或面包板。隨附的Grove傳感器套件具有一個(gè)擴(kuò)展板，能夠連接UP Squared板、LCD顯示屏、轉(zhuǎn)角傳感器、光傳感器、按鈕、LED、溫度傳感器及濕度傳感器。此套件能夠輕松升級(jí)到其他Grove傳感器，可與其他連接元件和工業(yè)級(jí)機(jī)箱一起部署到生產(chǎn)設(shè)備中。 AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件由Arduino Create提供支持。Arduino Create是一個(gè)基于web的平臺(tái)，包括集成web編輯器和協(xié)同工具的最新在線Arduino集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)、專為UP Squared Grove IoT開發(fā)套件構(gòu)建的示例，以及OpenCV和Intel Math Kernel Library (MKL) 等各種庫(kù)。 AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件可用于對(duì)各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用進(jìn)行原型開發(fā)，包括機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、家居和工業(yè)自動(dòng)化、媒體與娛樂以及智能汽車。

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