盡管距離Galaxy S22系列發(fā)布至少還有半年多的時間,但關(guān)于它的曝光已經(jīng)非常多了,前段時間的消息稱其會在尺寸上進(jìn)行調(diào)整,Galaxy S22和 Galaxy S22+將會比前代更加的小。
在打了幾個月的太極之后,英國政府最終還是決定全面禁止華為參與該國的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。據(jù)新華社報道,英國政府已下令,自明年起所有通信服務(wù)商都不得再采購華為設(shè)備,而已安裝的華為設(shè)備也必須在2027年之前全部拆除。
隨著手機(jī)的不斷發(fā)展,拍照早就成為手機(jī)最重要的發(fā)展方向之一,手機(jī)廠商們不僅在算法上進(jìn)行深耕,還在硬件上瘋狂堆料,從之前的幾百萬像素,到如今的一億像素,在像素方面甚至已經(jīng)超過了主流的單反設(shè)備了。
Twitter用戶Max Weinbach透露,三星今年預(yù)計更新的新款折疊屏幕手機(jī)Galaxy Z Fold 3與Galaxy Z Flip 3將會在8月3日揭曉,同時也會一并公布新款智能手表Galaxy Watch 4及Galaxy Watch Active 4上市消息。
三星手機(jī),是三星集團(tuán)研發(fā)的智能手機(jī),三星手機(jī)真正開始風(fēng)靡全球是從A系列開始。A系列最初為折疊手機(jī)系列,最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(內(nèi)外雙屏)都是經(jīng)典之作。Galaxy系列 可以說是三星手機(jī)迄今為止最為成功的一個系列。在Galaxy全系列中三星采用了Android的智能手機(jī)操作系統(tǒng)。
由于ISOCELL JN1在體型方面有著極大的優(yōu)勢,所以也使得其將能夠被用于后攝模組中的廣角,或是前攝模組中,以提供更為出色的影像能力鏡頭。
雖然這家韓國科技公司是全球第一大內(nèi)存芯片和智能手機(jī)生產(chǎn)商,但市場研究公司Dell‘Oro Group數(shù)據(jù)顯示,根據(jù)最新四個季度數(shù)據(jù)以及2021年第一季度10%至15%的市場份額,5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面三星位列第五,排在華為、愛立信、諾基亞和中興通訊之后。
近年來,中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)被光刻機(jī)“卡脖子”的問題得到了業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。在2020年下半年,國內(nèi)9大高校校長更是齊聚華為,與任正非談到了光刻機(jī)的攻關(guān)難題。
日前,外媒曝光了高通下一代旗艦SoC SM8450的相關(guān)信息,據(jù)稱其有望于今年底正式亮相。
公開資料顯示,三星曾是中國市場的王者。趕在智能手機(jī)換機(jī)潮之際,隨著昔日手機(jī)巨人諾基亞的轟然倒下,三星完成超越,得以在中國手機(jī)市場第一的位置上穩(wěn)坐數(shù)年。
市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布了 2021 年 4 月份歐洲市場各智能手機(jī)品牌的市場份額,數(shù)據(jù)顯示,三星以 35% 的占比位居第一,小米排名第二,蘋果排名第三。
據(jù)Hexus等國外媒體報道,來自臺積電,臺灣大學(xué)和麻省理工學(xué)院(MIT)的研究科學(xué)家宣布,在電子領(lǐng)域的“超越硅”和2D材料的使用方面取得了突破,論文發(fā)布在《自然》雜志。他們聲稱,這項研究為1nm以下的電子制造工藝提供了一條途徑,有助于突破當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)和材料的極限。
自新冠疫情以來,美國一直希望將關(guān)鍵科技領(lǐng)域的制造轉(zhuǎn)回國內(nèi),比如半導(dǎo)體生產(chǎn)。而三星集團(tuán)此前則在考慮投入數(shù)十億美元,在美國多個地方建造能生產(chǎn)半導(dǎo)體的工廠。
在新一代半導(dǎo)體工藝中,美國本土的廠商已經(jīng)落后于三星、臺積電,Intel最先進(jìn)的工藝現(xiàn)在還是10nm。日前有消息稱三星準(zhǔn)備在美國建設(shè)5nm EUV芯片廠。
今日,三星官方發(fā)布聲明,COVID-19疫情全球持續(xù)蔓延,在考慮到公司員工、合作伙伴以及客戶的健康與安全,三星電子決定不參加2021世界移動通信大會。除三星電子外,報道稱韓國電信(KT)也同樣將缺席2021世界移動通信大會,而LG 電子已經(jīng)退出手機(jī)市場,也決定不參加此次活動。
盡管仍處于COVID-19大流行器件,但三星電子副董事長李在镕還是于2020年秋天飛往荷蘭,尋求由荷蘭制造商ASML獨家提供的關(guān)鍵半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備EUV光刻機(jī)的支持
國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,其片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術(shù)認(rèn)證。
近日,三星新款耳機(jī)疑似引發(fā)耳部炎癥一事引發(fā)網(wǎng)友關(guān)注。央視財經(jīng)報道稱,韓國不少消費(fèi)者表示,在佩戴三星新款無線耳機(jī)后,耳朵出現(xiàn)流膿、結(jié)痂等癥狀。
臺積電和三星都對國內(nèi)市場打起了主意,想要布局低成本芯片來搞垮國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè),臺積電更是一面在美國建6個5nm芯片加工廠,一面在南京投入28.87億美元擴(kuò)充28nm產(chǎn)能,三星也有來華建廠的打算。而這看似一片欣欣向榮的背后是對國產(chǎn)芯片企業(yè)的居心叵測。
三星作為全球最大的半導(dǎo)體之一,旗下很多產(chǎn)品都是完全在自己內(nèi)部生產(chǎn),不過近期持續(xù)的芯片短缺危機(jī),以及自身生產(chǎn)上遇到的一些問題,可能會促使三星考慮將其用于eMMC和其他嵌入式存儲設(shè)備的閃存控制器外包給第三方代工。