高通年度旗艦芯片—驍龍898改名驍龍8 gen1：摩托羅拉獲得首發(fā)！

摩托羅拉(Motorola Inc )，原名：Galvin Manufacturing Corporation(加爾文制造公司)，成立于1928年。1947年，改名為Motorola，從1930年代開始作為商標使用 。摩托羅拉總部設(shè)在美國伊利諾伊州紹姆堡，位于芝加哥市郊。

三星折疊屏手機發(fā)展：質(zhì)感、功能和售價已到均衡點

近些年來，隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展以及用戶需求的轉(zhuǎn)變，智能手機領(lǐng)域的更新?lián)Q代可以說是日新月異。而現(xiàn)如今在國際上主流的智能手機發(fā)展方向除了更高的內(nèi)存，以及追求更加還原的像素之外。在手機屏幕的呈現(xiàn)方式領(lǐng)域也是競爭的如火如荼。

臺積電3nm工藝陷入瓶頸：三星3nm能否超車臺積電？

在全球晶圓代工市場，臺積電多年來始終穩(wěn)居第一，并且近兩年市場份額還在不斷擴大。而三星雖然排名全球第二，但從不甘心屈居臺積電之后。三星計劃在未來10年內(nèi)投入1158億美元用于芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。

美國還不發(fā)520億補貼？芯片荒有望緩解？索尼將聯(lián)合臺積電建廠

近年來，在美國的敦促下，全球三大芯片制造巨頭均發(fā)布了在美建造工廠計劃。其中，臺積電宣布斥資120億美元赴美建廠;三星公布了170億美元在美建廠計劃;英特爾則計劃耗資200億美元在美國新建2座芯片工廠。不過，美國想建立芯片生產(chǎn)鏈的雄心壯志或遭滑鐵盧。

三星宣布合作芯和半導體

在本月剛結(jié)束的三星半導體先進制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術(shù)研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)的最新進展，并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

三星目標：2022年發(fā)布52款手機，出貨3.34億部

據(jù)韓媒TheElec報道，三星明年將推出52款新智能手機。

美國憑什么能逼臺積電、三星等乖乖就范？

“是說芯語”已陪伴您1035天11月8日，對全球半導體行業(yè)來說，是一個“骯臟”的日子。在一番軟弱無力地口頭抗議后，臺積電、三星、SK海力士等半導體巨頭最終還是舉起白旗，向美國政府如期提供機密數(shù)據(jù)。讓人感到匪夷所思之處在于，臺積電、三星、SK海力士并不是美國的企業(yè)，為何要聽從美國政...

詳解三星GN2 CIS芯片--雙像素自動對焦

三星GN2圖像傳感器是一個2die的三明治結(jié)構(gòu)，由一個8160×6144像素的圖像傳感器芯片和一個裝有模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和圖像處理數(shù)字電路的芯片組成。像素die擁有5000萬個1.4μm像素，因此使用更大的光刻幾何形狀對die上的電路進行成像。包含ADC和圖像處理電路的芯片使用...

新一代2.5D先進封裝來了 三星推出H-Cube封裝解決方案

韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。 三星H-Cu...

重磅！曝三星計劃全面停產(chǎn)DDR3

據(jù)電子時報報道，業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已經(jīng)停止了DDR2內(nèi)存的生產(chǎn)，作為4Gb DDR3內(nèi)存的最大供應(yīng)商，三星計劃在未來兩年內(nèi)停止生產(chǎn)DDR3芯片。

新一代2.5D先進封裝來了！三星推出H-Cube封裝解決方案

（全球TMT2021年11月11日訊）三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。 H-Cube結(jié)...

最后時刻，三星“認慫”了！

“是說芯語”已陪伴您1032天轉(zhuǎn)自：中國半導體論壇繼臺積電后，三星電子也妥協(xié)了，在最后時刻決定向美國提交有關(guān)其芯片業(yè)務(wù)的相關(guān)信息。11月9日早間，據(jù)韓聯(lián)社消息，韓國芯片巨頭三星電子證實，公司于8日下午（當?shù)貢r間）向美國政府提交了其芯片業(yè)務(wù)信息。不過報道稱，兩家企業(yè)均隱瞞了一些被視...

臺積電、三星最后關(guān)頭屈服，但美國真能如愿嗎？

以應(yīng)對“缺芯”危機為名，美國于9月底開始向芯片相關(guān)企業(yè)索要供應(yīng)鏈信息。在臺灣廠商中，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等23家相關(guān)企業(yè)目前都已“交卷”。

三星成功開發(fā)LPDDR5X DRAM，將擴大超高速數(shù)據(jù)服務(wù)市場

韓國首爾2021年11月9日 /美通社/ -- 今日，三星宣布成功開發(fā)出其業(yè)界首款基于14納米的下一代移動DRAM -- LPDDR5X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X），將引領(lǐng)超高速數(shù)據(jù)服務(wù)市場的增長。 三星成功開發(fā)LPDDR5X DRAM 三星的14納米LPDDR5X在“速度、容...

韓國芯片巨頭三星、海力士已確認向美方提供商業(yè)數(shù)據(jù)

今天早上（11月9日）最新消息，有外媒報道稱韓國芯片巨頭三星電子和SK海力士于今天確認，在8日下午應(yīng)美國方面的要求向美國政府提交了其芯片業(yè)務(wù)相關(guān)商業(yè)數(shù)據(jù)，但是，報道又稱兩家企業(yè)并未提交客戶機密資料等敏感信息。?據(jù)報道稱，三星提交的商業(yè)資料里，省略了庫存信息，并將所有提交資料標記為...

三星開發(fā)出其業(yè)界首款基于14納米的LPDDR5X DRAM

（全球TMT2021年11月9日訊）三星宣布開發(fā)出其業(yè)界首款基于14納米的下一代移動DRAM -- LPDDR5X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X），將引領(lǐng)超高速數(shù)據(jù)服務(wù)市場的增長。 三星成功開發(fā)LPDDR5X DRAM 三星的14納米LPDDR5X在“速度、容量和省電...

夾在中美之間，前三星高層這樣看韓國半導體

近日，三星前高管Daeje Chin（陳大濟）在接受韓媒的采訪時表示，美國向各大企業(yè)索要供應(yīng)鏈信息的目的是掌握中企信息，而中美半導體之爭讓韓國半導體有機可趁。

三星+臺積電，高通擺脫芯片產(chǎn)能短缺有一套！

目前，高通芯片多采先進制程，通過三星、臺積電取得5納米制程芯片，使其面對供給問題上更具彈性。

詳解三星GN2?CIS芯片--雙像素自動對焦

三星GN2圖像傳感器是一個2die的三明治結(jié)構(gòu)，由一個8160×6144像素的圖像傳感器芯片和一個裝有模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和圖像處理數(shù)字電路的芯片組成。像素die擁有5000萬個1.4μm像素，因此使用更大的光刻幾何形狀對die上的電路進行成像。包含ADC和圖像處理電路的芯片使用...

三星即將提交商業(yè)數(shù)據(jù)，兩企業(yè)最終向強權(quán)低頭·