作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商，高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子，然后隔一年的這個時候發(fā)布，而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布，從時間段講華為和蘋果的芯片要快過高通聯(lián)發(fā)科

而三星的獵戶座處理器更新就比較不規(guī)律了，有時候會選在10月份，有時候又是年底，還有時候年初登場。目前蘋果新一代的A15處理器已經(jīng)隨著iPhone13系列的發(fā)布而一起亮相了。

隨著時間的推移，在如今的手機市場中已經(jīng)很難看到低端處理器了，即使有也提升了不少，甚至可以說不會出現(xiàn)在千元市場。因為從千元市場開始，各種中端處理器都開始下放到千元手機上面，而且中端手機市場更是下放了旗艦處理器。到了旗艦手機市場，各種花里胡哨的參數(shù)開始進行綻放，無論是2K還是雙主攝，又或者是LTPO技術(shù)，都開始進行搭載。但說到性能的話，聯(lián)發(fā)科、高通驍龍、三星Exynos處理器在如今的市場中確實有著不錯的表現(xiàn)，也有著不錯的覆蓋率。

近期的市場中爆料了聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和三星Exynos的跑分參數(shù)，可以說排名直接發(fā)生了巨大的改變。先來說一下聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器的跑分，首發(fā)臺積電4nm工藝制程，目前vivo有一款型號為V2184的工程機現(xiàn)身。而且在安兔兔跑分平臺V9版本直接跑到了100萬+的分數(shù)，這個分數(shù)要比現(xiàn)在的天璣1200還要高?？磥碓诮酉聛淼氖袌鲋?，聯(lián)發(fā)科將完全不按常理出牌，這也是期待值非常高的關(guān)鍵。

然后就是高通驍龍，目前已經(jīng)有首款搭載“驍龍8Gen1”芯片的平板設(shè)備出現(xiàn)，并且采用三星4nm工藝制程。只不過該設(shè)備的跑分成績卻并不理想，單核得分為1215，多核得分為3159，僅能與驍龍888 Plus基本持平。

11月20日消息，據(jù)SamMobile報道，三星正在測試聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器，而且三星是首批使用聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的手機品牌之一。

SamMobile透露，已經(jīng)確定三星Galaxy S22系列使用Exynos 2200和高通驍龍8 Gen1兩大旗艦平臺，因此聯(lián)發(fā)科天璣9000會被應(yīng)用在三星其它高端設(shè)備上，比如平板電腦。

SamMobile同時指出，三星看中了聯(lián)發(fā)科天璣9000優(yōu)秀的功耗控制表現(xiàn)，這顆芯片使用的是臺積電4nm工藝，比三星自家的4nm EUV制造工藝更加優(yōu)秀。

從爆料來看，三星是目前唯一一家使用Exynos 2200、高通驍龍8 Gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000三大旗艦處理器的手機廠商，多數(shù)廠商都是使用驍龍8 Gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000，三星Exynos旗艦芯片多被應(yīng)用到自家的Galaxy S系列上。

11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款5GSoC旗艦芯片“天璣9000”，這是全球首個采用臺積電4nm工藝的智能手機芯片，也是聯(lián)發(fā)科用來沖擊旗艦手機市場的首款產(chǎn)品。

一直以來，聯(lián)發(fā)科都有沖擊高端旗艦手機市場的意愿，但公司始終沒有發(fā)布一款足以支撐旗艦手機的芯片。過去，國產(chǎn)手機廠商普遍在旗艦機上搭載高通芯片，在中低端機型上搭載聯(lián)發(fā)科芯片。

公司在2019年發(fā)布了第一款5G芯片天璣1000，在2020年發(fā)布了第一款6nm的5G芯片。在天璣9000發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，如今的天璣9000，是一款旗艦級5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒體等領(lǐng)域多年來積極和持續(xù)技術(shù)投資的成果。

近日，據(jù)韓國媒體The Elec報導(dǎo)，作為全球智能手機龍頭，三星正積極擴大市占率，內(nèi)部訂下明年智能手機出貨量達3.34億臺的目標，是2018年以來首度超過3億臺大關(guān)，其中以中低端機型占比最大，達到了將近八成，總量高達2.67億臺。而聯(lián)發(fā)科作為三星智能手機芯片的供應(yīng)商之一，主要向三星供應(yīng)的就是以中低端智能手機芯片為主，其在三星的供貨份額大增，則意味著聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績有望進一步爆發(fā)。

根據(jù)曝光的2022年三星智能手機出貨計劃顯示，明年三星準備發(fā)表64款智能手機和平板電腦，當中31款機型將使用高通芯片，20款將用三星的Exynos芯片，14款機型將采用聯(lián)發(fā)科芯片、3款機型采用展銳芯片。

此前在手機芯片領(lǐng)域，有五大巨頭，分別是華為、聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、三星。而從市場份額來看，聯(lián)發(fā)科第一、高通第二、而華為還暫居第三，而蘋果與三星差不多份額。從性能來看，蘋果性能排第一、而聯(lián)發(fā)科則排名最末，而華為、高通、三星，則相差不太大，具體誰排最前，見仁見智吧。

華為已經(jīng)暫時退出了芯片之爭，原因大家都懂。而高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片基本確定將在下個月發(fā)布，并且參數(shù)都悉數(shù)曝光，唯獨只有三星的獵戶座2200，一直在傳聞中既沒有跑分參數(shù)出現(xiàn)，官方也并未表態(tài)什么時候發(fā)布或是透露一些信息，讓人略感捉摸不透。

中國電信移動終端測試中心對外發(fā)布2021年第一期《終端洞察報告》。其中，5G芯片測試結(jié)果顯示，三星獵戶組1080處理器綜合實力不敵聯(lián)發(fā)科天璣1200，而高通驍龍888芯片相比上述兩款產(chǎn)品則實力更勝一籌，輕松奪得第一。

三星是目前唯一一家使用Exynos 2200、高通驍龍8 Gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000三大旗艦處理器的手機廠商，多數(shù)廠商都是使用驍龍8 Gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000，三星Exynos旗艦芯片多被應(yīng)用到自家的Galaxy S系列上。據(jù)悉，天璣9000將于明年Q1商用。