中芯國際武漢建晶圓廠采用融資租賃模式

據(jù)國外媒體報道，中芯國際已經(jīng)和湖北省武漢市政府簽訂了合作備忘錄，計劃在武漢建設(shè)一座300毫米晶圓廠。 中芯國際投資部門負責人表示，該項目的前期建設(shè)不需要中芯投錢，武漢市政府將投資30億美元用于土地、廠房等建

中芯國際武漢建12寸晶圓廠

中芯封裝測試產(chǎn)品產(chǎn)量將增10倍

目前，一期封裝測試項目產(chǎn)品總量達到了3000片/月，到年底，每月產(chǎn)量還將增加到上萬片。根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，第二季度的生產(chǎn)量，將實現(xiàn)比第一季度增10倍的目標。此外，隨著訂單的不斷增多，封裝測試廠的生產(chǎn)線將全部投

美光力阻中芯國際 計劃淡出DRAM核心業(yè)務(wù)

“我們反對美國政府資助中國企業(yè)，把芯片業(yè)的就業(yè)機會移到中國，但作為商業(yè)機構(gòu)，在全球化的發(fā)展下，我們要選擇最具成本效益的方案?！? “我是這件事的主力，我用了所有可能的方法去阻止。”4月27日，當本報記者

中芯國際連續(xù)六季度虧損 共一億美元

中芯季度虧損870萬美元 設(shè)備利用率達95%

中芯國際周四發(fā)布了第一季度財務(wù)報告。銷售收入比第四季度增長了5.4%，達到3.511億美元。8英寸晶圓每月生產(chǎn)能力達到157,330片，設(shè)備利用率達到了95%。 中芯國際第一季度的運營虧損降低到600萬美元，第四季度為880萬美

Tensilica攜四家設(shè)計中心為鉆石系列用戶提供設(shè)計服務(wù)

Tensilica公司日前宣布，將與其當前4家設(shè)計中心合作伙伴簽署針對鉆石系列產(chǎn)品的設(shè)計合作協(xié)議。該四家公司分別為D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和Magellan Discovery Corpo

北京再次“芯”動

根據(jù)英國金融時報報導，北京市政府將與Fullcomp International Investment合作，投資3億美元成立北京第三座晶園廠，這項計劃凸顯北京欲成為半導體制造重鎮(zhèn)的決心。 Fullcomp是一家在薩摩亞注冊的控股公司，主要股東

中芯國際虧1.12億美元 預計下半年盈利

中芯國際成都封裝測試廠開業(yè)投產(chǎn)

中芯國際成都公司封裝測試廠于三月十七日舉行AT2開業(yè)典禮，大約有300佳賓會光臨。其中包括客戶，投資者，銀行方面，合作伙伴，賣方，技術(shù)專家，各級政府代表和聯(lián)合封裝測試中心有限公司的最高行政長官Lee Joon Chung

中芯國際天津西青芯片廠產(chǎn)能突破1.8萬片

總投資11億美元的中芯國際芯片生產(chǎn)線改造項目進展順利，凈化廠房、部分動力設(shè)施和環(huán)安設(shè)施進行改造基本完成，滿足了8英寸晶圓制造、制程技術(shù)從0.35微米到0.13微米的集成電路生產(chǎn)要求。目前，月產(chǎn)已達到1.8萬片。該項

建設(shè)IC基地沈企開創(chuàng)IC裝備自主化先河

作為國內(nèi)第一、國際先進的中高端IC裝備企業(yè)，沈陽芯源先進半導體技術(shù)有限公司通過競標，成為全球第三大芯片代工企業(yè)———中芯國際集成電路制造有限公司的合同供應(yīng)商，開創(chuàng)了國產(chǎn)IC裝備應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的先河。