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中芯北京12寸廠將擴(kuò)產(chǎn)
大陸環(huán)境保護(hù)部網(wǎng)站資料顯示，中芯國(guó)際（00981-HK）擬在北京興建12寸晶圓代工廠2期項(xiàng)目，總投資額達(dá)460.6億元（人民幣，下同），不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出，該投資計(jì)畫的實(shí)施期限將會(huì)相當(dāng)長(zhǎng)，大約需要7至8年時(shí)間才能完成。
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中芯武漢12寸廠 飛索包了
受到日本強(qiáng)震影響，NOR快閃存儲(chǔ)器大廠飛索半導(dǎo)體（Spansion）原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷，為了避免后續(xù)晶圓代工產(chǎn)能不足問題，飛索決定將訂單移轉(zhuǎn)到大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，并傳出已包下中芯轉(zhuǎn)投資的武漢12寸
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臺(tái)積大陸擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)中芯
臺(tái)積電（2330）松江廠去年首度增資后持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，二手設(shè)備商傳出，臺(tái)積電近期向三星、東芝購(gòu)買數(shù)批8寸二手機(jī)臺(tái)，為松江廠擴(kuò)產(chǎn)卯足全力。 臺(tái)積電積極收購(gòu)機(jī)臺(tái)，以今年松江廠預(yù)計(jì)月產(chǎn)能11萬(wàn)片規(guī)模來(lái)看，未來(lái)向大廠收購(gòu)
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中芯CEO王寧國(guó)：五年擠下聯(lián)電
大陸最大晶圓代工中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)15日首度公開面對(duì)媒體，對(duì)外宣示中芯五年計(jì)畫與新的企業(yè)形象標(biāo)志。根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露，中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢(shì)，積極爭(zhēng)取臺(tái)積電在大陸高階客戶的訂單，內(nèi)部喊出五年后要擠下聯(lián)電，成為
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中芯未來(lái)五年斥120億美元擴(kuò)產(chǎn)
中芯(00981.HK)董事長(zhǎng)江上舟表示，看好中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)前景，未來(lái)五年將投資120億美元擴(kuò)大公司產(chǎn)能?？偛眉媸紫瘓?zhí)行官王寧國(guó)表示，日本形勢(shì)變化快速，料未來(lái)全球芯片供需會(huì)受到一定影響。目前公司基本沒有日本客戶，原
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中芯未來(lái)五年斥120億美元擴(kuò)產(chǎn)
中芯(00981.HK)董事長(zhǎng)江上舟表示，看好中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)前景，未來(lái)五年將投資120億美元擴(kuò)大公司產(chǎn)能。總裁兼首席執(zhí)行官王寧國(guó)表示，日本形勢(shì)變化快速，料未來(lái)全球芯片供需會(huì)受到一定影響。目前公司基本沒有日本客戶，原
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【SEMICON China 2011】新LOGO發(fā)布 中芯站在新起點(diǎn)再次出發(fā)
“中芯要做到持續(xù)盈利，必須要從幾方面入手：提升領(lǐng)導(dǎo)力，優(yōu)化產(chǎn)品組合，強(qiáng)化運(yùn)營(yíng)效率，加大科技投入，擴(kuò)大產(chǎn)能技效?！敝行緡?guó)際總裁、執(zhí)行長(zhǎng)兼執(zhí)行董事王寧國(guó)博士在3月15日SEMICON China 2011展會(huì)開幕的第一天舉行的
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中芯CEO王寧國(guó)：五年要擠下聯(lián)電
中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)。 （聯(lián)合報(bào)系資料庫(kù)） 大陸最大晶圓代工中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)15日將首度公開面對(duì)媒體，對(duì)外宣示中芯五年計(jì)畫與新的企業(yè)形象標(biāo)志。 根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露，中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢(shì)，積極爭(zhēng)取臺(tái)積電在
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《江湖傳聞》中芯臺(tái)灣尋求3億美元銀貸
市場(chǎng)消息指，中芯 00981.HK 在臺(tái)灣尋求3億美元銀團(tuán)貸款，款項(xiàng)將用於公司位於上海芯片廠房。(su/d)
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中芯終結(jié)5年虧損 三級(jí)跳計(jì)畫啟動(dòng)
鄭茜文／臺(tái)北 大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際公布2010年第4季財(cái)報(bào)，單季獲利大增125%，達(dá)6,857萬(wàn)美元，累計(jì)2010年?duì)I業(yè)利益為2,185.9萬(wàn)美元，在歷經(jīng)連5年的虧損后，終于轉(zhuǎn)虧為盈。中芯預(yù)期，2011年?duì)I收成長(zhǎng)幅度將高于晶圓代工
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45/40奈米需求旺 中芯年底加入戰(zhàn)局
鄭茜文／臺(tái)北 受惠于智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)運(yùn)算裝置銷售暢旺，帶動(dòng)晶圓代工45/40奈米制程需求，臺(tái)積電、聯(lián)電及Global Foundries皆擴(kuò)大45/40奈米制程產(chǎn)能，中芯國(guó)際也加緊腳步，預(yù)計(jì)于2011年下半加入戰(zhàn)局，讓競(jìng)爭(zhēng)
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連虧5年后 中芯去年小賺1300多萬(wàn)美元
不排除再度引進(jìn)戰(zhàn)略投資者 王如晨 連虧5年后，全球第四大半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際[0.70 -2.78%]終于賺錢了。 日前，中芯發(fā)布了去年第四季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季營(yíng)收4.12億美元，同比增長(zhǎng)23.6%，凈利6857萬(wàn)美元
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證券推介：中芯前景改善有利重估
國(guó)浩資本 中國(guó)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商中芯國(guó)際(0981)公布2010年第4季度純利6,840萬(wàn)美元，超出市場(chǎng)預(yù)期，因營(yíng)業(yè)額與毛利率均優(yōu)于預(yù)期。2010年第4季度每股盈利2仙。 2010年第4季度，營(yíng)業(yè)額按季增長(zhǎng)0.4%及按年增長(zhǎng)23.
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產(chǎn)能先進(jìn)制程推升明年臺(tái)積電市占升至52%
晶圓代工版圖競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的全球晶圓(GlobalFoundries)在合并特許以及大幅
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臺(tái)積電產(chǎn)能先進(jìn)制程提升
晶圓代工版圖競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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產(chǎn)能先進(jìn)制程推升 明年臺(tái)積電市占升至52%
晶圓代工版圖競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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產(chǎn)能制程推升明年臺(tái)積電市占升至52%
晶圓代工版圖競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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2010年十大晶圓代工廠 大中華區(qū)占4席
根據(jù)DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年?duì)I收132.3億美元與38.6億美元，分別拿下第一名與第二名，中芯(SMIC)則以15.5億美元全年?duì)I收，居于第四名
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2010年全球前十大晶圓代工廠 大中華業(yè)者占4席
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析， 2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年?duì)I收132.3億美元與38.6億美元，分別拿下第一名與第二名，中芯(SMIC)則以15.5億美元全年?duì)I收，居于第
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研調(diào)：大中華區(qū)前四大晶圓代工明年總營(yíng)收增9.4%
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，2010年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)以全年?duì)I收132.3億美元與38.6億美元，分別拿下第1名與第2名，中芯則以15.5億美元，位居第4名。至于臺(tái)積電旗
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