[導讀]根據DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,2010年全球前10大晶圓代工廠商排名中,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第1名與第2名,中芯則以15.5億美元,位居第4名。至于臺積電旗
根據DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,2010年全球前10大晶圓代工廠商排名中,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第1名與第2名,中芯則以15.5億美元,位居第4名。至于臺積電旗下轉投資公司世界先進(5347)則以年營收5億美元,亦擠身于全球前10大晶圓代工廠商之列。柴煥欣也預估,2011年大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者營收年成長率將達9.4%,
柴煥欣表示,2010年全球前10大晶圓代工廠排名中,大中華地區(qū)即占4席,而大中華地區(qū)前4大晶圓代工廠2010年全球晶圓代工產業(yè)合計市占率高達73%,亦突顯出大中華地區(qū)在晶圓代工產業(yè)地位之重要性。
然而,Global Foundries挾中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金,除購并全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)外,還于美國紐約興建第3座12寸晶圓廠Fab-8,生產制程更從28nm起跳,目標就是希望超越臺積電,成為全球最大晶圓代工廠。而Global Foundries加入競爭,亦掀起晶圓代工產業(yè)新一波12寸晶圓廠產能擴充競賽。
包括臺積電、聯(lián)電、中芯等晶圓代工廠于2010年皆相繼調高資本支出金額,柴煥欣分析,除加快12寸晶圓產能擴充腳步外,為爭取更廣大訂單機會,亦為掌握整合元件廠(Integrated Devicd Manufacturer,IDM)訂單擴大委外代工的趨勢,提高45/40nm及其以下先進制程產出比重,購置浸潤式機臺亦是資本支出另一個重要方向。
在大中華地區(qū)主要晶圓代工廠投入12寸晶圓與先進制程產能擴充的同時,展望2011年半導體產業(yè)景氣,在歷經2010年下半客戶端庫存調整后,預期2011年依然會延續(xù)景氣成長的方向前進,但度過2009年下半年以來的高成長期后,2011年也將會成長趨緩,回歸至穩(wěn)定成長的軌跡。
需求成長幅度預估與供給相當,柴煥欣預估,2011年大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者營收年成長率將達9.4%,但在12寸晶圓產能與45/40nm及其以下先進制程良率與研發(fā)進度擁有優(yōu)勢的臺積電,全球市占率版圖將會進一步擴張。
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在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術路線圖,宣稱計劃2025年投產2nm芯片,2027年投產1.4nm。其中對于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power de...
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2nm
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據業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產能供不應求,聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
關鍵字:
芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據,曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據業(yè)內消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調整公司策略以保證提高利潤和產業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設計
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
關鍵字:
聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
關鍵字:
臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
關鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商
據業(yè)內信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數據,營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導體
2nm