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[導讀]根據DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,2010年全球前10大晶圓代工廠商排名中,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第1名與第2名,中芯則以15.5億美元,位居第4名。至于臺積電旗

根據DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,2010年全球前10大晶圓代工廠商排名中,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第1名與第2名,中芯則以15.5億美元,位居第4名。至于臺積電旗下轉投資公司世界先進(5347)則以年營收5億美元,亦擠身于全球前10大晶圓代工廠商之列。柴煥欣也預估,2011年大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者營收年成長率將達9.4%,

柴煥欣表示,2010年全球前10大晶圓代工廠排名中,大中華地區(qū)即占4席,而大中華地區(qū)前4大晶圓代工廠2010年全球晶圓代工產業(yè)合計市占率高達73%,亦突顯出大中華地區(qū)在晶圓代工產業(yè)地位之重要性。

然而,Global Foundries挾中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金,除購并全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)外,還于美國紐約興建第3座12寸晶圓廠Fab-8,生產制程更從28nm起跳,目標就是希望超越臺積電,成為全球最大晶圓代工廠。而Global Foundries加入競爭,亦掀起晶圓代工產業(yè)新一波12寸晶圓廠產能擴充競賽。

包括臺積電、聯(lián)電、中芯等晶圓代工廠于2010年皆相繼調高資本支出金額,柴煥欣分析,除加快12寸晶圓產能擴充腳步外,為爭取更廣大訂單機會,亦為掌握整合元件廠(Integrated Devicd Manufacturer,IDM)訂單擴大委外代工的趨勢,提高45/40nm及其以下先進制程產出比重,購置浸潤式機臺亦是資本支出另一個重要方向。

在大中華地區(qū)主要晶圓代工廠投入12寸晶圓與先進制程產能擴充的同時,展望2011年半導體產業(yè)景氣,在歷經2010年下半客戶端庫存調整后,預期2011年依然會延續(xù)景氣成長的方向前進,但度過2009年下半年以來的高成長期后,2011年也將會成長趨緩,回歸至穩(wěn)定成長的軌跡。

需求成長幅度預估與供給相當,柴煥欣預估,2011年大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者營收年成長率將達9.4%,但在12寸晶圓產能與45/40nm及其以下先進制程良率與研發(fā)進度擁有優(yōu)勢的臺積電,全球市占率版圖將會進一步擴張。




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