IBM Think 2025重磅發(fā)布:混合云平臺全棧升級,加速企業(yè)級AI變革
張勤院士:醫(yī)療診斷領(lǐng)域應(yīng)用AI技術(shù)要可信、可靠、可解釋
深度對接SaaS合作伙伴超6000家,多元渠道助力樂刷支付高質(zhì)量增長
IBM 完成對 HashiCorp 的收購,打造全面的端到端混合云平臺
芯片設(shè)計上云,AI智算賦能|構(gòu)建從芯片系統(tǒng)設(shè)計到制造的一站式融合平臺
一盤棋布局,贏全球未來:IBM咨詢中國客戶出海實踐深度解析
富勒科技 X 進博會,連續(xù)7屆提供物資保障平臺
IBM 發(fā)布 2024 年第二季度業(yè)績報告:軟件業(yè)務(wù)持續(xù)引領(lǐng)增長,全年現(xiàn)金流預期上調(diào)
Syncron云平臺登陸AWS Marketplace
IBM:能力出海與企業(yè)出海的數(shù)字化能力
涂鴉生態(tài)設(shè)備(傳感器)-原理機開發(fā)
預算:¥50000單片機、電機主控系統(tǒng)軟硬件開發(fā)+安卓APP端
預算:¥25000主控系統(tǒng)軟硬件開發(fā)+安卓APP端。要求一個月交付。
預算:¥200004G通訊控制硬件電路板開發(fā),要求一個月內(nèi)交付
預算:¥15000