視覺(jué)語(yǔ)言模型(vlm)是功能強(qiáng)大的人工智能模型,可以從圖像和文本中學(xué)習(xí),使它們能夠執(zhí)行視覺(jué)問(wèn)題回答、圖像字幕和多模態(tài)推理等任務(wù)。
-VivaTech 2025:參觀者達(dá)18萬(wàn)人次,創(chuàng)歷史新高 ?14,000家初創(chuàng)公司171個(gè)不同國(guó)籍的人齊聚巴黎凡爾賽門40%以上參展商聚焦人工智能達(dá)成64萬(wàn)次商業(yè)對(duì)接 巴黎 2025年6月18日 /美通社/ --&...
北京 2025年6月18日 /美通社/ -- 近日,軟通動(dòng)力旗下軟通智算科技(廣東)集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通智算")完成超億級(jí)A輪融資,本輪融資由盛景嘉成創(chuàng)投領(lǐng)投,廣發(fā)信德、毅達(dá)資本等多家知名機(jī)構(gòu)跟投。 自2024年成立以來(lái),軟通智算積極參與全國(guó)一體化...
中國(guó)上海– 2025年6月17日——智能電源與智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi,納斯達(dá)克代碼:ON)近日參加了第九屆北京國(guó)際聽(tīng)力學(xué)大會(huì),展示了前沿的聽(tīng)力解決方案,鞏固了公司在智能化、個(gè)性化聽(tīng)力健康領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
隨著人工智能(AI)大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能(Edge AI)的廣泛興起,越來(lái)越多的高性能并行處理器(如GPU)和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級(jí)芯片(AI SoC)在市場(chǎng)上不斷攻城掠地;與此同時(shí),除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉(zhuǎn)向智能智算芯片,諸如特斯拉等車企和智能終端企業(yè)也開始自己設(shè)計(jì)AI處理器和控制SoC,正是千軍萬(wàn)馬奔向智算芯片。
目前已在超過(guò) 5 億臺(tái)設(shè)備中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能軟件領(lǐng)導(dǎo)者依利浦實(shí)驗(yàn)室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)宣布雙方將開展合作,將依利浦實(shí)驗(yàn)室的AI Virtual Smart Sensor Platform?引入Ceva最先進(jìn)的NeuPro-Nano 神經(jīng)處理單元 (NPU),從而在超低功耗邊緣設(shè)備上實(shí)現(xiàn)下一代情境感知。
借助人工智能(AI),機(jī)器人可以從環(huán)境中學(xué)習(xí)、實(shí)時(shí)做出決策,并在每一次任務(wù)學(xué)習(xí)中更好地完成工作。不同于遵循嚴(yán)格編程的傳統(tǒng)自動(dòng)化機(jī)器人,智能機(jī)器人技術(shù)的新時(shí)代正在改變制造業(yè),而這樣的改變就在不久之前還如同科幻小說(shuō)一般。這些機(jī)器人具有更高的靈活性和智能性,能夠滿足快節(jié)奏生產(chǎn)環(huán)境的需求。
在人類發(fā)展的歷史長(zhǎng)河中,工業(yè)革命始終是推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力。從第一次工業(yè)革命的蒸汽動(dòng)力開啟機(jī)械化時(shí)代,到第二次工業(yè)革命電力與內(nèi)燃機(jī)帶來(lái)的大規(guī)模生產(chǎn),再到第三次工業(yè)革命中電子技術(shù)與信息技術(shù)引領(lǐng)的自動(dòng)化與信息化浪潮,每一次變革都深刻地改變了世界的面貌。如今,我們正站在新一輪工業(yè)革命的風(fēng)口浪尖,這將是一場(chǎng)以人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)為核心的全方位變革,其影響力將遠(yuǎn)超以往。傳統(tǒng)系統(tǒng)在這場(chǎng)浪潮中面臨著巨大的挑戰(zhàn),但同時(shí),也孕育著前所未有的機(jī)遇。如何重塑傳統(tǒng)系統(tǒng),順勢(shì)而為,成為當(dāng)下各界亟待思考與解決的關(guān)鍵問(wèn)題。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車,作為汽車產(chǎn)業(yè)與電子信息、通信、交通等多產(chǎn)業(yè)深度融合的結(jié)晶,正引領(lǐng)著汽車產(chǎn)業(yè)邁向轉(zhuǎn)型升級(jí)的新征程。它在提升道路交通安全、優(yōu)化交通效率、降低出行碳排放等方面具有不可估量的價(jià)值,已然成為汽車產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵戰(zhàn)略方向。在汽車 “新四化”(電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化)的浪潮中,我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)不僅在諸如信息安全防護(hù)能力、人才供給質(zhì)量、操作系統(tǒng)成熟度等 “軟實(shí)力” 方面取得顯著進(jìn)步,其 “硬指標(biāo)” 如產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)性能等也在不斷攀升,實(shí)現(xiàn)了兩者的同步提升。
隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。AI EDA 工具的出現(xiàn),不僅為芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)了更高的效率和優(yōu)化性能,還推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。本文將對(duì) AI EDA 進(jìn)行全面綜述,探討其技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景、優(yōu)勢(shì)挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
首屆評(píng)獎(jiǎng)由Mobile World Capital主辦,合作方包括B Lab Spain、GSMA Foundry、西班牙國(guó)家數(shù)字化與人工智能秘書處(SEDIA)和Red. es,收到來(lái)自34個(gè)國(guó)家或地區(qū)的157份參賽作品。 ...
本文將審視當(dāng)今制造業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn),探索正在席卷行業(yè)的變革浪潮。這場(chǎng)變革源于對(duì)資源敏感型制造的全新關(guān)注,而人工智能、分散式控制、混合組網(wǎng)及軟件定義自動(dòng)化等新技術(shù)與能力協(xié)同發(fā)力,共同為未來(lái)數(shù)字化工廠的崛起筑牢根基。
提供業(yè)界領(lǐng)先的 30 多種解決方案組合,專為風(fēng)冷或液冷 NVIDIA HGX? B200、液冷 NVIDIA GB200 NVL72 和 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服務(wù)器版而設(shè)計(jì) 通過(guò)經(jīng) N...
隨著人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展,企業(yè)對(duì)其應(yīng)用的重視程度也在不斷提升。根據(jù)IBM商業(yè)價(jià)值研究所的最新研究,企業(yè)預(yù)計(jì)到年底前人工智能驅(qū)動(dòng)的工作流程將從目前的3%增長(zhǎng)到25%,顯示出AI在核心業(yè)務(wù)中的重要性日益增加。
共議人工智能崛起和全球化轉(zhuǎn)型 北京 2025年6月10日 /美通社/ -- 6月9日,"2025羅漢堂×北大國(guó)發(fā)院數(shù)字經(jīng)濟(jì)年會(huì)"在北京大學(xué)國(guó)家發(fā)展學(xué)院?jiǎn)⒛?。?huì)議圍繞人工智能和全球化轉(zhuǎn)型時(shí)代的多項(xiàng)問(wèn)題展開,吸引了包括諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎(jiǎng)得主在內(nèi)的百余名海內(nèi)外學(xué)者、政策研究者...
愛(ài)立信(Ericsson)與超微(Supermicro)探索創(chuàng)新5G解決方案合作,加速多種AI邊緣應(yīng)用的快速部署 加州圣何塞和法國(guó)巴黎 2025年6月11日 /美通社/ -- 愛(ài)立信(Ericsson)(納斯達(dá)克:ERIC)和超微...
人工智能(AI)在邊緣計(jì)算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展,根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù),全球邊緣計(jì)算支出將從2024年的2280億美元快速增長(zhǎng)到2028年的3780億美元*。這種需求的增長(zhǎng)速度,以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個(gè)行業(yè)中越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景中出現(xiàn)的滲透率快速提升,也為執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的硬件設(shè)計(jì)以及面對(duì)多樣化場(chǎng)景的模型迭代的速度帶來(lái)了挑戰(zhàn)。
人工智能與物聯(lián)網(wǎng)深度融合,傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的“內(nèi)存墻”問(wèn)題日益凸顯:數(shù)據(jù)在處理器與存儲(chǔ)器間的頻繁搬運(yùn)導(dǎo)致能耗激增,而摩爾定律的放緩更使算力提升陷入瓶頸。憶阻器作為第四種基本電路元件,憑借其“存儲(chǔ)即計(jì)算”的獨(dú)特屬性,正在為神經(jīng)形態(tài)計(jì)算開辟新范式。這種將存儲(chǔ)單元與計(jì)算單元深度融合的技術(shù),不僅突破了傳統(tǒng)架構(gòu)的物理限制,更在能效比、實(shí)時(shí)性與可擴(kuò)展性上展現(xiàn)出顛覆性潛力。
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,AI 芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件,其性能的優(yōu)劣直接影響著整個(gè) AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。而芯片封裝作為保護(hù)芯片并實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié),錫膏的選擇顯得尤為重要。合適的錫膏不僅能確保芯片與電路板之間穩(wěn)定可靠的電氣連接,還能有效提升芯片的散熱性能,從而保障 AI 芯片在高負(fù)荷運(yùn)行下的穩(wěn)定性。本文將深入探討 AI 芯片封裝中錫膏選擇的要點(diǎn),為相關(guān)從業(yè)者提供有益的參考。
6月10日,OPPO正式宣布旗下人工智能助手“小布助手”月活用戶數(shù)突破1.5億。自今年3月全面接入 DeepSeek-R1滿血版以來(lái),小布助手不僅實(shí)現(xiàn)行業(yè)首家支持聯(lián)網(wǎng)深度識(shí)圖功能,活躍用戶數(shù)也顯著攀升,成為全球接入DeepSeek設(shè)備量最大的手機(jī)智能助理。目前,OPPO全線產(chǎn)品、超過(guò)50款機(jī)型均支持搭載了DeepSeek的小布助手。