仿真
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基于Fluidsim的搬運機械手液壓系統(tǒng)設計與仿真
在當今高度 自動化的工業(yè)生產中 ,搬運機械手應用廣泛 ?，F(xiàn)對搬運機械手液壓系統(tǒng)展開研究 ,詳細闡述其結構組 成、工作流程與基本原理 ,并基于Fluidsim仿真設計系統(tǒng)的液壓和電氣回路 ,設置仿真參數并進行仿真分析 。結果表明 ,該方法 能實現(xiàn)機械手運動邏輯控制 , 與預定邏輯控制吻合良好 , 為通用機械手場景仿真應用提供了有益參考。
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自動靜電放電測試裝置設計及基于變形運動的正逆運動學分析
針對現(xiàn)有靜電放電測試方法 ,提出了一種基于末端裝置變形的六軸機器人模型用于靜電放電測試 。用兩種方法對模型進行了正、逆運動學分析,通過實例驗證了旋量方法計算的優(yōu)勢,為后續(xù)進行靜電放電測試自動化控制提供了理論基礎。
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引領工業(yè)仿真創(chuàng)新，軟通天樞FSim加速"智造"升級
北京 2025年6月4日 /美通社/ -- 工業(yè)仿真軟件是智能制造的核心引擎，"智造強國"的核心基礎設施。5月27日，北京市經濟和信息化局印發(fā)《北京市人工智能賦能新型工業(yè)化行動方案（2025年）》，明確指出支持企業(yè)研發(fā)工業(yè)仿真軟件，搭建具有行業(yè)通用性的仿真平...
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DSP仿真調試技術，JTAG接口與邏輯分析儀的協(xié)同使用
數字信號處理(DSP)系統(tǒng)開發(fā)，仿真調試是確保算法正確性與硬件可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。隨著DSP芯片功能復雜度的提升，傳統(tǒng)調試手段已難以滿足需求，而JTAG接口與邏輯分析儀的協(xié)同使用，通過硬件級調試與信號級分析的結合，為開發(fā)者提供了高效、精準的調試解決方案。
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先進工藝節(jié)點的可靠性建模：BTI/HCI效應仿真與參數提取技術
隨著半導體工藝進入7nm及以下先進節(jié)點，器件尺寸的持續(xù)縮小導致可靠性問題日益凸顯。其中，負偏壓溫度不穩(wěn)定性（Negative Bias Temperature Instability, BTI）和熱載流子注入（Hot Carrier Injection, HCI）效應成為影響芯片長期穩(wěn)定性的關鍵因素。傳統(tǒng)基于經驗模型的可靠性分析方法已難以滿足先進工藝的精度需求，而基于物理機制的仿真與參數提取技術成為解決這一難題的核心路徑。本文從BTI/HCI效應的物理機制出發(fā)，系統(tǒng)探討先進工藝節(jié)點下的可靠性建模方法，并分析其技術挑戰(zhàn)與未來方向。
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基于QEMU的嵌入式軟件仿真測試環(huán)境搭建
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，硬件資源的限制和測試環(huán)境的搭建常常成為開發(fā)者面臨的挑戰(zhàn)。QEMU（Quick Emulator）作為一款開源的機器模擬器和虛擬化器，能夠在主機系統(tǒng)上模擬目標硬件環(huán)境，為嵌入式軟件的仿真測試提供了強大的支持。本文將詳細介紹如何基于QEMU搭建一個嵌入式軟件仿真測試環(huán)境，并附上示例代碼。
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一種電子設備機箱熱設計及仿真分析
按照19英寸標準2U機箱尺寸開展某型電子設備結構熱控一體化設計。根據模塊化要求完成設備主板、AC/DC電源等子模塊設計并確定散熱方式;基于傳熱基本原理完成風道設計 , 結合風道和熱耗分布情況完成系統(tǒng)風量計算和風扇選型 。最后結合數值仿真和試驗的方法驗證了設計方案的有效性 , 為后續(xù)產品的熱設計和優(yōu)化改進提供了依據。
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Altair 將舉辦 Future.Industry 2025: 探索AI、仿真與HPC的技術未來
上海2025年2月18日 /美通社/ -- Altair（納斯達克股票代碼：ALTR）近日宣布將于?2025 年 3 月?5 日至?6 日舉辦Future.Industry 2025全球線上直播會議。本屆盛會特邀?Google、邁凱輪、甲骨...
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品牌自制短劇的風刮到了出海平臺， 用戶熱議"太上頭了"
上海2025年2月7日 /美通社/ -- 近期，品牌自制短劇猶如一股強勁的創(chuàng)意風暴，迅速在營銷界掀起了巨浪。短劇以其獨特的魅力贏得了廣大用戶與品牌方的熱烈追捧。美團、麥當勞、星巴克等紛紛涉足其中，探索這一新型營銷藍海。阿里國際站華東大區(qū)也推出了自制短劇《就撿了個AI小哥...
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構建云上芯片設計全棧方案，拓展混合云環(huán)境中高效算力支持｜紫光發(fā)布芯片云3.0解決方案
隨著AI場景的逐步下沉以及地緣風險等因素的推動，中國芯片設計業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇，行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。同時，在當前全球產業(yè)格局重構的背景下，國產芯片設計業(yè)需要在路徑依賴的基礎上，探索一條自主創(chuàng)新的新路徑，逐步構建從產品定義、系統(tǒng)級應用到芯片設計、制造的完整產業(yè)鏈自主演進進程。 在這一關鍵發(fā)展階段，紫光芯片云3.0將發(fā)揮重要作用。依托自身在云服務和芯片設計領域的深厚積累，紫光芯片云3.0將串聯(lián)起包括EDA、IP、Foundry等各方生態(tài)資源，形成強大合力，為中國芯片設計業(yè)提供穩(wěn)定、高效的支持，助力行業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
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軟通天樞2024：以工業(yè)仿真為核心，加速推進新型工業(yè)化
北京2024年12月27日 /美通社/ -- 隨著數智化時代來臨，工業(yè)領域正經歷一場前所未有的變革，數字孿生技術則是推動這場變革的核心力量之一。作為其中的重要組成部分，被譽為"工業(yè)軟件之花"的仿真軟件，也愈發(fā)成為工業(yè)制造走向智能和綠色的關鍵支撐。近日，軟通動力...
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共“渝”數智未來！凱云精彩亮相第62屆高博會
11月15-17日,第62屆中國高等教育博覽會于重慶國際博覽中心隆重召開。凱云攜國產半實物仿真測試集成開發(fā)環(huán)境ETestV4.0及“ETest大學計劃”全線產品與解決方案精彩亮相,全面展示了國產工業(yè)基礎軟件嵌入式系統(tǒng)仿真與測試助力高校數字化轉型的創(chuàng)新應用成果,吸引教育領域專家、友商及眾多參展觀眾駐足觀看。
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同步整流Buck-Boost電路設計控制方法與仿真
在電力電子領域中，Buck-Boost變換器作為一種能夠同時實現(xiàn)升壓和降壓功能的直流變換器，廣泛應用于各種需要靈活電壓調節(jié)的場合。近年來，同步整流技術的引入進一步提升了Buck-Boost變換器的效率，特別是在低壓大電流的應用場景下。本文將詳細探討同步整流Buck-Boost電路的設計控制方法，并通過仿真驗證其性能。
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2024 Altair技術大會精彩收官：共探仿真創(chuàng)新技術的領先之路
上海2024年9月20日 /美通社/ -- 日前，2024 Altair技術大會于杭州順利落下帷幕。今年Altair于9月10日和12日分別在深圳和杭州舉辦了技術大會，大會以"The Science of Possibility"為主題，匯聚了全球知名企業(yè)高管...
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無需編程，一鍵實現(xiàn)策略設計、回測與實盤交易的量化工具
深圳2024年8月15日 /美通社/ -- 近日，知名量化交易平臺水母量化正式推出了突破性的輪動交易策略回測功能，目前已進入公測階段。該功能實現(xiàn)了從策略設計、歷史回測到實盤自動交易一體化流程，幫用戶解決了策略驗證難、交易策略缺失以及自動化交易實現(xiàn)障礙等問題，為廣大股民提供了一種超...
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FPGA圖像處理實戰(zhàn)：圖像處理仿真測試工程（讀寫B(tài)MP圖片）
在FPGA圖像處理領域，仿真測試是不可或缺的一環(huán)，尤其是在處理復雜的圖像數據時。讀寫B(tài)MP圖片作為圖像處理的基本操作之一，其仿真測試工程不僅有助于驗證FPGA設計的正確性，還能在實際應用前發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。本文將詳細介紹如何在FPGA中實現(xiàn)BMP圖片的讀寫仿真測試工程，并附上相關代碼示例。
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ModelSim在FPGA設計中的功能仿真與時序仿真
在FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設計的復雜流程中，仿真環(huán)節(jié)扮演著至關重要的角色。它不僅能夠幫助設計師在物理實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)并修正設計錯誤，還能通過模擬實際工作環(huán)境來評估設計的性能和穩(wěn)定性。ModelSim作為業(yè)界領先的HDL（硬件描述語言）仿真工具，以其強大的功能、靈活的配置和直觀的界面贏得了廣泛的應用。本文將深入探討ModelSim在FPGA設計中如何進行功能仿真和時序仿真，并介紹其在實際應用中的優(yōu)勢。
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是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數字標準的仿真工作流程
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布推出 System Designer for PCIe?，這是其先進設計系統(tǒng) (ADS)軟件套件中的一款新產品，支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數 (VTF)是否符合相關參數標準進行測量。
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是德科技推出System Designer for PCIe?和Chiplet PHY Designer, 優(yōu)化基于數字標準的仿真工作流程
是德科技(NYSE：KEYS)宣布推出System Designer for PCIe?，這是其先進設計系統(tǒng) (ADS) 軟件套件中的一款新產品，支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數 (VTF) 是否符合相關參數標準進行測量。
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鉚點工藝過程保持力仿真與驗證分析
為保證產品零件之間形成有效的保持力 , 需采用特殊的工藝方式。為使得產品形成良好的可靠性 ,一方面通過基材 之間過盈擠壓形成摩擦力 , 另一方面通過在基材外殼上打出凸點與中心基座之間咬合增加保持力 。通過建立三維模型 ,分別對 過盈擠壓形成摩擦力與凸點形成保持力的狀態(tài)建立仿真模型 ,計算得到零件之間的保持力范圍 ,并驗證凸點高度與保持力的關 系。將仿真計算結果作為工裝設計的參考因素 ,并以實際工藝過程進行驗證 , 固化鉚點工藝過程產生的保持力 ,保證工藝過程中 產品的穩(wěn)定性。
