NI(美國國家儀器,National Instruments, 簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供基于平臺的系統(tǒng)解決方案來應(yīng)對全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商,今日宣布推出PXIe-1095機(jī)箱,業(yè)界首款每插槽具有58W專用功率且具有冷卻功能的PXI機(jī)箱。 這意味著相比之前發(fā)布的NI PXI Express機(jī)箱,這款機(jī)箱的每插槽功率和冷卻功能提高了50%。 除了功率提高之外,新款機(jī)箱在38W冷卻模式下的風(fēng)扇噪聲大幅降低了,相比先前發(fā)布的PXIe-1085機(jī)箱,降低了13 dB,使其成為NI最安靜的PXI Express機(jī)箱。
開發(fā)服務(wù)經(jīng)銷商e絡(luò)盟宣布推出Cypress PSoC 6 BLE 先鋒套件,該套件由 Cypress 半導(dǎo)體公司專為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)而打造,為工程師提供了使用全新PSoC 6 MCU 開始下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的理想方式。
是德科技近日宣布將采用 Semtech公司 的 LoRa® 器件和無線射頻技術(shù) (LoRa Technology),開發(fā)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 測試解決方案。
TI高精度毫微功率運算放大器,降低系統(tǒng)功耗并為精密物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)和個人電子應(yīng)用最大限度延長電池壽命
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ON)發(fā)布了兩款新型板(屏蔽板),進(jìn)一步擴(kuò)展了其最近發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)套件(IDK)平臺的功能。隨著這兩款搭載藍(lán)牙低功耗技術(shù)和智能無源傳感器(SPS)的新屏蔽板的推出,客戶現(xiàn)在可以針對智能家居/樓宇、智慧城市、工業(yè)自動化和移動醫(yī)療應(yīng)用打造多種多樣的獨特用例。
Allegro MicroSystems,LLC宣布推出一款全新的四路DMOS全橋驅(qū)動器AMT49701,可驅(qū)動兩個步進(jìn)電機(jī)或四個直流電機(jī)。AMT49701專為雙軸、銷售點、辦公自動化、安防、監(jiān)控、IP攝像頭以及工業(yè)自動化等應(yīng)用而設(shè)計。
ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計量設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備/金融終端等,開發(fā)出1Mbit鐵電存儲器(以下簡稱“FeRAM”注1)“MR45V100A / MR44V100A”,并即將于2017年12月開始量產(chǎn)銷售。
汽車電子市場發(fā)展迅猛,汽車行業(yè)向著電氣化、自動化和高效率的方向轉(zhuǎn)型,無人駕駛領(lǐng)域更是下一個風(fēng)口的增長點,是廠商們爭奪利潤的對象。由此對汽車電子行業(yè)帶來了無數(shù)新的挑戰(zhàn),需要創(chuàng)新的方法來加快設(shè)計,引入適合車身發(fā)展的新產(chǎn)品。近日,TI在北京舉辦推動汽車系統(tǒng)發(fā)展與創(chuàng)新媒體的交流會,看看TI帶來了哪些新的系統(tǒng)級設(shè)計,幫助汽車制造商實現(xiàn)更優(yōu)化的性能。
電子產(chǎn)品在我們生活中的使用率越來越高,隨之而來的是全球耗電量連年地增長。電量需求的增長,不僅僅是供給了工作中電子設(shè)備,同樣也供給了處于待機(jī)中的產(chǎn)品。也許大家想不到待機(jī)的設(shè)備消耗的電量相當(dāng)于50個大型發(fā)電
楷登電子(美國Cadence 公司 NASDAQ:CDNS)今日與Arm聯(lián)合發(fā)布基于Arm® 服務(wù)器的Xcelium™ 并行邏輯仿真平臺,這是電子行業(yè)內(nèi)首個低功耗高性能的仿真解決方案。
近日,中國移動研究院組織業(yè)界主要設(shè)備廠商進(jìn)行5G承載SPN原型設(shè)備實驗室第一階段測試。 本次測試內(nèi)容主要圍繞SE(Slicing Ethernet)時隙交叉、業(yè)務(wù)隔離、OAM和保護(hù)倒換、超低時延轉(zhuǎn)發(fā)等SE層網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新技術(shù)驗證。
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布開始分銷Maxim Integrated的MAX32625MBED ARM mbed開發(fā)平臺。
最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨 STMicroelectronics (ST)的S2-LP 超低功耗sub-1GHz收發(fā)器。作為ST備受贊譽的SPIRIT1的后繼產(chǎn)品,S2-LP收發(fā)器為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用擴(kuò)大了信號傳輸范圍,提供了更豐富的選擇,同時具有超低功耗和很高的配置靈活性。
雖然Cortex-M處理器家族目標(biāo)瞄準(zhǔn)效能光譜較低端的區(qū)域,但是和大多數(shù)微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比,Cortex-M的效能依然算相當(dāng)強(qiáng)悍。舉例來說,像是許多高效能微控
MSP430系列單片機(jī)的各個模塊都可以獨立運行,如定時器、輸入/輸出端口、A/D轉(zhuǎn)換、看門狗、液晶顯示器等都可以在CPU休眠的狀態(tài)下獨立工作。若需要主CPU工作,任何一個模塊都可以通過中斷喚醒CPU,從而使系統(tǒng)以最低功耗運行。
L4系列是STM32中功耗與性能比較均衡的,新出的L452RE在之前的基礎(chǔ)上優(yōu)化,實現(xiàn)了更低的功耗,更高的性能...
很多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的運行使用小型電池供電,或者至少一部分時間甚至用收集的電量供電,因此電量預(yù)算非常緊。既要根據(jù)市場需要提供越來越多的功能,又要按應(yīng)用要求維持低功耗,面向物聯(lián)網(wǎng)市場的SoC設(shè)計工程師面臨著獨一無二的挑戰(zhàn)。
全新SimpleLink™ 無線MCU可幫助工業(yè)類、消費類和汽車類應(yīng)用實現(xiàn)互聯(lián)
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟執(zhí)行總監(jiān)Mark Powell表示:“目前全球已有多達(dá)82億個藍(lán)牙產(chǎn)品正在被使用中,而Bluetooth 5的性能提升與未來藍(lán)牙的發(fā)展規(guī)劃讓我們有理由相信,到2020年,超過三分之一的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都將采用藍(lán)牙技術(shù)。藍(lán)牙的驅(qū)動力和的創(chuàng)新能力將確保它是所有開發(fā)者在創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案時的最佳選擇。”
bong的‘bong 3 HR’手環(huán)使用Nordic Semiconductor的nRF52832 SoC器件,除了運動數(shù)據(jù),還可顯示來電、SMS短信以及社交媒體提醒。