東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO: 6502)宣布,該公司已經(jīng)推出了將15Mbps高速通信與低功耗相結(jié)合的“TLP2361”和“TLP2161”光電耦合器。批量生產(chǎn)定于2013年8月開(kāi)始。 這些產(chǎn)品融合了東芝的原始紅外線LED。該LED
英特爾目前仍然牢牢把持著數(shù)據(jù)中心,至少是數(shù)據(jù)中心內(nèi)的大部分服務(wù)器,自然希望在保持現(xiàn)狀之外在網(wǎng)絡(luò)及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)等毗鄰領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位。有鑒于此,芯片巨頭舉辦了為期一天的記者與分析師招待會(huì)。同時(shí)參加的還有公司
21ic訊 Cirrus Logic公司近日推出超低功耗的模數(shù)轉(zhuǎn)換器CS53L30,幫助智能手機(jī)、平板電腦以及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)語(yǔ)音處理功能。CS53L30功耗極低,每通道不超過(guò)2.5 mW,其高性能的四通道麥克風(fēng)模數(shù)轉(zhuǎn)換器可幫助提
21ic訊 東芝公司最近使用CMOS兼容工藝開(kāi)發(fā)出了高功率增益晶體管。該晶體管可有效降低高頻射頻/模擬前端應(yīng)用的功耗。詳細(xì)信息將于6月12日在2013年超大規(guī)模集成電路技術(shù)及電路研討會(huì)(Symposia on VLSI Technology an
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)宣布,該公司已經(jīng)推出了將15Mbps高速通信與低功耗相結(jié)合的“TLP2361”和“TLP2161”光電耦合器。批量生產(chǎn)定于2013年8月開(kāi)始。這些產(chǎn)品融合了東芝的原始紅
近日消息,外媒VR-ZONE獲得了一份新的路線圖,透露了英特爾公司定于2014年下半年發(fā)布的下一代Broadwell處理器的輪廓。Broadwell將是當(dāng)前的"第四代酷睿處理器"(Haswell)的"14納米制程縮小版",但是根據(jù)這份路線圖,英
英特爾目前仍然牢牢把持著數(shù)據(jù)中心,至少是數(shù)據(jù)中心內(nèi)的大部分服務(wù)器,自然希望在保持現(xiàn)狀之外在網(wǎng)絡(luò)及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)等毗鄰領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位。有鑒于此,芯片巨頭舉辦了為期一天的記者與分析師招待會(huì)。同時(shí)參加的還有公司
北京時(shí)間7月23日凌晨消息,英特爾周一宣布,計(jì)劃于明年發(fā)布新的低功耗版至強(qiáng)(Xeon)處理器,搶占低功耗領(lǐng)域的市場(chǎng)。此前,英特爾已發(fā)布低功耗移動(dòng)芯片Atom。此次發(fā)布低功耗版至強(qiáng)處理器,體現(xiàn)出英特爾CEO科再奇(Brian
近年來(lái),隨著智能化的不斷提升,傳感器應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛,尤其是在醫(yī)療器械領(lǐng)域。全球醫(yī)療器械制造的發(fā)展,也為傳感器廠商提出了新的要求,以滿足生產(chǎn)應(yīng)用和規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)及市場(chǎng)需求。首先,傳感器應(yīng)在保證性能的前提下
聯(lián)華電子(UMC)與新創(chuàng)公司SuVolta宣布聯(lián)手開(kāi)發(fā)28nm低功耗制程技術(shù),瞄準(zhǔn)行動(dòng)應(yīng)用。該制程將SuVolta的深度耗盡通道(Deeply Depleted Channel;DDC)電晶體技術(shù)整合到聯(lián)電的28奈米 High-K / Metal Gate (HKMG)高效能行動(dòng)
觸控感測(cè)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商Cypress Semiconductor(NASDAQ: CY)今日發(fā)表PSoCR 4可編程系統(tǒng)單晶片架構(gòu)。此架構(gòu)結(jié)合Cypress最頂級(jí)PSoC類比與數(shù)位架構(gòu)、領(lǐng)先業(yè)界的CapSenseR電容式觸控技術(shù)與ARMR省電型Cortex?-M0核心。這造
聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,日前宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28納米工藝。該項(xiàng)工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel™ (DDC)晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效
臺(tái)灣新竹, 加州洛斯加托斯— 聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28納米工藝。該項(xiàng)工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米H
聯(lián)電昨(23)日宣布獲低功耗半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)商SuVolta助攻,開(kāi)發(fā)更低耗電的28奈米制程。 這也是繼聯(lián)電與半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性記憶體(NVM)矽智財(cái)廠商Kilopass、力旺等簽署技術(shù)開(kāi)發(fā)協(xié)議,雙方合作28奈米先進(jìn)制程技術(shù)
Marketwired23日,臺(tái)灣新竹, 加州洛斯加托斯--聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28奈米制程。該項(xiàng)制程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術(shù)整合到UMC
北京時(shí)間7月23日凌晨消息,英特爾周一宣布,計(jì)劃于明年發(fā)布新的低功耗版至強(qiáng)(Xeon)處理器,搶占低功耗領(lǐng)域的市場(chǎng)。此前,英特爾已發(fā)布低功耗移動(dòng)芯片Atom。此次發(fā)布低功耗版至強(qiáng)處理器,體現(xiàn)出英特爾CEO科再奇(Brian
雖然 Intel 在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占有率高達(dá) 95%,但是一批強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者(比如 Advanced Micro Devices 和 Applied Micro Circuits Corp 等)已經(jīng)讓 Intel 有些坐不住了,移動(dòng)設(shè)備芯片已經(jīng)輸過(guò)一次,服務(wù)器端雖然同移動(dòng)端
根據(jù)IC Insights的最新報(bào)告指出,2013年上半年,DRAM平均銷售價(jià)格(ASP)逐月上升,最后一次出現(xiàn)這種狀況是在2010年10月。與去年同期相比,DRAM平均銷售價(jià)格第二季度跳增42%,而今年第一季度增長(zhǎng)值為22%。IC Insights預(yù)
2013 “英特爾-清華”全國(guó)大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)營(yíng)(以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)業(yè)營(yíng)”)近日在清華大學(xué)落下帷幕。今年共有來(lái)自全國(guó)22所大學(xué)的35支大學(xué)生創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)參加了創(chuàng)業(yè)營(yíng)。與往屆不同的是,本次創(chuàng)業(yè)營(yíng)突出創(chuàng)業(yè)實(shí)戰(zhàn),入選的 35支團(tuán)隊(duì)中有
2013“英特爾-清華”全國(guó)大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)營(yíng)(以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)業(yè)營(yíng)”)近日在清華大學(xué)落下帷幕。今年共有來(lái)自全國(guó)22所大學(xué)的35支大學(xué)生創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)參加了創(chuàng)業(yè)營(yíng)。與往屆不同的是,本次創(chuàng)業(yè)營(yíng)突出創(chuàng)業(yè)實(shí)戰(zhàn),