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解析可變模式分數(shù)電荷泵實現(xiàn)低功耗手機LCD背光驅動方案
LED(Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端
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攜手聯(lián)發(fā)科 中興低功耗手機V818技術評測（圖文）
21ic電子網(wǎng)訊：當智能手機出現(xiàn)在正式進入人們的生活之后，整個手機市場的格局也隨之改變了，智能手機給我們的生活增添了不少便利。但總體發(fā)展的路線卻漸漸偏離了原本設計手機的初衷對于一個移動通訊產(chǎn)品來說，續(xù)航能
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耗電流低于200 μA的低功耗4 mA至20 mA過程控制電流環(huán)路
mA至20 mA電流環(huán)路廣泛用于采用數(shù)字或模擬輸入輸出的可編程邏輯控制器(PLC)和分布式控制系統(tǒng)(DCS)。電路功能與優(yōu)勢圖1所示電路是一個4 mA至20 mA電流環(huán)路發(fā)送器，用于過程控
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芯科收購Energy Micro，擴低功耗MCU產(chǎn)品線
高效能類比與混合訊號IC廠商芯科(SiliconLabs)宣布，簽署收購EnergyMicro的最終協(xié)議。EnergyMicro為位于挪威奧斯陸的民營公司，主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位元微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，并針對領先業(yè)界的ARMCorte
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微芯推出全新低功耗、高度可靠的高速CAN收發(fā)器系列
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出全新高速CAN收發(fā)器系列MCP2561/2。這些全新器件可作為CAN協(xié)議控制器與物理雙線CAN總線之間的一個接口。這一新系列收發(fā)器不僅符合由C&S Group GmbH認
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芯科收購Energy Micro 擴低功耗MCU產(chǎn)品線
高效能類比與混合訊號IC廠商芯科(SiliconLabs)宣布，簽署收購EnergyMicro的最終協(xié)議。EnergyMicro為位于挪威奧斯陸的民營公司，主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位元微控制器
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芯科收購Energy Micro，擴低功耗MCU產(chǎn)品線
高效能類比與混合訊號IC廠商芯科(SiliconLabs)宣布，簽署收購EnergyMicro的最終協(xié)議。EnergyMicro為位于挪威奧斯陸的民營公司，主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位元微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，并針對領先業(yè)界的ARMCorte
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APU進展神速：下代低功耗型號曝光
28nm Kabini/Temash APU才發(fā)布沒多久，相關產(chǎn)品剛剛開始浮現(xiàn)，但是在泄露一款AMD Windows 8.1測試版催化劑驅動中，赫然已經(jīng)可以看到下代低功耗產(chǎn)品的影子了。之前有消息稱，Temash后繼者的代號是Beema，而這款驅動中
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芯原ZSP G4 DSP架構和ZSP981核 低功耗且性能提升了17倍
為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領先的IC設計代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架構(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一個成員ZSP981數(shù)字信號處
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12核心：IVB Xeon E5-2600 v2型號、規(guī)格大曝光
導語：目前，華擎某主板的支持清單里不小心泄露了Xeon E5-2600 v2系列的全部規(guī)格、型號。相比于E3-1200 v3的進步緩慢，這次規(guī)格提升相當多。 Intel桌面處理器和服務器的Xeon E3系列都進入了Haswell時代
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凌華推出高效能低功耗的7寸與10寸智慧面板
凌華科技(Adlink Technology)推出全新7寸與10寸智慧面板系列產(chǎn)品，分別為 SP-7W61 與 SP-1061 ，以各式尺寸滿足業(yè)界多樣需求。相較于一般的工業(yè)級平板電腦，凌華科技智慧面板采用高效能低功耗電量零組件，搭載TI 1GH
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高清視頻監(jiān)控FPGA應用迅速打開 未來需更低功耗與成本
我們知道，通信領域歷來是FPGA應用的傳統(tǒng)主流市場，也是業(yè)界領先FPGA廠商傾力爭奪的大市場。但是從2009年開始，隨著百萬像素高清標準(720p及1080p)在視頻監(jiān)控領域從小眾走向主流，F(xiàn)PGA應用迎來了又一個廣闊的市場空間
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一款低功耗動態(tài)顯示驅動電路
一款低功耗動態(tài)顯示驅動電路
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東芝為嵌入式應用開發(fā)低功耗多核LSI操作系統(tǒng)
東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布其開發(fā)出創(chuàng)新型低功耗多核處理器操作系統(tǒng)，其主要針對嵌入式系統(tǒng)應用，包括汽車產(chǎn)品和數(shù)碼消費品。對該公司自有多核處理器上的操作
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東芝為射頻/模擬應用推出新的低功耗MOSFET設備結構
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布使用CMOS兼容工藝開發(fā)高功率增益晶體管。該晶體管可有效降低高頻射頻/模擬前端應用的功耗。詳細信息將于6月12日在2013年超大規(guī)模集成電路技術及電路研討會(Symposia o
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東芝為射頻/模擬應用推出新的低功耗MOSFET設備結構
21ic訊 東芝公司今天宣布使用CMOS兼容工藝開發(fā)高功率增益晶體管。該晶體管可有效降低高頻射頻/模擬前端應用的功耗。詳細信息將于6月12日在2013年超大規(guī)模集成電路技術及電路
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64位ARM服務器年底開始流行？
雖然x86平臺仍是服務器行業(yè)的絕對主流，但是鑒于64位產(chǎn)品應用范圍更廣，ARM也在積極推行相關產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)人士預計更多的64位ARM服務器將在今年底到明年初涌現(xiàn)出來。Computex
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英特爾CPU更低功耗 ARM優(yōu)勢不再？
ABI最新報告指出，英特爾(Intel)新發(fā)布的Z2580應用處理器刷新了智能手機的性能和電流損耗標準。根據(jù)最近對新智能手機應用處理器的測試，英特爾Atom Z2580芯片(基于Clover Trail+架構)的性能與三星Exynos Octa和高通
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Entropic宣布1300萬美元收購Mobius半導體
日前，家庭網(wǎng)絡及機頂盒芯片供應商Entropic宣布以1300萬美元現(xiàn)金外加員工股票激勵的方式，收購混合信號半導體供應商Mobius半導體，通過此次收購，Entropic將增強包括有線及衛(wèi)星電視的現(xiàn)有產(chǎn)品組合。Mobius成立于2004
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MSP430單片機低功耗結構原理
當系統(tǒng)時鐘發(fā)生器基本功能建立之后，CPU內(nèi)狀態(tài)寄存器SR的SCG1，SCG0，CPUOFF，OSCOFF位是重要的低功耗控制位。只要任意中斷被響應，上述控制位就被壓入堆棧保存，中斷處理之后，又可恢復先前的工作方式。在中斷處理子
