供應(yīng)鏈
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聯(lián)電Q2獲利「憂(yōu)」
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉昨（27）日指出，因日本大地震影響，對(duì)第二季營(yíng)收和看法較為保守，預(yù)估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價(jià)（ASP ）將與上季持平，但毛利率將下滑至21%到25%。法人認(rèn)為，將對(duì)其本季獲利帶來(lái)
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聯(lián)電Q1 每股凈利0.36元
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（27）日舉行法說(shuō)會(huì)，第1季營(yíng)收達(dá)281.18億元，每股凈利達(dá)0.36元，符合市場(chǎng)預(yù)期。 聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，日本311大地震對(duì)全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成沖擊，需要相當(dāng)時(shí)間來(lái)厘清芯片市場(chǎng)后續(xù)需求
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長(zhǎng)華董座：震后日本復(fù)蘇路遙 臺(tái)廠可趁勢(shì)崛起
日本 311東北強(qiáng)震發(fā)生迄今，已經(jīng)超過(guò)1個(gè)月之久，缺料的疑慮陸續(xù)浮現(xiàn)，影響力也恐將從4、 5月開(kāi)始發(fā)酵。國(guó)內(nèi)IC封裝材料供應(yīng)龍頭廠長(zhǎng)華電材(8070)董事長(zhǎng)黃嘉能說(shuō)，他個(gè)人經(jīng)歷過(guò)三次的重大天災(zāi)意外，另外還有2008年的金
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聯(lián)電Q1 EPS 0.36元 產(chǎn)用率90% 日震影響Q2營(yíng)運(yùn)保守
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)收為新臺(tái)幣281.2億元，與上季相比減少10.2 %，至于，與去年同期的267.2億元相比，成長(zhǎng)約5.3%，第1季毛利率27.5%，營(yíng)業(yè)凈利率為15.8%，稅后凈利新臺(tái)幣44.8億
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蘋(píng)果第二財(cái)季采購(gòu)訂貨額達(dá)110億美元
4月27日消息，根據(jù)蘋(píng)果提交的10-Q文件顯示，在截至3月26日的第二財(cái)季內(nèi)，該公司采購(gòu)訂貨額達(dá)到110億美元，遠(yuǎn)高于第一財(cái)季的79億美元。蘋(píng)果目前持有充裕的現(xiàn)金，總額高達(dá)658億美元，但該公司似乎并沒(méi)有為其制定明確的
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日本硅晶廠復(fù)產(chǎn) 終端消費(fèi)需求有望再啟動(dòng)
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)展好于預(yù)期，將于近期內(nèi)重新啟動(dòng)生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價(jià)格上漲的趨勢(shì)將有望得到緩解。但日本地震對(duì)全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT樹(shù)脂的
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訂單減少臺(tái)積電降低產(chǎn)能利用率
農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫(kù)存壓力，加上日本地震帶來(lái)的缺料斷鏈危機(jī)，加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫(kù)存，更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠，都有減少投片量的情況，加
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率下滑到85~90%
農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫(kù)存壓力，加上日本地震帶來(lái)的缺料斷鏈危機(jī)，加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫(kù)存，更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠，都有減少投片量的情況，加
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ARM一季度凈利3560萬(wàn)美元 出貨量11.5億
ARM一季度凈利3560萬(wàn)美元 出貨量11.5億
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日震沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈 硅芯片供應(yīng)將減少11%
3月11日，日本發(fā)生強(qiáng)震及海嘯，不僅對(duì)民眾的人身安全和生活造成了重大影響，也對(duì)產(chǎn)業(yè)界的供應(yīng)鏈造成了重大沖擊。地震雖然在巖手、宮城和福島的外海，但福島、茨城等縣卻有著日本甚至世界的工業(yè)部件重要生產(chǎn)基地。
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旺矽Q1獲利年增2倍多，EPS約2.75元
探針暨LED檢測(cè)設(shè)備廠旺矽(6223)今年第一季獲利出爐，單季毛利率約43%，稅后凈利2.15億元，年增率達(dá)2倍多，每股稅后盈余2.75元。旺矽今年第一季營(yíng)收10.11億元，年增率達(dá)96%；毛利率43%，優(yōu)于去年第四季42.4%的水準(zhǔn)；稅
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除了日本，中國(guó)也可能重創(chuàng)全球電子供應(yīng)鏈
IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震對(duì)全球電子供應(yīng)鏈的嚴(yán)重破壞，也可能在其它亞洲地區(qū)重現(xiàn)，因?yàn)榭萍籍a(chǎn)業(yè)在一些國(guó)家和地區(qū)高度集中。日本發(fā)生的災(zāi)害顯示，如果電子制造業(yè)集中在某一個(gè)國(guó)家，就可能對(duì)高度關(guān)聯(lián)的全球
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通訊芯片廠投片量減臺(tái)積電2Q產(chǎn)能下滑
臺(tái)北農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫(kù)存壓力，加上日本地震帶來(lái)的缺料斷鏈危機(jī)，加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫(kù)存，更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠，都有減少投片量的情況
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通訊芯片廠投片量減臺(tái)積電2Q產(chǎn)能下滑
李洵穎／臺(tái)北 農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫(kù)存壓力，加上日本地震帶來(lái)的缺料斷鏈危機(jī)，加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫(kù)存，更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠，都有減少投片
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全球電子供應(yīng)鏈的亞洲“高?！钡貐^(qū)
IHSiSuppli公司的研究顯示，日本地震對(duì)全球電子供應(yīng)鏈的嚴(yán)重破壞，也可能在其它亞洲地區(qū)重現(xiàn)，因?yàn)榭萍籍a(chǎn)業(yè)在一些國(guó)家和地區(qū)高度集中。日本發(fā)生的災(zāi)害顯示，如果電子制造業(yè)集中在某一個(gè)國(guó)家或地區(qū)，就可能對(duì)高度關(guān)聯(lián)
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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈情況五月見(jiàn)分曉
專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試廠欣銓(3264)總經(jīng)理張季明預(yù)估，今年第二季的合并營(yíng)收約與第一季持平，第三季的能見(jiàn)度還不明朗，市場(chǎng)都在等待5月中旬的到來(lái)，屆時(shí)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈?zhǔn)欠駭噫湆⒁?jiàn)分曉。張季明表示，欣銓今年第一季合并營(yíng)收
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LED照明是新領(lǐng)地還是大雞肋
上海IMS Research在2011年4月1日剛剛發(fā)布了最新一季的GaN led供求報(bào)告，報(bào)告顯示2011年對(duì)于LED供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)又是光明的一年。然而，LED上游供應(yīng)鏈的蓬勃態(tài)勢(shì)卻似乎沒(méi)有復(fù)制到照明行業(yè)。 現(xiàn)狀：從趨之若騖到進(jìn)退兩難 LE
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智能手機(jī)市況樂(lè)觀 臺(tái)積聯(lián)電也沾光
為蘋(píng)果iPhone手機(jī)芯片供應(yīng)商的高通（Qualcomm）21日發(fā)布優(yōu)異財(cái)報(bào)并調(diào)高全年財(cái)測(cè)，預(yù)告智能型手機(jī)市況展望樂(lè)觀，供應(yīng)鏈同蒙其利。 雖日本強(qiáng)震后，使智能型手機(jī)供應(yīng)鏈面臨斷鏈危機(jī)，惟高通表示未受影響。但該公司指
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面板上游材料能見(jiàn)度改善但仍須觀察
日本震后迄今超過(guò)半個(gè)月。根據(jù)大和證券觀察，由于觸控ITO靶材主要供貨商JX Nikko預(yù)計(jì)還有1個(gè)季度以上時(shí)間才能完全恢復(fù)正常營(yíng)運(yùn)，而ACF異方性導(dǎo)電膠兩大供貨商Hitachi Chemical和Sony Chemical目前生產(chǎn)狀況亦受到勞力
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華碩施崇棠：選擇重慶是因?yàn)樘鞎r(shí)地利人和
經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 記者 張曉暉 隨著全球IT業(yè)巨頭——華碩電腦股份有限公司(下稱(chēng)“華碩”)第二運(yùn)營(yíng)總部重慶落戶(hù)，其重慶制造的計(jì)劃也隨之開(kāi)啟。 4月12日下午，華碩與重慶政府正式簽約，將在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)布局華碩
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