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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。
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德豪潤達(dá)2013上半年凈利5050萬
8月24日，德豪潤達(dá)發(fā)布2013半年度報告。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.53億元,比上年同期增長10.52%,實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5,050.10萬元,比上年同期下降59.38%。報告稱，2013年上半年,宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍未有根本
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布局全球LED照明市場 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷
隨著我國LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國內(nèi)企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場，成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長的重要一極。然而，在當(dāng)前LED上游專利技術(shù)大部分被國外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng)新無疑是我國LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。近日
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布局全球LED照明市場 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷
隨著我國LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國內(nèi)企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場，成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長的重要一極。然而，在當(dāng)前LED上游專利技術(shù)大部分被國外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng)新無疑是我國LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。 近
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日本友華開發(fā)出用于高亮度LED的倒裝芯片封裝用高散熱基板
日本友華公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，該公司面向高亮度LED芯片開發(fā)出了用于倒裝芯片封裝的高散熱封裝基板。 通常，高亮度LED只有25％的能量轉(zhuǎn)換成光，其余能量轉(zhuǎn)變成熱量。溫度越高，LED的發(fā)光效率就越低，
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凸點技術(shù)精進(jìn) 倒裝芯片市場快速增長
市場研究機構(gòu)Yole Developpement表示，盡管具備高達(dá)19% 的年復(fù)合增長率，倒裝芯片其實并非新技術(shù)，早在三十年前就由IBM首次引進(jìn)市場；也因為如此，倒裝芯片很容易被視為是一種舊的、較不吸引人的成熟技術(shù)。但事實上，
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德豪潤達(dá)全球布局：繼雷士之后“再落一子”惠而浦
繼收購雷士照明20.5%股權(quán)，成為其最大單一股東之后，1月10日，德豪潤達(dá)在深圳宣布與世界家電企業(yè)巨頭惠而浦進(jìn)行品牌授權(quán)合作。由惠而浦授權(quán)德豪潤達(dá)在北美地區(qū)使用惠而浦進(jìn)行市場開發(fā)和銷售，以打開北美照明市場。 入
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蘋果繼續(xù)“去三星化” 剔除其倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)
隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電( SEMCO )的
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除
隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的A
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除
近日，傳聞蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級封裝對蘋果來說是一項非常重
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除
隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝
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預(yù)測地彈的大小的方法簡介
為了對地彈進(jìn)行有效的預(yù)測，需要知道4個要素：邏輯器件的10~90%轉(zhuǎn)換時間，負(fù)載電容或電阻，引腳電感和轉(zhuǎn)換電壓。對于一個阻性負(fù)載R，可以用式：得到的電流變化率以及由式：定義的電感來計算地彈的幅值：對于一個容性
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3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
1、引言 倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長的需要?！ ?
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東麗開始銷售支持微細(xì)倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜
東麗宣布開發(fā)出了用于以智能手機等便攜式電子產(chǎn)品為中心廣泛采用的倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜，將于2011年1月正式銷售。上述用途過去采用的是底部填充樹脂。此次的薄膜與底部填充樹脂相比，具有可支持10μm以下的
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3D封裝材料技術(shù)
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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Amkor與TI共同開發(fā)出采用銅柱凸點的倒裝芯片封裝
美國安可科技（Amkor Technology）與美國德州儀器（TI）宣布，共同開發(fā)出了利用窄間距銅柱凸點連接芯片與封裝底板的倒裝芯片封裝，并已開始生產(chǎn)。 據(jù)稱，使用銅柱凸點比原來利用焊料凸點可縮小凸點間距，因而可應(yīng)
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Amkor Technology發(fā)布Q3財報 凈銷售額增長4%
Amkor Technology, Inc.日前發(fā)布截至9月30日的2008年第三季度財務(wù)業(yè)績報告。 第三季度凈銷售額為7.2億美元，比2008年第二季度上漲4%，比去年第三季度增長4%。第三季度凈收入為3400萬美元，比2008年第二季度下降48
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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長
根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts ste
