倒裝芯片的原理及特性

Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當(dāng)前主要應(yīng)用于高時脈的CPU、GPU(Graphic Processor Unit)及Chipset 等產(chǎn)品為主。與COB相比，該封裝形式的芯片結(jié)構(gòu)和I/O端(錫球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術(shù)的手段來加工，因此是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的最終方向。

如何從容應(yīng)對倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時使用的壓力過大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點。

國內(nèi)RFID封裝技術(shù)的現(xiàn)狀分析及研究

摘要：介紹了RFID的基本組成和原理，著重對RFID封裝技術(shù)的封裝方法、封裝工藝、封裝設(shè)備、封裝形式進行了詳細的介紹和比較分析，并對國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)和市場發(fā)展做了總結(jié)歸納。

八大問答帶你讀透LED芯片

　　1、LED芯片的制造流程是怎樣的？ 　　LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空

六大LED封裝技術(shù)誰將獨占鰲頭？

　　還記得嗎？2015年的這個時候開始，CSP技術(shù)漸漸成為一大熱門話題。那么，2016年什么技術(shù)將獨領(lǐng)風(fēng)騷呢？ 　　2015年LED產(chǎn)品價格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本

PCB板用倒裝芯片的組裝，你知道嗎？

你知道PCB板用倒裝芯片的組裝嗎?它有什么特點?在討論PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程之前，一定要了解什么器件被稱為倒裝芯片?一般來說，這類器件具備以下特點：

微型電源：英飛凌首個專門針對汽車應(yīng)用的倒裝芯片投產(chǎn)

【2020年2月13日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場的高質(zhì)量要求。

LED倒裝芯片解析

生活中處處可見LED燈以及LED顯示屏等，它給我們的生活帶來了五顏六色，但是很少有人知道LED燈需要芯片才能工作，對于LED芯片的概念相信大家都不陌生，但是LED倒裝芯片這個概念很多初學(xué)者就不會那么熟悉了，本文將為大家介紹LED倒裝芯片的概念，感興趣的朋友快來看一看吧。

用于倒裝芯片設(shè)計的高效的重新布線層布線技術(shù)

工程師在倒裝芯片設(shè)計中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模的設(shè)計，因為在這些設(shè)計中重新布線層可能非常擁擠，特別是在使用不是最優(yōu)化的I/O凸點分配方法情況下。

未來LED芯片將只剩5家？

中國LED芯片競爭日趨激烈。某LED芯片大佬在接受采訪時表示，未來(中國國內(nèi))芯片廠家將只剩5家。澳洋順昌在近日的2015上半年年度報告稱，LED芯片行業(yè)洗牌快要結(jié)束，那么洗牌結(jié)束后，誰將出局?目前，日、德、美、臺、歐

LED行業(yè)四大新趨勢

從6月9-11日的廣州照明展及相關(guān)論壇發(fā)現(xiàn)。根據(jù)最新趨勢，我們認為行業(yè)基本面依然良好，長期關(guān)注幾類公司:1)陽光等有望從照明智能化大潮中受益的應(yīng)用廠商,以及拓邦等控制器企業(yè)；2)三安、德豪等已

"LED倒裝芯片"未來發(fā)展趨勢

“2014年倒裝芯片正在流行?！?6月11日，在出席由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇時，三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶提出了上述觀點。唐國慶舉例說道，三星LED有

德豪潤達上半年或盈利 倒裝芯片將成主流

德豪潤達董秘鄧飛日前在接受多家機構(gòu)投資者調(diào)研時表示，公司近幾月芯片出貨量連續(xù)創(chuàng)出歷史最好水平，預(yù)計二季度可以扭轉(zhuǎn)一季度的虧損，完成上半年盈利目標(biāo)應(yīng)當(dāng)沒有問題。 鄧飛表示，公司LED芯片3月出貨創(chuàng)

德豪潤達：預(yù)計今年Q3量產(chǎn)倒裝芯片 LED照明或?qū)⒎?/a>

唐國慶：LED時代的十大特征


 說來就來了，LED照明時代；
 
 
 
 說不信也無奈，LED成就了一個時代；
 
 
 
 反對者有之，歷史無所謂；
 
 
 
 譏諷者有之，只會被潮流棄

唐國慶：LED照明時代說來就來

說來就來了，LED照明時代； 說不信也無奈，LED成就了一個時代； 反對者有之，歷史無所謂； 譏諷者有之，只會被潮流棄廢； 珍惜吧，光陰本身就似箭； 努力吧，否則就會丟掉所有飯碗； 時間都去哪兒了？ 時間都獻給了璀

唐國慶：LED照明時代的十大特征

終端制勝、渠道為王。中國LED照明行業(yè)歷經(jīng)數(shù)年來的發(fā)展，渠道的力量逐漸顯現(xiàn)。當(dāng)前，眾多LED照明企業(yè)將渠道建設(shè)列為公司的重中之重，正在全力推進LED照明渠道的網(wǎng)點的拓展與維護。2014年，中國LED照明行業(yè)渠道必將進

LED財經(jīng)報告:從廣州照明展看行業(yè)中長期趨勢

通過6月9-12日參加了廣州照明展及相關(guān)論壇。根據(jù)最新趨勢，我們認為行業(yè)基本面依然良好，長期關(guān)注5類公司：1)雷士、陽光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企業(yè);2)陽光等有望從照明智能化大潮中受益的廠商;3)德豪、三

德豪潤達起步雖晚 走差異路線力挽狂瀾

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 德豪潤達公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對手起步較晚，因此公司希望通過采用不同的技術(shù)路線以縮短與對手間的差距。首先公司采購的外延片

華燦光電副總裁：LED芯片擴產(chǎn) 發(fā)力2014

自2010年以來，LED芯片行業(yè)經(jīng)歷了“投資熱”、“產(chǎn)能過?！敝钡?013年逐步 “回暖”這一過程。在這一系列的起起落落之中，作為國內(nèi)藍綠光LED芯片領(lǐng)先制造商的華燦光電根據(jù)自身定位，始終堅持簡單而深刻的經(jīng)