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2010年全球芯片代工企業(yè)排名臺(tái)積電仍居首
美國(guó)市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10?！ 「鶕?jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年
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全球芯片代工臺(tái)積電居首SMIC第四位
市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。 根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長(zhǎng)38%
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全球芯片代工臺(tái)積電仍居首 中芯國(guó)際升至第四位
市場(chǎng)研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長(zhǎng)38%,位居第
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全球芯片代工臺(tái)積電居首SMIC第四位
市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長(zhǎng)38%,位居
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暴漲 11月全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)260億美元
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation)的報(bào)告，去年11月全球芯片的銷(xiāo)售額達(dá)到260億美元，較10月的262億美元，下滑了0.9%。但是，相比2009年11月227億美元的銷(xiāo)售額，增長(zhǎng)了14.4%。另外，據(jù)SIA的
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全球芯片銷(xiāo)售額去年1至11月增至2718億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)稱(chēng)，2010年11月份全球芯片銷(xiāo)售額為260億美元，環(huán)比下降0.9%，但比2009年同期的227億美元增長(zhǎng)14.4%。2010年1至11月份的全球芯片銷(xiāo)售額由2009年同期的2028億美元增長(zhǎng)至
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2010年芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)速度創(chuàng)新高
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”) 稱(chēng)，2010年11月份全球芯片銷(xiāo)售額為260億美元，環(huán)比下降0.9%，但比2009年同期的227億美元增長(zhǎng)14.4%。2010年1至11月份的全球芯片銷(xiāo)售額由2009年同期的2028
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英特爾與AMD的市場(chǎng)份額之爭(zhēng)陷入僵局
iSuppli周三表示，英特爾與AMD的市場(chǎng)份額之爭(zhēng)已經(jīng)連續(xù)第三個(gè)季度出現(xiàn)僵局。該季度英特爾在全球芯片市場(chǎng)的份額為80.1%，環(huán)比微增0.1個(gè)百分點(diǎn)，同比微降0.3個(gè)百分點(diǎn)。AMD占11.3%的份額，環(huán)比微降0.2個(gè)百分點(diǎn)，同比微降
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英特爾與AMD的市場(chǎng)份額之爭(zhēng)陷入僵局
英特爾與AMD的市場(chǎng)份額之爭(zhēng)陷入僵局
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分析師預(yù)計(jì)2011年全球芯片成長(zhǎng)率僅2.3%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師MikeCowan近日表示，根據(jù)他采用線性回歸分析統(tǒng)計(jì)模型(linearregressionanalysisstatisticalmodel)所做的最新預(yù)測(cè)，2011年全球芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)率僅有2.3%，是眾家預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)中最低的一個(gè)；而最高的2011年半
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10月份全球芯片銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)19.8%
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示，10月份全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)263億美元，比去年同期增長(zhǎng)19.8%。10月的銷(xiāo)售額與9月基本持平。截至10月份，今年全球芯片銷(xiāo)售額已達(dá)2480億美元，比去年同期的1812
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SIA：10月全球芯片銷(xiāo)售額263億美元 同比增19.8%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，10月全球芯片銷(xiāo)售額為263億美元，與去年同期的220億美元相比，同比增長(zhǎng)19.8%。到目前為止，今年全球芯片的銷(xiāo)售額已達(dá)2
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10月全球芯片銷(xiāo)售額263億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，10月全球芯片銷(xiāo)售額為263億美元，與去年同期的220億美元相比，同比增長(zhǎng)19.8%。到目前為止，今年全球芯片的銷(xiāo)售額已達(dá)2
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SIA：10月份全球芯片銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)19.8%
北京時(shí)間12月4日凌晨消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示，10月份全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)263億美元，比去年同期增長(zhǎng)19.8%。10月的銷(xiāo)售額與9月基本持平。截至10月份，今年全球芯片銷(xiāo)售額已達(dá)248
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芯片市場(chǎng): 全球芯片市場(chǎng)前景光明 今年銷(xiāo)售額增幅達(dá)33%
在全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的推動(dòng)下，全球芯片市場(chǎng)也因電腦和手機(jī)的增長(zhǎng)而受益；2010年9月份全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到265億美元，較去年同期增長(zhǎng)26%；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)日前預(yù)測(cè)今年全球芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)33%至3005億美元。據(jù)11月5日國(guó)
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芯片行業(yè)銷(xiāo)售今年預(yù)計(jì)將達(dá)3005億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)周四預(yù)計(jì)，全球芯片銷(xiāo)售今年將同比增長(zhǎng)33%，至3005億美元。而明年將進(jìn)一步增長(zhǎng)5%，至3187億美元。消費(fèi)類(lèi)PC的需求今年表現(xiàn)疲軟，但市場(chǎng)對(duì)企業(yè)服務(wù)器的需求仍然強(qiáng)勁。有跡象表明，消費(fèi)者
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芯片市場(chǎng):全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇今年9月芯片銷(xiāo)售同比增26%
眾所周知，在全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的推動(dòng)下，PC行業(yè)每天的PC出貨量已達(dá)到100萬(wàn)臺(tái)，全球芯片市場(chǎng)也因電腦和手機(jī)的增長(zhǎng)而受益。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)稱(chēng)，2010年9月份全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到265億美元，較去年同期增長(zhǎng)26
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芯片市場(chǎng)正在回暖
行業(yè)研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA發(fā)布的最新報(bào)告顯示，今年9月份全球芯片市場(chǎng)的銷(xiāo)售總額達(dá)到了265億美元，相比去年同期增長(zhǎng)了26%，而與今年8月份相比則增長(zhǎng)了2.9%。SIA在報(bào)告中表示，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)標(biāo)明了需求正在恢復(fù)，而
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日本9月芯片設(shè)備訂單年增至1274.7億日?qǐng)A
據(jù)媒體報(bào)道，日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1274.7億日?qǐng)A，具體增幅達(dá)107.8%。據(jù)悉，日本芯片設(shè)備制造商9月的訂單出貨比(book-to-billratio)9月為1.14，低于8月的1.38。訂單出貨比主要衡量企業(yè)獲得的新訂
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日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%
日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)（SEAJ）20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1,274.7億日?qǐng)A，具體增幅達(dá)107.8%。日本芯片設(shè)備制造商9月的訂單出貨比（book-to-billratio）9月為1.14，低于8月的1.
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