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專業(yè)化過度分工后遺癥：日本大地震震斷產(chǎn)業(yè)鏈接構(gòu)
3月11日，發(fā)生在日本東北地區(qū)的9級強震，摧毀關(guān)東以東到東北地區(qū)包括巖手、宮城、福島等六縣，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所認(rèn)為，此次地震將造成全球芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈大缺口，主因在于日本為上游材料暨關(guān)鍵元器件的主要供
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評論：日本9級強震如何沖擊全球電子產(chǎn)業(yè)鏈？
2010年日本芯片企業(yè)的銷售收入約為638億美元，約占全球芯片市場銷售收入的五分之一。3月11日日本發(fā)生的大地震，正在對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生沖擊，其中，半導(dǎo)體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢IT產(chǎn)業(yè)，在這次地震中受損較
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日本地震3C企業(yè)受挫 全球芯片看漲
日本上周五發(fā)生里氏9級強烈地震，在東北部地區(qū)造成重大人員傷亡和財產(chǎn)損失。強震毫無疑問給科技企業(yè)帶來不利影響。日本是電子產(chǎn)品和芯片的主要出口國。據(jù)英國半導(dǎo)體市場調(diào)研公司FutureHorizons的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體
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中芯未來五年斥120億美元擴(kuò)產(chǎn)
中芯(00981.HK)董事長江上舟表示，看好中國半導(dǎo)體市場前景，未來五年將投資120億美元擴(kuò)大公司產(chǎn)能?？偛眉媸紫瘓?zhí)行官王寧國表示，日本形勢變化快速，料未來全球芯片供需會受到一定影響。目前公司基本沒有日本客戶，原
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中芯未來五年斥120億美元擴(kuò)產(chǎn)
中芯(00981.HK)董事長江上舟表示，看好中國半導(dǎo)體市場前景，未來五年將投資120億美元擴(kuò)大公司產(chǎn)能?？偛眉媸紫瘓?zhí)行官王寧國表示，日本形勢變化快速，料未來全球芯片供需會受到一定影響。目前公司基本沒有日本客戶，原
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日本地震或致全球芯片零部件短缺和價格上漲
據(jù)國外媒體報道，日本發(fā)生的強烈地震已影響到全球數(shù)十家芯片工廠的正常運行，可能將造成全球部分主要芯片零部件短缺和價格上漲，特別是智能手機和平板電腦普遍使用的閃存芯片，從而引起市場恐慌?！ 〈舜?/p>
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SIA：1月全球芯片銷售收入同比增長14%
據(jù)了解，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)表報告稱，受使用芯片產(chǎn)品日益增長的推動，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長14%，環(huán)比增長1.5%，至255億美元。節(jié)能工具的集成和工業(yè)應(yīng)用自動化的提高，為行業(yè)增長做出了貢獻(xiàn)。按照
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1月份全球芯片銷售額255億美元同比增長14%
3月9日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，今年1月份全球芯片銷售額為255億美元，比去年12月份的252億美元增長1.5%，比去年1月份的224億美元增長14%。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁布賴恩·圖哈（Brian Toohey）
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1月全球芯片銷售收入增長14%
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)表報告稱，受使用芯片產(chǎn)品日益增長的推動，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長14%，環(huán)比增長1.5%，至255億美元。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的成員包括了英特爾、AMD和LSI等。該機構(gòu)稱，去年工
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SIA：1月全球芯片銷售收入增長14%至255億美元
3月8日消息，據(jù)美聯(lián)社報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一發(fā)表報告稱，受使用芯片產(chǎn)品日益增長的推動，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長14%，環(huán)比增長1.5%，至255億美元。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的成員包括了英特爾、
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1月全球芯片銷售額為255億美元 同比增14%
據(jù)國外媒體報道，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）稱，隨著各種產(chǎn)品對芯片使用量的不斷增加，今年1月全球芯片銷售額增至255億美元，同比增長14%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會稱，與去年12月相比，今年1月份的3個月銷售額移動平均指數(shù)
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今年全球芯片設(shè)備開支將增長28%達(dá)472億美元
3月3日上午消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料國際組織(SEMI)稱，2011年全球芯片制造項目開支將增長22%，芯片設(shè)備生產(chǎn)開支將增長28%。 SEMI的分析師克里斯琴·格雷戈爾·迭塞爾多夫(Christian Gregor D
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iSuppli警告全球芯片庫儲備處于危險邊緣
根據(jù)市場研究公司IHSiSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體芯片庫存在2010年的四季度達(dá)到了兩年半來的最高點；分析師認(rèn)為如果今年芯片工業(yè)增長失去動力，這種狀況可能會對該行業(yè)的發(fā)展造成困難。根據(jù)該公司的數(shù)據(jù)顯示，
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全球芯片庫儲備處于告急狀態(tài)
全球半導(dǎo)體芯片庫存在2010年的四季度達(dá)到了兩年半來的最高點；分析師認(rèn)為如果今年芯片工業(yè)增長失去動力，這種狀況可能會對該行業(yè)的發(fā)展造成困難。 根據(jù)該公司的數(shù)據(jù)顯示，截止到2010年第四季度半導(dǎo)體廠商的庫存已經(jīng)
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全球芯片處于高庫存危險邊緣
據(jù)國外媒體報道，根據(jù)市場研究公司IHS iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體芯片庫存在2010年的四季度達(dá)到了兩年半來的最高點;分析師認(rèn)為如果今年芯片工業(yè)增長失去動力，這種狀況可能會對該行業(yè)的發(fā)展造成困難。根據(jù)該
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2011全球芯片產(chǎn)業(yè)大局展望
根據(jù)一項對多位資深業(yè)界人士所做的非正式調(diào)查，從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個轉(zhuǎn)折點。初創(chuàng)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發(fā)新一代復(fù)雜系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品的時代已經(jīng)過去
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2011全球芯片產(chǎn)業(yè)大局：下一步將走向何方？
根據(jù)一項對多位資深業(yè)界人士所做的非正式調(diào)查，從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個轉(zhuǎn)折點。初創(chuàng)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發(fā)新一代復(fù)雜系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品的時代已經(jīng)過去
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2011全球芯片產(chǎn)業(yè)大局：下一步將走向何方？
根據(jù)一項對多位資深業(yè)界人士所做的非正式調(diào)查，從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個轉(zhuǎn)折點。初創(chuàng)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發(fā)新一代復(fù)雜系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品的時代已經(jīng)過去
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臺積電仍居全球芯片代工首位
市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長38%,位居
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全球芯片采購商十強市場份額達(dá)34.7%
據(jù)Gartner的統(tǒng)計，以HP為首的全球十大半導(dǎo)體采購商在2010年共消費半導(dǎo)體芯片1043億美元，占市場份額的34.7%。Gartner認(rèn)為2010全球半導(dǎo)體銷售額為3003億美元，與09年相比增長33.7%。2009年的前10位采購商中有8家仍在2
