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專業(yè)化過(guò)度分工后遺癥：日本大地震震斷產(chǎn)業(yè)鏈接構(gòu)
3月11日，發(fā)生在日本東北地區(qū)的9級(jí)強(qiáng)震，摧毀關(guān)東以東到東北地區(qū)包括巖手、宮城、福島等六縣，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所認(rèn)為，此次地震將造成全球芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈大缺口，主因在于日本為上游材料暨關(guān)鍵元器件的主要供
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評(píng)論：日本9級(jí)強(qiáng)震如何沖擊全球電子產(chǎn)業(yè)鏈？
2010年日本芯片企業(yè)的銷售收入約為638億美元，約占全球芯片市場(chǎng)銷售收入的五分之一。3月11日日本發(fā)生的大地震，正在對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生沖擊，其中，半導(dǎo)體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢(shì)IT產(chǎn)業(yè)，在這次地震中受損較
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日本地震3C企業(yè)受挫 全球芯片看漲
日本上周五發(fā)生里氏9級(jí)強(qiáng)烈地震，在東北部地區(qū)造成重大人員傷亡和財(cái)產(chǎn)損失。強(qiáng)震毫無(wú)疑問(wèn)給科技企業(yè)帶來(lái)不利影響。日本是電子產(chǎn)品和芯片的主要出口國(guó)。據(jù)英國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研公司FutureHorizons的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體
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中芯未來(lái)五年斥120億美元擴(kuò)產(chǎn)
中芯(00981.HK)董事長(zhǎng)江上舟表示，看好中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)前景，未來(lái)五年將投資120億美元擴(kuò)大公司產(chǎn)能?？偛眉媸紫瘓?zhí)行官王寧國(guó)表示，日本形勢(shì)變化快速，料未來(lái)全球芯片供需會(huì)受到一定影響。目前公司基本沒(méi)有日本客戶，原
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中芯未來(lái)五年斥120億美元擴(kuò)產(chǎn)
中芯(00981.HK)董事長(zhǎng)江上舟表示，看好中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)前景，未來(lái)五年將投資120億美元擴(kuò)大公司產(chǎn)能?？偛眉媸紫瘓?zhí)行官王寧國(guó)表示，日本形勢(shì)變化快速，料未來(lái)全球芯片供需會(huì)受到一定影響。目前公司基本沒(méi)有日本客戶，原
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日本地震或致全球芯片零部件短缺和價(jià)格上漲
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本發(fā)生的強(qiáng)烈地震已影響到全球數(shù)十家芯片工廠的正常運(yùn)行，可能將造成全球部分主要芯片零部件短缺和價(jià)格上漲，特別是智能手機(jī)和平板電腦普遍使用的閃存芯片，從而引起市場(chǎng)恐慌?！ 〈舜?/p>
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SIA：1月全球芯片銷售收入同比增長(zhǎng)14%
據(jù)了解，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表報(bào)告稱，受使用芯片產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的推動(dòng)，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)1.5%，至255億美元。節(jié)能工具的集成和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化的提高，為行業(yè)增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。按照
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1月份全球芯片銷售額255億美元同比增長(zhǎng)14%
3月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，今年1月份全球芯片銷售額為255億美元，比去年12月份的252億美元增長(zhǎng)1.5%，比去年1月份的224億美元增長(zhǎng)14%。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁布賴恩·圖哈（Brian Toohey）
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1月全球芯片銷售收入增長(zhǎng)14%
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)表報(bào)告稱，受使用芯片產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的推動(dòng)，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)1.5%，至255億美元。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的成員包括了英特爾、AMD和LSI等。該機(jī)構(gòu)稱，去年工
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SIA：1月全球芯片銷售收入增長(zhǎng)14%至255億美元
3月8日消息，據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一發(fā)表報(bào)告稱，受使用芯片產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的推動(dòng)，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)1.5%，至255億美元。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的成員包括了英特爾、
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1月全球芯片銷售額為255億美元 同比增14%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）稱，隨著各種產(chǎn)品對(duì)芯片使用量的不斷增加，今年1月全球芯片銷售額增至255億美元，同比增長(zhǎng)14%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)稱，與去年12月相比，今年1月份的3個(gè)月銷售額移動(dòng)平均指數(shù)
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今年全球芯片設(shè)備開(kāi)支將增長(zhǎng)28%達(dá)472億美元
3月3日上午消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料國(guó)際組織(SEMI)稱，2011年全球芯片制造項(xiàng)目開(kāi)支將增長(zhǎng)22%，芯片設(shè)備生產(chǎn)開(kāi)支將增長(zhǎng)28%。 SEMI的分析師克里斯琴·格雷戈?duì)枴さ麪柖喾?Christian Gregor D
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iSuppli警告全球芯片庫(kù)儲(chǔ)備處于危險(xiǎn)邊緣
根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體芯片庫(kù)存在2010年的四季度達(dá)到了兩年半來(lái)的最高點(diǎn)；分析師認(rèn)為如果今年芯片工業(yè)增長(zhǎng)失去動(dòng)力，這種狀況可能會(huì)對(duì)該行業(yè)的發(fā)展造成困難。根據(jù)該公司的數(shù)據(jù)顯示，
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全球芯片庫(kù)儲(chǔ)備處于告急狀態(tài)
全球半導(dǎo)體芯片庫(kù)存在2010年的四季度達(dá)到了兩年半來(lái)的最高點(diǎn)；分析師認(rèn)為如果今年芯片工業(yè)增長(zhǎng)失去動(dòng)力，這種狀況可能會(huì)對(duì)該行業(yè)的發(fā)展造成困難。 根據(jù)該公司的數(shù)據(jù)顯示，截止到2010年第四季度半導(dǎo)體廠商的庫(kù)存已經(jīng)
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全球芯片處于高庫(kù)存危險(xiǎn)邊緣
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體芯片庫(kù)存在2010年的四季度達(dá)到了兩年半來(lái)的最高點(diǎn);分析師認(rèn)為如果今年芯片工業(yè)增長(zhǎng)失去動(dòng)力，這種狀況可能會(huì)對(duì)該行業(yè)的發(fā)展造成困難。根據(jù)該
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2011全球芯片產(chǎn)業(yè)大局展望
根據(jù)一項(xiàng)對(duì)多位資深業(yè)界人士所做的非正式調(diào)查，從現(xiàn)在開(kāi)始到未來(lái)幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。初創(chuàng)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開(kāi)發(fā)新一代復(fù)雜系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去
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2011全球芯片產(chǎn)業(yè)大局：下一步將走向何方？
根據(jù)一項(xiàng)對(duì)多位資深業(yè)界人士所做的非正式調(diào)查，從現(xiàn)在開(kāi)始到未來(lái)幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。初創(chuàng)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開(kāi)發(fā)新一代復(fù)雜系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去
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2011全球芯片產(chǎn)業(yè)大局：下一步將走向何方？
根據(jù)一項(xiàng)對(duì)多位資深業(yè)界人士所做的非正式調(diào)查，從現(xiàn)在開(kāi)始到未來(lái)幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。初創(chuàng)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開(kāi)發(fā)新一代復(fù)雜系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去
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臺(tái)積電仍居全球芯片代工首位
市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長(zhǎng)38%,位居
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全球芯片采購(gòu)商十強(qiáng)市場(chǎng)份額達(dá)34.7%
據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，以HP為首的全球十大半導(dǎo)體采購(gòu)商在2010年共消費(fèi)半導(dǎo)體芯片1043億美元，占市場(chǎng)份額的34.7%。Gartner認(rèn)為2010全球半導(dǎo)體銷售額為3003億美元，與09年相比增長(zhǎng)33.7%。2009年的前10位采購(gòu)商中有8家仍在2
