自然語(yǔ)言對(duì)話工具將人工智能跨越裂谷的關(guān)鍵之一

名科幻小說(shuō)家阿瑟克拉克有句名言：一切足夠先進(jìn)的技術(shù)，都和魔法沒(méi)有差別 （Any sufficiently advanced technology is indistinguishable from m

TD-LTE綜合測(cè)試儀表關(guān)鍵模塊的研究與實(shí)現(xiàn)

高速單片機(jī)硬件關(guān)鍵參數(shù)設(shè)計(jì)概述

基于ARM汽車(chē)行駛記錄儀關(guān)鍵模塊硬件設(shè)計(jì)

開(kāi)關(guān)電源總體技術(shù)指標(biāo)和性能

1、輸入電壓：110VAC/DC或220VAC/DC或380VAC三相±20%；或85~264VAC全范圍2、輸入頻率：47~63Hz3、輸出穩(wěn)定度：0.5%典型值4、負(fù)載穩(wěn)定度：1%典型值（對(duì)于主輸出電路）

正確理解微控制器的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)特性可以改善設(shè)計(jì)

ST與飛思卡爾打造微控制器提升汽車(chē)安全關(guān)鍵系統(tǒng)

智能通信終端的關(guān)鍵技術(shù)研究

FPD觸控手勢(shì)關(guān)鍵應(yīng)用與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)趨勢(shì)

半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和嵌入式設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

對(duì)微電子封裝中關(guān)鍵性問(wèn)題的探討

Key Issues of Micro-Electronic Package天水永紅器材廠　楊建生引言90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們

電子無(wú)鉛化是綠色制造的關(guān)鍵

1 引言我們正面對(duì)著一個(gè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和信息化的世界。它將是經(jīng)濟(jì)全球化和信息技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高度融合發(fā)展時(shí)期，給電子信息產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇，也提出廠嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：除了經(jīng)濟(jì)、技術(shù)、信息之外，綠色環(huán)保和

貼片機(jī)關(guān)鍵精密機(jī)電一體化技術(shù)

貼片機(jī)是一種精密的機(jī)電設(shè)備，是靠機(jī)械運(yùn)動(dòng)將元器件從供料器中抓取出來(lái)并經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)對(duì)中后貼裝到電路板上的。由于貼裝元器件微小型化和多樣化及組裝技術(shù)對(duì)速度和精度的要求，必須采取多種精密而復(fù)雜的機(jī)電一體化技

手機(jī)設(shè)計(jì)集成的關(guān)鍵：模塊化IP結(jié)構(gòu)

　　模塊化IP結(jié)構(gòu)充分考慮了硬件/軟件設(shè)計(jì)、軟件應(yīng)用設(shè)計(jì)、以及快速原型的需要，因而便于集成和系統(tǒng)的驗(yàn)證。本文以現(xiàn)成的無(wú)線SoC設(shè)計(jì)(如GSM手機(jī))中增加一個(gè)復(fù)雜的無(wú)線功能，即Bluetooth功能的實(shí)例來(lái)說(shuō)明這一原理。Bl

試驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)方法及其關(guān)鍵工具

貼片機(jī)關(guān)鍵智能化精密控制技術(shù)

控制技術(shù)是整個(gè)貼片機(jī)的核心。由于元件的貼放速度受到電路板尺寸、所用元件和送料器類(lèi)型等的影響，因此，采用的控制技術(shù)應(yīng)該綜合考慮到各種因素，并且優(yōu)化貼片頭的運(yùn)動(dòng)，使其在整個(gè)電路板的總行進(jìn)時(shí)間為最短，以達(dá)到

突破中功率供電設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)　無(wú)線充電系統(tǒng)通訊機(jī)制成關(guān)鍵

無(wú)線充電系統(tǒng)朝中大功率發(fā)展已是業(yè)界共同目標(biāo)，而其設(shè)計(jì)關(guān)鍵在于供電端與受電端間的通訊機(jī)制是否完善，亦即供電端主控晶片要能對(duì)每一個(gè)從受電端反射回的訊號(hào)進(jìn)行記錄分析，

無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中的關(guān)鍵性問(wèn)題

ESD防護(hù)關(guān)鍵-合理的PCB設(shè)計(jì)

正確的布局和元件選擇是控制EMI的關(guān)鍵