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HBM3的性能或可達(dá)到HBM2E兩倍以上，并帶來直接成本降低
關(guān)于HBM3的消息，海力士早前曾表示單芯片可以達(dá)到5.2Gbps的I/O速率，帶寬達(dá)到665GB/s，將遠(yuǎn)超HBM2E。但從Rambus最新發(fā)布的HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)來看，數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了8.4Gbps，寬帶達(dá)到1TB/s，說明HBM3還有著更大的潛力。而且作為集成了PHY和控制器的完整內(nèi)存接口子系統(tǒng)，Rambus HBM3方案的推出也意味著HBM3的真正面世也將不遠(yuǎn)了。
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讓數(shù)據(jù)傳輸更為快速安全，Rambus為業(yè)界提供領(lǐng)先的接口和安全I(xiàn)P解決方案
因新冠肺炎影響，5G、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等技術(shù)創(chuàng)新在推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展方面變得越來越重要，進(jìn)而催生了對內(nèi)存IP解決方案的需求，這正是Rambus作為行業(yè)專家的機(jī)遇。即使在疫情期間，Rambus依然保持了強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭，特別是在包括先進(jìn)的SoC和微控制器在內(nèi)的各類芯片領(lǐng)域斬獲了大量訂單。
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微星MEG B550 UNIFY內(nèi)存接口一覽
本文中，小編將對微星MEG B550 UNIFY的內(nèi)存接口予以介紹，如果你想對它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識，或者想要增進(jìn)對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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